JP6925143B2 - 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Description
別な観点による本発明は、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置であって、前記ワークを載置するワークテーブルと、前記ワークテーブルに載置された前記ワークに液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記ワークテーブルと前記液滴吐出ヘッドを、主走査方向に相対的に移動させるワーク移動機構と、前記液滴吐出ヘッドの位置を検出する位置検出器と、前記位置検出器で検出された検出位置と前記液滴吐出ヘッドの基準位置との、主走査方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドにおける液滴の吐出タイミングを補正する制御部と、前記液滴吐出ヘッドのメンテナンスを行うメンテナンスユニットと、前記メンテナンスユニットと前記液滴吐出ヘッドを、主走査方向に相対的に移動させるユニット移動機構と、を有し、前記位置検出器は、前記メンテナンスユニット側又は前記ワークテーブル側に設けられていることを特徴としている。
ワークテーブルと液滴吐出ヘッドを主走査方向に相対的に移動させながら、前記ワークテーブルに載置されたワークに前記液滴吐出ヘッドから機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出方法であって、位置検出器によって前記液滴吐出ヘッドの位置を検出する第1の工程と、前記位置検出器で検出された検出位置と前記液滴吐出ヘッドの基準位置との、主走査方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドにおける液滴の吐出タイミングを補正する第2の工程と、を有し、前記第1の工程は、前記ワークに前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出する前であって、メンテナンスユニットを用いて前記液滴吐出ヘッドのメンテナンスを行う際に行われ、前記位置検出器は、前記メンテナンスユニット側又は前記ワークテーブル側に設けられていることを特徴としている。
先ず、本実施の形態に係る液滴吐出装置の構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1は、液滴吐出装置1の構成の概略を示す側面図である。図2は、液滴吐出装置1の構成の概略を示す平面図である。なお、以下においては、ワークWの主走査方向をY軸方向、主走査方向に直交する副走査方向をX軸方向、Y軸方向及びX軸方向に直交する鉛直方向をZ軸方向、Z軸方向回りの回転方向をθ方向とする。
以上の液滴吐出装置1には、制御部150が設けられている。制御部150は、例えばコンピュータであり、データ格納部(図示せず)を有している。データ格納部には、例えばワークWに吐出される液滴を制御し、当該ワークWに所定のパターンを描画するための描画データ(ビットマップデータ)などが格納されている。また、制御部150は、プログラム格納部(図示せず)を有している。プログラム格納部には、液滴吐出装置1における各種処理を制御するプログラムなどが格納されている。
次に、以上のように構成された液滴吐出装置1を用いて行われるワーク処理について説明する。
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。
以上のように構成された液滴吐出装置1は、例えば特開2017−13011号公報に記載された、有機発光ダイオードの有機EL層を形成する基板処理システムに適用される。具体的に液滴吐出装置1は、ワークWとしてのガラス基板上に正孔注入層を形成するための有機材料を塗布する塗布装置、ガラス基板(正孔注入層)上に正孔輸送層を形成するための有機材料を塗布する塗布装置、ガラス基板(正孔輸送層)上に発光層を形成するための有機材料を塗布する塗布装置に適用される。なお、基板処理システムにおいて、有機発光ダイオードの正孔注入層、正孔輸送層及び発光層を形成する他に、電子輸送層と電子注入層も形成する場合、液滴吐出装置1は、これら電子輸送層と電子注入層の塗布処理にも適用できる。
10 Y軸ステージ
11 X軸ステージ
12 Y軸ガイドレール
13 Y軸リニアモータ
14 X軸ガイドレール
15 X軸リニアモータ
20 キャリッジユニット
23 キャリッジ
24 液滴吐出ヘッド
25(25a、25b) キャリッジマーク
30 第1の撮像ユニット
31 第1の撮像部
32 第2の撮像部
40 ワークテーブル
41 テーブル移動機構
42 第1のY軸スライダ
50 フラッシングユニット
60 吐出検査ユニット
70 第2の撮像ユニット
72 位置検出器
80 第2のY軸スライダ
150 制御部
W ワーク
Claims (20)
- ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置であって、
前記ワークを載置するワークテーブルと、
前記ワークテーブルに載置された前記ワークに液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記ワークテーブルと前記液滴吐出ヘッドを、主走査方向に相対的に移動させるワーク移動機構と、
前記液滴吐出ヘッドの位置を検出する位置検出器と、
前記位置検出器で検出された検出位置と前記液滴吐出ヘッドの基準位置との、主走査方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドにおける液滴の吐出タイミングを補正する制御部と、
前記液滴吐出ヘッドを、主走査方向に直交する副走査方向及び回転方向に移動させるヘッド移動機構と、を有し、
前記位置検出器は、前記液滴吐出ヘッドに対応し、主走査方向に並べて形成された少なくとも1つ以上の基準マークの位置を検出することを特徴とする、液滴吐出装置。 - 前記位置検出器は、2つ以上の基準マークの位置を検出し、
前記制御部は、
前記位置検出器で検出された検出位置と前記基準マークの基準位置との、主走査方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドにおける吐出タイミングを補正すると共に、
前記位置検出器で検出された検出位置と前記基準マークの基準位置との、副走査方向及び回転方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドの副走査方向及び回転方向の位置を補正することを特徴とする、請求項1に記載の液滴吐出装置。 - 前記液滴吐出ヘッドのメンテナンスを行うメンテナンスユニットと、
前記メンテナンスユニットと前記液滴吐出ヘッドを、主走査方向に相対的に移動させるユニット移動機構と、をさらに有し、
前記位置検出器は、前記メンテナンスユニット側又は前記ワークテーブル側に設けられていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の液滴吐出装置。 - 前記位置検出器は、前記液滴吐出ヘッド側に設けられていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の液滴吐出装置。
- 前記液滴吐出ヘッドは主走査方向に直交する副走査方向に複数設けられ、
前記位置検出器は、複数の前記液滴吐出ヘッドに対応する位置に複数設けられていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の液滴吐出装置。 - 前記液滴吐出ヘッドは主走査方向に直交する副走査方向に複数設けられ、
前記位置検出器は副走査方向に移動自在に構成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の液滴吐出装置。 - ワークに機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出装置であって、
前記ワークを載置するワークテーブルと、
前記ワークテーブルに載置された前記ワークに液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記ワークテーブルと前記液滴吐出ヘッドを、主走査方向に相対的に移動させるワーク移動機構と、
前記液滴吐出ヘッドの位置を検出する位置検出器と、
前記位置検出器で検出された検出位置と前記液滴吐出ヘッドの基準位置との、主走査方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドにおける液滴の吐出タイミングを補正する制御部と、
前記液滴吐出ヘッドのメンテナンスを行うメンテナンスユニットと、
前記メンテナンスユニットと前記液滴吐出ヘッドを、主走査方向に相対的に移動させるユニット移動機構と、を有し、
前記位置検出器は、前記メンテナンスユニット側又は前記ワークテーブル側に設けられていることを特徴とする、液滴吐出装置。 - 前記液滴吐出ヘッドは主走査方向に直交する副走査方向に複数設けられ、
前記位置検出器は、複数の前記液滴吐出ヘッドに対応する位置に複数設けられていることを特徴とする、請求項7に記載の液滴吐出装置。 - 前記液滴吐出ヘッドは主走査方向に直交する副走査方向に複数設けられ、
前記位置検出器は副走査方向に移動自在に構成されていることを特徴とする、請求項7に記載の液滴吐出装置。 - ワークテーブルと液滴吐出ヘッドを主走査方向に相対的に移動させながら、前記ワークテーブルに載置されたワークに前記液滴吐出ヘッドから機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出方法であって、
位置検出器によって前記液滴吐出ヘッドの位置を検出する第1の工程と、
前記位置検出器で検出された検出位置と前記液滴吐出ヘッドの基準位置との、主走査方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドにおける液滴の吐出タイミングを補正する第2の工程と、を有し、
前記第1の工程において、前記位置検出器は、前記液滴吐出ヘッドに対応し、主走査方向に並べて形成された少なくとも1つ以上の基準マークの位置を検出することを特徴とする、液滴吐出方法。 - 前記位置検出器は、2つ以上の基準マークの位置を検出し、
前記第2の工程において、
前記位置検出器で検出された検出位置と前記基準マークの基準位置との、主走査方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドにおける吐出タイミングを補正すると共に、
前記位置検出器で検出された検出位置と前記基準マークの基準位置との、主走査方向に直交する副走査方向及び回転方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドの副走査方向及び回転方向の位置を補正することを特徴とする、請求項10に記載の液滴吐出方法。 - 前記第1の工程は、前記ワークに前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出する前であって、メンテナンスユニットを用いて前記液滴吐出ヘッドのメンテナンスを行う際に行われ、
前記位置検出器は、前記メンテナンスユニット側又は前記ワークテーブル側に設けられていることを特徴とする、請求項10又は11に記載の液滴吐出方法。 - 前記位置検出器は、前記液滴吐出ヘッド側に設けられていることを特徴とする、請求項10又は11に記載の液滴吐出方法。
- 前記液滴吐出ヘッドは主走査方向に直交する副走査方向に複数設けられ、
前記位置検出器は副走査方向に複数設けられ、
前記第1の工程において、複数の前記位置検出器はそれぞれ対応する前記液滴吐出ヘッドの位置を検出することを特徴とする、請求項10〜13のいずれか一項に記載の液滴吐出方法。 - 前記液滴吐出ヘッドは主走査方向に直交する副走査方向に複数設けられ、
前記第1の工程において、前記位置検出器は副走査方向に移動しながら、複数の前記液滴吐出ヘッドの位置を検出することを特徴とする、請求項10〜13のいずれか一項に記載の液滴吐出方法。 - ワークテーブルと液滴吐出ヘッドを主走査方向に相対的に移動させながら、前記ワークテーブルに載置されたワークに前記液滴吐出ヘッドから機能液の液滴を吐出して描画する液滴吐出方法であって、
位置検出器によって前記液滴吐出ヘッドの位置を検出する第1の工程と、
前記位置検出器で検出された検出位置と前記液滴吐出ヘッドの基準位置との、主走査方向の位置ずれ量を算出し、当該位置ずれ量に基づいて、前記液滴吐出ヘッドにおける液滴の吐出タイミングを補正する第2の工程と、を有し、
前記第1の工程は、前記ワークに前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出する前であって、メンテナンスユニットを用いて前記液滴吐出ヘッドのメンテナンスを行う際に行われ、
前記位置検出器は、前記メンテナンスユニット側又は前記ワークテーブル側に設けられていることを特徴とする、液滴吐出方法。 - 前記液滴吐出ヘッドは主走査方向に直交する副走査方向に複数設けられ、
前記位置検出器は副走査方向に複数設けられ、
前記第1の工程において、複数の前記位置検出器はそれぞれ対応する前記液滴吐出ヘッドの位置を検出することを特徴とする、請求項16に記載の液滴吐出方法。 - 前記液滴吐出ヘッドは主走査方向に直交する副走査方向に複数設けられ、
前記第1の工程において、前記位置検出器は副走査方向に移動しながら、複数の前記液滴吐出ヘッドの位置を検出することを特徴とする、請求項16に記載の液滴吐出方法。 - 請求項10〜18のいずれか一項に記載の液滴吐出方法を液滴吐出装置によって実行させるように、当該液滴吐出装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項19に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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JPH08300693A (ja) * | 1995-05-09 | 1996-11-19 | Ricoh Co Ltd | ヘッド駆動制御装置 |
US5847722A (en) * | 1995-11-21 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead alignment via measurement and entry |
DE69820636T2 (de) * | 1997-08-22 | 2004-11-11 | Xaar Technology Ltd. | Herstellungsverfahren eines druckers |
US6623096B1 (en) * | 2000-07-28 | 2003-09-23 | Hewlett-Packard Company | Techniques for measuring the position of marks on media and for aligning inkjet devices |
GB2379413A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-12 | Seiko Epson Corp | Printhead alignment method |
EP1590149B1 (en) * | 2002-12-03 | 2008-10-22 | Objet Geometries Ltd. | Process of and apparatus for three-dimensional printing |
JP2005096225A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットプリンタ |
US7556334B2 (en) | 2004-11-04 | 2009-07-07 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for aligning print heads |
WO2007023539A1 (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Kabushiki Kaisha Ishiihyoki | インクジェットヘッド、及びその吐出異常検出方法、並びに膜形成方法 |
US20070070109A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-03-29 | White John M | Methods and systems for calibration of inkjet drop positioning |
US7611217B2 (en) * | 2005-09-29 | 2009-11-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems for inkjet drop positioning |
JP4274214B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドのアライメント装置及びそのアラインメント方法 |
JP2009014429A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Seiko Epson Corp | 重量測定装置、液滴吐出装置及び重量測定方法 |
JP4508247B2 (ja) | 2008-02-29 | 2010-07-21 | ブラザー工業株式会社 | 記録制御装置、記録制御方法、及び記録制御プログラム |
JP5069186B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2012-11-07 | ソニー株式会社 | 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
KR101020854B1 (ko) * | 2008-10-28 | 2011-03-09 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯 헤드 정렬방법 |
WO2010054963A1 (en) * | 2008-11-11 | 2010-05-20 | Oce-Technologies B.V. | Swath printer and method for applying an ink image to a receiving medium using a swath printer |
CN101493323B (zh) * | 2009-02-20 | 2011-02-16 | 中国人民解放军总装备部军械技术研究所 | 空间异面相位角激光检测系统的标定方法 |
JP5152058B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2013-02-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出ヘッドの検査方法、液滴吐出ヘッドの検査装置及び液滴吐出装置 |
JP5359973B2 (ja) * | 2010-04-02 | 2013-12-04 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置 |
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US9700908B2 (en) * | 2012-12-27 | 2017-07-11 | Kateeva, Inc. | Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy |
CN103475894B (zh) * | 2013-09-27 | 2015-11-04 | 浙江大学 | 一种3d腹腔镜视频处理方法 |
JP6289010B2 (ja) * | 2013-10-08 | 2018-03-07 | 株式会社ミマキエンジニアリング | インクジェットプリンタ、及び、吐出制御装置 |
JP6390961B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2018-09-19 | 株式会社リコー | 書込ヘッドユニットの組立装置および書込ヘッドユニットの組立方法 |
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