TW202030508A - 光學積層體及顯示裝置 - Google Patents
光學積層體及顯示裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202030508A TW202030508A TW109101917A TW109101917A TW202030508A TW 202030508 A TW202030508 A TW 202030508A TW 109101917 A TW109101917 A TW 109101917A TW 109101917 A TW109101917 A TW 109101917A TW 202030508 A TW202030508 A TW 202030508A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- film
- optical laminate
- front surface
- touch sensor
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 212
- 239000010408 film Substances 0.000 description 136
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 50
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 44
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 35
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 33
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 27
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 24
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 22
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 20
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 14
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 11
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 9
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 9
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 9
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 8
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 8
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 241000894007 species Species 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 3
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- OSUWBBMPVXVSOA-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carbonochloridoylphenoxy)benzoyl chloride Chemical compound C1=CC(C(=O)Cl)=CC=C1OC1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 OSUWBBMPVXVSOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N chrysene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=C3C4=CC=CC=C4C=CC3=C21 WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000982 direct dye Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Chemical class 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Chemical class 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- PMTMAFAPLCGXGK-JMTMCXQRSA-N (15Z)-12-oxophyto-10,15-dienoic acid Chemical compound CC\C=C/C[C@H]1[C@@H](CCCCCCCC(O)=O)C=CC1=O PMTMAFAPLCGXGK-JMTMCXQRSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000007516 Chrysanthemum Nutrition 0.000 description 1
- 244000189548 Chrysanthemum x morifolium Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMTMAFAPLCGXGK-UHFFFAOYSA-N OPDA Natural products CCC=CCC1C(CCCCCCCC(O)=O)C=CC1=O PMTMAFAPLCGXGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100028078 Oryza sativa subsp. japonica OPR1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002956 ash Substances 0.000 description 1
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073608 benzyl chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- SLZCDQVDTBWJND-UHFFFAOYSA-L disodium 8-[[4-[4-[(4-ethoxyphenyl)diazenyl]-3-methylphenyl]-2-methylphenyl]diazenyl]-7-hydroxynaphthalene-1,3-disulfonate Chemical compound CCOC1=CC=C(C=C1)N=NC2=C(C=C(C=C2)C3=CC(=C(C=C3)N=NC4=C(C=CC5=CC(=CC(=C54)S(=O)(=O)O)S(=O)(=O)[O-])[O-])C)C.[Na+].[Na+] SLZCDQVDTBWJND-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N formamide Substances NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
Abstract
本發明提供一種光學積層體,其依序具備前表面板及觸控感測器面板,且耐衝擊性及耐彎曲性優異。本發明的光學積層體具備前表面板及觸控感測器面板,其中所述觸控感測器面板具備透明導電層及支撐所述透明導電層的基材層,將所述前表面板的拉伸彈性模數設為a〔GPa〕、將所述基材層的韌度設為b〔mJ/mm3
〕、將所述基材層的厚度設為c〔μm〕時,由下述式(1)算出的評價參數A滿足下述式(2)的關係:
A=a×b/c (1)
A≧1.0 (2a)。
Description
本發明是有關於一種光學積層體及顯示裝置。
日本專利特開2017-054140號公報(專利文獻1)中,記載了一種光學顯示裝置中使用的觸控面板積層體。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-054140號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明的目的在於提供一種光學積層體及包括該光學積層體的顯示裝置,所述光學積層體依序具備前表面板、觸控感測器面板,且耐衝擊性及耐彎曲性優異。
[解決課題之手段]
本發明提供以下所示的光學積層體及顯示裝置。
[1]一種光學積層體,具備前表面板及觸控感測器面板,其中,
所述觸控感測器面板包括透明導電層及支撐所述透明導電層的基材層,
將所述前表面板的拉伸彈性模數設為a〔GPa〕、將所述基材層的韌度設為b〔mJ/mm3
〕、將所述基材層的厚度設為c〔μm〕時,由下述式(1)算出的評價參數A滿足下述式(2a)的關係:
A=a×b/c (1)
A≧1.0 (2a)。
[2]如[1]所述的光學積層體,其中,由下述式(3)算出的評價參數B滿足下述式(4a)的關係:
B=b×c (3)
B≧200 (4a)。
[3]如[1]或[2]所述的光學積層體,其中,所述前表面板包括硬塗層。
[4]如[1]~[3]中任一項所述的光學積層體,其在所述前表面板與所述觸控感測器面板之間更具有偏光板。
[5]如[1]~[4]中任一項所述的光學積層體,其中,所述前表面板的拉伸彈性模數a為5 GPa以上。
[6]如[1]~[5]中任一項所述的光學積層體,其中,所述基材層的韌度b為5 mJ/mm3
以上。
[7]如[1]~[6]中任一項所述的光學積層體,其中,所述基材層的厚度c為50 μm以下。
[8]一種顯示裝置,包含如[1]~[7]中任一項所述的光學積層體。
[發明的效果]
根據本發明,能夠提供一種耐衝擊性及耐彎曲性優異的光學積層體、以及包含該光學積層體的顯示裝置。
以下,參照圖式說明本發明的實施方式,但是本發明不限於以下的實施方式。在以下的所有圖式中,為了使各構成要素容易理解而適當調整比例尺來進行表示,圖式中所示的各構成要素的比例尺與實際的構成要素的比例尺未必一致。
<光學積層體>
圖1是根據本發明的一個實施方式的光學積層體的概略剖面圖。圖1所示的光學積層體100包括前表面板10、及觸控感測器面板30,且在前表面板10與觸控感測器面板30之間包括貼合層20。觸控感測器面板30包括透明導電層31以及支撐透明導電層31的基材層32。前表面板10及透明導電層31分別可為單層,亦可為多層。基材層32是單層。
將前表面板10在溫度23℃下的拉伸彈性模數設為a[GPa],將基材層32在溫度23℃下的韌度設為b[mJ/mm3
],將基材層32的厚度設為c[μm]時,由下述式(1)算出的評價參數A滿足下述式(2a)的關係。
A=a×b/c (1)
A≧1.0 (2a)
在光學積層體中,藉由評價參數A滿足上述式(2a)的關係,能夠提高耐衝擊性及耐彎曲性。以滿足上述式(2a)的關係的方式選擇前表面板10及基材層32。自進一步提高耐衝擊性及耐彎曲性的觀點出發,評價參數A較佳為滿足下述式(2b)的關係,進而佳為滿足下述式(2c)的關係。另外,評價參數A較佳為滿足下述式(2d)的關係,且可為50以下。
A≧2.5 (2b)
A≧20.0 (2c)
A≦100 (2d)
光學積層體100能夠至少向使前表面板10為內側的方向彎曲。可彎曲是指能夠向使前表面板10為內側的方向彎曲而不會產生裂紋。本發明者等人獲得如下見解:對於具備前表面板及觸控感測器面板的光學積層體,在將其配置於具有可撓性的顯示裝置的視認側的情況下,光學積層體的耐彎曲性不充分。另一方面,亦明確了若為了解決該問題而使用柔軟的材料,則耐衝擊性容易變得不充分。而且,進行了努力研究,並獲得如下見解:藉由對光學積層體調整評價參數A,能夠在提高耐彎曲性的同時提高耐衝擊性,從而完成了本發明。
在光學積層體中,較佳為由下述式(3)算出的評價參數B滿足下述式(4a)的關係。
B=b×c (3)
B≧200 (4a)
在光學積層體中,藉由評價參數B滿足上述式(4a)的關係,能夠抑制因彎曲引起的裂紋的伸長。自抑制因彎曲引起的裂紋的伸長的觀點出發,評價參數B可較佳為滿足下述式(4b)的關係,進而佳為滿足下述式(4c)的關係,且為1000以上。另外,評價參數B較佳為滿足下述式(4d)的關係,進而佳為滿足下述式(4e)的關係。
B≧500 (4b)
B≧700 (4c)
B≦5000 (4d)
B≦4000 (4e)
在本說明書中,拉伸彈性模數a[GPa]、韌度b[mJ/mm3
]設為在常溫(溫度23℃)下藉由後述實施例中記載的方法測定而得的值。
光學積層體100的面方向的形狀例如可為方形形狀,較佳為具有長邊與短邊的方形形狀,並且更佳為長方形。當積層體100的面方向的形狀為長方形時,長邊的長度例如可為10 mm以上且1400 mm以下,較佳為50 mm以上且600 mm以下。短邊的長度例如為5 mm以上且800 mm以下,較佳為30 mm以上且500 mm以下,更佳為50 mm以上且300 mm以下。對於構成光學積層體100的各層,可對角部進行R加工,或者對端部進行切口加工,或者進行穿孔加工。
光學積層體100的厚度根據光學積層體所要求的功能以及積層體的用途等而不同,因此沒有特別限定,但是例如為20 μm以上且1,000 μm以下,較佳為50 μm以上且500 μm以下。
光學積層體100例如能夠用於顯示裝置等。顯示裝置沒有特別限定,例如可列舉:有機電致發光(有機(electroluminescence,EL))顯示裝置、無機電致發光(無機EL)顯示裝置、液晶顯示裝置、電場發光顯示裝置等。光學積層體100適於具有可撓性的顯示裝置。包含本發明的光學積層體的顯示裝置具有優異的耐衝擊性及耐彎曲性。
光學積層體100在前表面板10與觸控感測器面板30之間具備貼合層20。光學積層體100用於顯示裝置,故較佳為可成為顯示裝置的一部分的構成。光學積層體100可具備顯示裝置可具備的要素而不受限定,例如可具備偏光板、部分形成的著色層、保護膜、相位差膜等。
圖2示出在前表面板10與觸控感測器面板30之間包括偏光板的構成的光學積層體200。圖2所示的光學積層體200依序包括前表面板10、貼合層20、偏光板40、貼合層20以及觸控感測器面板30。圖2所示的光學積層體200與圖1所示的光學積層體100的不同之處僅在於,具備偏光板40以及具備兩個貼合層20。就光學積層體而言,偏光板不限於設置在前表面板10與觸控感測器面板30之間的構成,亦可為積層在觸控感測器面板30的與前表面板10側相反一側的面上的構成。
[前表面板]
前表面板10只要是能夠透射光的板狀體,並不限定材料及厚度,另外,可以僅包含1層,亦可包含2層以上。作為其例子,可列舉樹脂製的板狀體(例如樹脂板、樹脂片、樹脂膜等)、玻璃製的板狀體(例如玻璃板、玻璃膜等)等。前表面板可以是構成顯示裝置的最表面的層。
前表面板10的厚度例如可為30 μm以上且500 μm以下,較佳為40 μm以上且200 μm以下,更佳為50 μm以上且100 μm以下。在本發明中,各層的厚度可按照後述的實施例中說明的厚度測定方法來測定。
當前表面板10為樹脂製的板狀體時,樹脂製的板狀體只要能夠透射光,就沒有限定。作為構成樹脂膜等樹脂製板狀體的樹脂,例如可列舉:三乙醯纖維素、乙醯纖維素丁酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙醯纖維素、丁醯纖維素、乙醯丙醯纖維素、聚酯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醚醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯縮醛、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚碸、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯胺醯亞胺等高分子形成的膜。該些高分子可單獨使用或兩種以上混合使用。自提高強度及透明性的觀點出發,較佳為由聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺等高分子形成的樹脂膜。
自容易構成具有優異耐衝擊性的光學積層體100的觀點出發,前表面板10在溫度23℃下的拉伸彈性模數a較佳為5 GPa以上,進而佳為6 GPa以上。自容易構成具有優異耐彎曲性的光學積層體100的觀點出發,前表面板10在溫度23℃下的拉伸彈性模數a較佳為20 GPa以下,更佳為15 GPa以下,進而佳為10 GPa以下。
自獲得期望的拉伸彈性模數a的觀點出發,前表面板10較佳為在基材膜的至少一個面上設置有硬塗層的膜。作為基材膜,能夠使用可由上述樹脂製成的膜。硬塗層可形成在基材膜的一面上,亦可形成在兩面上。藉由設置硬塗層,可製成提高了硬度及劃痕性的樹脂膜。硬塗層例如是紫外線硬化型樹脂的硬化層。作為紫外線硬化型樹脂,例如可列舉:丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂、聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。為了提高強度,硬塗層可含有添加劑。添加劑沒有限定,可列舉無機系微粒、有機系微粒、或者該些的混合物。
當前表面板10是玻璃板時,玻璃板較佳地使用顯示用強化玻璃。玻璃板的厚度例如可為10 μm以上、可為20 μm以上,亦可為50 μm以上且1,000 μm以下。
藉由使用玻璃板,能夠構成具有優異的機械強度及表面硬度的前表面板10。
當將光學積層體100用於顯示裝置時,前表面板10不僅具有保護顯示裝置的前表面(畫面)的功能(作為窗口膜的功能),可亦具有作為進行由觸控感測器面板30檢測到的觸控的操作面的功能,此外,亦可具有藍光隔斷功能、視角調整功能等。
[觸控感測器面板]
作為觸控感測器面板30,只要是能夠檢測在前表面板10觸控的位置的感測器,且為具有透明導電層31及支撐透明導電層31的基材層32的構成,則檢測方式沒有限定,可例示:電阻膜方式、靜電電容方式、光感測器方式、超音波方式、電磁感應耦合方式、表面聲波方式等的觸控感測器面板。其中,在低成本、快速反應速度、薄膜化方面,較佳使用靜電電容方式的觸控感測器面板。觸控感測器面板30可自前表面板10側起依次包括透明導電層31及基材層32。觸控感測器面板30可在透明導電層31與支撐透明導電層31的基材層32之間包括接著層、分離層、保護層等。作為接著層,可列舉接著劑層、黏著劑層。作為支撐透明導電層31的基材層32,可列舉:在一個表面蒸鍍形成有透明導電層31的基材層32、經由接著層轉印有透明導電層31的基材層32等。
靜電電容方式的觸控感測器面板的一例包括:基材層、設置在基材層的表面上的用於位置檢測的透明導電層、以及觸控位置檢測電路。在設置有包括靜電電容方式的觸控感測器面板的光學積層體的顯示裝置中,當前表面板10的表面被觸控時,在所觸控的點,透明導電層經由人體的靜電電容而接地。觸控位置檢測電路檢測到透明導電層的接地,從而檢測被觸控的位置。藉由具有相互分離的多個透明導電層,能夠進行更詳細的位置檢測。
透明導電層可為包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)等金屬氧化物的透明導電層,亦可為包含鋁或銅、銀、金或者該些的合金等金屬的金屬層。
分離層可為形成在玻璃等基板上、用於將在分離層上形成的透明導電層與分離層一起自基板分離的層。分離層較佳為無機物層或有機物層。作為形成無機物層的材料,例如可舉出矽氧化物。作為形成有機物層的材料,例如可使用(甲基)丙烯酸系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、聚醯亞胺系樹脂組成物等。
保護層可設置成與透明導電層接觸以保護導電層。保護層包含有機絕緣膜及無機絕緣膜中的至少一種,該些膜可藉由旋塗法、濺射法、蒸鍍法等形成。
觸控感測器面板30例如可按以下方式製造。在第一種方法中,首先基材層32經由接著層積層到玻璃基板上。在基材層32上形成藉由光微影術而圖案化的透明導電層31。藉由加熱使玻璃基板和基材層32分離,從而獲得包含透明導電層31和基材層32的觸控感測器面板30。
在第二種方法中,首先在玻璃基板上形成分離層,並根據需要在分離層上形成保護層。在分離層(或保護層)上形成藉由光微影術而圖案化的透明導電層31。在透明導電層31上積層能夠自透明導電層31剝離的保護膜,自透明導電層31轉印至分離層,並分離玻璃基板。經由接著層將基材層32與分離層貼合,並剝離可剝離的保護膜,藉此得到依序具有透明導電層31、分離層、接著層、及基材層32的觸控感測器面板30。
作為觸控感測器面板的基材層,可列舉:三乙醯纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、聚萘二甲酸乙二酯、聚烯烴、聚環烯烴、聚碳酸酯、聚醚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚苯乙烯、聚降冰片烯等樹脂膜。自容易構成具有所期望的韌度的基材層的觀點出發,較佳使用聚對苯二甲酸乙二酯。
自容易構成具有優異的耐彎曲性的光學積層體的觀點出發,觸控感測器面板的基材層的韌度b較佳為5 mJ/mm3
以上,進而佳為10 mJ/mm3
以上,最較佳為50 mJ/mm3
以上。觸控感測器面板的基材層的韌度b例如為200 mJ/mm3
以下。
自容易構成具有優異耐彎曲性的光學積層體的觀點出發,觸控感測器面板的基材層的厚度c較佳為50 μm以下,進而佳為30 μm以下。觸控感測器面板的基材層的厚度c例如為5 μm以上。
[偏光板]
作為偏光板40,可列舉含有吸附了二色性色素的拉伸膜、或塗佈二色性色素並使其硬化而得的膜作為偏振片的膜等。偏光板40除了偏振片以外,還可列舉包含相位差層的膜等。
作為二色性色素,具體而言,可使用碘或二色性的有機染料。二色性有機染料包括包含C.I.直接紅(DIRECT RED)39等雙偶氮化合物的二色性直接染料、包含三偶氮、四偶氮等化合物的二色性直接染料。作為用作偏振片的塗佈了二色性色素並使其硬化的膜,可舉出具有如下的層的膜等,即塗佈含有具有液晶性的二色性色素的組成物或含有二色性色素和聚合性液晶的組成物並使其硬化而得到的層。塗佈二色性色素並使其硬化的膜與吸附二色性色素的拉伸膜相比,彎曲方向沒有限制,因此較佳。
(1)具備拉伸膜作為偏振片的偏光板
對具備吸附二色性色素的拉伸膜作為偏振片的偏光板進行說明。作為偏振片的,吸附二色性色素的拉伸膜通常經由如下步驟而製造:將聚乙烯醇系樹脂膜單軸拉伸的步驟;藉由用二色性色素對聚乙烯醇系樹脂膜進行染色來吸附該二色性色素的步驟;利用硼酸水溶液對吸附了二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜進行處理的步驟;以及在利用硼酸水溶液進行處理後進行水洗的步驟。可將所述偏振片直接用作偏光板,亦可將在所述偏振片的一面或兩面貼合透明保護膜而得者用作偏光板。如此得到的偏振片的厚度較佳為2 μm以上且40 μm以下。
聚乙烯醇系樹脂藉由將聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化而得到。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂,除了作為乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯以外,還使用乙酸乙烯酯和能夠與其共聚的其他單體的共聚物。作為能夠與乙酸乙烯酯共聚的其他單體,例如可列舉:不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度通常為85莫耳%以上且100莫耳%以下,較佳為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可被改質,例如可使用經醛類改質的聚乙烯醇縮甲醛或聚乙烯縮醛。聚乙烯醇系樹脂的聚合度通常為1,000以上且10,000以下左右,較佳為1,500以上且5,000以下的範圍。
此種聚乙烯醇系樹脂製膜後可用作偏光板的原材膜。對聚乙烯醇系樹脂進行製膜的方法沒有特別限定,可採用公知的方法來製膜。聚乙烯醇系原材膜的膜厚例如可為10 μm以上且150 μm以下左右。
聚乙烯醇系樹脂膜的單軸拉伸可在利用二色性色素的染色之前、染色的同時或染色之後進行。在染色之後進行單軸拉伸的情況下,該單軸拉伸既可在硼酸處理之前進行,亦可在硼酸處理中進行。另外,亦可在所述的多個階段進行單軸拉伸。在單軸拉伸時,可在圓周速度不同的輥間進行單軸拉伸、亦可使用熱輥進行單軸拉伸。另外,單軸拉伸既可為幹式拉伸,亦可為濕式拉伸,其中,幹式拉伸在大氣中進行拉伸,濕式拉伸在使用溶劑使聚乙烯醇系樹脂膜溶脹的狀態下進行拉伸。拉伸倍率通常為3~8倍左右。
具備拉伸膜作為偏振片的偏光板的厚度例如可以為1 μm以上400 μm以下,亦可為5 μm以上100 μm以下。
作為在偏振片的一面或兩面貼合的保護膜的材料,沒有特別限定,例如可舉出環狀聚烯烴系樹脂膜、三乙醯纖維素、二乙醯纖維素之類的包含樹脂的乙酸纖維素系樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之類的包含樹脂的聚酯系樹脂膜、聚碳酸酯系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜、聚丙烯系樹脂膜等本領域公知的膜。自薄型化的觀點出發,保護膜的厚度通常為300 μm以下,較佳為200 μm以下,更佳為100 μm以下,另外,通常為5 μm以上,較佳為20 μm以上。保護膜可具有相位差,亦可不具有相位差。
(2)具備包含液晶層的膜作為偏振片的偏光板
對具備包含液晶層的膜作為偏振片的偏光板進行說明。作為用作偏振片的塗佈了二色性色素的膜,可列舉:包含具有液晶性的二色性色素的組成物、或者將包含二色性色素和液晶化合物的組成物塗佈在基材上並硬化而得到的膜等。該膜可剝離基材或與基材一起作為偏光板使用,或者亦可以在其單面或雙面具有保護膜的構成作為偏光板使用。作為該保護膜,可列舉與具備所述拉伸膜作為偏振片的偏光板相同的保護膜。
塗佈二色性色素並硬化而得到的膜較佳薄,但過薄時強度降低,加工性有變差的傾向。該薄膜的厚度通常為20 μm以下,較佳為5 μm以下,更佳為0.5 μm以上3 μm以下。
作為塗佈所述二色性色素而得到的膜,具體而言,可列舉出日本專利特開2013-148883號公報等中記載的膜。
具備包含液晶層的膜作為偏振片的偏光板的厚度例如可以為1 μm以上50 μm以下。
(相位差層)
相位差層可包括一層或兩層以上的相位差層。作為相位差層,可為如λ/4板、λ/2板般的正A板和正C板。相位差層可包含作為上述保護膜的材料例示的樹脂膜,亦可包含聚合性液晶化合物硬化而成的層。相位差層可更含有配向膜或基材膜。相位差層的厚度例如可為1 μm以上50 μm以下。
光學積層體藉由設為具備圓偏振光板作為偏光板的構成,能夠防止外部光的反射。
[貼合層]
貼合層20是介存於前表面板10與觸控感測器面板30之間的層,並且例如可為黏著劑層或接著劑層。貼合層20可以是貼合前表面板10與觸控感測器面板30的層、黏合前表面板10與偏光板40的層、貼合偏光板40與觸控面板30的層。自在前表面板10與觸控感測器面板30之間設置有著色層、並且與該著色層接觸設置時能夠良好地吸收著色層的段差的觀點出發,貼合層20較佳為黏著劑層。光學積層體可具備1個貼合層20,亦可具備2個以上貼合層20。當光學積層體具備多個貼合層20時,多個貼合層可彼此相同,亦可不同。
黏著劑層可包含以(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺基甲酸酯系、酯系、矽酮系、聚乙烯醚系之類的樹脂為主要成分的黏著劑組成物。其中,較佳為以透明性、耐候性、耐熱性等優異的(甲基)丙烯酸系樹脂為原料聚合物的黏著劑組成物。黏著劑組成物可為活性能量線硬化型、熱硬化型。
作為黏著劑組成物中使用的(甲基)丙烯酸系樹脂(原料聚合物),例如可較佳地使用將(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯之類的(甲基)丙烯酸酯的一種或兩種以上作為單體的聚合物或共聚物。原料聚合物較佳為使極性單體共聚。作為極性單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之類的具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等的單體。
黏著劑組成物可僅含有所述原料聚合物,但通常更含有交聯劑。作為交聯劑,可例示:為2價以上的金屬離子,且與羧基之間形成羧酸金屬鹽者;為多胺化合物,且與羧基之間形成醯胺鍵者;為聚環氧化合物或多元醇,且與羧基之間形成酯鍵者;為聚異氰酸酯化合物,且與羧基之間形成醯胺鍵者。其中,較佳為聚異氰酸酯化合物。
所謂活性能量線硬化型黏著劑組成物是指如下的黏著劑組成物,具有受到紫外線或電子線之類的活性能量線的照射而硬化的性質,從而具有在活性能量線照射前仍具有黏著性而可與膜等被黏物密著,且藉由活性能量線的照射而硬化,可調整密著力的性質。活性能量射線硬化型黏合劑組成物較佳為紫外線硬化型。活性能量線硬化型黏著劑組成物除了原料聚合物、交聯劑以外,更含有活性能量線聚合性化合物。此外,根據需要,亦含有光聚合起始劑或光敏劑等。
黏著劑組成物可含有用於賦予光散射性的微粒子、珠(樹脂珠、玻璃珠等)、玻璃纖維、原料聚合物以外的樹脂、增黏劑、填充劑(金屬粉或其他無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、防腐蝕劑、光聚合起始劑等添加劑。
可藉由將所述黏著劑組成物的有機溶劑稀釋液塗佈在基材上並使其乾燥而形成。使用活性能量線硬化型黏著劑組成物時,藉由對所形成的黏著劑層照射活性能量線,可製成具有所期望的硬化度的硬化物。
各貼合層20的厚度沒有特別限定,例如為3 μm以上且100 μm以下,較佳為5 μm以上且50 μm以下,亦可為20 μm以上。
以下,藉由實施例更詳細地說明本發明,但本發明並不受該些例子限定。
[實施例]
準備以下所示的前表面板I~IV、偏光板I、觸控感測器面板I~VI、貼合層I。
[前表面板I]
在透明的基材膜I(聚醯胺醯亞胺膜、厚度50 μm)上塗佈硬塗層用組成物後,使溶劑乾燥,進行紫外線(ultraviolet,UV)硬化,藉此製作在單面形成有硬塗層的前表面板I(厚度60 μm、拉伸彈性模數7 GPa、縱177 mm×橫105 mm)。
關於硬塗層用組成物,利用攪拌機調配30重量份的多功能丙烯酸酯(美源(MIWON)特種化工(Specialty Chemical),MIRAMER M340)、50重量份的分散在丙二醇單甲醚中的納米矽凝膠(平均粒徑12 nm,固體成分40%)、17重量份的乙酸乙酯、2.7重量份的光聚合起始劑(汽巴(Ciba)公司、I184)、0.3重量份的氟系添加劑(信越化學工業股份有限公司,KY1203),使用聚丙烯(Polypropylene,PP)材質的過濾器進行過濾,藉此製造硬塗層用組成物。
<基材膜I的製作>
在氮氣環境下,向具備攪拌葉片的1L可分離式燒瓶中加入2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2'-bis(trifluoro methyl)benzidine,TFMB)52 g(162.38 mmol)以及將水分量調整為100 ppm的N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethyl acetamide,DMAc)693.8 g,在室溫下進行攪拌,同時使TFMB溶解於DMAc。接著,向燒瓶中添加4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(4,4'-(hexafluoro isopropylidene)diphthalic anhydride,6FDA)28.90 g(65.05 mmol)和3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride,BPDA)9.57 g(32.52 mmol),在室溫下攪拌3小時。然後,向燒瓶中加入對苯二甲醯氯(terephthaloyl chloride,TPC)13.21 g(63.10 mmol),在室溫下攪拌1小時。接著,向燒瓶中加入吡啶4.99 g(63.10 mmol)和乙酸酐21.91 g(214.66 mmol),在室溫下攪拌30分鐘後,用油浴升溫至70℃,再攪拌1小時,從而得到反應液。
將得到的反應液冷卻至室溫,以絲狀投入大量甲醇中,取出析出的沉澱物,在甲醇中浸漬6小時後,用甲醇清洗。接著,在100℃下進行沉澱物的減壓乾燥,得到聚醯胺醯亞胺樹脂。
在得到的聚醯胺醯亞胺樹脂中,以濃度達到15質量%的方式加入DMAc,製作了聚醯胺醯亞胺清漆。以自立膜的膜厚成為55 μm的方式,使用敷料器(applicator)將得到的聚醯胺醯亞胺清漆塗佈在聚酯基材(東洋紡(股)製、商品名「A4100」)的平滑面上,在50℃下乾燥30分鐘,接著在140℃下乾燥15分鐘,得到自立膜。將自立膜固定在金屬框上,進而在大氣下,在300℃下乾燥30分鐘,得到膜厚50 μm的聚醯胺醯亞胺膜。將如此得到的聚醯胺醯亞胺膜作為基材膜I使用。
[前表面板II]
在透明的基材膜II(聚醯胺醯亞胺膜、厚度50 μm)上用硬塗層用組成物塗佈後,使溶劑乾燥,進行UV硬化,藉此製作了單面形成有硬塗層的前表面板II(厚度60 μm、拉伸彈性模數6 GPa、縱177 mm×橫105 mm)。硬塗層用組成物使用了與製作前表面板I時相同的物質。
<基材膜II的製作>
在氮氣環境下,向具備攪拌葉片的1L可分離式燒瓶中加入2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB)52 g(162.38 mmol)以及將水分量調整為500 ppm的N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)673.93 g,在室溫下進行攪拌,同時使TFMB溶解於DMAc中,接著,向燒瓶中添加4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(6FDA)28.90 g(65.05 mmol),在室溫下攪拌3小時。然後,向燒瓶中加入對苯二甲醯氯(TPC)19.81 g(97.57 mmol),在室溫下攪拌1小時。接著,向燒瓶中加入吡啶7.49 g(94.65 mmol)和乙酸酐14.61 g(143.11 mmol),在室溫下攪拌30分鐘後,用油浴升溫至70℃,再攪拌5小時,從而得到反應液。
將得到的反應液冷卻至室溫,以絲狀投入大量甲醇中,取出析出的沉澱物,在甲醇中浸漬6小時後,用甲醇清洗。接著,在100℃下進行沉澱物的減壓乾燥,得到聚醯胺醯亞胺樹脂。
在得到的聚醯胺醯亞胺樹脂中,以濃度達到15質量%的方式加入DMAc,製作了聚醯胺醯亞胺清漆。以自立膜的膜厚成為55 μm的方式,使用敷料器將得到的聚醯胺醯亞胺清漆塗佈在聚酯基材(東洋紡(股)製、商品名「A4100」)的平滑面上,在50℃下乾燥30分鐘,接著在140℃下乾燥15分鐘,得到自立膜。將自立膜固定在金屬框上,進而在大氣下,在230℃下乾燥30分鐘,得到膜厚50 μm的聚醯胺醯亞胺膜。將如此得到的聚醯胺醯亞胺膜作為基材膜II使用。
[前表面板III]
在透明的基材膜III(聚醯胺醯亞胺膜、厚度50 μm)上用硬塗層用組成物塗佈後,使溶劑乾燥,進行UV硬化,藉此製作了單面形成有硬塗層的前表面板III(厚度60 μm、拉伸彈性模數5 GPa、縱177 mm×橫105 mm)。硬塗層組成物使用了與製作前表面板I時相同的材料。
<基材膜III的製作>
在氮氣環境下,向具備攪拌葉片的1L可分離式燒瓶中加入2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB)14.67 g(45.8 mmol)及將水分量調製為200 ppm的N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)233.3 g,在室溫下進行攪拌,同時使TFMB溶解於DMAc中。接著,向燒瓶中加入4,4'-氧基二鄰苯二甲酸二酐(4,4'-oxy diphthalic dianhydride,OPDA)4.283 g(13.8 mmol),在室溫下攪拌16.5小時。然後,向燒瓶中加入4,4'-氧基雙(苯甲醯氯)(4,4'-oxy bis (benzoyl chloride),OBBC)1.359 g(4.61 mmol)和對苯二甲醯氯(TPC)5.609g(27.6 mmol),在室溫下攪拌1小時。接著,向燒瓶中加入乙酸酐4.937 g(48.35 mmol)和4-甲基吡啶1.501 g(16.12 mmol),在室溫下攪拌30分鐘後,用油浴升溫至70℃,進而攪拌3小時,從而得到反應液。
將得到的反應液冷卻至室溫後,加入甲醇360 g和離子交換水170 g,得到聚醯胺醯亞胺的沉澱。將其在甲醇中浸漬12小時,藉由過濾進行回收,用甲醇進行清洗。接著,在100℃下進行沉澱物的減壓乾燥,得到聚醯胺醯亞胺樹脂。
在得到的聚醯胺醯亞胺樹脂中,以濃度達到15質量%的方式加入DMAc,製作了聚醯胺醯亞胺清漆。以自立膜的膜厚成為55 μm的方式,使用敷料器將得到的聚醯胺醯亞胺清漆塗佈在聚酯基材(東洋紡(股)製、商品名「A4100」)的平滑面上,在50℃下乾燥30分鐘,接著在140℃下乾燥15分鐘,得到自立膜。將自立膜固定在金屬框上,進而在大氣下,在300℃下乾燥30分鐘,得到膜厚50 μm的聚醯胺醯亞胺膜。將如此得到的聚醯胺醯亞胺膜作為基材膜III使用。
[前表面板IV]
在透明的基材膜IV(聚醯胺醯亞胺膜,厚度50 μm)上用硬塗層用組成物塗佈後,使溶劑乾燥,進行UV硬化,藉此製作了單面形成有硬塗層的前表面板IV(厚度60 μm,拉伸彈性模數3 GPa,縱177 mm×橫105 mm)。硬塗層用組成物使用了與製作前表面板I時相同的物質。
<基材膜IV的製作>
在氮氣環境下,向具備攪拌葉片的1L可分離式燒瓶中加入2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(TFMB)52 g(162.38 mmol)以及將水分量調整為500 ppm的N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)734.10 g,在室溫下進行攪拌,同時使TFMB溶解於DMAc中。接著,向燒瓶中添加4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐(6FDA)28.90 g(65.05 mmol),在室溫下攪拌3小時。然後,向燒瓶中加入28.80 g(97.57 mmol)4,4'-氧基雙(苯甲醯氯)(OBBC),在室溫下攪拌1小時。接著,向燒瓶中加入吡啶7.49 g(94.65 mmol)和乙酸酐14.61g(143.11 mmol),在室溫下攪拌30分鐘後,用油浴升溫至70℃,進而攪拌5小時,從而得到反應液。
將得到的反應液冷卻至室溫,以絲狀投入大量甲醇中,取出析出的沉澱物,在甲醇中浸漬6小時後,用甲醇進行清洗。接著,在100℃下進行沉澱物的減壓乾燥,得到聚醯胺醯亞胺樹脂。
在得到的聚醯胺醯亞胺樹脂中,以濃度達到15質量%的方式加入DMAc,製作了聚醯胺醯亞胺清漆。以自立膜的膜厚成為55 μm的方式,使用敷料器將得到的聚醯胺醯亞胺清漆塗佈在聚酯基材(東洋紡(股)製、商品名「A4100」)的平滑面上,在50℃下乾燥30分鐘,接著在140℃下乾燥15分鐘,得到自立膜。將自立膜固定在金屬框上,進而在大氣下,在300℃下乾燥30分鐘,得到膜厚50 μm的聚醯胺醯亞胺膜。將如此得到的聚醯胺醯亞胺膜作為基材膜IV使用。
[偏光板I]
以如下方式製作偏光板1。首先,在厚度25 μm的三乙醯纖維素(Triacetyl Cellulose,TAC)膜上形成光配向膜後,將含有二色性色素和聚合性液晶化合物的組成物塗佈在光配向膜上,使其配向、硬化,得到厚度2 μm的偏振片。在偏振片上形成有外塗層。外塗層是塗佈含有聚乙烯醇和水的樹脂組成物,在溫度80℃下乾燥3分鐘而製作。外塗層的厚度為1.0 μm。進而,在外塗層上,經由厚度5 μm的黏著劑層,貼合包含液晶化合物聚合而硬化所得的層的相位差膜(厚度11 μm,層構成:包含液晶化合物硬化而得的層及配向膜的λ/4板(厚度3 μm)/黏著劑層(厚度5 μm)/包含液晶化合物硬化而得的層及配向膜的正C板(厚度3 μm))如此,製作了具有「TAC膜/偏振片/外塗層/黏著劑層/相位差膜」的層構成的偏光板1(再者,省略了光配向膜的記載)。偏光板1是圓偏振光板。
[觸控感測器面板I]
準備了依次積層有透明導電層、分離層、接著劑層以及基材層的縱177 mm×橫105 mm的觸控面板感測器I。透明導電層含有ITO層,分離層含有丙烯酸系樹脂組成物的硬化層,兩者的厚度合計為7 μm。接著劑層的厚度為3 μm。基材層為厚度12 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜,韌度為69 mJ/mm3
。
[觸控感測器面板II]
準備了依次積層有透明導電層、分離層、接著劑層以及基材層的縱177 mm×橫105 mm的觸控面板感測器II。透明導電層含有ITO層,分離層含有丙烯酸系樹脂組成物的硬化層,兩者的厚度合計為7 μm。接著劑層的厚度為3 μm。基材層為厚度23 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜,韌度為140 mJ/mm3
。
[觸控感測器面板III]
準備了依次積層有透明導電層、分離層、接著劑層以及基材層的縱177 mm×橫105 mm的觸控面板感測器III。透明導電層含有ITO層,分離層含有丙烯酸系樹脂組成物的硬化層,兩者的厚度合計為7 μm。接著劑層的厚度為3 μm。基材層為厚度50 μm的三乙醯纖維素膜,韌度為40 mJ/mm3
。
[觸控感測器面板IV]
準備了依次積層有透明導電層、分離層、接著劑層以及基材層的縱177 mm×橫105 mm的觸控面板感測器IV。透明導電層含有ITO層,分離層含有丙烯酸系樹脂組成物的硬化層,兩者的厚度合計為7 μm。接著劑層的厚度為3 μm。基材層為厚度40 μm的三乙醯纖維素膜,韌度為20 mJ/mm3
。
[觸控感測器面板V]
準備了依次積層有透明導電層、分離層、接著劑層以及基材層的縱177 mm×橫105 mm的觸控面板感測器V。透明導電層含有ITO層,分離層含有丙烯酸系樹脂組成物的硬化層,兩者的厚度合計為7 μm。接著劑層的厚度為3 μm。基材層為厚度25 μm的三乙醯纖維素膜,韌度為6 mJ/mm3
。
[觸控感測器面板VI]
準備了依次積層有透明導電層、分離層、黏接劑層以及基材層的縱177 mm×橫105 mm的觸控面板感測器VI。透明導電層含有ITO層,分離層含有丙烯酸系樹脂組成物的硬化層,兩者的厚度合計為7 μm。接著劑層的厚度為3 μm。基材層為厚度40 μm的環烯烴聚合物膜,韌度為4 mJ/mm3
。
[貼合層I]
(甲基)丙烯酸系黏著劑層、厚度25 μm、縱177 mm×橫105 mm
<實施例1>
對前表面板1的貼合側的表面、偏光板I(TAC膜/偏振片/外塗層/黏著劑層/相位差膜)的兩個表面、觸控感測器面板I的透明導電層側的表面實施了電暈處理。然後,以成為「前表面板I/貼合層I/偏光板I(TAC膜/接著劑層/偏振片/外塗層/黏著劑層/相位差膜)/貼合層I/觸控感測器面板I(透明導電層/分離層/接著劑層/基材層)」的方式積層各層,使用輥接合機進行貼合,用高壓釜進行養護,從而得到與圖2所示的光學積層體200同樣的構成的實施例1的光學積層體。對得到的光學積層體進行了耐衝擊性試驗及耐彎曲性試驗。結果如表1所示。另外,對得到的光學積層體進行了裂紋的伸長速度評價試驗。結果如表2所示。
<實施例2~6、比較例1、2>
除在實施例1中,使用表1所示的面板作為前表面板及觸控感測器面板外,以與實施例1相同的方式獲得實施例2~6、比較例1和2的光學積層體。對得到的光學積層體進行了耐衝擊性試驗及耐彎曲性試驗。結果如表1所示。另外,對得到的光學積層體進行了裂紋的伸長速度評價試驗。結果如表2所示。
<層厚度的測定方法>
各層(以下設為「試驗片」)的厚度使用接觸式膜厚測定裝置(尼康(Nikon)股份有限公司製「MS-5C」)進行測定。但是,使用雷射顯微鏡(奧林巴斯(Olympus)股份有限公司製造的「OLS3000」)測定偏振片層及配向膜。
<拉伸彈性模數的測定方法>
前表面板的拉伸彈性模數如下般進行測定。用超級切割器自前表面板切出長邊110 mm×短邊10 mm的長方形小片。接著,用拉伸試驗機〔(股)島津製作所製 奧托古拉夫(autograph)AG-Xplus試驗機〕的上下夾具以夾具的間隔為5 cm的方式夾住上述小片的長邊方向兩端,在溫度23℃、相對濕度55%的環境下,以拉伸速度4 mm/分鐘向小片的長邊方向拉伸,算出得到的應力-應變曲線中的20 MPa~40 MPa之間的直線的斜率作為拉伸彈性模數[GPa]。此時,作為用於算出應力的厚度,使用了如上所述測定的厚度值。
<韌度的測定方法>
根據日本工業標準(Japanese Industrial Standards,JIS)K7161,如下般測定觸控感測器面板的基材層的韌度。使用超級切割器自觸控感測器面板的基材層切出長邊110 mm×短邊10 mm的長方形小片。接著,用拉伸試驗機〔(股)島津製作所製 奧托古拉夫(autograph) AG-Xplus試驗機〕的上下夾具,以夾具的間隔為5cm的方式夾住上述小片的長邊方向兩端,在溫度23℃、相對濕度55%的環境下,以拉伸速度4 mm/分鐘向小片的長邊方向拉伸。韌度作為從初期到斷裂期間的應力-應變曲線的積分值計算出來。
<耐衝擊性試驗>
使用超級切割器自各實施例及比較例中獲得的光學積層體200中,切出長邊150 mm×短邊70 mm的長方形大小的小片,將小片的觸控感測器面板側經由黏著劑層貼合至丙烯酸板。並且,在溫度23℃、相對濕度55%的環境下,相對於小片,將評價用筆保持為筆尖處於距小片的前表面板的最表面10 cm的距離,並且筆尖向下,自該位置使評價用筆落下。在小片的前表面板上標記觸控感測器面板的透明導電層的圖案的位置,使評價用筆以筆尖接觸配置有透明導電層的位置的方式落下。作為評價用筆,使用了重量為11 g、筆尖直徑為0.7 mm的筆。對於評價用筆落下後的小片,進行了目視觀察以及觸控感測器面板功能的確認,按照以下基準進行了評價。表1示出了評價結果。
A:無裂紋。維持觸控感測器面板功能。
B:有裂紋。維持觸控感測器面板功能。
C:有裂紋。無觸控感測器面板功能。
<耐彎曲性試驗>
在溫度25℃下,按以下順序進行彎曲性試驗。在彎曲試驗機(CFT-720C、柯瓦科技(Covotech)公司製)中,以平坦的狀態(不彎曲的狀態)設置各實施例以及比較例中得到的光學積層體,以使前表面板側為內側而彎曲時相向的前表面板間的距離為4.0 mm的方式彎曲光學積層體,然後進行返回到原本的平坦狀態的彎曲操作。將進行1次該彎曲操作時計算為彎曲次數1次,反覆進行該彎曲操作。將在彎曲操作中彎曲的區域發生裂紋及/或黏著劑層浮起時的彎曲次數確認為極限彎曲次數,進行如下評價。表1示出了評價結果。
A:即使彎曲次數達到20萬次亦沒有達到極限彎曲次數,
B:彎曲次數在10萬次以上且20萬次以下時達到極限彎曲次數,
C:彎曲次數為5萬次以上且不足10萬次,達到極限彎曲次數,
D:彎曲次數不足5萬次,達到極限彎曲次數。
[表1]
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 比較例1 | 比較例2 | ||
前表面板 | 種類 | I | III | IV | II | II | III | III | IV |
拉伸彈性模數a〔GPa〕 | 7 | 5 | 3 | 6 | 6 | 5 | 5 | 3 | |
觸控感測器面板 | 種類 | I | II | II | III | IV | V | VI | VI |
基材層的韌度b〔mJ/mm3 〕 | 69 | 140 | 140 | 40 | 20 | 6 | 4 | 4 | |
基材層的厚度c〔μm〕 | 12 | 23 | 23 | 50 | 40 | 25 | 40 | 40 | |
評價參數A(=a×b/c) | 40.3 | 30.4 | 18.26 | 4.8 | 3.0 | 1.2 | 0.5 | 0.3 | |
評價 | 耐衝擊性試驗 | A | A | B | A | B | B | B | C |
耐彎曲性試驗 | A | A | A | B | B | C | D | D |
<裂紋伸長速度評價試驗>
對於實施例1~6、比較例1、2的矩形的光學積層體(縱177 mm×橫105 mm),在溫度25℃下,按照以下所示的順序進行裂紋的伸長速度測定試驗。在與橫穿縱向中心的橫向平行的方向的彎曲軸上,自一個端部向內側方向以1 mm的長度切入自光學積層體的一個表面到另一個表面的切口(以下稱為「人工裂紋」)。在彎曲試驗機(CFT-720C、柯瓦科技(Covotech)公司製)中,以平坦的狀態(不彎曲的狀態)設置加入了人工裂紋的各實施例以及比較例中得到的光學積層體,以前表面板側為內側的方式沿著彎曲軸彎曲之後(彎曲至相向的前表面板間的距離為4.0 mm的位置),進行返回到原本的平坦的狀態的彎曲操作。將進行了1次該彎曲操作時計算為彎曲次數1次,反覆進行100萬次該彎曲操作,在彎曲次數10萬次、15萬次、50萬次、100萬次時測量人工裂紋的長度,根據自初期的1 mm開始的伸長量〔mm〕計算出平均伸長速度V〔mm/1000次]。
平均伸長速度V設為速度V1、速度V2、速度V3、速度V4的平均值。速度V1基於彎曲次數10萬次時的自初始的1 mm開始的伸長量L1〔mm〕並藉由(L1/10萬次)×1000次而算出、速度V2基於彎曲次數15萬次時的自初始的1 mm開始的伸長量L2〔mm〕並藉由(L2/15萬次)×1000次而算出,速度V3基於彎曲次數50萬次時的自初始的1 mm的伸長量L3〔mm〕並藉由(L3/50萬次)×1000次而算出、速度V4基於彎曲次數100萬次時的自初始的1 mm的伸長量L4〔mm〕並藉由(L4/100萬次)×1000次而算出。基於平均伸長速度V,如下般評價裂紋的伸長速度。
A:平均伸長速度V為0.1 mm/1000次以下
B:平均伸長速度V超過0.1 mm/1000次且0.5 mm/1000次以下
C:平均伸長速度V超過0.5 mm/1000次
[表2]
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 比較例1 | 比較例2 | ||
前表面板 | 種類 | I | III | IV | II | II | III | III | IV |
拉伸彈性模數a〔GPa〕 | 7 | 5 | 3 | 6 | 6 | 5 | 5 | 3 | |
觸控感測器面板 | 種類 | I | II | II | III | IV | V | VI | VI |
基材層的韌度b〔mJ/mm3 〕 | 69 | 140 | 140 | 40 | 20 | 6 | 4 | 4 | |
基材層的厚度c〔μm〕 | 12 | 23 | 23 | 50 | 40 | 25 | 40 | 40 | |
評價參數B(=b×c) | 828 | 3220 | 3220 | 2000 | 800 | 150 | 160 | 160 | |
評價 | 裂紋的伸長速度評價試驗 | B | A | A | A | B | C | C | C |
對於實施例1~6、比較例1、2的各光學積層體,人工裂紋隨著彎曲次數的增加而直線伸長。因此,可知彎曲次數與人工裂紋伸長速度存在相關關係。在光學積層體中,由於切斷等衝擊,容易產生與人工裂紋類似的裂紋。由表2所示的結果可知,在實施例1~5中,即使產生裂紋,亦能夠抑制該裂紋變大。
10:前表面板
20:貼合層
30:觸控感測器面板
31:透明導電層
32:基材層
40:偏光板
100、200:光學積層體
圖1是表示本發明的光學積層體的一例的概略剖面圖。
圖2是表示本發明的光學積層體的另一例的概略剖面圖。
10:前表面板
20:貼合層
30:觸控感測器面板
31:透明導電層
32:基材層
100:光學積層體
Claims (8)
- 一種光學積層體,具備前表面板及觸控感測器面板,其中 所述觸控感測器面板包括透明導電層、及支撐所述透明導電層的基材層, 將所述前表面板的拉伸彈性模數設為a〔GPa〕、將所述基材層的韌度設為b〔mJ/mm3 〕且將所述基材層的厚度設為c〔μm〕時,由下述式(1)算出的評價參數A滿足下述式(2a)的關係: A=a×b/c (1) A≧1.0 (2a)。
- 如請求項1所述的光學積層體,其中,由下述式(3)算出的評價參數B滿足下述式(4a)的關係: B=b×c (3) B≧200 (4a)。
- 如請求項1或請求項2所述的光學積層體,其中,所述前表面板包含硬塗層。
- 如請求項1至請求項3中任一項所述的光學積層體,其在所述前表面板與所述觸控感測器面板之間更具有偏光板。
- 如請求項1至請求項4中任一項所述的光學積層體,其中,所述前表面板的拉伸彈性模數a為5 GPa以上。
- 如請求項1至請求項5中任一項所述的光學積層體,其中,所述基材層的韌度b為5 mJ/mm3 以上。
- 如請求項1至請求項6中任一項所述的光學積層體,其中,所述基材層的厚度c為50 μm以下。
- 一種顯示裝置,包含如請求項1至請求項7中任一項所述的光學積層體。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019018990 | 2019-02-05 | ||
JP2019-018990 | 2019-02-05 | ||
JP2019-135378 | 2019-07-23 | ||
JP2019135378A JP6739601B1 (ja) | 2019-02-05 | 2019-07-23 | 光学積層体及び表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202030508A true TW202030508A (zh) | 2020-08-16 |
Family
ID=71949339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109101917A TW202030508A (zh) | 2019-02-05 | 2020-01-20 | 光學積層體及顯示裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6739601B1 (zh) |
KR (1) | KR20210121084A (zh) |
CN (1) | CN113396345B (zh) |
TW (1) | TW202030508A (zh) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4691205B1 (ja) | 2010-09-03 | 2011-06-01 | 日東電工株式会社 | 薄型高機能偏光膜を含む光学フィルム積層体の製造方法 |
JP2013035983A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
WO2013175927A1 (ja) * | 2012-05-24 | 2013-11-28 | 富士フイルム株式会社 | 偏光板及び液晶表示装置 |
JP6204725B2 (ja) * | 2013-07-08 | 2017-09-27 | 日本写真印刷株式会社 | タッチセンサ及びディスプレイ装置 |
JP5682845B2 (ja) * | 2013-11-21 | 2015-03-11 | 大日本印刷株式会社 | 静電容量式タッチパネルセンサおよび当該タッチパネルセンサの製造方法 |
KR102382903B1 (ko) * | 2014-12-04 | 2022-04-04 | 오꾸라 고교 가부시키가이샤 | 접착 용이 조성물, 및 이것을 사용한 광학 필름과 그 제조 방법 |
US10302983B2 (en) * | 2016-03-29 | 2019-05-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display panel, input/output device, and data processor |
KR102610854B1 (ko) * | 2016-08-26 | 2023-12-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치용 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
2019
- 2019-07-23 JP JP2019135378A patent/JP6739601B1/ja active Active
-
2020
- 2020-01-10 CN CN202080012352.2A patent/CN113396345B/zh active Active
- 2020-01-10 KR KR1020217025505A patent/KR20210121084A/ko not_active Abandoned
- 2020-01-20 TW TW109101917A patent/TW202030508A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6739601B1 (ja) | 2020-08-12 |
KR20210121084A (ko) | 2021-10-07 |
JP2020126575A (ja) | 2020-08-20 |
CN113396345B (zh) | 2022-11-01 |
CN113396345A (zh) | 2021-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI708826B (zh) | 撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置 | |
TW202015895A (zh) | 積層體及其製造方法 | |
TW202046076A (zh) | 撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置 | |
KR20210128397A (ko) | 적층체, 점착제층 및 점착 시트 | |
TW202117364A (zh) | 光學積層體及顯示裝置 | |
TW202136832A (zh) | 積層體 | |
KR20210077669A (ko) | 광학 적층체 및 표시장치 | |
TW202030508A (zh) | 光學積層體及顯示裝置 | |
WO2021176989A1 (ja) | 光学積層体及び表示装置 | |
TW202032178A (zh) | 撓性積層體、及具備其的圖像顯示裝置 | |
TW202134755A (zh) | 光學積層體、撓性圖像顯示裝置 | |
WO2020162102A1 (ja) | 光学積層体及び表示装置 | |
JP2021135505A (ja) | 光学積層体およびそれを備えた表示装置 | |
TW202040186A (zh) | 光學積層體、圖像顯示裝置、及光學積層體的製造方法 | |
WO2021149359A1 (ja) | 光学積層体及び表示装置 | |
TW202321036A (zh) | 積層體 | |
KR20220044412A (ko) | 플렉서블 적층체 | |
JP2023158940A (ja) | フレキシブル光学積層体 | |
JP2021140136A (ja) | 光学積層体及び表示装置 | |
JP2021152649A (ja) | 積層体 | |
TW202306212A (zh) | 積層體 | |
JP2020157579A (ja) | 積層体及び表示装置 |