JP6497291B2

JP6497291B2 - 絶縁放熱シート

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Publication number: JP6497291B2
Application number: JP2015202624A
Authority: JP
Inventors: 嘉幸塩野
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2015-10-14
Filing date: 2015-10-14
Publication date: 2019-04-10
Anticipated expiration: 2035-10-14
Also published as: CN106905698B; EP3156457B1; TW201731961A; JP2017075218A; KR20170044041A; TWI715648B; US20190016938A1; CN106905698A; KR102641083B1; EP3156457A1; US20170107415A1

Description

本発明は、電気機器、電子機器、発光機器、集積回路等の発熱部材から放熱部材へ熱を伝達させるのに用いられる熱伝導性を有する絶縁放熱シートに関するものである。

近年、集積回路をはじめ、電気機器、電子機器、発光機器等の発熱部材から放熱部材へ熱を伝達させる熱伝導層は、高い熱伝導性を有し、且つ絶縁性であることが要求されており、このような要求を満たすものとして、フィラーを樹脂あるいはゴム中に分散させた放熱材料が広く用いられている。ここで、フィラーとしては、高い熱伝導率を有し、且つ絶縁性である六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）が用いられている。

六方晶窒化ホウ素の結晶構造は、黒鉛と同様の層状構造であり、その粒子形状は鱗片状である。この鱗片状窒化ホウ素は長径方向（六方晶のａ軸方向）の熱伝導率が高く、短径方向（六方晶のｃ軸方向）の熱伝導率が低いという、異方的な熱伝導率を有しており、かかる長径方向と短径方向との熱伝導率の差は、数倍から数十倍と言われている。アスペクト比が大きい鱗片状窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）を樹脂に配合したシートにおいては、鱗片状窒化ホウ素がその長径方向をシート方向に沿って配列されるので、該シートの厚さ方向の伝熱性は十分でない。従って、樹脂あるいはゴム中に分散させる鱗片状窒化ホウ素を直立させた状態、すなわち鱗片状窒化ホウ素の長径方向が伝熱方向と一致するように配向させる放熱グリース、ペースト、パッド、シート、フィルム、その熱伝導性組成物の開発が期待されている。

そして、放熱材料の熱伝導率を大きくするために、窒化ホウ素一次粒子を凝集させた窒化ホウ素凝集体を充填剤（フィラー）として用いる方法が提案されている。

特許文献１には、六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子同士が結合剤を含有することなく配向せずに集合してなる六方晶窒化ホウ素粉末、すなわち窒化ホウ素凝集体が開示されている。

この窒化ホウ素凝集体をフィラーとした絶縁放熱シートは大きな熱伝導率を有している。しかし、組成物をシート成形する際にクラックが入りやすく、成形工程途中で一部が脱落する、絶縁性が劣るという問題があり、窒化ホウ素凝集体の持つポテンシャルが十分に発揮されているとは言い難いものであった。

例えば、特許文献２の実施例１においては、窒化ホウ素とシリコーンを主成分とした組成物を作製した後に、コーティング、乾燥、プレス熱加硫を行い、絶縁放熱シートを得る方法が示されている。しかし、平均粒径が大きい窒化ホウ素凝集体を用いると乾燥後にクラックが入りやすく、プレス熱加硫を行う前に一部が脱落するという問題があった。また、脱落までには至らなくともクラック部分の絶縁性が劣るという問題があった。

特許文献３には、窒化ホウ素凝集体を用いた熱伝導性樹脂シートが開示されている。また、凝集強度の異なる窒化ホウ素凝集体を有することが示されている。凝集強度の小さい窒化ホウ素凝集体は加圧硬化時に変形又は崩壊し、大きい窒化ホウ素凝集体同士の応力を緩和させると共に、ボイドの発生を抑制することができると示されている。しかし、崩壊による伝熱性の低下という問題があった。

特許文献４には、窒化ホウ素凝集体を用いた熱硬化性樹脂組成物、Ｂステージ熱伝導性シートが開示されている。また、絶縁性保持のために窒化ホウ素凝集体は５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径を有することが開示されている。しかし、Ｂステージ熱伝導性シートをそのまま使用しても十分な伝熱性と絶縁性が得られないという問題があった。十分な伝熱性と絶縁性を得るためにプレス熱加硫が有効であるが、空隙により十分なプレス圧力をかけることができないという問題があった。

特許第３４６１６５１号公報特開平１１−６０２１６号公報特許第５２０８０６０号公報特許第５３４０２０２号公報

従って、本発明は、窒化ホウ素凝集体、その凝集体をフィラーとして用い、上記のような問題点が無い、即ち、伝熱性と耐熱性があり、成形工程でのクラック及び脱落がなく、良好な絶縁性を有する放熱シートを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、下記窒化ホウ素凝集体を含有するオルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなる絶縁放熱シートが上記課題を解決することを見出し本発明を完成した。さらに本発明方法によれば、乾燥硬化後からプレス熱加硫前までの成形工程でのクラック及び脱落がなく、プレス熱加硫を行うことで良好な絶縁性を有するものが得られることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、下記の絶縁放熱シート及びその製造方法を提供するものである。

〔１〕
（ａ）平均重合度３０００〜１００００のオルガノポリシロキサン：１００質量部
（ｂ）平均重合度２〜２０００の分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１０〜１００質量部
（ｃ）ケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：２〜２０質量部
（ｄ）窒化ホウ素凝集体：１００〜３００質量部
（ｅ）過酸化物架橋剤：０．１〜１０質量部及び
（ｆ）白金族系硬化触媒：０．１〜１０質量部
を含有するオルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなる絶縁放熱シート。

〔２〕
〔１〕記載のオルガノポリシロキサン組成物を、５０℃以上１００℃以下で硬化反応をさせる工程と１５０℃以上のプレス熱加硫工程で硬化反応させる工程にて加熱成形することを特徴とする〔１〕記載の絶縁放熱シートの製造方法。

本発明の放熱シートは、伝熱性と耐熱性があり、成形工程でのクラック及び脱落がなく、良好な絶縁性を有する。従って、本発明の放熱シートは、生産性やコスト面において有利であり、且つ電気機器、電子機器、発光機器、集積回路等の発熱部材から放熱部材へ熱を伝達させるのに有用なものである。

以下、本発明の絶縁放熱シートについて詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（ａ）平均重合度３０００〜１００００のオルガノポリシロキサン
樹脂状又はゴム状のポリマーが使用し得る。かかるポリマーとして、シリコーン、特に下記平均単位式（０）で示される平均組成式を有するオルガノポリシロキサンが好適に使用できる。
Ｒ_ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （０）

上記式（０）において、Ｒは同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、好ましくは炭素数１〜８の一価炭化水素基であり、該一価炭化水素基は、例えばハロゲン原子及び／又はシアノ基で置換されていてもよい。Ｒで示される一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基；又はこれらの基の炭素原子に直結した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、例えばクロロメチル基、クロロエチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基、シアノプロピル基等が挙げられる。Ｒとして好ましいものはメチル基、フェニル基、トリフロロプロピル基、ビニル基である。ａは１．８５〜２．１０の正数である。平均重合度は３０００〜１００００であるが、好ましい範囲は５０００〜１００００である。

（ｂ）平均重合度２〜２０００の分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
本発明に用いられる（ｂ）成分は、分子鎖の両末端にそれぞれ１個、合計２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するもので、特に、主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるものが好ましい。

（ｂ）成分として具体的には、下記一般式（１）で表されるものが挙げられる。

（式中、Ｒ^１は独立に脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｘはアルケニル基であり、ａは０〜２０００の数である。）

上記式中、Ｒ^１の脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等の炭素原子数が１〜１０、特に炭素原子数が１〜６のものが挙げられ、これらの中でも好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ^１は全てが同一であっても、異なっていてもよい。

また、Ｘのアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の、炭素原子数２〜８程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特にはビニル基が好ましい。

一般式（１）中、ａは０〜２０００の数であるが、１０≦ａ≦２，０００を満たす数であることが好ましく、より好ましくは１０≦ａ≦１，０００を満足する数である。該（ｂ）成分の平均重合度２〜２０００の分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは（ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して１０〜１００質量部、特に３０〜７０質量部添加することが好ましい。

（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
本発明に用いられる（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子鎖のケイ素原子に直接結合する水素原子（即ち、Ｓｉ−Ｈ基）を有するものである。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、具体的には、下記平均構造式（２）で表されるものが挙げられる。

（式中、Ｒ^２は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｂは０〜６００の数である。）

上記式（２）中、Ｒ^２の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基；並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等の炭素原子数が１〜１０、特に炭素原子数が１〜６のものが挙げられ、これらの中でも好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ^２は全てが同一であっても、異なっていてもよい。

また、式（２）中のｂは、０〜６００の数であるが、０〜５００が好ましく、より好ましくは５〜２００の数である。該（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは（ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して２〜２０質量部、特に４〜１０質量部添加することが好ましい。

（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均構造式（３）〜（５）で表されるものも挙げられる。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、単一又は混合物として用いることができる。

（各式中、Ｒ^３は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基である。またｃは０〜６００の数であり、ｄ，ｅ，ｆは１以上の数である。）

上記式（３）〜（５）中、Ｒ^３の脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、好ましくは炭素原子数が１〜１０、特に好ましくは炭素原子数が１〜６のものであり、さらに好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ^３は全てが同一であっても異なっていてもよい。また、式（３）〜（５）中のｃは０〜６００の数であり、ｄ，ｅ，ｆは１以上の数、特に望ましくは２〜１０の数である。該（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは（ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して２〜２０質量部、特に３〜１２質量部添加することが好ましい。

（ｄ）窒化ホウ素凝集体
窒化ホウ素凝集体は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を用い、公知の方法に従って製造することができる。具体的には、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を公知の方法によって凝集させた後、焼結させることによって作製することができる。ここで、焼結温度は、１，９５０〜２，０５０℃が好ましく、特に２，０００℃が好ましい。凝集方法としては特に限定されないが、所定の鱗片状窒化ホウ素の一次粒子と、水溶性バインダと、水とを均一に混合して得たスラリーを上部から噴霧し、液滴が落下する間に乾燥と造粒を行うスプレードライ法が挙げられる。スプレードライ法は、大量生産によく用いられ、流動性の良い顆粒（二次凝集粒子）が得られやすい。窒化ホウ素凝集体の平均粒径を調整するには、造粒処理のスプレー速度を調整する、バインダ種類を変える、スプレー液の種類を変える等の方法が挙げられる。
窒化ホウ素凝集体の平均粒径は１６μｍ以上、１００μｍ以下が好ましい。平均粒径が１６μｍより小さいと伝熱性が悪くなり、１００μｍを超える場合には絶縁性が悪くなる。
該（ｄ）成分の窒化ホウ素凝集体は（ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して１００〜３００質量部、特に１５０〜２５０質量部添加することが好ましい。

（ｅ）過酸化物架橋剤
本発明において、オルガノポリシロキサンをプレス熱加硫によりゴムシートとするために過酸化物である架橋剤を含有せしめる。

例えば、架橋反応がラジカル反応の場合は、前記架橋剤としては、有機過酸化物が使用され、具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、モノクロルベンゾイルパーオキサイド、ビス２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ（ｔ−ブチル）パーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ（ｔ−ブチル）パーオキサイド等が例示される。該有機過酸化物は（ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特に０．２〜５質量部添加することが好ましい。

（ｆ）白金族系硬化触媒
本発明に用いられる（ｆ）成分の白金族系硬化触媒は、（ａ）成分及び（ｂ）成分中のアルケニル基と、（ｃ）成分中のＳｉ−Ｈ基との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ₂ＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ、Ｈ₂ＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ₆・ｎＨ₆Ｏ、Ｎａ₂ＰｔＣｌ₆・ｎＨ₂Ｏ、Ｋ₂ＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ、ＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ、ＰｔＣｌ₂、Ｎａ₂ＨＰｔＣｌ₄・ｎＨ₂Ｏ（但し、式中、ｎは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム−オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックスなどが挙げられる。該白金族系硬化触媒はオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特に０．２〜５質量部添加することが好ましい。

［その他成分］
本発明では、上記成分の他、必要に応じて、例えば充填補強剤、分散剤、難燃助剤、耐熱助剤、希釈用有機溶剤、着色のための顔料、エチニルメチルデシルカルビノールやエチニルシクロヘキサノール等の反応抑制剤等を組成物全体の３５質量％以下、好ましくは３０質量％以下の量で配合することができる。
また、必要に応じて、絶縁放熱シートでは成形時に骨格となるガラス繊維クロスを含有させることもでき、熱伝導性充填剤を含有した組成物を含浸したガラス繊維クロスを含有させることもできる。このような熱伝導性充填材としては、アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の金属窒化物、人工ダイヤモンドあるいは炭化ケイ素等、一般に熱伝導性充填材とされる物質が挙げられる。これら１種単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。また、平均粒径の異なる粒子を２種以上用いることも可能である。

絶縁放熱シートの製造方法
本発明の絶縁放熱シートを製造する方法は特に限定されないが、上記成分を含有するオルガノポリシロキサン組成物を、５０℃以上１００℃以下で硬化反応をさせる工程と１５０℃以上のプレス熱加硫工程で硬化反応させる工程にて加熱成形する方法が好ましい。
５０℃以上１００℃以下で硬化反応をさせる工程では温度が５０℃より低い場合は弱い付加架橋反応が進まないために乾燥硬化後からプレス熱加硫前までの成形工程でのクラック及び脱落が発生する虞がある。また温度が１００℃より高い場合は過酸化物による架橋反応が若干進んでしまうためにプレス熱加硫での十分なプレスができずに良好な伝熱性と絶縁性を得ることができないことがある。

１５０℃以上で硬化反応をさせる工程、プレス熱加硫の温度が１５０℃より低い場合は過酸化物による架橋反応が十分には進まないために、十分な強度の絶縁放熱シートを得ることができないことがある。

以下、本発明の熱伝導性組成物の実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

［実施例１］
（１）窒化ホウ素凝集体の調製
・窒化ホウ素の仮焼き
純度９３％で結晶性が比較的低い鱗片状窒化ホウ素を、窒素雰囲気中、１，８００℃で１時間仮焼きし、擂潰機を用いて３時間粉砕処理を行った。
・窒化ホウ素の造粒処理
パウレック製の流動層造粒乾燥コーティング装置（ＭＰ−０１）に、上記の仮焼き及び粉砕処理した鱗片状窒化ホウ素５００ｇを配置し、スプレー液として水２５０ｇを配置した。スプレー速度４ｇ／ｍｉｎ、給気温度８０℃にて窒化ホウ素の造粒処理を行った。
・窒化ホウ素の焼成
窒素雰囲気中、造粒処理した窒化ホウ素を２，０００℃で２時間焼成した。
・酸処理
焼成した窒化ホウ素を硝酸水溶液で洗浄し、１３０℃で２時間乾燥した。
・平均粒径
平均粒径は、レーザー回折法により体積基準の累積平均径として求めた。平均粒径は５３μｍであった。

（２）組成物の調製
（ａ）成分である平均重合度約６０００のポリジメチルシロキサン（信越化学工業（株）製、ＫＥ−７８ＶＢＳＲ）１００質量部、キシレン３４０質量部をミキサーに入れて攪拌混合した。次に、（ｄ）成分である上記窒化ホウ素凝集体２００質量部を入れて攪拌混合した。次に、（ｂ）成分である、分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（信越化学工業（株）製、ＶＦ−６００）５０質量部を入れて攪拌混合した。次に（ｅ）成分の過酸化物架橋剤（日本油脂（株）製、パーヘキサ２５Ｂ）３質量部、（ｆ）成分である、白金族系硬化触媒（信越化学工業（株）製、ＣＡＴ−ＰＬ−５）１質量部を入れて攪拌混合した。エチニルメチルデシルカルビノール（北興化学工業（株）製、ＥＭＤＣ）０．４質量部を入れて攪拌混合した。次に、（ｃ）成分である、ケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（信越化学工業（株）製、１０４ＨＤＭ）７質量部、キシレン７０部を入れて攪拌混合し、組成物を得た。

（３）乾燥物の作製
調整した組成物をドクターブレードでＰＥＴフィルム上にコーティングし、乾燥機で８０℃×１０分間加熱乾燥硬化した。

クラック評価は次のように行った。得られた乾燥硬化物をカッターにて２５ｍｍ×３００ｍｍの形状に切断した。切断面からの乾燥硬化物の脱落が激しかった枚数をカウントした。その結果、５枚行い、脱落が激しかった乾燥物の枚数は０枚であった。

（４）プレス熱加硫による成形
得られた乾燥物から２００ｍｍ×３００ｍｍの形状にカッターにて２枚切断した。乾燥物表面同士が接触するように２枚を重ね、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ^２、１７０℃×１０分間プレス熱加硫した。プレス熱加硫後にＰＥＴフィルムを剥して厚さ０．４５ｍｍの絶縁放熱シートを得た。
伝熱性として熱抵抗評価を行った。ＡｎａｌｙｓｉｓＴｅｃｈ社製、ＴＩＭＴｅｓｔｅｒを用いて５０℃、５００ｋＰａにて測定した。結果、１．２２ｃｍ^２・Ｋ／Ｗであった。
絶縁性として耐電圧試験を行った。４ｋＶの直流電圧を絶縁放熱シートの両面に１０秒間印加し、短絡した枚数をカウントした。５０枚行い、短絡した絶縁放熱シートの枚数は０枚であった。
これらの結果を表１に示す。

［実施例２〜６、比較例１〜２］
表１に示す成分・組成とした以外は実施例１と同様にして組成物を得、実施例１と同様に評価を行った。結果を表１に示す。

［実施例７］
（ｃ）成分である、ケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（信越化学工業（株）製、１０４ＨＤＭ）４質量部とした以外は実施例１と同様にして組成物を得、実施例１と同様に評価を行った。

［実施例８］
（ｃ）成分である、ケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（信越化学工業（株）製、１０４ＨＤＭ）１０質量部とした以外は実施例１と同様にして組成物を得、実施例１と同様に評価を行った。

［実施例９］
得られた乾燥物から２００ｍｍ×３００ｍｍの形状にカッターにて２枚切断し、２００ｍｍ×３００ｍｍのガラスクロスを挟みながら、乾燥物表面同士が接触するように２枚を重ね、圧力１５０ｋｇ／ｃｍ^２、１７０℃×１０分間プレス熱加硫した以外は実施例１と同様にして組成物を得、実施例１と同様に評価を行った。

以上の結果から、本発明の絶縁放熱シートは、クラックが入り難く、絶縁性が良好であることが分かる。

Claims

（ａ）平均重合度３０００〜１００００のオルガノポリシロキサン：１００質量部
（ｂ）平均重合度２〜２０００の分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１０〜１００質量部
（ｃ）ケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：２〜２０質量部
（ｄ）窒化ホウ素凝集体：１００〜３００質量部
（ｅ）過酸化物架橋剤：０．１〜１０質量部及び
（ｆ）白金族系硬化触媒：０．１〜１０質量部
を含有するオルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなる絶縁放熱シート。
請求項１記載のオルガノポリシロキサン組成物を、５０℃以上１００℃以下で硬化反応をさせる工程と１５０℃以上のプレス熱加硫工程で硬化反応させる工程にて加熱成形することを特徴とする請求項１記載の絶縁放熱シートの製造方法。