[go: up one dir, main page]

JP6805028B2 - 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP6805028B2
JP6805028B2 JP2017042752A JP2017042752A JP6805028B2 JP 6805028 B2 JP6805028 B2 JP 6805028B2 JP 2017042752 A JP2017042752 A JP 2017042752A JP 2017042752 A JP2017042752 A JP 2017042752A JP 6805028 B2 JP6805028 B2 JP 6805028B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
droplet ejection
work table
axis
correction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017042752A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018143975A (ja
Inventor
一仁 宮崎
一仁 宮崎
彰 柿野
彰 柿野
済 吉富
済 吉富
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2017042752A priority Critical patent/JP6805028B2/ja
Priority to KR1020180020996A priority patent/KR102471901B1/ko
Priority to TW107106786A priority patent/TWI755491B/zh
Priority to US15/911,375 priority patent/US11623237B2/en
Priority to CN201810185855.4A priority patent/CN108569041B/zh
Publication of JP2018143975A publication Critical patent/JP2018143975A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6805028B2 publication Critical patent/JP6805028B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0095—Detecting means for copy material, e.g. for detecting or sensing presence of copy material or its leading or trailing end
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • B41J3/4073—Printing on three-dimensional objects not being in sheet or web form, e.g. spherical or cubic objects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/084—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to condition of liquid or other fluent material already sprayed on the target, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/02—Platens
    • B41J11/06—Flat page-size platens or smaller flat platens having a greater size than line-size platens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/36—Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
    • B41J11/42—Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/36—Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
    • B41J11/42—Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering
    • B41J11/46—Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering by marks or formations on the paper being fed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04505—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits aiming at correcting alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/44—Typewriters or selective printing mechanisms having dual functions or combined with, or coupled to, apparatus performing other functions
    • B41J3/445—Printers integrated in other types of apparatus, e.g. printers integrated in cameras
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T3/00—Geometric image transformations in the plane of the image
    • G06T3/40—Scaling of whole images or parts thereof, e.g. expanding or contracting
    • G06T3/4007—Scaling of whole images or parts thereof, e.g. expanding or contracting based on interpolation, e.g. bilinear interpolation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02318—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
    • H01L21/02343—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to a liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/01—Manufacture or treatment
    • H10D86/021—Manufacture or treatment of multiple TFTs
    • H10D86/0241—Manufacture or treatment of multiple TFTs using liquid deposition, e.g. printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/20—Platen adjustments for varying the strength of impression, for a varying number of papers, for wear or for alignment, or for print gap adjustment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • B41J2029/3935—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns by means of printed test patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2203/00—Embodiments of or processes related to the control of the printing process
    • B41J2203/01—Inspecting a printed medium or a medium to be printed using a sensing device
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
    • B41J25/001—Mechanisms for bodily moving print heads or carriages parallel to the paper surface
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45235—Dispensing adhesive, solder paste, for pcb
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

本発明は、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置、当該液滴吐出装置を用いた液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。
従来、機能液を使用してワークに描画を行う装置として、当該機能液を液滴にして吐出するインクジェット方式の液滴吐出装置が知られている。液滴吐出装置は、例えば有機ＥＬ装置、カラーフィルタ、液晶表示装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）等の電気光学装置（フラットパネルディスプレイ：ＦＰＤ）を製造する際など、広く用いられている。
例えば特許文献１に記載された液滴吐出装置は、機能液の液滴を吐出する機能液滴吐出ヘッド（液滴吐出ヘッド）と、ワークを搭載するワークステージ（ワークテーブル）と、案内用の一対の支持ベースが延伸する方向（主走査方向）に沿ってワークテーブルを移動させる移動機構（リニアモータ）と、を備えている。そして、ワークテーブルにより液滴吐出ヘッドに対してワークを相対的に移動させながら、液滴吐出ヘッドからワーク上に予め形成されたバンクに対して機能液を吐出することで、ワークに対する描画が行われる。
また、液滴吐出装置における描画動作では、ワークを主走査方向（Ｙ軸正方向）に移動させながら、第１の描画動作（往道パス）を行う。その後、ワークテーブルを主走査方向に直交する副走査方向（Ｘ軸方向）に移動させて、さらにワークを主走査方向（Ｙ軸負方向）に移動させながら、第２の描画動作（復道パス）を行う。そして、再度ワークテーブルを副走査方向（Ｘ軸方向）に移動させて、さらにワークを主走査方向（Ｙ軸正方向）に移動させながら、第３の描画動作（往道パス）を行う。このような描画動作により、ワーク全面に対して描画が行われる。
なお、以下の説明において、このように第１の描画動作〜第３の描画動作を行う際、ワークテーブルを副走査方向（Ｘ軸方向）に移動させる動作を「改行」という場合がある。
特開２０１０−１９８０２８号公報
しかしながら、ワークテーブルを改行した際に、当該ワークテーブルの姿勢、重心、直進性が変わるといった要因により、液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクとの位置関係が変化する場合がある。このようなワークテーブルの姿勢の変化、重心の変化、直進性の変化は、例えば改行する際の移動機構の機械的な精度や、ワークテーブルが移動するステージの非平坦性などによって生じ得る。
また近年、液滴吐出装置で製造されるテレビなどの製品は、大型で高精細（例えば４Ｋ、８Ｋ）が主流になっており、ワークの大型化に対応すべく液滴吐出装置も大型化している。このため、上述した要因による液滴吐出ヘッドとバンクとの位置ずれ、すなわち、液滴吐出ヘッドから吐出された液滴がワーク上のバンクに着弾する際の位置ずれが無視できない状況になっている。しかも、ピクセルサイズの影響で、その位置ずれの許容範囲も例えば±２μｍ以下と小さくなってきている。
そこで、液滴吐出装置のように精密制御が必要なステージにおいては、環境変化にロバストに対応できるワークテーブルの位置補正の技術が求められている。しかしながら現状では、このような精密ステージにおいて、ワークテーブルの位置を適切に補正するには至っていない。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置において、液滴吐出ヘッドに対するワークテーブルの相対位置を適切に補正し、当該液滴吐出ヘッドとワークを高精度に位置合わせすることを目的とする。
前記の目的を達成するため、本発明は、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置であって、前記ワークを載置するワークテーブルと、前記ワークテーブルに載置された前記ワークに液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記ワークテーブルと前記液滴吐出ヘッドを、主走査方向、及び主走査方向に直交する副走査方向に相対的に移動させる移動機構と、主走査方向に延伸し、副走査方向に複数並べて設定される走査ラインに沿って、前記ワークテーブルと前記液滴吐出ヘッドを相対的に移動させながら、前記ワークテーブルに載置された前記ワークの位置、又は前記ワークテーブルの位置を検出し、当該検出結果に基づいて、前記移動機構の位置と、前記ワークテーブルの位置の補正量との相関を示す補正テーブルを作成する制御部と、を有することを特徴としている。
本発明によれば、先ず、移動機構により、走査ラインに沿ってワークテーブルと液滴吐出ヘッドを相対的に移動させる際、ワークテーブルに載置されたワークの位置、又はワークテーブルの位置を検出する。そして、このワークの位置又はワークテーブルの位置の検出結果に基づいて、補正テーブルを作成する。かかる場合、ワークテーブルを改行する際にワークの位置ずれが生じても、補正テーブルを用いて、ワークテーブルの位置を適切に補正することができる。したがって、液滴吐出ヘッドとワークを高精度に位置合わせすることができ、液滴吐出ヘッドからワークへの液滴の吐出精度（着弾精度）を高くすることができる。
前記制御部は、前記走査ライン毎に前記補正テーブルを複数作成してもよい。
複数の前記走査ラインは、前記補正テーブルが作成された第１の走査ラインと、前記補正テーブルが作成されていない第２の走査ラインと、を有し、前記制御部は、前記第１の走査ラインの前記補正テーブルを補間して、前記第２の走査ラインの前記補正テーブルを作成してもよい。
前記制御部は、前記ワークの位置又は前記ワークテーブルの位置を検出する際、当該ワーク又はワークテーブルに予め形成された基準マークの位置を用いてもよい。
前記基準マークは、主走査方向に複数並べて形成され、且つ、副走査方向に少なくとも１つ以上並べて形成されていてもよい。
前記液滴吐出装置は、前記ワークテーブルに載置された前記ワーク又は前記ワークテーブルの撮像画像を取得する撮像部をさらに有し、前記撮像部は副走査方向に移動自在に構成され、前記制御部は、前記撮像部で取得された撮像画像に基づいて、前記ワークの位置又は前記ワークテーブルの位置を検出してもよい。
別な観点による本発明は、ワークテーブルに載置されたワークに対し、液滴吐出ヘッドから機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出方法であって、移動機構により、主走査方向に延伸し、主走査方向に直交する副走査方向に複数並べて設定される走査ラインに沿って、前記ワークテーブルと前記液滴吐出ヘッドを相対的に移動させる第１の工程と、前記第１の工程において、前記ワークテーブルに載置された前記ワークの位置、又は前記ワークテーブルの位置を検出する第２の工程と、前記第２の工程における検出結果に基づいて、前記移動機構の位置と、前記ワークテーブルの位置の補正量との相関を示す補正テーブルを作成する第３の工程と、を有することを特徴としている。
前記第３の工程において、前記走査ライン毎に前記補正テーブルを複数作成してもよい。
複数の前記走査ラインは、前記補正テーブルが作成された第１の走査ラインと、前記補正テーブルが作成されていない第２の走査ラインと、を有し、前記第３の工程において、前記第１の走査ラインの前記補正テーブルを補間して、前記第２の走査ラインの前記補正テーブルを作成してもよい。
前記第２の工程において、前記ワーク又は前記ワークテーブルに予め形成された基準マークの位置を用いて、当該ワークの位置又はワークテーブルの位置を検出してもよい。
前記基準マークは、主走査方向に複数並べて形成され、且つ、副走査方向に少なくとも１つ以上並べて形成されていてもよい。
前記第２の工程において、撮像部によって、前記ワークテーブルに載置された前記ワーク又は前記ワークテーブルの撮像画像を取得し、当該撮像画像に基づいて、前記ワークの位置又は前記ワークテーブルの位置を検出し、前記撮像部は副走査方向に移動自在に構成されていてもよい。
また別な観点による本発明によれば、前記液滴吐出方法を液滴吐出装置によって実行させるように、当該液滴吐出装置のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。
さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。
本発明によれば、ワークテーブルを改行する際に液滴吐出ヘッドに対するワークの位置ずれが生じても、液滴吐出ヘッドに対するワークテーブルの相対位置を適切に補正し、当該液滴吐出ヘッドとワークを高精度に位置合わせすることができる。
本実施の形態にかかる液滴吐出装置の構成の概略を示す側面図である。 本実施の形態にかかる液滴吐出装置の構成の概略を示す平面図である。 ワーク上にバンクと基準マークが形成された状態を示す平面図である。 制御部の構成の概略を模式的に示す説明図である。 補正テーブルの一例を示す図である。 補正器においてパルス信号を変換する様子を示す説明図である。 ワークに対する描画動作を行う様子を示す平面視における説明図であり、（ａ）は第１の描画動作を示し、（ｂ）は第２の描画動作を示し、（ｃ）は第３の描画動作を示している。 ワークに対する描画動作を行う様子を示す側面視における説明図であり、（ａ）は第１の描画動作を示し、（ｂ）は第２の描画動作を示し、（ｃ）は第３の描画動作を示している。 基準補正テーブルを補間する様子を示す表の一例である。 他の実施の形態において基準ワーク上に基準マークが形成された状態を示す平面図である。 他の実施の形態にかかる制御部の構成の概略を模式的に示す説明図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜液滴吐出装置の構成＞
先ず、本実施の形態に係る液滴吐出装置の構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、液滴吐出装置１の構成の概略を示す側面図である。図２は、液滴吐出装置１の構成の概略を示す平面図である。なお、以下においては、ワークＷの主走査方向をＹ軸方向、主走査方向に直交する副走査方向をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に直交する鉛直方向をＺ軸方向、Ｚ軸方向回りの回転方向をθ方向とする。
また、本実施の形態で用いられるワークＷには、図３に示すように区画壁であるバンク１００が形成される。バンク１００は、例えばフォトリソグラフィー処理やエッチング処理等を行うことによって所定のパターンにパターニングされる。バンク１００には、略矩形状の開口部１０１が行方向（Ｙ軸方向）と列方向（Ｘ軸方向）に所定のピッチで複数並べて形成されている。この開口部１０１の内部は、液滴吐出装置１により吐出された液滴が着弾する着弾領域となる。なお、バンク１００には、例えば感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
ワークＷの端部には、基準マーク１０２がＹ軸方向に沿って開口部１０１と同じピッチで複数形成されている。基準マーク１０２は、例えばインクジェット方式の描図方法などを用いてワークＷの上面に描図されている。なお、図３では、基準マーク１０２として略十字形のマークを描図しているが、基準マーク１０２の形状は本実施の形態の内容に限定されるものではなく、例えば円形や三角形であってもよく、識別可能なものであれば任意に設定できる。また、図３ではワークＷのＸ軸負方向側の端部に基準マーク１０２が形成された状態を描図しているが、基準マーク１０２はワークＷのＸ軸正方向側の端部に形成されていてもよい。
なお、本実施の形態におけるワークＷは、量産のための製品用のワークＷに加えて、後述する補正テーブルを作成するための基準ワークＷｆも含む。そして、基準ワークＷｆには基準マーク１０２が形成されているが、製品用のワークＷにおける基準マーク１０２の形成の有無は任意であり、省略してもよい。
液滴吐出装置１は、主走査方向（Ｙ軸方向）に延在して、ワークＷを主走査方向に移動させるＹ軸ステージ１０と、Ｙ軸ステージ１０を跨ぐように架け渡され、副走査方向（Ｘ軸方向）に延在する一対のＸ軸ステージ１１、１１とを有している。Ｙ軸ステージ１０の上面には、一対のＹ軸ガイドレール１２、１２がＹ軸方向に延伸して設けられ、各Ｙ軸ガイドレール１２には、Ｙ軸リニアモータ１３が設けられている。各Ｘ軸ステージ１１の上面には、Ｘ軸ガイドレール１４がＸ軸方向に延伸して設けられ、当該Ｘ軸ガイドレール１４には、Ｘ軸リニアモータ１５が設けられている。なお、以下の説明では、Ｙ軸ステージ１０上において、Ｘ軸ステージ１１よりＹ軸負方向側のエリアを搬入出エリアＡ１といい、一対のＸ軸ステージ１１、１１間のエリアを処理エリアＡ２といい、Ｘ軸ステージ１１よりＹ軸正方向側のエリアを待機エリアＡ３という。
Ｙ軸リニアモータ１３には、当該Ｙ軸リニアモータ１３の位置を測定するＹ軸リニアスケール１６が設けられている。Ｙ軸リニアスケール１６からは、Ｙ軸リニアモータ１３の位置を示すエンコーダパルス（パルス信号）が出力される。なお、Ｙ軸リニアモータ１３の位置とは、Ｙ軸リニアモータ１３の可動子の位置を意味する。
Ｙ軸ステージ１０上には、ワークテーブル２０が設けられている。一対のＸ軸ステージ１１、１１には、キャリッジユニット３０と撮像ユニット４０が設けられている。
ワークテーブル２０は、例えば真空吸着テーブルであり、ワークＷを吸着して載置する。ワークテーブル２０は、当該ワークテーブル２０の下面側に設けられたテーブル移動機構２１によって、Ｘ軸方向に移動自在であると共にθ方向に回転自在に支持されている。ワークテーブル２０とテーブル移動機構２１は、テーブル移動機構２１の下面側に設けられたＹ軸スライダ２２に支持されている。Ｙ軸スライダ２２は、Ｙ軸ガイドレール１２に取り付けられ、Ｙ軸リニアモータ１３によってＹ軸方向に移動自在に構成されている。したがって、ワークＷを載置した状態でワークテーブル２０をＹ軸スライダ２２によってＹ軸ガイドレール１２に沿ってＹ軸方向に移動させることで、ワークＷをＹ軸方向に移動させることができる。なお、本実施の形態では、テーブル移動機構２１がワークテーブル２０をＸ軸方向に移動させ、且つθ方向に回転させていたが、ワークテーブル２０をＸ軸方向に移動させる機構とθ方向に回転させる機構はそれぞれ別であってもよい。また、本実施の形態では、Ｙ軸リニアモータ１３とテーブル移動機構２１が、本発明の移動機構を構成している。
テーブル移動機構２１には、当該テーブル移動機構２１のＸ軸方向の位置を測定するＸ軸リニアスケール２３と、テーブル移動機構２１のθ方向の位置を測定するロータリエンコーダ２４とが設けられている。Ｘ軸リニアスケール２３とロータリエンコーダ２４からは、それぞれテーブル移動機構２１（ワークテーブル２０）のＸ軸方向の位置とθ方向の位置を示すエンコーダパルス（パルス信号）が出力される。
なお、搬入出エリアＡ１におけるワークテーブル２０の上方には、ワークテーブル２０上のワークＷを撮像するワークアライメントカメラ（図示せず）が設けられている。そして、ワークアライメントカメラで撮像された画像に基づいて、Ｙ軸スライダ２２及びテーブル移動機構２１により、ワークテーブル２０に載置されたワークＷのＹ軸方向、Ｘ軸方向及びθ方向の位置が必要に応じて補正される。これにより、ワークＷがアライメントされて所定の初期位置に設定される。
キャリッジユニット３０は、Ｘ軸ステージ１１において、複数、例えば１０個設けられている。各キャリッジユニット３０は、キャリッジプレート３１と、キャリッジ保持機構３２と、キャリッジ３３と、液滴吐出ヘッド３４とを有している。キャリッジ保持機構３２は、キャリッジプレート３１の下面の中央部に設けられ、当該キャリッジ保持機構３２の下端部にキャリッジ３３が着脱自在に取り付けられている。
キャリッジプレート３１は、Ｘ軸ガイドレール１４に取り付けられ、Ｘ軸リニアモータ１５によってＸ軸方向に移動自在になっている。なお、複数のキャリッジプレート３１を一体としてＸ軸方向に移動させることも可能である。
キャリッジ３３には、モータ（図示せず）が取り付けられている。このモータにより、キャリッジ３３はＸ軸方向及びθ方向に移動自在に構成されている。なお、キャリッジ３３のＸ軸方向及びθ方向の移動は、例えばキャリッジ保持機構３２によって行われてもよい。
キャリッジ３３の下面には、複数の液滴吐出ヘッド３４がＹ軸方向及びＸ軸方向に並べて設けられている。本実施の形態では、例えばＹ軸方向に６個、Ｘ軸方向に２個、すなわち合計１２個の液滴吐出ヘッド３４が設けられている。液滴吐出ヘッド３４の下面、すなわちノズル面には複数の吐出ノズル（図示せず）が形成されている。そして、当該吐出ノズルからは、液滴吐出ヘッド３４直下の液滴吐出位置に対して機能液の液滴が吐出されるようになっている。
撮像ユニット４０は、Ｙ軸リニアモータ１３によってワークテーブル２０をＹ軸方向に移動させたときの、ワークＷ上の基準マーク１０２の軌跡と、平面視において概ね重なる位置に配置される。具体的には、例えば図２に示すように、Ｘ軸方向の負方向側の下から２番目のキャリッジプレート３１ａの配置が、ワークＷをＹ軸方向に移動させたときの基準マーク１０２の軌跡と概ね重なっている場合、撮像ユニット４０はキャリッジプレート３１ａに設けられる。なお、撮像ユニット４０はＸ軸方向に移動可能に構成されていてもよい。
撮像ユニット４０は、キャリッジ３３（液滴吐出ヘッド３４）を挟んでＹ軸方向に対向して設けられた第１の撮像部４１と第２の撮像部４２を有している。第１の撮像部４１及び第２の撮像部４２としては、例えばＣＣＤカメラが用いられ、ワークテーブル２０の移動中、停止中、ワーク処理中（液滴吐出中）のいずれにおいても、当該ワークテーブル２０に載置されたワークＷを撮像することができる。第１の撮像部４１は、キャリッジ３３に対してＹ軸負方向側に配置されており、第２の撮像部４２は、キャリッジ３３に対してＹ軸正方向側に配置されている。
第１の撮像部４１は、ワークＷに形成された基準マーク１０２を撮像する。第１の撮像部４１は、一対のＸ軸ステージ１１、１１のうち、Ｙ軸負方向側のＸ軸ステージ１１の側面に設けられたベース４３に支持されている。そして、ワークＷが搬入出エリアＡ１から処理エリアＡ２に向けて移動し、第１の撮像部４１の直下にワークテーブル２０が案内された際、第１の撮像部４１は、所定の周期でワークテーブル２０上に載置されたワークＷを撮像する。取得された撮像画像は、後述する制御部１５０の検出器１６０に入力される。なお、第１の撮像部４１による撮像のタイミングは、例えば後述する補正器１６１から出力される変換後のパルス信号に基づいて決定されてもよいし、或いはワーク処理前に予め設定されていてもよい。
第２の撮像部４２は、一対のＸ軸ステージ１１、１１のうち、Ｙ軸正方向側のＸ軸ステージ１１の側面に設けられたベース４４に支持されている。そして、第２の撮像部４２の直下にワークテーブル２０が案内された際、第２の撮像部４２は、ワークテーブル２０上に載置されたワークＷを撮像することにより、ワークＷの上面に着弾した液滴を撮像することができる。
なお、ワークテーブル２０の往道パス（Ｙ軸正方向）では、第１の撮像部４１と第２の撮像部４２におけるワークＷの撮像画像は上述のとおりとなるが、ワークテーブル２０の復道パス（Ｙ軸負方向）では、第１の撮像部４１と第２の撮像部４２における撮像画像はその逆になる。
＜制御部＞
以上の液滴吐出装置１には、制御部１５０が設けられている。制御部１５０は、例えばコンピュータであり、データ格納部（図示せず）を有している。データ格納部には、例えばワークＷに吐出される液滴を制御し、当該ワークＷに所定のパターンを描画するための描画データ（ビットマップデータ）などが格納されている。また、制御部１５０は、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、液滴吐出装置１における各種処理を制御するプログラムなどが格納されている。
なお、前記データや前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御部１５０にインストールされたものであってもよい。
制御部１５０は、図４に示すように第１の撮像部４１（又は第２の撮像部４２）で取得された撮像画像を処理して当該撮像画像から基準マーク１０２の位置を検出する検出器１６０と、ワークテーブル２０の位置（Ｙ軸リニアモータ１３及びテーブル移動機構２１の位置）を補正する補正器１６１と、Ｙ軸リニアモータ１３及びテーブル移動機構２１の移動を制御するモーションコントローラ１６２（モーションドライバ）と、液滴吐出ヘッド３４の吐出タイミングを制御するインクジェットコントローラ１６３と、を有している。
（検出器）
検出器１６０における基準マーク１０２の位置（中心位置）の検出方法は任意であるが、例えば特開２０１７−１３０１１号公報に記載の方法を用いることができる。そして、検出器は、複数の基準マーク１０２の位置を検出することで、ワークＷの位置を検出する。また、第１の撮像部４１は、液滴吐出ヘッド３４が取り付けられるＸ軸ステージ１１に設けられるので、検出器１６０では、液滴吐出ヘッド３４に対するワークＷの位置を検出する。なお、第１の撮像部４１で取得された撮像画像は、Ｙ軸成分、Ｘ軸成分及びθ成分を含んでおり、検出器１６０で検出されるワークＷの位置もＹ軸方向位置、Ｘ軸方向位置及びθ方向位置を含んでいる。
なお、検出器１６０では、検出されたワークＷの位置に基づいて、ワークＷの目標位置からの位置ずれ量をさらに算出してもよい。このワークＷの位置ずれ量の算出方法は任意であるが、例えば特開２０１７−１３０１１号公報に記載の方法を用いることができる。すなわち、当該方法を用いて、Ｙ軸リニアスケール１６で測定されたＹ軸リニアモータ１３の位置に基づき、ワークＷの目標位置を推定する。そして、算出されたワークＷの目標位置と、検出器１６０で検出されたワークＷの位置とを比較して、位置ずれ量を算出する。なお、ワークＷの位置ずれ量は、Ｙ軸方向位置、Ｙ軸方向ピッチ、Ｙ軸方向Ｙａｗ、Ｙ軸方向位置基準のＸ軸方向位置、Ｙ軸方向位置基準のθ方向位置を含んでいる。
また、検出器１６０では、上述のように算出されたワークＷの位置ずれ量に基づいて、図５に示す補正テーブルをさらに作成してもよい。この補正テーブルは、Ｙ軸リニアモータ１３の１ストローク、例えば１００ｍｍピッチ毎に、当該Ｙ軸リニアモータ１３の位置に対して、ワークＷのＹ軸方向の位置ずれ量をプロットして作成される。このワークＷの位置ずれ量は、ワークＷの位置の補正量、すなわちワークテーブル２０の位置の補正量を示している。したがって、補正テーブルは、その横軸がＹ軸リニアモータ１３の位置であって、縦軸がワークテーブル２０の位置の補正量であり、Ｙ軸リニアスケール１６で測定されたＹ軸リニアモータ１３の位置において、当該ワークテーブル２０の位置をどれだけ移動させればよいかを示している。なお、図５に示した補正テーブルは、ワークテーブル２０のＹ軸方向位置の補正量の一例を示しているが、他にもＹ軸方向ピッチ、Ｙ軸方向Ｙａｗ、Ｙ軸方向位置基準のＸ軸方向位置、Ｙ軸方向位置基準のθ方向位置のそれぞれに対して補正テーブルが作成される。したがって、Ｙ軸方向にはＹ軸リニアモータ１３の位置を補正し、Ｘ軸方向及びθ方向にはテーブル移動機構２１の位置を補正することで、ワークテーブル２０の姿勢を補正することができる。さらに、図５に示す補正テーブルは、プロットを２次補間したものであるが、多次元補間してもよい。
以上のように検出器１６０では、ワークＷの位置、ワークＷの位置ずれ量、又は補正テーブルのいずれかが算出される。そして、検出器１６０における検出結果の信号は、補正器１６１に出力される。なお、検出器１６０から補正器１６１に、ワークＷの位置又はワークＷの位置ずれ量が出力される場合には、補正器１６１において補正テーブルが作成される。
なお、上記説明においては、検出器１６０は第１の撮像部４１の撮像画像を用いてワークＷの位置を検出したが、これは、ワークテーブル２０（Ｙ軸リニアモータ１３）が搬入出エリアＡ１から処理エリアＡ２に移動する場合（往道パス）である。一方、ワークテーブル２０が待機エリアＡ３から処理エリアＡ２に移動する場合（復道パス）、検出器１６０は第２の撮像部４２の撮像画像を用いてワークＷの位置を検出する。
また、検出器１６０では、ＣＣＤカメラである第１の撮像部４１で取得された撮像画像に基づいてワークＷの位置を検出したが、例えばレーザ干渉計（図示せず）又はレーザ変位計（図示せず）を用いてワークＷの位置を検出してもよい。レーザ干渉計又はレーザ変位計を用いる場合、液滴吐出ヘッド３４と、ワークテーブル２０又はワークＷとにレーザを照射し、液滴吐出ヘッド３４に対するワークＷの位置を検出する。かかる場合、例えば１列の測長器（レーザ干渉計又はレーザ変位計）でワークＷをワークＷの位置を測定する場合、当該ワークＷの位置としてＹ軸方向位置が検出され、例えば２列の測長器を用いる場合、Ｙ軸方向位置及びθ方向位置が検出される。
（補正器）
補正器１６１は、Ｙ軸リニアスケール１６からのパルス信号と、検出器１６０からの信号とに基づき、補正テーブルを用いてワークテーブル２０の位置の補正量を算出する。そして、この補正量をモーションコントローラ１６２にフィードバックする。具体的には、以下のステップＳ１〜Ｓ３を行う。
先ず、補正器１６１では、Ｙ軸リニアスケール１６からのパルス信号を受信してカウントし、Ｙ軸リニアモータ１３の現在位置を把握する。また、後述するステップＳ３においてパルス信号を変換するために、Ｙ軸リニアスケール１６からのパルス信号の形状（パルス形状）を解析しておく（ステップＳ１）。ステップＳ１において、補正器１６１では、Ｘ軸リニアスケール２３からのパルス信号とロータリエンコーダ２４からのパルス信号も受信する。
次に、補正器１６１では、検出器１６０からの検出結果の信号を受信する。検出器１６０からの信号は、上述したようにワークＷの位置、ワークＷの位置ずれ量、又は補正テーブルのいずれかである。また、検出器１６０からの信号がワークＷの位置又はワークＷの位置ずれ量である場合、補正器１６１において補正テーブルが作成される。そして、ステップＳ１で把握したＹ軸リニアモータ１３の位置に基づき、補正テーブルを用いて、ワークテーブル２０の位置の補正量を算出する。具体的には、補正テーブルを２次元補間又は多次元補間する。なお、図５に示した補正テーブルは、２次元補間したものである。この補正量の算出は、Ｙ軸リニアモータ１３（ワークテーブル２０）の移動中に行われ、時々刻々変化するＹ軸リニアモータ１３の位置に対応して補正量が算出される。したがって、補正器１６１では、リアルタイムに現在位置でのワークテーブル２０の位置の補正量を算出する（ステップＳ２）。
次に、補正器１６１では、ステップＳ１で解析したパルス形状と、ステップＳ２で算出したワークテーブル２０のＹ軸方向の補正量とに基づいて、Ｙ軸リニアスケール１６から受信したパルス信号を変換する。図６は、パルス信号を変換する様子を示し、左図はＹ軸リニアスケール１６からのパルス信号を示し、右図は変換後、モーションコントローラ１６２に出力するパルス信号を示している。例えば複数の基準マーク１０２の位置が、パルス信号に対して全体的にずれている場合、図６（ａ）に示すようにパルスを挿入するか、図６（ｂ）に示すようにパルスを削除する。また、例えば複数の基準マーク１０２の位置からワークＷが伸縮している場合において、パルス信号に傾きを付与したい場合、図６（ｃ）に示すようにパルスピッチを伸ばすか、図６（ｄ）に示すようにパルスピッチを縮める。そして、このように変換されたパルス信号は、モーションコントローラ１６２に出力される（ステップＳ３）。
このようにステップＳ３において変換されたパルス信号は、インクジェットコントローラ１６３にも出力される。インクジェットコントローラ１６３は、液滴吐出ヘッド３４における液滴の吐出タイミングを制御するものであって、Ｙ軸リニアモータ１３の位置に基づいて液滴の吐出タイミングが設定されている。本実施の形態では、補正器１６１から出力されたパルス信号がインクジェットコントローラ１６３に出力されることで、液滴吐出ヘッド３４から適切なタイミングで液滴を吐出することができる。
なお、ステップＳ３において、補正器１６１では、ステップＳ２で算出したワークテーブル２０のＸ軸方向及びθ方向の補正量に基づいて、Ｘ軸リニアスケール２３からのパルス信号とロータリエンコーダ２からのパルス信号をそれぞれ変換する。変換されたパルス信号は、モーションコントローラ１６２に出力される。
また、Ｙ軸リニアモータ１３が高速で移動する場合、リアルタイムで補正量を算出する補正器１６１は、高速信号処理が必要となる。このため、補正器１６１は、ＡＳＩＣ（特定アプリケーション向け集積回路）やフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）で機能実装するのが好ましい。
（モーションコントローラ）
モーションコントローラ１６２は、補正器１６１から受信したＹ軸方向のパルス信号（変換後のパルス信号）に基づいて、Ｙ軸リニアモータ１３に対して指令信号（パルス列）を出力して、Ｙ軸リニアモータ１３（ワークテーブル２０）の移動を制御する。また、モーションコントローラ１６２は、補正器１６１から受信したＸ軸方向及びθ方向のパルス信号（変換後のパルス信号）に基づいて、テーブル移動機構２１に対して指令信号（パルス列）を出力して、テーブル移動機構２１の移動を制御する。なお、モーションコントローラ１６２は、Ｙ軸、Ｘ軸、θ等に関するパルス信号を受信して、フルクローズ制御を構成している。
（インクジェットコントローラ）
インクジェットコントローラ１６３は、補正器１６１から受信したＹ軸方向のパルス信号（変換後のパルス信号）に基づいて、液滴吐出ヘッド３４に対して指令信号（パルス列）を出力して、液滴吐出ヘッド３４における液滴の吐出タイミングを制御する。
＜液滴吐出装置におけるワーク処理＞
次に、以上のように構成された液滴吐出装置１を用いて行われるワーク処理について説明する。本実施の形態では、製品ワークＷに対する通常の処理を行うに先だって、補正テーブルを作成するために基準ワークＷｆに対して所定の処理を行う。
（基準ワークに対する処理）
先ず、基準ワークＷｆに所定の処理を行う。搬入出エリアＡ１にワークテーブル２０を配置し、搬送機構（図示せず）により液滴吐出装置１に搬入された基準ワークＷｆが当該ワークテーブル２０に載置される。続いて、ワークアライメントカメラによってワークテーブル２０上の基準ワークＷｆが撮像される。そして、当該撮像された画像に基づいて、テーブル移動機構２１により、ワークテーブル２０に載置された基準ワークＷｆのＸ軸方向及びθ方向の位置が補正され、基準ワークＷｆのアライメントが行われる（ステップＴ１）。
その後、Ｙ軸リニアモータ１３によって、ワークテーブル２０をＹ軸方向に往復動させると共に、Ｘ軸方向に移動（改行）させて、基準ワークＷｆに全面が描画される。本実施の形態では、Ｘ軸方向に２回改行する場合であって、すなわちワークテーブル２０が、Ｙ軸方向（主走査方向）に延伸する３本の走査ラインを移動する場合について説明する。また、本実施の形態では、図７に示すように複数の液滴吐出ヘッド３４のうち、２つの液滴吐出ヘッド３４を用いる場合について説明する。
先ず、図７（ａ）及び図８（ａ）に示すようにＹ軸リニアモータ１３により、第１の走査ラインＬ１に沿って、ワークテーブル２０を搬入出エリアＡ１から待機エリアＡ３に移動させながら（Ｙ軸正方向）、第１の描画動作（往道パス）を行う。第１の走査ラインＬ１は、ワークテーブル２０のＸ軸方向中心線Ｃを通るラインである。この際、処理エリアＡ２では、液滴吐出ヘッド３４の下方に移動した基準ワークＷｆに対して、当該液滴吐出ヘッド３４から液滴を吐出する。そうすると、基準ワークＷｆにおいて、液滴吐出ヘッド３４に対応する位置に描画される（ステップＴ２）。
ここで、ステップＴ２では、ワークテーブル２０を搬入出エリアＡ１から処理エリアＡ２に移動させる際、すなわち処理エリアＡ２にて液滴吐出ヘッド３４から基準ワークＷｆに液滴を吐出する前に、Ｙ軸リニアスケール１６によってＹ軸リニアモータ１３の位置をリアルタイムに測定する。Ｙ軸リニアスケール１６におけるパルス信号は、補正器１６１に出力される。また、Ｘ軸リニアスケール２３とロータリエンコーダ２４によって、それぞれテーブル移動機構２１のＸ軸方向の位置とθ方向の位置も測定し、これらＸ軸リニアスケール２３からのパルス信号とロータリエンコーダ２４からのパルス信号も、補正器１６１に出力される。
一方この際、第１の撮像部４１において、所定の周期でワークテーブル２０上に載置された基準ワークＷｆを撮像し、検出器１６０において基準ワークＷｆの位置を検出する。検出器１６０における検出結果の信号は、補正器１６１に出力される。そして、補正器１６１において、補正テーブルが作成される。なお、補正テーブルは、検出器１６０で作成されてもよい。以下、第１の走査ラインＬ１に対して作成される補正テーブルを、第１の基準補正テーブルという。
次に、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すようにテーブル移動機構２１により、ワークテーブル２０をＸ軸正方向に１キャリッジ分、移動（改行）させる。続けて、Ｙ軸リニアモータ１３により、第２の走査ラインＬ２に沿って、ワークテーブル２０を待機エリアＡ３から搬入出エリアＡ１に移動させながら（Ｙ軸負方向）、第２の描画動作（復道パス）を行う。すなわち、第２の走査ラインＬ２は、ワークテーブル２０のＸ軸方向中心線ＣよりＸ軸正方向を通るラインである。この際、処理エリアＡ２では、液滴吐出ヘッド３４の下方に移動した基準ワークＷｆに対して、当該液滴吐出ヘッド３４から液滴を吐出する。そうすると、基準ワークＷｆにおいて、液滴吐出ヘッド３４に対応する位置に描画される（ステップＴ３）。
このステップＴ３においても、ステップＴ２と同様に補正器１６１又は検出器１６０において、補正テーブルを作成する。なお、このステップＴ３においてワークテーブル２０を待機エリアＡ３から処理エリアＡ２に移動させる際には、検出器１６０は第２の撮像部４２の撮像画像を用いてワークＷの位置を検出する。以下、第２の走査ラインＬ２に対して作成される補正テーブルを、第２の基準補正テーブルという。
次に、図７（ｃ）及び図８（ｃ）に示すようにテーブル移動機構２１により、ワークテーブル２０をＸ軸負方向に２キャリッジ分、移動（改行）させる。続けて、Ｙ軸リニアモータ１３により、第３の走査ラインＬ３に沿って、ワークテーブル２０を搬入出エリアＡ１から待機エリアＡ３に移動させながら（Ｙ軸正方向）、第３の描画動作（往道パス）を行う。すなわち、第３の走査ラインＬ３は、ワークテーブル２０のＸ軸方向中心線ＣよりＸ軸負方向を通るラインである。この際、処理エリアＡ２では、液滴吐出ヘッド３４の下方に移動した基準ワークＷｆに対して、当該液滴吐出ヘッド３４から液滴を吐出する。そうすると、基準ワークＷｆにおいて、液滴吐出ヘッド３４に対応する位置に描画される（ステップＴ４）。このステップＴ４においても、ステップＴ２と同様に補正器１６１又は検出器１６０において、補正テーブルを作成する。以下、第３の走査ラインＬ３に対して作成される補正テーブルを、第３の基準補正テーブルという。
こうして、ステップＴ２〜Ｔ４の描画動作により、ワーク全面に対して描画が行われると共に、第１の走査ラインＬ１〜第３の走査ラインＬ３のそれぞれに対して第１の基準補正テーブル〜第３の基準補正テーブルが作成される。
そして、第３の描画動作後、待機エリアＡ３にあるワークテーブル２０を搬入出エリアＡ１に移動させ、基準ワークＷｆは液滴吐出装置１から搬出される。この際、処理エリアＡ２では、液滴吐出ヘッド３４から基準ワークＷｆに液滴は吐出されない。
（製品用ワークに対する処理）
次に、製品用のワークＷに所定の処理を行う。当該ワークＷの処理においては、先ず、搬入出エリアＡ１において、ワークテーブル２０に載置されたワークＷのＸ軸方向及びθ方向の位置が補正され、ワークＷのアライメントが行われる（ステップＴ５）。このステップＴ５は、上述したステップＴ１と同様である。
その後、図７（ａ）及び図８（ａ）に示したように第１の走査ラインＬ１に沿って、ワークテーブル２０を搬入出エリアＡ１から待機エリアＡ３に移動させながら、第１の描画動作を行う。そして、ワークＷにおいて、液滴吐出ヘッド３４に対応する位置に描画される（ステップＴ６）。このステップＴ６は、上述したステップＴ２と同様である。
ステップＴ６においても、ステップＴ２と同様にＹ軸リニアスケール１６によってＹ軸リニアモータ１３の位置をリアルタイムに測定する。Ｙ軸リニアスケール１６におけるパルス信号は、補正器１６１に出力される。また、Ｘ軸リニアスケール２３とロータリエンコーダ２４によって、それぞれテーブル移動機構２１のＸ軸方向の位置とθ方向の位置も測定し、これらＸ軸リニアスケール２３からのパルス信号とロータリエンコーダ２４からのパルス信号も、補正器１６１に出力される。
補正器１６１では、上述したステップＳ１〜Ｓ３を行う。但し、上述のステップＳ２では検出器１６０からの信号を用いて補正テーブルを作成していたが、ここでは検出器１６０からの信号を用いず、ステップＴ２で算出した第１の基準補正テーブルを用いる。そして、ワークテーブル２０の位置の補正量を算出し、当該補正量に基づいて変換したパルス信号を、補正器１６１からモーションコントローラ１６２に出力する。また、このうち、Ｙ軸方向のパルス信号は、インクジェットコントローラ１６３にも出力される。
なお、ステップＴ６では、第１の撮像部４１でワークＷを撮像して、検出器１６０においてワークＷの位置を検出し、検出器１６０又は補正器１６１において補正テーブルを作成してもよい。かかる場合、第１の基準補正テーブルをベーステーブルとし、この検出器１６０又は補正器１６１で作成された補正テーブルを重ね合わせてもよい。
モーションコントローラ１６２は、補正器１６１から受信したＹ軸方向のパルス信号（変換後のパルス信号）に基づいて、Ｙ軸リニアモータ１３に対して指令信号（パルス列）を出力し、当該Ｙ軸リニアモータ１３の位置を補正する。例えば目標位置が１０００ｍｍで＋１μｍ（伸び側）ずれていた場合は、９９９．９９９ｍｍ分のパルスを受信したところで、モーションコントローラ１６２へは１０００ｍｍ位置のパルスを出力する。
また、モーションコントローラ１６２は、補正器１６１から受信したＸ軸方向及びθ方向のパルス信号（変換後のパルス信号）に基づいて、テーブル移動機構２１に対して指令信号（パルス列）を出力して、テーブル移動機構２１の移動を制御する。
一方、インクジェットコントローラ１６３も、液滴吐出ヘッド３４に対して指令信号を出力し、当該液滴吐出ヘッド３４における液滴の吐出タイミングを制御する。こうして、液滴吐出ヘッド３４に対して、ワークテーブル２０に載置されたワークＷが適切な位置に配置される。
次に、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示したようにワークテーブル２０をＸ軸正方向に１キャリッジ分、移動（改行）させ、続けて第２の走査ラインＬ２に沿って、ワークテーブル２０を待機エリアＡ３から搬入出エリアＡ１に移動させながら、第２の描画動作を行う。そして、ワークＷにおいて、液滴吐出ヘッド３４に対応する位置に描画される（ステップＴ７）。なお、このステップＴ７は、上述したステップＴ３と同様である。また、この際、ステップＴ６と同様の方法で、第２の基準補正テーブルを用いて、ワークテーブル２０の位置が補正され、液滴吐出ヘッド３４における液滴の吐出タイミングが制御される。
次に、図７（ｃ）及び図８（ｃ）に示したようにワークテーブル２０をＸ軸負方向に２キャリッジ分、移動（改行）させ、続けて第３の走査ラインＬ３に沿って、ワークテーブル２０を搬入出エリアＡ１から待機エリアＡ３に移動させながら、第３の描画動作を行う。そして、ワークＷにおいて、液滴吐出ヘッド３４に対応する位置に描画される（ステップＴ８）。なお、このステップＴ８は、上述したステップＴ４と同様である。また、この際、ステップＴ６と同様の方法で、第３の基準補正テーブルを用いて、ワークテーブル２０の位置が補正され、液滴吐出ヘッド３４における液滴の吐出タイミングが制御される。
こうして、ステップＴ６〜Ｔ８の描画動作により、ワーク全面に対して描画が行われる。
そして、ワークテーブル２０が搬入出エリアＡ１に移動すると、描画処理が終了したワークＷが液滴吐出装置１から搬出される。続いて、次のワークＷが液滴吐出装置１に搬入される。次いで、上述したステップＴ５のワークＷのアライメントが行われ、引き続きステップＴ６〜Ｔ８が行われる。
以上のように各ワークＷに対してステップＴ５〜Ｔ８が行われ、一連のワーク処理が終了する。
以上の実施の形態によれば、第１の走査ラインＬ１〜第３の走査ラインＬ３のそれぞれに対して第１の基準補正テーブル〜第３の基準補正テーブルを作成し、すなわちワークＷの全面に対して、基準補正テーブルを作成する。このため、ワークテーブル２０を改行する際にワークＷの位置ずれが生じても、これら第１の基準補正テーブル〜第３の基準補正テーブルを用いて、ワークテーブル２０の位置を適切に補正することができる。したがって、液滴吐出ヘッド３４とワークＷを高精度に位置合わせすることができ、液滴吐出ヘッド３４からワークＷへの液滴の吐出精度（着弾精度）を高くすることができる。
ここで、例えば第１の基準補正テーブルのみを取得し、他の第２の走査ラインＬ２と第３の走査ラインＬ３に対して第１の基準補正テーブルを適用することも可能である。しかしながら、かかる場合、改行した第２の走査ラインＬ２と第３の走査ラインＬ３において、第１の基準補正テーブルでは適切な補正量を算出できない場合があり、液滴吐出ヘッド３４からワークＷへの液滴の吐出位置がずれるおそれがある。この点、本実施の形態のようにすべての第１の走査ラインＬ１〜第３の走査ラインＬ３のそれぞれに対して第１の基準補正テーブル〜第３の基準補正テーブルを用いることで、より適切にワークテーブル２０の位置を補正することができる。
＜他の実施の形態＞
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。
以上の実施の形態では、ワークテーブル２０が３本の走査ラインＬ１〜Ｌ３に沿って移動し、ワークＷ（基準ワークＷｆ）の全面に描画が行われる場合について説明したが、走査ラインの本数はこれに限定されない。
また、以上の実施の形態では、すべての走査ラインＬ１〜Ｌ３のそれぞれに対して基準補正テーブルを作成していたが、複数の走査ラインのうち、一部の走査ラインに対して基準補正テーブルを作成し、当該基準補正テーブルを補間することで、その他の走査ラインに対して基準補正テーブルを作成してもよい。
例えば図９に示すようにワークテーブル２０を５本の走査ラインＬ１〜Ｌ５に沿って移動させて、基準ワークＷｆの全面に描画を行う場合において、例えば第１の走査ラインＬ１〜第３の走査ラインＬ３に対して第１の基準補正テーブル〜第３の基準補正テーブルを作成し、第４の走査ラインＬ４〜第５の走査ラインＬ５に対しては補正テーブルを作成しない場合を例に説明する。なお、第１の基準補正テーブル〜第３の基準補正テーブルは、上述したステップＴ２〜Ｔ４を行って作成される。また、以下の説明において、第１の基準補正テーブル〜第３の基準補正テーブルを総称して基準データという場合がある。
図９において、第１の走査ラインＬ１（改行０ｍｍ）はワークテーブル２０のＸ軸方向中心線Ｃであって、第２の走査ラインＬ２と第４の走査ラインＬ４（改行プラスｍｍ）は中心線ＣよりＸ軸正方向の走査ラインであって、第３の走査ラインＬ３と第５の走査ラインＬ５（改行マイナスｍｍ）は中心線ＣよりＸ軸正方向の走査ラインである。また、図９に示した補正テーブルは、ワークテーブル２０のＹ軸方向位置の補正量の一例を示しているが、他にもＹ軸方向ピッチ、Ｙ軸方向Ｙａｗ、Ｙ軸方向位置基準のＸ軸方向位置、Ｙ軸方向位置基準のθ方向位置のそれぞれに対して補正テーブルが作成される。
そして、第４の走査ラインＬ４に対する第４の基準補正テーブルは、第１の基準補正テーブルと第２の基準補正テーブルを２次元補間して作成される。また、第５の走査ラインＬ５に対する第５の基準補正テーブルは、第１の基準補正テーブルと第３の基準補正テーブルを２次元補間して作成される。なお、第４の基準補正テーブルと第５の基準補正テーブルを作成するにあたっての補間方法は２次元補間に限定されない。例えば多次元補間してもよい。
ここで改行のパターンは複数あり、すべての走査ラインに対してステップＴ２〜Ｔ４を行うのは複雑で煩雑な作業である。本実施の形態では、一部の走査ラインＬ１〜Ｌ３に対してステップＴ２〜Ｔ４を行い基準データを取得し、その他の走査ラインＬ４〜Ｌ５に対しては基準データを補間することで基準補正テーブルを取得することができる。したがって、煩雑な作業を行うことなく、ワークＷの全面に対して、基準補正テーブルを作成することができる。
以上の実施の形態では、図３に示した基準ワークＷｆを用いて基準補正テーブルを作成していたが、基準補正テーブルを作成するための測定対象はこれに限定されない。例えば図３に示した構成の製品用のワークＷを用いてもよい。かかる場合、ステップＴ６〜Ｔ８を行う際、ステップＳ１〜Ｓ３を行って基準補正テーブルを作成する。
また、図１０に示す基準ワークＷｆを用いて、基準補正テーブルを作成してもよい。基準ワークＷｆには、例えば基準マーク１０２が主走査方向（Ｙ軸方向）に沿って複数並べて形成され、且つ副走査方向（Ｘ軸方向）に３行に並べて形成されている。この基準マーク１０２のＸ軸方向の数は、走査ラインＬ１〜Ｌ３の数と同じである。かかる場合、基準マーク１０２が常に第１の撮像部４１又は第２の撮像部４２の直下に位置するので、検出器１６０において、基準ワークＷｆの位置をより適切に検出することができる。
なお、基準ワークＷｆには、基準マーク１０２が主走査方向（Ｙ軸方向）に沿って複数並べて形成され、且つ副走査方向（Ｘ軸方向）に１行に形成されていてもよい。そして、第１の撮像部４１と第２の撮像部４２は、それぞれＸ軸方向に移動自在に構成されていてもよい。第１の撮像部４１と第２の撮像部４２を移動させる機構は特に限定されないが、例えばＸ軸方向に走査軸を有するアクチュエータが用いられる。かかる場合においても、第１の撮像部４１又は第２の撮像部４２をＸ軸方向に移動させることで、基準マーク１０２を常に第１の撮像部４１又は第２の撮像部４２の直下に位置させることができる。
また、上述したように基準マーク１０２が主走査方向（Ｙ軸方向）に沿って複数並べて形成され、且つ副走査方向（Ｘ軸方向）に１行に形成されている場合、第１の撮像部４１と第２の撮像部４２は、それぞれＸ軸方向に複数、例えば３つ並べて配置されていてもよい。かかる場合においても、基準マーク１０２を常に第１の撮像部４１又は第２の撮像部４２の直下に位置させることができる。
また、上記基準ワークＷｆ又はワークＷに代えて、基準マーク１０２が形成されたワークテーブル２０を用いて、基準補正テーブルを作成してもよい。かかる場合、例えば液滴吐出装置１のメンテナンス時に、ワークＷを搭載しない状態のワークテーブル２０を用いて基準補正テーブルを作成することができ、効率が良い。このワークテーブル２０を用いる場合においても、当該ワークテーブル２０の上面には、図１０に示したように基準マーク１０２が主走査方向（Ｙ軸方向）に沿って複数並べて形成され、且つ副走査方向（Ｘ軸方向）に複数に並べて形成されていてもよい。
以上の実施の形態では、制御部１５０は図４に示したように補正器１６１を用いた構成を有していたが、これに限定されない。例えば図１１に示すように制御部１５０は、検出器１６０、モーションコントローラ１６２、インクジェットコントローラ１６３に加えて、モーションコントローラ１６２からのパルス信号を逆変換するエンコーダ逆変換器１７０を有している。なお、本実施の形態の制御部１５０では、補正器１６１を省略している。
かかる場合、検出器１６０で検出されるワークＷの位置に基づいて、当該検出器１６０又はモーションコントローラ１６２において、補正テーブル（基準補正テーブ）を作成する。そして、モーションコントローラ１６２において、上述したステップＳ１〜Ｓ３を行う。すなわち、Ｙ軸リニアスケール１６からのパルス信号と、検出器１６０からの信号とに基づき、補正テーブル（基準補正テーブル）を用いてワークテーブル２０のＹ軸方向の補正量を算出し、さらにＹ軸リニアスケール１６から受信したパルス信号を変換する。また、ワークテーブル２０のＸ軸方向及びθ方向の補正量を算出し、さらにＸ軸リニアスケール２３からのパルス信号とロータリエンコーダ２からのパルス信号をそれぞれ変換する。
モーションコントローラ１６２は、上述したＹ軸方向のパルス信号（変換後のパルス信号）に基づいて、Ｙ軸リニアモータ１３に対して指令信号（パルス列）を出力し、当該Ｙ軸リニアモータ１３の位置を補正する。例えば目標位置が１０００ｍｍで＋１μｍ（伸び側）ずれていた場合は、９９９．９９９ｍｍに移動するようにＹ軸リニアモータ１３に指令し、実位置が１０００ｍｍになるように補正する。
また、モーションコントローラ１６２は、上述したＸ軸方向及びθ方向のパルス信号（変換後のパルス信号）に基づいて、テーブル移動機構２１に対して指令信号（パルス列）を出力して、テーブル移動機構２１の移動を制御する。
一方、モーションコントローラ１６２で変換されたＹ軸方向のパルス信号は、エンコーダ逆変換器１７０にも出力される。エンコーダ逆変換器１７０では、逆変換テーブルを用いて、モーションコントローラ１６２からのパルス信号を逆変換して、インクジェットコントローラ１６３に出力する。すなわち、モーションコントローラ１６２からのパルス信号はＹ軸リニアモータ１３の位置を補正するが、このパルス信号をＹ軸リニアスケール１６からのパルス信号に逆変換する。
ここで、Ｙ軸リニアモータ１３の位置が９９９．９９９ｍｍに補正されても、液滴吐出ヘッド３４の吐出タイミングは目標位置１０００ｍｍのままである。そこで、エンコーダ逆変換器１７０では、モーションコントローラ１６２からの９９９．９９９ｍｍを示すパルス信号を、１０００ｍｍを示すパルス信号に逆変換する。そして、エンコーダ逆変換器１７０からインクジェットコントローラ１６３に、１０００ｍｍを示すパルス信号が出力され、液滴吐出ヘッド３４における液滴の吐出タイミングが制御される。
こうして、液滴吐出ヘッド３４に対して、ワークテーブル２０に載置されたワークＷが適切な位置に配置される。そして、本実施の形態においても、上記実施の形態と同様の効果を享受することができる。
以上の実施の形態では、ワークテーブル２０をＹ軸方向に移動させていたが、液滴吐出ヘッド３４をＹ軸方向に移動させてもよい。かかる場合、補正器１６１は、液滴吐出ヘッド３４を移動させるＹ軸リニアモータ（図示せず）の位置を補正する。
また、ワークテーブル２０と液滴吐出ヘッド３４の両方をＹ軸方向に移動させてもよい。かかる場合、補正器１６１は、ワークテーブル２０を移動させるＹ軸リニアモータ１３の位置と、液滴吐出ヘッド３４を移動させるＹ軸リニアモータの（図示せず）位置とを補正する。
さらに、ワークテーブル２０をＸ軸方向に移動させて改行していたが、液滴吐出ヘッド３４をＸ軸方向に移動させてもよい。Ｘ軸方向に液滴吐出ヘッド３４を移動させる場合は、Ｘ軸リニアモータ１５を用いてもよい。
＜液滴吐出装置の適用例＞
以上のように構成された液滴吐出装置１は、例えば特開２０１７−１３０１１号公報に記載された、有機発光ダイオードの有機ＥＬ層を形成する基板処理システムに適用される。具体的に液滴吐出装置１は、ワークＷとしてのガラス基板上に正孔注入層を形成するための有機材料を塗布する塗布装置、ガラス基板（正孔注入層）上に正孔輸送層を形成するための有機材料を塗布する塗布装置、ガラス基板（正孔輸送層）上に発光層を形成するための有機材料を塗布する塗布装置に適用される。なお、基板処理システムにおいて、有機発光ダイオードの正孔注入層、正孔輸送層及び発光層を形成する他に、電子輸送層と電子注入層も形成する場合、液滴吐出装置１は、これら電子輸送層と電子注入層の塗布処理にも適用できる。
また、液滴吐出装置１は、上述のように有機発光ダイオードの有機ＥＬ層を形成する際に適用するほか、例えばカラーフィルタ、液晶表示装置、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ装置）、電子放出装置（ＦＥＤ装置、ＳＥＤ装置）等の電気光学装置（フラットパネルディスプレイ：ＦＰＤ）を製造する際にも適用してもよいし、或いは金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成、及び光拡散体形成等を製造する際にも適用してもよい。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
１ 液滴吐出装置
１０ Ｙ軸ステージ
１１ Ｘ軸ステージ
１２ Ｙ軸ガイドレール
１３ Ｙ軸リニアモータ
１４ Ｘ軸ガイドレール
１５ Ｘ軸リニアモータ
１６ Ｙ軸リニアスケール
２０ ワークテーブル
２１ テーブル移動機構
２２ Ｙ軸スライダ
２３ Ｘ軸リニアスケール
２４ ロータリエンコーダ
３０ キャリッジユニット
３３ キャリッジ
３４ 液滴吐出ヘッド
４０ 撮像ユニット
４１ 第１の撮像部
４２ 第２の撮像部
１００ バンク
１０１ 開口部
１０２ 基準マーク
１５０ 制御部
１６０ 検出器
１６１ 補正器
１６２ モーションコントローラ
１６３ インクジェットコントローラ
１７０ エンコーダ逆変換器
Ｌ１〜Ｌ５ 走査ライン
Ｗ ワーク
Ｗｆ 基準ワーク

Claims (14)

  1. ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置であって、
    前記ワークを載置するワークテーブルと、
    前記ワークテーブルに載置された前記ワークに液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
    前記ワークテーブルと前記液滴吐出ヘッドを、主走査方向、及び主走査方向に直交する副走査方向に相対的に移動させる移動機構と、
    主走査方向に延伸し、副走査方向に複数並べて設定される走査ラインに沿って、前記ワークテーブルと前記液滴吐出ヘッドを相対的に移動させながら、前記ワークテーブルに載置された前記ワークの位置、又は前記ワークテーブルの位置を検出し、当該検出結果に基づいて、前記移動機構の位置と、前記ワークテーブルの位置の補正量との相関を示す補正テーブルを作成する制御部と、を有することを特徴とする、液滴吐出装置。
  2. 前記制御部は、前記走査ライン毎に前記補正テーブルを複数作成することを特徴とする、請求項１に記載の液滴吐出装置。
  3. 複数の前記走査ラインは、前記補正テーブルが作成された第１の走査ラインと、前記補正テーブルが作成されていない第２の走査ラインと、を有し、
    前記制御部は、前記第１の走査ラインの前記補正テーブルを補間して、前記第２の走査ラインの前記補正テーブルを作成することを特徴とする、請求項２に記載の液滴吐出装置。
  4. 前記制御部は、前記ワークの位置又は前記ワークテーブルの位置を検出する際、当該ワーク又はワークテーブルに予め形成された基準マークの位置を用いることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
  5. 前記基準マークは、主走査方向に複数並べて形成され、且つ、副走査方向に少なくとも１つ以上並べて形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の液滴吐出装置。
  6. 前記ワークテーブルに載置された前記ワーク又は前記ワークテーブルの撮像画像を取得する撮像部をさらに有し、
    前記撮像部は副走査方向に移動自在に構成され、
    前記制御部は、前記撮像部で取得された撮像画像に基づいて、前記ワークの位置又は前記ワークテーブルの位置を検出することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の液滴吐出装置。
  7. ワークテーブルに載置されたワークに対し、液滴吐出ヘッドから機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出方法であって、
    移動機構により、主走査方向に延伸し、主走査方向に直交する副走査方向に複数並べて設定される走査ラインに沿って、前記ワークテーブルと前記液滴吐出ヘッドを相対的に移動させる第１の工程と、
    前記第１の工程において、前記ワークテーブルに載置された前記ワークの位置、又は前記ワークテーブルの位置を検出する第２の工程と、
    前記第２の工程における検出結果に基づいて、前記移動機構の位置と、前記ワークテーブルの位置の補正量との相関を示す補正テーブルを作成する第３の工程と、を有することを特徴とする、液滴吐出方法。
  8. 前記第３の工程において、前記走査ライン毎に前記補正テーブルを複数作成することを特徴とする、請求項７に記載の液滴吐出方法。
  9. 複数の前記走査ラインは、前記補正テーブルが作成された第１の走査ラインと、前記補正テーブルが作成されていない第２の走査ラインと、を有し、
    前記第３の工程において、前記第１の走査ラインの前記補正テーブルを補間して、前記第２の走査ラインの前記補正テーブルを作成することを特徴とする、請求項８に記載の液滴吐出方法。
  10. 前記第２の工程において、前記ワーク又は前記ワークテーブルに予め形成された基準マークの位置を用いて、当該ワークの位置又はワークテーブルの位置を検出することを特徴とする、請求項７〜９のいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
  11. 前記基準マークは、主走査方向に複数並べて形成され、且つ、副走査方向に少なくとも１つ以上並べて形成されていることを特徴とする、請求項１０に記載の液滴吐出方法。
  12. 前記第２の工程において、撮像部によって、前記ワークテーブルに載置された前記ワーク又は前記ワークテーブルの撮像画像を取得し、当該撮像画像に基づいて、前記ワークの位置又は前記ワークテーブルの位置を検出し、
    前記撮像部は副走査方向に移動自在に構成されていることを特徴とする、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の液滴吐出方法。
  13. 請求項７〜１２のいずれか一項に記載の液滴吐出方法を液滴吐出装置によって実行させるように、当該液滴吐出装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
  14. 請求項１３に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
JP2017042752A 2017-03-07 2017-03-07 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 Active JP6805028B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017042752A JP6805028B2 (ja) 2017-03-07 2017-03-07 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR1020180020996A KR102471901B1 (ko) 2017-03-07 2018-02-22 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체
TW107106786A TWI755491B (zh) 2017-03-07 2018-03-01 液滴吐出裝置、液滴吐出方法及電腦記憶媒體
US15/911,375 US11623237B2 (en) 2017-03-07 2018-03-05 Droplet ejecting apparatus having correctable movement mechanism for workpiece table and droplet ejecting method
CN201810185855.4A CN108569041B (zh) 2017-03-07 2018-03-07 液滴排出装置、液滴排出方法和计算机存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017042752A JP6805028B2 (ja) 2017-03-07 2017-03-07 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020200784A Division JP7055185B2 (ja) 2020-12-03 2020-12-03 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018143975A JP2018143975A (ja) 2018-09-20
JP6805028B2 true JP6805028B2 (ja) 2020-12-23

Family

ID=63445916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017042752A Active JP6805028B2 (ja) 2017-03-07 2017-03-07 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11623237B2 (ja)
JP (1) JP6805028B2 (ja)
KR (1) KR102471901B1 (ja)
CN (1) CN108569041B (ja)
TW (1) TWI755491B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021058883A (ja) * 2020-12-03 2021-04-15 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6805028B2 (ja) * 2017-03-07 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6876470B2 (ja) * 2017-03-07 2021-05-26 東京エレクトロン株式会社 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6846238B2 (ja) * 2017-03-07 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US10818840B2 (en) * 2017-05-05 2020-10-27 Universal Display Corporation Segmented print bar for large-area OVJP deposition
CN112606550A (zh) * 2020-04-22 2021-04-06 绍兴权电科技有限公司 离心拉伸式颗粒分散防伪标印刷机器人整机的印刷方法
CN114571720B (zh) * 2022-01-25 2024-06-04 深圳市纵维立方科技有限公司 一种光固化打印机
TW202400422A (zh) * 2022-02-22 2024-01-01 美商凱特伊夫公司 用於噴墨印表機之校正方法
CN116532329A (zh) * 2023-05-19 2023-08-04 无锡摩尔精英微电子技术有限公司 一种半导体芯片封装的胶针断胶方法和装置

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5030836A (en) * 1988-08-05 1991-07-09 Toshiba Machine Co., Ltd. Method and apparatus for drawing patterns using an energy beam
US5415693A (en) * 1992-10-01 1995-05-16 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator
US5614024A (en) * 1993-08-06 1997-03-25 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Apparatus for applying paste
US5932012A (en) * 1995-06-23 1999-08-03 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator having positioning means
US6122078A (en) * 1995-08-24 2000-09-19 Vexcel Imaging Gmbh Self calibrating scanner with single or multiple detector arrays and single or multiple optical systems
US5917580A (en) * 1996-08-29 1999-06-29 Canon Kabushiki Kaisha Scan exposure method and apparatus
US6288745B1 (en) * 1997-04-24 2001-09-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Scanner line interpolation device
US6023977A (en) * 1997-08-01 2000-02-15 Acuson Corporation Ultrasonic imaging aberration correction system and method
JP3105844B2 (ja) * 1997-09-18 2000-11-06 日本電気ロボットエンジニアリング株式会社 画像読取方法および装置
US6390587B1 (en) * 1998-03-04 2002-05-21 Hewlett-Packard Company Calibration system and method scanning repeated subsets of print test patterns having common color reference markings
DE19917092A1 (de) * 1999-04-15 2000-10-26 Sp3D Chip Design Gmbh Verfahren zur Rasterisierung eines Graphikgrundelements
US6242266B1 (en) * 1999-04-30 2001-06-05 Agilent Technologies Inc. Preparation of biopolymer arrays
US6335508B1 (en) * 2000-05-25 2002-01-01 Kyong H. Nam Pipe handling system for laser and other pipe treating processes
US7160512B2 (en) * 2001-05-01 2007-01-09 Ngk Insulators, Ltd. Method for manufacturing biochips
JP4320559B2 (ja) * 2003-05-14 2009-08-26 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP2005001136A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Noritsu Koki Co Ltd 露光装置及び露光方法
KR100540633B1 (ko) * 2003-06-20 2006-01-11 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기 및 그 제어 방법
US7158851B2 (en) * 2003-06-30 2007-01-02 Tokyo Electron Limited Feedforward, feedback wafer to wafer control method for an etch process
JP3982502B2 (ja) * 2004-01-15 2007-09-26 セイコーエプソン株式会社 描画装置
JP4370919B2 (ja) * 2004-01-19 2009-11-25 セイコーエプソン株式会社 描画装置
JP2005324130A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および電子機器
JP4441336B2 (ja) * 2004-06-11 2010-03-31 日本碍子株式会社 マイクロアレイの製造方法
JP2006272035A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Canon Inc 膜の形成方法及び電子源基板の製造方法
JP4345716B2 (ja) * 2005-06-10 2009-10-14 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出方法
US20070076040A1 (en) * 2005-09-29 2007-04-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for inkjet nozzle calibration
US7376480B2 (en) * 2005-11-09 2008-05-20 The Boeing Company Multihead composite material application machine programming method and apparatus for manufacturing composite structures
JP4635842B2 (ja) * 2005-11-16 2011-02-23 セイコーエプソン株式会社 吐出パターンデータ補正方法、吐出パターンデータ補正装置、液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法
JP2008100138A (ja) 2006-10-17 2008-05-01 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
US7673960B2 (en) * 2006-10-27 2010-03-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Calibration of a print head having multiple dies
JP2008119574A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置および塗布方法
JP2008145625A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Seiko Epson Corp 描画システム、液状体の描画方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ素子の製造方法
US7854488B2 (en) * 2007-06-14 2010-12-21 Fujifilm Corporation Dot measurement method and apparatus
US7990546B2 (en) * 2007-07-16 2011-08-02 Applied Materials Israel, Ltd. High throughput across-wafer-variation mapping
KR101065977B1 (ko) * 2008-12-18 2011-09-19 삼성에스디아이 주식회사 잉크 젯 프린터 헤드 정렬 방법 및 그 장치
JP5621277B2 (ja) * 2010-03-03 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP5359973B2 (ja) 2010-04-02 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP5404570B2 (ja) * 2010-09-24 2014-02-05 株式会社東芝 滴下制御方法および滴下制御装置
JP5901248B2 (ja) * 2010-12-17 2016-04-06 キヤノン株式会社 画像形成装置
US8855399B2 (en) * 2012-02-07 2014-10-07 Applied Materials Israel, Ltd. System, a method and a computer program product for CAD-based registration
US20150116735A1 (en) * 2013-10-24 2015-04-30 Joshua Hart Howard Printer with feedback correction of image displacements
US9959610B2 (en) * 2014-10-30 2018-05-01 Applied Materials, Inc. System and method to detect substrate and/or substrate support misalignment using imaging
JP6576124B2 (ja) 2015-07-02 2019-09-18 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6876470B2 (ja) * 2017-03-07 2021-05-26 東京エレクトロン株式会社 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6846238B2 (ja) * 2017-03-07 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6805028B2 (ja) * 2017-03-07 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN110757786B (zh) * 2019-11-18 2021-08-03 温州大学 一种3d打印机在线激光调平检测方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021058883A (ja) * 2020-12-03 2021-04-15 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置
JP7055185B2 (ja) 2020-12-03 2022-04-15 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018143975A (ja) 2018-09-20
KR20180102491A (ko) 2018-09-17
CN108569041B (zh) 2021-07-23
TWI755491B (zh) 2022-02-21
TW201842978A (zh) 2018-12-16
US20180257101A1 (en) 2018-09-13
KR102471901B1 (ko) 2022-11-28
CN108569041A (zh) 2018-09-25
US11623237B2 (en) 2023-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6805028B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6846238B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6876470B2 (ja) ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6925143B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US11628666B2 (en) Ejection control using substrate alignment features and print region alignment features
KR101986894B1 (ko) 액적 토출 장치 및 액적 토출 조건 보정 방법
JP2009239155A (ja) 位置決め装置および位置決め装置の制御方法
JP2006130383A (ja) ドットずれ検出方法およびドットずれ検出装置
JP7055185B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR20210093328A (ko) 인쇄 방법 및 시스템
CN113211980B (zh) 一种用于印刷oled器件的压电控制系统及优化方法
JP2010069707A (ja) インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法
JP2022035649A (ja) インクジェット印刷装置およびインクジェット印刷方法
JP6006133B2 (ja) 基板製造装置の調整方法、基板製造方法、及び基板製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20190201

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191212

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201026

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201104

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6805028

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250