WO2024252581A1

WO2024252581A1 - コイル部品、コイル部品の製造方法および電子・電気機器

Info

Publication number: WO2024252581A1
Application number: PCT/JP2023/021227
Authority: WO
Inventors: 智史丸山; 毅 ▲高▼橋; 健祐街; 修司井口; 節子丸山
Original assignee: アルプスアルパイン株式会社
Priority date: 2023-06-07
Filing date: 2023-06-07
Publication date: 2024-12-12

Abstract

本発明の一態様は、第１の方向に見て渦巻形状の第１の渦巻導電部１１を含むコイル導電部２０を有するコイル部１０と、第１の方向に延在する外側面と、第１の方向に並ぶ２つの交差面とを有し、交差面でコイル部１０の少なくとも一部を覆う、磁性粉体を含む本体部３０と、コイル部１０と接触して第１の方向と交差する第１の界面７０Ａを形成する支持部７０１Ａ、７０１Ｂと、を備え、支持部７０１Ａ、７０１Ｂは、本体部３０から露出する支持露出面７０Ｂを有し、支持露出面７０Ｂは第１の方向に沿う面内方向を有する第１の露出面７０Ｃを含む、コイル部品１００Ａである。

Description

コイル部品、コイル部品の製造方法および電子・電気機器

　本発明は、コイル部品、コイル部品の製造方法および電子・電気機器に関する。

　特許文献１および特許文献２には、コイルコンポーネントにおいて、引出部と外部電極とを本体内部の接続電極や支持電極によって接続したコイル部品が記載されている。特許文献３には、コイルコンポーネントにおいて、引出部を横切るように本体の対向する面を長手方向で接続し、長手方向に垂直な面が本体から露出した接続電極を有するコイル部品が記載されている。特許文献４には、コイル部品において、ダミー引出導体の上面に形成されたバンプ電極により平面スパイラル導体と外部電極（下面）とを金属磁性粉含有樹脂層内を通じて接続したコイル部品が記載されている。特許文献５、特許文献６および特許文献７には、コイル部品において、素体内の引出電極やポスト部をコイルの軸方向に延在させてコイルと端子電極（下面）とを接続したコイル部品が記載されている。

米国特許出願公開第２０２０／０１０５４５６号米国特許出願公開第２０２２／０１８９６８０号米国特許出願公開第２０２１／０１８３５６１号特開２０１４－０１３８１５号公報特開２０１７－１０３３５９号公報特開２０１７－１９９７１９号公報特開２０１８－１６０６１０号公報

　コイル部品においては、接続電極や支持部材の周りに発生する磁界によって製品の磁気特性が大きく変化する。また、磁性粉体を含む本体部でコイル部を覆う場合、本体部に対するコイル部の位置決め精度を十分に確保することや、接続電極と引出部との接続界面の抵抗の低減が望まれる。

　本発明は、本体部に対するコイル部の十分な位置決め精度を得ることができ、安定した磁気特性を得ることができるコイル部品、コイル部品の製造方法および電子・電気機器を提供することを目的とする。

　本発明の一態様は、第１の方向に見て渦巻形状の渦巻部を含むコイル導電部を有するコイル部と、第１の方向に延在する外側面と、第１の方向に並ぶ２つの交差面とを有し、交差面でコイル部の少なくとも一部を覆う、磁性粉体を含む本体部と、コイル部と接触して第１の方向と交差する第１の界面を形成する支持部と、を備え、支持部は、本体部から露出する支持露出面を有し、支持露出面は第１の方向に沿う面内方向を有する第１の露出面を含む、ことを特徴とするコイル部品である。

　このような構成によれば、コイル部と接触する支持部によって第１の方向の補強がなされ、本体部に対するコイル部の位置決め精度が高まるとともに、コイル部品の強度が向上する。

　上記コイル部品において、支持部は、導電性を有する支持導体部を有し、第１の界面の少なくとも一部は、支持導体部の導電性表面とコイル導電部の導電性表面との接触界面からなる構成でもよい。これにより、コイル部品の導電材料（例えば、外部端子やはんだ）との接続面積が向上する。

　上記コイル部品において、支持露出面は支持導体部からなる露出導電面を含む構成でもよい。これにより、露出導電面と外部電極とのはんだ接合面が安定化する。この場合において、支持露出面は、第１の方向に並ぶ２つの交差面の間で露出する露出導電面を含んでいてもよい。

　このとき、第１の露出面の少なくとも一部は、露出導電面からなる構成でもよい。これにより、コイル部品の第１の露出面の少なくとも一部である露出導電面と導電材料（例えば、外部端子やはんだ）との密着性が向上する。

　上記コイル部品において、支持露出面は、第１の方向に交差する第２の露出面を含み、第２の露出面の少なくとも一部は、露出導電面からなる構成でもよい。これにより、コイル部品の第２の露出面の少なくとも一部である露出導電面と導電材料（例えば、外部端子やはんだ）との密着性が向上する。

　上記コイル部品において、第１の露出面の少なくとも一部は、露出導電面からなる構成でもよい。これにより、コイル部品の第１の露出面の少なくとも一部である露出導電面と導電材料（例えば、外部端子やはんだ）との密着性、および第２の露出面の少なくとも一部である露出導電面と導電材料（例えば、外部端子やはんだ）との密着性が向上する。

　上記コイル部品において、外側面の全体が、絶縁されている構成でもよい。これにより、コイル部品の外側面におけるはんだの付着が防止され、コイル部品の設置面積が削減される。

　上記コイル部品において、２つの交差面のうちの少なくとも一方が、絶縁層によって絶縁されている構成でもよい。これにより、コイル部品における実装面の反対側が絶縁され、コイル部品の設置面積が削減される。

　上記コイル部品において、絶縁層は、平均厚さが０．１０μｍ～１０．０μｍの樹脂からなる層を含む構成でもよい。これにより、支持導体部による磁気特性の低下が防止され、コイル部品の磁気特性が維持される。

　上記コイル部品において、露出導電面に接触する外部電極をさらに備える構成でもよい。これにより、外部電極によるはんだ接合面が安定化する。

　上記コイル部品において、最表面の一部は、露出導電面からなる構成でもよい。これにより、露出導電面と導電部材（例えば、外部端子やはんだ）とが直接接続され、外部電極がないことによってコイル部品が小型化される。

　上記コイル部品において、コイル導電部は、渦巻部と、第１の方向に垂直な方向で渦巻部と連続的に接続される引出部とを含み、引出部は、本体部の外側面から露出する引出部露出面を有し、第１の界面の少なくとも一部は、引出部の導電性表面と支持導体部の導電性表面との接触界面からなる構成でもよい。これにより、引出部の長さの増加が抑制され、引出部によって相殺される磁束が低減する。

　上記コイル部品において、支持部は、先細りになるようにコイル導電部の導電性表面と接触する構成でもよい。これにより、コイル導電部に近い部分の磁性粉体の体積が増加し、磁束が有効に利用される。

　上記コイル部品において、引出部露出面は、第１の方向に垂直な方向に延在する構成でもよい。これにより、引出部露出面と導電部材（例えば、外部端子やはんだ）との密着性が向上する。

　上記コイル部品において、本体部では、支持部を介して２つの第１の方向と平行な面が接続される構成でもよい。これにより、コイル部品の磁気特性の低下が低減され、支持部と導電部材（例えば、外部端子やはんだ）との密着性が向上する。

　上記コイル部品において、外側面は、複数の面を含み、複数の面のうち隣り合う２つの面は連結部で接続されてなり、支持部は、連結部の少なくとも一部において、本体部から露出する構成でもよい。これにより、本体部から露出する支持部を連結部としてコイル部品の外側面と導電部材（例えば、外部端子やはんだ）との密着性が向上する。

　上記コイル部品において、本体部は、第１の方向に並ぶ２つの面の少なくとも一方について、第１の方向に凹む第１の凹部を有し、露出導電面の少なくとも一部は、第１の凹部の凹面に位置する構成でもよい。これにより、第１の凹部の凹面によってはんだ付け後のコイル部品の占有体積（高さ）が低減される。

　上記コイル部品において、コイル部は、第１の方向に凹む第２の凹部を有し、第１の界面の少なくとも一部は、第２の凹部の開口縁および内部の面からなる凹部面の少なくとも一部と、支持部との接触界面からなる構成でもよい。これにより、支持部とコイル部との接触界面が確保され、支持部とコイル部との接合強度が向上する。

　上記コイル部品において、支持部は、導電性を有する支持導体部を有し、第１の界面の少なくとも一部は、凹部面の少なくとも一部が有する導電性表面と、支持導体部の導電性表面との接触界面からなる構成でもよい。これにより、第２の凹部で支持部との導電性接触が実現される。

　上記コイル部品において、支持部は、支持軟磁性部を有し、第１の界面の少なくとも一部は、支持軟磁性部とコイル部との接触界面からなり、支持軟磁性部の第１の方向の比透磁率は、本体部の第１の方向の比透磁率よりも大きい構成でもよい。これにより、支持部の支持軟磁性部によってコイル部品の磁気特性が向上する。

　上記コイル部品において、本体部では、支持部を介して２つの第１の方向と平行な面が接続される構成でもよい。これにより、コイル部品の磁気特性が向上する。

　上記コイル部品において、外側面は、複数の面を有し、複数の面のうち隣り合う２つの面は連結部で接続されてなり、支持部は、連結部の少なくとも一部において、本体部から露出する構成でもよい。これにより、本体部から露出する支持部を連結部としてコイル部品の外側面と導電部材（例えば、外部端子やはんだ）との密着性が向上する。

　上記コイル部品において、本体部は、第１の方向に平行な辺を有する直方体状の外形を有し、支持部は、本体部の第１の方向に平行な４つの辺の端部の少なくとも１つを含むように配置される構成でもよい。これにより、コイル部品の磁気特性が向上する。

　上記コイル部品において、支持軟磁性部は、絶縁体であってもよい。これにより、コイル部品の渦電流損失が低減される。

　上記コイル部品において、支持部は支持軟磁性部を有し、支持軟磁性部の第１の方向の比透磁率は、本体部の第１の方向の比透磁率よりも大きい構成でもよい。これにより、コイル部品の磁気特性が向上する。

　本発明の他の一態様は、第１の方向に見て渦巻形状の複数の渦巻部と、複数の渦巻部を接続する連結部を含む導体パターンを形成する第１のステップと、第１のステップの後に、連結部から第１の方向に延在する支持部材を形成する第２のステップと、少なくとも第１の方向の両面で導体パターンを覆うように磁性粉体を含む材料を供給して板材に成形する第３のステップと、板材を第１の方向が切断面と平行となるように切断して、板材を、渦巻部と連結部の一部とを含む複数の第１の部材（製品）と、連結部の残部を含む第２の部材とに分離する第４のステップと、を含み、第４のステップでは、第２の部材が支持部材の全部または一部を含むコイル部品の製造方法である。これにより、コイル部品の製造工程を簡素化できるとともに、本体部に対するコイル部の位置精度が向上する。

　上記コイル部品の製造方法において、第１のステップは、導体パターンを形成した後、導体パターンの表面に絶縁部を設けることを含む構成でもよい。

　上記コイル部品の製造方法において、第２のステップは、支持部材を形成した後、導体パターンの表面および支持部材の表面に絶縁部を設けることを含む構成でもよい。

　上記コイル部品の製造方法において、第４のステップで分離された第１の部材は、支持部材の一部を含む構成でもよい。

　上記コイル部品の製造方法において、第４のステップでは、第１の部材と第２の部材とを分離させる前に、板材における支持部材が配置された部分を第１の方向からハーフカットして、底面に支持部材が露出し第１の方向に直交する第２の方向に延在するライン状凹部を形成し、第１の部材と第２の部材との分割ラインがライン状凹部の底面を通るように板材を切断して、第１の部材に、段差下面にて支持部材が露出する段差部を形成する構成でもよい。

　上記コイル部品の製造方法において、第４のステップは、連結部の一部または支持部材の一部を除去して導電性表面を露出させ、導電性表面に電気的に接続する電極を形成してから、第１の部材と第２の部材とを分離することを含む構成でもよい。

　上記コイル部品の製造方法において、第４のステップでは、第２の部材が支持部材の全部を含む構成でもよい。

　上記コイル部品の製造方法において、第４のステップでは、第１の部材が支持部材の一部を含み、支持部材が第１の部材の表面に露出する構成でもよい。

　上記コイル部品の製造方法において、第１の部材の導電性表面に外部電極を形成する第５のステップをさらに含む構成でもよい。

　本発明は別の一態様として、上記のコイル部品が実装された電子・電気機器を提供する。かかる電子・電気機器において、コイル部品は、コイル導電部が有する２つの端部のそれぞれに位置し外部に露出する露出導電部に設けられた端子部にて基板に接続されている。

　本発明に依れば、本体部に対するコイル部の十分な位置決め精度を得ることができ、安定した磁気特性を得ることができるコイル部品、コイル部品の製造方法および電子・電気機器が提供される。

本発明の第１実施形態に係るコイル部品の形状を概念的に示す斜視図である。本発明の第１実施形態に係るコイル部品が備えるコイル導電部の構造を説明する図である。本発明の第１実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。本発明の第１実施形態に係るコイル部品が備える第２の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。本発明の第１実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＸＺ面での断面図である。本発明の第１実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＹＺ面での断面図である。本発明の第２実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。本発明の第２実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＸＺ面での断面図である。本発明の第２実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＹＺ面での断面図である。本発明の第３実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。本発明の第３実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＸＺ面での断面図である。本発明の第３実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＹＺ面での断面図である。本発明の第４実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。本発明の第４実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＸＺ面での断面図である。本発明の第４実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＹＺ面での断面図である。本発明の第５実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。本発明の第５実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＸＺ面での断面図である。本発明の第５実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＹＺ面での断面図である。本発明の第６実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。本発明の第６実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＸＺ面での断面図である。本発明の第６実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＹＺ面での断面図である。本発明の第７実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。本発明の第７実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＸＺ面での断面図である。本発明の第７実施形態に係るコイル部品の構造を説明するＹＺ面での断面図である。第２の凹部の例を示す部分断面図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第１実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第３実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第４実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第５実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第５実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第５実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第５実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第５実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第６実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第２実施形態に係るコイル部品の他の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。第７実施形態に係るコイル部品の製造方法の一例の説明図である。本実施形態に係るランドの構造の一例の説明図である。本実施形態に係るランドの構造の一例の説明図である。支持部材のマウント状態を例示する模式断面図である。支持部材のマウント状態を例示する模式断面図である。本実施形態に係るランドの構造の他の一例の説明図である。支持部材のマウント状態を例示する模式断面図である。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳しく説明する。

［コイル部品］
（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態に係るコイル部品の形状を概念的に示す斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態に係るコイル部品が備えるコイル導電部の構造を説明する図である。図２では、説明の都合上、コイル導電部を実線で描き、本体部を破線で描き、他の構成要素の表示を省略している。図３は、本発明の第１実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。図３でも、説明の都合上、コイル導電部を実線で描き、本体部を破線で描き、他の構成要素の表示を省略している。図４は、本発明の第１実施形態に係るコイル部品が備える第２の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。図５Ａおよび図５Ｂは、本発明の第１実施形態に係るコイル部品が備えるコイル部の構造を説明する断面図である。なお、図２はＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側から見た図であり、図３はＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側から見た図であり、コイル部におけるコイル導電部以外は表示せず、本体部、端子部、外装コートは破線で示している。図４ではＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側から見たコイル導電部のみが描かれている。図５Ａでは本体部、端子部、外装コートは破線で示され、図３におけるＡ－Ａ’線での断面がＸＺ断面図として示されている。図５Ｂでは本体部、外装コートは破線で示され、図３におけるＢ－Ｂ’線での断面がＹＺ断面図として示されている。

（全体構成）
　本発明の第１実施形態に係るコイル部品１００Ａは、コイル導電部２０を有するコイル部１０、本体部３０、第１の端子部４１、第２の端子部４２、外装コート５０、６０、支持部７０１Ａ、７０１Ｂを備える。

（コイル）
　図２および図３に示されるように、コイル部１０は、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に沿う軸Ｏの周りに、第１の渦巻導電部１１における内周側の端部である一方の端部１２から、第１の渦巻導電部１１における外周側の端部である他方の端部１３に向けて、軸Ｏから遠ざかる渦巻形状の第１の渦巻導電部１１を有する第１の導電部２０１を含むコイル導電部２０を有する。すなわち、第１の渦巻導電部１１はコイル導電部２０が含む渦巻部の１つである。図２では、第１の渦巻導電部１１は、Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側から見て、一方の端部１２から他方の端部１３に向けて時計回りで軸Ｏから遠ざかる渦巻き状に導体が配置されている。本明細書において、渦巻導電部における「渦巻方向」とは、内周側の端部から外周側の端部へと向かう方向を意味する。

　コイル導電部２０を構成する導体（導電材料）は、適切な導電性を有している限り、限定されない。銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などがコイル導電部２０を構成する導体の具体例として挙げられ、例えばめっきなどの製膜技術を用いてコイル導電部２０を製造することができる。コイル部１０は、コイル導電部２０の表面に、絶縁性のコイル絶縁部（図１から図４では不図示）を有する。このコイル絶縁部により、コイル導電部２０において隣り合う導体との間（互いに対向する導体の表面間）での絶縁が確保されている。コイル絶縁部は例えば樹脂材料から構成される。コイル導電部２０としての２つの端部（第１の引出部１４、第２の引出部２４）の末端にはコイル絶縁部は設けられず、コイル部１０は、この末端において他の部材と電気的な接続が可能である。

　図２および図４に示されるように、コイル導電部２０は、第１の方向に第１の渦巻導電部１１と並んで配置される第２の渦巻導電部２１を有する第２の導電部２０２を含む。すなわち、本実施形態において、コイル導電部２０は複数の渦巻部を含み、具体的には、コイル導電部２０は、第１の渦巻導電部１１と第２の渦巻導電部２１とからなる２つの渦巻部を含む。第２の渦巻導電部２１は、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に沿う軸Ｏの周りに、第２の渦巻導電部２１における内周側の端部である一方の端部２２から、第２の渦巻導電部２１における外周側の端部である他方の端部２３に向けて、軸Ｏから遠ざかる渦巻形状を有する。第２の渦巻導電部２１では、Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側から見て、第１の渦巻導電部１１と反対周り（図２では反時計回り）で軸Ｏから遠ざかる渦巻き状に導体が配置される。第１の渦巻導電部１１と第２の渦巻導電部２１との間の第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）の離間距離の平均値は、特に限定されない。この離間距離が小さいほどコイル部品１００の高さ（Ｚ１－Ｚ２方向の寸法）を低くしやすいが、過度に小さい場合には第１の渦巻導電部１１と第２の渦巻導電部２１との間の絶縁性が低下しやすくなる。コイル部品１００としての低背（低い高さ）と、第１の渦巻導電部１１と第２の渦巻導電部２１との間の高い絶縁性とを両立する観点から、離間距離が０．４μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい場合がある。この離間距離は、製造面において、離間距離のばらつきを減らしたり、コイルの同一面内への支持をより確実にしたりするために、１．０μｍ以上であることがより好ましく、５．０μｍ以上であることがさらに好ましい。

　第１の渦巻導電部１１の一方の端部１２と第２の渦巻導電部２１の一方の端部２２とは、ビア部ＶＰにより電気的に接続されている。ビア部ＶＰへの接続部分を起点とすると、第１の渦巻導電部１１と第２の渦巻導電部２１とは互いに反対向きに渦巻いている。ビア部ＶＰはコイル導電部２０と同様の導体で構成されていてもよい。具体的な一例において、ビア部ＶＰは第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１と同一材料であって、第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１と同時に製造される。この場合には、ビア部ＶＰは、第１の渦巻導電部１１の一方の端部１２および第２の渦巻導電部２１の一方の端部２２と一体化している。

　第１の渦巻導電部１１の他方の端部１３には第１の引出部１４が第１の導電部２０１の一部として連設され、第２の渦巻導電部２１の他方の端部２３には第２の引出部２４が第２の導電部２０２の一部として連設される。したがって、第１の渦巻導電部１１の他方の端部１３は、実質的に、第１の引出部１４との界面であり、第２の渦巻導電部２１の他方の端部２３は、実質的に、第２の引出部２４との界面である。具体的な一例において、第１の引出部１４および第２の引出部２４は第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１と同一材料であって、第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１と同時に製造される。すなわち、第１の導電部２０１は一体として製造され、第２の導電部２０２も一体として製造される。この場合には、第１の引出部１４は第１の渦巻導電部１１の他方の端部１３と境界なく一体化し、第２の引出部２４は第２の渦巻導電部２１の他方の端部２３と境界なく一体化する。

　すなわち、本実施形態では、コイル導電部２０は、第１の渦巻導電部１１および第１の引出部１４を有する第１の導電部２０１、第２の渦巻導電部２１および第２の引出部２４を有する第２の導電部２０２、およびビア部ＶＰを有し、これらは共通の導電材料から形成される。

（本体部）
　本体部３０は磁性粉体を含み、第１の方向に延在する複数の面を有する外側面と、第１の方向に並ぶ２つの交差面とを有する。本体部３０は、２つの交差面でコイル部１０の少なくとも一部を覆う。本実施形態では、本体部３０はほぼ直方体の形状を有し、複数の面として、Ｘ１－Ｘ２方向に並ぶ２つの外側面３０ａ、３０ｂおよびＹ１－Ｙ２方向に並ぶ２つの外側面３０ｃ、３０ｄ）を有し、第１の方向に並ぶ２つの交差面３０ｅ、３０ｆを有する。また、本体部３０は、コイル部１０の端部に位置する、第１の引出部１４の最も外側（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ２側）の端面、および第２の引出部２４の最も外側（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ１側）の端面以外の部分を内包する。

　磁性粉体の組織は限定されない。この組織は、結晶相を含んでいてもよく、非晶質相を含んでいてもよい。ここで、結晶材料を結晶相からなる材料、非晶質材料を非晶質相からなる材料、複合材料を結晶相と非晶質材料とからなる材料と定義する。一般的なＸ線回折法によって得られる回折スペクトルが結晶相の種類を特定できる先鋭な回折ピークを含む場合、材料が結晶相を含む。また、一般的なＸ線回折法によって得られる回折スペクトルが非晶質相を示すブロードなピークを含む場合、材料が非晶質相を含む。示差熱分析により得られるＤＳＣカーブが結晶化を示すピーク、すなわち、非晶質相から結晶相への相変化に伴う発熱を含む場合も、材料が非晶質相を含む。

　磁性粉体の材料系は限定されない。結晶材料の具体例として、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｖ系合金、Ｆｅ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、純鉄、フェライトが挙げられる。純鉄の粉体としては、カルボニル鉄粉が好ましい。また、非晶質材料の具体例として、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ系合金、Ｆｅ－Ｐ－Ｃ系合金およびＣｏ－Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ系合金が挙げられる。複合材料の具体例として、Ｆｅ－Ｚｒ系合金、Ｆｅ－Ｚｒ－Ｂ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｎｂ－Ｃｕ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｐ－Ｃｕ系合金が挙げられる。磁性粉体が、Ｆｅを含む金属粉体であると、磁気特性の向上の相乗効果が特に大きい。

　磁性粉体の化学組成は限定されない。例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金は、１．０～１０．０質量％のＳｉと、１．０～１０．０質量％のＣｒと、Ｆｅ及び不純物からなる残部とからなってもよい。また、例えば、Ｆｅ－Ｎｉ系合金は、１．０～９９．０質量％のＮｉと、Ｆｅ及び不純物からなる残部とからなってもよい。さらに、例えば、Ｆｅ－Ｐ－Ｃ系合金は、１．０～１３．０原子％のＰと、１．０～１３．０原子％のＣと、Ｆｅ及び不純物からなってもよい。このＦｅ－Ｐ－Ｃ系合金は、任意元素として、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｂ、Ｓｉからなる群から選択される１つ以上を含んでもよい。この場合、例えば、Ｎｉの量が０～１０．０原子％、Ｓｎの量が０～３．０原子％、Ｃｒの量が０～６．０原子％、Ｂの量が０～９．０原子％、Ｓｉの量が０～７．０原子％であってもよい。Ｆｅの量は、６５原子％以上であると好ましい。また、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｎｂ－Ｃｕ系合金は、１．０～１６．０原子％のＳｉと、１．０～１５．０原子％のＢと、０．５０～５．０原子％のＮｂと、０．５０～５．０原子％のＣｕと、Ｆｅ及び不純物からなる残部とからなってもよい。この場合、Ｆｅの量は、６５原子％以上であると好ましい。

　磁性粉体の形状は限定されない。磁性粉体は、球形であってもよいし、楕円形であってもよいし、鱗片状であってもよいし、不定形状を有していてもよい。これら形状を得るための製造方法も限定されない。

　磁性粉体の粒度分布は限定されない。磁性粉体の粒度分布は、例えば本体部３０の切断面を走査型電子顕微鏡で撮像して得られた画像（二次電子像）を解析することによって得ることができる。例えば、磁性粉体の平均円相当径が、０．５０～５０．０μｍであってもよい。円相当径の分布が複数のピークを含んでもよい。

　磁性粉体は表面絶縁処理が施されていてもよい。磁性粉体に表面絶縁処理が施されている場合には、本体部３０の絶縁抵抗が向上する。磁性粉体に施す表面絶縁処理の種類は限定されない。リン酸処理、リン酸塩処理、酸化処理などが例示される。磁性粉体が磁性粒子の表面に絶縁被膜を有してもよい。この絶縁被膜は、Ｓｉ、Ｐ、Ｂからなる群から選択される少なくとも１つと、Ｏ（酸素）とを含んでもよい。

　磁性粉体は、複数の粉体材料が混合された混合材料であってもよい。この磁性粉体は、強磁性材料であると好ましく、軟磁性材料であるとさらに好ましい。

　本体部３０は、任意の副原料をさらに含んでもよい。任意の副原料は、例えば、結着材料や改質剤である。結着材料は、本体部３０に含有される磁性粉体等の粒子同士を結合する。この結着材料は、本体部３０に絶縁抵抗を付与するために、絶縁性の材料であると好ましい。

　結着材料は、有機材料であっても、無機材料であってもよい。有機材料は、樹脂材料であってもよい。樹脂材料として、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂などが例示される。無機材料は、水ガラスなどガラス系材料であってもよい。結着材料は、熱分解等の反応の生成物であってもよく、複数の材料の混合物であってもよい。

　改質剤は、例えば、粉体の流動性を向上させたり、結着材料の硬化速度を調整したりする。改質剤は、ガラス系材料であってもよい。

　本体部３０の寸法は限定されない。例えば、本体部３０の最大寸法が３．２ｍｍ以下であってもよい。

（外部端子）
　図２に示されるように、コイル部１０の端部に位置する、第１の引出部１４の最も外側（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ２側）の端面（引出部露出面１４０）、および第２の引出部２４の最も外側（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ１側）の端面（引出部露出面２４０）は、本体部３０におけるＸ１－Ｘ２方向に並ぶ側面において本体部３０から露出している。引出部露出面１４０と電気的に接触するように、第１の端子部４１が設けられ、引出部露出面２４０と電気的に接触するように、第２の端子部４２が設けられる。

　第１の端子部４１は、本体部３０のＸ１－Ｘ２方向Ｘ２側の側面を覆う側面部４１ａを有する。第２の端子部４２は、本体部３０のＸ１－Ｘ２方向Ｘ１側の側面を覆う側面部４２ａを有する。なお、第１の端子部４１は、本体部３０の底面（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面）の一部を覆うように設けられる底面部を有していてもよい。また、第２の端子部４２は、本体部３０の底面上において、第１の端子部４１の底面部から離間しつつ、その底面の一部を覆うように設けられる底面部を有していてもよい。これらの底面部は、使用時に基板に対向する部分となる。

　第１の端子部４１および第２の端子部４２の位置は、上述の位置に限定されない。第１の端子部４１および第２の端子部４２が本体部３０の上面（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面）の一部を覆うように形成してもよい。また、第１の端子部４１および第２の端子部４２が、本体部３０の底面（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面）の一部のみに設けられてもよい。この場合、コイル部１０の２つの端部（第１の引出部１４、第２の引出部２４）から本体部３０の内部を通じて本体部３０の底面へ接続する接続導電部（不図示）をコイル導電部２０が有していてもよい。この場合において、コイル部１０の２つの端部（引出部露出面１４０、２４０）を本体部３０の側面へ露出させず、接続導電部を本体部３０の底面に露出させてもよい。

　第１の端子部４１および第２の端子部４２の材料及び構成は、適切な導電性を有する限り、限定されない。第１の端子部４１および第２の端子部４２の限定されない一例として、本体部３０の表面に近位な側からＣｕめっき／Ｎｉめっき／Ｓｎめっきの構造を有する層が挙げられる。第１の端子部４１および第２の端子部４２は、銀などの導電性物質が樹脂などに分散してなる塗布型電極から構成されていてもよい。また、第１の端子部４１および第２の端子部４２は、めっきと塗布型電極との組合せであってもよい。

（外装コート）
　本体部３０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側に位置する一方の交差面３０ｆおよびＹ１－Ｙ２方向に並ぶ側面には、それぞれ、絶縁性の外装コート５０、６０が絶縁層として設けられている。外装コート５０、６０はコイル部品１００Ａの実装面（本体部３０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側に位置する一方の交差面３０ｅ側の面）に設けられていてもよい。例えば、第１の端子部４１および第２の端子部４２のそれぞれについて、本体部３０の一方の交差面３０ｅ側の一部に延在するように底面部が設けられている場合には、本体部３０の一方の交差面３０ｅにおいてこれらの底面部が設けられていない部分に、絶縁性の外装コートが設けられていてもよい。外装コート５０、６０は、平均厚さが０．１０μｍ～１０．０μｍの樹脂からなる層を含んでいてもよい。これにより、コイル部品１００Ａの磁気特性を維持したり、コイル部品１００Ａの表面の絶縁性を高めてコイル部品１００Ａの信頼性を高めたり、コイル部品１００Ａの外観を良くしたりしやすい。また、コイル部品１００Ａは、外装コート５０、６０を備えていなくてもよい。この外装コート５０、６０は、目的に応じて、本体部３０の表面の任意の位置に形成できる。

（ダミー導電部）
　本実施形態に係るコイル部品１００Ａは、非渦巻形状の第１のダミー導電部７２および第２のダミー導電部７１を備えている。図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第１のダミー導電部７２は、第１の絶縁部９０を挟んで第１の引出部１４と第１方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に対向し、第１の絶縁部９０に接触する部分を有する。また、第１のダミー導電部７２は、第２の導電部２０２（具体的には第２の外周側ターン２１３）と第１方向に交差する方向（具体的にはＸ１－Ｘ２方向）に離間する。

　第１のダミー導電部７２が存在することにより、第１の引出部１４の第１方向には、第１の渦巻導電部１１と同様に、導体からなる部材が位置する。このため、第１方向に沿った外力を加えてコイル部１０の周囲に磁性粉体を配置する際に、圧力ばらつきが生じにくく、それゆえ、コイル部１０の変形が生じにくい。

　また、本例では、第１のダミー導電部７２と第１の引出部１４との間に導電性物質は存在しないため、コイル部１０を単独で見た場合に、第１のダミー導電部７２と第１の引出部１４とは電気的に絶縁されている。それゆえ、第１のダミー導電部７２は、第１の導電部２０１および第２の導電部２０２のいずれとも電気的に絶縁された状態にある。

　なお、図５Ａにおいて、第１のダミー導電部７２の外側（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ２側）の端部（ダミー端面部７２Ｅ）は露出しているが、これに限定されない。ダミー端面部７２Ｅに例えば第２の絶縁部８０が接触するように設けられていてもよい。

　第２のダミー導電部７１の構成は第１のダミー導電部７２と同様である。すなわち、第２のダミー導電部７１は、第１の絶縁部９０を挟んで第２の引出部２４と第１方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に対向し、第１の絶縁部９０に接触する部分を有し、第１の導電部２０１（具体的には第１の外周側ターン１１３）と第１方向に交差する方向（具体的にはＸ１－Ｘ２方向）に離間する。このように配置されることにより、第２のダミー導電部７１も第１の導電部２０１および第２の導電部２０２のいずれとも電気的に絶縁された状態となる。なお、第１のダミー導電部７２と第１の導電部２０１とは、第１の端子部４１によって互いに電気的に接続されるため、必ずしも絶縁される必要はない。同様に、第２のダミー導電部７１と第２の導電部２０２とは、第２の端子部４２によって互いに電気的に接続されるため、必ずしも絶縁される必要はない。そのため、第１のダミー導電部７２と第１の導電部２０１とが、直接接触してもよく、ビア中の導体部を通じて電気的に接続されてもよい。同様に、第２のダミー導電部７１と第２の導電部２０２とが、直接接触してもよく、ビア中の導体部を通じて電気的に接続されてもよい。このような電気的な接続は、コイル部の電流パスを広げ、ＤＣＲを低減するのに有効である。

（第１の絶縁部）
　図５Ａの断面図に示されるように、コイル絶縁部は、第１の渦巻導電部１１の第１の方向側の端部の一方、具体的には第２の渦巻導電部２１に対向する側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）の端部の少なくとも一部に接する第１の絶縁部９０を備える。図５の断面図に示される第１の絶縁部９０は、第１の渦巻導電部１１に接する側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）とは反対側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）において、第２の渦巻導電部２１の第１の方向側の端部の一方、具体的には第１の渦巻導電部１１に対向する側（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）の端部の少なくとも一部に接する。すなわち、第１の絶縁部９０は、第１の方向に並ぶ第１の渦巻導電部１１と第２の渦巻導電部２１との間に介在し、双方に接触する。このように、第１の絶縁部９０が第１の渦巻導電部１１に接することにより、第１の渦巻導電部１１の絶縁が確実に行われる。また、図５Ｂの断面図に示されるように、第１の絶縁部９０が第１の渦巻導電部１１と第２の渦巻導電部２１との間で双方に接触することにより、第１の渦巻導電部１１と第２の渦巻導電部２１との短絡が安定的に回避される。

　第１の絶縁部９０を構成する材料は、適切な絶縁性を有している限り限定されない。第１の絶縁部９０は、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７により得られる体積抵抗率が１．０×１０¹⁴Ωｃｍ以上であることが好ましい場合がある。この体積抵抗率は、１．０×１０¹⁵Ωｃｍ以上であることがより好ましく、１．０×１０¹⁶Ωｃｍ以上であることがさらに好ましい。体積抵抗率の上限は、特に限定されない。体積抵抗率が１．０×１０²⁰Ωｃｍ以下であってもよい。また、第１の絶縁部９０は誘電特性に優れることが好ましく、具体的には、ＡＳＴＭ　Ｄ１５０により得られる６０Ｈｚでの比誘電率が４．０以下であることが好ましい場合がある。この比誘電率は、３．５以下であることがより好ましく、３．０以下であることがさらに好ましい。この比誘電率の下限は、特に限定されない。比誘電率が１．０以上であってもよい。第１の絶縁部９０の体積抵抗率および比誘電率の測定方法は限定されない。例えば、第１の絶縁部９０に相当する材料を測定に必要な寸法に調製してなる測定用試料を別途準備し、この測定用試料を用いて成分分析やＦＴ－ＩＲ等の分析手法を通じて構成材料を特定し、その材料について体積抵抗率などの特性評価する方法が挙げられる。

　第１の絶縁部９０を構成する材料は、有機材料から構成されていてもよいし、無機材料から構成されていてもよいし、有機材料と無機材料との複合材料であってもよい。第１の絶縁部９０が複合材料からなる場合において、無機材料は粒子形状を有し、有機材料からなるマトリックスに分散していてもよい。有機材料の具体例として、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂などを挙げることができる。無機材料、特に複合材料における無機材料の具体例として、酸化物、炭化物、窒化物、無機塩類などの無機材料が例示される。例えば、酸化物としては、シリカ、アルミナ、ジルコニアが挙げられる。また、例えば、炭化物及び窒化物としては、それぞれ、炭化ケイ素及び窒化ボロンが挙げられる。無機塩類としては、例えば、ワラステナイト、カオリン、マイカなどの鉱物が挙げられる。これらのうち、コスト及び絶縁性の点では、酸化物、ケイ酸塩、リン酸塩などの酸化物系材料が好ましい。例えば、無機材料が、珪素（Ｓｉ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、カルシウム（Ｃａ）からなる群から選択される少なくとも１種を含むと好ましい。

（第２の絶縁部）
　コイル絶縁部は第２の絶縁部８０を有し、図５Ａに示されるように、第２の絶縁部８０は、第１の渦巻導電部１１の表面と第２の渦巻導電部２１の表面の少なくとも一部に設けられている。

　本実施形態において、第２の絶縁部８０を構成する材料は、適切な絶縁性を有している限り限定されない。例えば、第２の絶縁部８０は熱可塑性であり、パラキシリレン系ポリマーを含む熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の他の例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリカーボネート、液晶ポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンなどを挙げることができる。第２の絶縁部８０は全体として熱可塑性を有していると好ましく、上記の熱可塑性樹脂に加えて、例えば無機系の絶縁性粒子を含有していてもよい。また、第２の絶縁部８０が第１の絶縁部９０と同一の材料であってもよい。

　第２の絶縁部８０は絶縁性に優れることが好ましく、具体的には、ＡＳＴＭ　Ｄ２５７により得られる体積抵抗率が１．０×１０¹⁴Ωｃｍ以上であることが好ましい場合がある。この体積抵抗率は、１．０×１０¹⁵Ωｃｍ以上であることがより好ましく、１．０×１０¹⁶Ωｃｍ以上であることがさらに好ましい。体積抵抗率の上限は、特に限定されない。体積抵抗率が１．０×１０²⁰Ωｃｍ以下であってもよい。また、第２の絶縁部８０は誘電特性に優れることが好ましく、具体的には、ＡＳＴＭ　Ｄ１５０により得られる６０Ｈｚでの比誘電率が４．０以下であることが好ましい場合がある。この比誘電率は、３．５以下であることがより好ましく、３．０以下であることがさらに好ましい。この比誘電率の下限は、特に限定されない。比誘電率が１．０以上であってもよい。体積抵抗率および比誘電率の測定には、別途準備した第２の絶縁部８０に相当する材料を測定に必要な寸法に調製して使用する。第２の絶縁部８０に相当する材料は、第１の絶縁部９０の場合と同様に、例えば、成分分析やＦＴ－ＩＲ等の分析手法を通じて特定することができる。

（支持部）
　支持部７０１Ａ、７０１Ｂには、例えば、はんだボール、異核はんだボール（銅核はんだボール、樹脂コアはんだボールなど）、導電材料（銅など）によるピラー部材が用いられる。支持部７０１Ａ、７０１Ｂは、コイル部１０と接触して第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）と交差する第１の界面７０Ａを形成する。本例では、支持部７０１Ａ、７０１Ｂはコイル部１０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側に配置される。具体的には、支持部７０１Ａは第１の引出部１４のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側に配置され、支持部７０１Ｂは第１のダミー導電部７２のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側に配置される。すなわち、支持部７０１Ａ、７０１Ｂは、本体部３０のＸ１－Ｘ２方向のそれぞれの端部におけるＹ１－Ｙ２方向中央部分に設けられる。

　そして、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見た場合、支持部７０１Ａはコイル部１０の第１の引出部１４および第１のダミー導電部７２と重なり、支持部７０１Ｂはコイル部１０の第２の引出部２４および第１のダミー導電部７２と重なる。

　支持部７０１Ａ、７０１Ｂは、本体部３０から露出する支持露出面７０Ｂを有し、この支持露出面７０Ｂは第１の方向に沿う面内方向を有する第１の露出面７０Ｃを含む。第１の露出面７０Ｃは本体部３０のＹＺ平面に平行な２つの外側面３０ａ、３０ｂから露出する。

　支持部７０１Ａ、７０１Ｂが導電性を有する支持導体部を有する場合、第１の界面７０Ａの少なくとも一部は、支持導体部の導電性表面とコイル導電部２０の導電性表面との接触界面となっていてもよい。また、支持部７０１Ａ、７０１Ｂが導電性を有する支持導体部を有する場合、支持露出面７０Ｂの第１の露出面７０Ｃの少なくとも一部は、支持導体部からなる露出導電面からなるものでもよい。

　外側面３０ａには第１の端子部４１が設けられ、外側面３０ｂには第２の端子部４２が設けられる。この第１の端子部４１および第２の端子部４２のそれぞれと、第１の露出面７０Ｃとが接合されることで、コイル導電部２０と第１の端子部４１および第２の端子部４２との接合強度および導通性が高まるとともに、コイル部品１００Ａの導電材料（外部端子やはんだ）との接続面積の増加を図ることができる。

　また、第１のダミー導電部７２は、本体部３０の外側面から露出するダミー端面部７２Ｅを有する。また、第１の引出部１４および第２の引出部２４は、本体部３０の外側面から露出する端面（引出部露出面１４０、２４０）を有する。このダミー端面部７２Ｅおよび引出部露出面１４０に第１の端子部４１が接合され、ダミー端面部７１Ｅおよび引出部露出面２４０に第２の端子部４２が接合される。そして、第１の界面７０Ａの少なくとも一部が、第１の引出部１４および第２の引出部２４の導電性表面と支持導体部の導電性表面との接触界面からなる場合、コイル導電部２０と第１の端子部４１および第２の端子部４２との接合強度および導通性が高まるとともに、コイル部品１００Ａの導電材料（外部端子やはんだ）との接続面積の増加を図ることができる。

（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態に係るコイル部品について説明する。以下の説明では、第１実施形態に係るコイル部品と共通する部分については説明を省略する。
　図６は、本発明の第２実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。図６では、説明の都合上、コイル導電部を実線で描き、本体部を破線で描き、他の構成要素の表示を省略している。図７Ａおよび図７Ｂは、本発明の第２実施形態に係るコイル部品が備えるコイル部の構造を説明する断面図である。なお、図７Ａには、図６におけるＡ－Ａ’線での断面がＸＺ断面図として示され、図７Ｂには、図６におけるＢ－Ｂ’線での断面がＹＺ断面図として示されている。

（第１の連結部）
　第２実施形態に係るコイル部品１００Ｂにおいては、本体部３０のＹＺ平面に平行な２つの外側面３０ａ、３０ｂのそれぞれに第１の連結部１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄが設けられる。第１の連結部１５Ａは第１の引出部１４と連接され、第１の絶縁部９０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側にＹ１－Ｙ２方向に延在して設けられる。第１の連結部１５Ａは、本体部３０のＸＺ平面に平行な２つの外側面３０ｃ、３０ｄを渡るように設けられる。具体的な一例において、第１の連結部１５Ａは、第１の渦巻導電部１１および第１の引出部１４と同一材料であって、第１の渦巻導電部１１および第１の引出部１４と同時に製造される。

　第１の引出部１４と連接される第１の連結部１５Ａは、コイル導電部２０に含まれる。第１の連結部１５Ａが第１の引出部１４と一体に設けられる場合、第１の連結部１５Ａは第１の引出部１４の一部とすることもできる。この場合、第１の連結部１５Ａの本体部３０から露出する面は、引出部露出面１４０となる。

　第１の連結部１５Ｂは第２のダミー導電部７１と連接され、第１の絶縁部９０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側にＹ１－Ｙ２方向に延在して設けられる。第１の連結部１５Ｂは、本体部３０のＸＺ平面に平行な２つの外側面３０ｃ、３０ｄを渡るように設けられる。具体的な一例において、第１の連結部１５Ｂは、第１の渦巻導電部１１および第１のダミー導電部７２と同一材料であって、第１の渦巻導電部１１および第１のダミー導電部７２と同時に製造される。第１の連結部１５Ｂが第１のダミー導電部７２と一体に設けられる場合、第１の連結部１５Ｂは第１のダミー導電部７２の一部とすることもできる。この場合、第１の連結部１５Ｂの本体部３０の外側面３０ｂから露出する面は、ダミー端面部７１Ｅとなる。

　第１の連結部１５Ｃは第１のダミー導電部７２と連接され、第１の絶縁部９０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側にＹ１－Ｙ２方向に延在して設けられる。第１の連結部１５Ｃは、本体部３０のＸＺ平面に平行な２つの外側面３０ｃ、３０ｄを渡るように設けられる。具体的な一例において、第１の連結部１５Ｃは、第２の渦巻導電部２１および第１のダミー導電部７２と同一材料であって、第２の渦巻導電部２１および第１のダミー導電部７２と同時に製造される。第１の連結部１５Ｃが第１のダミー導電部７２と一体に設けられる場合、第１の連結部１５Ｃは第１のダミー導電部７２の一部とすることもできる。この場合、第１の連結部１５Ｃの本体部３０の外側面３０ａから露出する面は、ダミー端面部７２Ｅとなる。

　第１の連結部１５Ｄは第２の引出部２４と連接され、第１の絶縁部９０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側にＹ１－Ｙ２方向に延在して設けられる。第１の連結部１５Ｄは、本体部３０のＸＺ平面に平行な２つの外側面３０ｃ、３０ｄを渡るように設けられる。具体的な一例において、第１の連結部１５Ｄは、第２の渦巻導電部２１および第２の引出部２４と同一材料であって、第２の渦巻導電部２１および第２の引出部２４と同時に製造される。第２の引出部２４と連接される第１の連結部１５Ｄは、コイル導電部２０に含まれる。第１の連結部１５Ｄが第２の引出部２４と一体に設けられる場合、第１の連結部１５Ｄは第２の引出部２４の一部とすることもできる。この場合、第１の連結部１５Ｄの本体部３０から露出する面は、引出部露出面２４０となる。

（支持部）
　支持部７０４Ａ、７０４Ｂには、支持部７０１Ａ、７０１Ｂと同様、例えば、はんだボール、異核はんだボール（銅核はんだボール、樹脂コアはんだボールなど）、導電材料（銅など）によるピラー部材が用いられる。支持部７０４Ａ、７０４Ｂは、コイル部１０と接触して第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）と交差する第１の界面７０Ａを形成する。本例では、支持部７０４Ａ、７０４Ｂはコイル部１０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側に配置される。具体的には、支持部７０４Ａは第１のダミー導電部７２のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側に配置され、支持部７０４Ｂは第２の引出部２４のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側に配置される。すなわち、支持部７０４Ａ、７０４Ｂは、本体部３０のＸ１－Ｘ２方向のそれぞれの端部におけるＹ１－Ｙ２方向中央部分に設けられる。

　そして、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見た場合、支持部７０４Ａはコイル部１０の第１の引出部１４および第１のダミー導電部７２と重なり、支持部７０４Ｂはコイル部１０の第２の引出部２４および第１のダミー導電部７２と重なる。

　支持部７０４Ａ、７０４Ｂは、本体部３０から露出する支持露出面７０Ｂを有し、この支持露出面７０Ｂは第１の方向に沿う面内方向を有する第１の露出面７０Ｃを含む。第１の露出面７０Ｃは本体部３０のＹＺ平面に平行な２つの外側面３０ａ、３０ｂから露出する。

　支持部７０４Ａ、７０４Ｂが導電性を有する支持導体部を有する場合、第１の界面７０Ａの少なくとも一部は、支持導体部の導電性表面とコイル導電部２０の導電性表面との接触界面となっていてもよい。また、支持部７０４Ａ、７０４Ｂが導電性を有する支持導体部を有する場合、支持露出面７０Ｂの第１の露出面７０Ｃの少なくとも一部は、支持導体部からなる露出導電面からなるものでもよい。

　外側面３０ａには第１の端子部４１が設けられ、外側面３０ｂには第２の端子部４２が設けられる。この第１の端子部４１および第２の端子部４２のそれぞれと、第１の露出面７０Ｃとが接合されることで、コイル導電部２０と第１の端子部４１および第２の端子部４２との接合強度および導通性が高まるとともに、コイル部品１００Ｂの導電材料（外部端子やはんだ）との接続面積の増加を図ることができる。

　支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂには、支持部７０１Ａ、７０１Ｂ、７０４Ａ、７０４Ｂと同様、例えば、はんだボール、異核はんだボール（銅核はんだボール、樹脂コアはんだボールなど）、導電材料（銅など）によるピラー部材が用いられる。支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂは、コイル部１０と接触して第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）と交差する第１の界面７０Ａを形成する。本例では、支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂはコイル部１０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側に配置される。具体的には、支持部７０２Ａ、７０３Ａは第１の連結部１５ＡのＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側に配置され、支持部７０２Ｂ、７０３Ｂは第１の連結部１５ＢのＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側に配置される。支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂのそれぞれは、本体部３０の隅部に設けられる。

　また、支持部７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂはコイル部１０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側に配置される。具体的には、支持部７０５Ａ、７０６Ａは第１の連結部１５ＣのＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側に配置され、支持部７０５Ｂ、７０６Ｂは第１の連結部１５ＤのＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側に配置される。支持部７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂのそれぞれは、本体部３０の隅部に設けられる。

　支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂは、本体部３０から露出する支持露出面７０Ｂを有し、この支持露出面７０Ｂは第１の方向に沿う面内方向を有する第１の露出面７０Ｃを含む。すなわち、外側面３０ａと外側面３０ｃとの隅部に配置される支持部７０２Ａ、７０５Ａの第１の露出面７０Ｃは、外側面３０ａ、３０ｃから露出する。外側面３０ａと外側面３０ｄとの隅部に配置される支持部７０３Ａ、７０６Ａの第１の露出面７０Ｃは、外側面３０ａ、３０ｄから露出する。外側面３０ｂと外側面３０ｃとの隅部に配置される支持部７０２Ｂ、７０５Ｂの第１の露出面７０Ｃは、外側面３０ｂ、３０ｃから露出する。外側面３０ｂと外側面３０ｄとの隅部に配置される支持部７０３Ｂ、７０６Ｂの第１の露出面７０Ｃは、外側面３０ｂ、３０ｄから露出する。

　また、支持露出面７０Ｂは、第１の方向に交差する第２の露出面７０Ｄを含んでいてもよい。第２の露出面７０Ｄの少なくとも一部は、露出導電面からなる。すなわち、支持部７０３Ａ、７０３Ｂ、７０４Ａ、７０４Ｂの第２の露出面７０Ｄは、本体部３０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の外面から露出し、支持部７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂの第２の露出面７０Ｄは、本体部３０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の外面から露出する。これにより、露出導電面は、コイル部品１００Ｂの最表面の一部となる。なお、コイル部品１００Ｂの最表面に絶縁性を付与する場合には、外装コート５０、６０を、第２の露出面７０Ｄに向けて適宜延在させ、第２の露出面７０Ｄと接触させてもよい。また、第１の端子部４１および第２の端子部４２の剥離強度を向上させる場合には、第１の端子部４１および第２の端子部４２を、第２の露出面７０Ｄに向けて延在させ、第２の露出面７０Ｄと接触させてもよい。

　支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂが導電性を有する支持導体部を有する場合、第１の界面７０Ａの少なくとも一部は、支持導体部の導電性表面とコイル導電部２０の導電性表面との接触界面となっていてもよい。また、支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂが導電性を有する支持導体部を有する場合、支持露出面７０Ｂの第１の露出面７０Ｃの少なくとも一部は、支持導体部からなる露出導電面からなるものでもよい。

　外側面３０ａには第１の端子部４１が設けられ、外側面３０ｂには第２の端子部４２が設けられる。この第１の端子部４１と、外側面３０ａから露出する引出部露出面１４０、連結部露出面１５０および第１の露出面７０Ｃとが接合され、第２の端子部４２と、外側面３０ｂから露出する引出部露出面２４０、連結部露出面１５０および第１の露出面７０Ｃとが接合されることで、コイル導電部２０と第１の端子部４１および第２の端子部４２との接合強度および導通性が高まるとともに、コイル部品１００Ｂの導電材料（外部端子やはんだ）との接続面積の増加を図ることができる。

（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態に係るコイル部品について説明する。以下の説明では、第１実施形態に係るコイル部品と共通する部分については説明を省略する。
　図８は、本発明の第３実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。図８では、説明の都合上、コイル導電部を実線で描き、本体部を破線で描き、他の構成要素の表示を省略している。図９Ａおよび図９Ｂは、本発明の第３実施形態に係るコイル部品が備えるコイル部の構造を説明する断面図である。なお、図９Ａには、図８におけるＡ－Ａ’線での断面がＸＺ断面図として示され、図９Ｂには、図８におけるＢ－Ｂ’線での断面がＹＺ断面図として示されている。

（外部電極）
　外部電極１６Ａ、１６Ｂは、本体部３０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側においてＹ１－Ｙ２方向に延在して設けられる。外部電極１６Ａは支持部７０１Ａの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触し、外部電極１６Ｂは支持部７０１Ｂの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触する。この露出導電面は、本体部３０の最表面の一部である。

　本例において、外部電極１６Ａ、１６Ｂは、本体部３０のＸＺ平面に平行な２つの外側面３０ｃ、３０ｄを渡るように設けられる。外部電極１６Ａ、１６Ｂは、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）に凹む第１の凹部１６１を有していてもよい。これにより、第１の凹部１６１の凹面によってはんだ付け後のコイル部品１００Ｃの占有体積（高さ）が低減される。

　外側面３０ａには第１の端子部４１が設けられ、外側面３０ｂには第２の端子部４２が設けられてもよい。この第１の端子部４１と、外側面３０ａから露出する引出部露出面１４０、ダミー端面部７２Ｅ、第１の露出面７０Ｃおよび外部電極１６Ａとが接合され、第２の端子部４２と、外側面３０ｂから露出する引出部露出面２４０、ダミー端面部７１Ｅ、第１の露出面７０Ｃおよび外部電極１６Ｂとが接合されることで、コイル導電部２０と第１の端子部４１および第２の端子部４２との接合強度および導通性が高まるとともに、コイル部品１００Ｃの導電材料（外部端子やはんだ）との接続面積の増加を図ることができる。ここで、コイル部品１００Ｃの実装面積をより低減する場合には、第１の端子部４１および第２の端子部４２を省略してもよい。この場合に、コイル部品１００Ｃの表面の絶縁性を高めて信頼性を向上する観点から、外側面３０ａ、３０ｂに外装コート６０を接触させてもよい。この点は、以降の外部電極１６Ａ、１６Ｂを含む実施形態でも同様である。

（第４実施形態）
　次に、本発明の第４実施形態に係るコイル部品について説明する。以下の説明では、第１実施形態に係るコイル部品と共通する部分については説明を省略する。
　図１０は、本発明の第４実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。図１０では、説明の都合上、コイル導電部を実線で描き、本体部を破線で描き、他の構成要素の表示を省略している。図１１Ａおよび図１１Ｂは、本発明の第４実施形態に係るコイル部品が備えるコイル部の構造を説明する断面図である。なお、図１１Ａには、図１０におけるＡ－Ａ’線での断面がＸＺ断面図として示され、図１１Ｂには、図１０におけるＢ－Ｂ’線での断面がＹＺ断面図として示されている。

（支持部）
　第４実施形態に係るコイル部品１００Ｄにおいて、支持部７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂは、第２実施形態に係るコイル部品１００Ｂの支持部７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂと同様である。

（外部電極）
　第４実施形態に係るコイル部品１００Ｄにおいて、外部電極１６Ａ、１６Ｂは、第３実施形態に係るコイル部品１００Ｃの外部電極１６Ａ、１６Ｂと同様である。すなわち、外部電極１６Ａ、１６Ｂは、本体部３０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側においてＹ１－Ｙ２方向に延在して設けられる。

　外部電極１６Ａは支持部７０１Ａ、７０２Ａ、７０３Ａの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触し、外部電極１６Ｂは支持部７０１Ｂ、７０２Ｂ、７０３Ｂの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触する。

　本例において、外部電極１６Ａ、１６Ｂは、本体部３０のＸＺ平面に平行な２つの外側面３０ｃ、３０ｄを渡るように設けられる。外部電極１６Ａ、１６Ｂは、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）に凹む第１の凹部１６１を有していてもよい。

　外側面３０ａには第１の端子部４１が設けられ、外側面３０ｂには第２の端子部４２が設けられてもよい。この第１の端子部４１と、外側面３０ａから露出する引出部露出面１４０、連結部露出面１５０、第１の露出面７０Ｃおよび外部電極１６Ａとが接合され、第２の端子部４２と、外側面３０ｂから露出する引出部露出面２４０、連結部露出面１５０、第１の露出面７０Ｃおよび外部電極１６Ｂとが接合されることで、コイル導電部２０と第１の端子部４１および第２の端子部４２との接合強度および導通性が高まるとともに、コイル部品１００Ｄの導電材料（外部端子やはんだ）との接続面積の増加を図ることができる。

（第５実施形態）
　次に、本発明の第５実施形態に係るコイル部品について説明する。以下の説明では、第１実施形態に係るコイル部品と共通する部分については説明を省略する。
　図１２は、本発明の第５実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。図１２では、説明の都合上、コイル導電部を実線で描き、本体部を破線で描き、他の構成要素の表示を省略している。図１３Ａおよび図１３Ｂは、本発明の第５実施形態に係るコイル部品が備えるコイル部の構造を説明する断面図である。なお、図１３Ａには、図１２におけるＡ－Ａ’線での断面がＸＺ断面図として示され、図１３Ｂには、図１２におけるＢ－Ｂ’線での断面がＹＺ断面図として示されている。

　第５実施形態に係るコイル部品１００Ｅでは、第２実施形態に係るコイル部品１００Ｂの第１の端子部４１および第２の端子部４２が設けられていない構成である。すなわち、本体部３０の外側面３０ａから露出する引出部露出面１４０、連結部露出面１５０および第１の露出面７０Ｃが導電材料（外部端子やはんだ）との接続面（実装用の電極面）として用いられ、本体部３０の外側面３０ｂから露出する引出部露出面２４０、連結部露出面１５０および第１の露出面７０Ｃが導電材料（外部端子やはんだ）との接続面（実装用の電極面）として用いられる。これにより、第１の端子部４１および第２の端子部４２を設ける必要がなく、コイル部品１００Ｅの小型化、製造工数の削減およびコストダウンを図ることができる。

（第６実施形態）
　次に、本発明の第６実施形態に係るコイル部品について説明する。以下の説明では、第１実施形態に係るコイル部品と共通する部分については説明を省略する。
　図１４は、本発明の第６実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。図１４では、説明の都合上、コイル導電部を実線で描き、本体部を破線で描き、他の構成要素の表示を省略している。図１５Ａおよび図１５Ｂは、本発明の第６実施形態に係るコイル部品が備えるコイル部の構造を説明する断面図である。なお、図１５Ａには、図１４におけるＡ－Ａ’線での断面がＸＺ断面図として示され、図１５Ｂには、図１４におけるＢ－Ｂ’線での断面がＹＺ断面図として示されている。

（支持部）
　支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂは、本体部３０における第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）の隅部に配置される。支持部７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂは、本体部３０における第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）の隅部に配置される。支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂは、軟磁性部（支持軟磁性部）を有する。第１の界面７０Ａの少なくとも一部は、支持軟磁性部とコイル部１０との接触界面からなり、支持軟磁性部の第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）の比透磁率は、本体部３０の第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）の比透磁率よりも大きい。ここで、支持軟磁性部は磁性粉体を含んでいてもよいし、絶縁体であってもよい。

　本例では、支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂを介して本体部３０の２つの第１の方向と平行な面が接続される。本体部３０が直方体状の外形を有する場合、支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂは、本体部３０の第１の方向に平行な４つの辺の端部の少なくとも１つを含むように配置される。

　このような支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂが配置されることで、コイル部品１００Ｆの磁気特性が向上する。すなわち、略直方体からなるコイル部品１００Ｆにおいて、本体部３０の隅部では磁束密度が低くなりやすく、インダクタンスの低下を起こしやすい。本実施形態のように、本体部３０の隅部に支持軟磁性部を有する支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂを設けることで、隅部まで磁束が通りやすくなり、コイル部品１００Ｆとしての磁気特性（インダクタンス）を向上させることができる。

（第７実施形態）
　次に、本発明の第７実施形態に係るコイル部品について説明する。以下の説明では、第１実施形態に係るコイル部品と共通する部分については説明を省略する。
　図１６は、本発明の第７実施形態に係るコイル部品が備える第１の渦巻導電部の構造を説明するＸＹ平面図である。図１６では、説明の都合上、コイル導電部を実線で描き、本体部を破線で描き、他の構成要素の表示を省略している。図１７Ａおよび図１７Ｂは、本発明の第７実施形態に係るコイル部品が備えるコイル部の構造を説明する断面図である。なお、図１７Ａには、図１６におけるＡ－Ａ’線での断面がＸＺ断面図として示され、図１７Ｂには、図１６におけるＢ－Ｂ’線での断面がＹＺ断面図として示されている。

（支持部）
　第７実施形態に係るコイル部品１００Ｇにおいて、支持部７０１Ａは、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見て第１の引出部１４と重なる位置に設けられ、支持部７０１Ｂは、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見て第２の引出部２４と重なる位置に設けられる。支持部７０１Ａ、７０１Ｂは、導電性を有する支持導体部を有し、支持導体部の支持露出面７０Ｂは、本体部３０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側に露出している。

（外部電極）
　第７実施形態に係るコイル部品１００Ｇにおいて、外部電極１６Ａ、１６Ｂは、第３実施形態に係るコイル部品１００Ｃの外部電極１６Ａ、１６Ｂと同様である。すなわち、外部電極１６Ａ、１６Ｂは、本体部３０のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側においてＹ１－Ｙ２方向に延在して設けられる。外部電極１６Ａは支持部７０１Ａの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触し、外部電極１６Ｂは支持部７０１Ｂの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触する。

　外側面３０ａには第１の端子部４１が設けられ、外側面３０ｂには第２の端子部４２が設けられてもよい。この第１の端子部４１と、外側面３０ａから露出する引出部露出面１４０、ダミー端面部７２Ｅ、および外部電極１６Ａとが接合され、第２の端子部４２と、外側面３０ｂから露出する引出部露出面２４０、ダミー端面部７１Ｅ、および外部電極１６Ｂとが接合されることで、コイル導電部２０と第１の端子部４１および第２の端子部４２との接合強度および導通性が高まるとともに、コイル部品１００Ｇの導電材料（外部端子やはんだ）との接続面積の増加を図ることができる。

（第２の凹部の例）
　図１８は、第２の凹部の例を示す部分断面図である。図１８では、コイル部１０のＸ１－Ｘ２方向Ｘ２側の一部の部分断面図が示される。
　コイル部１０の第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）には、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）に凹む第２の凹部１７が設けられていてもよい。本例では、第１の引出部１４に第２の凹部１７が設けられている。第２の凹部１７は、凹曲面状に凹んでいてもよいし、矩形状に凹んでいてもよい。この第２の凹部１７に支持部（本例では支持部７０１Ａ）が配置される。

　第２の凹部１７を有している場合、第１の界面７０Ａの少なくとも一部は、第２の凹部１７の開口縁および内部の面からなる凹部面の少なくとも一部と、支持部７０１Ａとの接触界面からなる構成でもよい。このような第２の凹部１７が設けられることで、支持部７０１Ａとコイル部１０との接触界面が確保され、支持部７０１Ａとコイル部１０との接合強度が向上する。

　また、支持部７０１Ａが導電性を有する支持導体部を有する場合、第１の界面７０Ａの少なくとも一部は、第２の凹部１７の内部の面からなる凹部面の少なくとも一部が有する導電性表面と、支持部７０１Ａの支持導体部の導電性表面との接触界面からなる構成でもよい。これにより、第２の凹部１７の凹部面で支持部７０１Ａとコイル部１０（例えば、第２の凹部１７が設けられた第１の引出部１４）との導電性接触が実現される。

　また、この場合、支持部７０１Ａは、先細りになるようにコイル導電部の導電性表面と接触してもよい。これにより、コイル導電部に近い部分の磁性粉体の体積が増加し、磁束が有効に利用される。なお、先細りの方向は第１の方向でも、第１の方向と直交する方向でもよい。

　外側面３０ａには第１の端子部４１が設けられる。この第１の端子部４１と、外側面３０ａから露出する引出部露出面１４０、ダミー端面部７２Ｅ、第１の露出面７０Ｃおよび外部電極１６Ａとが接合される。これにより、コイル導電部２０と第１の端子部４１との接合強度および導通性が高まるとともに、コイル部品１００Ｇの導電材料（外部端子やはんだ）との接続面積の増加を図ることができる。

　なお、第２の凹部１７は、支持部７０１Ａ以外の他の支持部との接続部分に設けられていてもよい。例えば、支持部７０２Ａや支持部７０３Ａとの接続部分である第１の連結部１５Ａに第２の凹部１７が設けられていてもよい。また、コイル部１０のＸ１－Ｘ２方向Ｘ１側においては、支持部７０１Ｂとの接続部分である第１のダミー導電部７２に第２の凹部１７が設けられていてもよい。

［コイル部品の製造方法］
　本実施形態に係るコイル部品の製造方法は特に限定されない。その製造方法の限定されない一例を挙げれば、次のとおりである。なお、以下の製造方法では、複数のコイル部品を一括で製造する例を説明する。

（コイル部品１００Ａの製造方法）
　図１９Ａから図２７Ｃは、第１実施形態に係るコイル部品１００Ａの製造方法の一例の説明図である。
　先ず、図１９ＡのＸＹ平面図および図１９ＢのＸＺ断面図（図１９ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を形成する（第１のステップ）。具体的には、絶縁性のシート基材９１の一方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面）に第１の渦巻導電部１１を形成し、シート基材９１の他方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面）に第２の渦巻導電部２１を形成する。第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１の形成プロセスは特に限定されない。例えばめっきプロセスにより形成することができる。本実施形態では、このプロセスにおいて、ビア部ＶＰならびに第１の引出部１４および第２の引出部２４も同時に形成される。

　このステップがめっきプロセスを含む場合には、第１の導電部２０１を含むコイル導電部２０はめっき層からなる部分を含む。また、このめっきプロセスにより第１のダミー導電部７２が形成される。

　また、同じめっきプロセスにより、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見たコイル導電部２０の周囲に、Ｙ１－Ｙ２方向に延在する連結部１５１およびＸ１－Ｘ２方向に延在する連結部１５２が形成される。連結部１５１および連結部１５２は隣り合う２つのコイル導電部２０の中間位置に格子状に設けられるとともに、複数のコイル導電部２０における全体領域の外周を囲むように設けられる。連結部１５１および連結部１５２は、導体パターンの一部であって、複数のコイル導電部２０を構造上連結して保形性を高めるとともに、めっきプロセスの通電部分としても用いられる。このように、第１のステップでは、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）と複数の渦巻部の連結部（連結部１５１、連結部１５２）とを含む導体パターンを形成する。

　連結部１５１および連結部１５２の形成において、第１の引出部１４の延長上と連結部１５１との交差位置、および第２のダミー導電部７１の延長上と連結部１５１との交差位置にランド１５５を形成してもよい。ランド１５５は第１の引出部１４および連結部１５１の幅よりも広い幅を有する円形状や矩形状に設けられる。ここで、第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１、ビア部ＶＰ、第１の引出部１４、第２の引出部２４、第１のダミー導電部７２、第２のダミー導電部７１、連結部１５１および連結部１５２は、シート基材９１の上に一体的に形成することができる。図１９Ａおよび図１９Ｂでは、一体的に形成できる上記要素間に境界を示している部分もあるが、要素間の境界は存在しなくてもよい。以降の図においても同様である。

　ここで、シート基材９１は第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１、連結部１５１および連結部１５２を形成する際の支持体として機能するための機械特性、および次に説明するプロセスでの適性（除去特性）を有していれば、特に限定されない。シート基材９１の構成材料として、有機材料、無機材料、およびこれらの複合材料が例示される。有機材料の具体例として、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、セルロースなどが例示される。無機材料の具体例として、ガラス、アルミナ等の酸化物系材料、アルミニウム、マグネシウムなどの金属系材料、炭酸カルシウムなどの無機塩系材料等が例示される。複合材料の具体例として、有機材料のマトリックスに無機材料が分散される構造が例示される。これら材料の中では、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂が好適である。特に、ポリイミド樹脂がめっきプロセスとの組合せにおいて最も好ましい。

　次のステップでは、シート基材９１の少なくとも一部を除去する。具体的には、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見て、シート基材９１における、第１の渦巻導電部１１の内縁に囲まれる領域を含むように、シート基材９１を除去する。

　シート基材９１の具体的な除去プロセスは、シート基材９１の構成材料に応じて適宜設定される。除去プロセスは、プラズマエッチングなどのドライプロセスや、ウエットエッチングなどのウエットプロセスに大別される。除去プロセスによってシート基材９１の一部が除去され、除去されない残部があってもよい。例えば、シート基材９１が有機材料と無機材料との複合材料からなり、除去プロセスでは有機材料のみが除去されてもよい。

　次に、図２０ＡのＸＹ平面図および図２０ＢのＸＺ断面図（図２０ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、ランド１５５の上（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）にフラックス１５５ａを塗布する。フラックス１５５ａの塗布方法は限定されないが、例えば、複数のピンの先端にフラックス１５５ａを付けて、複数のピンから各ランド１５５へフラックス１５５ａを転写する方法や、メタルマスクなどのマスクを用いてスクリーン印刷法で塗布する方法が挙げられる。

　次に、図２１ＡのＸＹ平面図および図２１ＢのＸＺ断面図（図２１ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、先のステップでランド１５５に塗布したフラックス１５５ａの上（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に、支持部７０１Ａ、７０１Ｂを与える支持部材７００をマウントする（第２のステップ）。これにより、連結部１５１、１５２から第１の方向の一方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に延在する支持部材７００を形成する。支持部材７００のマウントの方法は限定されないが、例えば、フラックス１５５ａの位置に対応したマスク開口を有するマスクを使用し、マスク開口を介して支持部材７００を各フラックス１５５ａの上にマウントする方法（以下、「振り込み法」とも言う。）が挙げられる。なお、この第２のステップは、シート基材９１の除去前に行ってもよい。

　支持部材７００としては、はんだボール、異核はんだボール（銅核はんだボール、樹脂コアはんだボールなど）、銅ピラー（円柱形、ヘッダー付き円柱形、球状、円錐台形、積層型など）が用いられる。例えば、銅核はんだボールを用いる場合、無核のはんだボールと比べて支柱としてのコプラナリティの点で有利であること、導電性に優れていること、銅線材と同等のめっき被着性を有すること、球状のため振り込み法でのマウントが容易であること、が挙げられる。

　また、銅ピラーを用いる場合、無核のはんだボールと比べて支柱としてのコプラナリティの点で有利であること、導電性に優れていること、銅線材と同等のめっき被着性を有すること、円柱形状の場合、平面部分で面接触して接触抵抗を低減できること、占有空間を無駄なく利用できること、が挙げられる。なお、銅ピラーを用いる場合、接続面にはんだが付いていない場合には、上記のステップでフラックス１５５ａを塗布する代わりにはんだペーストを塗布するようにすればよい。

　支持部材７００の大きさは限定されないが、球状の場合、例えば直径３００μｍ程度のものが用いられる。支持部材７００をマウントした後は、リフローによって支持部材７００をランド１５５に固定する。

　支持部材７００をランド１５５に固定した後は、連結部１５１、１５２、支持部材７００、第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１の露出面に絶縁コーティングを施す。絶縁コーティングの形成プロセスは、第２の絶縁部８０の構成材料に応じて適宜設定される。例えば第２の絶縁部８０がパラキシリレン系ポリマーからなる場合には、ドライプロセス（ＣＶＤ）により形成される。第２の絶縁部８０がエポキシ樹脂などの硬化性樹脂材料を含む場合には、第２の絶縁部８０の構成材料を含む粉状体または液状体を露出面に付着させ、その後加熱などにより付着物を固体化することにより形成されうる。その他、ディップコート、スパッタ、ＰＶＤ、自己析出法などが挙げられる。

　次に、少なくとも第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）の両面で導体パターンを覆うように磁性粉体を含む材料を供給して板材に成形する（第３のステップ）。この成形プロセスの例としてコイル部１０の周囲を磁性材料を含む材料で包囲する成型プロセスが挙げられる。成型プロセスの具体例として、先のステップまでに形成した製造物Ａ１を金型内に配置して、磁性材料を含む材料の圧縮成型により形成することや、磁性粉体を含む材料またはその材料の原料となる部材をトランスファー成形することが挙げられる。

　図２２Ａから図２３Ｂの模式断面図には、圧縮成型のプロセスが示される。先ず、図２２Ａに示すように、金型ＭのキャビティＣ内に磁性材料を含む材料を入れ、支持基板Ｐに製造物Ａ１を取り付けておく。次に、図２２Ｂに示すように、支持基板Ｐに取り付けた製造物Ａ１を金型ＭのキャビティＣ内に挿入し、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮する。この際、支持基板Ｐとコイル部１０との間には支持部材７００が介在し、支持部材７００が支柱となってコイル部１０と支持基板Ｐとの間に一定のギャップが確保される。

　この圧縮成型においては、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮力を印加した状態で磁性材料を含む材料を流動させて材料をキャビティＣ内に拡げていくことから、製造物Ａ１には材料充填の際の応力が加わる。特に、キャビティＣ内の材料が流動してキャビティＣ内に拡がる際、キャビティＣから支持基板Ｐ側に向けて材料が移動することから製造物Ａ１にはキャビティＣから支持基板Ｐ側に向けた応力が強く印加される。本実施形態では、支持部材７００によって製造物Ａ１が支持基板Ｐに支持されているため、製造物Ａ１が材料によって支持基板Ｐ側に押圧されても製造物Ａ１の変形が抑制される。すなわち、製造物Ａ１における各コイル部１０の位置ずれが効果的に抑制される。

　磁性材料を含む材料がキャビティＣ内に充填された後、固化または硬化する。その後、離型する（図２３Ｂ参照）。図２４Ａには離型して得られた板材からなる製造物Ｂ１のＸＹ平面図が示され、図２４Ｂには図２４ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面図が示される。製造物Ｂ１では、製造物Ａ１の周囲全体が本体材料（磁性材料を含む材料が固化または硬化したもの）３００によって覆われた状態となっている。

　次に、板材からなる製造物Ｂ１を第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）が切断面と平行となるように切断して、渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を含む複数の第１の部材を得る第４のステップを行う。具体的には、図２５ＡのＸＹ平面図および図２５ＢのＸＺ断面図（図２５ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、製造物Ｂ１を所定位置で分割する。このステップでは、製造物Ｂ１を連結部１５１および連結部１５２のそれぞれの方向に沿ってダイシングする。図２５Ａおよび図２５Ｂの一点鎖線はダイシングによる分割ライン（分割の中央線）を示す。ダイシングによって、各コイル部１０とそれを覆う本体材料３００が分割された本体部３０とを有する製造物Ｃ１が第１の部材として形成される。製造物Ｂ１のうち、ダイシングによって製造物Ｃ１から分離された部分が第２の部材Ｃ１Ａである。図２５Ａおよび図２５Ｂに示される例では、連結部（連結部１５１、連結部１５２）はダイシングにおいて全て除去（粉砕、切除、摩砕）されているため、製造物Ｃ１および第２の部材Ｃ１Ａは連結部（連結部１５１、連結部１５２）を含んでいない。

　このように、製造物Ｃ１においては、ダイシングによって連結部１５１および連結部１５２は切り落とされて残っていないが、支持部材７００の一部は残されている。ダイシング幅が狭い場合には、ダイシングによって製造物Ｃ１にならず、かつ除去されずに残った部分（第２の部材Ｃ１Ａの一部Ｃ１Ａ’）に、連結部１５１、連結部１５２および支持部材７００の少なくともいずれかの一部が残る場合もある。

　製造物Ｃ１側に残った支持部材７００の一部は支持部７０１Ａ、７０１Ｂとなって、コイル部１０に接触した部分を有する。また、本体材料３００の切断面から露出する支持部材７００の切断面は、支持部７０１Ａ、７０１Ｂの支持露出面７０Ｂ（第１の露出面７０Ｃ）となる。また、本体材料３００の切断面から露出する第１の引出部１４の切断面は引出部露出面１４０となり、第１のダミー導電部７２の切断面はダミー端面部７２Ｅとなり、第２の引出部２４の切断面は、引出部露出面２４０となり、第２のダミー導電部７１の切断面はダミー端面部７１Ｅとなる。

　次に、図２６ＡのＸＹ平面図、図２６ＢのＸＺ平面図および図２６ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ１の一部の面に絶縁コート６００を施す。絶縁コート６００を施す面は、製造物Ｃ１の外面のうち、後のステップで電極を形成しない面である。本実施形態では、製造物Ｃ１の引出部露出面１４０、２４０が露出する外面以外の外面に絶縁コート６００が施される。なお、この絶縁コート６００は、絶縁コート６００が施される面に応じて、第４のステップの前や間に行ってもよい。

　次に、図２７ＡのＸＹ平面図、図２７ＢのＸＺ平面図および図２７ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ１の絶縁コート６００が施されていない導電性表面を含む表面に、外部電極である第１の端子部４１および第２の端子部４２を形成する（第５のステップ）。第１の端子部４１および第２の端子部４２の形成方法は限定されず、めっきプロセスや導電性ペーストなどを用いた印刷プロセスが例示される。これにより、本実施形態に係るコイル部品１００Ａが製造される。

　第１の端子部４１は引出部露出面１４０およびダミー端面部７２Ｅのほか、支持部７０１Ａの支持露出面７０Ｂと接合し、第２の端子部４２は引出部露出面２４０およびダミー端面部７１Ｅのほか、支持部７０１Ｂの支持露出面７０Ｂと接合する。これにより、第１の端子部４１および第２の端子部４２の接触抵抗低減によるＤＣＲ（Direct Current Resistance）の改善や、第１の端子部４１および第２の端子部４２の接着強度向上によるコイル部品１００Ａの信頼性の向上が図られる。

（コイル部品１００Ｂの製造方法）
　図２８Ａから図３６Ｃは、第２実施形態に係るコイル部品１００Ｂの製造方法の一例の説明図である。
　先ず、図２８ＡのＸＹ平面図および図２８ＢのＸＺ断面図（図２８ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を形成する（第１のステップ）。具体的には、絶縁性のシート基材９１の一方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面）に第１の渦巻導電部１１を形成し、シート基材９１の他方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面）に第２の渦巻導電部２１を形成する。第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１の形成プロセスは特に限定されない。例えばめっきプロセスにより形成することができる。本実施形態では、このプロセスにおいて、ビア部ＶＰならびに第１の引出部１４および第２の引出部２４も同時に形成される。

　また、同じめっきプロセスにより、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見たコイル導電部２０の周囲に、Ｙ１－Ｙ２方向に延在する連結部１５１およびＸ１－Ｘ２方向に延在する連結部１５２が形成される。連結部１５１および連結部１５２は隣り合う２つのコイル導電部２０の中間位置に格子状に設けられるとともに、複数のコイル導電部２０における全体領域の外周を囲むように設けられる。連結部１５１および連結部１５２は、複数のコイル導電部２０を構造上連結して保形性を高めるとともに、めっきプロセスの通電部分としても用いられる。このように、第１のステップでは、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）と複数の渦巻部の連結部（連結部１５１、連結部１５２）とを含む導体パターンを形成する。

　次のステップでは、シート基材９１の少なくとも一部を除去する。具体的には、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見て、シート基材９１における、第１の渦巻導電部１１の内縁に囲まれる領域を含むように、シート基材９１を除去する。シート基材９１の具体的な除去プロセスは、先に説明した製造方法と同様である。

　次に、図２９ＡのＸＹ平面図および図２９ＢのＸＺ断面図（図２９ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、連結部１５１の上（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）にフラックス１５５ａを塗布する。フラックス１５５ａの塗布位置は、第１の引出部１４の延長上と連結部１５１との交差位置、第２のダミー導電部７１の延長上と連結部１５１との交差位置、連結部１５１と連結部１５２との交差位置である。フラックス１５５ａの塗布方法は限定されないが、例えば、複数のピンの先端にフラックス１５５ａを付けて、複数のピンから連結部１５１の塗布位置へフラックス１５５ａを転写する方法や、メタルマスクなどのマスクを用いてスクリーン印刷法で塗布する方法が挙げられる。

　次に、図３０ＡのＸＹ平面図および図３０ＢのＸＺ断面図（図３０ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、先のステップで塗布したフラックス１５５ａの上（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に支持部材７００をマウントする（第２のステップの一部）。これにより、連結部１５１、１５２から第１の方向の一方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に延在する支持部材７００を形成する。こうして設けられた支持部材７００から支持部７０１Ａ、７０１Ｂが形成される。支持部材７００のマウントの方法は限定されないが、先に説明した製造方法と同様な振り込み法が挙げられる。また、支持部材７００としては、先に説明した製造方法と同様、はんだボール、異核はんだボール（銅核はんだボール、樹脂コアはんだボールなど）、銅ピラー（円柱形、ヘッダー付き円柱形、球状、円錐台形、積層型など）が用いられる。支持部材７００をマウントした後は、リフローによって支持部材７００を連結部１５１に固定する。

　次に、図３１Ａおよび図３１ＢのＸＺ断面図に示すように、先のステップで施したコイル部１０の一方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）の面に行った連結部１５１へのフラックス１５５ａの塗布および支持部材７００のマウントおよび固定をコイル部１０の他方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）の面にも同様なプロセスによって行う（第２のステップの他の一部）。こうして設けられた支持部材７００から支持部７０４Ａ、７０４Ｂが形成される。

　支持部材７００を連結部１５１に固定した後は、連結部１５１、１５２、支持部材７００、第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１の露出面に絶縁コーティングを施す。絶縁コーティングの形成プロセスは先の製造方法と同様である。

　次に、少なくとも第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）の両面で導体パターンを覆うように磁性粉体を含む材料を供給して板材に成形する（第３のステップ）。この成形プロセスの例としてコイル部１０の周囲を磁性材料を含む材料で包囲する成型プロセスが挙げられる。成型プロセスの具体例として、先のステップまでに形成した製造物Ａ２を金型内に配置して、磁性材料を含む材料の圧縮成型により形成することや、磁性粉体を含む材料またはその材料の原料となる部材をトランスファー成形することが挙げられる。

　図３２Ａから図３２Ｂの模式断面図には、圧縮成型のプロセスが示される。先ず、図３２Ａに示すように、金型ＭのキャビティＣ内に磁性材料を含む材料を入れ、支持基板Ｐに製造物Ａ２を取り付けておく。次に、支持基板Ｐに取り付けた製造物Ａ２を金型ＭのキャビティＣ内に挿入し、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮する。この際、支持基板Ｐとコイル部１０との間には一方側の支持部材７００が介在し、支持部材７００が支柱となってコイル部１０と支持基板Ｐとの間に一定のギャップが確保される。また、金型ＭのキャビティＣとコイル部１０との間には他方側の支持部材７００が介在し、支持部材７００が支柱となったコイル部１０とキャビティＣとの間に一定のギャップが確保される。

　この圧縮成型においては、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮力を印加した状態で磁性材料を含む材料を流動させて材料をキャビティＣ内に拡げていくことから、製造物Ａ２には材料充填の際の応力が加わる。特に、キャビティＣ内の材料が流動してキャビティＣ内に拡がる際、キャビティＣから支持基板Ｐ側に向けて材料が移動することから製造物Ａ２にはキャビティＣから支持基板Ｐ側に向けた応力が強く印加される。本実施形態では、支持部材７００によって製造物Ａ２の一方側が支持基板Ｐに支持されているため、製造物Ａ２が材料によって支持基板Ｐ側に押圧されても製造物Ａ２の変形が抑制される。また、本実施形態では、支持部材７００によって製造物Ａ２の他方側がキャビティＣに支持されているため、製造物Ａ２のキャビティＣ側への変形が抑制される。すなわち、製造物Ａ２における各コイル部１０の位置ずれが効果的に抑制される。

　磁性材料を含む材料がキャビティＣ内に充填された後、固化または硬化する。その後、離型する（図３２Ｂ参照）。図３３Ａには離型して得られた板材からなる製造物Ｂ２のＸＹ平面図が示され、図３３Ｂには図３３ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面図が示される。製造物Ｂ２では、製造物Ａ２の周囲全体が本体材料（磁性材料を含む材料が固化または硬化したもの）３００によって覆われた状態となっている。

　次に、板材からなる製造物Ｂ２を第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）が切断面と平行となるように切断して、渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を含む複数の第１の部材を得る第４のステップを行う。具体的には、図３４ＡのＸＹ平面図および図３４ＢのＸＺ断面図（図３４ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、製造物Ｂ２を所定位置で分割する。このステップでは、製造物Ｂ２を連結部１５１および連結部１５２のそれぞれの方向に沿ってダイシングする。図３４Ａおよび図３４Ｂの一点鎖線はダイシングライン（分割ライン）を示す。ダイシングによって、各コイル部１０とそれを覆う本体材料３００が分割された本体部３０とを有する製造物Ｃ２が第１の部材として形成される。製造物Ｃ２においては、ダイシングによって連結部１５２は切り落とされて残っていないが、連結部１５１の一部および支持部材７００の一部は残されている。

　一方、製造物Ｂ２のうち、ダイシングによって製造物Ｃ２から分離された部分が第２の部材Ｃ２Ａである。図３４Ａおよび図３４Ｂに示される例では、第２の部材Ｃ２Ａは、連結部１５１および支持部材７００の一方または両方の一部を含む。また、第２の部材Ｃ２Ａ’では、連結部１５１および支持部材７００の両方とも残っていない。

　製造物Ｃ２側に残った連結部１５１の一部は第１の連結部１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ａの切断面は引出部露出面１４０となる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｂの切断面はダミー端面部７１Ｅとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｃの切断面はダミー端面部７２Ｅとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｄの切断面は引出部露出面２４０となる。

　また、製造物Ｃ２側に残った支持部材７００の一部は支持部７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０４Ａ、７０４Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂとなる。また、本体材料３００の切断面から露出する支持部材７００の切断面は、支持露出面７０Ｂ（第１の露出面７０Ｃ）となる。また、支持部材７００が円柱形など支持基板ＰやキャビティＣと接する平面部を有する場合、本体材料３００のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面およびＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面から平面部が露出し、この露出する平面部が支持露出面７０Ｂ（第２の露出面７０Ｄ）となる。

　次に、図３５ＡのＸＹ平面図、図３５ＢのＸＺ平面図および図３５ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ２の一部の面に絶縁コート６００を施す。絶縁コート６００を施す面は、製造物Ｃ２の外面のうち、後のステップで電極を形成しない面である。本実施形態では、製造物Ｃ２の引出部露出面１４０、２４０が露出する外面以外の外面に絶縁コート６００が施される。

　次に、図３６ＡのＸＹ平面図、図３６ＢのＸＺ平面図および図３６ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ２の絶縁コート６００が施されていない導電性表面に、外部電極である第１の端子部４１および第２の端子部４２を形成する（第５のステップ）。第１の端子部４１および第２の端子部４２の形成方法は限定されず、めっきプロセスや導電性ペーストなどを用いた印刷プロセスが例示される。これにより、本実施形態に係るコイル部品１００Ｂが製造される。

　第１の端子部４１は引出部露出面１４０およびダミー端面部７２Ｅのほか、支持部７０１Ａ、支持部７０２Ａ、支持部７０３Ａ、支持部７０４Ａ、支持部７０５Ａ、支持部７０６Ａの支持露出面７０Ｂと接合し、第２の端子部４２は引出部露出面２４０およびダミー端面部７１Ｅのほか、支持部７０１Ｂ、支持部７０２Ｂ、支持部７０３Ｂ、支持部７０４Ｂ、支持部７０５Ｂ、支持部７０６Ｂの支持露出面７０Ｂと接合する。これにより、第１の端子部４１および第２の端子部４２の接触抵抗低減によるＤＣＲ（Direct Current Resistance）の改善や、第１の端子部４１および第２の端子部４２の接着強度向上によるコイル部品１００Ｂの信頼性の向上が図られる。

（コイル部品１００Ｃの製造方法）
　図３７Ａから図４０Ｃは、第３実施形態に係るコイル部品１００Ｃの製造方法の一例の説明図である。
　第３実施形態に係るコイル部品１００Ｃの製造方法において、コイル部１０の形成プロセスからコイル部１０の周囲を磁性材料を含む材料で包囲する本体材料３００の成型プロセスまでは第１実施形態に係るコイル部品１００Ａの製造方法と同様のため、説明を省略する。なお、第３実施形態に係るコイル部品１００Ｃの製造方法において、本体材料３００の成型プロセス（第３のステップ）によって得られる製造物を製造物Ｂ３とする。

　本体材料３００の成型プロセス（第３のステップ）の後は、図３７ＡのＸＹ平面図および図３７ＢのＸＺ断面図（図３７ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、第４のステップの一部として、製造物Ｂ３を所定位置でハーフカットする。このステップでは、製造物Ｂ３を連結部１５１に沿って本体材料３００を支持部材７００が露出する深さまでハーフカットする。ハーフカットの幅は、支持部材７００の幅以上である。これにより、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に直交する第２の方向（Ｙ１－Ｙ２方向）に延在し、Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側に凹んだライン状凹部ＬＤが形成され、ライン状凹部ＬＤの底面から支持部材７００が露出する状態となる。

　次に、図３８ＡのＸＹ平面図および図３８ＢのＸＺ断面図（図３８ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、第４のステップの他の一部として、製造物Ｂ３を所定位置（分割ライン）で分割する。このステップでは、先のステップで形成した製造物Ｂ３のライン状凹部ＬＤの延在方向（Ｙ１－Ｙ２方向）に沿って、ダイシングによって切除される部分（例えば、ダイシングに用いる刃の刃幅の領域や２つのダイシング位置の間の領域）の幅（ダイシングの幅）がライン状凹部ＬＤの底面の幅よりも狭くなるように、ライン状凹部ＬＤの底面の幅方向（Ｘ１－Ｘ２方向）の中央位置またはその近傍を分割ラインとして、製造物Ｂ３をダイシング（フルカット）する。図３８Ａおよび図３８Ｂの一点鎖線はダイシングの分割ラインを示す。ダイシングによって、各コイル部１０とそれを覆う本体材料３００が分割された本体部３０による製造物Ｃ３が第１の部材として複数形成される。

　製造物Ｃ３においては、ダイシングによって連結部１５１および連結部１５２は切り落とされて残っていないが、支持部材７００の一部は残されている。一方、ダイシングによって製造物Ｃ３にならなかった部分（例えば、図３８Ａおよび図３８Ｂ中の第２の部材Ｃ３Ａ）には、連結部１５１、連結部１５２および支持部材７００の少なくともいずれかが残る場合もある。

　製造物Ｃ３側に残った支持部材７００の一部は支持部７０１Ａ、７０１Ｂとなる。また、本体材料３００の切断面から露出する支持部材７００の切断面は、支持部７０１Ａ、７０１Ｂの支持露出面７０Ｂ（第１の露出面７０Ｃ）となる。また、本体材料３００の切断面から露出する第１の引出部１４の切断面は引出部露出面１４０となり、第１のダミー導電部７２の切断面はダミー端面部７２Ｅとなり、第２の引出部２４の切断面は、引出部露出面２４０となり、第２のダミー導電部７１の切断面はダミー端面部７１Ｅとなる。

　また、ダイシングの幅がライン状凹部ＬＤの幅よりも狭く、ライン状凹部ＬＤの底面の中央位置またはその近傍をダイシングすることから、ライン状凹部ＬＤの底面は分割されるものの、分割された底面からは支持部材７００が露出したまま残ることになる。この支持部材７００の露出面は支持部７０１Ａ、７０１Ｂの支持露出面７０Ｂ（第２の露出面７０Ｄ）となる。すなわち、第１の部材である製造物Ｃ３はライン状凹部ＬＤに基づく段差部を有し、この段差部の下面（ライン状凹部ＬＤの底面に由来する段差下面）には、支持部材７００に基づく支持部７０１Ａ、７０１Ｂが露出する（支持露出面７０Ｂ）。

　次に、図３９ＡのＸＹ平面図、図３９ＢのＸＺ平面図および図３９ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ３の一部の面に絶縁コート６００を施す。絶縁コート６００を施す面は、製造物Ｃ３の外側面の全体でもよいし、外側面のうち、後のステップで電極を形成しない面でもよい。本実施形態では、製造物Ｃ３の外側面の全体に絶縁コート６００が施される。

　次に、図４０ＡのＸＹ平面図、図４０ＢのＸＺ平面図および図４０ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ３の支持露出面７０Ｂが露出する外側面に外部電極１６Ａ、１６Ｂを形成する（第５のステップ）。外部電極１６Ａ、１６Ｂの形成方法は限定されず、めっきプロセスや印刷プロセスが例示される。

　外部電極１６Ａ、１６Ｂは、製造物Ｃ３のライン状凹部ＬＤの底面をダイシングすることで形成された凹部に形成される。すなわち、外部電極１６Ａは支持部７０１Ａの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触し、外部電極１６Ｂは支持部７０１Ｂの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触し、Ｙ１－Ｙ２方向に延在して設けられる。外部電極１６Ａ、１６Ｂは、例えば本体部３０のＸＺ平面に平行な２つの外側面３０ｃ、３０ｄを渡るように設けられる。

　また、製造物Ｃ３のライン状凹部ＬＤの底面をダイシングすることで形成された凹部に外部電極１６Ａ、１６Ｂが形成されるため、外部電極１６Ａ、１６Ｂにはその凹部に沿って、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）に凹む第１の凹部１６１が構成される。これにより、本実施形態に係るコイル部品１００Ｃが製造される。
　次に、必要に応じて第１の端子部４１および第２の端子部４２を形成する。製造物Ｃ３の外側面の全体に絶縁コート６００が施されている場合には、第１の端子部４１および第２の端子部４２を形成する部分の絶縁コート６００を除去した後に形成する。
　ここで、コイル部品１００Ｃの実装面積をより低減する場合には、第１の端子部４１および第２の端子部４２を省略してもよい。この場合に、コイル部品１００Ｃの表面の絶縁性を高めて信頼性を向上する観点から、外側面３０ａ、３０ｂに絶縁コート６００（外装コート６０）を接触させてもよい。すなわち、図４０Ａ、図４０Ｂ、図４０Ｃにおける第１の端子部４１および第２の端子部４２を絶縁コート６００に置き換えてもよい。この第１の端子部４１および第２の端子部４２を省略してもよい点は、以降の外部電極１６Ａ、１６Ｂを含む実施形態でも同様である。

（コイル部品１００Ｄの製造方法）
　図４１Ａから図４４Ｃは、第４実施形態に係るコイル部品１００Ｄの製造方法の一例の説明図である。
　第４実施形態に係るコイル部品１００Ｄの製造方法において、第１のステップから第３のステップまで、すなわち、コイル部１０の形成プロセスからコイル部１０の周囲を磁性材料を含む材料で包囲する本体材料３００の成型プロセスまでのうち、支持部材７００の配置以外は第３実施形態に係るコイル部品１００Ｃの製造方法と同様のため、説明を省略する。なお、第４実施形態に係るコイル部品１００Ｄの製造方法において、支持部材７００の配置は、第２実施形態に係るコイル部品１００Ｂの製造方法における連結部１５１のＺ１－Ｚ２方向の両側への支持部材７００の配置と同様である。また、第４実施形態に係るコイル部品１００Ｄの製造方法において、本体材料３００の成型プロセス（第３のステップ）によって得られる、板材からなる製造物を製造物Ｂ４とする。

　本体材料３００の成型プロセス（第３のステップ）の後は、図４１ＡのＸＹ平面図および図４１ＢのＸＺ断面図（図４１ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、製造物Ｂ４を所定位置でハーフカットする（第４のステップの一部）。このステップでは、製造物Ｂ４を連結部１５１に沿って本体材料３００を支持部材７００が露出する深さまでハーフカットする。ハーフカットの幅は、支持部材７００の幅以上である。これにより、Ｙ１－Ｙ２方向に延在し、Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側に凹んだライン状凹部ＬＤが形成され、ライン状凹部ＬＤの底面から支持部材７００が露出する状態となる。

　次に、図４２ＡのＸＹ平面図および図４２ＢのＸＺ断面図（図４２ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、第４のステップの他の一部として、製造物Ｂ４を所定位置で分割する。このステップでは、先のステップで形成した製造物Ｂ４のライン状凹部ＬＤの延在方向（Ｙ１－Ｙ２方向）に沿って、ダイシングによって切除される部分の幅がライン状凹部ＬＤの底面の幅よりも狭くなるように、ライン状凹部ＬＤの底面の幅方向（Ｘ１－Ｘ２方向）の中央位置またはその近傍で製造物Ｂ３をダイシング（フルカット）する。図４２Ａおよび図４２Ｂの一点鎖線はダイシングライン（分割ライン）を示す。ダイシングによって、各コイル部１０とそれを覆う本体材料３００が分割された本体部３０による製造物Ｃ４が第１の部材として複数形成される。

　製造物Ｃ４においては、ダイシングによって連結部１５２は切り落とされて残っていないが、連結部１５１の一部および支持部材７００の一部は残されている。一方、ダイシングによって製造物Ｃ４にならなかった部分（例えば、図４２Ａ及び図４２Ｂ中の第２の部材Ｃ４Ａ）には、連結部１５１、連結部１５２および支持部材７００の少なくともいずれかが残る場合もある。

　製造物Ｃ４側に残った連結部１５１の一部は第１の連結部１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ａの切断面は引出部露出面１４０となる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｂの切断面はダミー端面部７１Ｅとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｃの切断面はダミー端面部７２Ｅとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｄの切断面は引出部露出面２４０となる。

　また、製造物Ｃ４側に残った支持部材７００の一部は支持部７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂとなる。また、本体材料３００の切断面から露出する支持部材７００の切断面は、支持部７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂの支持露出面７０Ｂ（第１の露出面７０Ｃ）となる。また、支持部材７００が円柱形など支持基板ＰもしくはキャビティＣと接する平面部を有する場合、本体材料３００のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面から平面部が露出し、この露出する平面部が支持露出面７０Ｂ（第２の露出面７０Ｄ）となる。

　また、ダイシングの幅がライン状凹部ＬＤの幅よりも狭く、ライン状凹部ＬＤの底面の中央位置またはその近傍をダイシングすることから、ライン状凹部ＬＤの底面は分割されるものの、分割された底面からは支持部材７００が露出したまま残ることになる。この支持部材７００の露出面は支持部７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂの支持露出面７０Ｂ（第２の露出面７０Ｄ）となる。

　次に、図４３ＡのＸＹ平面図、図４３ＢのＸＺ平面図および図４３ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ４の一部の面に絶縁コート６００を施す。絶縁コート６００を施す面は、製造物Ｃ４の外側面の全体でもよいし、外側面のうち、後のステップで電極を形成しない面でもよい。本実施形態では、製造物Ｃ４の外側面の全体に絶縁コート６００が施される。

　次に、図４４ＡのＸＹ平面図、図４４ＢのＸＺ平面図および図４４ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ４の絶縁コート６００が施されていない面に外部電極１６Ａ、１６Ｂを形成する。外部電極１６Ａ、１６Ｂの形成方法は限定されず、めっきプロセスや印刷プロセスが例示される。

　外部電極１６Ａ、１６Ｂは、製造物Ｃ４のライン状凹部ＬＤの底面をダイシングすることで形成された凹部に形成される。すなわち、外部電極１６Ａは支持部７０１Ａ、７０２Ａ、７０３Ａの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触し、外部電極１６Ｂは支持部７０１Ｂ、７０２Ｂ、７０３Ｂの支持露出面７０Ｂにおける露出導電面に接触し、Ｙ１－Ｙ２方向に延在して設けられる。外部電極１６Ａ、１６Ｂは、例えば本体部３０のＸＺ平面に平行な２つの外側面３０ｃ、３０ｄを渡るように設けられる。

　また、製造物Ｃ４のライン状凹部ＬＤの底面をダイシングすることで形成された凹部に外部電極１６Ａ、１６Ｂが形成されるため、外部電極１６Ａ、１６Ｂにはその凹部に沿って、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）に凹む第１の凹部１６１が構成される。これにより、本実施形態に係るコイル部品１００Ｄが製造される。
　次に、必要に応じて第１の端子部４１および第２の端子部４２を形成する。製造物Ｃ３の外側面の全体に絶縁コート６００が施されている場合には、第１の端子部４１および第２の端子部４２を形成する部分の絶縁コート６００を除去した後に形成する。

（コイル部品１００Ｅの製造方法）
　図４５Ａから図４６Ｃは、第５実施形態に係るコイル部品１００Ｅの製造方法の一例の説明図である。
　第５実施形態に係るコイル部品１００Ｅの製造方法において、コイル部１０の形成プロセスからコイル部１０の周囲を磁性材料を含む材料で包囲する本体材料３００の成型プロセスまでは第２実施形態に係るコイル部品１００Ｂの製造方法と同様のため、説明を省略する。なお、第５実施形態に係るコイル部品１００Ｅの製造方法において、本体材料３００の成型プロセスによって得られる製造物を製造物Ｂ５とする。

　本体材料３００の成型プロセスの後は、板材からなる製造物Ｂ５を第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）が切断面と平行となるように切断して、渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を含む複数の第１の部材を得る第４のステップを行う。具体的には、図４５ＡのＸＹ平面図および図４５ＢのＸＺ断面図（図４５ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、製造物Ｂ５を所定位置で分割する。このステップでは、製造物Ｂ５を連結部１５１および連結部１５２のそれぞれの方向に沿ってダイシングする。図４５Ａおよび図４５Ｂの一点鎖線はダイシングラインを示す。ダイシングによって各コイル部１０とそれを覆う本体材料３００が分割された本体部３０による製造物Ｃ５が構成される。

　製造物Ｃ５においては、ダイシングによって連結部１５２は切り落とされて残っていないが、連結部１５１の一部および支持部材７００の一部は残されている。一方、ダイシングによって製造物Ｃ２にならなかった部分（例えば、図４５Ａおよび図４５Ｂ中の第２の部材Ｃ５Ａ）には、連結部１５１、連結部１５２および支持部材７００の少なくともいずれかが残る場合もある。

　製造物Ｃ５側に残った連結部１５１の一部は第１の連結部１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ａの切断面は引出部露出面１４０となる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｂの切断面はダミー端面部７１Ｅとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｃの切断面はダミー端面部７２Ｅとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｄの切断面は引出部露出面２４０となる。

　また、製造物Ｃ５側に残った支持部材７００の一部は支持部７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０４Ａ、７０４Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂとなる。また、本体材料３００の切断面から露出する支持部材７００の切断面は、支持露出面７０Ｂ（第１の露出面７０Ｃ）となる。また、支持部材７００が円柱形など支持基板ＰやキャビティＣと接する平面部を有する場合、本体材料３００のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面およびＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面から平面部が露出し、この露出する平面部が支持露出面７０Ｂ（第２の露出面７０Ｄ）となる。

　図４６ＡのＸＹ平面図、図４６ＢのＸＺ平面図および図４６ＣのＹＺ平面図に示すように、本実施形態では製造物Ｃ５におけるダイシングの切断面であるＹＺ平面に沿った外側面から露出する引出部露出面１４０、ダミー端面部７２Ｅ、支持露出面７０Ｂ、引出部露出面２４０、ダミー端面部７１Ｅをそのまま実装用のはんだ付けを行う電極面として利用する。これにより、本実施形態に係るコイル部品１００Ｅが製造される。

（コイル部品１００Ｆの製造方法）
　図４７Ａから図５５Ｃは、第６実施形態に係るコイル部品１００Ｆの製造方法の一例の説明図である。
　先ず、図４７ＡのＸＹ平面図および図４７ＢのＸＺ断面図（図４７ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を形成する（第１のステップ）。具体的には、絶縁性のシート基材９１の一方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面）に第１の渦巻導電部１１を形成し、シート基材９１の他方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面）に第２の渦巻導電部２１を形成する。第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１の形成プロセスは特に限定されない。例えばめっきプロセスにより形成することができる。本実施形態では、このプロセスにおいて、ビア部ＶＰならびに第１の引出部１４および第２の引出部２４も同時に形成される。

　また、同じめっきプロセスにより、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見たコイル導電部２０の周囲に、Ｙ１－Ｙ２方向に延在する連結部１５１およびＸ１－Ｘ２方向に延在する連結部１５２が形成される。連結部１５１および連結部１５２は隣り合う２つのコイル導電部２０の中間位置に格子状に設けられるとともに、複数のコイル導電部２０における全体領域の外周を囲むように設けられる。連結部１５１および連結部１５２は、複数のコイル導電部２０を構造上連結して保形性を高めるとともに、めっきプロセスの通電部分としても用いられる。なお、連結部１５１と連結部１５２との交差位置にランド１５５を形成してもよい。このように、第１のステップでは、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）と複数の渦巻部の連結部（連結部１５１、連結部１５２）とを含む導体パターンを形成する。

　次に、図４８ＡのＸＹ平面図および図４８ＢのＸＺ断面図（図４８ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、連結部１５１の上に接着剤１５５ｂを塗布する。接着剤１５５ｂは、例えば熱硬化型接着剤である。接着剤１５５ｂの塗布位置は、連結部１５１と連結部１５２との交差位置である。連結部１５１と連結部１５２との交差位置にランド１５５が設けられている場合にはランド１５５の上に接着剤１５５ｂを塗布する。接着剤１５５ｂの塗布方法は限定されないが、例えば、複数のピンの先端に接着剤１５５ｂを付けて、複数のピンから連結部１５１の塗布位置へ接着剤１５５ｂを転写する方法や、メタルマスクなどのマスクを用いてスクリーン印刷法で塗布する方法が挙げられる。

　次に、図４９ＡのＸＹ平面図および図４９ＢのＸＺ断面図（図４９ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、先のステップで塗布した接着剤１５５ｂの上（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に支持部材７００をマウントする（第２のステップの一部）。これにより、連結部１５１、１５２から第１の方向の一方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に延在する支持部材７００を形成する。こうして設けられた支持部材７００から支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂが形成される。支持部材７００のマウントの方法は限定されないが、先に説明した製造方法と同様な振り込み法が挙げられる。また、支持部材７００は、軟磁性部（支持軟磁性部）を有する。支持軟磁性部は磁性粉体を含んでいてもよいし、絶縁体であってもよい。支持軟磁性部の組成は、特に限定されない。例えば、圧粉成型等により成型された圧粉磁心コア、焼結等により作製されたフェライトコアなどが挙げられる。支持部材７００の形状は、例えば球状、円柱形状、直方体形状、六角柱形状など各種の形状を適用することができる。支持部材７００をマウントした後は、熱硬化などによって支持部材７００を連結部１５１に固定する。

　次に、図５０Ａおよび図５０ＢのＸＹ断面図に示すように、先のステップで施したコイル部１０の一方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）の面に行った連結部１５１への接着剤１５５ｂの塗布および支持部材７００のマウントおよび固定をコイル部１０の他方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）の面にも同様なプロセスによって行う第２のステップの他の一部）。こうして設けられた支持部材７００から支持部７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂが形成される。

　次に、少なくとも第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）の両面で導体パターンを覆うように磁性粉体を含む材料を供給して板材に成形する（第３のステップ）。この成形プロセスの例としてコイル部１０の周囲を磁性材料を含む材料で包囲する成型プロセスが挙げられる。成型プロセスの具体例として、先のステップまでに形成した製造物Ａ６を金型内に配置して、磁性材料を含む材料の圧縮成型により形成することや、磁性粉体を含む材料またはその材料の原料となる部材をトランスファー成形することが挙げられる。

　図５１Ａから図５１Ｂの模式断面図には、圧縮成型のプロセスが示される。先ず、図５１Ａに示すように、金型ＭのキャビティＣ内に磁性材料を含む材料を入れ、支持基板Ｐに製造物Ａ６を取り付けておく。次に、支持基板Ｐに取り付けた製造物Ａ６を金型ＭのキャビティＣ内に挿入し、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮する。この際、支持基板Ｐとコイル部１０との間には一方側の支持部材７００が介在し、支持部材７００が支柱となってコイル部１０と支持基板Ｐとの間に一定のギャップが確保される。また、金型Ｍのキャビティとコイル部１０との間には他方側の支持部材７００が介在し、支持部材７００が支柱となったコイル部１０とキャビティＣとの間に一定のギャップが確保される。

　この圧縮成型においては、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮力を印加した状態で磁性材料を含む材料を流動させて材料をキャビティＣ内に拡げていくことから、製造物Ａ６には材料充填の際の応力が加わる。特に、キャビティＣ内の材料が流動してキャビティＣ内に拡がる際、キャビティＣから支持基板Ｐ側に向けて材料が移動することから製造物Ａ６にはキャビティＣから支持基板Ｐ側に向けた応力が強く印加される。本実施形態では、支持部材７００によって製造物Ａ６の一方側が支持基板Ｐに支持されているため、製造物Ａ６が材料によって支持基板Ｐ側に押圧されても製造物Ａ６の変形が抑制される。また、本実施形態では、支持部材７００によって製造物Ａ６の他方側がキャビティＣに支持されているため、製造物Ａ６のキャビティＣ側への変形が抑制される。すなわち、製造物Ａ６における各コイル部１０の位置ずれが効果的に抑制される。

　磁性材料を含む材料がキャビティＣ内に充填された後、固化または硬化する。その後、離型する（図５１Ｂ参照）。図５２Ａには離型して得られた板材からなる製造物Ｂ６のＸＹ平面図が示され、図５２Ｂには図５２ＡにおけるＣ－Ｃ’線でのＸＺ断面図が示される。製造物Ｂ６では、製造物Ａ６の周囲全体が本体材料（磁性材料を含む材料が固化または硬化したもの）３００によって覆われた状態となっている。

　次に、板材からなる製造物Ｂ６を第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）が切断面と平行となるように切断して、渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を含む複数の第１の部材を得る第４のステップを行う。具体的には、図５３ＡのＸＹ平面図および図５３ＢのＸＺ断面図（図５３ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、製造物Ｂ６を所定位置で分割する。このステップでは、製造物Ｂ６を連結部１５１および連結部１５２のそれぞれの方向に沿ってダイシングする。図５３Ａおよび図５３Ｂの一点鎖線はダイシングライン（分割ライン）を示す。ダイシングによって、各コイル部１０とそれを覆う本体材料３００が分割された本体部３０とを有する製造物Ｃ６が第１の部材として形成される。製造物Ｃ６においては、ダイシングによって連結部１５２は切り落とされて残っていないが、連結部１５１の一部および支持部材７００の一部は残されている。一方、ダイシングによって製造物Ｃ２にならなかった部分（例えば、図５３Ａおよび図５３Ｂ中の第２の部材Ｃ６Ａ）には、連結部１５１および支持部材７００の少なくともいずれかが残る場合もある。

　製造物Ｃ６側に残った連結部１５１の一部は第１の連結部１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ａの切断面は引出部露出面１４０となる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｂの切断面はダミー端面部７１Ｅとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｃの切断面はダミー端面部７２Ｅとなる。本体材料３００の切断面から露出する第１の連結部１５Ｄの切断面は引出部露出面２４０となる。

　また、製造物Ｃ６側に残った支持部材７００の一部は支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂとなる。また、本体材料３００の切断面から露出する支持部材７００の切断面は、支持露出面７０Ｂ（第１の露出面７０Ｃ）となる。また、支持部材７００が円柱形など支持基板ＰやキャビティＣと接する平面部を有する場合、本体材料３００のＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面およびＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面から平面部が露出し、この露出する平面部が支持露出面７０Ｂ（第２の露出面７０Ｄ）となる。

　次に、図５４ＡのＸＹ平面図、図５４ＢのＸＺ平面図および図５４ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ６の一部の面に絶縁コート６００を施す。絶縁コート６００を施す面は、製造物Ｃ６の外面のうち、後のステップで電極を形成しない面である。本実施形態では、製造物Ｃ６の引出部露出面１４０、２４０が露出する外面以外の外面に絶縁コート６００が施される。

　次に、図５５ＡのＸＹ平面図、図５５ＢのＸＺ平面図および図５５ＣのＹＺ平面図に示すように、製造物Ｃ６の絶縁コート６００が施されていない導電性表面に、外部電極である第１の端子部４１および第２の端子部４２を形成する（第５のステップ）。第１の端子部４１および第２の端子部４２の形成方法は限定されず、めっきプロセスや導電性ペーストなどを用いた印刷プロセスが例示される。これにより、本実施形態に係るコイル部品１００Ｆが製造される。

　第１の端子部４１は引出部露出面１４０およびダミー端面部７２Ｅのほか、支持部７０２Ａ、支持部７０３Ａ、支持部７０５Ａ、支持部７０６Ａの支持露出面７０Ｂと接合し、第２の端子部４２は引出部露出面２４０およびダミー端面部７１Ｅのほか、支持部７０２Ｂ、支持部７０３Ｂ、支持部７０５Ｂ、支持部７０６Ｂの支持露出面７０Ｂと接合する。これにより、第１の端子部４１および第２の端子部４２の接触抵抗低減によるＤＣＲ（Direct Current Resistance）の改善や、第１の端子部４１および第２の端子部４２の接着強度向上によるコイル部品１００Ｆの信頼性の向上が図られる。

　また、本実施形態のように、本体部３０の隅部に支持軟磁性部を有する支持部７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂを設けることで、隅部まで磁束が通りやすくなり、コイル部品１００Ｆとしての磁気特性（インダクタンス）を向上させることができる。

（コイル部品１００Ｂの他の製造方法）
　図５６Ａから図６６Ｃは、第２実施形態に係るコイル部品１００Ｂの他の製造方法の一例の説明図である。
　先ず、図５６ＡのＸＹ平面図および図５６ＢのＸＺ断面図（図５６ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を形成する（第１のステップ）。具体的には、絶縁性のシート基材９１の一方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面）に第１の渦巻導電部１１を形成し、シート基材９１の他方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面）に第２の渦巻導電部２１を形成する。第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１の形成プロセスは特に限定されない。例えばめっきプロセスにより形成することができる。本実施形態では、このプロセスにおいて、ビア部ＶＰならびに第１の引出部１４および第２の引出部２４も同時に形成される。

　また、同じめっきプロセスにより、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見たコイル導電部２０の周囲に、Ｙ１－Ｙ２方向に延在する連結部１５１およびＸ１－Ｘ２方向に延在する連結部１５２が形成される。連結部１５１および連結部１５２は隣り合う２つのコイル導電部２０の中間位置に格子状に設けられるとともに、複数のコイル導電部２０における全体領域の外周を囲むように設けられる。連結部１５１および連結部１５２は、複数のコイル導電部２０を構造上連結して保形性を高めるとともに、めっきプロセスの通電部分としても用いられる。さらに、同じめっきプロセスにより、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見た連結部１５１の外側に連結部１５１と接続された外周部材１５３が形成される。このように、第１のステップでは、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）と複数の渦巻部の連結部（連結部１５１、連結部１５２）と外周部材１５３とを含む導体パターンを形成する。

　次に、図５７ＡのＸＹ平面図および図５７ＢのＸＺ断面図（図５７ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、連結部１５１の上（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）にフラックス１５５ａを塗布する。フラックス１５５ａの塗布位置は、第１の引出部１４の延長上と連結部１５１との交差位置、第２のダミー導電部７１の延長上と連結部１５１との交差位置、連結部１５１と連結部１５２との交差位置である。フラックス１５５ａの塗布方法は限定されないが、例えば、複数のピンの先端にフラックス１５５ａを付けて、複数のピンから連結部１５１の塗布位置へフラックス１５５ａを転写する方法や、メタルマスクなどのマスクを用いてスクリーン印刷法で塗布する方法が挙げられる。

　次に、図５８ＡのＸＹ平面図および図５８ＢのＸＺ断面図（図５８ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、先のステップで塗布したフラックス１５５ａの上（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に支持部材７００をマウントする（第２のステップの一部）。これにより、連結部１５１、１５２から第１の方向の一方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に延在する支持部材７００を形成する。こうして設けられた支持部材７００から支持部７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂが形成される。支持部材７００のマウントの方法は限定されないが、先に説明した製造方法と同様な振り込み法が挙げられる。また、支持部材７００としては、先に説明した製造方法と同様、はんだボール、異核はんだボール（銅核はんだボール、樹脂コアはんだボールなど）、銅ピラー（円柱形、ヘッダー付き円柱形、球状、円錐台形、積層型など）が用いられる。支持部材７００をマウントした後は、リフローによって支持部材７００を連結部１５１に固定する。

　次に、図５９Ａおよび図５９ＢのＸＹ断面図に示すように、先のステップで施したコイル部１０の一方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）の面に行った連結部１５１へのフラックス１５５ａの塗布および支持部材７００のマウントおよび固定をコイル部１０の他方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側）の面にも同様なプロセスによって行う（第２のステップの他の一部）。こうして設けられた支持部材７００から支持部７０４Ａ、７０４Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂが形成される。

　次に、少なくとも第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）の両面で導体パターンを覆うように磁性粉体を含む材料を供給して板材に成形する（第３のステップ）。この成形プロセスの例としてコイル部１０の周囲を磁性材料を含む材料で包囲する成型プロセスが挙げられる。成型プロセスの具体例として、先のステップまでに形成した製造物Ａ２ａを金型内に配置して、磁性材料を含む材料の圧縮成型により形成することや、磁性粉体を含む材料またはその材料の原料となる部材をトランスファー成形することが挙げられる。

　図６０Ａから図６０Ｂの模式断面図には、圧縮成型のプロセスが示される。先ず、図６０Ａに示すように、金型ＭのキャビティＣ内に磁性材料を含む材料を入れ、支持基板Ｐに製造物Ａ２ａを取り付けておく。次に、支持基板Ｐに取り付けた製造物Ａ２ａを金型ＭのキャビティＣ内に挿入し、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮する。この際、支持基板Ｐとコイル部１０との間には一方側の支持部材７００が介在し、支持部材７００が支柱となってコイル部１０と支持基板Ｐとの間に一定のギャップが確保される。また、金型Ｍのキャビティとコイル部１０との間には他方側の支持部材７００が介在し、支持部材７００が支柱となったコイル部１０とキャビティＣとの間に一定のギャップが確保される。

　この圧縮成型においては、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮力を印加した状態で磁性材料を含む材料を流動させて材料をキャビティＣ内に拡げていくことから、製造物Ａ２ａには材料充填の際の応力が加わる。特に、キャビティＣ内の材料が流動してキャビティＣ内に拡がる際、キャビティＣから支持基板Ｐ側に向けて材料が移動することから製造物Ａ２ａにはキャビティＣから支持基板Ｐ側に向けた応力が強く印加される。本実施形態では、支持部材７００によって製造物Ａ２ａの一方側が支持基板Ｐに支持されているため、製造物Ａ２ａが材料によって支持基板Ｐ側に押圧されても製造物Ａ２ａの変形が抑制される。また、本実施形態では、支持部材７００によって製造物Ａ２ａの他方側がキャビティＣに支持されているため、製造物Ａ２ａのキャビティＣ側への変形が抑制される。すなわち、製造物Ａ２ａにおける各コイル部１０の位置ずれが効果的に抑制される。

　磁性材料を含む材料がキャビティＣ内に充填された後、固化または硬化する。その後、離型する（図６０Ｂ参照）。図６１Ａには離型して得られた板材からなる製造物Ｂ２ａのＸＹ平面図が示され、図６１Ｂには図６１ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面図が示される。製造物Ｂ２ａでは、製造物Ａ２ａの周囲全体が本体材料（磁性材料を含む材料が固化または硬化したもの）３００によって覆われた状態となっている。

　次に、図６２ＡのＸＹ平面図および図６２ＢのＸＺ断面図（図６２ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、製造物Ｂ２ａの所定の位置にダイシングによって切れ込みを入れる。すなわち、このステップでは、連結部１５１に沿って製造物Ｂ２ａをフルカットするが、連結部１５１の一部および支持部材７００の一部は残される。また、Ｘ１－Ｘ２方向においては外周部材１５３の外周よりも内側の部分をダイシングする。このダイシングによって、本体材料３００の切断面からは引出部露出面１４０、ダミー端面部７１Ｅ、引出部露出面２４０、ダミー端面部７２Ｅ、第１の露出面７０Ｃが露出することになる。

　次に、図６３ＡのＸＹ平面図および図６３ＢのＸＺ断面図（図６３ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、Ｚ１－Ｚ２方向に見て外周部材１５３が露出するように本体材料３００をハーフカットする。

　次に、図６４Ａの模式断面図に示すように、先のステップで本体材料３００から露出した外周部材１５３に電極端子Ｔを取り付ける。電極端子Ｔは外周部材１５３をクランプするように取り付けられる。そして、電極端子Ｔから製造物Ｂ２ａの導電部分に電流を流し、電解めっき法によってめっきを行う。このめっきによって、図６４Ｂの模式断面図に示すように、フルカットのダイシングで形成された切断面（露出面）にめっき電極ＰＥ１が形成される。

　次に、板材からなる製造物Ｂ２ａを第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）が切断面と平行となるように切断して、渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を含む複数の第１の部材を得る第４のステップを行う。具体的には、図６５ＡのＸＹ平面図および図６５ＢのＸＺ断面図（図６５ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、製造物Ｂ２ａを所定位置で分割する。このステップでは、製造物Ｂ２ａを連結部１５１および連結部１５２のそれぞれの方向に沿ってダイシングする。図６５Ａおよび図６５Ｂの一点鎖線はダイシングライン（分割ライン）を示す。ダイシングによって各コイル部１０とそれを覆う本体材料３００が分割された本体部３０とを有する製造物Ｃ２ａが第１の部材として形成される。製造物Ｃ２ａにおいては、ダイシングによって連結部１５２は切り落とされて残っていないが、連結部１５１の一部および支持部材７００の一部は残されている。

　図６６ＡのＸＹ平面図、図６６ＢのＸＺ平面図および図６６ＣのＹＺ平面図に示すように、本実施形態に係る製造方法では、めっき電極ＰＥ１が第１の端子部４１および第２の端子部４２となる。これにより、本実施形態に係るコイル部品１００Ｂが製造される。本実施形態では、第１の端子部４１および第２の端子部４２となるめっき電極ＰＥ１の形成において、めっきされる部分のみがダイシングによる切断面として露出しているため、めっきする部分以外に保護膜を設けるプロセスを一部または全部省略することができる。なお、ダイシングによって露出したコイル部品１００Ｂの外側面から導電部材が露出する部分について保護膜を形成してもよい。

（コイル部品１００Ｇの製造方法）
　図６７Ａから図７７Ｃは、第７実施形態に係るコイル部品１００Ｇの製造方法の一例の説明図である。
　先ず、図６７ＡのＸＹ平面図および図６７ＢのＸＺ断面図（図６７ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を形成する（第１のステップ）。具体的には、絶縁性のシート基材９１の一方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ１側の面）に第１の渦巻導電部１１を形成し、シート基材９１の他方の面（具体的にはＺ１－Ｚ２方向Ｚ２側の面）に第２の渦巻導電部２１を形成する。第１の渦巻導電部１１および第２の渦巻導電部２１の形成プロセスは特に限定されない。例えばめっきプロセスにより形成することができる。本実施形態では、このプロセスにおいて、ビア部ＶＰならびに第１の引出部１４および第２の引出部２４も同時に形成される。

　また、同じめっきプロセスにより、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見たコイル導電部２０の周囲に、Ｙ１－Ｙ２方向に延在する連結部１５１およびＸ１－Ｘ２方向に延在する連結部１５２が形成される。連結部１５１および連結部１５２は隣り合う２つのコイル導電部２０の中間位置に格子状に設けられるとともに、複数のコイル導電部２０における全体領域の外周を囲むように設けられる。連結部１５１および連結部１５２は、複数のコイル導電部２０を構造上連結して保形性を高めるとともに、めっきプロセスの通電部分としても用いられる。さらに、同じめっきプロセスにより、第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に見た外周に連結部１５１、１５２と接続された外周部材１５３を形成するとともに、第１の引出部１４と重なる位置および第１のダミー導電部７２と重なる位置にランド１５６を形成する。このように、第１のステップでは、複数の渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）と複数の渦巻部の連結部（連結部１５１、連結部１５２）と外周部材１５３とランド１５６とを含む導体パターンを形成する。

　次に、図６８ＡのＸＹ平面図および図６８ＢのＸＺ断面図（図６８ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、ランド１５６の上（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）にフラックス１５５ａを塗布する。フラックス１５５ａの塗布方法は限定されないが、例えば、複数のピンの先端にフラックス１５５ａを付けて、複数のピンから連結部１５１の塗布位置へフラックス１５５ａを転写する方法や、メタルマスクなどのマスクを用いてスクリーン印刷法で塗布する方法が挙げられる。

　次に、図６９ＡのＸＹ平面図および図６９ＢのＸＺ断面図（図６９ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、先のステップで塗布したフラックス１５５ａの上（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に、支持部７０１Ａ、７０１Ｂを与える支持部材７００をマウントする（第２のステップの一部）。これにより、ランド１５６から第１の方向の一方（Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ１側）に延在する支持部材７００を形成する。支持部材７００のマウントの方法は限定されないが、先に説明した製造方法と同様な振り込み法が挙げられる。また、支持部材７００としては、先に説明した製造方法と同様、はんだボール、異核はんだボール（銅核はんだボール、樹脂コアはんだボールなど）、銅ピラー（円柱形、ヘッダー付き円柱形、球状、円錐台形、積層型など）が用いられる。支持部材７００をマウントした後は、リフローによって支持部材７００をランド１５６に固定する。

　次に、少なくとも第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）の両面で導体パターンを覆うように磁性粉体を含む材料を供給して板材に成形する（第３のステップ）。この成形プロセスの例としてコイル部１０の周囲を磁性材料を含む材料で包囲する成型プロセスが挙げられる。成型プロセスの具体例として、先のステップまでに形成した製造物Ａ７を金型内に配置して、磁性材料を含む材料の圧縮成型により形成することや、磁性粉体を含む材料またはその材料の原料となる部材をトランスファー成形することが挙げられる。

　図７０Ａから図７１Ｂの模式断面図には、圧縮成型のプロセスが示される。先ず、図７０Ａに示すように、金型ＭのキャビティＣ内に磁性材料を含む材料を入れ、支持基板Ｐに製造物Ａ７を取り付けておく。次に、支持基板Ｐに取り付けた製造物Ａ７を金型ＭのキャビティＣ内に挿入し、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮する。この際、支持基板Ｐとコイル部１０との間には支持部材７００が介在し、支持部材７００が支柱となってコイル部１０と支持基板Ｐとの間に一定のギャップが確保される。

　この圧縮成型においては、金型Ｍと支持基板Ｐとの間で圧縮力を印加した状態で磁性材料を含む材料を流動させて材料をキャビティＣ内に拡げていくことから、製造物Ａ７には材料充填の際の応力が加わる。特に、キャビティＣ内の材料が流動してキャビティＣ内に拡がる際、キャビティＣから支持基板Ｐ側に向けて材料が移動することから製造物Ａ７にはキャビティＣから支持基板Ｐ側に向けた応力が強く印加される。本実施形態では、支持部材７００によって製造物Ａ７が支持基板Ｐに支持されているため、製造物Ａ７が材料によって支持基板Ｐ側に押圧されても製造物Ａ７の変形が抑制される。すなわち、製造物Ａ７における各コイル部１０の位置ずれが効果的に抑制される。

　磁性材料を含む材料がキャビティＣ内に充填された後、固化または硬化する。その後、離型する（図７１Ｂ参照）。図７２Ａには離型して得られた板材からなる製造物Ｂ７のＸＹ平面図が示され、図７２Ｂには図７２ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面図が示される。製造物Ｂ７では、製造物Ａ１の周囲全体が本体材料（磁性材料を含む材料が固化または硬化したもの）３００によって覆われた状態となっている。

　次に、図７３ＡのＸＹ平面図および図７３ＢのＸＺ断面図（図７３ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、製造物Ｂ７の所定の位置をハーフカットする。すなわち、このステップでは、連結部１５１に沿って本体材料３００を支持部材７００が露出する深さまでハーフカットしてＹ１－Ｙ２方向に延在し、Ｚ１－Ｚ２方向Ｚ２側に凹んだライン状凹部ＬＤが形成する。ハーフカットの幅は、支持部材７００の幅よりも広い。また、支持部材７００がＸ１－Ｘ２方向に隣り合う部分（間にコイル部１０を挟むことなく支持部材７００が隣り合う部分）については、ライン状凹部ＬＤの幅を隣り合う支持部材７００が含まれる幅にする。これにより、ライン状凹部ＬＤの底面から支持部材７００が露出する状態となる。さらに、Ｚ１－Ｚ２方向に見て外周部材１５３が露出するように本体材料３００をハーフカットする。

　次に、図７４Ａの模式断面図に示すように、先のステップで本体材料３００から露出した外周部材１５３に電極端子Ｔを取り付ける。電極端子Ｔは外周部材１５３をクランプするように取り付けられる。そして、電極端子Ｔから製造物Ｂ７の導電部分に電流を流し、電解めっき法によってめっきを行う。このめっきによって、図７４Ｂの模式断面図に示すように、ライン状凹部ＬＤの底面に露出した支持部材７００にめっき電極ＰＥ２が形成される。図７５のＸＹ平面図においてハッチングで示される部分は、ハーフカットで形成されたライン状凹部ＬＤに沿って形成されためっき電極ＰＥ２である。

　次に、板材からなる製造物Ｂ７を第１の方向（Ｚ１－Ｚ２方向）が切断面と平行となるように切断して、渦巻部（第１の渦巻導電部１１、第２の渦巻導電部２１）を含む複数の第１の部材を得る第４のステップを行う。具体的には、図７６ＡのＸＹ平面図および図７６ＢのＸＺ断面図（図７６ＡにおけるＣ－Ｃ’線での断面）に示すように、製造物Ｂ７を所定位置で分割する。このステップでは、製造物Ｂ７を連結部１５１および連結部１５２のそれぞれに沿ってダイシングする。図７６Ａおよび図７６Ｂの一点鎖線はダイシングライン（分割ライン）を示す。ダイシングによって各コイル部１０とそれを覆う本体材料３００が分割された本体部３０とを有する製造物Ｃ７が第１の部材として形成される。また、Ｘ１－Ｘ２方向に隣り合う支持部材７００に渡り形成されていためっき電極ＰＥ２も分割される。製造物Ｃ７においては、ダイシングによって連結部１５２は切り落とされて残っていないが、連結部１５１の一部および支持部材７００の一部は残されている。一方、ダイシングによって製造物Ｃ７にならなかった部分（例えば、図７６Ａ及び図７６Ｂ中の第２の部材Ｃ７Ａ）には、連結部１５１、連結部１５２および支持部材７００の少なくともいずれかが残る場合もある。

　図７７ＡのＸＹ平面図、図７７ＢのＸＺ平面図および図７７ＣのＹＺ平面図に示すように、本実施形態に係る製造方法では、めっき電極ＰＥ２が外部電極１６Ａ、１６Ｂとなる。これにより、本実施形態に係るコイル部品１００Ｇが製造される。本実施形態では、第１の端子部４１および第２の端子部４２となるめっき電極ＰＥ２の形成において、めっきされる部分のみがダイシングによる切断面として露出しているため、めっきする部分以外に保護膜を設けるプロセスを省略することができる。なお、ダイシングによって露出したコイル部品１００Ｇの外側面から導電部材が露出する部分について保護膜を形成してもよい。

（ランドの構造）
　図７８Ａおよび図７８Ｂは、本実施形態に係るランドの構造を説明する図である。図７８ＡにはランドのＸＹ平面図が示され、図７８ＢにはランドのＸＺ平面での断面が断面図として示されている。
　ランド１５５は、ＸＹ平面において平坦であってもよいが、図７８Ａおよび図７８Ｂに示すように、略中央に凹部１５５ｃが設けられていることが好ましい。めっきプロセスによってランド１５５が形成される場合、ランド１５５の中央部分が凸に盛り上がると、ランド１５５に支持部材７００をマウントする際に不安定となる。支持部材７００をランド１５５に安定してマウントするため、ランド１５５の略中央に凹部１５５ｃを設けておくことが好ましい。

　図７９Ａおよび図７９Ｂには支持部材のマウント状態を例示する模式断面図が示される。図７９Ａでは、球形の支持部材７００をマウントした状態が示され、図７９Ｂでは、角柱形（直方体）の支持部材７００をマウントした状態が示される。図７９Ａに示す球形の支持部材７００をマウントする場合、球形の下側がランド１５５の凹部１５５ｃに嵌まるようにマウントされる。図７９Ｂに示す角柱形の支持部材７００をマウントする場合には、ランド１５５の凹部１５５ｃに支持部材７００が嵌まることはないが、ランド１５５の表面が少なくとも凸に盛り上がることがないので、安定してマウントすることができる。

　図８０Ａおよび図８０Ｂは、他のランド１５５を例示する模式図である。図８０ＡにはランドのＸＹ平面図が示され、図８０Ｂにはランドに支持部材をマウントした状態が模式断面図として示される。図８０Ａおよび図８０Ｂに示すランド１５５は略中央に凹部１５５ｃを有しているが、ＸＹ平面視において（Ｚ１－Ｚ２方向に見て）一部に隙間１５５ｄが設けられている（閉じていない）。このような形状のランド１５５であっても、略中央に設けられた凹部１５５ｃに支持部材７００が嵌まり、安定したマウントが実現する。また、ランド１５５が閉じていないことでランド１５５を形成する際のレジスト膜の剥離性が向上する。なお、ランド１５５が閉じていなくてもランド１５５にマウントされる支持部材７００が固定されることでランド１５５は補強される。

（電子・電気機器）
　本発明の一実施形態に係る電子・電気機器は、上記の本発明の一実施形態に係るコイル部品１００Ａ～１００Ｇが実装された電子・電気機器であって、コイル部品１００Ａ～１００Ｇのコイル導電部２０が有する２つの端部のそれぞれに位置し外部に露出する露出導電部にて基板に接続されている。コイル部品１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｆでは、第１の端子部４１および第２の端子部４２が露出導電部に該当し、コイル部品１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｇでは、第１の端子部４１および第２の端子部４２ならびに外部電極１６Ａ、１６ｂが露出導電部に該当し、コイル部品１００Ｅでは、引出部露出面１４０、２４０、ダミー端面部７１Ｅ、７２Ｅ、連結部露出面１５０および第１の露出面７０Ｃが露出導電部に該当する。また、コイル部品１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｇが第１の端子部４１および第２の端子部４２を含まない場合、外部電極１６Ａ、１６ｂが露出導電部に該当する。本発明の一実施形態に係る電子・電気機器は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１００Ａ～１００Ｇが実装されているため、機器の小型化も容易である。また、機器内に大電流を流したり、高周波を印加したりすることがあっても、コイル部品１００Ａ～１００Ｇの機能低下や発熱に起因する不具合が生じにくい。

　以上説明した実施形態及び実施例は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　例えば、上記の説明では、コイル導電部２０として第１の導電部２０１と第２の導電部２０２とを有する例を示したが、第１の導電部２０１および第２の導電部２０２のいずれか一方のみを備えた構成でもよい。また、コイル導電部２０は１種類の導電材料で構成されているが、これに限定されない。複数の材料で構成されていてもよい。

１００Ａ～１００Ｇ　　：コイル部品
１０　　　：コイル部
１１　　　：第１の渦巻導電部（渦巻部）
１２、１３、２２、２３　　：端部
１４　　　：第１の引出部
１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ　　：第１の連結部
１６Ａ、１６Ｂ　　：外部電極（露出導電部）
１７　　　：第２の凹部
２０　　　：コイル導電部
２１　　　：第２の渦巻導電部（渦巻部）
２４　　　：第２の引出部
３０　　　：本体部
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ　　：外側面
３０ｅ、３０ｆ　　：交差面
４１　　　：第１の端子部
４１ａ、４２ａ　　：側面部
４２　　　：第２の端子部
５０、６０　　：外装コート
７０Ａ　　：第１の界面
７０Ｂ　　：支持露出面
７０Ｃ　　：第１の露出面（露出導電部）
７０Ｄ　　：第２の露出面
７１　　：第２のダミー導電部
７２　　：第１のダミー導電部
７１Ｅ、７２Ｅ　　：ダミー端面部
８０　　　：第２の絶縁部
９０　　　：第１の絶縁部
９１　　　：シート基材
１４０、２４０　　：引出部露出面（露出導電部）
１５０　　：連結部露出面（露出導電部）
１５１、１５２　　：連結部
１５３　　：外周部材
１５５、１５６　　：ランド
１５５ａ　：フラックス
１５５ｂ　：接着剤
１５５ｃ　：凹部
１５５ｄ　：隙間
１６１　　：第１の凹部
２０１　　：第１の導電部
２０２　　：第２の導電部
２１３　　：第２の外周側ターン
３００　　：本体材料
６００　　：絶縁コート
７００　　：支持部材
７０１Ａ、７０１Ｂ、７０２Ａ、７０２Ｂ、７０３Ａ、７０３Ｂ、７０４Ａ、７０４Ｂ、７０５Ａ、７０５Ｂ、７０６Ａ、７０６Ｂ　　：支持部
Ａ１、Ａ２、Ａ２ａ、Ａ６、Ａ７　　：製造物
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ２ａ、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５、Ｂ６、Ｂ７　　：製造物
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ２ａ、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７　　：製造物
Ｃ１Ａ、Ｃ２Ａ、Ｃ３Ａ、Ｃ４Ａ、Ｃ５Ａ、Ｃ６Ａ、Ｃ７Ａ　　：第２の部材
Ｃ１Ａ’、Ｃ２Ａ’　　：第２の部材の一部
Ｃ　　　　：キャビティ
ＬＤ　　　：ライン状凹部
Ｏ　　　　：軸
Ｐ　　　　：支持基板
ＰＥ１、ＰＥ２　　：めっき電極
Ｍ　　　　：金型
Ｔ　　　　　：電極端子
ＶＰ　　　：ビア部

Claims

　第１の方向に見て渦巻形状の渦巻部を含むコイル導電部を有するコイル部と、
　前記第１の方向に延在する外側面と、前記第１の方向に並ぶ２つの交差面とを有し、前記交差面で前記コイル部の少なくとも一部を覆う、磁性粉体を含む本体部と、
　前記コイル部と接触して前記第１の方向と交差する第１の界面を形成する支持部と、を備え、
　前記支持部は、前記本体部から露出する支持露出面を有し、前記支持露出面は前記第１の方向に沿う面内方向を有する第１の露出面を含む、ことを特徴とするコイル部品。
　前記支持部は、導電性を有する支持導体部を有し、
　前記第１の界面の少なくとも一部は、前記支持導体部の導電性表面と前記コイル導電部の導電性表面との接触界面からなる、請求項１に記載のコイル部品。
　前記支持露出面は前記支持導体部からなる露出導電面を含む、請求項２に記載のコイル部品。
　前記支持露出面は、前記第１の方向に並ぶ前記２つの交差面の間で露出する前記露出導電面を含む、請求項３に記載のコイル部品。
　前記第１の露出面の少なくとも一部は、前記露出導電面からなる、請求項４に記載のコイル部品。
　前記支持露出面は、前記第１の方向に交差する第２の露出面を含み、前記第２の露出面の少なくとも一部は、前記露出導電面からなる、請求項４に記載のコイル部品。
　前記第１の露出面の少なくとも一部は、前記露出導電面からなる、請求項６に記載のコイル部品。
　前記外側面の全体が、絶縁されている、請求項７に記載のコイル部品。
　前記２つの交差面のうちの少なくとも一方が、絶縁層によって絶縁されている、請求項８に記載のコイル部品。
　前記絶縁層は、平均厚さが０．１０μｍ～１０．０μｍの樹脂からなる層を含む、請求項９に記載のコイル部品。
　前記露出導電面に接触する外部電極をさらに備える、請求項４から請求項１０のいずれか１項に記載のコイル部品。
　最表面の一部は、前記露出導電面からなる、請求項４から請求項１０のいずれか１項に記載のコイル部品。
　前記コイル導電部は、前記渦巻部と、前記第１の方向に垂直な方向で前記渦巻部と連続的に接続される引出部とを含み、
　前記引出部は、前記本体部の前記外側面から露出する引出部露出面を有し、
　前記第１の界面の少なくとも一部は、前記引出部の導電性表面と前記支持導体部の導電性表面との接触界面からなる、請求項３に記載のコイル部品。
　前記支持部は、先細りになるように前記コイル導電部の導電性表面と接触する、請求項３に記載のコイル部品。
　前記引出部露出面は、前記第１の方向に垂直な方向に延在する、請求項１３に記載のコイル部品。
　前記本体部では、前記支持部を介して２つの前記第１の方向と平行な面が接続される、請求項３に記載のコイル部品。
　前記外側面は、複数の面を含み、前記複数の面のうち隣り合う２つの面は連結部で接続されてなり、
　前記支持部は、前記連結部の少なくとも一部において、前記本体部から露出する、請求項３に記載のコイル部品。
　前記本体部は、前記第１の方向に並ぶ２つの面の少なくとも一方について、前記第１の方向に凹む第１の凹部を有し、
　前記露出導電面の少なくとも一部は、前記第１の凹部の凹面に位置する、請求項４に記載のコイル部品。
　前記コイル部は、前記第１の方向に凹む第２の凹部を有し、
　前記第１の界面の少なくとも一部は、前記第２の凹部の開口縁および内部の面からなる凹部面の少なくとも一部と、前記支持部との接触界面からなる、請求項２に記載のコイル部品。
　前記支持部は、導電性を有する支持導体部を有し、
　前記第１の界面の少なくとも一部は、前記凹部面の少なくとも一部が有する導電性表面と、前記支持導体部の導電性表面との接触界面からなる、請求項１９に記載のコイル部品。
　前記支持部は、支持軟磁性部を有し、
　前記第１の界面の少なくとも一部は、前記支持軟磁性部と前記コイル部との接触界面からなり、
　前記支持軟磁性部の前記第１の方向の比透磁率は、前記本体部の前記第１の方向の比透磁率よりも大きい、請求項１に記載のコイル部品。
　前記本体部では、前記支持部を介して２つの前記第１の方向と平行な面が接続される、請求項２１に記載のコイル部品。
　前記外側面は、複数の面を有し、前記複数の面のうち隣り合う２つの面は連結部で接続されてなり、
　前記支持部は、前記連結部の少なくとも一部において、前記本体部から露出する、請求項２１に記載のコイル部品。
　前記本体部は、前記第１の方向に平行な辺を有する直方体状の外形を有し、
　前記支持部は、前記本体部の前記第１の方向に平行な４つの辺の端部の少なくとも１つを含むように配置される、請求項２１に記載のコイル部品。
　前記支持軟磁性部は、絶縁体である、請求項２１に記載のコイル部品。
　前記支持軟磁性部の前記第１の方向の比透磁率は、前記本体部の前記第１の方向の比透磁率よりも大きい、請求項２１に記載のコイル部品。
　第１の方向に見て渦巻形状の複数の渦巻部と、前記複数の渦巻部を接続する連結部を含む導体パターンを形成する第１のステップと、
　前記第１のステップの後に、前記連結部から前記第１の方向に延在する支持部材を形成する第２のステップと、
　少なくとも前記第１の方向の両面で前記導体パターンを覆うように磁性粉体を含む材料を供給して板材に成形する第３のステップと、
　前記板材を前記第１の方向が切断面と平行となるように切断して、前記渦巻部を含む複数の第１の部材と前記板材から前記第１の部材を切り出すことによって生じる第２の部材とを得る第４のステップと、を含み、
　前記第４のステップでは、前記第２の部材が前記支持部材の全部または一部を含む、コイル部品の製造方法。
　前記第１のステップは、前記導体パターンを形成した後、前記導体パターンの表面に絶縁部を設けることを含む、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第２のステップは、前記支持部材を形成した後、前記導体パターンの表面および前記支持部材の表面に絶縁部を設けることを含む、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第４のステップで分離された前記第１の部材は、前記支持部材の一部を含む、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第４のステップでは、
　　前記第１の部材と前記第２の部材とを分離させる前に、前記板材における前記支持部材が配置された部分を前記第１の方向からハーフカットして、底面に前記支持部材が露出し前記第１の方向に直交する第２の方向に延在するライン状凹部を形成し、
　　前記第１の部材と前記第２の部材との分割ラインが前記ライン状凹部の前記底面を通るように前記板材を切断して、前記第１の部材に、段差下面にて前記支持部材が露出する段差部を形成する、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第４のステップは、前記連結部の一部または前記支持部材の一部を除去して導電性表面を露出させ、当該導電性表面に電気的に接続する電極を形成してから、前記第１の部材と前記第２の部材とを分離することを含む、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第４のステップでは、前記第２の部材が前記支持部材の全部を含む、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第４のステップでは、前記第１の部材が前記支持部材の一部を含み、
　前記支持部材が前記第１の部材の表面に露出する、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
　前記第１の部材の導電性表面に外部電極を形成する第５のステップをさらに含む、請求項２７に記載のコイル部品の製造方法。
　請求項１に記載されるコイル部品が実装された電子・電気機器であって、前記コイル部品は、前記コイル導電部が有する２つの端部のそれぞれに位置し外部に露出する露出導電部に設けられた端子部にて基板に接続されている電子・電気機器。