JP2008119574A - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】塗布領域に塗布液を精度良く塗布する。
【解決手段】X方向にノズルヘッド5を移動させながらノズル4から塗布液をステージ2に載置された基板1に向けて吐出させて基板1上の溝11に塗布液を塗布する塗布動作と、ステージ2をY方向にステップ状に移動させて基板1を位置決めするステップ移動を交互に繰り返す。制御部3は、ステージ2の各ステップ移動後に、該ステップ移動に続く塗布動作の実行前に該ステップ移動により生じたヨーイング誤差に対応した補正回転量を求めた上で該補正回転量だけ、ステージ移動機構21を制御してX方向およびY方向に直交する直交軸Z回りに(θ方向に)ステージ2を回転させる。
【選択図】図3
【解決手段】X方向にノズルヘッド5を移動させながらノズル4から塗布液をステージ2に載置された基板1に向けて吐出させて基板1上の溝11に塗布液を塗布する塗布動作と、ステージ2をY方向にステップ状に移動させて基板1を位置決めするステップ移動を交互に繰り返す。制御部3は、ステージ2の各ステップ移動後に、該ステップ移動に続く塗布動作の実行前に該ステップ移動により生じたヨーイング誤差に対応した補正回転量を求めた上で該補正回転量だけ、ステージ移動機構21を制御してX方向およびY方向に直交する直交軸Z回りに(θ方向に)ステージ2を回転させる。
【選択図】図3
Description
この発明は、基板とノズルとを相対的に移動させながらノズルから塗布液を基板に向けて吐出して基板上の塗布領域に塗布する塗布技術に関するものである。
従来、ステージの載置面上に基板を載置して、ステージとノズルとを相対的に移動させながらノズルから塗布液を基板に向けて吐出して基板上の塗布領域に塗布するようにした塗布装置が提案されている(例えば特許文献1参照)。この特許文献1記載の塗布装置では、ノズルをX方向に移動可能に構成するとともに、ステージをX方向に直交するY方向に移動可能に構成している。そして、ライン状の溝(塗布領域)を有する基板に対して、次のようにして塗布液を塗布している。すなわち、ノズルをX方向に移動させながら該ノズルから塗布液を基板に向けて吐出させて塗布領域に塗布する塗布動作と、基板をY方向にステップ状に移動させるステップ動作とを交互に繰り返して基板上に配設された複数の塗布領域に塗布液を塗布している。
このような塗布装置では、塗布領域から塗布液がはみ出してしまうと、製品不良を引き起こしてしまうため、ノズルから塗布領域に向けて塗布液を精度良く吐出することが求められる。そこで、特許文献1記載の装置では、試し塗りとして形成した塗布軌跡が塗布領域に一致するように基板とノズルとの相対的な位置関係を調整した後で、塗布領域への塗布液の塗布を実行している。
ところで、ノズルをX方向に移動可能に構成するとともに、ステージをX方向に直交するY方向に移動可能に構成した装置では、ステージをY方向にステップ移動させる際に次のような問題が発生することがあった。すなわち、ステージをY方向にステップ移動させる移動機構(ステージ移動手段)の機構上、ステージをY方向にステップ移動させる際に、ステージが該ステージの載置面の面法線回りに回転して面法線回りにおいて位置誤差(以下「ヨーイング誤差」という)が発生することがあった。そして、このようなヨーイング誤差が発生した場合には、ノズルの移動方向(X方向)に対してライン状の塗布領域が延びる方向が傾斜することとなる。その結果、塗布液を塗布領域に正確に塗布することができなくなってしまう。しかしながら、上記特許文献1記載の装置では、ステージをY方向に移動させる際にヨーイング誤差が発生することについては全く考慮されておらず、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することが困難となる場合があった。
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ノズルから塗布液を吐出させながら該ノズルをX方向に移動させるとともに、基板をY方向に移動させて基板上の塗布領域に塗布液の塗布を行う技術において、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することを目的とする。
この発明にかかる塗布装置は、Y方向において位置決めされた基板の上方位置でY方向とほぼ直交するX方向にノズルを移動させながら該ノズルから塗布液を基板に向けて吐出させて予め基板に設定されたライン状の塗布領域に塗布する塗布動作と、基板をY方向にステップ状に移動させて位置決めするステップ移動とを交互に繰り返す塗布装置であって、上記目的を達成するため、基板が載置される載置面を有するステージと、ステージをY方向にステップ移動させるステージ移動手段と、X方向およびY方向に直交する直交軸回りにステージを回転させるステージ回転手段と、各ステップ移動後において、該ステップ移動に続く塗布動作の実行前に該ステップ移動によりステージが載置面の面法線回りに回転して生じる面法線回りにおける位置誤差に対応した補正回転量を求めた上で該補正回転量だけステージを直交軸回りに回転させる制御手段とを備えたことを特徴としている。
また、この発明にかかる塗布方法は、上記目的を達成するため、ステージの載置面上に基板を載置する基板載置工程と、基板が載置されたステージをY方向において位置決めした状態で、基板の上方位置でY方向とほぼ直交するX方向にノズルを移動させながら該ノズルから塗布液を基板に向けて吐出させて予め基板に設定されたライン状の塗布領域に塗布する塗布工程と、基板が載置されたステージをY方向にステップ状に移動させて基板をY方向に位置決めするステップ移動工程とを備え、基板載置工程後に、塗布工程とステップ移動工程とを交互に繰り返す一方、各ステップ移動工程後に、該ステップ移動工程に続く塗布工程を実行するのに先立って、該ステップ移動工程により載置面の面法線回りにステージが回転して生じる面法線回りにおける位置誤差に対応した補正回転量を求めた上で該補正回転量だけ、X方向およびY方向に直交する直交軸回りにステージを回転させることを特徴としている。
このように構成された発明(塗布装置および塗布方法)によれば、ライン状の塗布領域(以下、単に「塗布領域」という)が予め設定された基板がステージの載置面上に載置され、塗布領域に対して次のように塗布液が塗布される。すなわち、Y方向において位置決めされた基板の上方位置で、Y方向とほぼ直交するX方向にノズルを移動させながら該ノズルから塗布液が基板に向けて吐出されて塗布領域に塗布(塗布動作が実行)される。そして、このような塗布動作(塗布工程)と、ステージをY方向にステップ状に移動させて基板をY方向に位置決めするステップ移動(ステップ移動工程)とが交互に繰り返されて基板上の塗布領域に塗布液が塗布されていく。ここで、ステージがY方向にステップ移動される際に、ヨーイング誤差が発生することがある。しかしながら、この発明によれば、各ステップ移動後、該ステップ移動に続く塗布動作の実行前にヨーイング誤差に対応した補正回転量を求めた上で補正回転量だけステージをX方向およびY方向に直交する直交軸回りに回転させている。したがって、ステップ移動によりヨーイング誤差が発生した場合であっても、ノズルの移動方向(X方向)と塗布領域が延びる方向とを一致させることができ、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することができる。
ここで、ステージの各ステップ移動後に生じたヨーイング誤差を補正する具体的な手段として、Y方向における複数のステージの位置情報と、各位置情報に対応する位置に位置決めされたステージの位置誤差を補正するために用いられる補正値とを関連付けた補正テーブルを記憶する記憶手段をさらに設け、制御手段は、ステップ移動後のステージの位置情報と補正値とに基づき補正回転量を求めてもよい。そして、このように求められた補正回転量だけステージを回転させることで、ステップ移動により生じたヨーイング誤差を検出することなく、該ヨーイング誤差を補正することができる。このため、ステップ移動により生じたヨーイング誤差を検出できない場合であっても、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することができる。
また、補正値を設定入力する操作手段をさらに備え、制御手段は、複数の位置情報に対応する位置にステージを順番に位置決めする毎に、操作手段により設定入力される補正値を該位置情報と対応付けて記憶手段に記憶して補正テーブルを形成してもよい。この場合、X方向に沿って、しかもノズル移動経路の上方に配置された第1および第2撮像部をさらに備え、操作手段は第1撮像部に撮像される塗布領域の第1画像と第2撮像部に撮像される塗布領域の第2画像とに基づき操作されて補正値が設定入力されるようにするのが好ましい。この構成によれば、操作手段を操作するオペレーターが第1および第2撮像部に撮像される塗布領域を視覚的に捉えることができ、操作手段により補正値を比較的容易に設定入力することができる。
また、ステージの位置誤差に関連する誤差情報を検出する検出手段をさらに備え、制御手段は、複数の位置情報に対応する位置にステージを順番に位置決めする毎に、検出手段により検出された誤差情報に基づき補正値を求めるとともに該位置情報と対応付けて記憶手段に記憶して補正テーブルを形成してもよい。この構成によれば、複数の位置情報に対応する位置にステージを順番に位置決めする毎に、操作手段により補正値が設定入力されなくとも、補正テーブルを自動で形成することができる。なお、このような検出手段としては、例えばX方向に沿って、しかもノズル移動経路の上方に配置された第1および第2撮像部を有し、第1撮像部に撮像される塗布領域の第1画像と第2撮像部に撮像される塗布領域の第2画像とを誤差情報として出力するものを採用することができる。
また、各ステップ移動後に生じたヨーイング誤差を補正する、他の具体的な手段として、ステージの位置誤差に関連する誤差情報を検出する検出手段をさらに設け、制御手段は、各ステップ移動後において該ステップ移動に続く塗布動作の実行前に、検出手段により検出された誤差情報に基づき補正回転量を求めた上で該補正回転量だけステージを回転させてもよい。この構成によれば、ステージをY方向にステップ移動する際にヨーイング誤差が発生した場合であっても、補正テーブルを用いることなく、リアルタイムで該ヨーイング誤差を補正することができる。なお、このような検出手段としては、例えばX方向に沿って、しかもノズル移動経路の上方に配置された第1および第2撮像部を有し、第1撮像部に撮像される塗布領域の第1画像と第2撮像部に撮像される塗布領域の第2画像とを誤差情報として出力するものを採用することができる。
また、ノズルは塗布動作の前後において塗布領域からX方向に外れた非塗布領域の上方を移動するとともに、制御手段は、ノズルが非塗布領域の上方に位置している間にステージの回転動作を完了させるのが好ましい。この構成によれば、塗布動作中にステージの回転動作が行われることなく、ノズルが非塗布領域の上方に位置している間にステップ移動により生じたヨーイング誤差が補正される。したがって、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することができる。
この発明にかかる塗布装置および塗布方法によれば、ステージの各ステップ移動後において、該ステップ移動に続く塗布動作(塗布工程)の実行前にヨーイング誤差に対応した補正回転量を求めた上で補正回転量だけステージをX方向およびY方向に直交する直交軸回りに回転させている。したがって、ステップ移動によりヨーイング誤差が発生した場合であっても、ノズルの移動方向(X方向)と塗布領域が延びる方向とを一致させることができ、塗布領域に塗布液を精度良く塗布することができる。
<第1実施形態>
図1はこの発明にかかる塗布装置の第1実施形態を示す図である。また、図2は図1の塗布装置に装備されたノズル移動機構の概略構成を示す図で、(a)は平面図、(b)は(a)のB矢視図である。また、図3は図1の塗布装置の電気的構成を示すブロック図である。この塗布装置は、基板1上に形成されたバンク12間の溝11に液体状の有機層(正孔輸送層や有機EL層)を形成するための材料を含む塗布液(以下、単に「塗布液」という)を塗布する塗布装置である。溝11は、幅寸法L1でライン状に延設されるとともに、延設方向に直交する方向にピッチPで並んで基板1上に配設されている。各溝11が本発明の「塗布領域」に相当する。基板1は溝11が延びる方向とX方向とが一致するように後述するステージ2に載置される。
図1はこの発明にかかる塗布装置の第1実施形態を示す図である。また、図2は図1の塗布装置に装備されたノズル移動機構の概略構成を示す図で、(a)は平面図、(b)は(a)のB矢視図である。また、図3は図1の塗布装置の電気的構成を示すブロック図である。この塗布装置は、基板1上に形成されたバンク12間の溝11に液体状の有機層(正孔輸送層や有機EL層)を形成するための材料を含む塗布液(以下、単に「塗布液」という)を塗布する塗布装置である。溝11は、幅寸法L1でライン状に延設されるとともに、延設方向に直交する方向にピッチPで並んで基板1上に配設されている。各溝11が本発明の「塗布領域」に相当する。基板1は溝11が延びる方向とX方向とが一致するように後述するステージ2に載置される。
この塗布装置では、基板1が載置される載置面2aを有するステージ2が設けられている。このステージ2はY方向にスライド自在で、しかもX方向およびY方向に直交する直交軸(垂直軸)Zに対して直交軸Z回りに(θ方向に)回動自在となっている。また、ステージ2にはステージ移動機構21が接続されており、装置全体を制御する制御部3(本発明の「制御手段」に相当)からの動作指令に応じてステージ移動機構21が作動することでステージ2をY方向にステップ状に移動させたり、θ方向に回転させてステージ2上の基板1を位置決めすることができる。このように、この実施形態では、ステージ移動機構21が本発明の「ステージ移動手段」および「ステージ回転手段」として機能する。
また、このステージ2の上方にはノズル4が配設されている。このノズル4は、ノズルヘッド5に保持されており、このノズルヘッド5は、ノズル移動機構50に接続されている。ノズル移動機構50は、ガイド棒51,51と、ローラ52,53に掛け渡された無端ベルト54と、ローラ53を駆動するモータ55とを備えている。ガイド棒51,51はノズル台56に固定されており、ノズルヘッド5を貫通し、ノズルヘッド5を支持するとともにその移動方向を案内するものである。無端ベルト54は、その外周面がノズルヘッド5の側面5aに固定されている。そして、制御部3からの動作指令に応じてモータ55が駆動されると、ローラ53の回転により無端ベルト54が回転することでノズルヘッド5(ノズル4)が移動する。
ノズルヘッド5は、ノズル移動機構50によって、静止状態から高加速度(この実施形態では例えば、5G〜20G(Gは重力加速度)程度)で加速され、高速(この実施形態では例えば、1m/s〜10m/s)で等速運動するようになっており、これによってスループットの向上が図られている。また、モータ55は正転および反転が可能になっており、これによって、ノズルヘッド5(ノズル4)はX方向に往復移動可能となっている。したがって、ノズル4を基板1上の溝11に対向させた状態でX方向に移動させると、ノズル4は溝11に沿って移動することとなる。
このノズル4は塗布液の供給源たる液供給部41と配管接続されており、制御部3からの動作指令に応じて液供給部41が駆動されると、液供給部41から圧送されてくる塗布液を基板1に向けて連続的に吐出可能となっている。このときの吐出流量は、溝11の幅寸法などに応じて予め設定されている。ここで、ノズル4の等速運動中にノズル4から塗布液が吐出されるようになっており、これによって溝11に塗布液が均一に塗布されるようになっている。また、ノズル4の(+X)方向の移動(往動)時においても(−X)方向の移動(復動)時においても、ノズル4から塗布液が吐出されて基板1上の溝11に塗布液を塗布するようになっている。すなわち、ノズル4の往動時にノズル4から塗布液を連続吐出させて基板1上の溝11に塗布液を塗布する塗布動作と、ノズル4の復動時にノズル4から塗布液を連続吐出させて基板1上の溝11に塗布液を塗布する塗布動作とを実行可能となっている。そして、ノズル4の移動(往動または復動)時の塗布動作と、基板1をY方向にステップ移動させて位置決めするステップ移動とを交互に繰り返すことで、Y方向に並んで配設された複数の溝11に塗布液を塗布している。なお、この実施形態では、ステップ移動時も、ノズル4から塗布液を途切れることなく連続して吐出している。ただし、基板1の溝11の左右両側に位置する非塗布領域13にはテープなどでマスキングを施しており、連続吐出されても溝11の左右両側のテープに塗布液が付着するため、基板1に対して支障を来たすことがないようにしている。
また、ノズル4はノズルヘッド5に対して着脱自在となっている。すなわち、この塗布装置ではノズル4が交換可能になっている。これによって、ノズル4として、基板1に設けられた溝11の幅寸法L1の大きさに対応する直径の吐出口を有するノズルを装着することで、種々の溝幅の基板1に適用可能になっている。
さらに、基板1上の溝11やノズル4からの塗布軌跡を撮像するための2つのCCDカメラ61,62がそれぞれ本発明の「第1撮像部」および「第2撮像部」として設けられている。CCDカメラ61,62は、CCDカメラ61,62の撮像領域の中心を結ぶ線がX方向に一致するようにノズル台56に固定されている。ただし、CCDカメラ61,62は、ノズルヘッド5の往復移動を妨げないようにノズル移動経路NRの上方に配置されている。また、各CCDカメラ61,62からの出力信号を画像処理部63に出力するように構成されている。そして、この画像処理部63はCCDカメラ61,62からの画像信号に対して所定の画像処理を施した後、画像処理後の画像データを制御部3に出力している。
また、この塗布装置は、例えばデータなどを一時的に記憶するRAMや制御プログラムなどを記憶するROMなどを有する記憶部64(本発明の「記憶手段」に相当)を備えるとともに、ユーザインターフェースとして、例えばキーボードなどからなる操作部65およびCCDカメラ61,62により撮像された画像等を表示する表示部66を備えている。
次に、上記のような装置構成において、ステージ2をY方向にステップ移動させた際に発生するヨーイング誤差について説明する。図4はステージをステップ移動させた際に発生するヨーイング誤差を説明する図である。
制御部3からの動作指令に応じてステージ移動機構21がステージ2を同図(a)から同図(b)に示すようにY方向にステップ移動させたときに、該ステップ移動によりステージ2が載置面2aの面法線(紙面に直交する方向に延びる線)回りに回転して面法線回りにおいて位置誤差(ヨーイング誤差)が発生する場合がある。このヨーイング誤差は、例えばステージ移動機構21が有する構成部材の組み付け状態のずれや該構成部材の変形等に起因して発生する。そして、このようにステージ2のステップ移動によりヨーイング誤差が発生すると、ノズルの移動方向(X方向)に対して溝11が延びる方向が傾斜することとなる。その結果、塗布液を溝11に正確に塗布することができなくなってしまう。そこで、この実施形態では、ステージ2の各ステップ移動後において、該ステップ移動に続く塗布動作の実行前に、ヨーイング誤差に対応した補正回転量を求めた上で該補正回転量だけステージ2を直交軸Z回りに(θ方向に)回転させることで、ヨーイング誤差を補正するようにしている。
次に、上記のように構成された第1実施形態にかかる塗布装置の動作について、図5〜図10を参照しつつ説明する。図5は第1実施形態にかかる塗布装置の動作を示すフローチャートである。この塗布装置では、塗布処理される被処理基板のローディングを行う前に補正テーブルを作成する(ステップS1)。すなわち、Y方向におけるステージ2の位置情報を複数個記憶部64に記憶するとともに、各位置情報に対応する位置に位置決めされたステージ2のヨーイング誤差を補正するために用いられる補正値を上記位置情報と関連付けながら記憶部64に記憶している。こうして作成されたものが補正テーブルである。
図6は補正テーブルの作成の手順を示すフローチャートである。また、図7は補正テーブルの作成時における動作を模式的に示す図である。先ず、図示を省略する搬送ロボットにより、補正テーブルを作成するための基板1(基準基板)がステージ2に載置される(ステップS21)と、制御部3からの動作指令に応じてステージ移動機構21が作動してステージ2が基準位置(T=0)に移動される(ステップS22)。なお、このような基準基板は、補正テーブルの作成に専用に用意された較正用基板であってもよいし、被処理基板、例えば複数枚の被処理基板を一単位とするロットの最初の被処理基板であってもよい。また、ステージ2の基準位置として、例えば次のようなステージ位置が設定される。すなわち、補正テーブルの作成(ステップS1)後、ステップS2でローディングされる被処理基板1上の最初の塗布対象となる溝11がY方向においてノズル移動経路NRに一致する、ステージ位置が基準位置として設定される。
続いて、CCDカメラ61,62により基板1上の溝11が撮像され、例えば図7中の左画像I61(本発明の「第1画像」に相当),右画像I62(本発明の「第2画像」に相当)に示すような光学像が表示部66に表示される。そして、オペレータは表示部66に表示された光学像を観察しながら画像が一致するか否か(X方向、つまりノズル移動経路NRが延びる方向と溝11が延びる方向とが平行であるか否か)を判断する(ステップS23)。ここで、画像が一致しなければ(X方向と溝11が延びる方向とが平行でない場合;ステップS23でNOの場合)には、オペレータは操作部65を操作することでステージ移動機構21を駆動させて、画像が一致する(X方向と溝11が延びる方向とが平行になる)ようにステージ2をθ方向に回転調整する(ステップS24)。そして、オペレータは操作部65を操作することで現在の角度θを0度に設定する(ステップS25)。その一方で、ステップS23において、画像が一致していれば(ステップS23でYESの場合)、基板1の回転調整を実行することなく、オペレータは操作部65を操作することで現在の角度θを0°に設定する(ステップS25)。
次に、制御部3はステージ移動機構21の駆動により、基板1を所定のステップ送り量Taだけ(+Y)方向にステップ送りする(ステップS26)。そして、オペレータは表示部66に表示された光学像を観察しながら画像が一致するか否か(X方向と溝11が延びる方向とが平行であるか否か)を判断する(ステップS27)。ここで、画像が一致しなければ(すなわち、ステップ送りによりヨーイング誤差が発生していれば;ステップS27でNOの場合)には、オペレータは操作部65を操作することでステージ移動機構21を駆動させて、画像が一致するようにステージ2をθ方向に回転調整する(ステップS28)。その結果、回転角θaだけ基板1を回転調整した場合には、回転角θaに対応するパルス数(ステージ移動機構21をθ方向に回転駆動するための駆動パルス数)が補正値として操作部65により設定入力され、記憶部64に記憶される(ステップS29)。その一方で、ステップS27において、画像が一致していれば(ステップS27でYESの場合)、ステージ2の回転調整を実行することなく、現在の角度θに対応するパルス数が補正値として操作部65により設定入力され、記憶部64に記憶される(ステップS29)。このように、この実施形態では、オペレーターが左画像I61および右画像I62に撮像される溝11を視覚的に捉えることができ、操作部65により補正値を比較的容易に設定入力することができる。
次に、制御部3は予め規定された所定回数だけステップ送りされたか否かを判断する。(ステップS30)。このようなステップ送り回数は、例えば被処理基板1をY方向にステップ移動して塗布処理を完了するために必要な移動距離(必要移動距離)に対応して予め規定される。具体的には、少なくとも基準位置から必要移動距離内にあるステージ位置に対応する補正値が得られるように、基準位置からのステップ送り回数が予め規定される。そして、規定された回数だけステップ送りされていない場合(ステップ送りが完了していない場合;ステップS30でNOの場合)には、現在のステージ位置からさらにステップ送り量Taだけ(+Y)方向にステップ送りする(ステップS26)。そして、規定された回数だけステップ送りされるまで、ステップS26からステップS29までの動作が繰り返し行われる。
つまり、Y方向における基準位置を基準とする、複数の絶対距離(以下、単に「絶対距離」という)に対応するステージ位置、つまりY方向において基準位置からの距離が互いにステップ送り量Taだけ異なる、複数のステージ位置にステージ2が順番に位置決めされる毎に、操作部65により設定入力される補正値が絶対距離と対応付けて記憶部64に記憶される。その結果、図8に示すように、複数の絶対距離と、各絶対距離に対応する位置に位置決めされたステージ2のヨーイング誤差を補正するために用いられる補正値(パルス数)とを関連付けた補正テーブルが作成される。図8に示す補正テーブルの例では、ステップ送り量Taを10mmとし、基準位置から70mmまでの各絶対距離に対応する位置に位置決めされたステージ2のヨーイング誤差を補正するために用いられる補正値(パルス数)を得ている。このように、この実施形態では、絶対距離が本発明の「ステージの位置情報」に相当する。
こうして、補正テーブルが作成されると、基板1(基準基板)をアンロードし(ステップS31)、図5のステップS2に進んで被処理基板1をロード(被処理基板1をステージ2に載置)する(ステップS2;基板載置工程)。なお、基準基板として被処理基板1を用いている場合には、該被処理基板1をアンロードすることなく、被処理基板1に対して以下に示す塗布処理が実行される。
図9は塗布動作およびヨーイング誤差の補正動作を模式的に示す図である。先ず、制御部3からの動作指令に応じてステージ移動機構21が作動してステージ2が基準位置(T=0)に移動される(ステップS3)。続いて、ノズルヘッド5をスタートポイント、つまり最初の塗布対象となる溝11aの一方端部(図9中、左端)から(−X)方向に所定距離だけ離れた位置に位置決めし、ノズルヘッド5から基板1に向けて塗布液の吐出を開始する(ステップS4)。そして、ノズルヘッド5から塗布液を吐出させながらノズルヘッド5を(+X)方向へ移動(塗布動作を実行)させる(ステップS5:塗布工程)。これにより、最初の塗布対象となる溝11aに塗布液が塗布される。
次に、制御部3は塗布対象となる全ての溝11に塗布液が塗布されているか否かを判断し(ステップS6)、未塗布の溝がある場合には(ステップS6でNO)、ステージ2をY方向にステップ移動する(ステップS7;ステップ移動工程)。このとき、例えば次の塗布対象となる溝が上から3番目の溝11c(図9)である場合には、ステージ2はピッチPの2倍だけステップ移動され、ピッチPの2倍の距離だけ基準位置から離れた位置(T=T1)に位置決めされる。続いて、制御部3はステップ移動に続く次の塗布動作の実行前に以下に示す一連の動作(ステップS8〜S10)を実行する。つまり、ノズルヘッド5が溝11からX方向に外れた非塗布領域13の上方に位置している間にステップS8〜S10に示す動作が実行される。なお、本実施形態では、ノズルヘッド5が非塗布領域13の上方に位置している間も、ノズル4からの塗布液の吐出は継続されている。
ステップ移動後、制御部3は基準位置からのステージ2の移動量、つまり絶対距離を算出する(ステップS8)。そして、制御部3はステップ移動後の絶対距離と、記憶部64に記憶された補正テーブルに基づき、ステップ移動後の絶対距離に対応した補正値を用いて補正回転量を求める(ステップS9)。ここで、ステップ移動後の絶対距離に対応した補正値が補正テーブルに規定されていれば、制御部3は補正テーブルに規定された補正値を記憶部64から読み出す。その一方で、ステップ移動後の絶対距離に対応した補正値が補正テーブルに規定されていない場合には、制御部3は次のようにしてステップ移動後の絶対距離に対応した補正値を求める。すなわち、この場合には、制御部3は補正テーブルに規定された各補正値の間を直線補間してステップ移動後の絶対距離に対応した補正値を求める。
図10は直線補間による補正値および該補正値からの補正回転量の導出を説明するための図である。例えば、図10に示すように、10mmおきに絶対距離に対応した補正値が補正テーブルに規定されている場合では、次のようにして補正テーブルに規定されていない絶対距離に対応した補正値を求める。ステップS8において例えば絶対距離が24mmと算出された場合には、制御部3は絶対距離が20mmのときの補正値(パルス数:20)と絶対距離が30mmのときの補正値(パルス数:10)との間を直線補間する。その結果、絶対距離が24mmのときの補正値(パルス数:16)が求められる。したがって、補正テーブル作成時のステップ送り量Taを、塗布処理時のステップ移動量(この実施形態では、ピッチPの2倍)に一致させる必要がなく、補正テーブルに規定する補正値の数を低減することができる。このため、補正テーブルを短時間で作成することが可能になるとともに、記憶部64における補正テーブルが占有する記憶容量を削減することができる。
こうして、ステップ移動後の絶対距離に対応した補正値が求められると、制御部3は該補正値を用いて補正回転量を導出する。すなわち、例えばステージ2が絶対距離20mmmに対応する位置から絶対距離24mmmに対応する位置までステップ移動された場合には、制御部3は絶対距離10mmmのときの補正値(パルス数:20)と絶対距離が24mmのときの補正値(パルス数:16)とに基づいて両補正値の相対値(パルス数:4)を算出し、該相対値を補正回転量として導出する(図10)。そして、制御部3はステージ移動機構21を駆動させて、ステップ移動後の補正回転量に基づきステージ2をθ方向に回転させて位置補正を行う(ステップS10)。したがって、例えばステップ移動によりヨーイング誤差が生じてステージ2が(−θ1)だけ回転したとしても、該ヨーイング誤差に対応した補正回転量(θ1)だけステージ2を回転させることで、X方向と溝11が延びる方向とを一致させることができる。制御部3は、ステージ2の回転補正動作をノズルヘッド5が溝11からX方向に外れた非塗布領域13の上方に位置している間に完了する。
続いて、ステージ2の回転補正動作が完了すると、制御部3は、次の塗布対象である溝11cに対して塗布動作を実行する(ステップS5;塗布工程)。すなわち、ノズルヘッド5から塗布液を吐出させながらノズルヘッド5を(−X)方向へ移動させる。これにより、塗布対象となる溝11cに塗布液が塗布される。そして、塗布対象となる全ての溝11に塗布液が塗布されるまで、ステップS5からステップS10までの動作が繰り返し行われ、塗布対象となる溝11に順次、塗布液が塗布されていく。
こうして、塗布対象となる全ての溝11に塗布液が塗布されると(ステップS6でYES)、塗布液の吐出を停止する(ステップS11)。その後、被処理基板(処理済基板)をアンロードし(ステップS12)、次の被処理基板(未処理基板)をローディングする(ステップS2)。
以上のように、この実施形態によれば、ステージ2の各ステップ移動後、該ステップ移動に続く塗布動作の実行前にヨーイング誤差に対応した補正回転量を求めた上で補正回転量だけステージ2を直交軸Z回りに(θ方向に)回転させている。したがって、ステージ2のステップ移動によりヨーイング誤差が発生した場合であっても、ノズルの移動方向(X方向)と基板1上の溝11が延びる方向とを一致させることができ、溝11に塗布液を精度良く塗布することができる。また、このように各ステップ移動後に生じたヨーイング誤差を補正することができるので、ステージをY方向にステップ移動させる移動機構(ステージ移動機構)の位置決め精度に関して過度に精度が要求されることがない。このため、装置構成を簡素化して装置のコスト低減を図ることができる。
また、この実施形態によれば、複数の絶対距離と、各絶対距離に対応する位置に位置決めされたステージ2のヨーイング誤差を補正するために用いられる補正値(パルス数)とを関連付けた補正テーブルに基づいて、被処理基板1が載置されたステージ2のステップ移動により生じたヨーイング誤差に対応した補正回転量を求めている。このため、被処理基板1に対して塗布処理を実行する際に、ステージ2のステップ移動により生じたヨーイング誤差を検出することなく、該ヨーイング誤差を補正することができる。このため、ステップ移動により生じたヨーイング誤差を検出できない場合であっても、溝11に塗布液を精度良く塗布することができる。例えば、被処理基板1を撮像した画像からヨーイング誤差を検出できない場合であっても、溝11に塗布液を精度良く塗布することができる。
また、この実施形態によれば、塗布動作中にステージ2の回転動作が行われることなく、ノズルヘッド5が非塗布領域13の上方に位置している間にステップ移動により生じたヨーイング誤差を補正している。したがって、溝11に塗布液を精度良く塗布することができる。
<第2実施形態>
図11はこの発明の第2実施形態にかかる塗布装置の動作を示すフローチャートである。この第2実施形態にかかる塗布装置の動作が第1実施形態と異なる点は、補正テーブルを作成することなく、ステージ2のステップ移動により生じたヨーイング誤差を補正している点である。なお、塗布装置の構成および図9に示す塗布装置の動作は基本的に第1実施形態と同様であり、ここでは相違点を中心に説明する。
図11はこの発明の第2実施形態にかかる塗布装置の動作を示すフローチャートである。この第2実施形態にかかる塗布装置の動作が第1実施形態と異なる点は、補正テーブルを作成することなく、ステージ2のステップ移動により生じたヨーイング誤差を補正している点である。なお、塗布装置の構成および図9に示す塗布装置の動作は基本的に第1実施形態と同様であり、ここでは相違点を中心に説明する。
被処理基板1がローディングされると(被処理基板1がステージ2に載置されると)(ステップS51;基板載置工程)、制御部3はステージ2を基準位置(T=0)に移動させる(ステップS52)。また、ステージ2の移動後、CCDカメラ61,62(本発明の「検出手段」に相当)により最初の塗布対象となる溝11a(図9中、上から1番目の溝)が撮像される(ステップS53)。そして、制御部3は画像が一致するか否か(X方向、つまりノズル移動経路NRが延びる方向と溝11aが延びる方向とが平行であるか否か)を判断し(ステップS54)、画像が一致しなければ(X方向と溝11aが延びる方向とが平行でない場合;ステップS54でNOの場合)、補正回転量(X方向に対する溝11aが延びる方向の傾斜角)を導出する(ステップS55)。なお、補正回転量の導出方法については後で詳述する。次のステップS56では、制御部3はステージ移動機構21を作動させてステージ2を補正回転量だけθ方向に回転して位置補正を行う。
続いて、ノズルヘッド5から基板1に向けて塗布液の吐出を開始する(ステップS57)。そして、ノズルヘッド5から塗布液を吐出させながらノズルヘッド5を(+X)方向へ移動(塗布動作を実行)させる(ステップS58;塗布工程)。これにより、最初の塗布対象となる溝11aに塗布液が塗布される。
次に、制御部3は塗布対象となる全ての溝11に塗布液が塗布されているか否かを判断し(ステップS59)、未塗布の溝がある場合には(ステップS59でNO)、ステージ2をY方向にステップ移動させる(ステップS60;ステップ移動工程)。ステージ2のY方向へのステップ移動後、CCDカメラ61,62により次の塗布対象となる溝11(この実施形態では、図9中、上から3番目の溝11c)が撮像される(ステップS61)。そして、制御部3は画像が一致するか否か(X方向と溝11cが延びる方向とが平行であるか否か)を判断し(ステップS62)、画像が一致しなければ(すなわち、ヨーイング誤差が発生していれば;ステップS62でNO)、補正回転量(X方向に対する溝11cが延びる方向の傾斜角)を導出する(ステップS63)。
ここで、図12を用いて補正回転量の導出方法について説明する。図12に示すように、CCDカメラ61,62により撮像された左画像I61,右画像I62には、塗布対象となる溝11cを含む複数の溝11が捉えられている。これらCCDカメラ61,62からの画像信号(左画像I61からの画像信号と右画像I62からの画像信号)は画像処理部63に出力される。そして、画像処理部63では、CCDカメラ61,62からの画像信号のうち、溝11cのみの光学像を含む中央部の特定の画像領域からの画像信号に対して所定の画像処理が施される。これにより、左画像I61において捉えられた溝11cの重心位置(X1,Y1)と、右画像I62において捉えられた溝11cの重心位置(X2,Y2)とが求められる。その結果、画像処理部63から出力された画像データに基づいて制御部3は、以下の計算式から補正回転量θc(X方向に対する溝11aが延びる方向の傾斜角)を導出する。
θc=tan−1(Y2−Y1)/(X2−X1)
θc=tan−1(Y2−Y1)/(X2−X1)
したがって、次のステップS64では、制御部3はステージ2を補正回転量θcだけ回転させることで、ステップ移動により生じたヨーイング誤差を補正することができる。制御部3は、ステージ2の回転補正動作をノズルヘッド5が溝11からX方向に外れた非塗布領域13の上方に位置している間に完了する。このように、この実施形態では、CCDカメラ61,62により撮像された左画像I61,右画像I62が、本発明の「ステージの位置誤差に関連する誤差情報」に相当している。
続いて、制御部3はこのようにX方向と溝11cが延びる方向とが一致するように回転補正された状態で、ノズルヘッド5を(−X)方向に移動(塗布動作を実行)させる(ステップS58;塗布工程)。一方で、画像が一致していれば(すなわち、ヨーイング誤差が発生していなければ;ステップS62でYES)、ステージ2の回転補正動作を行うことなく、ノズルヘッド5を(−X)方向に移動(塗布動作を実行)させる(ステップS58;塗布工程)。これにより、塗布対象となる溝11cに塗布液が塗布される。
そして、塗布対象となる全ての溝に塗布液が塗布されるまで、ステップS58からステップS64までの動作が繰り返し行われ、塗布対象となる溝11に順次、塗布液が塗布されていく。こうして、塗布対象となる全ての溝に塗布液が塗布されると(ステップS59でYES)、塗布液の吐出を停止する(ステップS65)。その後、被処理基板1(処理済基板)をアンロードし(ステップS66)、次の被処理基板1(未処理基板)をローディングする。
以上のように、この実施形態によれば、ステージ2の各ステップ移動後において該ステップ移動に続く塗布動作の実行前に、CCDカメラ61,62により検出された画像情報(画像信号)に基づき補正回転量を求めた上で該補正回転量だけステージ2を回転させている。したがって、ステージ2をY方向にステップ移動する際にヨーイング誤差が発生した場合であっても、補正テーブルを用いることなく、リアルタイムで該ヨーイング誤差を補正することができる。
<その他>
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第1実施形態では、操作部65により設定入力される補正値を記憶部64に記憶して補正テーブルを形成しているが、補正テーブルの形成方法はこれに限定されない。例えば、制御部3は複数の絶対距離に対応するステージ位置、つまりY方向において基準位置からの距離が互いにステップ送り量Taだけ異なる、複数のステージ位置にステージ2が順番に位置決めされる毎に、CCDカメラ61,62により撮像された画像に基づき補正値を求める。そして、制御部3は補正値を絶対距離と対応付けて記憶部64に記憶することで補正テーブルを形成してもよい(第3実施形態)。この実施形態によれば、ステージを順番に位置決めする毎に、操作部65により各絶対距離に対応した補正値が設定入力されなくとも、補正テーブルを自動で形成することができる。なお、複数の絶対距離に対応した補正値は、第2実施形態で説明でした補正回転量の導出方法(図12)と同様の方法で求めることができる。すなわち、各絶対距離に対応した補正値は基準位置を基準とするステージ2のθ方向における回転角に対応しており、基準位置ではX方向と溝11が延びる方向とが一致している。このため、図12に示すように、各絶対距離に対応する位置におけるX方向に対する溝11が延びる方向の傾斜角を算出することにより、各絶対距離に対応した補正値を求めることができる。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第1実施形態では、操作部65により設定入力される補正値を記憶部64に記憶して補正テーブルを形成しているが、補正テーブルの形成方法はこれに限定されない。例えば、制御部3は複数の絶対距離に対応するステージ位置、つまりY方向において基準位置からの距離が互いにステップ送り量Taだけ異なる、複数のステージ位置にステージ2が順番に位置決めされる毎に、CCDカメラ61,62により撮像された画像に基づき補正値を求める。そして、制御部3は補正値を絶対距離と対応付けて記憶部64に記憶することで補正テーブルを形成してもよい(第3実施形態)。この実施形態によれば、ステージを順番に位置決めする毎に、操作部65により各絶対距離に対応した補正値が設定入力されなくとも、補正テーブルを自動で形成することができる。なお、複数の絶対距離に対応した補正値は、第2実施形態で説明でした補正回転量の導出方法(図12)と同様の方法で求めることができる。すなわち、各絶対距離に対応した補正値は基準位置を基準とするステージ2のθ方向における回転角に対応しており、基準位置ではX方向と溝11が延びる方向とが一致している。このため、図12に示すように、各絶対距離に対応する位置におけるX方向に対する溝11が延びる方向の傾斜角を算出することにより、各絶対距離に対応した補正値を求めることができる。
また、上記第1実施形態では、補正テーブルを形成する際に、ステージ2に基準基板1(較正用基板または被処理基板)を載置して、基準基板1上に配設された溝11が延びる方向とX方向とが平行であるか否かをオペレータが判断しながら、操作部65(操作手段)により補正値を設定入力しているが、補正テーブルを形成する際に基準基板1をステージ2に載置することは必須ではない。例えば、ステージ2の載置面2aにX方向に延びるライン状のマーキングを付しておき、オペレータはマーキングとX方向とが平行であるか否かを判断しながら、操作部65により補正値を設定入力するようにしてもよい。同様にして、上記第3実施形態でも、CCDカメラ61,62によりマーキングを撮像し、制御部3は撮像された画像I61,I62に基づき補正回転量を求めるようにしてもよい。
また、上記第1および第3実施形態では、Y方向における複数の絶対距離に対応する位置は互いに一定間隔(ステップ送り量Ta)だけ離れているが、各絶対距離に対応する位置の設定間隔は任意である。例えばステージ2を基準位置からステップ送り量Taだけ互いに離れた位置にY方向に順番に位置決めして補正値を求めた後に、補正値の変化が比較的大きな特定の区間に対して、ステップ送り量Taよりも小さなステップ送り量でステージ2をステップ送りして補正値を求めるようにしてもよい。
また、上記実施形態では、塗布液を吐出するノズルとして、ノズルヘッド5は1個のノズル4のみを備えるているが、ノズルヘッド5に保持させるノズルの個数はこれに限定されず、2個または4個以上でもよい。例えば3個のノズルを溝11のピッチPと同一の間隔でY方向に並んでノズルヘッド5に保持させるようにしてもよい。この構成によれば、X方向にノズルヘッド5を移動させながら各ノズル4からそれぞれ塗布液(例えば、R,G,B用塗布液)を同時に吐出(塗布動作を実行)させることで、3本の溝11に対して同時に塗布液を塗布することが可能となる。この場合であっても、ステージ2の各ステップ移動(ステップ移動量:ピッチPの3倍)後、該ステップ移動に続く塗布動作の実行前にヨーイング誤差に対応した補正回転量を求めた上で補正回転量だけステージ2を直交軸Z回りに(θ方向に)回転させることで、ノズル移動方向(X方向)と溝11が延びる方向とを一致させることができる。したがって、ステージ2のステップ移動によりヨーイング誤差が発生した場合であっても、溝11に塗布液を精度良く塗布することができる。
また、ノズルヘッド5は複数の吐出口が設けられた1個のノズルを備えるようにしてもよい。
また、上記実施形態では、本発明の「検出手段」として2つのCCDカメラ61,62を用いてステージ2の位置誤差(ヨーイング誤差)に関連する誤差情報を検出するようにしているが、CCDカメラ61,62の個数や配設位置などは任意である。また、検出手段はCCDカメラに限定されず、例えばレーザ測長器など測長器を用いて誤差情報を検出するようにしてもよい。この場合、ステージ2のθ方向の回転に応じて変化する、ステージ2までの距離を検出可能な位置に測長器を配設すればよい。
また、上記実施形態では、ノズルヘッド5が非塗布領域13の上方に位置している間も、ノズル4からの塗布液の吐出を継続させているが、ノズルヘッド5が非塗布領域13の上方に位置している間はノズル4からの塗布液の吐出を停止するようにしてもよい。これにより、基板1の溝11の左右両側に施されるマスキングが不要となる。
また、上記実施形態では、ノズル4の(+X)方向の移動(往動)時においても(−X)方向の移動(復動)時においても、ノズル4から塗布液を吐出させて基板1上の溝11に塗布液を塗布(塗布動作を実行)しているが、往動時のみまたは復動時のみ、ノズル4から塗布液を吐出させて基板1上の溝11に塗布液を塗布するようにしてもよい。
また、上記実施形態では、基板1上にライン状に配設された溝11に対して塗布液を塗布しているが、塗布領域は溝11に限定されず、予め基板1にライン状に設定された所定の表面領域であればよい。
さらに、本発明は、半導体ウエハ、ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、光ディスク用基板などの各種基板に、液体状の有機EL材料や蛍光体、フォトレジスト液、現像液、エッチング液などの塗布液を塗布する塗布装置および塗布方法に対して適用することができる。
本発明は、塗布液を基板上の塗布領域に塗布する塗布装置および塗布方法全般に適用される。
1…基板、2…ステージ、2a…載置面、3…制御部(制御手段)、4…ノズル、11…溝(塗布領域)、13…非塗布領域、21…ステージ移動機構(ステージ移動手段、ステージ回転手段)、61,62…CCDカメラ(第1撮像部、第2撮像部、検出手段)、64…記憶部(記憶手段)、65…操作部(操作手段)、66…表示部、I61…左画像(第1画像),I62…右画像(第2画像),NR…ノズル移動経路、Z…直交軸
Claims (9)
- Y方向において位置決めされた基板の上方位置で前記Y方向とほぼ直交するX方向にノズルを移動させながら該ノズルから塗布液を前記基板に向けて吐出させて予め前記基板に設定されたライン状の塗布領域に塗布する塗布動作と、前記基板を前記Y方向にステップ状に移動させて位置決めするステップ移動とを交互に繰り返す塗布装置において、
前記基板が載置される載置面を有するステージと、
前記ステージを前記Y方向にステップ移動させるステージ移動手段と、
前記X方向および前記Y方向に直交する直交軸回りに前記ステージを回転させるステージ回転手段と、
各ステップ移動後において、該ステップ移動に続く塗布動作の実行前に該ステップ移動により前記ステージが前記載置面の面法線回りに回転して生じる前記面法線回りにおける位置誤差に対応した補正回転量を求めた上で該補正回転量だけ前記ステージを前記直交軸回りに回転させる制御手段と
を備えたことを特徴とする塗布装置。 - 前記Y方向における複数の前記ステージの位置情報と、各位置情報に対応する位置に位置決めされた前記ステージの位置誤差を補正するために用いられる補正値とを関連付けた補正テーブルを記憶する記憶手段をさらに備え、
前記制御手段は、ステップ移動後の前記ステージの位置情報と前記補正値とに基づき前記補正回転量を求める請求項1記載の塗布装置。 - 補正値を設定入力する操作手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記複数の位置情報に対応する位置に前記ステージを順番に位置決めする毎に、前記操作手段により設定入力される補正値を該位置情報と対応付けて前記記憶手段に記憶して前記補正テーブルを形成する請求項2記載の塗布装置。 - 前記X方向に沿って、しかも前記ノズル移動経路の上方に配置された第1および第2撮像部をさらに備え、
前記操作手段は前記第1撮像部に撮像される前記塗布領域の第1画像と前記第2撮像部に撮像される前記塗布領域の第2画像とに基づき操作されて前記補正値が設定入力される請求項3記載の塗布装置。 - 前記ステージの位置誤差に関連する誤差情報を検出する検出手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記複数の位置情報に対応する位置に前記ステージを順番に位置決めする毎に、前記検出手段により検出された誤差情報に基づき前記補正値を求めるとともに該位置情報と対応付けて前記記憶手段に記憶して前記補正テーブルを形成する請求項2記載の塗布装置。 - 前記ステージの位置誤差に関連する誤差情報を検出する検出手段をさらに備え、
前記制御手段は、各ステップ移動後において該ステップ移動に続く塗布動作の実行前に、前記検出手段により検出された誤差情報に基づき前記補正回転量を求めた上で該補正回転量だけ前記ステージを回転させる請求項1記載の塗布装置。 - 前記検出手段は、前記X方向に沿って、しかも前記ノズル移動経路の上方に配置された第1および第2撮像部を有し、前記第1撮像部に撮像される前記塗布領域の第1画像と前記第2撮像部に撮像される前記塗布領域の第2画像とを前記誤差情報として出力する請求項5または6記載の塗布装置。
- 前記ノズルは前記塗布動作の前後において前記塗布領域から前記X方向に外れた非塗布領域の上方を移動するとともに、
前記制御手段は、前記ノズルが前記非塗布領域の上方に位置している間に前記ステージの回転動作を完了させる請求項1ないし7のいずれかに記載の塗布装置。 - ステージの載置面上に基板を載置する基板載置工程と、
前記基板が載置された前記ステージをY方向において位置決めした状態で、前記基板の上方位置で前記Y方向とほぼ直交するX方向にノズルを移動させながら該ノズルから塗布液を前記基板に向けて吐出させて予め前記基板に設定されたライン状の塗布領域に塗布する塗布工程と、
前記基板が載置された前記ステージを前記Y方向にステップ状に移動させて前記基板をY方向に位置決めするステップ移動工程とを備え、
前記基板載置工程後に、前記塗布工程と前記ステップ移動工程とを交互に繰り返す一方、
各ステップ移動工程後に、該ステップ移動工程に続く塗布工程を実行するのに先立って、該ステップ移動工程により前記載置面の面法線回りに前記ステージが回転して生じる前記面法線回りにおける位置誤差に対応した補正回転量を求めた上で該補正回転量だけ、前記X方向および前記Y方向に直交する直交軸回りに前記ステージを回転させることを特徴とする塗布方法。
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KR20180102491A (ko) * | 2017-03-07 | 2018-09-17 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
KR102471901B1 (ko) | 2017-03-07 | 2022-11-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
CN115714900A (zh) * | 2021-08-18 | 2023-02-24 | 日本电产株式会社 | 加工系统及加工方法 |
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