JP6451654B2 - コイル部品 - Google Patents
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Description
本発明は、コイル部品に関する。
従来、コイル部品としては、特開２０１４−１３８１５号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、基板と、基板の両面に設けられたスパイラル状のコイル導体と、コイル導体を覆う絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の上下を覆う磁性樹脂層と、磁性樹脂層の一面に絶縁層を介して設けられた外部端子とを有する。このようなコイル部品では、外部端子は、例えば金属粉を含有する樹脂ペーストをスクリーン印刷などで塗布した樹脂電極膜からなる。
ところで、本願発明者は、現在、コイル部品の第１面からの磁束漏れを抑制しつつ、コイル部品の第１面と反対側の第２面からの磁界の発生の妨げを防止したコイル部品を考えている。このコイル部品は、コイル導体と、コイル導体を覆う絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の第１面側に設けられる一方、絶縁樹脂層の第２面側に設けられない磁性樹脂層とを有する。
しかしながら、このコイル部品を実際に作製すると、熱によりコイル部品が第１面側または第２面側に反る場合があることが分かった。これは、コイル部品の第１面と第２面とでは、絶縁樹脂層と磁性樹脂層との熱膨張係数の差が生じるためである。このとき、コイル部品の磁性樹脂層の第１面側に樹脂電極膜からなる外部端子を設け、当該コイル部品を基板に実装すると、実装時の加熱や動作時の発熱、周囲温度の上昇などによって磁性樹脂層が反り、基板と接合された外部端子が磁性樹脂層から剥がれる可能性がある。
そこで、本発明の課題は、外部端子と磁性樹脂層との密着性を確保できるコイル部品を提供することにある。
そこで、本発明の課題は、外部端子と磁性樹脂層との密着性を確保できるコイル部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明のコイル部品は、
互いに対向する第１面と第２面を含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成されたコイル導体と、
前記コイル導体を覆う絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の前記第１面側に設けられる一方、前記絶縁樹脂層の前記第２面側に設けられない磁性樹脂層と、
前記磁性樹脂層の少なくとも前記第１面側の一面に設けられ、前記コイル導体に電気的に接続された外部端子と
を備え、
前記磁性樹脂層は、樹脂および金属磁性粉のコンポジット材料からなり、
前記外部端子は、前記磁性樹脂層の前記樹脂および前記金属磁性粉に接触する金属膜を含む。
互いに対向する第１面と第２面を含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成されたコイル導体と、
前記コイル導体を覆う絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の前記第１面側に設けられる一方、前記絶縁樹脂層の前記第２面側に設けられない磁性樹脂層と、
前記磁性樹脂層の少なくとも前記第１面側の一面に設けられ、前記コイル導体に電気的に接続された外部端子と
を備え、
前記磁性樹脂層は、樹脂および金属磁性粉のコンポジット材料からなり、
前記外部端子は、前記磁性樹脂層の前記樹脂および前記金属磁性粉に接触する金属膜を含む。
本発明のコイル部品によれば、外部端子は、磁性樹脂層の樹脂および金属磁性粉に接触する金属膜を含むので、金属膜と磁性樹脂層との密着性を確保でき、外部端子と磁性樹脂層との密着性も確保できる。したがって、コイル部品に反りが発生したとしても、外部端子を磁性樹脂層から剥がれ難くすることができる。また、金属膜の膜強度を確保できるため、外部端子自体の強度も確保でき、コイル部品の反りによる外部端子の破壊を低減することができる。
また、コイル部品の一実施形態では、
前記磁性樹脂層の前記一面から端面が露出するように前記磁性樹脂層に埋め込まれ、前記コイル導体に電気的に接続された内部電極を有し、
前記外部端子の前記金属膜は、前記内部電極の前記端面に接触し、前記金属膜の前記端面側の面積は、前記端面の面積よりも大きい。
前記磁性樹脂層の前記一面から端面が露出するように前記磁性樹脂層に埋め込まれ、前記コイル導体に電気的に接続された内部電極を有し、
前記外部端子の前記金属膜は、前記内部電極の前記端面に接触し、前記金属膜の前記端面側の面積は、前記端面の面積よりも大きい。
前記実施形態によれば、外部端子の金属膜は、内部電極の端面に接触し、金属膜の端面側の面積は、端面の面積よりも大きい。これにより、半田と接合する外部端子の第１面側の面積をコイル部品の幅に対して大きくすることができ、外部端子を半田により接合する際に、コイル部品の姿勢が安定して、コイル部品の実装安定性を向上できる。また、実装安定性を向上させる際に内部電極の端面の面積を大きくする必要がなく、磁性樹脂層の体積の減少を抑えて、特性の低下を防止できる。さらに、実装時に内部電極が半田と触れないため、内部電極の半田食われを抑制できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記外部端子は、前記金属膜と、前記金属膜の前記第１面側を覆う被覆膜とを有する。
前記実施形態によれば、外部端子は、金属膜と、金属膜の第１面側を覆う被覆膜とを有するので、例えば、金属膜に電気抵抗の低い（低抵抗）な材料を、被覆膜に耐半田食われ性や半田濡れ性の高い材料を用いることで、導電性、信頼性および半田接合性に優れた外部端子を構成することができるなど、外部端子の設計自由度が向上する。
また、コイル部品の一実施形態では、
前記外部端子は、複数あり、前記複数の外部端子のそれぞれの前記金属膜は、前記磁性樹脂層の前記一面に設けられ、
前記磁性樹脂層の前記一面における前記金属膜が設けられていない部分に、樹脂膜が設けられている。
前記外部端子は、複数あり、前記複数の外部端子のそれぞれの前記金属膜は、前記磁性樹脂層の前記一面に設けられ、
前記磁性樹脂層の前記一面における前記金属膜が設けられていない部分に、樹脂膜が設けられている。
前記実施形態によれば、磁性樹脂層の一面における金属膜が設けられていない部分に、樹脂膜が設けられているので、複数の金属膜（外部端子）の間の絶縁性を向上できる。また、樹脂膜が金属膜のパターン形成時のマスク代わりとなり、製造効率が向上する。樹脂膜は、樹脂から露出する金属磁性粉を覆うので、金属磁性粉の外部への露出を防止することができる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記外部端子は、前記樹脂膜よりも前記一面と反対側に突出している。
前記実施形態によれば、外部端子は、樹脂膜よりも突出しているので、外部端子の実装安定性を向上できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記樹脂膜は、絶縁材料からなるフィラーを含有する。
前記実施形態によれば、樹脂膜は、絶縁材料からなるフィラーを含有するので、外部端子間の絶縁性を向上できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記樹脂膜は、フィラーを含有しない。
前記実施形態によれば、樹脂膜は、フィラーを含有しないので、絶縁樹脂層の熱膨張係数と樹脂膜の熱膨張係数との差が小さくなり、第１面側または第２面側へのコイル部品の反りを低減でき、外部端子の磁性樹脂層からの剥離や、外部端子の破壊を低減できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記金属膜の厚みは、前記コイル導体の厚みの１／５以下である。
前記実施形態によれば、金属膜の厚みは、コイル導体の厚みの１／５以下であり、コイル導体よりも十分に薄いため、コイル部品を低背化できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記金属膜の厚みは、１μｍ以上でかつ１０μｍ以下である。
前記実施形態によれば、金属膜の厚みは、１μｍ以上でかつ１０μｍ以下であるので、コイル部品を低背化できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記金属膜の材料と前記内部電極の材料とは、同種金属である。
前記実施形態によれば、金属膜の材料と内部電極の材料とは、同種金属であるので、接続信頼性を向上できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記磁性樹脂層は、前記一面の一部に凹部を有し、前記金属膜は、前記凹部に充填されている。
前記実施形態によれば、金属膜は、磁性樹脂層の凹部に充填されているので、金属膜と磁性樹脂層との密着性を向上できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記金属膜は、前記金属磁性粉の外面に沿って前記磁性樹脂層の内部側に回り込んでいる。
前記実施形態によれば、金属膜は、金属磁性粉の外面に沿って磁性樹脂層の内部側に回り込んでいるので、金属磁性粉と接触する面積が増えることにより金属磁性粉と強固に接合されるとともに、凹部の形状に沿って磁性樹脂層と接触することによるアンカー効果を得ることができ、金属膜と磁性樹脂層との密着性を向上できる。
本発明のコイル部品によれば、外部端子は、磁性樹脂層の樹脂および金属磁性粉に接触する金属膜を含むので、外部端子と磁性樹脂層との密着性を向上できる。
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明のコイル部品を含む厚み検出装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。図１に示すように、厚み検出装置１００は、例えば、ＡＴＭ(Automatic Teller Machine)などに組み込まれ、紙幣の厚みを検出する。厚み検出装置１００は、搬送路Ｍの上方に配置され、搬送路ＭのＸ方向に向けて搬送される紙葉類Ｐの厚みを検出する。
図１は、本発明のコイル部品を含む厚み検出装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。図１に示すように、厚み検出装置１００は、例えば、ＡＴＭ(Automatic Teller Machine)などに組み込まれ、紙幣の厚みを検出する。厚み検出装置１００は、搬送路Ｍの上方に配置され、搬送路ＭのＸ方向に向けて搬送される紙葉類Ｐの厚みを検出する。
厚み検出装置１００は、ケーシング１１０と、ケーシング１１０内に配置された実装基板１２０、コイル部品１および厚み検出回路１３０と、ケーシング１１０の搬送路Ｍ側の開口部１１０ｂに配置されたローラ１５０とを有する。
実装基板１２０は、取付部１１０ａを介して、ケーシング１１０内に取り付けられている。コイル部品１は、実装基板１２０の搬送路Ｍ側の面に取り付けられている。厚み検出回路１３０は、実装基板１２０の搬送路Ｍと反対側の面に取り付けられている。ローラ１５０は、回転自在で、かつ、開口部１１０ｂから進退自在となるように、ケーシング１１０に取り付けられる。ローラ１５０は、コイル部品１に対向して配置され、コイル部品１に接近または離隔自在となる。
ローラ１５０は、紙葉類Ｐに当接した状態で回転されるとともに、紙葉類Ｐの厚みに応じてコイル部品１の方向に変位する。すなわち、ローラ１５０は、紙葉類Ｐの厚みを変位量として検出する。コイル部品１は、高周波信号が印加されて、高周波磁界を発生する。ローラ１５０は、導体からなり、コイル部品１から発生する磁界により渦電流を発生する。
図２に示すように、厚み検出回路１３０は、紙葉類Ｐの厚みを電気的に検出する回路であり、発振回路１３１、抵抗１３２、コンデンサ１３３、検波回路１３４および増幅回路１３５から構成される。発振回路１３１は、抵抗１３２を介して、高周波信号を出力する。コイル部品１（コイル導体）の一端は、抵抗１３２を介して、発振回路１３１に接続され、コイル部品１（コイル導体）の他端は、コンデンサ１３３を介して、接地される。
検波回路１３４は、発振回路１３１からの高周波信号の振幅に応じた直流信号を取り出す回路である。この直流信号は、後述するローラ１５０とコイル部品１との間の距離（紙葉類Ｐの厚み）に比例する信号である。増幅回路１３５は、検波回路１３４より入力される直流信号を増幅する。この増幅回路１３５の出力信号は、厚み検出結果としての紙葉類Ｐの厚みに対応する。
前記厚み検出装置１００の動作について説明する。
発振回路１３１が駆動されると、発振回路１３１からは、抵抗１３２を介して、高周波信号がコイル部品１へ供給される。これにより、コイル部品１に高周波電流が流れ、コイル部品１の周囲に高周波磁界が発生する。
このような状態で紙葉類ＰがＸ方向に搬送されると、ローラ１５０は、紙葉類Ｐの表面に当接した状態で回転するとともに、紙葉類Ｐの厚みに応じてコイル部品１の方向に変位する。
ここで、ローラ１５０がコイル部品１に接近する方向に変位した場合、コイル部品１からの高周波磁界に伴う渦電流損が大きくなるため、発振回路１３１からの高周波信号の振幅が小さくなる。
一方、ローラ１５０がコイル部品１から離隔する方向に変位した場合、コイル部品１からの高周波磁界に伴う渦電流損が小さくなるため、発振回路１３１からの高周波信号の振幅が大きくなる。
このように、ローラ１５０とコイル部品１との間の距離は、発振回路１３１からの高周波信号の振幅に比例する。すなわち、ローラ１５０とコイル部品１との間の距離が紙葉類Ｐの厚みに比例することから、発振回路１３１からの高周波信号の振幅は、紙葉類Ｐの厚みに比例する。
そして、発振回路１３１からの高周波信号は、検波回路１３４により検波される。すなわち、検波回路１３４からは、高周波信号の振幅に応じた直流信号が増幅回路１３５へ出力される。これにより、直流信号は、増幅回路１３５により増幅される。この増幅回路１３５の出力信号は、紙葉類Ｐの厚みに対応する信号である。このように、厚み検出装置１００は、搬送された紙葉類Ｐの厚みを、増幅回路１３５からの信号として出力する。
図３は、コイル部品１の第１実施形態を示す断面図である。図１と図３に示すように、コイル部品１は、例えば全体として直方体形状の部品であり、互いに対向する第１面１ａと第２面１ｂを含む。第１面１ａは、実装基板１２０に実装される側となる実装面である。第２面１ｂは、ローラ１５０（被検出導体の一例）に対向する側となる検出面であり、ローラ１５０に向かって磁界を発生する。なお、第１面１ａは、コイル部品１の実装面側の表面であり、具体的には、後述する第１、第２外部端子６１，６２および樹脂膜６５の表面から構成される。なお、コイル部品１の形状は、互いに対向する第１面１ａと第２面１ｂを含む形状であれば特に限定されず、例えば円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角錐台形状などであってもよい。
コイル部品１は、コイル基板５と、コイル基板５の一部を覆う磁性樹脂層４０とを有する。コイル基板５は、２層のコイル導体２１，２２（第１コイル導体２１および第２コイル導体２２）と、２層のコイル導体２１，２２を覆う絶縁樹脂層３５とを有する。
第１、第２コイル導体２１，２２は、下層から上層に順に、配置される。第１、第２コイル導体２１，２２は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗な金属によって構成される。好ましくは、セミアディティブ工法によって形成されるＣｕめっきを用いることで、低抵抗でかつ狭ピッチなコイル導体を形成できる。
第１コイル導体２１は、例えば、外周から内周に向かって時計回りとなる平面スパイラル状である。第２コイル導体２２は、例えば、内周から外周に向かって時計周りとなる平面スパイラル状である。なお、図３では、コイル導体２１，２２のターン数を実際よりも少なく描いている。
第１コイル導体２１の外周部２１ａは、第２コイル導体２２と同層に設けられ第２コイル導体２２に接続されていない引出配線２５と、この引出配線２５より上層の第１内部電極１１とを介して、第１外部端子６１に接続される。同様に、第２コイル導体２２の外周部２２ａは、この外周部２２ａより上層の第２内部電極１２を介して、第２の外部端子６２に接続される。
第１コイル導体２１の内周部と第２コイル導体２２の内周部は、接続ビア（不図示）を介して、互いに電気的に接続される。これにより、第１外部端子６１から入力された信号が、第１コイル導体２１と第２コイル導体２２とを順に経由して、第２外部端子６２から出力される。
第１、第２コイル導体２１，２２の中心軸は、同心上に配置され、第１面１ａと第２面１ｂに交差する。この実施形態では、第１、第２コイル導体２１，２２の中心軸は、第１面１ａと第２面１ｂに直交している。
絶縁樹脂層３５は、ベース絶縁樹脂３０および第１、第２絶縁樹脂３１，３２を有する。ベース絶縁樹脂３０および第１、第２絶縁樹脂３１，３２は、下層から上層に順に、配置される。絶縁樹脂３０〜３２の材料は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料の単独材料もしくは、これら有機絶縁材料とシリカフィラーなどの無機フィラー材料や、ゴム系材料からなる有機系フィラーなどとの組み合わせからなる絶縁材料である。好ましくは、全ての絶縁樹脂３０〜３２は、同一材料で構成される。この実施形態では、全ての絶縁樹脂３０〜３２は、シリカフィラーを含有したエポキシ樹脂で構成される。
第１コイル導体２１は、ベース絶縁樹脂３０上に積層される。第１絶縁樹脂３１は、第１コイル導体２１に積層され、第１コイル導体２１を覆う。第２コイル導体２２は、第１絶縁樹脂３１上に積層される。第２絶縁樹脂３２は、第２コイル導体２２に積層され、第２コイル導体２２を覆う。
磁性樹脂層４０は、絶縁樹脂層３５の第１面１ａ側に設けられる一方、絶縁樹脂層３５の第２面１ｂ側に設けられない。さらに、磁性樹脂層４０は、第１、第２コイル導体２１，２２の内径および絶縁樹脂層３５の内径孔部３５ａに設けられている。つまり、磁性樹脂層４０は、絶縁樹脂層３５の内径孔部３５ａに設けられた内部分４１と、絶縁樹脂層３５の第１面１ａ側の端面に設けられた端部分４２とを有する。内部分４１は、コイル部品１の内磁路を構成し、端部分４２は、コイル部品１の外磁路を構成する。また、磁性樹脂層４０の端部分４２は、絶縁樹脂層３５の第１面１ａ側の端面および内部分４１を覆う形状を有しており、これにより、磁性樹脂層４０は第１面１ａ側に主面として一面４３を有する。
磁性樹脂層４０は、樹脂４５および金属磁性粉４６のコンポジット材料からなる。樹脂４５は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料である。金属磁性粉４６は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。金属磁性粉４６の含有率は、好ましくは、磁性樹脂層４０に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。
第１、第２内部電極１１，１２は、磁性樹脂層４０に埋め込まれ、第１、第２コイル導体２１，２２に電気的に接続される。第１、第２内部電極１１，１２の端面１１ａ，１２ａは、磁性樹脂層４０の第１面１ａ側の一面４３から露出する。ここで、露出とは、コイル部品１の外部への露出だけではなく、他の部材への露出、つまり、他の部材との境界面での露出も含むものとする。第１、第２内部電極１１，１２は、例えば、第１、第２コイル導体２１，２２と同じ材料から構成される。
第１、第２外部端子６１，６２は、磁性樹脂層４０の少なくとも一面４３側に設けられる。外部端子６１，６２は、第１、第２内部電極１１，１２を介して、コイル導体２１，２２に電気的に接続される。
第１、第２外部端子６１，６２は、それぞれ、金属膜６３と、金属膜６３の第１面１ａ側を覆う被覆膜６４とを有する。金属膜６３は、磁性樹脂層４０の一面４３に接触する。金属膜６３は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗な金属によって構成される。金属膜６３の材料は、好ましくは、第１、第２内部電極１１，１２の材料と同種の金属であり、この場合、金属膜６３と第１、第２内部電極１１，１２との接続信頼性を向上できる。金属膜６３は、好ましくは、無電解めっきにより形成される。なお、金属膜６３は、電解めっきやスパッタリング、蒸着などにより形成されるようにしてもよい。被覆膜６４は、例えば、Ｓｎ、ＮｉまたはＡｕあるいはこれらを含む合金などの耐半田食われ性や半田濡れ性の高い材料によって構成され、金属膜６３上にめっきやスパッタリング、蒸着などにより形成される。このように、第１、第２外部端子６１、６２は、金属膜６３に低抵抗な材料を、被覆膜６４に耐半田食われ性や半田濡れ性の高い材料を用いることができる。すなわち、導電性、信頼性および半田接合性に優れた第１、第２外部端子６１，６２を構成することができるなど、第１、第２外部端子６１，６２の設計自由度が向上する。また、被覆膜６４は、積層構造を有してもよく、例えばＣｕの層の表面をＳｎの層及びＡｕの層で覆う構成などであってもよい。さらに、被覆膜６４は必須の構成ではなく、被覆膜６４を備えない構成であってもよい。
図４は、図３のＡ部の拡大図である。図３と図４に示すように、第１外部端子６１の金属膜６３は、磁性樹脂層４０の樹脂４５および金属磁性粉４６と第１内部電極１１の端面１１ａとに接触する。第１外部端子６１の金属膜６３の端面１１ａ側の面積は、端面１１ａの面積よりも大きい。なお、第２外部端子６２の金属膜６３も、第１外部端子６１の金属膜６３と同様の構成を有する。これにより、第１、第２外部端子６１，６２の第１面１ａ側の面積、すなわち、第１、第２外部端子６１，６２の実装面側の面積を端面１１ａ，１２ａの面積よりも大きくすることができる。この結果、半田と接合する第１、第２外部端子６１，６２の面積をコイル部品１の幅に対して大きくすることができ、第１、第２外部端子６１，６２を半田により接合する際に、コイル部品１の姿勢が安定して、コイル部品１の実装安定性を向上できる。また、このように、実装安定性を向上させる際に第１、第２内部電極１１，１２の端面１１ａ，１２ａの面積を大きくする必要がなく、端面１１ａ，１２ａの面積の増加による磁性樹脂層４０の体積の減少を抑えて、特性（インダクタンス値）の低下を防止できる。なお、ここでコイル部品１の幅とは、コイル部品１の実装面における幅であり、例えば、金属膜６３が配置される側の主面（第１面１ａ）における辺の長さを指す。具体的には、例えば図３において、コイル部品１の紙面左側に位置する主面における紙面と垂直な方向に沿った側の辺の長さを指す。
さらに、実装時に第１、第２内部電極１１，１２が半田と触れないため、第１、第２内部電極１１，１２の半田食われを抑制できる。
さらに、実装時に第１、第２内部電極１１，１２が半田と触れないため、第１、第２内部電極１１，１２の半田食われを抑制できる。
磁性樹脂層４０の一面４３は、研削により形成された研削面である。このため、一面４３において、金属磁性粉４６が樹脂４５から露出している。また、磁性樹脂層４０は一面４３の一部に、研削時の金属磁性粉４６の脱粒により設けられた凹部４５ａを樹脂４５部分に有している。
特に、金属膜６３は、樹脂４５の凹部４５ａに充填されている。これにより、アンカー効果が得られ、金属膜６３と磁性樹脂層４０との密着性を向上できる。また、後述するように、金属膜６３は、金属磁性粉４６の外面に沿って磁性樹脂層４０の内部側に回り込む。つまり、金属膜６３は、金属磁性粉４６の外面に沿って、樹脂４５と金属磁性粉４６との間の隙間に入り込む。これにより、金属膜６３は、金属磁性粉４６と接触する面積が増えることにより金属磁性粉４６と強固に接合されるとともに、樹脂４５の凹形状に沿って磁性樹脂層４０と接触することによるアンカー効果を得ることができ、金属膜６３と磁性樹脂層４０との密着性を向上できる。なお、金属膜６３を凹部４５ａに充填するためには、例えば、後述するように金属膜６３を無電解めっきにより形成すればよい。また、金属膜６３は、凹部４５ａの全体に充填されている場合だけに限られず、凹部４５ａの一部に充填されていてもよい。
金属膜６３の厚みは、第１、第２コイル導体２１，２２のそれぞれの厚みの１／５以下である。具体的に述べると、金属膜６３の厚みは、１μｍ以上でかつ１０μｍ以下である。金属膜６３の厚みは、好ましくは、５μｍ以下がよい。これにより、コイル部品１を低背化できる。なお、金属膜６３の厚みが１μｍ以上であることにより、金属膜６３を良好に製造でき、金属膜６３の厚みが１０μｍ以下であることにより、コイル部品１を低背化できる。
磁性樹脂層４０の一面４３における金属膜６３が設けられていない部分に、樹脂膜６５が設けられている。樹脂膜６５は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。これにより、第１、第２外部端子６１，６２（金属膜６３）の間の絶縁性を向上できる。また、樹脂膜６５が金属膜６３のパターン形成時のマスク代わりとなり、製造効率が向上する。樹脂膜６５は、樹脂４５から露出する金属磁性粉４６を覆うので、金属磁性粉４６の外部への露出を防止することができる。
第１、第２外部端子６１，６２は、樹脂膜６５よりも一面４３と反対側に突出している。すなわち、第１、第２外部端子６１，６２の厚みは、樹脂膜６５の膜厚よりも大きく、これにより、第１、第２外部端子６１，６２を半田接合するときの実装安定性を向上できる。
樹脂膜６５は、絶縁材料からなるフィラーを含有してもよい。これにより、第１、第２外部端子６１，６２間の絶縁性を向上できる。または、樹脂膜６５は、フィラーを含有しなくてもよい。樹脂膜６５がフィラーを含有しない場合、樹脂膜６５の熱膨張係数と磁性樹脂層４０の熱膨張係数との差が小さくなるため、熱膨張係数の差による第１面１ａ側または第２面１ｂ側へのコイル部品１の反りを低減でき、外部端子６１，６２の磁性樹脂層４０からの剥離や、外部端子６１，６２の破壊を低減できる。
次に、コイル部品１の製造方法について説明する。
図５Ａに示すように、基台５０を準備する。基台５０は、絶縁基板５１と、絶縁基板５１の両面に設けられたベース金属層５２とを有する。この実施形態では、絶縁基板５１は、ガラスエポキシ基板であり、ベース金属層５２は、Ｃｕ箔である。後述するように基台５０が剥離されることにより、基台５０の厚みは、コイル部品１の厚みに影響を与えないため、加工上のそりなどの理由から適宜取り扱いやすい厚さのものを用いればよい。
そして、図５Ｂに示すように、基台５０の一面上にダミー金属層６０を接着する。この実施形態では、ダミー金属層６０は、Ｃｕ箔である。ダミー金属層６０は、基台５０のベース金属層５２と接着されるので、ダミー金属層６０は、ベース金属層５２の円滑面に接着される。このため、ダミー金属層６０とベース金属層５２の接着力を弱くすることができて、後工程において、基台５０をダミー金属層６０から容易に剥がすことができる。好ましくは、基台５０とダミー金属層６０を接着する接着剤は、低粘着接着剤とする。また、基台５０とダミー金属層６０の接着力を弱くするために、基台５０とダミー金属層６０の接着面を光沢面とすることが望ましい。
その後、基台５０に仮止めされたダミー金属層６０上にベース絶縁樹脂３０を積層する。このとき、ベース絶縁樹脂３０を真空ラミネータにより積層してから熱硬化する。
そして、図５Ｃに示すように、ベース絶縁樹脂３０上に、第１コイル導体２１と、内磁路に対応する第１犠牲導体７１とを設ける。このとき、第１コイル導体２１、第１犠牲導体７１を、セミアディティブ工法により、同時に形成する。
そして、図５Ｄに示すように、第１コイル導体２１および第１犠牲導体７１を第１絶縁樹脂３１で覆う。このとき、第１絶縁樹脂３１を真空ラミネータで積層してから熱硬化する。
そして、図５Ｅに示すように、第１絶縁樹脂３１の一部にビアホール３１ａを設けて、第１コイル導体２１の外周部２１ａを露出させ、第１絶縁樹脂３１の一部に開口部３１ｂを設けて、第１犠牲導体７１を露出させる。ビアホール３１ａおよび開口部３１ｂは、レーザ加工により形成される。
そして、図５Ｆに示すように、第１絶縁樹脂３１上に第２コイル導体２２を設ける。また、引出配線２５を第１絶縁樹脂３１のビアホール３１ａに設けて第１コイル導体２１の外周部２１ａに接続させる。また、第１絶縁樹脂３１の開口部３１ｂ内の第１犠牲導体７１上に、内磁路に対応する第２犠牲導体７２を設ける。
そして、図５Ｇに示すように、第２コイル導体２２および第２犠牲導体７２を第２絶縁樹脂３２で覆う。
そして、図５Ｈに示すように、第２絶縁樹脂３２の一部に開口部３２ｂを設けて、第２犠牲導体７２を露出させる。
そして、図５Ｉに示すように、第１、第２犠牲導体７１，７２を取り除き、第１、第２絶縁樹脂３１，３２に、内磁路に対応する内径孔部３５ａを設ける。第１、第２犠牲導体７１，７２は、エッチングにより除去される。犠牲導体７１，７２の材料は、例えば、コイル導体２１，２２の材料と同じである。このようにして、コイル導体２１，２２および絶縁樹脂３０〜３２により、コイル基板５を形成する。
そして、図５Ｊに示すように、コイル基板５の端部を基台５０の端部とともにカットライン１０で切り落とす。カットライン１０は、ダミー金属層６０の端面よりも内側に位置する。
そして、図５Ｋに示すように、基台５０（ベース金属層５２）の一面とダミー金属層６０との接着面で基台５０をダミー金属層６０から剥がし、ダミー金属層６０をエッチングにより取り除く。その後、第２絶縁樹脂３２の一部にビアホール３２ａを設けて、第２コイル導体２２の外周部２２ａを露出させる。
そして、図５Ｌに示すように、第２絶縁樹脂３２のビアホール３２ａに第１、第２内部電極１１，１２を設け、第１内部電極１１を引出配線２５に接続させ、第２内部電極１２を第２コイル導体２２の外周部２２ａに接続させる。第１、第２内部電極１１，１２は、セミアディティブ工法により、形成される。
そして、図５Ｍに示すように、コイル基板５の第２絶縁樹脂３２側の片面を磁性樹脂層４０で覆う。このとき、コイル基板５の積層方向の片側に、シート状に成形した磁性樹脂層４０を複数枚配置し、真空ラミネータもしくは真空プレス機により、加熱圧着させ、その後硬化処理をする。そして、磁性樹脂層４０は、絶縁樹脂層３５の内径孔部３５ａに充填されて内磁路を構成し、絶縁樹脂層３５の片面に設けられて外磁路を構成する。
そして、図５Ｎに示すように、バックグラインダー等により、磁性樹脂層４０を研削加工して、チップの厚みを調整する。この際、第１、第２内部電極１１，１２の端面１１ａ，１２ａは、磁性樹脂層４０の一面４３から露出する。また、磁性樹脂層４０を研削することで、磁性樹脂層４０の研削面（一面４３）から金属磁性粉４６が露出する。この際、金属磁性粉４６の脱粒により、磁性樹脂層４０の研削面の一部（樹脂４５部分）において、凹部４５ａが形成される場合がある。
そして、図５Ｏに示すように、磁性樹脂層４０の一面４３上に、スクリーン印刷にて樹脂膜６５を形成する。このとき、樹脂膜６５には、外部端子６１，６２に対応する位置に開口部を設ける。なお、開口部はフォトリソグラフィー等で形成してもよい。また、第１、第２内部電極１１，１２の端面１１ａ，１２ａが露出するように、開口部を配置する。そして、樹脂膜６５の開口部に、無電解めっきにより、金属膜６３を形成する。なお、金属膜６３をスパッタリングや蒸着、電解めっきなどで形成してもよい。
その後、図５Ｐに示すように、金属膜６３を覆うように、被覆膜６４を形成して、外部端子６１，６２を形成する。被覆膜６４は、例えば、無電解めっき等の方法で形成されたＮｉやＡｕ、Ｓｎなどのメッキである。最後に、コイル基板５をダイシングやスクライブにより個片化することにより、コイル部品１を形成する。
なお、上記はコイル部品１の製造方法の一例であって、これに限られず、例えば、図５Ｊにおける切り落としと、最後の個片化をまとめて行ってもよい。また、被覆膜６４をバレルめっきやスパッタリング、蒸着などによって形成してもよい。
なお、上記はコイル部品１の製造方法の一例であって、これに限られず、例えば、図５Ｊにおける切り落としと、最後の個片化をまとめて行ってもよい。また、被覆膜６４をバレルめっきやスパッタリング、蒸着などによって形成してもよい。
ここで、コイル部品１における外部端子６１，６２と磁性樹脂層４０との密着性について、説明する。コイル部品１の外部端子６１，６２などには、一般的にＣｕなどの導電体の金属粉を含有する樹脂ペーストをスクリーン印刷などで塗布した樹脂電極膜を用いることが多い。すなわち、外部端子は、磁性樹脂層に接触する樹脂電極膜を含むことが一般的である。この場合、樹脂電極膜と磁性樹脂層との密着性や、樹脂電極膜自体の膜強度、導電性を確保するためには、樹脂電極膜の膜厚をある程度大きくする必要がある。しかし、コイル部品１のような電子部品においては、低背化の観点などから、外部端子の厚みには制限が課せられる場合が多い。特に、実際に作成したコイル部品１では、磁性樹脂層４０が第１面１ａ側にのみ設けられているため、絶縁樹脂層３５（第２面１ｂ）と磁性樹脂層４０（第１面１ａ）との間で熱膨張係数の差が発生し、熱によりコイル部品１が第１面１ａ側または第２面１ｂ側に反る場合があることが分かった。このような膜厚の制限およびコイル部品の反りにより、コイル部品１の構成において、外部端子６１，６２が樹脂電極膜を含む場合は、十分な密着性、膜強度および導電性を確保できない可能性がある。一方、前記コイル部品１によれば、外部端子６１，６２は、磁性樹脂層４０の樹脂４５および金属磁性粉４６に接触する金属膜６３を含む。金属膜６３は、樹脂電極膜と比較して、膜厚を小さくしても磁性樹脂層４０との密着性や、金属膜６３自体の膜強度、導電性の低下率が低い。このため、コイル部品１では、金属膜６３と磁性樹脂層４０との密着性を確保でき、外部端子６１，６２と磁性樹脂層４０との密着性も確保できる。したがって、コイル部品１に反りが発生したとしても、外部端子６１，６２を磁性樹脂層４０から剥がれ難くすることができる。また、コイル部品１では、金属膜６３の膜強度を確保できるため、外部端子６１，６２自体の強度も確保でき、コイル部品１の反りによる外部端子の破壊を低減することができる。さらに、コイル部品１では、金属膜６３の導電性を確保できるため、外部端子６１，６２の導電性も確保することができる。
なお、特開２０１４−１３８１５号公報に記載の従来例では、コイル部品の両面側に金属磁性粉含有樹脂（磁性樹脂層）を設けているため、当該コイル部品は、そもそも反ることがない。このため、外部端子が磁性樹脂層と接触する樹脂電極膜を含んでいても、外部端子が磁性樹脂層から剥がれる問題が発生する可能性は低い。特に、樹脂電極膜は、従来から電子部品の外部端子に非常によく用いられていたことを考慮すると、従来例の構成において、コイル部品１のように、外部端子６１，６２が金属膜６３を含む構成をわざわざ用いることは考えにくい。したがって、従来例に基づいて、外部端子として、本願発明の金属膜を用いることなど、到底、想定できるものでない。
（さらに好ましい形態）
次に、さらに好ましい形態について説明する。
次に、さらに好ましい形態について説明する。
コイル部品１では、金属膜６３をめっきで形成することが好ましい。特に、金属膜６３を無電解めっきで形成することが好ましく、この場合、樹脂４５と接する金属膜６３の結晶における平均粒径は、金属磁性粉４６と接する金属膜６３の結晶における平均粒径に対し、６０％以上１２０％以下となる。このように、金属磁性粉４６上と樹脂４５上との間で金属膜６３の結晶の平均粒径の差が小さい状態は、樹脂４５上に比較的結晶粒径の小さい金属膜６３を形成できている状態に相当する。
具体的に説明すると、一般的に磁性樹脂層上にめっきで形成された金属膜は、まず金属磁性粉上から析出し、徐々に樹脂上を含めた金属磁性粉の周囲に析出する。ここで、後述するように、めっきで形成された金属膜の結晶の平均粒径は、初期に析出した領域より後で析出した領域ほど大きくなる。よって、上記好ましい形態における金属膜６３のように、初期に析出した金属膜６３である金属磁性粉４６と接する金属膜６３と、後から析出した金属膜６３である樹脂４５と接する金属膜６３との間で、結晶の平均粒径の差が小さいという状態は、比較的早い段階で樹脂４５上に金属膜６３が形成できており、樹脂４５上に比較的結晶粒径の小さい金属膜６３が形成できている状態に相当する。
また、材料が異なる金属膜６３と樹脂４５と密着性については、界面の凹凸に沿って金属膜６３と樹脂４５とが接触することによるアンカー効果の影響が大きい。上記好ましい形態における金属膜６３では、結晶の粒径が小さいことにより、樹脂４５のわずかな凹凸であっても、当該凹凸に沿って界面を形成することができる。すなわち、当該金属膜６３では、金属膜６３と樹脂４５との間におけるアンカー効果を得やすく、樹脂４５と金属膜６３との密着性を向上できる。よって、樹脂４５上の密着性も確保することで、金属膜６３全体における磁性樹脂層４０との密着性を向上できる。
なお、無電解めっきを用いて金属膜６３を形成した場合に、上記のように金属磁性粉４６上と樹脂４５上との間で金属膜６３の結晶の平均粒径の差を小さくできる理由としては、以下が考えられる。コイル部品１などにおいては、電解めっきを行う際、製造効率の観点からバレルめっきが採用されることが一般的であるが、この場合、金属磁性粉４６ごとに通電されるタイミングがばらつくことにより、樹脂４５上を含め形成した金属膜６３の各部分では、析出タイミングのばらつきが大きくなる。一方、無電解めっきでは、めっき液に触れた金属磁性粉４６上から金属膜６３が析出するが、各金属磁性粉４６にめっき液が触れるタイミングは比較的均一であり、形成した金属膜６３の各部分に渡って、析出タイミングを比較的均一にすることができる。このように無電解めっきでは、金属膜６３の各部分における析出タイミングが近づくことにより、上記のように金属磁性粉４６上と樹脂４５上との間で金属膜６３の結晶の平均粒径の差を小さくできる。
なお、スパッタリングや蒸着によって形成した膜では、めっきのような形成タイミングによる結晶の平均粒径の差が発生しないと考えられ、同様の効果は得られにくい。また、スパッタリングや蒸着と比較して、めっきを用いて形成した金属膜６３では、金属磁性粉４６との密着性が高いため、金属膜６３全体の磁性樹脂層４０との密着性の観点からは、めっきを用いることが好ましい。また、設備、工程、形成時間、処理数などの製造効率の高さ、金属膜６３の電気抵抗率の低さの観点からも、スパッタリングや蒸着と比較してめっきを用いることが好ましい。
ここで、本願における平均粒径の比は、金属膜６３の断面のＦＩＢ−ＳＩＭ像から金属膜６３を構成する結晶（粒塊）の平均粒径を算出することにより求められるものである。ＦＩＢ−ＳＩＭ像とは、ＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ：集束イオンビーム）を用いて観測したＳＩＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｉｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：走査イオン顕微鏡）による断面画像である。なお、平均粒径の算出方法としては、ＦＩＢ−ＳＩＭ像を画像解析して粒度分布を求め、その積算値が５０％となる粒径（Ｄ５０、メディアン径）を平均粒径とする方法を用いることができる。ただし、重要なのは平均粒径の絶対値ではなく比（相対値）であるため、上記画像解析が困難な場合などは、ＦＩＢ−ＳＩＭ像において、金属膜６３の各結晶の最大径を粒径として複数個測定し、その算術平均値を平均粒径として求める方法を用いてもよい。
また、算出に当たり、粒径を測定する結晶の個数は、２０〜５０個程度であればよい。さらに、算出する際に対象とする「樹脂４５と接する金属膜６３の結晶」及び「金属磁性粉４６と接する金属膜６３の結晶」は、厳密に樹脂４５又は金属磁性粉４６と直接接する結晶のみに限られず、金属膜６３と樹脂材料４５との界面又は金属膜６３と金属磁性粉４６との界面から、それぞれ金属膜６３の膜厚方向に向かって１μｍ程度の範囲に存在する結晶を対象とする。なお、上記平均粒径の比の関係は、金属膜６３全体で成立していることが好ましいが、金属膜６３の一部で成立していても効果は発揮される。したがって、平均粒径の算出においては、金属膜６３の一部のＦＩＢ−ＳＩＭ像から算出してもよく、例えば一面４３に沿った方向において、５μｍ程度の範囲のＦＩＢ−ＳＩＭ像から算出してもよい。
また、無電解めっきでは、前述の析出タイミングの点から、金属膜６３の膜厚の凹凸も低減できる。これに対して、電解めっきでは、樹脂４５上の金属膜６３の膜厚が、金属磁性粉４６上の金属膜６３の膜厚より小さくなる。膜の最薄部の厚みが一定であるとすると、凹凸が低減された金属膜６３では、凹凸が激しい膜に比べて、膜の最厚部の厚みを薄くすることができ、結果として膜厚を小さくすることができる。
好ましくは、金属磁性粉４６上の金属膜６３の膜厚の一部は、樹脂４５上の金属膜６３の膜厚以下となる。これにより、コイル部品１における凹凸を低減させることができる。特に、金属膜６３は、外部端子６１，６２を構成するので、実装安定性と信頼性が向上する。
好ましくは、金属磁性粉４６は、Ｆｅを含む金属又は合金からなり、金属膜６３は、Ｃｕを含む金属又は合金からなる。この場合、磁性樹脂層４０の一面４３を研削することにより、一面４３にＣｕよりも卑であるＦｅを含む金属磁性粉４６を露出させることができる。この一面４３がＣｕを含む無電解めっき液に浸漬すると、Ｆｅと置換してＣｕが析出し、その後は無電解めっき液に含まれている還元剤の効果でめっきが成長し、Ｃｕを含む金属膜６３を形成することができる。これにより、触媒を用いずに、金属膜６３を無電解めっきにより形成することができる。また、金属膜６３は、Ｃｕを含む金属又は合金からなるので、導電性を向上できる。
好ましくは、金属磁性粉４６上の金属膜６３の膜厚は、樹脂４５上の金属膜６３の膜厚の６０％以上１６０％以下である。これにより、金属膜６３の膜厚は、均一となる。したがって、コイル部品における凹凸を低減できる。特に、金属膜６３が外部端子６１，６２を構成するとき、実装安定性と信頼性が向上する。なお、膜厚は例えば金属膜６３のＦＩＢ−ＳＩＭ像において、画像解析により算出してもよいし、直接測定してもよい。また、上記膜厚の比の関係は、金属膜６３全体で成立していることが好ましいが、金属膜６３の一部で成立していても効果は発揮される。したがって、膜厚の算出においては、金属膜６３の一部のＦＩＢ−ＳＩＭ像から算出してもよく、例えば一面４３に沿った方向において、５μｍ程度の範囲のＦＩＢ−ＳＩＭ像から算出してもよいし、樹脂４５上、金属磁性粉４６上のそれぞれから数箇所（例えば５箇所など）測定した膜厚を比較してもよい。膜厚の比較においては、樹脂４５上、金属磁性粉４６上のそれぞれの膜厚の平均値同士を比較することが好ましい。
なお、金属磁性粉４６と金属膜６３との界面においては、Ｐｄが存在するようにしてもよく、すなわちＰｄを触媒に用いて、金属膜６３を無電解めっきにより形成してもよい。この方法によると、金属磁性粉４６よりも金属膜６３の方が卑である場合、例えば、金属磁性粉４６がＣｕを含む金属又は合金からなり、金属膜６３がＮｉを含む金属又は合金からなる場合であっても、置換Ｐｄ触媒の処理を行うことにより、金属膜６３を無電解めっきにより形成することができる。したがって、この場合、金属磁性粉４６と金属膜６３の材料選択の自由度が向上する。
図６は、コイル部品の一実施例の断面画像を示す。図６は、無電解めっきを用いて磁性樹脂層４０上に金属膜６３を形成した場合のＦＩＢ−ＳＩＭ像である。図６に示すように、無電解めっきを用いて形成した場合、金属膜６３の一部は、金属磁性粉４６の外面に沿って磁性樹脂層４０の内部側に回り込んでいることが分かる。具体的に述べると、金属膜６３は、図６の金属磁性粉４６の外面に沿った色の薄い部分が示すように、金属磁性粉４６の外面に沿って、樹脂４５と金属磁性粉４６との間の隙間に入り込んでいる。つまり、金属膜６３は、金属磁性粉４６の樹脂４５から露出している露出面４６ａに加えて、金属磁性粉４６の樹脂４５に内包されている内包面４６ｂに、析出している。このように、金属膜６３を無電解めっきを用いて形成することにより金属膜６３の一部が、金属磁性粉４６の外面に沿って磁性樹脂層４０の内部側に回り込み、前述のとおりアンカー効果が向上する。
また、図６に示すように、めっきによって形成した金属膜６３の結晶粒径は、磁性樹脂層４０と接触する側からその反対側にかけて（矢印Ｄ方向）、大きくなっている。つまり、磁性樹脂層４０から離れた金属膜６３の結晶粒径（図６のＦ部分）は、磁性樹脂層４０と接触する金属膜６３の結晶粒径（図６のＥ部分）よりも、大きいことが分かる。このように、めっきを用いて形成された金属膜６３は、初期に析出した領域より後で析出した領域ほど大きくなる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
前記実施形態では、コイル部品として、２層のコイル導体を設けているが、１層または３層以上のコイル導体を設けるようにしてもよい。
前記実施形態では、コイル部品として、１層に１つのコイル導体を設けているが、１層に複数のコイル導体を設けるようにしてもよい。
前記実施形態では、コイル部品のコイル導体を、平面スパイラル状としているが、円筒スパイラル状としてもよい。
前記実施形態では、基台の両面のうちの一面にコイル基板を形成しているが、基台の両面のそれぞれにコイル基板を形成するようにしてもよい。また、多数のコイル基板を同時に形成できるように、基台の一面に、複数の第１、第２コイル導体２１，２２や絶縁樹脂層３５などを並列形成し、ダイシングの際にこれらを個片化してもよい。これにより、高い生産性を得ることができる。
前記実施形態では、コイル部品を、厚み検出装置に用いているが、被検出導体との距離を検出する装置であれば如何なる装置に用いてもよく、または、その装置以外の装置に用いてもよい。また、コイル部品の製法は、前記実施形態に限定されない。
１ コイル部品
１ａ 第１面（実装面）
１ｂ 第２面（検出面）
５ コイル基板
１１，１２ 第１、第２内部電極
１１ａ，１２ａ 上端面
２１，２２ 第１、第２コイル導体
２１ａ，２２ａ 外周部
２５ 引出配線
３０ ベース絶縁樹脂
３１，３２ 第１、第２絶縁樹脂
３５ 絶縁樹脂層
４０ 磁性樹脂層
４３ 一面
４５ 樹脂
４５ａ 凹部
４６ 金属磁性粉
６１，６２ 第１、第２外部端子
６３ 金属膜
６４ 被覆膜
６５ 樹脂膜
１００ 厚み検出装置
１２０ 実装基板
１３０ 厚み検出回路
１５０ ローラ（被検出導体）
１ａ 第１面（実装面）
１ｂ 第２面（検出面）
５ コイル基板
１１，１２ 第１、第２内部電極
１１ａ，１２ａ 上端面
２１，２２ 第１、第２コイル導体
２１ａ，２２ａ 外周部
２５ 引出配線
３０ ベース絶縁樹脂
３１，３２ 第１、第２絶縁樹脂
３５ 絶縁樹脂層
４０ 磁性樹脂層
４３ 一面
４５ 樹脂
４５ａ 凹部
４６ 金属磁性粉
６１，６２ 第１、第２外部端子
６３ 金属膜
６４ 被覆膜
６５ 樹脂膜
１００ 厚み検出装置
１２０ 実装基板
１３０ 厚み検出回路
１５０ ローラ（被検出導体）
Claims (12)
- 互いに対向する第１面と第２面を含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成されたコイル導体と、
前記コイル導体を覆う絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の前記第１面側に設けられる一方、前記絶縁樹脂層の前記第２面側に設けられない磁性樹脂層と、
前記磁性樹脂層の少なくとも前記第１面側の一面に設けられ、前記コイル導体に電気的に接続された外部端子と、
前記コイル導体の前記第２面側に設けられ、前記第２面が主面となるベース絶縁樹脂と
を備え、
前記磁性樹脂層は、樹脂および金属磁性粉のコンポジット材料からなり、
前記外部端子は、前記磁性樹脂層の前記樹脂および前記金属磁性粉に接触する金属膜を含む、コイル部品。 - 前記磁性樹脂層の前記一面から端面が露出するように前記磁性樹脂層に埋め込まれ、前記コイル導体に電気的に接続された内部電極を有し、
前記外部端子の前記金属膜は、前記内部電極の前記端面に接触し、前記金属膜の前記端面側の面積は、前記端面の面積よりも大きい、請求項１に記載のコイル部品。 - 前記外部端子は、前記金属膜と、前記金属膜の前記第１面側を覆う被覆膜とを有する、請求項１または２に記載のコイル部品。
- 前記外部端子は、複数あり、前記複数の外部端子のそれぞれの前記金属膜は、前記磁性樹脂層の前記一面に設けられ、
前記磁性樹脂層の前記一面における前記金属膜が設けられていない部分に、樹脂膜が設けられている、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル部品。 - 前記外部端子は、前記樹脂膜よりも前記一面と反対側に突出している、請求項４に記載のコイル部品。
- 前記樹脂膜は、絶縁材料からなるフィラーを含有する、請求項４または５に記載のコイル部品。
- 前記樹脂膜は、フィラーを含有しない、請求項４または５に記載のコイル部品。
- 前記金属膜の厚みは、前記コイル導体の厚みの１／５以下である、請求項１から７の何れか一つに記載のコイル部品。
- 前記金属膜の厚みは、１μｍ以上でかつ１０μｍ以下である、請求項１から８の何れか一つに記載のコイル部品。
- 前記金属膜の材料と前記内部電極の材料とは、同種金属である、請求項２に記載のコイル部品。
- 前記磁性樹脂層は、前記一面の一部に凹部を有し、前記金属膜は、前記凹部に充填されている、請求項１から１０の何れか一つに記載のコイル部品。
- 前記金属膜は、前記金属磁性粉の外面に沿って前記磁性樹脂層の内部側に回り込んでいる、請求項１から１１の何れか一つに記載のコイル部品。
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