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TW201836849A - 保護板片 - Google Patents

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TW201836849A
TW201836849A TW106136688A TW106136688A TW201836849A TW 201836849 A TW201836849 A TW 201836849A TW 106136688 A TW106136688 A TW 106136688A TW 106136688 A TW106136688 A TW 106136688A TW 201836849 A TW201836849 A TW 201836849A
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渡邉旭平
荒井隆行
小澤祐樹
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日商琳得科股份有限公司
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Abstract

係在於提供可將剝離帶電壓抑制在低位的同時，黏著劑層的耐熱性優良，且可確保黏著劑層的良好的基材密著性的保護板片。
係一種保護板片1，其特徵在於：其係用於保護裝置的保護板片1，其具備：基材2，其具有塑膠薄膜21，及形成在塑膠薄膜21的至少一方的面側的防止帶電層22a；及黏著劑層3，其係以接於防止帶電層22a的方式層積於基材層2，黏著劑層3，係由矽氧樹脂系黏著劑形成。

Description

保護板片
本發明是關於可用於保護裝置的保護板片。
先前，在光學構件或電子構件等的裝置，在加工、組裝、檢查等的步驟中，為防止表面的受傷，有時在該裝置的表面上，黏貼以塑膠薄膜及黏著劑層形成的保護板片。該保護板片，在不需要保護時，從裝置剝離，而有時會在此時因剝離帶電而發生靜電。
發生靜電，則空氣中的垃圾或灰塵會附著在裝置，而導致裝置的異常。因此，為避免發生靜電，要求對保護板片的黏著劑層賦予防止帶電性。
具有防止帶電性的保護板片，例如在專利文獻1，揭示一種表面保護薄膜，其具備：具有第一面及第二面的基材；設於基材的第一面的防止帶電層；及在基材的第二面，以黏著劑組合物形成的黏著劑層。
[領先技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-135592號公報
然而，近幾年，作為光學構件，從液晶裝置移向有機發光二極體(OLED)裝置的動向變得活躍。並且，具有可撓性的OLED裝置(以下有時稱為「可撓性OLED裝置」)的研究亦變得活躍。該可撓性OLED裝置，與液晶裝置及通常的OLED裝置不同，因為柔軟，使用先前的保護板片時，會難以從可撓性OLED裝置剝離，此外，素材上在與保護板片之間更容易剝離帶電。以專利文獻1所述的保護板片，雖企圖以kV的量級減低剝離帶電壓，但是考慮可撓性OLED裝置，則需要以V的量級降低剝離帶電壓。
此外，在OLED裝置的檢查步驟，由於有時會暴露在高溫條件下。使用於該OLED裝置的保護板片的黏著劑層，要求可在高溫下的檢查時或之後發揮穩定的黏著力。即，使用於如上所述的用途的保護板片，需要耐熱性。
再者，如上所述的保護板片，在將保護板片由被著體剝離時，需要黏著劑不會殘存在被著體側。即，保護板片的黏著劑層，需要對基材具有良好的密著性。
本發明係有鑑於上述實狀所完成者，以提供可將剝離帶電壓抑制在低位的同時，黏著劑層的耐熱性優良，且可確保黏著劑層的良好的基材密著性的保護板片為目標。
為達成上述目的，第1，本發明提供一種保護板片，其係用於保護裝置的保護板片，其特徵在於：其具備：基材，其具有塑膠薄膜及形成在上述塑膠薄膜的至少一方的面側 的防止帶電層；及黏著劑層，其係以接於上述防止帶電層的方式層積於上述基材層，上述黏著劑層，係由矽氧樹脂系黏著劑形成(發明1)。
在上述發明(發明1)，藉由至少在塑膠薄膜與黏著劑層之間，具有防止帶電層，可將剝離帶電壓抑制在低位。因此，無須對黏著劑層添加防止帶電劑，可確保黏著劑層的良好的基材密著性。此外，矽氧樹脂系黏著劑，由於黏著力即使在高溫下亦穩定，故由該矽氧樹脂系黏著劑形成的黏著劑層耐熱性優良。
在上述發明(發明1)，在上述塑膠薄膜的上述黏著劑層側的面的表面粗糙度，最大波峰高度(Rp)為200nm以下，最大高度(Rz)為300nm以下，最大橫截面高度(Rt)為500nm以下為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2)，上述塑膠薄膜的另一方的面側，亦形成防止帶電層為佳(發明3)。
在上述發明(發明1~3)，在上述黏著劑層的與上述基材相反側的面，層積剝離板片，上述剝離板片，具有：支持體；及至少形成在上述支持體的一方的面的防止帶電層為佳(發明4)。
在上述發明(發明1~4)，除去剝離板片的上述保護板片的霧度值以5%以下為佳(發明5)。
在上述發明(發明1~5)，在23℃，相對濕度50%的環境下，對上述基材，施加10秒100V的電壓時，在上述基材的上述黏著劑層側的面的表面電阻率，以1×105Ω/sq以上、 1×109Ω/sq以下為佳(發明6)。
在上述發明(發明1~6)，在23℃，相對濕度50%的環境下，對上述基材施加10秒100V的電壓時，在上述基材的與上述黏著劑層相反側的面的表面電阻率，以1×107Ω/sq以上、5×1011Ω/以下為佳(發明7)。
在上述發明(發明4)，在23℃、相對濕度50%的環境下，對上述剝離板片施加10秒100V的電壓時，在上述剝離板片的上述黏著劑層側的面的表面電阻率，以1×107Ω/sq以上、1×1011Ω/以下為佳(發明8)。
在上述發明(發明4)，在23℃、相對濕度50%的環境下，對上述剝離板片施加10秒100V的電壓時，在上述剝離板片的與上述黏著劑層相反側的面的表面電阻率，以1×107Ω/sq以上、1×1011Ω/以下為佳(發明9)。
在上述發明(發明1~9)，上述裝置，以可撓性裝置為佳(發明10)。
關於本發明的保護板片，可將剝離帶電壓抑制在低位的同時，黏著劑層的耐熱性優良，且可確保黏著劑層的良好的基材密著性。
1‧‧‧保護板片
2‧‧‧基材
21‧‧‧塑膠薄膜
22a‧‧‧第1防止帶電層
22b‧‧‧第2防止帶電層
3‧‧‧黏著劑層
4‧‧‧剝離板片
41‧‧‧支持體
42a‧‧‧第3防止帶電層
42b‧‧‧第4防止帶電層
圖1係關於本發明的一實施形態的保護板片的橫截面圖。
圖2係表示在關於黏著面的評估的試驗例的評估基準的影像之圖(彩色)。
[用以實施發明之形態]
以下，說明關於本發明的實施形態。
關於本發明的一實施形態的保護板片，主要是用以保護裝置，防止裝置的表面在裝置的加工、組裝、檢查等的步驟中受傷。
關於本實施形態的保護板片，具備：基材；及黏著劑層。基材，具有：塑膠薄膜；及形成在該塑膠薄膜至少一方的面的防止帶電層，黏著劑層以接於該防止帶電層的方式層積於基材。上述黏著劑層，係由矽氧樹脂系(silicone)黏著劑形成。
在關於本實施形態的保護板片，藉由至少在塑膠薄膜與黏著劑層之間具有防止帶電層，可將剝離帶電壓抑制在低位。因此，將剝離板片由黏著劑層剝離，將保護板片黏貼到裝置時，或將該保護板片由裝置剝離時，可抑制起因於靜電而使空氣中的垃圾或塵埃附著在裝置。此外，即使是被著體的裝置為可撓性OLED裝置時，亦可得到上述效果，並且能夠防止靜電對該可撓性OLED裝置造成損傷。
此外，矽氧樹脂系黏著劑，容易作成微黏著性，而再剝離性優良。因此，關於本實施形態的保護板片，可由可撓性OLED裝置等的柔軟的可撓性裝置順利地剝離。
再者，矽氧樹脂系黏著劑，與丙烯酸系黏著劑相比，黏著力在高溫下亦穩定，而耐熱性優良。因此，關於黏著劑層由矽氧樹脂系黏著劑形成的本實施形態的保護板片，黏貼 有該保護板片的OLED裝置等的裝置，即使是在高溫下(例如90~150℃)檢查時，可抑制黏著力顯著地變高，可沒有問題地將保護板片由被著體剝離。
此外，關於本實施形態的保護板片，由於藉由如上所述在塑膠薄膜與黏著劑層之間具有防止帶電層而防止帶電性優良，故無需對黏著劑層添加防止帶電劑。對矽氧樹脂系黏著劑添加一般的防止帶電劑所形成的黏著劑層，基材密著性會變低，但在關於本實施形態的保護板片，可避免如此的問題，而可確保黏著劑層的良好的基材密著性。因此，關於本實施形態的保護板片，作為產品的穩定性‧可靠度高，此外，在將保護板片由被著體剝離時，可抑制黏著劑殘存在被著體側。
以下，參照圖面說明本實施形態的一例的保護板片。
如圖1所示，關於本實施形態的保護板片1，具備：基材2；黏著劑層3；及剝離板片4。基材2，具有：塑膠薄膜21；及形成在塑膠薄膜21的黏著劑層3側的面(在圖1為下側的面)的第1防止帶電層22a；進一步具有形成在塑膠薄膜21的與黏著劑層3的相反側的面(在圖1為上側的面)的第2防止帶電層22b為佳。此外，剝離板片4，具有：支持體41；及形成在支持體41的黏著劑層3側的面(在圖1為上側的面)的第3防止帶電層42a為佳，進一步具有形成在支持體41的與黏著劑層3為相反側的面(在圖1係下側的面)的第4防止帶電層42b特別佳。黏著劑層3，係以接於基材2的第1防止帶電層22a的方式層積於基材2。在本實施形態的剝離板片4，係以該剝離板 片4的第3防止帶電層42a接於黏著劑層3的方式層積於該黏著劑層3。
再者，上述剝離板片4，係在直到保護板片1的使用時之前用於保護黏著劑層3，在保護板片1的使用時剝離去除。在關於本實施形態的保護板片1，剝離板片4亦可省略。
此外，在本實施形態，相對於基材2的第1防止帶電層22a為必須的要素，基材2的第2防止帶電層22b、剝離板片4的第3防止帶電層42a及第4防止帶電層42b，並非必要，可分別獨立省略。惟，藉由使基材2的第2防止帶電層22b、剝離板片4的第3防止帶電層42a及第4防止帶電層42b，存在1層或2層以上，可使保護板片1的防止帶電性更優良。
再者，保護板片1的較佳使用態樣之一，可舉由保護板片1的捲繞捲筒送出保護板片1，將剝離板片4剝離，在露出的黏著劑層3上，設置可撓性OLED裝置，輸送、加工的態樣。在上述的送出步驟，為圖防止帶電，設置第2防止帶電層22b及第4防止帶電層42b的至少任意一個為佳，設置雙方更佳。此外，為圖在上述剝離板片4的剝離步驟防止帶電，除了第1防止帶電層22a，加上設置接於黏著劑層3的第3防止帶電層42a為佳。
1.各構件
(1)基材
(1-1)塑膠薄膜
塑膠薄膜21，並無特別限定，被著體為OLED裝置時，塑 膠薄膜21以透明性高的為佳。因為在OLED裝置的發光檢查中，由於係以較液晶裝置的發光檢查嚴格的水準進行檢查，故對保護板片1要求較高的透明性。此時，塑膠薄膜21，不含有填料者為佳。此外，被著體為OLED裝置時，塑膠薄膜21，具有對OLED裝置的檢查所施加的高溫(例如90~150℃)的耐熱性的為佳。
該塑膠薄膜21，可舉例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚苯硫醚、液晶聚合物等的樹脂所形成的塑膠薄膜為佳，可為單層所形成的薄膜，亦可為層積複數層同種或異種的薄膜。上述之中，由耐熱性、透明性及成本的面，以聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜特別佳。
再者，上述塑膠薄膜，在不損及上述本實施形態的效果的範圍，亦可含有填料、耐熱性提升劑、紫外線吸收劑等的添加劑。
在上述塑膠薄膜21，以提升與第1防止帶電層22a及/或第2防止帶電層22b的密著性的目的，根據所期望，可施以藉由氧化法等的表面處理，或底漆處理。上述氧化法，可舉例如，電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧、紫外線照射處理等。該等表面處理法，可按照塑膠薄膜21的種類適宜選擇。
塑膠薄膜21的厚度，考慮耐熱性及黏貼‧剝離的作業性，則以25μm以上為佳，以38μm以上更佳，進一步以50μm以上為佳。保護對象的裝置為可撓性裝置時，由黏貼‧ 剝離的作業性的觀點，以50μm以上特別佳。另一方面，考慮黏貼‧剝離的作業性及成本，則該厚度以150μm以下為佳，以125μm以下特別佳，進一步以100μm以下為佳。
在塑膠薄膜21的黏著劑層3側(第1防止帶電層22a側)的面的表面粗糙度，以算術平均粗糙度(Ra)以10nm以下為佳，以7nm以下更佳，以5nm以下特別佳，進一步以3nm以下為佳。藉此，可使塑膠薄膜21的霧度值，特別是外部霧度變小，使透明性更高。再者，在本說明書的表面粗糙度，係遵照JIS B0601：2001，使用光干涉顯微鏡所測定的粗糙度曲線所求。具體係如試驗例所示。此外，在本說明書的塑膠薄膜的表面粗糙度，不只是塑膠薄膜單體的表面粗糙度，亦包含關於具有易黏著層等的塑膠薄膜的表面粗糙度。
再者，算術平均粗糙度(Ra)的下限值並無特別限定，以1nm以上為佳，以1.5nm以上特別佳，進一步以2nm以上為佳。
此外，在塑膠薄膜21的黏著劑層3側(第1防止帶電層22a側)的面的表面粗糙度，以最大波峰高度(Rp)以200nm以下，最大高度(Rz)以300nm以下，最大橫截面高度(Rt)以500nm以下為佳。藉由使塑膠薄膜21滿足上述要件，可抑制黏著劑層3的黏著面(黏著劑層，與被著體接觸的面)呈橘皮，使黏貼於被著體的保護板片1的透視性非常高。因此，可例如，將黏貼有具有該塑膠薄膜21的保護板片1的OLED裝置的發光檢查更精確地進行。
最大波峰高度(Rp)，由抑制橘皮的觀點，以200nm 以下為佳，以150nm以下特別佳，進一步以100nm以下為佳。最大高度(Rz)，由抑制橘皮的觀點，以300nm以下為佳，以200nm以下特別佳，進一步以100nm以下為佳。最大橫截面高度(Rt)，由抑制橘皮的觀點，以500nm以下為佳，以400nm以下更佳，以300nm以下特別佳，進一步以200nm以下為佳。再者，最大波峰高度(Rp)的下限值，並無特別限定，以5nm以上為佳，以10nm以上特別佳，進一步以20nm以上為佳。最大高度(Rz)的下限值，並無特別限定，以5nm以上為佳，以10nm以上特別佳，進一步以20nm以上為佳。最大橫截面高度(Rt)的下限值，並無特別限定，以5nm以上為佳，以20nm以上特別佳，進一步以40nm以上為佳。
(1-2)防止帶電層
第1防止帶電層22a及第2防止帶電層22b，均只要由可賦予塑膠薄膜21所期望的防止帶電性，具有透明性的材料所形成，則並無特別限定。如此的防止帶電層22a、22b，例如以含有導電性高分子與膠合劑樹脂的防止帶電層用組合物所形成之層為佳。
導電性高分子，可由先前習知的導電性高分子之中，任意適宜選擇使用，惟其中，以聚噻吩系、聚苯胺系或聚吡咯系的導電性高分子為佳。導電性高分子，可以1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
聚噻吩系的導電性高分子，可舉例如聚噻吩、聚(3-烷基噻吩)，聚(3-噻吩-β-乙磺酸)、聚伸烷基二氧噻吩與聚苯乙烯磺酸(PSS)的混合物(包含摻雜的)等。該等之中，以聚伸烷基 二氧噻吩與聚苯乙烯磺酸酯的混合物為佳。上述聚伸烷基二氧噻吩，可舉聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)(PEDOT)、聚伸丙基二氧噻吩、聚(伸乙基/伸丙基)二氧噻吩等，其中以聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)為佳。即，上述之中，以聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)與聚苯乙烯磺酸的混合物(摻雜PSS的PEDOT)特別佳。
聚苯胺系的導電性高分子，可舉例如聚苯胺、聚甲基苯胺、聚甲氧基苯胺等。聚吡咯系的導電性高分子，可舉例如聚吡咯、聚3-甲基吡咯、聚3-辛基吡咯等。
在防止帶電層用組合物中的導電性高分子的含量，以0.1~30質量%為佳，以0.2~20質量%特別佳，進一步以0.3~10質量%為佳。只要導電性高分子的含量在上述範圍內，則可得良好的防止帶電性能，此外，可使由該防止帶電層用組合物所形成的防止帶電層的強度充分。
可用於上述防止帶電層用組合物的膠合劑樹脂，以含有選自由聚酯樹脂、脲烷樹脂及丙烯酸樹脂所形成之群之至少1種作為主要成分為佳。該等樹脂，可為熱硬化性化合物，亦可為紫外硬化性化合物，為作成紫外硬化性，由於需要將溶劑從水系置換成有機溶劑系，故由步驟數及成本的觀點，以熱硬化性化合物為佳。上述之中，由對塑膠薄膜的高密著性，以熱硬化性的聚酯樹脂為佳，以具有與架橋劑反應的反應性基，例如，羥基等的聚酯樹脂特別佳。
防止帶電層用組合物，在上述成分以外，亦可含有架橋劑、平滑劑、防污劑等。
架橋劑，只要可使上述樹脂架橋的即可。例如， 上述樹脂係具有羥基作為反應性基，則使用異氰酸酯系架橋劑、環氧系架橋劑、胺系架橋劑、三聚氰胺系架橋劑等為佳。
架橋劑的合有量，相對於100質量份膠合劑樹脂，以1~50質量份為佳，以5~40質量份特別佳，進一步以10~30質量份為佳。
平滑劑，可使用例如，二甲基矽氧烷系化合物、氟系化合物、界面活性劑等。在第1防止帶電層22a，由黏著劑層3的密著性的觀點，使用界面活性劑為佳。藉由使防止帶電層用組合物含有平滑劑，可提升防止帶電層22a、22b的平滑性，可使基材2的透視性更高。
在防止帶電層用組合物中的平滑劑的含量，以0.1~10質量%為佳，以0.2~5質量%特別佳，進一步以0.5~3質量%為佳。
第1防止帶電層22a及第2防止帶電層22b的厚度，考慮防止帶電性能，則分別，以10nm以上為佳，以20nm以上更佳，進一步以30nm以上為佳。此外，第1防止帶電層22a及第2防止帶電層22b的厚度，由強度及成本的觀點，以200nm以下為佳，以150nm以下特別佳，進一步以100nm以下為佳。
(1-3)基材的物性
(1-3-1)表面電阻率
在23℃，相對濕度50%的環境下，對基材2施加10秒100V的電壓時，在基材2的黏著劑層3側的面(第1防止帶電層22a的與塑膠薄膜21的相反側的面)的表面電阻率，上限值以 1×109Ω/sq以下為佳，以5×108Ω/sq以下特別佳，進一步以1×108Ω/sq以下為佳。藉由使上述表面電阻率的上限值在上述，可有效地將剝離帶電壓抑制在低位。因此，將剝離板片4由黏著劑層3剝離時，或將保護板片1由裝置剝離時，可有效地抑制發生靜電。此外，上述表面電阻率的下限值並無特別限定，通常以1×105Ω/sq以上為佳，以5×105Ω/sq以上特別佳，進一步以1×106Ω/sq以上為佳。
此外，在23℃，相對濕度50%的環境下，對基材2施加10秒100V的電壓時，在基材2的與黏著劑層3的相反側的面(第2防止帶電層22b的與塑膠薄膜21的相反側的面)的表面電阻率，上限值以5×1011Ω/sq以下為佳，以1×1011Ω/sq以下為佳，進一步以5×1010Ω/sq以下為佳。藉由使上述表面電阻率的上限值在上述，在由保護板片1的捲繞捲筒送出保護板片1時，可更有效地抑制發生靜電。此外，上述表面電阻率的下限值並無特別限定，通常以1×107Ω/sq以上為佳，以5×107Ω/以上特別佳，進一步以1×108Ω/sq以上為佳。
再者，上述表面電阻率，係遵照JIS K6911測定之值，該表面電阻率的測定方法細節，係如後述的試驗例所示。
(1-3-2)霧度值
基材2的霧度值，以5%以下為佳，以3%以下更佳，進一步以1%以下為佳。藉由使基材2的霧度值在上述，可使黏貼在被著體的保護板片1的透明度高。藉由使塑膠薄膜21以不含填料的塑膠薄膜形成，可容易達成上述霧度值。此外，塑膠 薄膜21的算術平均粗糙度(Ra)在上述的範圍，則可更容易達成上述霧度值。再者，上述霧度值的下限值，並無特別限定，以0%特別佳。在此，本說明書的霧度值，係遵照JIS K7136：2000測定之值。
(2)黏著劑層
(2-1)材料
黏著劑層3，係由矽氧樹脂系(silicone)黏著劑形成。矽氧樹脂系黏著劑，可選擇適於對保護對象的被著體(裝置)黏貼及由被著體剝離之物。例如，被著體為可撓性OLED裝置等的可撓性裝置時，使保護板片1容易地由可撓性裝置剝離地，選擇再剝離性優良的微黏著性的矽氧樹脂黏著劑為佳。
矽氧樹脂系黏著劑，可為縮合型矽氧樹脂黏著劑，亦可為加成反應型矽氧樹脂黏著劑，由再剝離性的觀點，以加成反應型矽氧樹脂黏著劑為佳。
加成反應型矽氧樹脂系黏著劑，以含有由1分子中至少具有2個烯基的第1聚二甲基矽氧烷及1分子中至少具有2個氫矽基的第2聚二甲基矽氧烷所得的加成反應型矽樹脂作為主劑之物為佳，進一步以含有矽氧樹脂樹脂的特別佳。
包含在第1聚二甲基矽氧烷中的烯基，可舉乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等的1價烴基，其中以乙烯基特別佳。
在第1聚二甲基矽氧烷中的烯基的含量(烯基的數量相對於鍵結在矽原子的甲基的數量的比例)，以0.005~0.1莫 耳%為佳，以0.01~0.05莫耳%特別佳。烯基，在分子鏈的兩末端為佳，亦可在側鏈。藉由在第1聚二甲基矽氧烷1分子中至少包含兩個烯基，並且烯基的含量在上述範圍，能夠形成架橋密度高的架橋結構，得到再剝離性優良的黏著劑層3。
第1聚二甲基矽氧烷的聚合度(矽氧烷鍵結的數量)，以200~5,000為佳，以500~3,000特別佳。此外，在第2聚二甲基矽氧烷中的氫矽基的含量，在1分子中以2~300個為佳，以4~200個特別佳。第2聚二甲基矽氧烷的聚合度，以50~2,000為佳，以100~1,500特別佳。再者，第2聚二甲基矽氧烷相對於第1聚二甲基矽氧烷100質量份的的調配比，以0.01~20質量份為佳，以0.1~10質量份特別佳。藉由使第2聚二甲基矽氧烷，相對於各官能基的含量及第1聚二甲基矽氧烷的調配比在上述範圍內，可良好地進行第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷的加成反應。
再者，第1聚二甲基矽氧烷，不具有氫矽基為佳，第2聚二甲基矽氧烷，不具有烯基為佳。
第1聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量，以2萬~130萬為佳，以30萬~120萬特別佳。此外，第2聚二甲基矽氧烷的重量平均分子量，以300~1400為佳，以500~1200特別佳。再者，在本說明書的重量平均分子量，係以凝膠滲透層析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算值。
矽氧樹脂樹脂，可使用例如，一官能矽氧烷單位[(CH3)3SiO1/2]的M單位，與四官能矽氧烷單位[(SiO4/2]的Q單位所構成的MQ樹脂。M單位/Q單位的莫耳比，以0.6~1.7為 佳。該矽氧樹脂樹脂，具有對矽氧樹脂黏著劑賦予黏著性的角色。
矽氧樹脂樹脂相對於加成反應型矽氧樹脂樹脂100質量份的調配量，下限值以1質量份以上為佳，以3質量份以上特別佳，進一步以5質量份以上為佳。藉由使矽氧樹脂樹脂的調配量的下限值在上述，可得所期望的黏著力，可防止保護板片1由被著體(裝置)非所期望的剝離。此外，上述調配量，上限值以40質量份以下為佳，以30質量份以下特別佳，進一步以20質量份以下為佳。藉由使矽氧樹脂樹脂的調配量的上限值在上述，可防止黏著力變得過高，可確保保護板片1的再剝離性。
上述加成反應型矽氧樹脂系黏著劑，含有觸媒為佳。觸媒，只要可使上述加成反應型矽樹脂硬化(使第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷加成反應)，並無特別限定，其中以白金族金屬系化合物為佳。白金族金屬系化合物，可舉例如，微粒子狀白金、在碳粉末擔體上吸附的微粒子狀白金、氯化鉑、醇變性氯化鉑、氯化鉑的烯烴錯合物、鈀、銠等。藉由含有該觸媒，可更效有效地進行加成反應型矽樹脂的硬化反應。
觸媒相對於上述加成反應型矽樹脂100質量份的調配量，白金份以0.01~3質量份為佳，以0.05~2質量份特別佳。
上述矽氧樹脂系黏著劑，亦可含有架橋劑、反應抑制劑、矽烷偶合劑等的各種添加劑。另一方面，上述矽氧樹 脂系黏著劑，不含防止帶電劑為佳。對矽氧樹脂系黏著劑添加一般的防止帶電劑，則可能會使所得黏著劑層3的基材密著性下降，此外，由於低度的相溶性，黏著劑層3的透明度也會變低。但是，只要是不會發生該異常的防止帶電劑，則亦可添加於矽氧樹脂系黏著劑。
(2-2)厚度
黏著劑層3的厚度，由黏著性的觀點，以15μm以上為佳，以20μm以上特別佳，進一步以25μm以上為佳。此外，黏著劑層3的厚度，由剝離性的觀點，以75μm為佳以下，以50μm以下特別佳，進一步以30μm以下為佳。
(3)剝離板片
(3-1)支持體
支持體41，只要是不會對黏著劑層3造成不良影響的，並無特別限定，可使用例如，聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。此外，亦可使用該等的架橋薄膜。再者，亦可為該等的層積薄膜。上述之中，以操作性優良的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為佳。
關於支持體41的厚度，並無特別限制，通常以15~100μm為佳，以25~75μm特別佳。
(3-2)防止帶電層
第3防止帶電層42a及第4防止帶電層42b，均只要由可賦予塑膠薄膜21所期望的防止帶電性的材料所形成，則並無特別限定。如此的防止帶電層42a、42b的材料，使用與上述基材2的防止帶電層22a、22b同樣的材料為佳。此外，防止帶電層42a、42b的厚度，亦以與基材2的防止帶電層22a、22b同樣的厚度為佳。
在此，如上所述，關於本實施形態的保護板片1，第3防止帶電層42a及第4防止帶電層42b，可省略任意一方或雙方。惟，省略一方時，省略第4防止帶電層42b為佳。存在與黏著劑層3接觸的第3防止帶電層42a，則可有效地提升將剝離板片4由黏著劑層3剝離時的防止帶電性。
(3-3)剝離板片的物性
(3-3-1)表面電阻率
在23℃，相對濕度50%的環境下，對剝離板片4施加10秒100V的電壓時，在剝離板片4的黏著劑層3側的面(在第3防止帶電層42a的與支持體41的相反側的面)的表面電阻率，上限值以1×1011Ω/sq以下為佳，以5×1010Ω/s以下特別佳，進一步以1×1010Ω/s以下為佳。藉由使上述表面電阻率的上限值在上述，在將剝離板片4由黏著劑層3剝離時，可良好地抑制發生靜電，在將保護板片1黏貼到裝置時，可更有效地抑制空氣中的垃圾或塵埃附著在裝置。此外，上述表面電阻率的下限值，並無特別限定，通常以1×107Ω/sq以上為佳，以5×107Ω/s以上特別佳，進一步以1×108Ω/s以上為佳。
在23℃，相對濕度50%的環境下，對剝離板片4施加10秒100V的電壓時，在剝離板片4的與黏著劑層3的相反側的面(在第4防止帶電層42b的與支持體41的相反側的面)的表面電阻率，上限值以1×1011Ω/sq以下為佳，以5×1010Ω/s以下特別佳，進一步以1×1010Ω/s為佳以下。藉由使上述表面電阻率的上限值在上述，在由保護板片1的捲繞捲筒送出保護板片1時，可更有效地抑制發生靜電。此外，上述表面電阻率的下限值並無特別限定，以1×107Ω/sq以上為佳，以5×107Ω/s以上特別佳，進一步以1×108Ω/s以上為佳。
(3-3-2)表面粗糙度
在剝離板片4的黏著劑層3側(第3防止帶電層42a側)的面的表面粗糙度，以算術平均粗糙度(Ra)以100nm以下，以最大波峰高度(Rp)以1500nm以下，以最大高度(Rz)以1500nm以下，以最大橫截面高度(Rt)以2000nm以下為佳。藉由使剝離板片4滿足上述要件，可更有效地抑制與剝離板片4密著的黏著劑層3的黏著面呈橘皮，使黏貼於被著體的保護板片1的透視性更高。因此，可例如，將黏貼具有該塑膠薄膜21的保護板片1的OLED裝置的發光檢查更精確地進行。
由抑制黏著劑層3的橘皮的觀點，算術平均粗糙度(Ra)，以100nm以下為佳，以75nm以下特別佳，進一步以50nm以下為佳。最大波峰高度(Rp)，以1500nm以下為佳，以1250nm以下特別佳，進一步以1000nm以下為佳。最大高度(Rz)，以1500nm以下為佳，以1250nm以下特別佳，進一步以1000nm以下為佳。最大橫截面高度(Rt)，以2000nm以下為佳， 以1750nm以下特別佳，進一步以1500nm以下為佳。再者，算術平均粗糙度(Ra)的下限值，並無特別限定，以5nm以上為佳，以10nm以上特別佳，進一步以20nm以上為佳。最大波峰高度(Rp)的下限值，並無特別限定，50nm以上為佳，以100nm以上特別佳，進一步以200nm以上為佳。最大高度(Rz)的下限值，並無特別限定，以50nm以上為佳，以100nm以上特別佳，進一步以200nm以上為佳。最大橫截面高度(Rt)的下限值，亦並無特別限定，以200nm以上為佳，以300nm以上特別佳，進一步以400nm以上為佳。
(3-4)其他
再者，在本實施形態的剝離板片4的接於黏著劑層3的面，以沒有施以剝離處理，即，不存在剝離劑層為佳。黏著劑層3係由矽氧樹脂黏著劑組合物構成時，剝離劑層，通常使用氟系剝離劑，但設置氟系剝離劑形成的剝離劑層時，有氟成分轉移到黏著劑層3，而使黏著劑層3的防止帶電性或黏著力變得不穩定之虞。
2.保護板片的製造方法
(1)基材的製造
在製造關於本實施形態的基材2，作為一例，在塑膠薄膜21的一方的面，塗佈含有防止帶電層用組合物及根據所期望的溶劑的塗佈液之後，藉由乾燥，使之硬化，形成第1防止帶電層22a。此外，在塑膠薄膜21的另一方的面，塗佈含有防止帶電層用組合物及根據所期望的溶劑的塗佈液之後，藉由乾燥，使之硬化，形成第2防止帶電層22b。 上述溶劑，並無特別限制，可使用各式各樣之物。例如，醚系溶劑、醇系溶劑、醇系溶劑與純水的混合溶劑等。
防止帶電層用組合物的塗佈液的塗佈，只要以常法進行即可，例如，以凹版塗佈法、線棒塗佈法、噴塗法、旋轉塗佈法、刀塗佈法、輥塗法、模具塗佈法進行即可。
塗佈上述塗佈液之後，將塗膜加熱乾燥為佳。加熱乾燥的加熱溫度以70~140℃為佳，加熱時間以30~60秒左右為佳。
(2)剝離板片的製造
在本實施形態的剝離板片4，可藉由與基材2的製造方法同樣的方法製造。即，在製造剝離板片4，作為一例，在支持體41的一方的表面，塗佈含有防止帶電層用組合物及根據所期望的溶劑的塗佈液之後，藉由乾燥，使之硬化，形成第3防止帶電層42a。此外，在支持體41的另一方的面，塗佈含有防止帶電層用組合物及根據所期望的溶劑的塗佈液之後，藉由乾燥，使之硬化，形成第4防止帶電層42b。
(3)保護板片的製造
在製造關於本實施形態的保護板片1，作為一例，在基材2的第1防止帶電層22a側的面，塗佈含有矽氧樹脂系黏著劑及根據所期望的的稀釋劑的塗佈液之後，藉由乾燥，使之硬化，形成黏著劑層3。
上述稀釋劑，並無特別限制，可使用各式各樣的。例如，以甲苯、己烷、庚烷等的碳氫化合物為首，可使用丙酮、乙酸乙酯、甲乙酮、甲基異丁基酮及該等的混合物等。
矽氧樹脂系黏著劑的塗佈液的塗佈，只要以常法進行即可，例如，以線棒塗佈法、刀塗佈法、輥塗法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法進行即可。塗佈上述塗佈液後，將塗膜加熱乾燥為佳。
矽氧樹脂系黏著劑的主劑為加成反應型矽氧樹脂系黏著劑時，使上述塗膜熱硬化為佳。此時的加熱溫度，以80~180℃為佳，加熱時間，以10~90秒左右為佳。
如上所述地形成黏著劑層3之後，對該黏著劑層3，以接於第3防止帶電層42a的方式黏貼剝離板片4，得到保護板片1。
再者，在上述製造方法，黏著劑層3係對基材2形成，惟亦可對剝離板片4形成，之後對黏著劑層3黏貼基材2。
3.物性
(1)霧度值
在關於本實施形態的保護板片1的剝離板片4以外的層積體(在本實施形態係基材2及黏著劑層3的層積體)的霧度值，以5%以下為佳，以3%以下更佳，以2%以下特別佳，進一步以1%以下為佳。藉由使上述霧度值在上述，可使保護板片1的透視性更高，例如，可沒有問題地進行黏貼該保護板片1的OLED裝置的發光檢查。再者，上述霧度值的下限值，並無特別限定，以0%特別佳。
在關於本實施形態的保護板片1，藉由將塑膠薄膜21，以不含有填料的塑膠薄膜所形成，容易達成上述霧度值。 此外，塑膠薄膜21的算術平均粗糙度(Ra)在上述範圍，則更 容易達成上述霧度值。
(2)黏著劑層帶電壓
在23℃，相對濕度50%的環境下，對關於本實施形態的保護板片1的剝離板片4以外的層積體(在本實施形態係基材2及黏著劑層3的層積體)，以露出黏著劑層3的狀態設置在轉盤上，邊使轉盤旋轉，從黏著劑層3距離2.0cm的位置施加+10kV的電壓時的帶電壓(黏著劑層帶電壓)，以2kV以下為佳，以1.5kV以下更佳，進一步以1kV以下為佳。藉由使黏著劑層的帶電壓在上述，在將剝離板片4由黏著劑層3剝離，將保護板片1黏貼到裝置時，或從裝置剝離時不容易發生靜電，可有效地抑制起因於靜電而使空氣中的垃圾或塵埃附著在裝置。上述黏著劑層帶電壓的下限值，並無特別限定，以0V為佳。再者，黏著劑層帶電壓的測定方法的細節，係如後述的試驗例所示。
(3)剝離帶電壓
在23℃，相對濕度50%的環境下，由關於本實施形態的保護板片1的黏著劑層3，以手工將剝離板片4，以2.0m/min的剝離速度剝離時，在剝離5秒後，測定離黏著劑層的露出面2.0cm的位置的靜電電位(剝離帶電壓)，以200V以下為佳，以150V以下特別佳，進一步以100V以下為佳。藉由使剝離帶電壓在上述，在將剝離板片4由黏著劑層3剝離時，不容易發生靜電，可有效地抑制起因於靜電而使空氣中的垃圾或塵埃附著在裝置。上述剝離帶電壓的下限值，並無特別限定，以0V為佳。再者，剝離帶電壓的測定方法的細節，係如後述的試驗例所示。
4.用途
關於本實施形態的保護板片1，主要是可在裝置的加工、組裝、檢查等的步驟中，用於保護裝置，以防止裝置的表面受傷。惟，並不應限定於該用途。
保護板片1的作為保護對象的裝置，可舉例如，光學構件或電子構件等，在本實施形態，以可撓性裝置為佳，此外，以黏貼保護板片1的狀態做發光檢查或要求高溫條件的裝置為佳。該等之中，以OLED裝置更佳，以可撓性的OLED裝置特別佳。
關於本實施形態的保護板片1，由於具備第1防止帶電層22a，並且，進一步具備第2~第4防止帶電層22b、42a、42b，故可將剝離帶電壓抑制在低位(特別是以V的量級)，具有優良的防止帶電性。藉此，將剝離板片4由黏著劑層3剝離，黏貼到保護板片1裝置時，或由裝置剝離時，不容易發生靜電，而可抑制起因於靜電空氣中的垃圾和塵土附著在裝置。此外，關於本實施形態保護板片1，由於具備第2防止帶電層22b及第4防止帶電層42b，在將保護板片1由保護板片1的捲繞捲筒送出時亦可抑制發生靜電。另一方面，以矽氧樹脂系黏著劑形成的黏著劑層3，由於再剝離性優良，可容易地由OLED裝置等的可撓性裝置剝離。再者，以矽氧樹脂系黏著劑形成的黏著劑層3，由於耐熱性優良，即使將黏貼有保護板片1的OLED裝置等，在高溫下檢查時，亦可抑制黏著力顯著地變高，而可沒有問題地將保護板片1由OLED裝置等剝離。再者，在關於本實施形態的保護板片1，無須為了得到防止帶電性，而在以 矽氧樹脂系黏著劑形成的黏著劑層3添加防止帶電劑，故黏著劑層3對基材2的密著性(基材密著性)優良。藉此，作為產品的穩定性‧可靠度高，此外，將保護板片1由被著體剝離時，並不會有黏著劑層3或黏著劑殘存在被著體側之虞。
以上所說明的實施形態，係為容易理解本發明所記載，並非用於限定本發明所記載。因此，揭示於上述實施形態的各要素，包含屬於本發明的技術上範圍的所有設計變更或均等物。
例如，在塑膠薄膜21，亦可進一步形成防止帶電層22a、22b以外的層。
[實施例]
以下，以實施例等更加具體地說明本發明，惟本發明的範圍並不應該限定於該等實施例等。
(實施例1)
1.基材的製造(防止帶電層的形成)
對含有水溶性的羥基的聚酯樹脂、及摻雜PSS的PEDOT，以二甲基亞碸及水稀釋而成的稀釋液(中京油脂公司製，產品名「S-495」，固體份8.2質量%)，混合由水溶性羥甲基三聚氰胺及水所形成的三聚氰胺化合物溶液(中京油脂公司製，產品名「P-795」，固體份70.0質量%)、及作為平滑劑由界面活性劑及水形成的平滑劑水溶液(中京油脂公司製，產品名「R-438」，固體份10.0質量%)，對此進一步加入水及異丙醇的混合溶劑(質量比1：1)，稀釋成固體分0.6質量%，得到防止帶電層用組合物的塗佈液。
在作為塑膠薄膜的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TORAY公司製，產品名「PET75U48」，厚度：75μm，不含填料)的一方的面(位於黏著劑層側的面)，將上述防止帶電層用組合物的塗佈液用刀塗佈機塗佈之後，以130℃加熱處理60秒，形成厚度50nm的第1防止帶電層。此外，除了變更上述防止帶電層用組合物的調配比以外，與上述同樣地在上述PET薄膜的另一方的面，形成厚度50nm的第2防止帶電層，得到由第1防止帶電層/塑膠薄膜/第2防止帶電層形成的基材。
2.保護板片的製造
將100質量份作為矽氧樹脂系黏著劑的主劑的加成反應型矽氧樹脂樹脂(信越化學工業公司製，產品名「KS-847H」)；10質量份矽氧樹脂樹脂(TORAY‧DOWCORNING公司公司製，產品名「SD-4584」)；及2質量份白金觸媒(TORAY‧DOWCORNING公司製，產品名「SRX 212 CATALYST」)混合，以甲乙酮稀釋，將此作為矽氧樹脂系黏著劑的塗佈液。
對在上述步驟1所得的基材的第1防止帶電層側的面，將上述矽氧樹脂系黏著劑的塗佈液用刀塗佈機塗佈之後，以130℃加熱處理1分鐘，形成厚度25μm的黏著劑層。接著，將在PET薄膜(支持體)的兩面形成防止帶電層(第3防止帶電層及第4防止帶電層)而成的剝離板片(三菱樹脂公司製，產品名「PET25T-100(WJ)」，厚度：25μm)，以該剝離板片的第3防止帶電層側的面接於黏著劑層的方式黏貼在上述黏著劑層，得到保護板片。
[實施例2~6、比較例1~2]
將塑膠薄膜及剝離板片，變更為表1所示以外，以與實施例1同樣地製造保護板片。再者，比較例1及2的基材，使用沒有防止帶電層的PET薄膜(塑膠薄膜)，實施例3及比較例1的剝離板片，使用沒有防止帶電層的PET薄膜(支持體)。
[試驗例1](表面電阻率的測定)
使用於實施例及比較例的基材的黏著劑層側的面及其相反側(保護板片的表面側)的面，以及剝離板片的黏著劑層側的面及其相反側的(保護板片的背面側)的面，遵照JIS K6911，測定表面電阻率。具體係在23℃，相對濕度50%的環境下，使用電阻儀(三菱化學ANALYTIC公司製，產品名「HIRESTA UP MCP-HT450型」)，測定對基材或剝離板片(100mm×100mm)施加10秒100V的電壓之後的各表面的表面電阻率(Ω/sq)。將結果示於表1。再者，使用於比較例1及2的基材(沒有防止帶電層)的兩面的表面電阻率，及使用於實施例3及比較例1的剝離板片(沒有防止帶電層)的兩面的表面電阻率，均超過測定極限值。
[試驗例2](霧度值的測定)
將使用實施例及比較例的基材的霧度值(%)，使用霧度計(日本電色工業公司製，產品名「NDH7000」)，遵照JIS K7136：2000測定。將結果示於表1。此外，將剝離板片由實施例及比較例所製造的保護板片剝離，同樣地測定所得層積體的霧度值(%)。將結果示於表2。
[試驗例3](表面粗糙度的測定)
將使用實施例及比較例的塑膠薄膜的黏著劑層側的面 (119.8μm×91.2μm)及剝離板片的黏著劑層側的面(119.8μm×91.2μm)的算術平均表面粗糙度(Ra；單位nm)、最大波峰高度(Rp；單位nm)、最大高度(Rz；單位nm)及最大橫截面高度(Rt；單位nm)，遵照JIS B601：2001，使用光干涉顯微鏡(Veeco公司製，產品名「表面形狀測定裝置WYKO NT110」)測定。此時，測定條件以PSI、倍率50倍，以測定點10處的平均值作為表面粗糙度的值。將結果示於表1。
[試驗例4](黏著面的評估)
將剝離板片由實施例及比較例所製造的保護板片剝離，使露出的黏著劑層以露出的狀態固定該保護板片。
將上述黏著劑層(黏著面)的表面形狀(50mm×50mm)，使用光干涉顯微鏡(Veeco公司製，產品名「表面形狀測定裝置WYKO NT110」)，遵照JIS B601：2001測定。此時，測定條件以VSI、倍率2.5倍。基於所得測定影像，以圖2所示影像作為基準，進行黏著面(橘皮)的評估。再者，關於○與×之間的測定影像，評估為△。將結果示於表2。
[試驗例5](黏著劑層帶電壓)
將實施例及比較例所製造的保護板片，裁切成45mm×45mm，將剝離板片剝離之物作為樣品。在23℃，相對濕度50%的環境下，將上述樣品，使黏著劑層朝上設置在帶電電荷衰減度測定器(SHISHIDO靜電公司製，產品名「STATIC HONESTMETER」)的轉盤上。接著，將上述轉盤以1550rpm旋轉，從離黏著劑層的露出面2.0cm的位置施加10kV的電壓，在施加60秒之後，測定從離黏著劑層的露出面2.0cm的位置 的帶電壓(黏著劑層帶電壓；V)。將結果示於表2。
[試驗例6](剝離帶電壓)
將實施例及比較例所製造的保護板片，裁切成25mm×100mm，將此作為樣品。在23℃，相對濕度50%的環境下，以手工將剝離板片，以2.0m/min的剝離速度剝離時，在剝離5秒後，使用靜電測定器(SIMICO JAPAN公司製，產品名「FMX-003」)，測定從離黏著劑層的露出面2.0cm的位置的靜電電位(剝離帶電壓；V)。由測定結果，以如下基準，評估在黏著劑層表面的剝離帶電壓。將結果示於表2。
5...剝離帶電壓未滿50V
4...剝離帶電壓在50V以上，未滿100V
3...剝離帶電壓100V以上，未滿150V
2...剝離帶電壓150V以上，未滿200V
1...剝離帶電壓200V以上，未滿1000V
[試驗例7](基材密著性的評估)
將剝離板片由實施例及比較例所製造的保護板片剝離，對黏著劑層以刀片切入十字(30mm×30mm)的切口。然後，對切入切口的部位的黏著劑層，以指腹搓拭，確認黏著劑層的脫落的程度，以如下基準評估基材密著性。將結果示於表2。
○...黏著劑層不會從基材脫落，維持良好的密著性
△...黏著劑層的一部分從基材脫落，但維持某種程度的密著性
×...黏著劑層全體從基材脫落，密著性不足。
由表2可知，實施例所製造的保護板片，防止帶電性優良的同時，黏著劑層的基材密著性亦優良。
【產業上的可利性】
關於本發明的保護板片，適合使用於作為OLED裝置的加工、組裝、檢查等的步驟的保護板片。

Claims (10)

  1. 一種保護板片，其係用於保護裝置的保護板片，其特徵在於：其具備：基材，其具有塑膠薄膜，及形成在上述塑膠薄膜的至少一方的面側的防止帶電層；及黏著劑層，其係以接於上述防止帶電層的方式層積於上述基材層，上述黏著劑層，係由矽氧樹脂系黏著劑形成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的保護板片，其中上述塑膠薄膜的上述黏著劑層側的面的表面粗糙度，最大波峰高度(Rp)為200nm以下，最大高度(Rz)為300nm以下，最大橫截面高度(Rt)為500nm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的保護板片，其中上述塑膠薄膜的另一方的面側，亦形成防止帶電層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的保護板片，其中在上述黏著劑層的與上述基材相反側的面，層積剝離板片，上述剝離板片，具有：支持體；及至少形成在上述支持體的一方的面的防止帶電層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的保護板片，其中除去剝離板片的上述保護板片的霧度值在5%以下。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的保護板片，其中在23℃，相對濕度50%的環境下，對上述基材，施加10秒100V的電壓時，在上述基材的上述黏著劑層側的面的表面電阻率， 在1×10 5Ω/sq以上、1×10 9Ω/sq以下。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的保護板片，其中在23℃，相對濕度50%的環境下，對上述基材施加10秒100V的電壓時，在上述基材的與上述黏著劑層相反側的面的表面電阻率，在1×10 7Ω/sq以上、5×10 11Ω/sq以下。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的保護板片，其中在23℃、相對濕度50%的環境下，對上述剝離板片施加10秒100V的電壓時，在上述剝離板片的上述黏著劑層側的面的表面電阻率，在1×10 7Ω/sq以上、1×10 11Ω/sq以下。
  9. 如申請專利範圍第4項所述的保護板片，其中在23℃、相對濕度50%的環境下，對上述剝離板片施加10秒100V的電壓時，在上述剝離板片的與上述黏著劑層相反側的面的表面電阻率，在1×10 7Ω/sq以上、1×10 11Ω/sq以下。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述的保護板片，其中上述裝置係可撓性裝置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI699418B (zh) * 2017-10-23 2020-07-21 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 光學膜、光學膜的製造方法、及有機發光電子裝置的製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102526293B1 (ko) * 2019-01-25 2023-04-26 주식회사 엘지화학 표면 보호 필름 및 이를 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법
JP7624817B2 (ja) 2019-09-30 2025-01-31 日東電工株式会社 積層シート
KR102407429B1 (ko) * 2020-06-02 2022-06-10 도레이첨단소재 주식회사 정전기 방지 필름
KR20220074737A (ko) 2020-11-27 2022-06-03 닛토덴코 가부시키가이샤 표면 보호 필름
JP7327701B1 (ja) * 2023-04-28 2023-08-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 両面粘着シートおよび画像表示装置用積層体

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3499957B2 (ja) * 1995-03-10 2004-02-23 リンテック株式会社 帯電防止粘着シート
JPH10315373A (ja) * 1997-05-22 1998-12-02 Teijin Ltd 離型フィルム
JP2001030427A (ja) * 1999-07-23 2001-02-06 Teijin Ltd 表面保護用積層フィルムおよびそれからなる積層体
TWI276671B (en) * 2000-03-03 2007-03-21 Lintec Corp Adhesive sheet and adhered article
JP2005002220A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Toyobo Co Ltd 一軸配向ポリエステルフィルム、並びにこれを用いた表面保護フィルム及び離型フィルム
JP4688431B2 (ja) * 2004-04-21 2011-05-25 日東電工株式会社 フラットパネルディスプレイ用マザーガラス保護フィルムおよびその用途
JP4455139B2 (ja) * 2004-04-21 2010-04-21 日東電工株式会社 フラットパネルディスプレイ用マザーガラス保護フィルムおよびその用途
KR100800182B1 (ko) * 2005-11-08 2008-02-01 광 석 서 발수 방오 처리된 대전방지 보호 테이프
JP4970822B2 (ja) * 2006-03-28 2012-07-11 リンテック株式会社 剥離シート
CN101775259A (zh) * 2009-01-09 2010-07-14 3M创新有限公司 一种防静电的耐高温聚酰亚胺胶带
JP5749508B2 (ja) * 2011-02-02 2015-07-15 日東電工株式会社 ガラス用保護シート
JP5303614B2 (ja) * 2011-07-20 2013-10-02 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムとその製造方法、透明導電性積層体およびタッチパネル
JP2013107998A (ja) * 2011-11-22 2013-06-06 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
CN202390357U (zh) * 2011-12-09 2012-08-22 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 一种抗刮防静电保护膜
JP6094226B2 (ja) * 2013-01-09 2017-03-15 Dic株式会社 保護粘着フィルム、スクリーンパネル及びタッチパネル
CN204265680U (zh) * 2014-11-25 2015-04-15 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种新型聚酰亚胺胶带
CN204265679U (zh) * 2014-11-25 2015-04-15 安徽明讯新材料科技股份有限公司 一种聚酰亚胺薄膜胶带
JP6742723B2 (ja) * 2015-01-16 2020-08-19 日東電工株式会社 表面保護フィルム、及び、光学部材
JP2017039859A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 日東電工株式会社 セパレーター付表面保護フィルム
CN105176432B (zh) * 2015-09-14 2017-10-20 宁波长阳科技股份有限公司 一种抗静电聚酯保护膜的制备方法
CN205241594U (zh) * 2015-11-26 2016-05-18 东莞市纳利光学材料有限公司 一种抗菌抗静电复合膜
CN105315912A (zh) * 2015-11-26 2016-02-10 东莞市纳利光学材料有限公司 一种抗菌抗静电复合膜及其制备方法
CN205974352U (zh) * 2016-07-21 2017-02-22 苏州广尔纳新材料科技股份有限公司 一种导热防静电抗刮保护膜
CN205890033U (zh) * 2016-08-12 2017-01-18 深圳市津田电子有限公司 一种防雾防静电保护膜

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI699418B (zh) * 2017-10-23 2020-07-21 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 光學膜、光學膜的製造方法、及有機發光電子裝置的製造方法
US11502272B2 (en) 2017-10-23 2022-11-15 Lg Chem, Ltd. Optical film having antistatic layers, optical film preparation method and organic light-emitting electronic device preparation method

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