JPH0719951B2 - 絶縁層形成用ペースト組成物 - Google Patents
絶縁層形成用ペースト組成物Info
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- JPH0719951B2 JPH0719951B2 JP22346188A JP22346188A JPH0719951B2 JP H0719951 B2 JPH0719951 B2 JP H0719951B2 JP 22346188 A JP22346188 A JP 22346188A JP 22346188 A JP22346188 A JP 22346188A JP H0719951 B2 JPH0719951 B2 JP H0719951B2
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- epoxy
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、誘電率（以下εと略す）が低く、回路基板及
び多層回路基板中の接着剤層・厚さ調整層・オーバーレ
イ層等に用いる絶縁層形成用ペースト組成物に関する。
び多層回路基板中の接着剤層・厚さ調整層・オーバーレ
イ層等に用いる絶縁層形成用ペースト組成物に関する。
〔従来技術〕 近年、エレクトロニクス分野でプラスチック絶縁層は導
体層と組み合わせて回路基板等極めて広範囲の用途に使
用され、要求特性も多岐にわたっている。これらのう
ち、信号の伝播速度を高速化することを目的として、ε
の低い絶縁層の開発が必要とされ、特に最近はεが３以
下であることが要求されている。絶縁層を形成する方法
として熱硬化性樹脂ペースト組成物から絶縁層を形成す
る方法が従来からあったが、絶縁層のεは樹脂そのもの
の有するεが大きく影響し、従来の熱硬化性樹脂を用い
た場合εを低くすることはできない。
体層と組み合わせて回路基板等極めて広範囲の用途に使
用され、要求特性も多岐にわたっている。これらのう
ち、信号の伝播速度を高速化することを目的として、ε
の低い絶縁層の開発が必要とされ、特に最近はεが３以
下であることが要求されている。絶縁層を形成する方法
として熱硬化性樹脂ペースト組成物から絶縁層を形成す
る方法が従来からあったが、絶縁層のεは樹脂そのもの
の有するεが大きく影響し、従来の熱硬化性樹脂を用い
た場合εを低くすることはできない。
εの低いプラスチック絶縁層を形成する手段としては、
フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、
ポリスルホン樹脂等のεの低い熱可塑性樹脂をフィルム
状として使用する方法が検討されている。しかしこのよ
うな絶縁層は多層成形性、寸法変化、ドリル加工性、耐
熱性等が劣り、回路基板そのものとして信頼性の高いも
のが得られていなかった。
フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、
ポリスルホン樹脂等のεの低い熱可塑性樹脂をフィルム
状として使用する方法が検討されている。しかしこのよ
うな絶縁層は多層成形性、寸法変化、ドリル加工性、耐
熱性等が劣り、回路基板そのものとして信頼性の高いも
のが得られていなかった。
本発明は、εが３以下の低εであり、他の層との密着性
・耐熱性・耐湿・耐水性等に優れ信頼性を有する絶縁層
を形成でき、かつ回路基板に加工することが可能なペー
スト組成物を提供することを課題とする。
・耐熱性・耐湿・耐水性等に優れ信頼性を有する絶縁層
を形成でき、かつ回路基板に加工することが可能なペー
スト組成物を提供することを課題とする。
本発明は、エポキシ変性ポリブタジエンと、エポキシ樹
脂と、カルボン酸無水物とラジカル重合開始剤を主成分
とする熱硬化性樹脂ワニスにこの樹脂成分100重量部に
対して最大粒子径が50μｍ以下でありプラズマ表面処理
を行ったフッ素樹脂粉末を10〜200重量部添加し、該熱
硬化性樹脂と該フッ素樹脂を合わせた固形分に対して20
〜100モルPPMのエポキシ基含有シランカップリング剤を
添加して混合することにより得られる絶縁層形成用ペー
スト組成物に関する。
脂と、カルボン酸無水物とラジカル重合開始剤を主成分
とする熱硬化性樹脂ワニスにこの樹脂成分100重量部に
対して最大粒子径が50μｍ以下でありプラズマ表面処理
を行ったフッ素樹脂粉末を10〜200重量部添加し、該熱
硬化性樹脂と該フッ素樹脂を合わせた固形分に対して20
〜100モルPPMのエポキシ基含有シランカップリング剤を
添加して混合することにより得られる絶縁層形成用ペー
スト組成物に関する。
エポキシ変性ポリブタジエンは、ポリブタジエンの主鎖
及び末端にエポキシ基を付与したいずれであってもよ
く、エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡタイプ、脂環式
タイプなどの汎用エポキシ樹脂やテトラブロモビスフェ
ノールＡタイプ、ジブロモビスフェノールＡタイプなど
の難燃化エポキシ樹脂があげられる。
及び末端にエポキシ基を付与したいずれであってもよ
く、エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡタイプ、脂環式
タイプなどの汎用エポキシ樹脂やテトラブロモビスフェ
ノールＡタイプ、ジブロモビスフェノールＡタイプなど
の難燃化エポキシ樹脂があげられる。
カルボン酸無水物は、クロレンド酸無水物、メチルブテ
ニルテトラヒドロ無水フタル酸、アルケニルコハク酸無
水物、５−（2,5−ジオキソテトラヒドロフリル）−３
メチル３−シクロヘキセン−1,2ジカルボン酸無水物な
どがあげられ、ラジカル重合開始剤としては、ジクミル
パーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブ
チルパーオキシラウレート、ベンゾイルパーオキサイド
等の有機過酸化物があげられる。これらをワニスとする
ためにジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケト
ン、メチルセロソルブ等の有機溶媒を一種または２種以
上使用する。
ニルテトラヒドロ無水フタル酸、アルケニルコハク酸無
水物、５−（2,5−ジオキソテトラヒドロフリル）−３
メチル３−シクロヘキセン−1,2ジカルボン酸無水物な
どがあげられ、ラジカル重合開始剤としては、ジクミル
パーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブ
チルパーオキシラウレート、ベンゾイルパーオキサイド
等の有機過酸化物があげられる。これらをワニスとする
ためにジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケト
ン、メチルセロソルブ等の有機溶媒を一種または２種以
上使用する。
本発明に用いるフッ素樹脂粉末としては、４フッ化エチ
レン樹脂、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重
合体樹脂、４フッ化エチレン・パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体樹脂の粉末等がありこれらをプラ
ズマ処理したものを用いる。
レン樹脂、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重
合体樹脂、４フッ化エチレン・パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体樹脂の粉末等がありこれらをプラ
ズマ処理したものを用いる。
プラズマ処理の方法としては、電極と反応器の位置関係
から外部電極・内部電極の方法があり、電力の供給方式
では容量結合・誘導結合・導波管を用いる方法があり、
電源周波数では直流からGHz帯までの範囲があり、いず
れの方法でも可能である。反応器内に仕込んだ粉末全体
を一様にプラズマ処理するために、処理中粉末が反応器
内で攪拌していることが必要である。
から外部電極・内部電極の方法があり、電力の供給方式
では容量結合・誘導結合・導波管を用いる方法があり、
電源周波数では直流からGHz帯までの範囲があり、いず
れの方法でも可能である。反応器内に仕込んだ粉末全体
を一様にプラズマ処理するために、処理中粉末が反応器
内で攪拌していることが必要である。
本発明のペーストを用いて作製した絶縁層を含む回路基
板をドリル加工したときのスルホールの内壁の粗さの点
でフッ素樹脂粉末を最大粒子径は50μｍ以下が好まし
く、更には20μｍ以下が望ましい。
板をドリル加工したときのスルホールの内壁の粗さの点
でフッ素樹脂粉末を最大粒子径は50μｍ以下が好まし
く、更には20μｍ以下が望ましい。
フッ素樹脂粉末の粒子径が大きいとスルホール時の該絶
縁層の内壁粗さが大きくなる。スルホールの内壁粗さが
大きいと耐薬品性、耐メッキ性更に電気特性に悪影響を
及ぼす。
縁層の内壁粗さが大きくなる。スルホールの内壁粗さが
大きいと耐薬品性、耐メッキ性更に電気特性に悪影響を
及ぼす。
プラズマ処理済フッ素樹脂粉末を樹脂ワニス中に添加す
る際の組成としては、未硬化樹脂混合物100重量部に対
してプラズマ処理済フッソ樹脂粉末は10〜200重量部で
ある。
る際の組成としては、未硬化樹脂混合物100重量部に対
してプラズマ処理済フッソ樹脂粉末は10〜200重量部で
ある。
10重量部以下では低ε化の効果が薄く、200重量部以上
では結合材としての熱硬化性樹脂の機能が低下し、強度
・外観等が悪くなる。特に50〜180重量部が好ましい。
では結合材としての熱硬化性樹脂の機能が低下し、強度
・外観等が悪くなる。特に50〜180重量部が好ましい。
フッ素樹脂粉末を樹脂の混合物からなるワニス中に均一
分散させることが重要である。
分散させることが重要である。
エポキシ基含有シランカップリング剤としては、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルメチルメトキシシラン等があり、該熱硬化
性樹脂と該フッ素樹脂を合わせた固形分に対して20〜10
0モルPPMの添加量が望ましい。
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシド
キシプロピルメチルメトキシシラン等があり、該熱硬化
性樹脂と該フッ素樹脂を合わせた固形分に対して20〜10
0モルPPMの添加量が望ましい。
20モルPPM以下では、接着効果が薄く、100モルPPM以上
では電気性能が悪化する。該シランカップリング剤の添
加もペースト中に均一分散させることが重要である。添
加順序は、熱硬化性樹脂ワニスの調整時にワニス中に添
加しても、フッ素樹脂粉末添加時に同時に添加しても何
れでも良い。
では電気性能が悪化する。該シランカップリング剤の添
加もペースト中に均一分散させることが重要である。添
加順序は、熱硬化性樹脂ワニスの調整時にワニス中に添
加しても、フッ素樹脂粉末添加時に同時に添加しても何
れでも良い。
得られたペーストの塗布方法としては、ロールコーター
・バーコーター・スクリーン印刷等の方法があり、その
後大気圧または真空中で加熱のみまたは加熱加圧して樹
脂を硬化させ、絶縁層を形成する。
・バーコーター・スクリーン印刷等の方法があり、その
後大気圧または真空中で加熱のみまたは加熱加圧して樹
脂を硬化させ、絶縁層を形成する。
ポリブタジエンは低εであるが着色性・耐熱性が劣って
いる。この主鎖及び末端にエポキシ基を付与したエポキ
シ変性ポリブタジエンを使用すること、及びエポキシ樹
脂を混合することにより、低εの性質は保持しつつ接着
性、耐熱性が改良される。エポキシ樹脂は臭素化物を用
いて難燃化でき、フッ素樹脂粉末を添加することにより
低ε化は一層促進され、εを３以下にすることができ
る。フッ素樹脂は無極性なのでこれを添加することによ
りペーストは接着性が低下する。この低下を抑えるため
フッ素樹脂粉末をプラズマ処理し表面を活性化してお
く。
いる。この主鎖及び末端にエポキシ基を付与したエポキ
シ変性ポリブタジエンを使用すること、及びエポキシ樹
脂を混合することにより、低εの性質は保持しつつ接着
性、耐熱性が改良される。エポキシ樹脂は臭素化物を用
いて難燃化でき、フッ素樹脂粉末を添加することにより
低ε化は一層促進され、εを３以下にすることができ
る。フッ素樹脂は無極性なのでこれを添加することによ
りペーストは接着性が低下する。この低下を抑えるため
フッ素樹脂粉末をプラズマ処理し表面を活性化してお
く。
エポキシ基含有シランカップリング剤は、ペースト−銅
箔、フッ素樹脂−熱硬化性樹脂間の接着性を改善するこ
とが出来る。
箔、フッ素樹脂−熱硬化性樹脂間の接着性を改善するこ
とが出来る。
実施例１ 1,2結合が90％、エポキシ当量550のエポキシ変性ポリブ
タジエン、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、５
−（2,5−ジオキソテトラフリル）−３−メチル３−シ
クロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、ジクミルパ
ーオキサイドを第１表に示される組成でメチルイソブチ
ルケトンとジメチルホルムアミドに混合溶解して樹脂含
有量58.3重量％のワニスを調整した。
タジエン、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、５
−（2,5−ジオキソテトラフリル）−３−メチル３−シ
クロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、ジクミルパ
ーオキサイドを第１表に示される組成でメチルイソブチ
ルケトンとジメチルホルムアミドに混合溶解して樹脂含
有量58.3重量％のワニスを調整した。
該ワニスにプラズマ処理した最大粒子径20μの４フッ化
エチレン樹脂粉末58.3重量部、メチルセロソルブ21重量
部を加え、更にγ−グリシドキシプロピルメチルメトキ
シシラン１重量部（30モルPPM）を添加し、市販のホモ
ジナイザーで10000rpm5分間混合し、ペースト状組成物
を得た。
エチレン樹脂粉末58.3重量部、メチルセロソルブ21重量
部を加え、更にγ−グリシドキシプロピルメチルメトキ
シシラン１重量部（30モルPPM）を添加し、市販のホモ
ジナイザーで10000rpm5分間混合し、ペースト状組成物
を得た。
４フッ化エチレン樹脂粉末のプラズマ処理は、13.56MHz
の電源を使用、外部電極方式でArをガスとし0.01トルの
真空度、100Wの電力、60分間行った。尚プラズマ処理反
応器内は攪拌装置を使い攪拌した。
の電源を使用、外部電極方式でArをガスとし0.01トルの
真空度、100Wの電力、60分間行った。尚プラズマ処理反
応器内は攪拌装置を使い攪拌した。
この組成物を35μｍ厚銅箔にスクリーン印刷し、100℃1
0分乾燥後、銅箔／塗布層のシートを塗布層が内側にな
る様２枚合わせて温度170℃圧力30kg/cm2、時間２時間3
0分でプレスし総厚130μｍの両面銅張板を得た。
0分乾燥後、銅箔／塗布層のシートを塗布層が内側にな
る様２枚合わせて温度170℃圧力30kg/cm2、時間２時間3
0分でプレスし総厚130μｍの両面銅張板を得た。
該銅張板の誘電率、誘電正接、ピール強度をJIS−Ｃ−6
481に準拠して評価した。
481に準拠して評価した。
実施例２ 添加したγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
が２重量部（60モルPPM）である他は実施例１と同様に
実施した。
が２重量部（60モルPPM）である他は実施例１と同様に
実施した。
比較例１ γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを加えな
い他は実施例１と同様。
い他は実施例１と同様。
比較例２ γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが３重量
部（120モルPPM）である他は、実施例１と同様。
部（120モルPPM）である他は、実施例１と同様。
実施例、比較例の評価結果を第２表に示す。
〔発明の効果〕 本発明の絶縁層形成用ペースト状組成物から得られる絶
縁層は、従来のペースト状組成物からなる絶縁層に比べ
て、低εであり、加えてフッ素樹脂の量や種類を変える
ことにより、任意にεを調整できる。
縁層は、従来のペースト状組成物からなる絶縁層に比べ
て、低εであり、加えてフッ素樹脂の量や種類を変える
ことにより、任意にεを調整できる。
更に本発明の絶縁層形成用ペースト組成物は接着性や耐
水性が非常に優れたものである。
水性が非常に優れたものである。
本発明の絶縁層形成用ペースト状組成物からなる絶縁層
を含む回路基板は通常の積層板からなる基板と同様、穴
明け、メッキ・エッチング・半田処理等が可能である。
を含む回路基板は通常の積層板からなる基板と同様、穴
明け、メッキ・エッチング・半田処理等が可能である。
また、エポキシ樹脂のうち、臭素化されたものを用いれ
ば、ペースト組成物により形成された絶縁層に難燃性を
付与することができる。
ば、ペースト組成物により形成された絶縁層に難燃性を
付与することができる。
従って本発明の絶縁層形成用ペースト状組成物は、例え
ば信号回路を含むような内層面に塗布乾燥して、半硬化
として絶縁層を形成し、これを複数枚か又はその他の外
層を形成する層とを組み合わせて積層し、加熱加圧して
多層回路基板を得た時、該絶縁層が厚み調整層となるよ
うな用途に最適である。
ば信号回路を含むような内層面に塗布乾燥して、半硬化
として絶縁層を形成し、これを複数枚か又はその他の外
層を形成する層とを組み合わせて積層し、加熱加圧して
多層回路基板を得た時、該絶縁層が厚み調整層となるよ
うな用途に最適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 3/44 Ｎ 9059−5Ｇ
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ変性ポリブタジエンとエポキシ樹
脂とカルボン酸無水物とラジカル重合開始剤とを主成分
とする熱硬化性樹脂ワニスに、前記樹脂成分100重量部
に対して最大粒子径が50μｍ以下であり、プラズマ表面
処理を行ったフッ素樹脂粉末を10〜200重量部添加し、
該熱硬化性樹脂と該フッ素樹脂を合わせた固形分に対し
て20〜100モルPPMのエポキシ基含有シランカップリング
剤を添加し混合した絶縁層形成用ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22346188A JPH0719951B2 (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 絶縁層形成用ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22346188A JPH0719951B2 (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 絶縁層形成用ペースト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272700A JPH0272700A (ja) | 1990-03-12 |
| JPH0719951B2 true JPH0719951B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=16798513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22346188A Expired - Lifetime JPH0719951B2 (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 絶縁層形成用ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719951B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19904133B4 (de) * | 1999-02-03 | 2007-02-08 | Degussa Ag | Oberflächenmodifizierter Isolator und Verfahren zur Modifizierung der Oberfläche eines Isolators |
| JP2006241252A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂硬化物からなるシート及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法 |
| JP5515220B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2014-06-11 | 株式会社安川電機 | 真空用機器に用いられる封止樹脂組成物、これを用いた真空用機器および真空用磁気センサ |
| JP5547456B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2014-07-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 一液型エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた接着方法 |
| JP2011137092A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Nippon Soda Co Ltd | 硬化性組成物 |
| CN101892925A (zh) * | 2010-06-23 | 2010-11-24 | 中北大学 | 飞行器增程技术 |
| KR20110139462A (ko) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | 삼성전기주식회사 | 절연수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판 |
| JP5682273B2 (ja) * | 2010-12-08 | 2015-03-11 | 宇部興産株式会社 | 変性単独重合体ジエン系ゴム及びその製造方法並びにそれを用いたゴム組成物 |
| JP6015912B2 (ja) * | 2012-09-12 | 2016-10-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物および半導体電子部品 |
| US12187900B2 (en) | 2016-06-27 | 2025-01-07 | Viavi Solutions Inc. | High chromaticity pigment flakes and foils |
| JP2019183118A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-24 | Ａｇｃ株式会社 | 成形体、積層体、パウダー分散液、及びパウダー分散液の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-08 JP JP22346188A patent/JPH0719951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0272700A (ja) | 1990-03-12 |
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