JP6739601B1 - 光学積層体及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】前面板と、タッチセンサパネルとを順に備える光学積層体であって、耐衝撃性及び耐屈曲性に優れた光学積層体を提供する。【解決手段】前面板とタッチセンサパネルとを備える光学積層体であって、前記タッチセンサパネルは、透明導電層と、前記透明導電層を支持する基材層とを備え、前記前面板の引張弾性率をａ〔ＧＰａ〕、前記基材層のタフネスをｂ〔ｍＪ／ｍｍ３〕、前記基材層の厚みをｃ〔μｍ〕とすると、下記式（１）で算出される評価パラメータＡは、下記式（２ａ）の関係を満たす、光学積層体。Ａ＝ａ×ｂ／ｃ （１）Ａ≧１．０ （２ａ）【選択図】図１

Description

本発明は、光学積層体及び表示装置に関する。

特開２０１７−０５４１４０号公報（特許文献１）には、光学的表示装置に用いられるタッチパネル積層体が記載されている。

特開２０１７−０５４１４０号公報

本発明は、前面板と、タッチセンサパネルとを順に備える光学積層体であって、耐衝撃性及び耐屈曲性に優れた光学積層体、及び当該光学積層体を含む表示装置を提供することを目的とする。

本発明は、以下に示す光学積層体及び表示装置を提供する。
［１］ 前面板とタッチセンサパネルとを備える光学積層体であって、
前記タッチセンサパネルは、透明導電層と、前記透明導電層を支持する基材層とを備え、
前記前面板の引張弾性率をａ〔ＧＰａ〕、前記基材層のタフネスをｂ〔ｍＪ／ｍｍ^３〕、前記基材層の厚みをｃ〔μｍ〕とすると、下記式（１）で算出される評価パラメータＡは、下記式（２ａ）の関係を満たす、光学積層体。
Ａ＝ａ×ｂ／ｃ （１）
Ａ≧１．０ （２ａ）

［２］ 下記式（３）で算出される評価パラメータＢは、下記式（４ａ）の関係を満たす、［１］に記載の光学積層体。
Ｂ＝ｂ×ｃ （３）
Ｂ≧２００ （４ａ）

［３］ 前記前面板は、ハードコート層を含む、［１］又は［２］に記載の光学積層体。

［４］ 前記前面板と前記タッチセンサパネルとの間に偏光板をさらに有する、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の光学積層体。

［５］ 前記前面板の引張弾性率ａは５ＧＰａ以上である、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の光学積層体。

［６］ 前記基材層のタフネスｂは５ｍＪ／ｍｍ^３以上である、［１］〜［５］のいずれか１項に記載の光学積層体。

［７］ 前記基材層の厚みｃは５０μｍ以下である、［１］〜［６］のいずれか１項に記載の光学積層体。

［８］ ［１］〜［７］のいずれか１項に記載の光学積層体を含む表示装置。

本発明によれば、耐衝撃性及び耐屈曲性に優れた光学積層体、及び当該光学積層体を含む表示装置を提供することができる。

本発明の光学積層体の一例を示す概略断面図である。 本発明の光学積層体の他の例を示す概略断面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の全ての図面においては、各構成要素を理解し易くするために縮尺を適宜調整して示しており、図面に示される各構成要素の縮尺と実際の構成要素の縮尺とは必ずしも一致しない。

＜光学積層体＞
図１は、本発明の一実施形態による光学積層体の概略断面図である。図１に示す光学積層体１００は、前面板１０と、タッチセンサパネル３０とを備え、前面板１０とタッチセンサパネル３０との間に貼合層２０を備える。タッチセンサパネル３０は、透明導電層３１と、透明導電層３１を支持する基材層３２とを備える。前面板１０、及び透明導電層３１は、それぞれ、単層であっても複層であってもよい。基材層３２は単層である。

前面板１０の温度２３℃での引張弾性率をａ［ＧＰａ］、基材層３２の温度２３℃でのタフネスをｂ［ｍＪ／ｍｍ^３］、基材層３２の厚みをｃ［μｍ］とすると、下記式（１）で算出される評価パラメータＡは、下記式（２ａ）の関係を満たす。

Ａ＝ａ×ｂ／ｃ （１）
Ａ≧１．０ （２ａ）
光学積層体において、評価パラメータＡが、上記式（２ａ）の関係を満たすことにより、耐衝撃性及び耐屈曲性を向上させることができる。前面板１０及び基材層３２は、上記式（２ａ）の関係を満たすように選択される。評価パラメータＡは、耐衝撃性及び耐屈曲性をさらに向上させる観点から、下記式（２ｂ）の関係を満たすことが好ましく、下記式（２ｃ）の関係を満たすことがさらに好ましい。また、評価パラメータＡは、下記式（２ｄ）の関係を満たすことが好ましく、５０以下であってもよい。

Ａ≧２．５ （２ｂ）
Ａ≧２０．０ （２ｃ）
Ａ≦１００ （２ｄ）
光学積層体１００は、少なくとも前面板１０を内側にした方向に屈曲可能である。屈曲可能とは、前面板１０を内側にした方向にクラックを生じさせることなく屈曲させ得ることを意味する。本発明者らは、前面板とタッチセンサパネルとを備える光学積層体について、これを可撓性を有する表示装置の視認側に配置した場合に耐屈曲性が十分でないことがあるとの知見を得た。一方、この問題を解決するために柔軟な材料を用いると、耐衝撃性が不十分になりやすいことも明らかになった。そして、鋭意研究を行ない、光学積層体について評価パラメータＡを調整することにより、耐屈曲性とともに耐衝撃性を向上させることができるとの知見を得て、本発明を完成させたものである。

光学積層体は、下記式（３）で算出される評価パラメータＢが、下記式（４ａ）の関係を満たすことが好ましい。
Ｂ＝ｂ×ｃ （３）
Ｂ≧２００ （４ａ）

光学積層体において、評価パラメータＢが、上記式（４ａ）の関係を満たすことにより、屈曲によるクラックの伸長を抑制することできる。評価パラメータＢは、屈曲によるクラックの伸長を抑制する観点から、下記式（４ｂ）の関係を満たすことが好ましく、下記式（４ｃ）の関係を満たすことがさらに好ましく、１０００以上であってもよい。また、評価パラメータＢは、下記式（４ｄ）の関係を満たすことが好ましく、下記式（４ｅ）の関係を満たすことがさらに好ましい。
Ｂ≧５００ （４ｂ）
Ｂ≧７００ （４ｃ）
Ｂ≦５０００ （４ｄ）
Ｂ≦４０００ （４ｅ）

本明細書において、引張弾性率ａ［ＧＰａ］、タフネスｂ［ｍＪ／ｍｍ^３］は、常温（温度２３℃）において、後述の実施例に記載の方法によって測定される値とする。

光学積層体１００の面方向の形状は、例えば方形形状であってよく、好ましくは長辺と短辺とを有する方形形状であり、より好ましくは長方形である。積層体１００の面方向の形状が長方形である場合、長辺の長さは、例えば１０ｍｍ以上１４００ｍｍ以下であってよく、好ましくは５０ｍｍ以上６００ｍｍ以下である。短辺の長さは、例えば５ｍｍ以上８００ｍｍ以下であり、好ましくは３０ｍｍ以上５００ｍｍ以下であり、より好ましくは５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下である。光学積層体１００を構成する各層は、角部がＲ加工されたり、端部が切り欠き加工されたり、穴あき加工されたりしていてもよい。

光学積層体１００の厚みは、光学積層体に求められる機能及び積層体の用途等に応じて異なるため特に限定されないが、例えば２０μｍ以上１，０００μｍ以下であり、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下である。

光学積層体１００は、例えば表示装置等に用いることができる。表示装置は特に限定されず、例えば有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（無機ＥＬ）表示装置、液晶表示装置、電界発光表示装置等が挙げられる。光学積層体１００は、可撓性を有する表示装置に好適である。本発明の光学積層体を含む表示装置は、優れた耐衝撃性及び耐屈曲性を有する。

光学積層体１００は、前面板１０とタッチセンサパネル３０との間に、貼合層２０を備える。光学積層体１００は、表示装置に用いられることにより、表示装置の一部となり得る構成であることが好ましく、表示装置が備え得る要素は限定されることなく備えていてもよく、例えば、偏光板、部分的に形成された着色層、保護フィルム、位相差フィルム等を備えていてもよい。

図２に、前面板１０とタッチセンサパネル３０との間に偏光板を備える構成の光学積層体２００を示す。図２に示す光学積層体２００は、前面板１０と、貼合層２０と、偏光板４０と、貼合層２０と、タッチセンサパネル３０とをこの順に備える。図２に示す光学積層体２００は、図１に示す光学積層体１００とは、偏光板４０を備える点、及び２つの貼合層２０を備える点のみが異なる。光学積層体において、偏光板は、前面板１０とタッチセンサパネル３０との間に設けられている構成に限定されることはなく、タッチセンサパネル３０の前面板１０側とは反対側の面に積層されている構成であってもよい。

［前面板］
前面板１０は、光を透過可能な板状体であれば、材料および厚みは限定されることはなく、また１層のみから構成されてよく、２層以上から構成されてもよい。その例としては、樹脂製の板状体（例えば樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム等）、ガラス製の板状体（例えばガラス板、ガラスフィルム等）等が挙げられる。前面板は、表示装置の最表面を構成する層であることができる。

前面板１０の厚みは、例えば３０μｍ以上５００μｍ以下であってよく、好ましくは４０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。本発明において、各層の厚みは、後述する実施例において説明する厚み測定方法にしたがって測定することができる。

前面板１０が樹脂製の板状体である場合、樹脂製の板状体は、光を透過可能なものであれば限定されることはない。樹脂フィルム等の樹脂製の板状体を構成する樹脂としては、例えばトリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリ（メタ）アクリル、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリメチルメタアクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアミドイミドなどの高分子で形成されたフィルムが挙げられる。これらの高分子は、単独でまたは２種以上混合して用いることができる。強度および透明性向上の観点から好ましくはポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドなどの高分子で形成された樹脂フィルムである。

前面板１０は、優れた耐衝撃性を有する光学積層体１００を構成しやすい観点から、温度２３℃での引張弾性率ａが、５ＧＰａ以上であることが好ましく、６ＧＰａ以上であることがさらに好ましい。前面板１０は、優れた耐屈曲性を有する光学積層体１００を構成しやすい観点から、温度２３℃での引張弾性率ａが２０ＧＰａ以下であることが好ましく、１５ＧＰａ以下であることがより好ましく、１０ＧＰａ以下であることがさらに好ましい。

前面板１０は、所望の引張弾性率ａを得る観点から、基材フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層が設けられたフィルムが好ましい。基材フィルムとしては、上記樹脂からできたフィルムを用いることができる。ハードコート層は、基材フィルムの一方の面に形成されていてもよいし、両方の面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度およびスクラッチ性を向上させた樹脂フィルムとすることができる。ハードコート層は、例えば紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、例えばアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤は限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、またはこれらの混合物が挙げられる。

前面板１０がガラス板である場合、ガラス板は、ディスプレイ用強化ガラスが好ましく用いられる。ガラス板の厚みは、例えば５０μｍ以上１，０００μｍ以下であってよい。ガラス板を用いることにより、優れた機械的強度および表面硬度を有する前面板１０を構成することができる。

光学積層体１００が表示装置に用いられる場合、前面板１０は、表示装置の前面（画面）を保護する機能（ウィンドウフィルムとしての機能）を有するのみではなく、タッチセンサパネル３０で検知されるタッチを行う操作面としての機能も有するものであってもよく、さらに、ブルーライトカット機能、視野角調整機能等を有するものであってもよい。

［タッチセンサパネル］
タッチセンサパネル３０としては、前面板１０でタッチされた位置を検出可能なセンサであり、かつ透明導電層３１とこれを支持する基材層３２とを有する構成であれば、検出方式は限定されることはなく、抵抗膜方式、静電容量方式、光センサ方式、超音波方式、電磁誘導結合方式、表面弾性波方式等のタッチセンサパネルが例示される。その中でも、低コスト、早い反応速度、薄膜化の面で、静電容量方式のタッチセンサパネルが好適に用いられる。タッチセンサパネル３０は、透明導電層３１とこれを支持する基材層３２との間に、接着層、分離層、保護層等を備えてもよい。接着層としては、接着剤層、粘着剤層が挙げられる。透明導電層３１を支持する基材層３２として、一方の表面に透明導電層３１が蒸着形成されている基材層３２、接着層を介して透明導電層３１が転写された基材層３２等が挙げられる。

静電容量方式のタッチセンサパネルの一例は、基材層と、基材層の表面に設けられた位置検出用の透明導電層と、タッチ位置検知回路とにより構成されている。静電容量方式のタッチセンサパネルを有する光学積層体を設けた表示装置においては、前面板１０の表面がタッチされると、タッチされた点で人体の静電容量を介して透明導電層が接地される。タッチ位置検知回路が、透明導電層の接地を検知し、タッチされた位置が検出される。互いに離間した複数の透明導電層を有することにより、より詳細な位置の検出が可能となる。

透明導電層は、ＩＴＯ等の金属酸化物からなる透明導電層であってもよく、アルミニウムや銅、銀、金、またはこれらの合金等の金属からなる金属層であってもよい。

分離層は、ガラス等の基板上に形成されて、分離層上に形成された透明導電層を分離層とともに、基板から分離するための層であることができる。分離層は、無機物層又は有機物層であることが好ましい。無機物層を形成する材料としては、例えばシリコン酸化物が挙げられる。有機物層を形成する材料としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂組成物等を用いることができる。

保護層は、透明導電層に接して導電層を保護するために設けることができる。保護層は有機絶縁膜及び無機絶縁膜のうちの少なくとも一つを含み、これらの膜は、スピンコート法、スパッタリング法、蒸着法等によって形成することができる。

タッチセンサパネル３０は例えば、以下のようにして製造することができる。第１の方法では、まずガラス基板へ接着層を介して基材層３２を積層する。基材層３２上に、フォトリソグラフィによりパターン化された透明導電層３１を形成する。熱を加えることにより、ガラス基板と基材層３２とを分離して、透明導電層３１と基材層３２とからなるタッチセンサパネル３０が得られる。

第２の方法では、まずガラス基板上に分離層を形成し、必要に応じて、分離層上に保護層を形成する。分離層（または保護層）上に、フォトリソグラフィによりパターン化された透明導電層３１を形成する。透明導電層３１上に、剥離可能な保護フィルムを積層し、透明導電層３１から分離層までを転写して、ガラス基板を分離する。接着層を介して基材層３２と分離層とを貼合し、剥離可能な保護フィルムを剥離することで、透明導電層３１と分離層と接着層と基材層３２とをこの順に有するタッチセンサパネル３０が得られる。

タッチセンサパネルの基材層としては、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ポリノルボルネンなどの樹脂フィルムが挙げられる。所望のタフネスを有する基材層を構成しやすい観点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。

タッチセンサパネルの基材層は、優れた耐屈曲性を有する光学積層体を構成しやすい観点から、タフネスｂが５ｍＪ／ｍｍ^３以上であることが好ましく、１０ｍＪ／ｍｍ^３以上であることがさらに好ましく、５０ｍＪ／ｍｍ^３以上であることが最も好ましい。タッチセンサパネルの基材層は、タフネスｂが、例えば２００ｍＪ／ｍｍ^３以下である。

タッチセンサパネルの基材層は、優れた耐屈曲性を有する光学積層体を構成しやすい観点から、厚みｃが５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。タッチセンサパネルの基材層は、厚みｃが、例えば５μｍ以上である。

［偏光板］
偏光板４０としては、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルム、又は吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させたフィルムを偏光子として含むフィルム等が挙げられる。偏光板４０は、偏光子に加えて、位相差層を含むフィルム等が挙げられる。

吸収異方性を有する色素としては、例えば、二色性色素が挙げられる。二色性色素として、具体的には、ヨウ素や二色性の有機染料が用いられる。二色性有機染料には、Ｃ．Ｉ． ＤＩＲＥＣＴ ＲＥＤ ３９などのジスアゾ化合物からなる二色性直接染料、トリスアゾ、テトラキスアゾなどの化合物からなる二色性直接染料が包含される。偏光子として用いられる、吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させたフィルムとしては、液晶性を有する二色性色素を含む組成物又は二色性色素と重合性液晶とを含む組成物を塗布し硬化させて得られる層を有するフィルム等が挙げられる。吸収異方性を有する色素を塗布し硬化させたフィルムは、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムに比べて、屈曲方向に制限がないため好ましい。

（１）延伸フィルムを偏光子として備える偏光板
吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムを偏光子として備える偏光板について説明する。偏光子である、吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムは、通常、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させる工程、二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造される。かかる偏光子をそのまま偏光板として用いてもよく、その片面又は両面に透明保護フィルムを貼合したものを偏光板として用いてもよい。こうして得られる偏光子の厚みは、好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下である。

ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することによって得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルとそれに共重合可能な他の単量体との共重合体が用いられる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、アンモニウム基を有するアクリルアミド類などが挙げられる。

ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は、通常８５モル％以上１００モル％以下であり、好ましくは９８モル％以上である。ポリビニルアルコール系樹脂は変性されていてもよく、例えば、アルデヒド類で変性されたポリビニルホルマールやポリビニルアセタールも使用することができる。ポリビニルアルコール系樹脂の重合度は、通常１,０００以上１０,０００以下程度であり、好ましくは１,５００以上５,０００以下の範囲である。

このようなポリビニルアルコール系樹脂を製膜したものが、偏光板の原反フィルムとして用いられる。ポリビニルアルコール系樹脂を製膜する方法は、特に限定されるものでなく、公知の方法で製膜することができる。ポリビニルアルコール系原反フィルムの膜厚は、例えば、１０μｍ以上１５０μｍ以下程度とすることができる。

ポリビニルアルコール系樹脂フィルムの一軸延伸は、二色性色素による染色の前、染色と同時、又は染色の後で行うことができる。一軸延伸を染色の後で行う場合、この一軸延伸は、ホウ酸処理の前に行ってもよいし、ホウ酸処理中に行ってもよい。また、これらの複数の段階で一軸延伸を行うことも可能である。一軸延伸にあたっては、周速の異なるロール間で一軸に延伸してもよいし、熱ロールを用いて一軸に延伸してもよい。また一軸延伸は、大気中で延伸を行う乾式延伸であってもよいし、溶剤を用い、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを膨潤させた状態で延伸を行う湿式延伸であってもよい。延伸倍率は、通常３〜８倍程度である。

延伸フィルムを偏光子として備える偏光板の厚みは、例えば１μｍ以上４００μｍ以下であってよく、５μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。

偏光子の片面又は両面に貼合される保護フィルムの材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、環状ポリオレフィン系樹脂フィルム、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースのような樹脂からなる酢酸セルロース系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートのような樹脂からなるポリエステル系樹脂フィルム、ポリカーボネート系樹脂フィルム、（メタ）アクリル系樹脂フィルム、ポリプロピレン系樹脂フィルムなど、当分野において公知のフィルムを挙げることができる。保護フィルムの厚みは、薄型化の観点から、通常３００μｍ以下であり、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、また、通常５μｍ以上であり、２０μｍ以上であることが好ましい。保護フィルムは位相差を有していても、有していなくてもよい。

（２）液晶層から形成されたフィルムを偏光子として備える偏光板
液晶層から形成されたフィルムを偏光子として備える偏光板について説明する。偏光子として用いられる、吸収異方性を有する色素を塗布したフィルムとしては、液晶性を有する二色性色素を含む組成物、又は二色性色素と液晶化合物とを含む組成物を基材に塗布し硬化して得られるフィルム等が挙げられる。当該フィルムは、基材を剥離してまたは基材とともに偏光板として用いてもよく、またはその片面又は両面に保護フィルムを有する構成で偏光板として用いてもよい。当該保護フィルムとしては、上記した延伸フィルムを偏光子として備える偏光板と同一のものが挙げられる。

吸収異方性を有する色素を塗布し硬化して得られたフィルムは薄い方が好ましいが、薄すぎると強度が低下し、加工性に劣る傾向がある。当該フィルムの厚さは、通常２０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ以上３μｍ以下である。

前記吸収異方性を有する色素を塗布して得られたフィルムとしては、具体的には、特開２０１３−１４８８８３号公報等に記載のフィルムが挙げられる。

液晶層から形成されたフィルムを偏光子として備える偏光板の厚みは、例えば１μｍ以上５０μｍ以下であってよい。

（位相差層）
位相差層は、１層または２層以上の位相差層を含むことができる。位相差層としては、λ／４板やλ／２板のようなポジティブＡプレート、およびポジティブＣプレートであることができる。位相差層は、上述の保護フィルムの材料として例示をした樹脂フィルムから形成されてもよいし、重合性液晶化合物が硬化した層から形成されてもよい。位相差層は、さらに配向膜や基材フィルムを含んでいてもよい。位相差層の厚みは、例えば１μｍ以上５０μｍ以下であってよい。

光学積層体は、偏光板として円偏光板を備える構成とすることにより、外部光の反射を防止することができる。

［貼合層］
貼合層２０は、前面板１０とタッチセンサパネル３０との間に介在する層であり、例えば粘着剤層や接着剤層であってよい。貼合層２０は、前面板１０とタッチセンサパネル３０とを貼合する層、前面板１０と偏光板４０とを貼合する層、偏光板４０とタッチパネル３０とを貼合する層であることができる。貼合層２０は、前面板１０とタッチセンサパネル３０との間に着色層が設けられ、その着色層と接触して設けられる場合には着色層の段差を良好に吸収することができる観点から粘着剤層であることが好ましい。光学積層体は、貼合層２０を１つ備えてもよいし、２以上備えてもよい。光学積層体が貼合層２０を複数備える場合、複数の貼合層は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。

粘着剤層は、（メタ）アクリル系、ゴム系、ウレタン系、エステル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系のような樹脂を主成分とする粘着剤組成物で構成することができる。中でも、透明性、耐候性、耐熱性等に優れる（メタ）アクリル系樹脂をベースポリマーとする粘着剤組成物が好適である。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型、熱硬化型であってもよい。

粘着剤組成物に用いられる（メタ）アクリル系樹脂（ベースポリマー）としては、例えば、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルのような（メタ）アクリル酸エステルの１種又は２種以上をモノマーとする重合体又は共重合体が好適に用いられる。ベースポリマーには、極性モノマーを共重合させることが好ましい。極性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートのような、カルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等を有するモノマーを挙げることができる。

粘着剤組成物は、上記ベースポリマーのみを含むものであってもよいが、通常は架橋剤をさらに含有する。架橋剤としては、２価以上の金属イオンであって、カルボキシル基との間でカルボン酸金属塩を形成するもの；ポリアミン化合物であって、カルボキシル基との間でアミド結合を形成するもの；ポリエポキシ化合物やポリオールであって、カルボキシル基との間でエステル結合を形成するもの；ポリイソシアネート化合物であって、カルボキシル基との間でアミド結合を形成するものが例示される。中でも、ポリイソシアネート化合物が好ましい。

活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、紫外線や電子線のような活性エネルギー線の照射を受けて硬化する性質を有しており、活性エネルギー線照射前においても粘着性を有してフィルム等の被着体に密着させることができ、活性エネルギー線の照射によって硬化して密着力の調整ができる性質を有する粘着剤組成物である。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化型であることが好ましい。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、ベースポリマー、架橋剤に加えて、活性エネルギー線重合性化合物をさらに含有する。さらに必要に応じて、光重合開始剤や光増感剤等を含有させることもある。

粘着剤組成物は、光散乱性を付与するための微粒子、ビーズ（樹脂ビーズ、ガラスビーズ等）、ガラス繊維、ベースポリマー以外の樹脂、粘着性付与剤、充填剤（金属粉やその他の無機粉末等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、着色剤、消泡剤、腐食防止剤、光重合開始剤等の添加剤を含むことができる。

上記粘着剤組成物の有機溶剤希釈液を基材上に塗布し、乾燥させることにより形成することができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた場合は、形成された粘着剤層に、活性エネルギー線を照射することにより所望の硬化度を有する硬化物とすることができる。

各貼合層２０の厚みは、特に限定されることはなく、例えば３μｍ以上１００μｍ以下であり、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上であってもよい。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。

以下に示す、前面板Ｉ〜ＩＶ、偏光板Ｉ、タッチセンサパネルＩ〜ＶＩ、貼合層Ｉを準備した。

［前面板Ｉ］
透明の基材フィルムＩ（ポリアミドイミドフィルム、厚み５０μｍ）上にハードコート層用組成物をコーティングした後、溶剤を乾燥させ、ＵＶ硬化することで片面にハードコート層が形成された前面板Ｉ（厚み６０μｍ、弾性率７ＧＰａ、縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍ）を作製した。

ハードコート層用組成物は、多機能アクリレート(MIWONスペシャルティーケミカル、MIRAMER M340)３０重量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルに分散したナノシリカゾル(平均粒径１２ｎｍ、固形分４０％)５０重量部、エチルアセテート１７重量部、光重合開始剤(Ciba社、I184)２．７重量部、フッ素系添加剤(信越化学工業株式会社、KY1203)０．３重量部を攪拌機を利用して配合し、ポリプロピレン（ＰＰ）材質のフィルターを用いて濾過することでハードコート層用組成物を製造した。

＜基材フィルムＩの作製＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）５２ｇ（１６２．３８ｍｍｏｌ）および水分量を１００ｐｐｍに調整したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）６９３．８ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）２８．９０ｇ（６５．０５ｍｍｏｌ）と３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）９．５７ｇ（３２．５２ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、テレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１３．２１ｇ（６３．１０ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコにピリジン４．９９ｇ（６３．１０ｍｍｏｌ）と無水酢酸２１．９１ｇ（２１４．６６ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌した後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに１時間撹拌し、反応液を得た。

得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。

得られたポリアミドイミド樹脂に、濃度が１５質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミドワニスを作製した。得られたポリアミドイミドワニスをポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の膜厚が５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃３０分間、次いで１４０℃１５分間で乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに大気下で３００℃３０分間乾燥し、膜厚５０μｍのポリアミドイミドフィルムを得た。このようにして得られたポリアミドイミドフィルムを基材フィルムＩとして用いた。

［前面板ＩＩ］
透明の基材フィルムＩＩ（ポリアミドイミドフィルム、厚み５０μｍ）上にハードコート層用組成物でコーティングした後、溶剤を乾燥させ、ＵＶ硬化することで片面にハードコート層が形成された前面板ＩＩ（厚み６０μｍ、弾性率６ＧＰａ、縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍ）を作製した。ハードコート層用組成物は、前面板Ｉの作製時と同じものを用いた。

＜基材フィルムＩＩの作製＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）５２ｇ（１６２．３８ｍｍｏｌ）および水分量を５００ｐｐｍに調整したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）６７３．９３ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）２８．９０ｇ（６５．０５ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、テレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）１９．８１ｇ（９７．５７ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコにピリジン７．４９ｇ（９４．６５ｍｍｏｌ）と無水酢酸１４．６１ｇ（１４３．１１ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌した後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに５時間撹拌し、反応液を得た。

得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。

得られたポリアミドイミド樹脂に、濃度が１５質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミドワニスを作製した。得られたポリアミドイミドワニスをポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の膜厚が５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃３０分間、次いで１４０℃１５分間で乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに大気下で２３０℃３０分間乾燥し、膜厚５０μｍのポリアミドイミドフィルムを得た。このようにして得られたポリアミドイミドフィルムを基材フィルムＩＩとして用いた。

［前面板ＩＩＩ］
透明の基材フィルムＩＩＩ（ポリアミドイミドフィルム、厚み５０μｍ）上にハードコート層用組成物でコーティングした後、溶剤を乾燥させ、ＵＶ硬化することで片面にハードコート層が形成された前面板ＩＩＩ（厚み６０μｍ、弾性率５ＧＰａ、縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍ）を作製した。ハードコート層組成物は、前面板Ｉの作製時と同じものを用いた。

＜基材フィルムＩＩＩの作製＞
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）１４．６７ｇ（４５．８ｍｍｏｌ）および水分量を２００ｐｐｍに調製したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）２３３．３ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃに溶解させた。次に、フラスコに４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＰＤＡ）４．２８３ｇ（１３．８ｍｍｏｌ）を加え、室温で１６．５時間撹拌した。その後、４，４‘−オキシビス（ベンゾイルクロリド）（ＯＢＢＣ）１．３５９ｇ（４．６１ｍｍｏｌ）およびテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）５．６０９ｇ（２７．６ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコに無水酢酸４．９３７ｇ（４８．３５ｍｍｏｌ）と４−ピコリン１．５０１ｇ（１６．１２ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに３時間撹拌し、反応液を得た。

得られた反応液を室温まで冷却した後、メタノール３６０ｇおよびイオン交換水１７０ｇを加えてポリアミドイミドの沈殿を得た。それをメタノール中に１２時間浸漬し、濾過で回収してメタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。

得られたポリアミドイミド樹脂に、濃度が１５質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミドワニスを作製した。得られたポリアミドイミドワニスをポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の膜厚が５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃３０分間、次いで１４０℃１５分間で乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに大気下で３００℃３０分間乾燥し、膜厚５０μｍのポリアミドイミドフィルムを得た。このようにして得られたポリアミドイミドフィルムを基材フィルムＩＩＩとして用いた。

［前面板ＩＶ］
透明の基材フィルムＩＶ（ポリアミドイミドフィルム、厚み５０μｍ）上にハードコート層用組成物でコーティングした後、溶剤を乾燥させ、ＵＶ硬化することで片面にハードコート層が形成された前面板ＩＶ（厚み６０μｍ、弾性率３ＧＰａ、縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍ）を作製した。ハードコート層用組成物は、前面板Ｉの作製時と同じものを用いた。

＜基材フィルムＩＶの作製＞
窒素雰囲気下、撹拌翼を備えた１Ｌセパラブルフラスコに、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）５２ｇ（１６２．３８ｍｍｏｌ）および水分量を５００ｐｐｍに調整したＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）７３４．１０ｇを加え、室温で撹拌しながらＴＦＭＢをＤＭＡｃ中に溶解させた。次に、フラスコに４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）２８．９０ｇ（６５．０５ｍｍｏｌ）を添加し、室温で３時間撹拌した。その後、４，４‘−オキシビス（ベンゾイルクロリド）（ＯＢＢＣ）２８．８０ｇ（９７．５７ｍｍｏｌ）をフラスコに加え、室温で１時間撹拌した。次いで、フラスコにピリジン７．４９ｇ（９４．６５ｍｍｏｌ）と無水酢酸１４．６１ｇ（１４３．１１ｍｍｏｌ）とを加え、室温で３０分間撹拌した後、オイルバスを用いて７０℃に昇温し、さらに５時間撹拌し、反応液を得た。

得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノール中に６時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、１００℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂を得た。

得られたポリアミドイミド樹脂に、濃度が１５質量％となるようにＤＭＡｃを加え、ポリアミドイミドワニスを作製した。得られたポリアミドイミドワニスをポリエステル基材（東洋紡（株）製、商品名「Ａ４１００」）の平滑面上に自立膜の膜厚が５５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、５０℃３０分間、次いで１４０℃１５分間で乾燥し、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに大気下で３００℃３０分間乾燥し、膜厚５０μｍのポリアミドイミドフィルムを得た。このようにして得られたポリアミドイミドフィルムを基材フィルムＩＶとして用いた。

［偏光板Ｉ］
偏光板１を次のようにして作製した。まず基材に光配向膜を形成した後、二色性色素と重合性液晶化合物とを含む組成物を基材に塗布し、配向、硬化させて厚み２μｍの偏光子を得た。当該偏光子上に、接着剤層を介して、厚み２５μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムを貼合した。基材を剥離し、露出した面に、オーバーコート層を形成した。オーバーコート層は、ポリビニルアルコールと水とを含む樹脂組成物を塗工し、温度８０℃で３分間乾燥させて作製した。オーバーコート層の厚みは１．０μｍであった。さらに、オーバーコート層上に、厚さ５μｍの粘着剤層を介して、液晶化合物が重合して硬化した層を含む位相差フィルム（厚さ１１μｍ、層構成：液晶化合物が硬化した層及び配向膜からなるλ／４板（厚さ３μｍ）／粘着剤層（厚さ５μｍ）／液晶化合物が硬化した層及び配向膜からなるポジティブＣプレート（厚さ３μｍ））を、貼合した。このようにして、「ＴＡＣフィルム／接着剤層／偏光子／オーバーコート層／粘着剤層／位相差フィルム」の層構成を有する偏光板１を作製した。

［タッチセンサパネルＩ］
透明導電層、分離層、接着剤層、及び基材層がこの順に積層された縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍのタッチパネルセンサＩを準備した。透明導電層はＩＴＯ層を含み、分離層はアクリル系樹脂組成物の硬化層を含むものであり、両者の厚みの合計は７μｍであった。接着剤層は厚みが３μｍであった。基材層は、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであり、タフネスが６９ｍＪ／ｍｍ^３であった。

［タッチセンサパネルＩＩ］
透明導電層、分離層、接着剤層、及び基材層がこの順に積層された縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍのタッチパネルセンサＩＩを準備した。透明導電層はＩＴＯ層を含み、分離層はアクリル系樹脂組成物の硬化層を含むものであり、両者の厚みの合計は７μｍであった。接着剤層は厚みが３μｍであった。基材層は、厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムであり、タフネスが１４０ｍＪ／ｍｍ^３であった。

［タッチセンサパネルＩＩＩ］
透明導電層、分離層、接着剤層、及び基材層がこの順に積層された縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍのタッチパネルセンサＩＩＩを準備した。透明導電層はＩＴＯ層を含み、分離層はアクリル系樹脂組成物の硬化層を含むものであり、両者の厚みの合計は７μｍであった。接着剤層は厚みが３μｍであった。基材層は、厚み５０μｍのトリアセチルセルロースフィルムであり、タフネスが４０ｍＪ／ｍｍ^３であった。

［タッチセンサパネルＩＶ］
透明導電層、分離層、接着剤層、及び基材層がこの順に積層された縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍのタッチパネルセンサＩＶを準備した。透明導電層はＩＴＯ層を含み、分離層はアクリル系樹脂組成物の硬化層を含むものであり、両者の厚みの合計は７μｍであった。接着剤層は厚みが３μｍであった。基材層は、厚み４０μｍのトリアセチルセルロースフィルムであり、タフネスが２０ｍＪ／ｍｍ^３であった。

［タッチセンサパネルＶ］
透明導電層、分離層、接着剤層、及び基材層がこの順に積層された縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍのタッチパネルセンサＶを準備した。透明導電層はＩＴＯ層を含み、分離層はアクリル系樹脂組成物の硬化層を含むものであり、両者の厚みの合計は７μｍであった。接着剤層は厚みが３μｍであった。基材層は、厚み２５μｍのトリアセチルセルロースフィルムであり、タフネスが６ｍＪ／ｍｍ^３であった。

［タッチセンサパネルＶＩ］
透明導電層、分離層、接着剤層、及び基材層がこの順に積層された縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍのタッチパネルセンサＶＩを準備した。透明導電層はＩＴＯ層を含み、分離層はアクリル系樹脂組成物の硬化層を含むものであり、両者の厚みの合計は７μｍであった。接着剤層は厚みが３μｍであった。基材層は、厚み４０μｍのシクロオレフィンポリマーフィルムであり、タフネスが４ｍＪ／ｍｍ^３であった。

［貼合層Ｉ］
（メタ）アクリル系粘着剤層、厚み２５μｍ、縦１７７ｍｍ×横１０５ｍｍ
＜実施例１＞
前面板１の貼合する側の表面と、偏光板Ｉ（ＴＡＣフィルム／接着剤層／偏光子／オーバーコート層／粘着剤層／位相差フィルム）の両方の表面と、タッチセンサパネルＩの透明導電層側の表面にコロナ処理を施した。そして、「前面板Ｉ／貼合層Ｉ／偏光板Ｉ（ＴＡＣフィルム／接着剤層／偏光子オーバーコート層／粘着剤層／位相差フィルム）／貼合層Ｉ／タッチセンサパネルＩ（透明導電層／分離層／接着剤層／基材層）」となるように各層を積層して、ロール接合機を用いて貼合して、オートクレーブにて養生を行い、図２に示す光学積層体２００と同様の構成の実施例１の光学積層体を得た。得られた光学積層体について、耐衝撃性試験及び耐屈曲性試験を行った。結果を表１に示す。また、得られた光学積層体について、クラックの伸長速度評価試験を行った。結果を表２に示す。

＜実施例２〜６、比較例１，２＞
実施例１において、前面板及びタッチセンサパネルとして、表１に示すものを用いた点以外は、実施例１と同様にして実施例２〜６、比較例１，２の光学積層体を得た。得られた光学積層体について、耐衝撃性試験及び耐屈曲性試験を行った。結果を表１に示す。また、得られた光学積層体について、クラックの伸長速度評価試験を行った。結果を表２に示す。

＜層の厚みの測定方法＞
各層（以下、「試験片」とする）の厚みは、接触式膜厚測定装置（株式会社ニコン製「ＭＳ−５Ｃ」）を用いて測定した。ただし、偏光子層および配向膜については、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製「ＯＬＳ３０００」）を用いて測定した。

＜引張弾性率の測定方法＞
前面板の引張弾性率は、次のように測定した。前面板から長辺１１０ｍｍ×短辺１０ｍｍの長方形の小片をスーパーカッターを用いて切り出した。次いで、引張試験機〔（株）島津製作所製 オートグラフ ＡＧ−Ｘｐｌｕｓ試験機〕の上下つかみ具で、つかみ具の間隔が５ｃｍとなるように上記小片の長辺方向両端を挟み、温度２３℃、相対湿度５５％の環境下、引張速度４ｍｍ／分で小片の長辺方向に引張り、得られる応力−ひずみ曲線における２０〜４０ＭＰａ間の直線の傾きを引張弾性率〔ＧＰａ〕として算出した。このとき、応力を算出するための厚みとしては、上記の通り測定した厚み値を用いた。

＜タフネスの測定方法＞
タッチセンサパネルの基材層のタフネスは、ＪＩＳ Ｋ７１６１に準拠して、次のように測定した。タッチセンサパネルの基材層から長辺１１０ｍｍ×短辺１０ｍｍの長方形の小片をスーパーカッターを用いて切り出した。次いで、引張試験機〔（株）島津製作所製 オートグラフ ＡＧ−Ｘｐｌｕｓ試験機〕の上下つかみ具で、つかみ具の間隔が５ｃｍとなるように上記小片の長辺方向両端を挟み、温度２３℃、相対湿度５５％の環境下、引張速度４ｍｍ／分で小片の長辺方向に引張った。タフネスは、初期から破断までの間における、応力−ひずみ曲線の積分値として算出した。

＜耐衝撃性試験＞
各実施例および比較例で得られた光学積層体２００から、長辺１５０ｍｍ×短辺７０ｍｍの長方形の大きさの小片をスーパーカッターを用いて切り出し、小片のタッチセンサパネル側を粘着剤層を介してアクリル板に貼合した。そして、温度２３℃、相対湿度５５％の環境下で、小片に対して、評価用ペンを小片の前面板の最表面から１０ｃｍの距離にペン先が位置しかつペン先が下向きとなるように保持し、その位置から評価用ペンを落下させた。小片の前面板には、タッチセンサパネルの透明導電層のパターンの位置を表記し、評価用ペンはペン先が透明導電層が配置されている位置に接触するように落下させた。評価用ペンとして、重量が１１ｇであり、ペン先の直径が０．７ｍｍのペンを用いた。評価用ペンを落下させた後の小片について、目視での観察及びタッチセンサパネル機能の確認を行い、以下の基準で評価を行った。表１に評価結果を示す。
Ａ：クラックなし。タッチセンサパネル機能維持。
Ｂ：クラックあり。タッチセンサパネル機能維持。
Ｃ：クラックあり。タッチセンサパネル機能なし。

＜耐屈曲性試験＞
温度２５℃において、次に示す手順で屈曲性試験を行った。屈曲試験機（ＣＦＴ−７２０Ｃ、Ｃｏｖｏｔｅｃｈ社製）に、各実施例及び比較例で得られた光学積層体を平坦な状態（屈曲していない状態）で設置し、前面板側が内側となるようにして屈曲させたときに対向する前面板間の距離が４．０ｍｍとなるように光学積層体を屈曲させた後、元の平坦な状態に戻す屈曲操作を行った。この屈曲操作を１回行ったときを屈曲回数１回と数え、この屈曲操作を繰返し行った。屈曲操作で屈曲した領域においてクラック及び／又は粘着剤層の浮きが発生したときの屈曲回数を限界屈曲回数として確認し、以下のように評価した。表１に評価結果を示す。
Ａ：屈曲回数が２０万回に達しても限界屈曲回数に達しなかった、
Ｂ：屈曲回数が１０万回以上２０万回以下で限界屈曲回数に達した、
Ｃ：屈曲回数が５万回以上１０万回未満で限界屈曲回数に達した、
Ｄ：屈曲回数が５万回未満で限界屈曲回数に達した。

＜クラックの伸長速度評価試験＞
実施例１〜６，比較例１，２の矩形の光学積層体（縦177mm×横105ｍｍ）について、温度２５℃において、次に示す手順でクラックの伸長速度測定試験を行った。縦方向の中心を横断する横方向に平行な方向の屈曲軸において、一方の端部から内側方向に１ｍｍの長さで、光学積層体の一方の表面から他方の表面に至る切り込み（以下、「人工クラック」と称する）を入れた。屈曲試験機（ＣＦＴ−７２０Ｃ、Ｃｏｖｏｔｅｃｈ社製）に、人工クラックを入れた各実施例及び比較例で得られた光学積層体を平坦な状態（屈曲していない状態）で設置し、前面板側が内側となるようにして屈曲軸に沿って屈曲させた後（対向する前面板間の距離が４．０ｍｍとなる位置まで屈曲）、元の平坦な状態に戻す屈曲操作を行った。この屈曲操作を１回行ったときを屈曲回数１回と数え、この屈曲操作を繰返し１００万回行い、屈曲回数１０万回、１５万回、５０万回、１００万回のときに人工クラックの長さを測り初期の１ｍｍからの伸長量〔ｍｍ〕に基づいて平均伸長速度Ｖ〔ｍｍ／１０００回〕を算出した。

平均伸長速度Ｖは、屈曲回数１０万回のときの初期の１ｍｍからの伸長量Ｌ１〔ｍｍ〕に基づいて（Ｌ１／１０万回）×１０００回により算出した速度Ｖ１、屈曲回数１５万回のときの初期の１ｍｍからの伸長量Ｌ２〔ｍｍ〕に基づいて（Ｌ２／１５万回）×１０００回により算出した速度Ｖ２、屈曲回数５０万回のときの初期の１ｍｍからの伸長量Ｌ３〔ｍｍ〕に基づいて（Ｌ３／５０万回）×１０００回により算出した速度Ｖ３、屈曲回数１００万回のときの初期の１ｍｍからの伸長量Ｌ４〔ｍｍ〕に基づいて（Ｌ４／１００万回）×１０００回により算出した速度Ｖ４の平均値とした。平均伸長速度Ｖに基づき、クラックの伸長速度を次のように評価した。
Ａ：平均伸長速度Ｖが０．１ｍｍ／１０００回以下
Ｂ：平均伸長速度Ｖが０．１ｍｍ／１０００回超０．５ｍｍ／１０００回以下
Ｃ：平均伸長速度Ｖが０．５ｍｍ／１０００回超

実施例１〜６，比較例１，２の各光学積層体について、人工クラックは、屈曲回数の増加に伴って直線的に伸長していた。したがって、屈曲回数と人工クラックの伸長速度には相関関係があることがわかった。光学積層体においては、切断等の衝撃により人工クラックと類似のクラックが生じやすい。表２に示す結果から、実施例１〜５においては、クラックが生じてもそのクラックが大きくなることを抑制できることがわかった。

１０ 前面板、２０ 貼合層、３０ タッチセンサパネル、３１ 透明導電層、３２ 基材層、４０ 偏光板、１００，２００ 光学積層体。

Claims (8)

1. 前面板とタッチセンサパネルとを備える光学積層体であって、
   前記タッチセンサパネルは、透明導電層と、前記透明導電層を支持する基材層とを備え、
   前記前面板の引張弾性率をａ〔ＧＰａ〕、前記基材層のタフネスをｂ〔ｍＪ／ｍｍ^３〕、前記基材層の厚みをｃ〔μｍ〕とすると、下記式（１）で算出される評価パラメータＡは、下記式（２ａ）の関係を満たす、光学積層体。
   Ａ＝ａ×ｂ／ｃ （１）
   Ａ≧１．０ （２ａ）
2. 下記式（３）で算出される評価パラメータＢは、下記式（４ａ）の関係を満たす、請求項１に記載の光学積層体。
   Ｂ＝ｂ×ｃ （３）
   Ｂ≧２００ （４ａ）
3. 前記前面板は、ハードコート層を含む、請求項１又は２に記載の光学積層体。
4. 前記前面板と前記タッチセンサパネルとの間に偏光板をさらに有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学積層体。
5. 前記前面板の引張弾性率ａは５ＧＰａ以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学積層体。
6. 前記基材層のタフネスｂは５ｍＪ／ｍｍ^３以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学積層体。
7. 前記基材層の厚みｃは５０μｍ以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学積層体。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学積層体を含む表示装置。

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