JP6932276B2 - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6932276B2 JP6932276B2 JP2020567313A JP2020567313A JP6932276B2 JP 6932276 B2 JP6932276 B2 JP 6932276B2 JP 2020567313 A JP2020567313 A JP 2020567313A JP 2020567313 A JP2020567313 A JP 2020567313A JP 6932276 B2 JP6932276 B2 JP 6932276B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- pipe
- refrigerant
- receiving block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 107
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 156
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 73
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 48
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 4
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
通電時の電子部品の発熱による電子部品の故障を防止するため、電子部品には、電子部品を冷却する冷却装置が熱的に接続される。図1に示す実施の形態1に係る冷却装置1は、発熱体が固定された受熱ブロック11と、受熱ブロック11に固定され、発熱体から伝達された熱を放熱することで発熱体を冷却する第1ヒートパイプ12と、受熱ブロック11に固定され、第1ヒートパイプ12に隣接する第2ヒートパイプ13と、を備える。第1ヒートパイプ12は、受熱ブロック11に固定された母管12aと、母管12aと連通して受熱ブロック11から離れる方向に延びる支管12bとで構成される。なお固定は、一体に形成されることを含むものとする。具体的には、受熱ブロック11に固定された母管12aは、受熱ブロック11と一体に形成されてもよい。同様に、受熱ブロック11に固定された第2ヒートパイプ13は、受熱ブロック11と一体に形成されてもよい。
図2に示すように、受熱ブロック11の第1主面11aには、通電時に発熱する電子部品で構成される発熱体31が固定される。また第1主面11aの反対側に位置する受熱ブロック11の第2主面11bには、Y軸方向に延びる複数の溝11cと、Y軸方向に延びる複数の溝11dが形成される。各溝11cに母管12aが挿入され、接着剤による接着、はんだ付け等の任意の固定方法によって、母管12aが受熱ブロック11に固定される。
母管12aは、溝11cに挿入され、受熱ブロック11に固定されている。なお母管12aは、一部が露出した状態で受熱ブロック11に固定されている。なお母管12aは、熱伝導率の高い材料、例えば、銅、アルミニウム等の金属で形成される。
また筐体32は、開放部32bに面し、かつ、Y軸方向と直交する二面に、吸排気口34を有する。一方の吸排気口34から流入した冷却風は、フィン14に沿って、支管12bの間を通り、他方の吸排気口34から排出される。冷却装置1が発熱体31から伝達された熱を、冷却風に伝達することで、発熱体31が冷却される。
第2ヒートパイプ13の構造は、第1ヒートパイプ12より凍りにくく、凍った第1冷媒15を溶かすことができる構造であれば、任意である。図6および図7に示す実施の形態2に係る冷却装置2は、第2ヒートパイプ13に代えて、第2ヒートパイプ17を備える。冷却装置2の構造は、第2ヒートパイプ17と、受熱ブロック11の形状とを除いて、冷却装置1の構造と同じである。また冷却装置2は、冷却装置1と同様に、電力変換装置30に搭載可能である。
さらに発熱体31で生じた熱は、第2ヒートパイプ17に伝達され、母管12aに隣接する第2ヒートパイプ17の面17a,17bのそれぞれから、母管12aを介して第1冷媒15に伝達される。このため、母管12aの受熱ブロック11に面している部分だけでなく、母管12aの受熱ブロック11に面していない部分からも第2ヒートパイプ17を介して凍った第1冷媒15に多面的に熱が伝達される。したがって、冷却装置1は、第2ヒートパイプ17を備えない従来のヒートパイプ式冷却装置と比べて、凍った第1冷媒15を速やかに溶かすことが可能である。
また第2ヒートパイプ17の流路18は板状部材19の内部に形成されているため、冷却装置1の周囲の空気の温度変化の影響を受けにくく、実施の形態1に係る冷却装置1が有する第2ヒートパイプ13よりも凍りにくい。
第2ヒートパイプ13の構造は、第1ヒートパイプ12より凍りにくく、凍った第1冷媒15を溶かすことができる構造であれば、任意である。図9に示す実施の形態3に係る冷却装置3は、第2ヒートパイプ13に代えて、第2ヒートパイプ20を備える。冷却装置3の構造は、第2ヒートパイプ20と、受熱ブロック11の形状とを除いて、冷却装置1の構造と同じである。また冷却装置3は、冷却装置1,2と同様に、電力変換装置30に搭載可能である。
さらに発熱体31で生じた熱は第2ヒートパイプ20に伝達され、母管12aに隣接する第2ヒートパイプ20の面20a,20b,20cのそれぞれから、母管12aを介して第1冷媒15に伝達される。このため、母管12aの受熱ブロック11に面している部分だけでなく、母管12aの受熱ブロック11に面していない部分からも第2ヒートパイプ20を介して凍った第1冷媒15に多面的に熱が伝達される。したがって、冷却装置3は、第2ヒートパイプ20を備えない従来のヒートパイプ式冷却装置と比べて、凍った第1冷媒15を速やかに溶かすことが可能である。
実施の形態1−3では、XZ平面で母管12aの外周の一部に沿う形状を有する第2ヒートパイプ13,17,20について説明したが、第2ヒートパイプ13,17,20は、XZ平面で母管12aの外周の一部に沿う形状を有し、かつ、支管12bに沿って延びる形状を有してもよい。図11に示すように、実施の形態4に係る冷却装置4は、第2ヒートパイプ13に代えて、第2ヒートパイプ21を備える。冷却装置4の構造は、第2ヒートパイプ21と、受熱ブロック11の形状とを除いて、冷却装置1の構造と同じである。また冷却装置4は、冷却装置1−3と同様に、電力変換装置30に搭載可能である。
さらに発熱体31で生じた熱は第2ヒートパイプ21に伝達され、母管12aに隣接する第2ヒートパイプ21の面21a,21bのそれぞれから、母管12aを介して第1冷媒15に伝達される。このため、母管12aの受熱ブロック11に面している部分だけでなく、母管12aの受熱ブロック11に面していない部分からも第2ヒートパイプ20を介して凍った第1冷媒15に多面的に熱が伝達される。
また第2ヒートパイプ21に伝達された熱は、面21cから、支管12bを介して第1冷媒15に伝達される。このため、支管12bで凍った第1冷媒15にも熱が伝達される。したがって、冷却装置4は、第2ヒートパイプ21を備えない従来のヒートパイプ式冷却装置と比べて、凍った第1冷媒15を速やかに溶かすことが可能である。また冷却装置1は、支管12bで凍った第1冷媒15を速やかに溶かすことが可能である。
また母管12aの長手方向に直交する断面の形状は、円形に限られず、扁平形状でもよい。同様に、支管12bの長手方向に直交する断面の形状は、円形に限られず、扁平形状でもよい。なお扁平形状は、円の一部の幅を元の円より狭く変形することで得られる形状であり、楕円、流線型、長円等を含む。なお長円は、同一の直径の円の外縁を直線で繋いだ形状を意味する。この場合、扁平形状の長手方向がZ軸方向に平行する向きで母管12aを受熱ブロック11に固定すると、受熱ブロック11から母管12aへの熱の伝達効率が向上する。また支管12bの長手方向が冷却風の流れる方向に一致する向きで支管12bを母管12aに固定すると、支管12bの近傍での乱流が抑制され、冷却効率が向上する。
また他の一例として、一部がXZ平面で母管12aの外周の一部に沿う形状を有し、他の一部が支管12bに沿って延びる形状を有する第2ヒートパイプ22を図13に示す。第2ヒートパイプ22は、第2ヒートパイプ17と同様に、XZ平面で母管12aの外周の一部に沿う形状を有する折り曲げ部22aと、受熱ブロック11の第2主面11bから支管12bに沿って延びる形状を有する直線部22bとで、構成される。
また第2ヒートパイプ13,17,20,21は、自励式のヒートパイプに限られず、図14に示すループヒートパイプ23で構成されてもよい。ループヒートパイプ23は、発熱体31で生じた熱を第2冷媒16に伝達して、第2冷媒16を気化させる蒸発器23aと、気化した第2冷媒16が通る蒸気管23bと、第2冷媒16から伝達された熱を放熱することで、第2冷媒16を液化させる凝縮器23cと、液化した第2冷媒16が通る液管23dと、液管23dを流れる第2冷媒16の一部を貯留することで、液管23dから蒸発器23aに流れる第2冷媒16の量を調整するリザーバ23eと、を備える。この場合、蒸発器23aが受熱ブロック11に固定される。
またループヒートパイプ23は、第2ヒートパイプ17,20,21のように、板状部材の内部に形成されてもよい。この場合、蒸発器23aが受熱ブロック11に隣接するように、ループヒートパイプ23が内部に形成された板状部材が受熱ブロック11に固定される。
Claims (8)
- 発熱体が第1主面に固定される受熱ブロックと、
前記受熱ブロックに固定される第1ヒートパイプと、
前記受熱ブロックに固定され、前記第1ヒートパイプに隣接する第2ヒートパイプと、
前記第1ヒートパイプに封入された気液二相の状態の第1冷媒と、
前記第2ヒートパイプに封入された気液二相の状態の第2冷媒と、
を備え、
常温において、前記第2ヒートパイプの体積に占める液体の状態の前記第2冷媒の割合は、前記第1ヒートパイプの体積に占める液体の状態の前記第1冷媒の割合より高く、
前記第2ヒートパイプは、前記受熱ブロックに近い端部と前記受熱ブロックから遠い端部との間で蛇行する流路を形成する、
冷却装置。 - 発熱体が第1主面に固定される受熱ブロックと、
前記受熱ブロックに固定される第1ヒートパイプと、
前記受熱ブロックに固定され、前記第1ヒートパイプに隣接する第2ヒートパイプと、
前記第1ヒートパイプに封入された気液二相の状態の第1冷媒と、
前記第2ヒートパイプに封入された気液二相の状態の第2冷媒と、
を備え、
常温において、前記第2ヒートパイプの体積に占める液体の状態の前記第2冷媒の割合は、前記第1ヒートパイプの体積に占める液体の状態の前記第1冷媒の割合より高く、
前記第1ヒートパイプは、前記受熱ブロックに固定され、前記第1主面に沿って延びる母管を有し、
前記第2ヒートパイプは、前記母管が延びる方向に直交する断面で、前記母管の外周の一部に沿う形状を有する、
冷却装置。 - 前記第2ヒートパイプは、前記母管に当接する、
請求項2に記載の冷却装置。 - 前記第1ヒートパイプは、前記母管と連通し、前記第1主面と向き合う前記受熱ブロックの第2主面から離れる方向に延びる支管をさらに備える、
請求項2または3に記載の冷却装置。 - 前記第2ヒートパイプは、前記支管に沿って延びる、
請求項4に記載の冷却装置。 - 前記第2ヒートパイプは、前記支管に当接する、
請求項4または5に記載の冷却装置。 - 前記第2ヒートパイプは、内部に流路を有する部材で構成される、
請求項1から6のいずれか1項に記載の冷却装置。 - 前記第2ヒートパイプは、始点と終点が一致する流路を形成する、
請求項1から7のいずれか1項に記載の冷却装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/002247 WO2020152822A1 (ja) | 2019-01-24 | 2019-01-24 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6932276B2 true JP6932276B2 (ja) | 2021-09-08 |
JPWO2020152822A1 JPWO2020152822A1 (ja) | 2021-11-04 |
Family
ID=71736821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020567313A Active JP6932276B2 (ja) | 2019-01-24 | 2019-01-24 | 冷却装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220057144A1 (ja) |
JP (1) | JP6932276B2 (ja) |
DE (1) | DE112019006726T5 (ja) |
WO (1) | WO2020152822A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6813197B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2021-01-13 | Necプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
JP7072547B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2022-05-20 | 古河電気工業株式会社 | 冷却装置および冷却装置を用いた冷却システム |
CN112752478B (zh) * | 2020-12-14 | 2023-08-01 | 中车永济电机有限公司 | 一体式双面风冷散热功率模块 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52116950A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-30 | Hitachi Ltd | Heat-transmitting apparatus |
JP3020790B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2000-03-15 | 株式会社日立製作所 | ヒートパイプ式冷却装置とこれを用いた車両制御装置 |
JPH10274487A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Toshiba Transport Eng Kk | ヒートパイプ式冷却器 |
JP2005032771A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Fujikura Ltd | 電子素子の冷却装置 |
JP5131323B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2013-01-30 | 日立電線株式会社 | ヒートパイプ式冷却装置及びこれを用いた車両制御装置 |
CN102218487B (zh) * | 2011-03-04 | 2016-01-13 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 导热座供多热管密合排列之组配方法及其结构 |
JP2014159915A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Uacj Copper Tube Corp | 自然空冷型ヒートパイプ式ヒートシンク |
WO2016104729A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 三菱アルミニウム株式会社 | 冷却器 |
JP2016205745A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 中部抵抗器株式会社 | ヒートパイプ式ヒートシンク |
-
2019
- 2019-01-24 JP JP2020567313A patent/JP6932276B2/ja active Active
- 2019-01-24 WO PCT/JP2019/002247 patent/WO2020152822A1/ja active Application Filing
- 2019-01-24 DE DE112019006726.5T patent/DE112019006726T5/de active Pending
- 2019-01-24 US US17/421,032 patent/US20220057144A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112019006726T5 (de) | 2021-09-30 |
WO2020152822A1 (ja) | 2020-07-30 |
US20220057144A1 (en) | 2022-02-24 |
JPWO2020152822A1 (ja) | 2021-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100769497B1 (ko) | 히트 싱크 | |
JP6932276B2 (ja) | 冷却装置 | |
US20060181848A1 (en) | Heat sink and heat sink assembly | |
WO2018179314A1 (ja) | 冷却装置および車両用電力変換装置 | |
JP2012013373A (ja) | ヒートパイプ式冷却装置及びこれを用いた車両制御装置 | |
WO2015146110A1 (ja) | 相変化冷却器および相変化冷却方法 | |
JP2007263427A (ja) | ループ型ヒートパイプ | |
JP2005229102A (ja) | ヒートシンク | |
JP2011142298A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JP7199574B2 (ja) | 冷却装置および電力変換装置 | |
JP6825615B2 (ja) | 冷却システムと冷却器および冷却方法 | |
JP5624771B2 (ja) | ヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンク | |
JP6236597B2 (ja) | 空調装置 | |
JP7079169B2 (ja) | 冷却装置 | |
US20230147067A1 (en) | Cooling device having a boiling chamber with submerged condensation and method | |
KR101619720B1 (ko) | 열전소자 구동형 냉장고의 방열기 | |
JP7452080B2 (ja) | 沸騰冷却器 | |
JP7439559B2 (ja) | 沸騰冷却器 | |
JP2016205745A (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク | |
KR20080112681A (ko) | 열교환기 | |
JP4028202B2 (ja) | 凍結破壊防止機能付ヒートシンク | |
JP2009264719A (ja) | 熱交換器 | |
JP2024008587A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JPH07176661A (ja) | ヒートシンク | |
JP2006019628A (ja) | 冷却装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210517 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210517 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210720 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210817 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6932276 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |