JP6247224B2 - 光学的に透明なフィルムのための変性剥離コーティング - Google Patents

Description

関連出願の相互参照
本出願は２０１１年１２月９日に出願された米国仮特許出願第６１／５６８，９４５号の優先権を主張し、参照により本明細書中にその全体の開示を取り込む。

発明の背景
１．発明の分野
本開示は後のラミネート化において問題となる量のヘイズをもたらすことなく、ロール状ライナーに付着防止性を提供する剥離コーティングの分野に関する。

２．関連技術の説明
剥離コーティングは、一般に、物品どうしが粘着することを防止するために使用される。この単純な記載及び機能はシリコーン及び非シリコーン材料の両方が関与する技術の広範な基礎及び大規模グローバル産業を包含する。当業界で非常に一般的な剥離コーティングは、一般に次の反応に基づく熱硬化を利用する。

上記反応において、高分子量シラノールプレポリマー（例えば、分子量が約５ｋｇ／モルであるポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）構造のα,ω−ジヒドロキシシラノールは低分子量シラン（例えば、分子量が約２ｋｇ／モルであるもの）と反応する。高官能価のシランはシラノールの架橋を提供し、結果として無限３次元ポリマーネットワークの形成によりコーティングの硬化を提供する。反応は室温でゆっくりと進行するが、触媒の存在下及び高温下で劇的に加速する。反応は、水素(dihydrogen)の発生を伴う脱水素縮合である。

シリコーン剥離剤被覆されたフィルムは、一般に他のフィルム又は材料（本開示で基材と呼ばれる）に適用される接着剤層を保護するために、ライナーとして使用される。一般的な実施形態では、ライナーは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを含み、それは、次いで、シリコーン系剥離剤により被覆され、ライナーを形成する。このライナーは、後に使用するために、シリコーン剥離剤を接着剤で被覆し、該接着剤を基材に適用し、そしてラミネート化して、接着剤を基材に取り付ける。あるいは、基材は乾燥又は硬化する接着剤で被覆されてよく、次いで、シリコーン被覆剥離ライナーを接着剤にラミネート化する。いずれの場合においても、ライナーは、しばしば、接着剤を保護するために、ラミネート化後のある期間にわたってそのままにされる。ライナーが取り付けられている期間中は、組み合わされた材料（基材及びライナー）は、一般に光学的に透明で、光学的歪みをほとんど示さないことが一般的に必要である。タッチスクリーンなどの非常に高い光学的透明性を必要とする用途で使用されるフィルムのために後に使用するならば、このことは特に当てはまる。

このようなライナーの製造において、ライナーは一般的に長いシートで製造され、その後、輸送及び貯蔵をより容易にするためにロールアップされる。具体的には、フィルムの長いロールは提供され、それは巻き出され、巻き出しされた間に剥離剤で被覆され、そして再巻き取りされて、ライナーロールを形成する。問題は、ライナーがロールされた後に、もしそれをある時間放置するならば、隣接する層は、しばしば、順次のロール間で一緒に粘着するということである。付着（隣接フィルムの裏面にシリコーン剥離コーティングが付着する）は、幾つかの特徴に起因する可能性があるが、一般に、フィルムと剥離剤表面の両方が非常に滑らかであるときに起こるものと考えられ、一般に、巻かれたフィルム上により大きな張力が存在する、より大きなロールでより頻繁に起こる。結合の特定の機構は完全には理解されていないが、非常に滑らかな表面が接触しているときに、ファンデルワールス力が巨視的な効果を有することができるように十分な表面接触のために、表面どうしが付着する傾向がある。これは、２枚の窓ガラスの間に少量の水を配置することによって生じる効果と同様である。

滑らかさが低下されたフィルムは、一般に、付着せず、それゆえ、付着の問題を排除するための１つの方法は、単純に、表面の一方又は両方を粗くすることである。このことは、幾つかの実施形態において機能することができるが、しばしば、得られるフィルム外観に曇りをもたらす。もし、フィルムが光学的に透明である必要がないならば、このことは、一般に、問題にならない。しかしながら、フィルムが光学的に透明であることが必要である用途では、それは許容されない解決策である。

付着は、ライナー構造に幾つかの望ましくない変性を生じさせる可能性があるから問題である。第一の例では、したがって、剥離層が、フィルム層の第一面（前面）よりも大きい力でフィルム層の反対面（裏面）に付着することがある。このため、剥離層は巻き出しの間に前面から除去されることがあり、剥離層が除去されると、接着剤ラミネート化の間に存在する欠陥を有するライナーをもたらすことができる。このことは、接着剤から正確に除去可能でないライナーをもたらすことがあり、所望されない最終製品をもたらすことがある。

フィルムが巻き出しの間かつ接着剤付加の前に引き裂かれるような接着であり、ライナーロールの一部を使用不能にする可能性があることはより大きな問題である。極端な状況では、付着はロールが全く巻き出しできず、ライナーロール全体を破壊するほど悪くなることがある。

付着は、滑らかで、透明なポリマーフィルム、特に、シリコーン剥離コーティングにより被覆されたＰＥＴなどの滑らかで、透明なポリマーフィルムで特に問題となる。これらのフィルム及びコーティングは、しばしば、低いヘイズを提供するように非常に滑らかであるように設計され、そして接着強度は表面積の増加により向上し、このため、ポリマーフィルムシートの表面滑らかさを向上させる。したがって、シリコーン剥離コーティングにより被覆されたＰＥＴフィルムは貯蔵及び輸送の目的でロールされるときに、その品質（透明性）が改善するにつれて、それらの結合親和性が増加する傾向がある。

一般に、通常に使用されるブロッキング防止剤（化学層）は、これらのライナーでの使用に満足されない。このようなブロッキング防止剤は、通常、初期フィルムロール（フィルムが剥離層で被覆される前に）に適用されるが、剥離層を適用する行為は、一般に、ブロッキング防止剤を除去し又は被覆することになる。従って、ブロッキング防止剤はライナーロール内の付着を防止するのにしばしば役に立たない。あるいは、化学物質は剥離層中に混合することができるが、これらは有害反応を生じさせることがある。さらに、ブロッキング防止のために適用される化学物質は剥離層と不適合であることができるので、このような化学物質は、剥離層への損傷、ヘイズの上昇（透明性の損失及び鏡面反射率の低減）、又は他の望ましくない特性をもたらすことがあるので、ライナーロールにおいて使用できない。

要旨
当該技術のこれらの問題及び他の問題のために、透明なポリマーフィルムとの使用に適する変性シリコーン剥離コーティングであって、得られるライナーを大きなロールに巻き、そして滑らかな柔軟表面を互いに接触させたときに付着性の低減を示すコーティングを本明細書中に記載する。付着性は、フィルムの裏面に対する剥離層の付着を防止するサブマイクロ粗さ上面を有する剥離層を提供することにより低減される。このサブマイクロ粗さ面は比較的に少数の比較的に大きな粒子を含ませることにより製造される。これらは、大部分の領域にわたってなおも極端に滑らかである表面を生成させるように機能するが、その領域にある量の大きな突起物を同時に有する。

とりわけ、フィルム、前記フィルムにわたって第一の厚さで分布しているシリコーン剥離コーティング層、及び、前記シリコーン剥離コーティング層にわたって分布しておりそして埋め込まれている複数のシリカ粒子を含み、前記シリカ粒子は直径が前記第一の厚さよりも大きい、剥離ライナーは本明細書中に記載される。

ライナーの実施形態において、前記シリカ粒子の直径は前記第一の厚さの少なくとも５倍である。

ライナーの実施形態において、フィルムはポリエチレンテレフタレートである。

ライナーの実施形態において、第一の厚さは約５０ｎｍ〜約２００ｎｍであり、約７０ｎｍ〜約１００ｎｍであり、又は、約１００ｎｍである。

ライナーの実施形態において、前記粒子の直径は約５００ｎｍである。

ライナーの実施形態において、ライナーはヘイズ値が２以下であり、１．５以下であり、１以下であり、又は、０．５以下である。

ライナーの実施形態において、前記シリコーン剥離ライナーが硬化した後に、前記粒子は前記シリコーン剥離コーティング層の約１．５質量％以下、又は、約０．５質量％〜１．５質量％を占める。これはヘイズ値が２以下であるライナーを含み、ここで、粒子は約０．６８質量％を占め、そしてヘイズ値が約０．５であるライナーを含み、ここで、粒子は約１．３４質量％を占める。

ある直径を有するシリカ粒子及び溶媒を含む予備混合物を形成させること、前記予備混合物、追加の溶媒、シラノール、シラン及び触媒を混合して、剥離コーティング混合物を形成すること、及び、前記混合物を熱硬化させ、ある厚さを有するシリコーン剥離コーティングを形成させることを含み、前記シリコーン剥離コーティングの厚さは前記シリカ粒子の直径よりも小さい、シリコーン剥離コーティングの形成方法も本明細書中に記載される。

フィルム、前記フィルムにわたって約１００ｎｍ以下の厚さで分布しているシリコーン剥離コーティング層、及び、前記シリコーン剥離コーティング層にわたって分布しておりそして埋め込まれている複数のシリカ粒子を含み、前記シリカ粒子は直径が前記シリコーン剥離コーティングの厚さの少なくとも５倍である低曇性剥離ライナーであって、ライナーはヘイズ値が２以下である低曇性剥離ライナーも本明細書中に記載される。

図面の簡単な説明
図１はフィルム及び小さい粒子を含む剥離層から形成されるライナーの断面図を提供する。図１は誇張した図であり、スケール通りではない。

図１には、フィルム（１０１）、剥離層（１０３）、及び、剥離層（１０３）に埋め込まれている一連の小さい粒子から形成されるフィラー（１０５）を含むライナー（１００）の１つの実施形態が示されている。フィルム（１０１）は、一般に、非常に滑らかなＰＥＴフィルムを含むが、そのことは決して必須ではなく、他のフィルムは使用されてよい。フィルム（１０１）は、一般に、光学的に透明であると考えられるのに十分に滑らかであろう。剥離層（１０３）は、一般に、シリコーン及び種々の溶媒及び当業者に知られる他の材料から形成されるシリコーン剥離層を含むが、当業者に知られるとおりの剥離層（１０３）へと形成される他の化学剥離剤を含むことができる。また、剥離層（１０３）は好ましくは、光学的に透明であろう。

組み合わせで、ライナー（１００）は、一般に、非常に滑らかな外側表面を含み、一般に、光学的に透明であろう。標準的なヘイズ測定において、実施形態に応じて、ＡＳＴＭ Ｄ１００３により測定して、２未満、１．５未満、１．０未満又は０．５未満のヘイズ値であろう。一般に、これは透過光の２％未満が前方散乱により入射光から２．５°を超えて逸れるフィルムに対応する。

フィラー（１０５）は、一般に、層（１０３）中に埋め込まれそして層（１０３）にわたって分布されている小粒子の集合体を含むであろう。剥離層（１０３）がシリコーン剥離剤を含む実施形態において、フィラー（１０５）はシリカ粒子を含むことができる。フィラー小粒子（１０５）は剥離層（１０３）と同様の屈折率を有する材料からなる微小球又は他の比較的に剛性の粒子を含むことが一般に好ましい。ある実施形態において、小粒子はシリカ微小球を含み、限定するわけではないが、Momentive Specialty Chemicals, Inc.により販売されている Tospearl（商標）で入手可能なものが挙げられる。

小粒子（１０５）は、一般に、剥離層（１０３）がフィルム（１０１）上に被覆されそして乾燥又は硬化される前に、例えば、限定するわけではないが、高速プロペラミキサーを使用することなどにより、剥離層（１０３）中にブレンドされるであろう。小粒子（１０５）は非アマルガム乾燥粉末の形態で混合するために提供され、剥離層（１０３）に添加されやすいように液体懸濁物（例えば、プレミックス）中に入れられ、又は、さもなければ、剥離層混合物全体への均一な分布を促進するように別のプレミックスの一部として提供されることができ、その後に、剥離剤混合物はフィルム（１０１）上に分布される。

剥離層（１０３）に添加される前に、フィラー（１０５）を懸濁するために液体懸濁物を使用する場合、懸濁液体は溶媒であるか、又は、剥離層（１０３）中にすでに使用されているか又はそれと適合性がある他の材料であることが一般に好ましく、又は、剥離層（１０３）がフィルム（１０１）上に被覆される前に、剥離層（１０３）から（蒸発などにより）容易に除去されうる材料であることが一般に好ましい。このように、追加の又は所望されない化学物質は懸濁液の導入により剥離層（１０３）に添加されず、そして剥離層（１０３）の化学特性は変更されない。１つのこのような実施形態を下記の例１に示す。

小粒子（１０５）は、一般に、剥離層（１０３）の得られた厚さに対応する大きさで提供されるであろう。具体的には、図１から明らかなとおり、粒子（１０５）は剥離層（１０３）中でに混合され、それゆえ、剥離層材料により被覆され、そして剥離層（１０３）の幾らかは重なっていることができる。剥離層（１０３）の表面がサブマイクロ粗さであるようにするためには、小粒子（１０５）は直径（Ｄ）がフィルム（１０１）に適用される剥離層（１０３）の厚さよりも大きいことが望ましく、一般に、有意に大きいことが望ましい。これにより、選択される小粒子（１０５）のサイズは、一般に、剥離層（１０３）の種類及び厚さに依存するであろう。

シリコーン剥離剤及びシリカ微小球を使用する実施形態では、剥離層（１０３）は当業者に理解されるとおりのロトグラビア（又は、一般的な業界使用に基づき、単に「グラビア」）印刷法などのロールツーロールコーティング法において、フィルム上に被覆されるであろう。剥離層（１０３）は、一般に、比較的に均一な厚さを有するであろうが、表面にわたって変動が存在しうることは認識されているので、ここで提供されるすべての厚さはいくつかの内部変動を受ける。さらに、剥離層（１０３）は粒子（１０５）（この議論で、剥離層（１０３）よりも「厚い」ことが示されている）を含むので、剥離層（１０３）の厚さは、その用語が本明細書中に使用されるときに、層中に埋め込まれた粒子（１０５）が存在する点の層から離れた層の厚さを指す。このことは図中に厚さ（Ｔ）によって示されている。

粒子（１０５）は、一般に、フィルム（１０１）の方向に剥離層（１０３）から延びていないことも認識すべきである。すなわち、フィルム（１０１）に隣接する剥離層（１０３）の表面は一般に滑らかである。層（１０３）及び粒子が、一般に、固体フィルムに対して液体混合物として適用されるときに、粒子（１０５）は、一般に、フィルム（１０１）上に又はその近傍に静置され、そして剥離層（１０３）は粒子の周りに流れ、図１の一般構造を形成するであろうことは明らかなはずである。

剥離層（１０３）の複数の厚さ（Ｔ）及び粒子（１０５）のサイズは使用されうることが認識されるべきである。実施形態に応じて、剥離層（１０３）は、一般に、約５０〜約２００ナノメートル（ｎｍ）、より好ましくは約５０〜約１５０ｎｍ、より好ましくは約５０〜１００ｎｍの厚さ（Ｔ）の範囲であろう。微小球（１０５）の平均サイズ（直径）は好ましくは約２００〜約１０００ｎｍ、より好ましくは約５００〜約７００ｎｍの範囲であり、より好ましくは約５００ｎｍであろう。

描かれた実施形態において、シリコーン剥離層（１０３）は約１００ｎｍの厚さ（Ｔ）で適用される。この場合に、概して平均直径（Ｄ）が約５００ｎｍであるシリカ微小球は小粒子（１０５）として使用される。このことにより、微小球（１０５）は剥離層（１０３）上に浮かんでおらず、フィルム（１０１）と表面（直接）接触していたとしても、シリコーン剥離層（１０３）上方に明らかに突き出すことが可能である。ある実施形態において、この平均粒子（１０５）直径（Ｄ）／層（１０３）厚（Ｔ）の約５〜１の比は剥離層（１０３）の異なる厚さにわたって維持され、このため、もし剥離層（１０３）が信頼性をもって、より薄く製造できるならば、より小さい粒子（１０５）を用い、より厚い剥離層ではより大きい粒子を使用することができる。しかしながら、ある実施形態では、約５００ｎｍ直径（Ｄ）サイズよりもずっと小さい粒子を信頼性をもって得て、そして使用することが困難である可能性があり、約７０ｎｍ及び約５０ｎｍの厚さの層とともに、約５００ｎｍのサイズの粒子が使用でき、これにより、ずっとより大きな比の平均粒子（１０５）直径（Ｄ）／層（１０３）厚さ（Ｔ）となる。５０ｎｍよりも薄い層は現在のところ、製造するのが極端に困難であり、このため、同一のサイズの比の粒子はより薄い層（１０３）で機能することが期待されるが、なおもさらに増加した比も使用可能であるものと期待される。

一旦、剥離剤層（１０３）が硬化したときに、剥離剤層（１０３）の表面より上方に延在するために十分な直径（Ｄ）を有するかぎり、一般に、より小さい微小球（１０５）が好ましいことを認識すべきである。このように、ある実施形態において、１００ｎｍの剥離層（１０３）は１００ｎｍより大きい平均直径を有する任意の粒子（１０５）を含むことができる。しかしながら、使用できる粒子（１０５）のサイズにしばしば実用上の制限があり、サブマイクロ粗さ表面を形成するために十分な差が必要である。懸濁液として貯蔵される５００ｎｍサイズ未満の小粒子（１０５）は凝集を避けるようにして使用しなければならず、シリカ粒子と一般に使用される懸濁液体の多くはシリコーン剥離剤との適合性がない。このため、一般に、５００ｎｍの小粒子（１０５）はより小さい粒子における混合の潜在的な実用上の問題を避けるために、比較的に多数の異なる剥離層（１０３）厚さ（Ｔ）で使用されるであろう。又は、より小さい粒子は混合前に粒子を貯蔵している任意の懸濁液体を排除するために代わりの混合技術を必要とすることがある。

距離（Ｈ）（層（１０３）中の粒子（１０５）のピークの高さ）は、必ずしも粒子の直径（Ｄ）に等しいとは限らないが、一般に非常に近いであろうことが認識されるべきである。具体的には、図１に見られるとおり、幾つかの場合には、粒子（１０５）はその外側表面上に層（１０３）の材料の薄いコーティングを有することができる。このことはフィルム（１０１）上に直接的に載っていなくてよく、及び／又は、上側表面上に層（１０３）の材料の薄い層を有してよいことを意味する。これらの効果の一方又は両方はフィルム（１０１）と比較してピーク高さ（Ｈ）を若干増加させることができ、そしてこのような現象が十分に大きいならば（例えば、もし層（１０３）が十分に粘性であるならば）、他の層（１０３）中により大きい粒子を提供したときと同一のピーク高さ（Ｈ）を提供するために、より小さい粒子（１０５）を使用することができる。ある実施形態において、このピーク高さ（Ｈ）は、また、剥離層（１０３）の厚さ（Ｔ）に対して、約５以上：１の比である。

付着を防止するための剥離層（１０３）への小粒子（１０５）の添加の使用における１つの懸念は剥離層（１０３）が接着剤に適用されそして基材にラミネート化されるときに（又は、接着剤が剥離層（１０３）に適用されるときに）、曇りが生じる可能性があることに関する。多くの用途では、ライナー（１００）が基材にラミネート化された後に、合わせた材料を通して、有意なゆがみなしに光が通過することができることが必要である。このゆがみは上記のおおり、一般に、曇り（ヘイズ）と呼ばれる。

ヘイズの量を低減するために、上述のとおり、まず、剥離層（１０３）と同様の屈折率を有するように小粒子（１０５）を選択することが一般に好ましい。これにより、粒子は剥離層（１０３）と小粒子（１０５）との間での入射光の内部反射又は他の散乱によりヘイズを生じさせる可能性が一般に低い。このため、シリコーン系剥離層は、一般に、シリカ粒子とともに使用されるであろう。炭化水素又はワックス系剥離剤は、同様の効果を達成するためにポリオレフィンナノ粒子を好ましくは使用する。しかしながら、ヘイズ要件及び使用する個々の材料の屈折率に応じて、なおも異なる材料を互いに組み合わせて使用することができる。

ヘイズは粒子（１０５）の量を合計質量の比較的に低い百分率に維持し、そして剥離層（１０３）を比較的に薄くし、それにより、厚さによるヘイズを低減し、ライナー（１００）中に存在する小粒子（１０５）の合計数を低減することにより低減される。このようにして、より多数の、より小さい又は（化学的に同様の）粒子と比較して、より少数の、より大きい粒子（又は異なる化学構成のより少数の粒子）を使用することが望ましいことがある。ヘイズ値が２以下であるフィルムの実施形態において、粒子は乾燥／硬化した剥離コーティングの質量に対して約０．０１〜約１％、より好ましくは約０．２５〜約０．７５％、さらにより好ましくは約０．６５％〜０．６８％の質量比で提供される。ヘイズ値が１以下である非常に薄いフィルムでは、約０．０１％〜約１．５％という、より大きい百分率は好ましい。より好ましくは、約０．５％〜約１．５％、より好ましくは約１％〜約１．５％の範囲は使用される。使用量は、常に、ロール状フィルムの付着を低減し又が防止するために有効な量とすべきであろう。このように、これらの範囲は有用なガイドラインを提供するが、他の百分率は特定の材料により、当業者によって使用されてよい。

より大きい粒子のより小さい百分率はライナー（１００）の任意の所与のセクションにおけるヘイズの可能性を低減するのに特に有利であることができ、単一のみの粒子（１０５）が存在してよく（又はさらには存在しなくてもよい）。このため、この粒子によるヘイズの発生はわずかにしかないだけでなく、非常に小さい層（１００）領域に影響を及ぼす。具体的に、単一粒子により生じる効果の量は、局所的には大きいかもしれないが、得られたライナーフィルム片の巨視的規模では小さいであろう。実際に、ライナー（１００）は滑らかな池の表面で、幾つかの非常に大きな岩がその中に含まれたようになる。岩はもしそれを直接見たとすると見ることができるが、もし水の上を見ると、岩は視野外にあるので全く見ることができないことがある。同様に、もし巨視的規模の視野（例えば、高い高さから）で池を見ると、岩は比較的に非常に小さく（そして非常に散逸されているので）、池の表面にしばしば失われるであろう。この同一の効果は得られるライナー（１００）に対して光学的透明性を提供するために使用することができる。というのは、任意の特定の粒子により生じるゆがみ、粒子では比較的に大きくても、粒子自体が観測されるフィルムライナーの量と比較して非常に小さいときには巨視的規模では小さく、ゆがみは局所的に孤立しているからである。

平均直径が約５００ｎｍであるシリカ微小球（１０５）を含み、シリカ微小球／シリコーン剥離層（１０３）の質量比が約０．６８％である剥離コーティング配合物を使用して、適用される剥離層（１０３）の量の一般的な低減は、使用されるフィルムのタイプに関係なく、より薄い剥離層（１０３）と一般的なヘイズの低減との両方をもたらすことも判った。さらに、付着防止能力は、また、一般に、改良され又は影響を受けなかった（同一であり、悪くなっていない）。このように、ラミネート化後に使用される接着剤の解放のために十分に厚いかぎり、より少量の剥離層（１０３）材料（及び、このため、より少数の粒子（１０５））の使用は一般に好ましい。

剥離粒子として使用されるシリカ微小球（１０５）では、使用されるシリカ粒子（１０５）の量（ｐｐｍ）が増加するときに、一般に、ヘイズは増加することが判った。このため、表面粗さの増加と、ライナー（１００）の光学性能とは逆関係にあるようである。これにより、当業者は所望の剥離剤特性、付着防止特性及び得られる低ヘイズ特性を提供するシリカ微小球（１０５）の量及びシリコーン剥離層（１０３）の厚さ（Ｔ）を選択することができる。具体的には、もし光学透明性が要求されないならば、より大きな百分率の粒子は使用でき、一方、ずっと高い基準の光学透明性（より低いヘイズ値）が要求され、そして幾らかの付着は許容されるならば、ずっと小さい百分率は使用されうる。

上記により、種々の異なる百分率を使用することができるものと考えられる一方で、以下の実施例は、分離の実質的な改良を示しながら、非常に高い光学的透明度（２未満のヘイズ値）を維持することができる粒子（１０５）を含む特定のライナー（１００）を例示する。

例１
分布されそして埋め込まれた微小球粒子を含むシリコーン剥離ライナーを製造した。第一の工程は高速ミキサー中で粒子プレミックスを形成することであった。微小球粒子のプレミックスは表１の比率のシリコーン樹脂及び溶媒をブレンドすることにより製造した。これは液体溶媒中の粒子の懸濁液を提供し、シリコーン剥離層混合物中の粒子の分配性を改良した。

その後、プレミックスを、下記の表２に示す量（質量基準）で当業者に知られた技術を用いて剥離コーティング混合物中にブレンドした。これにより、微小球粒子／得られる剥離層の比は約０．６８質量％となった。参照番号、名称又は商標により参照されるすべての材料はMomentive Specialty Chemicals, Inc.の製品である。

一旦、剥離コーティング配合物を製造したら、ロールツーロールコーティング法を用いて、ＰＥＴ基材フィルムに約８０〜約１００ｎｍの厚さで適用した。基材フィルムのロールツーロールコーティングはグラビアロールコーティング法により行った。シリコーン剥離コーティングを材料供給者により指定された推奨時間の間、熱風炉中で乾燥しそして硬化させた。得られたフィルムは下記のとおりに試験したときに、改良されたスリップ性を有し、粘着しないものと決定された。

この剥離コーティング配合物は得られるヘイズ値が２未満であることが望ましいライナーに適することが証明された。ヘイズ値が０．５以下などの非常に低いヘイズ値を有するフィルムでは、より高いレベルの粒子が必要であった。具体的には、表２の配合物において、１．８４９２の質量の粒子プレミックスは１．３４％の粒子比を得るために使用された。コーティングと、非常に低いヘイズ値（約０．５）を有するフィルムの滑らかな未コート裏面との間のスリップ性は粒子レベルが１．３４％（質量基準）の微小球粒子まで増加するときに改良し続けた。この粒子レベルでは、被覆されたフィルム（層）のへイズ値は約０．９に（約０．５から）増加した。これはなおも非常に低いヘイズ値（非常に透明）と考えられるが、コーティングの前に下層のフィルム基材上に対するヘイズレベルの実質的な増加であった。

シリコーン被覆剥離性フィルムとフィルムの裏面との間の上記の「スリップ性」は非常にきれいなフィルム片（ダストを回収することができなかったもの）を未コート面を上にしたガラス板などの滑らかな平坦表面上に配置することにより決定する。その後、微小球を含むシリコーン剥離コーティングを有する試験フィルムを第一のフィルム上に置き、シリコーンコーティングを第一のフィルムと接触させる。表面から水をスキージするようにして、親指などを用いてフィルムの間から空気を押し出す。その後、第一のフィルムの縁を保持しながら（又はテープダウンしながら）、試験フィルムの縁を引っ張ることにより、シリコーン剥離剤被覆フィルム（試験フィルム）を第一のフィルムの未コート裏面にわたってスライドさせることを試みる。不十分な粒子を含むフィルムは粘着し、第一のフィルム表面にそって、上部シリコーン被覆フィルムを滑らせない。未コートフィルム上の剥離剤被覆フィルムを滑らせることは摩擦力の測定である。もし表面が粘着するならば、フィルムを滑らせる力は非常に高いが、フィルムが粘着しなければ、第一の未コートフィルムにわたってシリコーン剥離剤被覆フィルムを滑らせるのに非常に小さい力が要求される。このように、比較的に低い（容易）なスリップ性（手による）を有するフィルムはより大きなロールへとロールされたときに、一般に、粘着することが期待されない。

本発明は現在好ましい実施形態と考えられるものを含む特定の実施形態の説明と組み合わせて説明してきたが、詳細な説明は例示であることが意図され、本開示の範囲を限定するものと理解されるべきでない。当業者に理解されるとおり、本明細書に詳細に記載された実施形態以外の実施形態は本発明により包含される。記載の実施形態の変更及び変形は本明細書中に開示のいかなる発明の精神及び範囲から逸脱することなく、なされることができる。

本開示の任意の単一の構成要素に関して示した任意の範囲、値又は特性は、適合する場合には、開示の任意の他の構成要素に関して示した任意の範囲、値又は特性と相互互換的に使用して、本明細書中の全体に示した構成要素の各々に関する規定値を有する実施形態を形成することができる。
（態様）
（態様１）
フィルム、
前記フィルムにわたって第一の厚さで分布しているシリコーン剥離コーティング層、及び、
前記シリコーン剥離コーティング層にわたって分布しておりそして埋め込まれている複数のシリカ粒子を含み、
前記シリカ粒子は直径が前記第一の厚さよりも大きい、剥離ライナー。
（態様２）
前記シリカ粒子の前記直径は前記第一の厚さの少なくとも５倍である、態様１記載のライナー。
（態様３）
前記フィルムはポリエチレンテレフタレートである、態様１記載のライナー。
（態様４）
前記第一の厚さは約５０ｎｍ〜約２００ｎｍである、態様１記載のライナー。
（態様５）
前記第一の厚さは約７０ｎｍ〜約１００ｎｍである、態様４記載のライナー。
（態様６）
前記第一の厚さは約１００ｎｍである、態様４記載のライナー。
（態様７）
前記粒子の前記直径は約５００ｎｍである、態様１記載のライナー。
（態様８）
前記ライナーはヘイズ値が２以下である、態様１記載のライナー。
（態様９）
前記ライナーはヘイズ値が１．５以下である、態様１記載のライナー。
（態様１０）
前記ライナーはヘイズ値が１以下である、態様１記載のライナー。
（態様１１）
前記ライナーはヘイズ値が約０．５である、態様１記載のライナー。
（態様１２）
前記シリコーン剥離コーティング層が硬化した後に、前記粒子は前記シリコーン剥離コーティング層の約１．５質量％以下を占める、態様１記載のライナー。
（態様１３）
前記シリコーン剥離コーティング層が硬化した後に、前記粒子は前記シリコーン剥離コーティング層の約０．５質量％〜１．５質量％を占める、態様１２記載のライナー。
（態様１４）
前記ライナーはヘイズ値が２以下である、態様１２記載のライナー。
（態様１５）
前記シリコーン剥離コーティング層が硬化した後に、前記粒子は前記シリコーン剥離コーティング層の約０．６８質量％を占める、態様１４記載のライナー。
（態様１６）
前記ライナーはヘイズ値が約０．５である、態様１２記載のライナー。
（態様１７）
前記シリコーン剥離コーティング層が硬化した後に、前記粒子は前記シリコーン剥離コーティング層の約１．３４質量％を占める、態様１６記載のライナー。
（態様１８）
ある直径を有するシリカ粒子及び溶媒を含む予備混合物を形成させること、
前記予備混合物、追加の溶媒、シラノール、シラン及び触媒を混合して、剥離コーティング混合物を形成すること、及び、
前記混合物を熱硬化させ、ある厚さを有するシリコーン剥離コーティングを形成させること、
を含み、前記シリコーン剥離コーティングの前記厚さは前記シリカ粒子の前記直径よりも小さい、
シリコーン剥離コーティングの形成方法。
（態様１９）
フィルム、
前記フィルムにわたって約１００ｎｍ以下の厚さで分布しているシリコーン剥離コーティング層、及び、
前記シリコーン剥離コーティング層にわたって分布しておりそして埋め込まれている複数のシリカ粒子を含み、
前記シリカ粒子は直径が前記シリコーン剥離コーティングの前記厚さの少なくとも５倍である低曇性剥離ライナーであって、前記ライナーはヘイズ値が２以下である、ライナー。

Claims (14)

1. フィルム、
   前記フィルムにわたって第一の厚さで分布しているシリコーン剥離コーティング層、及び、
   前記シリコーン剥離コーティング層にわたって分布しておりそして埋め込まれている複数のシリカ粒子を含み、
   前記シリカ粒子は直径が前記第一の厚さよりも大きく、
   前記第一の厚さは７０ｎｍ〜１００ｎｍであり、
   前記シリカ粒子の前記直径は前記第一の厚さの少なくとも５倍であり、そして、
   ライナーはヘイズ値が２以下である、剥離ライナー。
2. 前記フィルムはポリエチレンテレフタレートである、請求項１記載のライナー。
3. 前記第一の厚さは１００ｎｍである、請求項１記載のライナー。
4. 前記粒子の前記直径は５００ｎｍである、請求項１記載のライナー。
5. 前記ライナーはヘイズ値が１．５以下である、請求項１記載のライナー。
6. 前記ライナーはヘイズ値が１以下である、請求項１記載のライナー。
7. 前記ライナーはヘイズ値が０．５である、請求項１記載のライナー。
8. 前記シリコーン剥離コーティング層が硬化した後に、前記粒子は前記シリコーン剥離コーティング層の１．５質量％以下を占める、請求項１記載のライナー。
9. 前記シリコーン剥離コーティング層が硬化した後に、前記粒子は前記シリコーン剥離コーティング層の０．５質量％〜１．５質量％を占める、請求項８記載のライナー。
10. 前記シリコーン剥離コーティング層が硬化した後に、前記粒子は前記シリコーン剥離コーティング層の０．６８質量％を占める、請求項８記載のライナー。
11. 前記ライナーはヘイズ値が０．５である、請求項８記載のライナー。
12. 前記シリコーン剥離コーティング層が硬化した後に、前記粒子は前記シリコーン剥離コーティング層の１．３４質量％を占める、請求項１１記載のライナー。
13. ある直径を有するシリカ粒子及び溶媒を含む予備混合物を形成させること、
    前記予備混合物、追加の溶媒、シラノール、シラン及び触媒を混合して、剥離コーティング混合物を形成すること、及び、
    前記混合物を熱硬化させ、ある厚さを有するシリコーン剥離コーティングを形成させること、
    を含み、前記シリコーン剥離コーティングの前記厚さは前記シリカ粒子の前記直径よりも小さくそして７０ｎｍ〜１００ｎｍであり、
    前記シリカ粒子の前記直径は前記シリコーン剥離コーティングの前記厚さの少なくとも５倍であり、
    ライナーはヘイズ値が２以下である、
    シリコーン剥離コーティングの形成方法。
14. フィルム、
    前記フィルムにわたって７０ｎｍ〜１００ｎｍの厚さで分布しているシリコーン剥離コーティング層、及び、
    前記シリコーン剥離コーティング層にわたって分布しておりそして埋め込まれている複数のシリカ粒子を含み、
    前記シリカ粒子は直径が前記シリコーン剥離コーティングの前記厚さの少なくとも５倍である低曇性剥離ライナーであって、前記ライナーはヘイズ値が２以下である、ライナー。