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JP7035107B2 - 物品の製造方法 - Google Patents

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Description

本開示は、概して、通貨のセキュリティ・フィーチャとして使用可能なフレークおよび
／またはホイルに関する。セキュリティ・フィーチャとしては、（ｉ）強い色、（ｉｉ）
ゴニオクロマティックであること、および、（ｉｉｉ）高フロップ性であること（すなわ
ち、鏡面的であり、角度が変化するにつれて明から暗に変化し得る金属的な外観を有する
こと）が挙げられる。前記フレークおよびホイルの製造方法も開示される。
フレークまたはホイルは、通貨のセキュリティ・フィーチャや光学特性を強化したコン
シューマ用途に使用することができる。しかしながら、蒸着法などの現行の製造方法は、
フレークおよび／またはホイルを製造するために高価で複雑な設備を必要とする。現行の
より安価な方法で得られる顔料はセキュリティ・フィーチャ用としては品質が悪い。また
、ポリマー薄膜の蒸着では層間接着が悪くなる。さらに、真空中での加工は、上記装置の
生産性に経時的な悪影響を及ぼす。さらに、本装置のメンテナンスは、チャンバのポンプ
排水や排気を要し、これは非生産的で時間が非常にかかる。さらに、フレークまたはホイ
ルの製造に使用できる材料の種類は低圧下で気化可能なもののみに限定されるため、多く
の有機材料が排除される。
一態様では、少なくとも１つの第１の金属層と；少なくとも１つの誘電体層と；少なく
とも１つの第２の金属層とを含み得る物品が開示される。少なくとも１つの誘電体層は、
（ｉ）光開始剤、（ｉｉ）酸素阻害緩和組成物、（ｉｉｉ）レベリング剤、および、（ｉ
ｖ）消泡剤のうちの少なくとも１つを含む。
一態様では、少なくとも１つの誘電体層は少なくとも１つの第１の金属層上に堆積され
、少なくとも第２の金属層は少なくとも１つの誘電体層上に堆積される。
別の一態様では、物品は基板も備える。少なくとも１つの第１の金属層は基板上に堆積
され、少なくとも１つの誘電体層は少なくとも１つの第１の金属層上に堆積され、少なく
とも１つの第２の金属層は少なくとも１つの誘電体層上に堆積される。
さらなる一態様では、物品は基板を備える。本態様では、少なくとも１つの第２の金属
層は基板上に堆積され、少なくとも１つの誘電体層は少なくとも１つの第２金属層上に堆
積され、少なくとも１つの第１の金属層は少なくとも１つの誘電体層上に堆積される。
更なる一態様では、物品は基板を備える。本態様では、少なくとも１つの第１の金属層
は２つの第１の金属層を含み、１つが、基板のそれぞれの表面上に堆積される。少なくと
も１つの誘電体層は２つの誘電体層であり、１つが、２つの第１の金属層のそれぞれの上
に堆積される。少なくとも１つの第２の金属層は２つの第２の金属層を含み、１つが、２
つの誘電体層のそれぞれの上に堆積される。
さらなる別の一態様では、少なくとも１つの第１の金属層は第１の表面および第２の表
面を含み、少なくとも１つの誘電体層は第１の金属層の第１の表面および第２の表面上に
それぞれ堆積された２つの誘電体層を含み、少なくとも１つの第２の金属層は、２つの誘
電体層のそれぞれの上に堆積された２つの第２の金属層を含む。
一態様では、物品は磁性体含有層も備える。磁性体含有層は、第１の表面および第２の
表面を含み、少なくとも１つの第１の金属層は、磁性体含有層の第１の表面および第２の
表面上にそれぞれ堆積された２つの第１の金属層を含み、少なくとも１つの誘電体層は、
２つの誘電体層のそれぞれの上に堆積された２つの第２の金属層を含む。
さらなる一態様では、物品の製造方法が開示される。本方法は、基板上に第１の金属含
有層を堆積するステップと；第１の金属層上に誘電体層を堆積させるステップと；誘電体
層上に第２の金属層を堆積させるステップとを含み、誘電体層は、液体コーティングプロ
セスを用いて堆積される。
一態様では、基板は剥離層を含む。第１の金属層は吸収体層であり、第２の金属層は反
射体層である。本方法はさらに、反射体層上に第２の誘電体層を堆積させるステップと；
第２の誘電体層上に第２の吸収体層を堆積させるステップとを含み、第２の誘電体層は液
体コーティングプロセスを用いて堆積される。
一態様では、基板は剥離層を含む。第１の金属層は吸収体層であり、第２の金属層は反
射体層である。本方法はさらに、反射体層上に磁性体含有層を堆積させるステップと；磁
性体含有層上に第２の反射体層を堆積させるステップと；第２の反射体層上に第２の誘電
体層を堆積させるステップと；第２の誘電体層上に第２の吸収体層を堆積させるステップ
とを含み、第２の誘電体層は液体コーティングプロセスを用いて堆積される。
様々な実施形態の追加の特徴および利点は、部分的には下記発説明に記載されるか、部
分的には下記説明の記載から明らかであるか、または、様々な実施形態の実施によって理
解することができる。かかる様々な実施形態の目的および他の利点は、本明細書の説明で
特に指摘する要素および組み合わせによって実現かつ達成されるであろう。
本開示は、そのいくつかの態様および実施形態において、発明の詳細な説明および添付
の図面からより完全に理解することができる。
本明細書および図面を通して、同様の参照番号は同様の要素を識別する。
本開示の一例に係る、ホイルの形態の物品の断面図である。 本開示の一例に係る、ホイルの形態の他の物品の断面図である。 本開示の一例に係る、フレークの形態の物品の断面図である。 本開示の一例に係る、フレークの形態の他の物品の断面図である。 本開示の一例に係る、剥離層を有する基板から剥離される前の物品の断面図である。 本開示の一例に係る、剥離層を有する基板から剥離される前の他の物品の断面図である。 本開示の一例に係る、誘電体層を堆積する段階を示す液体コーティングプロセスの断面図である。
前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は両方とも例示的で説明的なものに過ぎず
、本開示の教示の様々な実施形態の説明を提供することを意図していることを理解された
い。
本明細書に開示された広範かつ様々な実施形態では、通貨のセキュリティ・フィーチャ
や光学特性を強化したコンシューマ用途に使用される物品、および、前記物品の製造方法
が開示される。
一態様では、物品は、少なくとも１つの第１の金属層、少なくとも１つの誘電体層、お
よび、少なくとも１つの第２の金属層を含むことができる。少なくとも１つの誘電体層は
、（ｉ）光開始剤、（ｉｉ）酸素阻害緩和組成物、（ｉｉｉ）レベリング剤、および、（
ｉｖ）消泡剤のうちの少なくとも１つを含むことができる。一例では、少なくとも１つの
第１の金属層は、反射体層または吸収体層のうちの１つとすることができ、少なくとも１
つの第２の金属層は、反射体層または吸収体層の１つとすることができる。
別の一態様では、少なくとも１つの誘電体層を少なくとも１つの第１の金属層上に堆積
させることができ、少なくとも１つの第２の金属層を少なくとも１つの誘電体層上に堆積
させることができる。
本明細書で使用する「金属」または「金属層」という用語は、特段明記しない限り、す
べての金属、金属合金、純金属または合金含有材料、化合物、組成物および／または層を
含むことが意図される。
図１～図６は、本開示の様々な例に係る、ホイルおよびフレークなどの様々な物品を示
す。これらの図は特定の順序で特定の層を示しているが、当業者は、物品１０，１０’，
１０’’，１０’’’が任意の数の層を任意の順序で含むことができることを理解するで
あろう。さらに、任意の特定の層の組成は、他の任意の層の組成と同じでも異なっていて
もよい。また、本明細書に開示される物品は中間層または介在層などの追加の層を備える
ことができることも想定される。また、物品の各層は酸化などによって表面改質され得る
ことも想定される。
別の一態様では、図１および図２に示すように、物品１０および１０’は、非対称であ
り、細いストリップに切断することができるホイルの形態である。一態様では、図１に示
すように、エッチングできない第１の金属層１６を基板２０上に堆積させることができる
ように物品１０を設計することができる。例えば、物品１０は、基板２０と、基板２０上
に堆積された、反射体層であり得る第１の金属層１６とを備え、第１の金属層１６上に誘
電体層１４を堆積させることができる。代替的にまたは追加的に、別の層、例えば金属酸
化物層が金属層１６上に存在してもよい。この場合、誘電体層１４は、当該「別の層」Ｆ
ｅ（例えば、金属酸化物層）上に堆積させることができる。さらに、反射体層であり得る
第２の金属層１２を誘電体層１４上に堆積させることができる。代替的にまたは追加的に
、別の層が誘電体層１４上に存在してもよい。この場合、第２の金属層１２は当該「別の
層」上に堆積させることができる。
別の一態様では、図２に示すように、第１の金属層１６を表面に露出させて、例えばア
ルカリ浴や酸浴中で化学エッチングなどのエッチングができるように物品１０’を設計す
ることができる。物品１０’は、基板２０と、基板２０上に堆積された、吸収体層であり
得る第２の金属層１２と、第２の金属層１２上に堆積された誘電体層１４とを備えること
ができる。さらに、反射体層であり得る第１の金属層１６を誘電体層１４上に堆積させる
ことができる。かかる構成において、第１の金属層１６は、化学エッチングなどによりエ
ッチングされて、物品１０’に沿って着色／非着色効果をパターニングすることができる
。
上述したとおり、誘電体層１４は、（ｉ）光開始剤、（ｉｉ）酸素阻害緩和組成物、（
ｉｉｉ）レベリング剤、および、（ｉｖ）消泡剤のうちの少なくとも１つを含むことがで
きる。例えば、誘電体層１４は、ホスフィンオキシド、および、少なくとも１つのアクリ
レートオリゴマーのうちの少なくとも１つを含むことができる。
基板２０は、堆積された層を受容できる任意の適切な材料とすることができる。適切な
基板材料の非限定的な例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリマ
ーウェブ、ガラス、シリコンウェーハなどが挙げられる。基板２０の厚さは変動し得るが
、例えば、約２μｍ～約１００μｍ、また更なる例として約１０μｍ～約５０μｍの範囲
とすることができる。
一態様では、図３および図４に示すように、物品１０’，１０’’’は、物体または基
板上で使用可能なフレークの形態とすることができ、液体媒体と併用してカラーシフト着
色剤とすることができたり、あるいは、通貨のセキュリティ・フィーチャとして使用する
ことができる。物品１０’，１０’’’の物体上での使用および通貨の使用に共通する属
性としては、高色度（すなわち強い色）、観察角度に対する色変化（ゴニオクロマティシ
ティまたは虹彩としても知られている）、および、高フロップ性（角度が変化するにつれ
て明から暗に変化する鏡面的・金属的な外観）などが挙げられる。
図３に示すように、物品１０’’はフレークの形態とすることができ、第１の表面およ
び第２の表面を有する第１の金属層１６と、第１の金属層１６の第１の表面および第２の
表面のそれぞれに堆積された、屈折率が約１．２～約２．６である誘電体層１４，１４’
と、誘電体層１４，１４’のそれぞれに堆積された第２の金属層１２，１２’とを備える
ことができる。さらに、誘電体層１４，１４’は、それぞれ、（ｉ）光開始剤、（ｉｉ）
酸素阻害緩和組成物、（ｉｉｉ）レベリング剤、および、（ｉｖ）消泡剤のうちの少なく
とも１つを含むことができる。この特定の例では、第１の金属層１６は反射体層、第２の
金属層１２，１２’は吸収体層であり得る。
図４に関して、第１の表面および第２の表面を有する磁性体含有層２４と、磁性体含有
層２４の第１の面および第２の面のそれぞれの上に堆積された第１の金属層１６，１６’
などの少なくとも１つの第１の金属層とを備える物品１０’’’が開示されている。さら
に、誘電体層１４，１４’などの少なくとも１つの誘電体層を、第１の金属層１６，１６
’のそれぞれに堆積させることができる。さらに、第２の金属層１２，１２’などの少な
くとも１つの第２の金属層を誘電体層１４，１４’のそれぞれに堆積させることができる
。この特定の例では、第１の金属層１６，１６’は反射体層、第２の金属層１２，１２’
は吸収体層であり得る。
磁性体含有層２４は、透磁性、磁気配向性材料、磁性材料、および、それらの組み合わ
せを含むことができる。強磁性材料およびフェリ磁性材料などの磁性材料には、ニッケル
、コバルト、鉄、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、エルビウム、および、そ
れらの合金または酸化物が含まれるが、これらに限定されない。例えば、コバルトニッケ
ル合金を採用することができ、ここで、コバルトおよびニッケルの重量比率は、それぞれ
、約８０％および約２０％である。コバルトニッケル合金中のこれらの金属それぞれの上
記比率は、±約１０％変化し得る。合金の他の例には、Ｆｅ／Ｓｉ、Ｆｅ／Ｎｉ、Ｆｅ／
Ｃｏ、Ｆｅ／Ｎｉ／Ｍｏ、Ｆｅ／Ｃｒ、Ｎｉ／Ｃｒ、および、それらの組み合わせが含ま
れるが、これらに限定されない。一態様では、磁性体含有層２４は、酸化鉄粒子含有ポリ
マーを含むことができる。ＳｍＣｏ５、ＮｄＣｏ５、Ｓｍ２Ｃｏ１７、Ｎｄ２Ｆｅ１４Ｂ
、Ｓｒ６Ｆｅ２Ｏ３、ＴｂＦｅ２、Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｏ、および、これらの組み合わせの種
類の硬質磁性体（ハードマグネット）を使用することができ、また、Ｆｅ３Ｏ４、ＮｉＦ
ｅ２Ｏ４、ＭｎＦｅ２Ｏ４、ＣｏＦｅ２Ｏ４の種類のスピネル型フェライト、または、Ｙ
ＩＧまたはＧｄＩＧの種類のガーネット、および、それらの組み合わせも使用できる。一
態様では、磁性材料はフェライト系ステンレス鋼であってもよい。磁性材料は、その反射
特性または吸収特性ならびに磁気特性で選択することができる。磁性体含有層２４は、磁
性粒子および非磁性粒子、または磁性粒子を非磁性媒体中に有する材料、例えば、ゾルゲ
ル法で堆積させたコバルトドープ酸化亜鉛膜により形成してもよい。
上記広範囲の磁性材料を使用することができるが、一態様では「軟質」磁性体（ソフト
マグネット）を使用することができる。本明細書において「軟質磁性体」という用語は、
強磁性を示すが磁力に曝された後は残留磁束密度が実質的にゼロである任意の材料を指す
。軟質磁性体は印加磁場に迅速に応答することができるが、磁場が除去された後は、非常
に低い（保磁場（Ｈｃ）＝０．０５～３００エルステッド（Ｏｅ））かまたはゼロの磁気
特性図（maganetic signature）を有する（すなわち、非常に少ない磁力線を保持する）
。同様に、本明細書において「硬質磁性体」（永久磁石とも呼ばれる）という用語は、強
磁性を示し、磁化力に曝された後も残留磁束密度を長時間保持する任意の材料を指す。強
磁性材料は、１よりも実質的に大きい透磁率を有し、磁気ヒステリシス特性を示す任意の
材料である。一態様では、磁場中でフレーク１０’’’の配向を可能にする限り、任意の
磁性材料を磁性体含有層２４中に使用することができる。
磁性体含有層２４は、約１０ｎｍから約１００ｎｍの範囲、例えば約３５ｎｍから約４
５ｎｍの範囲、また更なる例として約４０ｎｍからの厚さを有することができる。磁性体
含有層２４は、実質的に不透明となるような厚さに堆積させることができる。一態様では
、磁性体含有層２４は、実質的に不透明にならないような厚さに堆積させることができる
。
磁性体含有層２４は、物理蒸着法を用いて形成することができ、例えば、マグネトロン
スパッタリングを含むスパッタリング法；熱蒸着法；電子ビーム蒸着法；陰極アーク蒸着
法が挙げられる。一態様では、誘電体層１４，１４’の形成と同様、本明細書に記載の液
体コーティングプロセスを用いて磁性体含有層２４を形成することもできる。
図１～図４に示す各例において、第１の金属層１６，１６’の材料は、金属および／ま
たは金属合金を含むことができる。一例では、第１の金属層１６，１６’の材料は、反射
特性を有する任意の材料を含むことができる。反射性材料の例は、良好な反射特性を有し
、安価であり、薄い層として形成または堆積することが容易なアルミニウムであり得る。
アルミニウムの代わりに他の材料を使用することもできる。例えば、銅、銀、金、白金、
パラジウム、ニッケル、コバルト、ニオブ、クロム、スズ、および、これらの金属もしく
は他の金属の組合せまたは合金を反射材料として使用することができる。一態様では、第
１の金属層１６の材料は、白色または淡色の金属とすることができる。他の有用な反射材
料としては、遷移金属およびランタニド金属、ならびに、それらの組み合わせが挙げられ
るが、これらに限定されない。
第１の金属層１６，１６’の厚さは、約２０ｎｍから約１５０ｎｍの範囲とすることが
できるが、この範囲は限定的であると解釈すべきではない。例えば、アルミニウムなどの
材料に対しては、約５５０ｎｍの波長におけるアルミニウムの最小光学濃度が約０．５と
なるように約２０ｎｍの下限を選択することができる。他の反射体材料は、十分な光学濃
度を得るために、または所望の効果を達成するために、より高いかまたはより低い最小厚
さを許容し得る。約１５０ｎｍの上限は、所望の効果および使用される材料に応じて、よ
り高くてもより低くてもよい。
一態様では、第１の金属層１６，１６’の厚さは、約１０ｎｍ～約１６０ｎｍ、例えば
、約１５ｎｍ～約１５０ｎｍ、約２０ｎｍ～約１４０ｎｍ、約２５ｎｍ～約１３０ｎｍ、
約３０ｎｍ～約１２０ｎｍ、約４０ｎｍ～約１１０ｎｍ、または、約５０ｎｍ～約１００
ｎｍ、例えば、約６０ｎｍ～約９０ｎｍまたは約７０ｎｍ～約８０ｎｍの範囲とすること
ができる。
一態様では、図３に示すように、誘電体層１４，１４’は、第１の表面および第２の表
面などの第１の金属層１６の各面に配置することができる。別の態様では、図４に示すよ
うに、誘電体層１４，１４’を第１の金属層１６，１６’上にそれぞれ堆積させることが
できる。これらの誘電体層１４，１４’のそれぞれは、約１．２～約２．６の範囲、例え
ば約１．５の屈折率を有することができる。他の態様では、誘電層１４は、図１に示すよ
うに、第１の金属層１６上に、あるいは図２に示すように、第２の金属層１２上に堆積さ
せることができる。
誘電体層１４，１４’の全体厚さは、約２ｎｍ以下から約３０００ｎｍ以上、例えば約
５０ｎｍから約１０００ｎｍ、例えば約１００ｎｍから約６００ｎｍとすることができる
。誘電体層１４，１４’の厚さを利用して、全体的な色を決定するためことができる。
各態様では、例えば、図１～図４に示すように、誘電体層１４，１４’は、透明無色層
であってもよく、透明着色層であってもよく、または着色層であってもよい。誘電体層１
４，１４’の性能は、誘電体層１４，１４’内に存在する材料の選択に基づいて決定する
ことができる。誘電体層１４，１４’は、誘電体層１４，１４’の組成に基づいて、光の
透過、反射、および吸収において高い性能を達成することができると考えられる。一態様
では、誘電体層１４，１４’は、誘電体層１４，１４’の光学性能の制御を高めるように
構成されたより広い範囲の材料を可能にする組成物を含むことができる。一態様では、誘
電体層１４，１４’は、金属層のフレークハンドリング性、腐食、位置合わせ、および環
境性能のうちの少なくとも１つの特性を改善することができる。
誘電体層１４，１４’は、（ｉ）光開始剤、（ｉｉ）酸素阻害緩和組成物、（ｉｉｉ）
レベリング剤、および、（ｉｖ）消泡剤のうちの少なくとも１つを有する組成物を含むこ
とができる。
酸素阻害緩和組成物は、フリーラジカルプロセスの酸素阻害を緩和するために使用する
ことができる。分子状酸素は、光開始剤／増感剤の三重項状態を消滅させたり、フリーラ
ジカルを捕捉することができるため、コーティング特性の低減および／または未硬化液体
表面が生じる。酸素阻害緩和組成物は、酸素阻害を低減させ、誘電体層１４，１４’のい
ずれの硬化を改善することができる。
酸素阻害組成物は、２つ以上の化合物を含むことができる。酸素阻害緩和組成物は、少
なくとも１つのアクリレート、例えば少なくとも１つのモノマーおよび少なくとも１つの
アクリレートオリゴマーを含むことができる。一態様では、酸素阻害緩和組成物は、少な
くとも１つのアクリレートモノマーおよび２つのアクリレートオリゴマーを含むことがで
きる。酸素阻害緩和組成物に使用するためのアクリレートの非限定的な例としては、アク
リレート；メタクリレート；変性エポキシアクリレートなどのエポキシアクリレート；酸
官能性ポリエステルアクリレート、４官能性ポリエステルアクリレート、変性ポリエステ
ルアクリレート、生物由来ポリエステルアクリレートなどのポリエステルアクリレート；
アミン官能性アクリレート共開始剤および第３級アミン共開始剤を含む、アミン変性ポリ
エーテルアクリレートなどのポリエーテルアクリレート；芳香族ウレタンアクリレート、
変性脂肪族ウレタンアクリレート、脂肪族ウレタンアクリレート、脂肪族アロファネート
系ウレタンアクリレートなどのウレタンアクリレート；および、それらのモノマーおよび
オリゴマーが挙げられる。一態様では、酸素阻害緩和組成物は、少なくとも１つのアクリ
レートオリゴマー、例えば２つのオリゴマーを含むことができる。少なくとも１つのアク
リレートオリゴマーは、メルカプト変性ポリエステルアクリレートおよびアミン変性ポリ
エーテルテトラアクリレートなどの、ポリエステルアクリレートおよびポリエーテルアク
リレートから選択することができる。酸素阻害緩和組成物はまた、１，６－ヘキサンジオ
ールジアクリレートなどの少なくとも１つのモノマーを含むことができる。酸素阻害緩和
組成物は、誘電体層１４，１４’の組成物中、誘電体層１４，１４’の組成物の総重量に
対して、約５重量％～約９５重量％、例えば約１０重量％～約９０重量％、また更なる例
として約１５重量％～約８５重量％の量で存在することができる。
一態様では、誘電体層１４，１４’の組成物は、少なくとも１つの光開始剤を含むこと
ができ、例えば、２つまたは３つの光開始剤を含むことができる。光開始剤は、短波長用
に使用することができる。光開始剤は、化学線波長に対して活性であり得る。光開始剤は
、タイプＩ光開始剤またはタイプＩＩ光開始剤とすることができる。当該組成物は、タイ
プＩ光開始剤のみを、タイプＩＩ光開始剤のみを、または、タイプＩ光開始剤およびタイ
プＩＩ光開始剤の両方の組み合わせを含むことができる。光開始剤は、誘電体層１４，１
４’の組成物の総重量に対して、約０．２５重量％～約１５重量％、例えば約０．５重量
％～約１０重量％、また更なる例として約１重量％～約５重量％の範囲の量で、誘電体層
１４，１４’の組成物中に存在することができる。
光開始剤はホスフィンオキシドとすることができる。ホスフィンオキシドは、モノアシ
ルホスフィンオキシドおよびビスアシルホスフィンオキシドを含むことができるが、これ
らに限定されない。モノアシルホスフィンオキシドは、ジフェニル（２，４，６－トリメ
チルベンゾイル）ホスフィンオキシドとすることができる。ビスアシルホスフィンオキシ
ドは、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシドとするこ
とができる。一態様では、少なくとも１つのホスフィンオキシドが誘電体層１４，１４’
の組成物中に存在することができる。例えば、２つのホスフィンオキシドが誘電体層１４
，１４’の組成物中に存在することができる。
増感剤が誘電体層１４，１４’の組成物中に存在することができ、タイプＩ光開始剤お
よび／またはタイプＩＩ光開始剤の増感剤として作用することができる。増感剤はタイプ
ＩＩ光開始剤としても作用することができる。一態様では、増感剤は、誘電体層１４，１
４’の組成物の総重量に対して、約０．０５重量％～約１０重量％、例えば約０．１重量
％～約７重量％、また更なる例として約１重量％～約５重量％の量で、誘電体層１４，１
４’の組成物中に存在できる。増感剤は、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントンな
どのチオキサントンとすることができる。
一態様では、誘電体層１４，１４’はレベリング剤を含むことができる。レベリング剤
はポリアクリレートとすることができる。レベリング剤は、誘電体層１４，１４’組成物
のクレーター化を排除することができる。レベリング剤は、誘電体層１４，１４’の組成
物の総重量に対して、約０．０５重量％～約１０重量％の範囲、例えば約１重量％～約７
重量％、また更なる例では約２重量％～約５重量％の範囲の量で、誘電体層１４，１４’
の組成物中に存在することができる。
誘電体層１４，１４’は消泡剤を含むこともできる。消泡剤は表面張力を低下させるこ
とができる。消泡剤はシリコーンを含まない液状有機ポリマーとすることができる。消泡
剤は、誘電体層１４，１４’の組成物の総重量に対して、約０．０５重量％～約５重量％
、例えば約０．２重量％～約４重量％、更なる例として約０．４重量％～約３重量％の範
囲の量で、誘電体層１４，１４’の組成物中に存在することができる。
誘電体層１４，１４’は、湿潤助剤、接着促進剤、酸化防止剤、紫外線安定剤、二次架
橋剤、界面活性剤、ＩＲ吸収剤、染料、顔料、および、それらの混合物などの少なくとも
１つの添加剤をさらに含むことができる。一態様では、酸化防止剤は、約２５ｐｐｍ～約
５重量％の範囲の量で誘電体層１４，１４’の組成物中に存在することができる。
誘電体層１４，１４’の組成物は、誘電体層１４，１４’の屈折率を補助・調整するた
めにナノサイズ粒子をさらに含むことができる。ナノサイズ粒子は、限定されないが、フ
タロシアニン、キナクリドンなどの染料や顔料；高屈折率（約５５０ｎｍの波長でｎ＞１
．８）の有機材料および金属有機材料；ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、Ｉｎ２Ｏ３－
ＳｎＯ、ＳｎＯ２、ＦｅｘＯｙ（ｘおよびｙはそれぞれ独立して０より大きい整数）、Ｗ
Ｏ３などの金属酸化物；ＺｎＳ、ＣｕｘＳｙ（ｘおよびｙはそれぞれ独立して０より大き
い整数である）などの金属硫化物；カルコゲナイド、量子ドット、金属ナノ粒子；カーボ
ネート；フッ化物；および、それらの混合物を含むことができるが、これらに限定されな
い。
誘電体層１４，１４’の組成物は、約０．０１％～約１００％、例えば約０．０５％～
約８０％、また更なる例として約１％～約３０％の範囲の固形分を有することができる。
いくつかの態様では、固形分は３％よりも大きくすることができる。いくつかの態様では
、誘電体層１４，１４’の組成物は、約３％～約１００％、例えば約４％～５０％の範囲
の固形分を有することができる。
誘電体層１４，１４’は、約１．５より大きいかまたは小さい屈折率を有することがで
きる。例えば、誘電体層１４，１４’は、約１．２～約２．６の屈折率、例えば、約１．
５の屈折率を有することができる。誘電体層１４，１４’の屈折率は、必要とされるカラ
ートラベル度が得られるように選択することができる。カラートラベルは、Ｌ＊ａ＊ｂ＊
色空間において測定される色相角の観察角度による変化として定義することができる。
誘電体層１４，１４’は、約５％未満の光学厚さ変動を有し得る。一態様では、誘電体
層１４，１４’は、層全体にわたって約３％未満の光学的厚さの変動を有し得る。一態様
では、誘電体層１４，１４’は、層全体で約１％未満の光学的厚さ変動を有し得る。セキ
ュリティ・スレッドの生産に使用されるホイル形態の物品は、顔料の生産に使用されるホ
イルよりも高い均一性（すなわち、より小さい光学厚さ変動）を要求し得る。
誘電体層１４，１４’は、約１ｎｍ～約１５００ｎｍ、例えば約１０ｎｍ～約１５００
ｎｍ、また更なる例として約２０ｎｍ～約１０００ｎｍの範囲の厚さを有することができ
、また、追加の例として約４０ｎｍ～約８００ｎｍ、例えば約１００ｎｍ～約６００ｎｍ
の範囲の厚さを有することができる。一態様では、誘電体層１４，１４’は、厚さ５０ｎ
ｍの層全体で約１％未満の光学的厚さ変動を有し得る。
物品１０，１０’，１０’’または１０’’’は少なくとも１つの誘電体層を有するこ
とができ、例えば、第１の誘電体層１４、第２の誘電体層１４’、第３の誘電体層１４’
’、第４の誘電体層１４’’’などを有することができる。２以上の誘電体層１４，１４
’が物品１０，１０’，１０’’，１０’’’に存在する場合、各誘電体層は、組成およ
び物性に関して独立していてもよいが同様に機能する。例えば、第１の誘電体層１４は、
第１の屈折率を有する組成を有することができるが、同じ物品１０’’または１０’’’
中の第２の誘電体層１４’は、異なる屈折率を有する組成を有することができる。別の例
として、第１の誘電体層１４は、第１の厚さで組成を有することができるが、第２の誘電
体層１４’は、第１の厚さとは異なる第２の厚さで同じ組成を有してもよい。
第２の金属層１２，１２’は、図１に示すように誘電体層１４上に、あるいは、図２に
示すように基板２０上に配置することができる。また、図３および図４に示すように、各
第２の金属層１２，１２’は、それぞれの対応する誘電体層１４，１４’上に配置するこ
とができる。如何なる構成であっても、第２の金属層１２，１２’は金属または金属合金
を含むことができる。一例では、第２の金属層１２，１２’の材料は、選択的吸収材料お
よび非選択的吸収材料の両方を含む、任意の吸収材料を含むことができる。例えば、第２
の金属層１２，１２’は、当該吸収体層が少なくとも部分的に吸収性であるかまたは半不
透明である厚さに堆積された非選択的吸収金属材料で形成することができる。非選択的吸
収材料の例はクロムやニッケルなどの灰色金属であり得る。選択的吸収材料の例は銅や金
であり得る。一態様では、吸収体材料はクロムとすることができる。好適な吸収体層材料
の非限定的な例には、金属性吸収体、例えば、クロム、アルミニウム、銀、ニッケル、パ
ラジウム、白金、チタン、バナジウム、コバルト、鉄、スズ、タングステン、モリブデン
、ロジウム、ニオブ、および、第２の金属層１２，１２’の形成に使用され得る上記の吸
収体材料の種々の組み合わせ、混合物、化合物または合金が含まれる。
上記吸収体材料の好適な合金の例には、インコネル（Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ）、ステンレス
鋼、ハステロイ（Ｎｉ－Ｍｏ－Ｆｅ、Ｎｉ－Ｍｏ－Ｆｅ－Ｃｒ、Ｎｉ－Ｓｉ－Ｃｕ）、お
よび、チタン系合金、例えば、炭素混合チタン（Ｔｉ／Ｃ）、タングステン混合チタン（
Ｔｉ／Ｗ）、ニオブ混合チタン（Ｔｉ／Ｎｂ）、シリコン混合チタン（Ｔｉ／Ｓｉ）、お
よびそれらの組み合わせが含まれる。第２の金属層１２，１２’に適した化合物の他の例
には、ケイ化チタン（ＴｉＳｉ２）、ホウ化チタン（ＴｉＢ２）、およびそれらの組み合
わせなどのチタン系化合物が含まれる。あるいは、第２の金属層１２，１２’は、Ｔｉの
マトリックス中に配置されたチタン系合金、または、チタン系合金のマトリックス中に配
置されたＴｉから構成することができる。例えば、図１～図４に示すように、第２の金属
層１２，１２’はクロムを含むことができる。
第２の金属層１２，１２’はまた、コバルトニッケル合金などの磁性材料で形成するこ
とができる。これにより、必要な材料数を減らすことによって磁性カラーシフトデバイス
または構造体の製造を単純化することができる。
第２の金属層１２，１２’は、吸収体層材料の光学定数および所望のピークシフトに依
存して、約１ｎｍ～約５０ｎｍ、例えば約５ｎｍ～約１０ｎｍの範囲の物理的厚さを有す
るように形成することができる。第２の金属層１２，１２’は、それぞれ同一材料または
異なる材料で構成することができ、また、各層は同一のまたは異なる物理的厚さを有する
ことができる。
本明細書に記載の物品の製造方法も開示されている。この方法は、基板２０上に第１の
金属層１６を堆積させるステップと、第１の金属層１６上に誘電体層１４を堆積させるス
テップと、誘電体層１４上に第２の金属層１２を堆積させるステップと含み、誘電体層は
液体コーティングプロセスを使用して堆積される。
図１に示す態様に関して、実際には、物品１０を製造するために、物理蒸着（ＰＶＤ）
などの任意の従来堆積プロセスにより、反射体などの第１の金属層１６を基板２０上に堆
積させることができる。次いで、スロットダイプロセスなどの液体コーティングプロセス
によって誘電体層１４を第１の金属層１６上に堆積させることができる。誘電体層１４を
第１の金属層１６上に堆積させ硬化させたら、従来の堆積プロセスによって、吸収体層な
どの第２の金属層１２を誘電体層１４上に堆積させることができる。図２に関して、上述
のものと同じ方法によって、吸収体層などの第２の金属層１２を基板２０上に堆積させる
ことができる。次いで、液体コーティングプロセスを介して誘電体層１４を第２の金属層
１２上に堆積させることができ、その後、反射体層などの第１の金属層１６を誘電体層１
４上に堆積させることができる。
図１および図２に示す態様では、基板２０を含む物品１０，１０’を細いストライプに
切断して通貨のセキュリティ・フィーチャとして使用することができる。また、図２に示
す態様では、第１の金属層１６をアルカリ浴中で化学的にエッチングすることができる。
パターン形成されたレジストと組み合わせる場合、この態様は、物品１０’に沿って着色
／非着色効果をパターン化することを可能にする。
上述の同様の一般的なプロセスは図３を対象とした態様にも適用される。実際、フレー
ク１０’’を製造するために、図５に示すように、吸収体層などの第２の金属層１２を、
剥離層２２を有する基板２０上に堆積させることができる。基板２０は可撓性材料から作
製することができる。第２の金属層１２は、ＰＶＤによって基板２０上に堆積させること
ができる。第２の金属層１２が堆積されれば、基板２０および堆積された第２の金属層１
２をＰＶＤ装置から除去することができる。次いで、基板２０および堆積された第２の金
属層１２をスロットダイ装置などの液体コーティング装置に導入して、誘電体層１４を第
２の金属層１２の表面上に堆積させることができる。誘電体層１４が堆積および硬化され
れば、ＰＶＤなどの従来の堆積プロセスによって誘電体層１４上に第１の金属層１６を堆
積させることができる。次いで、上記のプロセスを逆の順序で繰り返すことができる。例
えば、液体コーティングプロセスを用いて、誘電体層１４’を第１の金属層１６の表面上
に堆積させることができる。誘電体層１４’が硬化されれば、基板２０およびすべての堆
積層をＰＶＤ装置などの従来の堆積プロセス装置に移して、第２の金属層１２’を堆積さ
せることができる。
一態様では、上記方法において、第１の金属層１６を吸収体層および反射体層の一方と
し、第２の金属層１２，１２’を吸収体層および反射体層の一方とすることができる。一
態様では、基板２０は剥離層２２を含むことができ、第２の金属層１２，１２’を吸収体
層とすることができ、第１の金属層１６を反射体層とすることができる。この態様では、
上記方法は、図５に示すように、基板２０上に第２の金属層１２を堆積させるステップと
、第２の金属層１２上に誘電体層１４を堆積させるステップと、誘電体層１４上に第１の
金属層１６を堆積させるステップとを含むことができる。上記方法はさらに、第１の金属
層１６上に第２の誘電体層１４’を堆積させるステップと、第２の誘電体層１４’上に第
２の金属層１２’を堆積させるステップとを含む。誘電体層１４，１４’は液体コーティ
ングプロセスを使用して堆積させることができる。
次いで、例えば図５～図６に示されるように、物品１０’’を製造するために、基板２
０を堆積層から剥離することができる。一態様では、基板２０を冷却して剥離層２２を脆
化することができる。他の一態様では、例えば、加熱および／または光子もしくは電子ビ
ームエネルギーによる硬化によって架橋度を高くして剥離層２２を脆化することができ、
これにより剥離が可能となる。次に、表面を鋭利に曲げたりブラッシングするなどして、
堆積された層を機械的に剥がすことができる。剥離された層を既知の技術を用いて粉砕し
、物品１０’’とすることができる。
別の一態様では、堆積層を基板２０から別の表面に移送することができる。堆積層を打
ち抜きまたは切断して、十分に規定された大きさおよび形状を有する大きなフレークを製
造することができる。
別の一態様では、基板２０が剥離層２２を含む方法が開示されている。第２の金属層１
２，１２’は吸収体層とすることができ、第１の金属層１６，１６’は反射体層とするこ
とができる。この態様では、図６に示すように、上記方法は、剥離層２２を含む基板２０
上に第２の金属層１２を堆積させるステップと、第２の金属層１２上に誘電体層１４を堆
積させるステップとを含むことができる。上記方法は、誘電体１４上に第１の金属層１６
を堆積させるステップと、第１の金属層１６上に磁性体含有層２４を堆積させるステップ
を含む。上記方法は、磁性体含有層２４上に追加の第１の金属層１６’（第２の反射体層
）を堆積させるステップと、追加の第１の金属層１６’上に第２の誘電体層１４’を堆積
させるステップと、第２の誘電体層１４’上に追加の金属層１２’（吸収体層）を堆積さ
せるステップとを含むことができる。誘電体層１４，１４’は、液体コーティングプロセ
スを使用して堆積することができる。誘電体層１４，１４’以外の層は、先に開示された
従来の技術を用いて堆積することができる。代替的または追加的に、磁性体有層２４を液
体コーティングプロセスを使用して堆積させることもできる。
上述したとおり、誘電体層１４，１４’は、スロットダイプロセスなどの液体コーティ
ングプロセスによって堆積させることができる。しかしながら、スロットダイプロセスな
どの液体コーティングプロセスは、例えば約５０ｎｍ～約７００ｎｍの光学厚さでは安定
稼働できないと以前は考えられていた。特に、薄いウェットフィルムは、溶媒が蒸発する
につれて、固体が毛細管力によって周囲の薄い領域から吸い取られた厚い領域の島部を一
般的に形成する。この網状外観は光学コーティングに適合しない。厚さが変動して広範囲
の光路長（広範囲の色など）をもたらす可能性があり、斑点／凹凸外観となることや、光
学コーティングの色均一性が低下したり色度が低下するからである。
本開示の一態様では、誘電体層１４，１４’は、スロットダイプロセスなどの液体コー
ティングプロセスを使用して形成することができる。一態様では、液体コーティングプロ
セスには、スロットビードコーティング、スライドビードコーティング、スロットカーテ
ンコーティング、スライドカーテンコーティング、単層・多層コーティング、引張りウェ
ブスロットコーティングが含まれ得る。液体コーティングプロセスは、蒸着法などの他の
堆積技術よりも速い速度で誘電体層１４，１４’組成物の移送することができる。さらに
、液体コーティングプロセスによれば、シンプルな装置セットアップでより多様な材料を
誘電体層１４，１４’に使用することができる。開示された液体コーティングプロセスを
使用して形成された誘電体層１４，１４’は、改善された光学性能を示すことができると
考えられる。
図７は、液体コーティングプロセスを使用した誘電体層１４，１４’の形成を示す。誘
電体層の組成物（液体コーティング組成物）はスロットダイ３２０に挿入され、次いで基
板３４０上に堆積されて、ウェットフィルムが得られる。上述のプロセスを参照すると、
基板３４０は、図２、図５および図６に示されるように、剥離層２２を有するか有さない
基板２０と、堆積された第２の金属層１２とを備えるか；図１に示されるように、基板２
０と堆積された第１の金属層１６とを備えることができる。一態様では、基板３４０は、
基板２０および／または堆積層の任意の組み合わせとすることができる。スロットダイ３
２０の底部から基板３４０までの距離はスロットギャップＧである。図７からわかるよう
に、液体コーティング組成物は、ドライフィルム厚Ｈよりも大きいウェットフィルム厚Ｄ
で堆積させることができる。ウェットフィルムを基板３４０上に堆積させた後、ウェット
フィルム中に存在する全ての溶媒を蒸発させることができる。液体コーティングプロセス
は、ウェットフィルムの硬化が続き、正しい光学厚さＨ（約５０ｎｍ～約７００ｎｍの範
囲）を有する硬化された自己平坦化誘電体層１４，１４’が得られる。誘電体層１４，１
４’の自己平坦化能により、層全体で光学厚さの変動が低減した層が得られると考えられ
る。最終的に、自己平坦化された誘電体層１４，１４’を備える物品１０，１０’，１０
’’または１０’’’は、向上した光学精度を示すことができる。理解を容易にするため
に、「ウェットフィルム」および「ドライフィルム」という用語は、誘電体層１４，１４
’を生じる液体コーティングプロセスの様々な段階での組成物を指すために使用される。
液体コーティングプロセスは、所定の厚さＤを有するウェットフィルムを達成するため
に、コーティング速度およびスロットギャップＧの少なくとも１つを調整するステップを
含むことができる。誘電体層は、約０．１μｍ～約５００μｍ、例えば約０．１μｍ～約
５μｍの範囲のウェットフィルム厚Ｄで堆積できる。開示された範囲内のウェットフィル
ム厚Ｄで形成された誘電体層は、安定した（すなわち、畝織り模様やスジなどの破損や欠
陥がない）誘電体層をもたらすことができる。一態様では、ウェットフィルムは、最大約
２００ｍ／分のコーティング速度のスロットダイビードモードを使用して安定したウェッ
トフィルムを得る場合、約５μｍの厚さを有することができる。別の一態様では、ウェッ
トフィルムは、最大約１２００ｍ／分のコーティング速度のスロットダイカーテンモード
を使用して安定したウェットフィルムを得る場合、約６μｍ～７μｍの厚さを有すること
ができる。
液体コーティングプロセスでは、約０．１～約１０００ｍ／分の速度において、ウェッ
トフィルム厚Ｄに対するスロットギャップＧの比を約１～約１００とすることができる。
一態様では、当該比は約１００ｍ／分のコーティング速度において約９である。一態様で
は、当該比は約５０ｍ／分のコーティング速度において約２０とすることができる。液体
コーティングプロセスでは、スロットギャップＧを約０μｍ～約１０００μｍの範囲とす
ることができる。スロットギャップＧを小さくすると、ウェットフィルムの厚さを低減す
ることができる。スロットビードモードでは、１０μｍよりも大きいウェットフィルム厚
さでより速いコーティング速度を達成することができる。
液体コーティングプロセスでは、コーティング速度を約０．１～約１０００ｍ／分、例
えば約２５ｍ／分～約９５０ｍ／分、例えば約１００ｍ／分～約９００ｍ／分、また更な
る例として約２００ｍ／分～約８５０ｍ／分とすることができる。一態様では、コーティ
ング速度は約１５０ｍ／分よりも速く、更なる例では約５００ｍ／分よりも速い。一態様
では、ビードモード液体コーティングプロセスのコーティング速度は、約０．１ｍ／分～
約６００ｍ／分、例えば約５０～約１５０ｍ／分の範囲とすることができる。別の一態様
では、カーテンモード液体コーティングプロセスのコーティング速度は、約２００ｍ／分
～約１５００ｍ／分の範囲、例えば、約３００ｍ／分～約１２００ｍ／分とすることがで
きる。
ウェットフィルムは溶媒を含むことができる。溶媒の非限定的な例には、酢酸エチル、
酢酸プロピル、酢酸ブチルなどの酢酸エステル；アセトン；水；ジメチルケトン（ＤＭＫ
）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ｓｅｃ－ブチルメチルケトン（ＳＢＭＫ）、ｔｅｒ
ｔ－ブチルメチルケトン（ＴＢＭＫ）、シクロペンタノン、アニソールなどのケトン；プ
ロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートな
どのグリコール誘導体；イソプロピルアルコール、ジアセトンアルコールなどのアルコー
ル；マロン酸エステルなどのエステル；ｎ－メチルピロリドンなどの複素環式溶媒；トル
エン、キシレンなどの炭化水素；グリコールエーテルなどの凝集溶媒；および、それらの
混合物が挙げられる。一態様では、溶媒は、誘電体層の組成物の総重量に対して、約０重
量％～約９９．９重量％、例えば約０．００５重量％～約９９重量％、また更なる例とし
て約０．０５重量％～約９０重量％の範囲の量で、誘電体層の組成物中に存在することが
できる。
図７に示すように、例えばウェットフィルムの硬化前に、ウェットフィルムから溶媒を
蒸発させることができる。一態様では、誘電体層の硬化前に、溶媒の約１００％、例えば
約９９．９％を、また更なる例として約９９．８％を、誘電体層の組成物から蒸発させる
ことができる。更なる一態様では、微量の溶媒が硬化／乾燥誘電体層中に存在することが
できる。
一態様では、溶媒がより多く残存したウェットフィルムは、フィルム厚Ｈが低減したド
ライフィルムをもたらすことができる。特に、高い重量パーセントの溶媒を有し、かつ、
大きいウェットフィルム厚Ｄで堆積されるウェットフィルムからは、ドライフィルム厚Ｈ
が小さい誘電体層が得られる。なお、溶媒蒸発後は、ウェットフィルムは液体のままであ
り、そのため、皮張り（スキニング）や、液体コーティングプロセスにおけるその後の硬
化ステップ中の島形成などの問題が回避される。
ウェットフィルムの動的粘度は、約０．５～約５０ｃＰ、例えば約１～約４５ｃＰの範
囲、また更なる例として約２～約４０ｃＰの範囲とすることができる。粘度測定温度は２
５℃であり、レオロジーは、０．０２５ｍｍのギャップ設定で角度０．３°の直径４０ｍ
ｍのコーン／プレートを使用した、溶媒トラップを備えたＡｎｔｏｎ Ｐａａｒ ＭＣＲ
１０１レオメーターで測定した。
一態様では、誘電体層の組成および溶媒は、液体コーティングプロセスを使用して誘電
体層を精密コーティングするために、ウェットフィルムがニュートン挙動を示すように選
択することができる。ウェットフィルムは、最大１０，０００ｓ－１以上のニュートン挙
動せん断速度を示すことができる。一態様では、液体コーティングプロセスのせん断速度
は、最大２５ｍ／分のコーティング速度では１０００ｓ－１、例えば、最大１００ｍ／分
のコーティング速度では３９００ｓ－１、また更なる例として最大２００ｍ／分のコーテ
ィング速度では７９００ｓ－１とすることができる。厚さ１μｍなど、非常に薄いウェッ
トフィルム上で最大せん断速度が生じ得ることが理解されるであろう。ウェットフィルム
の厚さが増加するにつれて、せん断速度は減少すると予想され、例えば１０μｍのウェッ
トフィルムでは１５％減少、また更なる例として２０μｍのウェットフィルムでは３０％
減少すると予想される。
ウェットフィルムからの溶媒の蒸発は、擬塑性挙動への粘度挙動の変化を引き起こすこ
とができ、これは、精密誘電体層を得るのに有益であり得る。溶媒蒸発後の堆積された第
１および第２の誘電体層の動的粘度は、約１０ｃＰ～約３０００ｃＰ、例えば約２０ｃＰ
～約２５００ｃＰ、また更なる例として約３０ｃＰ～約２０００ｃＰの範囲とすることが
できる。溶媒が存在する場合、ウェットフィルムから蒸発させると、擬塑性挙動まで粘度
が増加し得る。擬塑性挙動はウェットフィルムの自己平坦化を可能にすることができる。
一態様では、上記方法は、既知の技術を用いてウェットフィルム中に存在する溶媒を蒸
発させるステップを含むことができる。溶媒の蒸発に要する時間は、ウェブ／基板の速度
および乾燥機の能力に依存し得る。一態様では、乾燥機（図示せず）の温度は、約１２０
℃未満、例えば約１００℃未満、また更なる例として約８０℃未満とすることができる。
液体コーティングプロセスを用いて堆積されたウェットフィルムは、既知の技術を用い
て硬化させることができる。一態様では、ウェットフィルムは、紫外線、可視光線、赤外
線、または、電子ビームを使用して硬化させることができる。硬化は、不活性または周囲
雰囲気中で進行することができる。一態様では、硬化ステップは、波長約３９５ｎｍの紫
外線光源を利用する。紫外線光源は、約２００ｍＪ／ｃｍ２～約１０００ｍＪ／ｃｍ２、
例えば約２５０ｍＪ／ｃｍ２～約９００ｍＪ／ｃｍ２、また更なる例として３００ｍＪ／
ｃｍ２～約８５０ｍＪ／ｃｍ２の範囲の線量でウェットフィルムに適用することができる
。
ウェットフィルムは公知の技術によって架橋することができる。非限定的な例としては
、フリーラジカル重合、分光増感光誘起フリーラジカル重合、光誘起カチオン重合、分光
増感光誘起カチオン重合、光誘起付加環化などの光誘起重合；電子ビーム誘起フリーラジ
カル重合、電子ビーム誘起カチオン重合、電子ビーム誘起付加環化などの電子ビーム誘起
重合；および、熱誘起カチオン重合などの熱誘起重合が挙げられる。
液体コーティングプロセスを使用して形成された誘電体層１４，１４’は改善された光
学性能を示すことができる。すなわち、誘電体層１４，１４’は精密誘電体層であり得る
。いくつかの例では、精密誘電体層１４，１４’は、層全体の光学厚さ変動が約３％未満
である誘電体層を意味すると理解することができる。
本明細書に開示される方法で使用するための従来の堆積プロセスには、物理蒸着法（Ｐ
ＶＤ）、機械的振動粒子床上へのスパッタリング、金属有機化合物の熱分解による分解、
ＣＶＤ流動床、化学蒸着法、薄膜堆積法、原子層堆積法などが含まれるが、これらに限定
されず、また、プラズマ増強したものや流動床などの改良技術も含まれる。
前記少なくとも１つの誘電体層は、約１．２～約２．６の屈折率を有する、請求項１に
記載の物品。前記少なくとも１つのオリゴマーは２つのオリゴマーであり、前記２つのオ
リゴマーのうちの第１のものはメルカプト変性ポリエステルアクリレートを含み、前記２
つのオリゴマーのうちの第２のものはアミン変性ポリエーテルテトラアクリレートを含み
、前記少なくとも１つのモノマーは１，６－ヘキサンジオールジアクリレートを含み、前
記２つの光開始剤のうちの第１のものはジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル
）ホスフィンオキシドを含み、前記２つの光開始剤のうちの第２のものは、ビス（２，４
，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシドを含み、前記少なくとも１
つのレベリング剤はポリアクリレートを含み、前記少なくとも１つの消泡剤はシリコーン
を含まない液体有機ポリマーを含む、請求項１１に記載の物品。前記少なくとも１つの第
１の金属層は、反射体層および吸収体層のうちの１つであり、前記少なくとも１つの第２
の金属層は、反射体層および吸収体層のうちの１つである、請求項１に記載の物品。
基板上に第１の金属層を堆積させるステップと；前記第１の金属層上に誘電体層を堆積
させるステップと；前記誘電体層上に第２の金属層を堆積させるステップとを含み、前記
誘電体層は液体コーティングプロセスを使用して堆積される、物品を製造する方法。前記
第１の金属層は、吸収体層および反射体層のうちの１つであり、前記第２の金属層は、前
記吸収体層および前記反射体層のうちの１つである、請求項１４に記載の方法。前記基板
は剥離層を含み、前記第１の金属層は吸収体層であり、前記第２の金属層は反射体層であ
り、前記反射体層上に第２の誘電体層を堆積させるステップと、前記第２の誘電体層上に
第２の吸収体層を堆積させるステップとを含み、前記第２の誘電体層は液体コーティング
プロセスを用いて堆積される、請求項１４に記載の方法。前記基板は剥離層を含み、前記
第１の金属層は吸収体層であり、前記第２の金属層は反射体層であり、前記反射体層上に
磁性体含有層を堆積させるステップと、前記磁性体含有層上に第２の反射体層を堆積させ
るステップと、前記第２の反射体層上に第２の誘電体層を堆積させるステップと、前記第
２の誘電体層上に第２の吸収体層を堆積させるステップとを含み、前記第２の誘電体層は
液体コーティングプロセスを用いて堆積される、請求項１４に記載の方法。前記液体コー
ティングプロセスは、前記誘電体層の各々から溶媒を蒸発させるステップを含む、請求項
１４に記載の方法。前記液体コーティングプロセスは、約０．１～約１０００ｍ／分の速
度で前記誘電体層を堆積させるステップを含む、請求項１４に記載の方法。前記少なくと
も１つの誘電体層は、光学厚さ変動が約３％以下である、請求項１４に記載の方法。
前述の説明から、当業者は、本教示が様々な形態で実施され得ることを理解することが
できる。したがって、これらの教示を特定の実施形態およびその実施例に関連して説明し
たが、本教示の真の範囲はそれに限定されるべきではない。本明細書の教示の範囲から逸
脱することなく、様々な変更および修正を行うことができる。
この範囲の開示は、広く解釈されるべきである。本開示は、本明細書で開示されるデバ
イス、活動および機械的動作を達成するための均等物、手段、システムおよび方法を開示
することを意図する。開示された各デバイス、物品、方法、手段、機械的要素または機構
について、本開示はまた、その開示および教示において、本明細書に開示される多くの態
様、機構およびデバイスを実施する均等物、手段、システムおよび方法を教示することが
意図される。さらに、本開示は、コーティングおよびその多くの態様、特徴および要素に
関する。このようなデバイスは、その使用および動作において動的であり得るが、本開示
は、当該デバイスおよび／または光学デバイスならびにその多くの態様の均等物、手段、
システムおよびその使用方法、ならびに、本明細書に開示した説明および作用・機能の精
神と一致する多くのその態様を包含する。本出願の特許請求の範囲も同様に広義に解釈さ
れるべきである。
本発明の多くの実施形態の説明は、事実上単なる例示であり、したがって、本発明の要
旨を逸脱しない変形形態は、本発明の範囲内にあることが意図される。そのような変形は
、本発明の精神および範囲からの逸脱と見なすべきではない。

Claims (10)

  1. 基板上に第１の金属層を堆積させるステップと；
    前記第１の金属層上に誘電体層を堆積させるステップと；
    前記誘電体層上に第２の金属層を堆積させるステップとを含み、
    前記誘電体層は液体コーティングプロセスを使用して堆積され、
    前記誘電体層は、光開始剤と、少なくとも１つのアクリレートモノマーおよび少なくとも１つのアクリレートオリゴマーを含む酸素阻害緩和組成物とを含む、物品を製造する方法。
  2. 前記第１の金属層は、吸収体層および反射体層のうちの１つであり、前記第２の金属層は、前記吸収体層および前記反射体層のうちの１つである、請求項１に記載の方法。
  3. 前記第１の金属層は吸収体層であり、前記第２の金属層は反射体層であり、
    前記反射体層上に第２の誘電体層を堆積させるステップと、前記第２の誘電体層上に第２の吸収体層を堆積させるステップとを更に含み、
    前記第２の誘電体層は前記液体コーティングプロセスを用いて堆積される、請求項１に記載の方法。
  4. 前記第１の金属層は吸収体層であり、前記第２の金属層は反射体層であり、
    前記反射体層上に磁性体含有層を堆積させるステップと、前記磁性体含有層上に第２の反射体層を堆積させるステップと、前記第２の反射体層上に第２の誘電体層を堆積させるステップと、前記第２の誘電体層上に第２の吸収体層を堆積させるステップとを更に含み、
    前記第２の誘電体層は前記液体コーティングプロセスを用いて堆積される、請求項１に記載の方法。
  5. 前記液体コーティングプロセスは、前記誘電体層から溶媒を蒸発させるステップを含む、請求項１に記載の方法。
  6. 前記液体コーティングプロセスは、０．１～１０００ｍ／分の速度で前記誘電体層を堆積させるステップを含む、請求項１に記載の方法。
  7. 前記誘電体層は、光学厚さ変動が３％以下である、請求項１に記載の方法。
  8. 前記液体コーティングプロセスは、スロットダイコーティング、スロットビードコーティング、スライドビードコーティング、スロットカーテンコーティング、スライドカーテンコーティング、および、引張りウェブスロットコーティングから選択されるプロセスである、請求項１に記載の方法。
  9. 前記液体コーティングプロセスは、前記誘電体層を硬化するステップを含む、請求項１に記載の方法。
  10. 前記液体コーティングプロセスでは、０．１～１０００ｍ／分の速度において、ウェットフィルム厚に対するスロットギャップの比が１～１００である、請求項１に記載の方法。
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