JP7079169B2 - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7079169B2 JP7079169B2 JP2018141731A JP2018141731A JP7079169B2 JP 7079169 B2 JP7079169 B2 JP 7079169B2 JP 2018141731 A JP2018141731 A JP 2018141731A JP 2018141731 A JP2018141731 A JP 2018141731A JP 7079169 B2 JP7079169 B2 JP 7079169B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- heat transfer
- transfer member
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
ところで、このようなヒートシンクが寒冷地で用いられた場合には、ヒートパイプの凝縮部で気相から液相へ相変化した作動流体がヒートパイプの蒸発部へ還流する前に凝縮部にて凍結してしまい、ヒートパイプの熱輸送機能が低下してしまう場合がある。
特許文献1に記載の冷却装置では、発熱体からの熱を受熱する受熱部の温度を受熱部温度センサにて測定するとともに、ヒートパイプの先端部(凝縮部)の温度を放熱部温度センサにて測定する。また、当該冷却装置では、受熱部温度センサの測定値と放熱部温度センサの測定値とに基づいて、ヒートパイプに封入された作動流体が凍結しているか否かを演算部にて判断する。そして、当該冷却装置では、演算部にて作動流体が凍結していると判断された場合には、当該凍結した作動流体に熱を付与して当該作動流体を融解させる。これにより、寒冷地においてもヒートパイプの熱輸送機能の低下を防止している。
そこで、構造の簡素化を図りつつ、気温の低い土地や時期においてもヒートパイプの熱輸送機能の低下を防止することができる技術が要望されている。
図1は、本実施の形態に係る冷却装置1の構成を示す図である。
なお、図1において、Z軸は、鉛直方向に平行な軸(+Z軸側が上側、-Z軸側が下側)を示している。また、X軸及びY軸は、Z軸に直交する2つの軸である。図2以降の図面も同様である。
冷却装置1は、発熱体である半導体素子等の電気部品100(図1)を冷却する冷却装置である。この冷却装置1は、図1に示すように、ダクト部材2と、ヒートシンク3とを備える。
以下では、説明の便宜上、ダクト部材2の内部において、Z軸に沿って見た場合に、流入口211に重なる領域を先端側領域Ar1(図1)と記載し、当該先端側領域Ar1よりも-X軸側に位置し、流入口211に重ならない領域を基端側領域Ar2(図1)と記載する。
また、下側の部位22において、-X軸側の側面には、図1に示すように、ダクト部材2の内外を連通する窓孔222が設けられている。
図2は、ヒートシンク3の全体構成を示す斜視図である。図3は、図2に示した領域Arを拡大した図である。図4は、ヒートシンク3の構成を示す図である。具体的に、図4は、ヒートシンク3の一部分をXZ平面に沿って切断した断面図である。
ヒートシンク3は、図1ないし図4に示すように、ベースブロック4と、ヒートパイプ群5と、フィン群6と、支持部材7(図1,図2)とを備える。
ここで、ベースブロック4において、窓孔222を介して下側の部位22の外部に露出する-X軸側の板面は、本発明に係る背面部4a(図1~図4)に相当する。また、ベースブロック4において、下側の部位22の内部に面する+X軸側の板面は、本発明に係る正面部4b(図1~図4)に相当する。そして、背面部4aには、図1ないし図4に示すように、電気部品100が熱的に接続される。
そして、主ヒートパイプ51及び第1,第2の副ヒートパイプ52,53は、Z軸方向に並列している。本実施の形態では、主ヒートパイプ51及び第1,第2の副ヒートパイプ52,53は、Z軸方向に全部で13列、設けられている。具体的な図示は省略したが、上側から1番目の列には、4本の主ヒートパイプ51がY軸方向に並列している。上側から2番目、4番目、6~9番目、11番目、及び13番目の列には、3本の主ヒートパイプ51がY軸方向にそれぞれ並列している。上側から3番目及び12番目の列には、4本の第1の副ヒートパイプ52がY軸方向にそれぞれ並列している。上側から5番目及び10番目の列には、4本の第2の副ヒートパイプ53がY軸方向にそれぞれ並列している。すなわち、ヒートパイプ群5は、44本のヒートパイプで構成されている。
そして、最上位置副ヒートパイプ52a及び最下位置副ヒートパイプ52bの間に位置する主ヒートパイプ51の数(18本)は、最上位置副ヒートパイプ52aよりも上側、及び最下位置副ヒートパイプ52bよりも下側に位置する主ヒートパイプ51の数(10本)よりも多い。また、第2の副ヒートパイプ53は、最上位置副ヒートパイプ52a及び最下位置副ヒートパイプ52bの間に位置付けられている。
主ヒートパイプ51は、図4または図5に示すように、第1の筒部511a及び一対の第2の筒部511bを有するコンテナ511と、当該コンテナ511の内部に封入された作動流体512(図5)とを備える。
第1の筒部511aは、直線状に延在した筒体である。
ここで、正面部4bには、図4または図5に示すように、Y軸方向に延在した凹溝41が設けられている。そして、第1の筒部511aは、当該凹溝41に嵌合している。また、当該嵌合した部分をはんだ等の接合手段(図示略)で固定することで、主ヒートパイプ51は、正面部4bに固定される。これにより、主ヒートパイプ51は、ベースブロック4に熱的に接続する。
以上のように、コンテナ511は、全体略U字形状を有する。なお、コンテナ511は、U字形状に限らず、L字形状であってもよい。
また、作動流体512としては、コンテナ511の材料との適合性に応じて、適宜選択可能であり、水、代替フロン、パーフルオロカーボン、シクロペンタン等を例示することができる。
第1の副ヒートパイプ52は、主ヒートパイプ51と同様の構成を有する。すなわち、第1の副ヒートパイプ52は、図4または図6に示すように、コンテナ511(第1,第2の筒部511a,511b及びウィック構造体(図示略)を含む)及び作動流体512と同様のコンテナ521(第1の筒部521a、第2の筒部521b及びウィック構造体(図示略)を含む)及び作動流体522(図6)を備える。
ここで、一対の第2の筒部521bは、図1に示すように、第2の筒部511bよりも長さ寸法が小さく設定されている。このため、一対の第2の筒部521bは、各先端521cが下側の部位22における+X軸側の側面から離間し、基端側領域Ar2に位置する長さ寸法の方が先端側領域Ar1に位置する長さ寸法よりも長くなっている。
第2の副ヒートパイプ53は、主ヒートパイプ51と同様の構成を有する。すなわち、第2の副ヒートパイプ53は、図4または図7に示すように、コンテナ511(第1の筒部511a、第2の筒部511b及びウィック構造体(図示略)を含む)及び作動流体512と同様のコンテナ531(第1の筒部531a、第2の筒部531b及びウィック構造体(図示略)を含む)及び作動流体532(図7)を備える。
ここで、一対の第2の筒部531bは、図1に示すように、第2の筒部511bよりも長さ寸法が小さく、かつ、第2の筒部521bよりも長さ寸法が大きく設定されている。このため、一対の第2の筒部531bは、各先端531cが下側の部位22における+X軸側の側面から離間し、基端側領域Ar2に位置する長さ寸法の方が先端側領域Ar1に位置する長さ寸法よりも長くなっている。
図8は、第1のフィン61及び第3のフィン63の構成を示す図である。
複数の第1のフィン61及び複数の第3のフィン63は、同一の形状を有する。本実施の形態では、複数の第1のフィン61及び複数の第3のフィン63は、薄い平板形状をそれぞれ有し、アルミニウム等の金属材料で構成されている。そして、複数の第1のフィン61及び複数の第3のフィン63は、先端側領域Ar1において、板面がYZ平面にそれぞれ平行となる姿勢でX軸方向に特定のピッチPi1(図1,図4~図7)で並列している。ここで、複数の第1のフィン61は、図1に示すように、先端側領域Ar1において、先端531cよりも-X軸側に配置されている。一方、複数の第3のフィン63は、先端側領域Ar1において、先端531cよりも+X軸側に配置されている。
なお、本実施の形態では、図8に示すように、同一のYZ平面に位置する第1のフィン61を2枚で構成しているが、これに限らず、当該2枚同士を接続した1枚で構成しても構わない。第3のフィン63も同様である。
複数の第1の開口部611は、第1のフィン61の表裏をそれぞれ貫通する孔であり、複数の主ヒートパイプ51における各第2の筒部511bに対応した位置にそれぞれ設けられている。本実施の形態では、第1の開口部611は、バーリング孔で構成されている。そして、第1の開口部611には、図5に示すように、第2の筒部511bが嵌挿される。すなわち、第1の開口部611の縁部は、第2の筒部511bに接触する。これにより、第1のフィン61は、主ヒートパイプ51に熱的に接続する。
以下では、説明の便宜上、複数の第1のフィン61のうち、先端521cよりも-X軸側に位置する第1のフィンを基端側フィン61a(図1,図2,図5~図7)と記載し、先端521cよりも+X軸側に位置する第1のフィンを先端側フィン61b(図1,図2,図5~図7)と記載する。
また、先端側フィン61bにおける複数の第2の開口部612のうち、各第2の筒部531bに対応した位置に設けられた第2の開口部612には、当該第2の筒部531bが嵌挿される。すなわち、当該第2の開口部612の縁部は、第2の筒部531bに接触する。これにより、先端側フィン61bは、第2の副ヒートパイプ53に熱的に接続する。なお、各第2の筒部521bは、図6に示すように、先端側フィン61bには届かない。このため、先端側フィン61bにおける複数の第2の開口部612のうち、各第2の筒部521bに対応した位置に設けられた第2の開口部612には、何も挿通されない。
そして、第5の開口部631には、図5に示すように、第2の筒部511bが嵌挿される。すなわち、第5の開口部631の縁部は、第2の筒部511bに接触する。これにより、第3のフィン63は、主ヒートパイプ51に熱的に接続する。
また、各第2の筒部521b,531bは、図6または図7に示すように、第3のフィン63には届かない。このため、複数の第6の開口部632には、何も挿通されない。なお、第3のフィン63としては、第6の開口部632が形成されていない形状としてもよい。この場合、第1のフィン61と第3のフィン63とは、異なる形状となる。
複数の第2のフィン62は、同一の形状を有する。本実施の形態では、複数の第2のフィン62は、薄い平板形状をそれぞれ有し、アルミニウム等の金属材料で構成されている。そして、複数の第2のフィン62は、基端側領域Ar2において、板面がYZ平面にそれぞれ平行となる姿勢でX軸方向にピッチPi1よりも大きいピッチPi2(図1,図4~図7)で並列している。
なお、本実施の形態では、図9に示すように、同一のYZ平面に位置する第2のフィン62を2枚で構成しているが、これに限らず、当該2枚同士を接続した1枚で構成しても構わない。
複数の第3の開口部621は、第2のフィン62の表裏をそれぞれ貫通する孔であり、複数の主ヒートパイプ51における各第2の筒部511bに対応した位置にそれぞれ設けられている。本実施の形態では、第3の開口部621は、バーリング孔で構成されている。そして、第3の開口部621には、図3または図5に示すように、第2の筒部511bが嵌挿される。すなわち、当該第3の開口部621の縁部は、第2の筒部511bに接触する。これにより、第2のフィン62は、主ヒートパイプ51に熱的に接続する。
次に、夜間の電気部品100の動作停止時等に作動流体512,522,532が凍結してしまった場合でのヒートシンク3の作動メカニズムについて説明する。
すなわち、作動流体512,522,532が凍結している場合には、ヒートパイプ群5は、熱輸送機能を発揮することができない状態(熱輸送機能が低下した状態)となっている。
この状態において、電気部品100が動作すると、ベースブロック4は、当該電気部品100に発生した熱を受熱する。そして、ベースブロック4に伝達された熱は、ヒートパイプ群5における各第1の筒部511a,521a,531aにそれぞれ伝達される。これにより、各第1の筒部511a,521a,531aの内部で凍結した作動流体512,522,532は、解凍される。
すなわち、第2の筒部521bが最も短いため、以下に示すように、先ず、当該第2の筒部521bの内部における先端521c側で凍結した作動流体522が解凍される。
具体的に、ベースブロック4から第1の筒部521aに伝達された熱は、第2の筒部521bの肉厚分の熱伝導により、当該第2の筒部521bの基端側から先端側に向かい、先端521c側で凍結した作動流体522に伝達される。そして、当該先端521c側で凍結した作動流体522が徐々に解凍される。
また、ベースブロック4からの熱により加熱されることで第1の筒部521aの内部で蒸発した作動流体522は、第2の筒部521bの内部で基端側から先端側に向かい、先端521c側で凍結した作動流体522を徐々に解凍する。そして、解凍された作動流体522がウィック構造体を辿って、第1の筒部521aに戻り、再び蒸発する。以上の蒸発、液化、及び蒸発を繰り返すことにより、先端521c側で凍結した作動流体522が徐々に解凍される。ここで、第1の副ヒートパイプ52では、第1の筒部521aがベースブロック4からの熱によって加熱される蒸発部として機能し、第2の筒部521bが第1の筒部521aからの熱を放出する凝縮部として機能する。
以上のように、先端521c側で凍結した作動流体522は、第2の筒部521bの肉厚分の熱伝導、及び第1の副ヒートパイプ52におけるヒートパイプ本来の熱輸送機能の双方により、解凍される。
なお、当該先端531c側で凍結した作動流体532が解凍される仕組みは、上述した先端521c側で凍結した作動流体522が解凍される仕組みと同様である。すなわち、当該先端531c側で凍結した作動流体532は、第2の筒部531bの肉厚分の熱伝導、及び第2の副ヒートパイプ53におけるヒートパイプ本来の熱輸送機能の双方により、解凍される。ここで、第2の副ヒートパイプ53では、第1の筒部531aがベースブロック4からの熱によって加熱される蒸発部として機能し、第2の筒部531bが第1の筒部531aからの熱を放出する凝縮部として機能する。
第2の筒部521bの肉厚分の熱伝導により先端521cに向けて伝達された熱、及び第1の副ヒートパイプ52の熱輸送機能により先端521cに向けて輸送された熱は、基端側フィン61aを介して、第2の筒部511bに伝達される。同様に、第2の筒部531bの肉厚分の熱伝導により先端531cに向けて伝達された熱、及び第2の副ヒートパイプ53の熱輸送機能により先端531cに向けて輸送された熱は、第1のフィン61を介して、第2の筒部511bに伝達される。
ここで、第1のフィン61は、先端側領域Ar1において、第2の筒部511bの中腹部に位置する。
このため、第2の筒部511bに伝達された熱は、当該第2の筒部511bの肉厚分の熱伝導により、中腹部から先端511cにかけて凍結した作動流体512に伝達される。そして、当該中腹部から先端511cにかけて凍結した作動流体512が徐々に解凍される。また、主ヒートパイプ51の熱輸送機能が徐々に発揮されることにより、当該中腹部から先端511cにかけて凍結した作動流体512が徐々に解凍される。
本実施の形態に係るヒートシンク3では、フィン群6は、主ヒートパイプ51及び第1,第2の副ヒートパイプ52,53にそれぞれ接触する第1のフィン61と、当該第1のフィン61よりも-X軸側に配置され、主ヒートパイプ51、第1の副ヒートパイプ52、及び第2の副ヒートパイプ53のうち当該主ヒートパイプ51にのみ接触する第2のフィン62とを備える。
このため、ベースブロック4から第1の筒部521a,531aに伝達された熱を、第1の筒部521a,531a~第2の筒部521b,531b~第1のフィン61~第2の筒部511bの熱伝達経路を辿って、第2の筒部511bの先端まで伝達させることができる。すなわち、第2の筒部511bの内部で凍結した作動流体512を解凍することができる。したがって、第1,第2の副ヒートパイプ52,53を設けるとともに当該第1,第2の副ヒートパイプ52,53とフィン群6との接触及び非接触の構造を工夫するだけで、主ヒートパイプ51の熱輸送機能を発揮させることができる。
以上のことから、本実施の形態に係るヒートシンク3及び冷却装置1によれば、構造の簡素化を図りつつ、気温の低い土地や時期においても主ヒートパイプ51の熱輸送機能の低下を防止することができる、という効果を奏する。また、第1の副ヒートパイプ52及び第2の副ヒートパイプ53は、ヒートパイプで構成されているため、主ヒートパイプ51内(例えば、中腹部から先端側)で凍結している作動流体512を解凍する機能のみならず、発熱体である電気部品100からの熱を放熱する機能も有する。
上述した場合には、ベースブロック4から第1の筒部521a,531aに伝達された熱は、第2のフィン62を介して、ダクト部材2の内部を流通する空気に放熱されてしまう。すなわち、上述した熱伝達経路を辿って第2の筒部511bに伝達される熱量が低減してしまう。このため、第2の筒部511bの内部で凍結した作動流体512を解凍することができない。
本実施の形態に係るヒートシンク3では、第2のフィン62が主ヒートパイプ51にのみ接触する構成としているため、上述した熱伝達経路を辿って第2の筒部511bに伝達される熱量を十分に確保し、当該第2の筒部511bの内部で凍結した作動流体512を効果的に解凍することができる。
すなわち、第2のフィン62は、主ヒートパイプ51にのみ接触する構造としながらも、その表面積を十分に大きくすることができる。このため、気温の低い土地や時期においても主ヒートパイプ51の熱輸送機能の低下を防止しつつ、第2のフィン62の表面積を大きくすることでヒートシンク3の冷却性能を十分に高めることができる。
ここで、第2の筒部511bは、先端側領域Ar1及び基端側領域Ar2の全体におけるX軸方向の長さ寸法と略同一の長さ寸法を有する。このため、第2の筒部511bは、先端側領域Ar1において高い風速で流通する空気に晒される長さ寸法が長いため、当該空気により冷やされ、内部で凍結した作動流体512が解凍し難いものとなっている。
そして、例えば、第2の筒部521b,531bの長さ寸法を第2の筒部511bと同一の長さ寸法とした場合には、当該第2の筒部521b,531bは、先端側領域Ar1において高い風速で流通する空気に晒される長さ寸法が長いため、当該空気により冷やされてしまう。すなわち、上述した熱伝達経路を辿って第2の筒部511bに伝達される熱量を十分に確保することが難しく、当該第2の筒部511bの内部で凍結した作動流体512を効果的に解凍することが難しい。
このため、第2の筒部521b,531bは、先端側領域Ar1において高い風速で流通する空気に晒される長さ寸法が短いため、当該空気により冷やされ難い。すなわち、上述した熱伝達経路を辿って第2の筒部511bに伝達される熱量を十分に確保することができ、当該第2の筒部511bの内部で凍結した作動流体512を効果的に解凍することができる。
このため、上述した熱伝達経路を辿って、先端側領域Ar1において高い風速で流通する空気に晒されて作動流体512が解凍し難い箇所に効果的に熱を伝達することができる。このため、当該作動流体512を効果的に解凍することができる。
このため、上述した熱伝達経路を辿る熱伝導の他、第1の副ヒートパイプ52及び第2の副ヒートパイプ53の熱輸送機能により、第2の筒部511bに伝達される熱量を高めることができる。したがって、当該第2の筒部511bの内部で凍結した作動流体512をさらに効果的に解凍することができる。
本実施の形態に係るヒートシンク3では、最上位置副ヒートパイプ52a及び最下位置副ヒートパイプ52bの間に位置する主ヒートパイプ51の数(18本)は、最上位置副ヒートパイプ52aよりも上側及び最下位置副ヒートパイプ52bよりも下側に位置する主ヒートパイプ51の数(10本)よりも多い。
このため、強制空冷の場合には、最上位置副ヒートパイプ52a及び最下位置副ヒートパイプ52bにおける各第2の筒部521bの熱は、上述した熱伝達経路を辿る他、ダクト部材2の内部の空気の対流によって、最上位置副ヒートパイプ52aよりも下側に位置する主ヒートパイプ51の第2の筒部511bにそれぞれ伝達される。一方、自然空冷の場合には、最上位置副ヒートパイプ52a及び最下位置副ヒートパイプ52bにおける各第2の筒部521bの熱は、上述した熱伝達経路を辿る他、ダクト部材2の内部の空気の対流によって、最下位置副ヒートパイプ52bよりも上側に位置する主ヒートパイプ51の第2の筒部511bにそれぞれ伝達される。
したがって、強制空冷及び自然空冷の双方の場合において、上述した空気の対流による熱を略全ての主ヒートパイプ51の第2の筒部511bに伝達することができる。すなわち、略全ての主ヒートパイプ51における各第2の筒部511bの内部で凍結した作動流体512を効果的に解凍することができる。
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態では、主ヒートパイプ51の一対の第2の筒部511bの長さが同じ構成について説明したが、長さが異なる構成でもよい。例えば、主ヒートパイプ51は、一方の第2の筒部511bを図5に示すように長尺の筒部とし、他方の第2の筒部511bを図7に示すように中尺の筒部(第2の筒部531b)とする構成が考えられる。また、主ヒートパイプ51は、一方の第2の筒部511bを図5に示すように長尺の筒部とし、他方の第2の筒部511bを図6に示すように短尺の筒部(第2の筒部521b)とする構成が考えられる。このような構成の場合、他方の第2の筒部511bが本発明に係る伝熱部材となるので、第1の副ヒートパイプ52と第3の福ヒートパイプ54を不要とすることができる利点がある。
2 ダクト部材
3 ヒートシンク
4 ベースブロック
4a 背面部
4b 正面部
5 ヒートパイプ群
6 フィン群
7 支持部材
21 上側の部位
22 下側の部位
41 凹溝
51 主ヒートパイプ
52 第1の副ヒートパイプ(伝熱部材)
52a 最上位置副ヒートパイプ(最上位置伝熱部材)
52b 最下位置副ヒートパイプ(最下位置伝熱部材)
53 第2の副ヒートパイプ(伝熱部材)
61 第1のフィン
61a 基端側フィン
61b 先端側フィン
62 第2のフィン
63 第3のフィン
100 電気部品
211 流入口
221 流出口
222 窓孔
511,521,531 コンテナ
511a,521a,531a 第1の筒部
511b,521b,531b 第2の筒部
511c,521c,531c 先端
512,522,532 作動流体
611 第1の開口部
612 第2の開口部
621 第3の開口部
622 第4の開口部
631 第5の開口部
632 第6の開口部
Ar 領域
Ar1 先端側領域
Ar2 基端側領域
Pi1,Pi2 ピッチ
Claims (5)
- ヒートシンクと、
前記ヒートシンクを囲み、当該ヒートシンクに向けて空気を流通させるダクト部材とを備え、
前記ヒートシンクは、
発熱体に対して熱的に接続する背面部を有するベースブロックと、
前記ベースブロックの正面部に固定されるとともに、当該正面部から立設する主ヒートパイプと、
前記正面部に固定されるとともに、当該正面部から立設する伝熱部材と、
前記主ヒートパイプ及び前記伝熱部材の立設方向に並列する複数のフィンとを備え、
前記複数のフィンは、
前記主ヒートパイプ及び前記伝熱部材にそれぞれ接触する第1のフィンと、
前記第1のフィンよりも前記伝熱部材の基端側に配置され、前記主ヒートパイプ及び前記伝熱部材のうち当該主ヒートパイプにのみ接触する第2のフィンとを備え、
前記ダクト部材は、
空気を内部に流入させるための流入口、及び内部の空気を流出させるための流出口を有し、当該流入口から当該流出口に向けて鉛直方向に延在し、
前記主ヒートパイプ及び前記伝熱部材は、
それぞれ複数、設けられるとともに、鉛直方向に並列し、
複数の前記伝熱部材のうち最も上側に位置する最上位置伝熱部材と最も下側に位置する最下位置伝熱部材との間に位置する前記主ヒートパイプの数は、
当該最上位置伝熱部材よりも上側、及び当該最下位置伝熱部材よりも下側に位置する前記主ヒートパイプの数よりも多い
ことを特徴とする冷却装置。 - 前記第1のフィンには、
前記主ヒートパイプが挿通されるとともに縁部が当該主ヒートパイプに接触する第1の開口部と、前記伝熱部材が挿通されるとともに縁部が当該伝熱部材に接触する第2の開口部とが設けられ、
前記第2のフィンには、
前記主ヒートパイプが挿通されるとともに縁部が当該主ヒートパイプに接触する第3の開口部と、前記伝熱部材が挿通されるとともに縁部が当該伝熱部材に接触しない第4の開口部とが設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。 - 前記伝熱部材は、
前記正面部からの立設方向の長さ寸法が前記主ヒートパイプよりも短い
ことを特徴とする請求項1または2に記載の冷却装置。 - 前記伝熱部材は、
ヒートパイプである
ことを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載の冷却装置。 - 前記ダクト部材は、
空気を内部に流入させるための流入口、及び内部の空気を流出させるための流出口を有し、当該流入口から当該流出口に向けて直線状に延在し、
前記流入口は、
前記ダクト部材の延在方向に沿って見た場合に、前記主ヒートパイプ及び前記伝熱部材の先端側にのみ設けられ、
前記第1のフィンは、
前記ダクト部材の延在方向に沿って見た場合に、前記流入口に重なる位置に配置されている
ことを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018141731A JP7079169B2 (ja) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018141731A JP7079169B2 (ja) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020016425A JP2020016425A (ja) | 2020-01-30 |
JP7079169B2 true JP7079169B2 (ja) | 2022-06-01 |
Family
ID=69580232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018141731A Active JP7079169B2 (ja) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7079169B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012138439A (ja) | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Hitachi Ltd | 冷却装置およびそれを備えた電力変換装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3020790B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2000-03-15 | 株式会社日立製作所 | ヒートパイプ式冷却装置とこれを用いた車両制御装置 |
JPH10274487A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Toshiba Transport Eng Kk | ヒートパイプ式冷却器 |
-
2018
- 2018-07-27 JP JP2018141731A patent/JP7079169B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012138439A (ja) | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Hitachi Ltd | 冷却装置およびそれを備えた電力変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020016425A (ja) | 2020-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7369410B2 (en) | Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices | |
US6360814B1 (en) | Cooling device boiling and condensing refrigerant | |
US20180080685A1 (en) | Microelectronics cooling system | |
US7974096B2 (en) | Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device | |
US6863119B2 (en) | Cooling device boiling and condensing refrigerant | |
US20060181848A1 (en) | Heat sink and heat sink assembly | |
US20100326627A1 (en) | Microelectronics cooling system | |
TWI741592B (zh) | 散熱裝置 | |
JP6932276B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP7079169B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP2005229102A (ja) | ヒートシンク | |
TW201038186A (en) | Microscale heat transfer systems | |
US11859912B2 (en) | Microelectronics cooling system | |
JP4026038B2 (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JP2011149563A (ja) | ヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンク | |
JP5087504B2 (ja) | ヒートパイプ | |
JP4028202B2 (ja) | 凍結破壊防止機能付ヒートシンク | |
WO2024185753A1 (ja) | ヒートパイプ及びヒートシンク | |
JP7452080B2 (ja) | 沸騰冷却器 | |
US20230147067A1 (en) | Cooling device having a boiling chamber with submerged condensation and method | |
JP2024107734A (ja) | ヒートシンク | |
JP2006234267A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
WO2022270083A1 (ja) | ヒートシンク | |
JP2000091482A (ja) | 半導体素子用冷却器およびその製造方法 | |
JP2005201539A (ja) | 熱サイフォン型熱移動体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220520 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7079169 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |