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JP5634236B2 - レベルシフト回路及び半導体装置 - Google Patents

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JP5634236B2
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Description

本発明は、レベルシフト回路及び半導体装置に関するものである。
多電源の半導体集積回路装置(Large Scale Integration:LSI)では、異なる電源電圧の回路間を接続するためにレベルシフト回路が設けられている(例えば、特許文献1〜3参照)。
図17は、従来のレベルシフト回路の一例を示す。
NチャネルMOSトランジスタTN11のゲートには、基準電圧GNDと第1の高電位電圧VLとを信号レベルとする入力信号Siがインバータ回路121を介して供給される。NチャネルMOSトランジスタTN12のゲートには、入力信号Siがインバータ回路121,122を介して供給される。すなわち、これらトランジスタTN11,TN12のゲートには、互いに反転した信号が供給される。
トランジスタTN11,TN12のドレインは、PチャネルMOSトランジスタTP11,TP12のドレインにそれぞれ接続されている。これらトランジスタTP11,TP12のソースには、第1の高電位電圧VLよりも高い第2の高電位電圧VHが供給される。また、これらトランジスタTP11,TP12は、一方のゲートが他方のドレインに接続される、いわゆるクロスカップル接続(交差接続)とされている。そして、トランジスタTP12,TN12間のノードN100からインバータ回路123を介して出力信号Soが出力される。
このレベルシフト回路120では、Hレベル(第1の高電位電圧VLレベル)の入力信号Siに応答してトランジスタTN11がオフされ、トランジスタTN12がオンされる。すると、トランジスタTP11がオンされ、トランジスタTP12がオフされる。これにより、インバータ回路123からHレベル(第2の高電位電圧VHレベル)の出力信号Soが出力される。
一方、Lレベル(基準電圧GNDレベル)の入力信号Siが入力されると、トランジスタTN11がオンされ、トランジスタTN12がオフされる。すると、トランジスタTP11がオフされ、トランジスタTP12がオンされる。これにより、インバータ回路123からLレベル(基準電圧GNDレベル)の出力信号Soが出力される。
このように、レベルシフト回路120は、基準電圧GNDと第1の高電位電圧VLとを信号レベルとする入力信号Siを、基準電圧GNDと第2の高電位電圧VHとを信号レベルとする出力信号Soにレベル変換する。
特開2005−252481号公報 特開平05−283997号公報 特開平06−204850号公報
ところで、NチャネルMOSトランジスタTN11,TN12のドレインには、オンしたPチャネルMOSトランジスタTP11,TP12を介して第2の高電位電圧VHがそれぞれ供給される。このため、NチャネルMOSトランジスタTN11,TN12は、それらの素子耐圧が第2の高電位電圧VHに対応して高耐圧に設定されている。このような高耐圧のトランジスタTN11,TN12では、閾値電圧が高くなる。近年の半導体集積回路装置の低電源電圧化に伴って、上記閾値電圧の高いトランジスタTN11,TN12のゲートに供給される第1の高電位電圧VLが低電圧化すると、以下のような問題が発生する。すなわち、第1の高電位電圧VLがトランジスタTN11,TN12の閾値電圧に近づくと、例えば第1の高電位電圧VLのレベルではトランジスタTN12を十分にオンできなくなる。これにより、ノードN100を基準電圧GNDレベルまで引き下げるために必要な電流を流すことができず、レベルシフト回路120が動作不良に陥るという問題がある。
本発明の一観点によれば、第1電圧を信号レベルとする入力信号に応じてスイッチング制御され、前記第1電圧よりも高い第2電圧が第1導電型の第1及び第2のMOSトランジスタをそれぞれ介してドレインに供給される、前記第1導電型と異なる第2導電型の第3及び第4のMOSトランジスタを含み、前記入力信号を前記第2電圧を信号レベルとする信号に変換するレベル変換部と、前記第1電圧の低下を検出したときに、前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧がそれぞれ低くなるように前記第3及び第4のMOSトランジスタのボディバイアスを制御する制御部と、を有する。
本発明の一観点によれば、電源電圧が低電圧化したときの動作不良の発生を抑制することができるという効果を奏する。
第1実施形態のレベルシフト回路を示す回路図。 第1実施形態のNチャネルMOSトランジスタの断面構造を示す説明図。 第1実施形態のレベルシフト回路の動作を示すタイミングチャート。 第2実施形態のレベルシフト回路を示す回路図。 選択回路の内部構成例を示すブロック回路図。 第2実施形態のNチャネルMOSトランジスタを示す断面図。 第2実施形態のレベルシフト回路の動作を説明するためのテーブル。 第2実施形態のレベルシフト回路の動作を説明するためのテーブル。 第2実施形態のレベルシフト回路の動作を説明するためのタイミングチャート。 第3実施形態のレベルシフト回路を示す回路図。 第3実施形態の変換テーブルの一例を示すテーブル。 第3実施形態のレベルシフト回路の動作を示すタイミングチャート。 変形例のレベルシフト回路を示すブロック図。 変形例の変換テーブルの一例を示すテーブル。 変形例のレベルシフト回路を示す回路図。 レベルシフト回路の適用例を示すブロック図。 従来のレベルシフト回路を示す回路図。
(第1実施形態)
以下、第1実施形態を図1〜図3に従って説明する。
レベルシフト回路1は、基準電圧(低電位電圧)GNDと第1の高電位電圧VLとを信号レベルとする入力信号Siを、基準電圧GNDと上記第1の高電位電圧VLよりも高い第2の高電位電圧VHとを信号レベルとする出力信号Soにレベル変換する。以下、説明の便宜上、第1の高電位電圧VLレベルをH1レベル、第2の高電位電圧VHレベルをH2レベル、基準電圧GNDレベルをLレベル又はグランドレベルとも言う。
レベルシフト回路1は、H1レベルの入力信号SiをH2レベルの出力信号Soに変換するレベル変換部10と、第1の高電位電圧VLの低下を検出する検出部20と、検出部20の検出結果に応じてレベル変換部10内のMOSトランジスタのボディバイアスVbbを制御する制御部30とを有している。
まず、レベル変換部10の内部構成例を説明する。
インバータ回路11には、第1の高電位電圧VLが動作電圧として供給されるとともに、LレベルとH1レベルとを振幅範囲とする入力信号Siが入力される。このインバータ回路11は、入力信号Siを論理反転した出力電圧V1を、NチャネルMOSトランジスタTN1のゲートとインバータ回路12に出力する。インバータ回路12には、第1の高電位電圧VLが動作電圧として供給される。このインバータ回路12は、出力電圧V1を論理反転した出力電圧V2を、NチャネルMOSトランジスタTN2のゲートに出力する。すなわち、トランジスタTN1のゲートには、入力信号Siの反転レベルである出力電圧V1が供給され、トランジスタTN2のゲートには、入力信号Siと同等レベルになる出力電圧V2が供給される。このため、これらトランジスタTN1,TN2は、入力信号Siに応じて相補的にオンオフ制御される。
トランジスタTN1は、ドレインがPチャネルMOSトランジスタTP1のドレインとPチャネルMOSトランジスタTP2のゲートとに接続され、ソースがグランドに接続されている。トランジスタTN2は、ドレインがトランジスタTP2のドレインとトランジスタTP1のゲートとに接続され、ソースがグランドに接続されている。このように、トランジスタTN1,TP1間のノードN1がトランジスタTP2のゲートに接続され、トランジスタTN2,TP2間のノードN2がトランジスタTP1のゲートに接続されている。
上記トランジスタTP1,TP2のソースには、第2の高電位電圧VHが供給されている。また、トランジスタTN2,TP2間のノードN2は、インバータ回路13に接続されている。インバータ回路13には、第2の高電位電圧VHが動作電圧として供給されている。このインバータ回路13は、LレベルとH2レベルとを振幅範囲とする出力信号Soを出力する。
また、上記トランジスタTN1,TN2のバックゲートは、上記制御部30の出力端子に接続されている。そして、これらトランジスタTN1,TN2のボディバイアス(バックゲート電圧)Vbbは、検出部20及び制御部30によってその電圧値が制御される。ここで、ボディバイアスVbbは、トランジスタTN1,TN2のバックゲート、具体的にはトランジスタTN1,TN2のボディ(基板やウェル等)に印加されるバイアス電圧である。
なお、トランジスタTN1,TN2,TP1,TP2は、それらの素子耐圧が第2の高電位電圧VHに対応して設定された高耐圧素子である。また、PチャネルMOSトランジスタTP1,TP2は第1導電型の第1及び第2のMOSトランジスタの一例、NチャネルMOSトランジスタTN1,TN2は第2導電型の第3及び第4のMOSトランジスタの一例、第1の高電位電圧VLは第1電圧の一例、第2の高電位電圧VHは第2電圧の一例である。
次に、検出部20の内部構成例を説明する。
抵抗R1の第1端子には第1の高電位電圧VLが供給され、抵抗R1の第2端子にはコンデンサC1の第1端子が接続されている。このコンデンサC1の第2端子はグランドに接続されている。また、抵抗R1とコンデンサC1との接続点は、NチャネルMOSトランジスタTN3のゲートに接続されている。このように、NチャネルMOSトランジスタTN3のゲートには、抵抗R1及びコンデンサC1を有するローパスフィルタ21を介して第1の高電位電圧VLが供給される。なお、ローパスフィルタ21は、トランジスタTN3を保護する保護回路として機能する。
NチャネルMOSトランジスタTN3は、上記レベル変換部10のNチャネルMOSトランジスタTN1,TN2と同一の導電型のトランジスタであり、トランジスタTN1,TN2と同一サイズのトランジスタである。また、トランジスタTN3は、トランジスタTN1,TN2と同様に高耐圧素子である。さらに、トランジスタTN3の閾値電圧Vtha(図3参照)は、トランジスタTN1,TN2のバックゲートがソースに接続された場合のトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vth(図3参照)と同一、あるいは閾値電圧Vthよりも高く設定されている。
このトランジスタTN3は、ソース及びバックゲートがグランドに接続され、ドレインが電流源22の第1端子に接続されている。
電流源22は、電流I1を流す。この電流源22の第2端子には、第2の高電位電圧VHが供給される。また、電流源22とトランジスタTN3との間のノードN3は、インバータ回路23の入力端子に接続されている。なお、上記電流I1の電流値は、例えばトランジスタTN3の電気的特性(チャネル抵抗)やインバータ回路23の論理閾値等に応じて設定されている。
インバータ回路23には、第2の高電位電圧VHが動作電圧として供給されている。そして、インバータ回路23の出力端子が制御部30の入力端子に接続され、インバータ回路23から出力される検出信号DSが制御部30に供給される。具体的には、トランジスタTN3がオンする場合には、インバータ回路23からH2レベルの検出信号DSが出力される一方、トランジスタTN3がオフする場合には、インバータ回路23からLレベルの検出信号DSが出力される。
なお、レベル変換部10は変換回路の一例、検出部20は検出回路の一例、制御部30は電圧出力回路の一例、トランジスタTN3は第5のMOSトランジスタ及びレプリカトランジスタの一例である。ここで、レプリカトランジスタには、対象のトランジスタ(ここでは、トランジスタTN1,TN2)と同じ特性のトランジスタ、及び対象のトランジスタよりも閾値電圧が若干高いトランジスタも含まれる。
続いて、制御部30の内部構成例を説明する。
上記検出部20から供給される検出信号DSは、PチャネルMOSトランジスタTP4のゲートとNチャネルMOSトランジスタTN4のゲートとに供給される。PチャネルMOSトランジスタTP4は、ソースに第2の高電位電圧VHが供給され、ドレインに抵抗R2の第1端子が接続されている。抵抗R2の第2端子は抵抗R3の第1端子に接続され、その抵抗R3の第2端子はグランドに接続されている。
また、上記NチャネルMOSトランジスタTN4は、ソースがグランドに接続され、ドレインが抵抗R2,R3間のノードN4に接続されている。そして、このノードN4がレベル変換部10のトランジスタTN1,TN2のバックゲートに接続されている。すなわち、上記ノードN4の電圧がトランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbとなる。
具体的には、H2レベルの検出信号DSが入力される場合には、その検出信号DSに応答してトランジスタTP4がオフされトランジスタTN4がオンされるため、ボディバイアスVbbがグランドレベルに設定される。一方、Lレベルの検出信号DSが入力される場合には、その検出信号DSに応答してトランジスタTP4がオンされトランジスタTN4がオフされるため、ボディバイアスVbbが、第2の高電位電圧VHを抵抗R2,R3で分圧した電圧レベルに設定される。すなわち、トランジスタTN1,TN2と同様の電気的特性(素子特性)を有するトランジスタTN3が第1の高電位電圧VLに応答してオンできない場合(第1の高電位電圧VLの低下を検出した場合)には、トランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbがソース電位(グランドレベル)よりも高い電圧に設定される。なお、この第2の高電位電圧VHと抵抗R2,R3によって設定されるボディバイアスVbbの電圧値は、0.6V以下となるように設定されている。
次に、ボディバイアスVbbが供給されるNチャネルMOSトランジスタTN1,TN2の断面構造を説明する。
図2に示すように、p型半導体基板40の表面にn型ウェル41が形成され、そのn型ウェル41の表面にp型ウェル42が形成されている。このp型ウェル42の表面にp型ウェル43とn型拡散層44とn拡散層45とが形成されている。また、n型拡散層44とn型拡散層45との間においてp型ウェル42の表面にゲート酸化膜46及びゲート電極47が形成されている。これらn型拡散層44、n型拡散層45、ゲート電極47及びp型ウェル43がそれぞれ、NチャネルMOSトランジスタTN1のソース、ドレイン、ゲート及びバックゲートになる。
このため、n型拡散層44はグランドと接続され、n型拡散層45はノードN1に接続され、ゲート電極47にはインバータ回路11の出力電圧V1が供給される。そして、p型ウェル43には制御部30からのボディバイアスVbbが供給される。ここで、上述したように、ボディバイアスVbbは0.6V以下に設定されているため、p型ウェル43とn型拡散層44との間が寄生ダイオードD1を通じて導通状態になることを抑制することができる。これにより、p型ウェル43とn型拡散層44との間に順方向電流が流れることを防止でき、その順方向電流に起因して所望の電圧を出力できなくなるという問題の発生を防止することができる。
なお、トランジスタTN2の断面構造はトランジスタTN1の断面構造と同様であるため、ここでは説明を省略する。
次に、このように構成されたレベルシフト回路1の動作を図3に従って説明する。なお、図3において、縦軸及び横軸は、説明を簡潔にするため、適宜拡大、縮小して示している。
まず、第1の高電位電圧VLが検出部20のトランジスタTN3の閾値電圧Vtha(トランジスタTN1,TN2のバックゲートがソースに接続された場合のトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vth)よりも十分に高い場合について説明する。この場合には、トランジスタTN3のゲート・ソース間電圧が当該トランジスタTN3の閾値電圧Vthaよりも高くなるため、トランジスタTN3がオンする。すると、ノードN3の電圧がグランドレベルとなるため、インバータ回路23からH2レベルの検出信号DSが出力される。なお、このときのレベル変換部10のトランジスタTN1,TN2は、ボディバイアスVbbがグランドレベルであっても、トランジスタTN3と同様に、第1の高電位電圧VLに応答してオンすることができる。
上記Hレベルの検出信号DSに応答して、制御部30のトランジスタTP4がオフされ、トランジスタTN4がオンされる。このため、ノードN4がグランドレベルとなる。したがって、このときのレベル変換部10のトランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbは、グランドレベルとなる。このように、バックゲートがソースに接続された場合のトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthよりも第1の高電位電圧VLが十分に高い場合には、トランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbがグランドレベルに設定される。
このとき、レベル変換部10では、H1レベルの入力信号Siに応答して、インバータ回路11からLレベルの出力電圧V1が出力され、インバータ回路12からH1レベルの出力電圧V2が出力される。このLレベルの出力電圧V1に応答してトランジスタTN1がオフされ、H1レベルの出力電圧V2に応答してトランジスタTN2がオンされる。ここで、上述したように、トランジスタTN2は、ボディバイアスVbbがグランドレベルであっても、第1の高電位電圧VLレベルの出力電圧V2に応答して確実にオンすることができる。
トランジスタTN2がオンされると、トランジスタTP1のゲート電圧がグランドレベルとなるため、トランジスタTP1がオンされる。すると、ノードN1、すなわちトランジスタTP2のゲート電圧が第2の高電位電圧VHレベルとなるため、トランジスタTP2がオフされる。これにより、ノードN2の電圧がグランドレベルとなるため、インバータ回路13からH2レベルの出力信号Soが出力される。
また、入力信号SiがH1レベルからLレベルに遷移すると、トランジスタTN1がオンされ、トランジスタTN2がオフされる。すると、トランジスタTP2がオンされ、トランジスタTP1がオフされる。これにより、ノードN2の電圧が第2の高電位電圧VHレベルとなるため、インバータ回路13からLレベルの出力信号Soが出力される。
次に、第1の高電位電圧VLがトランジスタTN3の閾値電圧Vtha(バックゲートがソースに接続された場合のトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vth)よりも低くなった場合について説明する。この場合には、トランジスタTN3のゲート・ソース間電圧が当該トランジスタTN3の閾値電圧Vthaよりも低くなるため、トランジスタTN3がオフする。すると、電流I1およびトランジスタTN3のチャネル抵抗によりノードN3の電圧が第2の高電位電圧VHレベルとなる。このため、インバータ回路23からはLレベルの検出信号DSが出力される。なお、このときのトランジスタTN1,TN2は、ボディバイアスVbbがグランドレベルであると、トランジスタTN3と同様に第1の高電位電圧VLに応答してオンすることができない、又は駆動能力が著しく低下した状態となる。このように、検出部20は、第1の高電位電圧VLレベルの信号に対してトランジスタTN1,TN2が正常にオンできないレベルまで第1の高電位電圧VLが低下したときに、その低下を検出したことを示すLレベルの検出信号DSを出力する。
このLレベルの検出信号DSに応答して、制御部30のトランジスタTP4がオンされ、トランジスタTN4がオフされる。このため、ノードN4の電圧、すなわちトランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbは、第2の高電位電圧VHが抵抗R2,R3によって分圧された電圧となる。このように、制御部30は、第1の高電位電圧VLレベルの信号に対してトランジスタTN1,TN2が正常にオンできないレベルまで第1の高電位電圧VLが低くなったときに、トランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbをグランドレベルよりも高い電圧に設定する。
このようにバックゲートにソース電位(グランドレベル)よりも高いボディバイアスVbbが印加されると、つまりボディバイアスVbbがフォワードバイアスになると、基板バイアス効果により、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthがフォワードバイアスをかける前よりも低くなる。これにより、第1の高電位電圧VLの電圧レベルが低下した場合であっても、その第1の高電位電圧VLレベルの信号に応答してトランジスタTN1,TN2を十分にオンさせることができるようになる。換言すると、制御部30は、第1の高電位電圧VLの低下を検出したときに、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthが低くなるようにトランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbを制御している。より具体的には、使用する高電位電圧VH,VL、低電位電圧GNDやトランジスタTN1,TN2の電気的特性等に基づいて、電圧レベルの低下した第1の高電位電圧VLに対してトランジスタTN1,TN2がスイッチ動作可能な閾値電圧Vthとなるように、上述した第2の高電位電圧VHの分圧電圧の電圧値が設定されている。また、その第2の高電位電圧VHの分圧電圧は、トランジスタTN3が上記電圧レベルの低下した第1の高電位電圧VLに対して導通となるボディバイアスに設定されているとも言える。
このとき、レベル変換部10では、H1レベルの入力信号Siに応答して、インバータ回路11からLレベルの出力電圧V1が出力され、インバータ回路12からH1レベルの出力電圧V2が出力される。このLレベルの出力電圧V1に応答してトランジスタTN1がオフされ、H1レベルの出力電圧V2に応答してトランジスタTN2がオンされる。ここで、トランジスタTN2は、フォワードバイアス状態に設定されたボディバイアスVbbによる基板バイアス効果によって、その閾値電圧Vthが低くなっている。このため、トランジスタTN2は、電圧レベルの低下した第1の高電位電圧VLレベルの出力電圧V2に応答して十分にオンし、ノードN2の電位を下げるために必要な電流を流すことができる。これにより、ノードN2の電圧が第2の高電位電圧VHレベルからグランドレベルまで迅速に引き下げられるため、トランジスタTP1が迅速にオンされトランジスタTP2がオフされる。したがって、インバータ回路13の出力信号SoがH2レベルからLレベルに迅速に反転される。
また、入力信号SiがH1レベルからLレベルに遷移すると、トランジスタTN1がオンされ、トランジスタTN2がオフされる。すると、トランジスタTP2がオンされ、トランジスタTP1がオフされる。これにより、ノードN2の電圧が第2の高電位電圧VHレベルとなるため、インバータ回路13からLレベルの出力信号Soが出力される。
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
(1)第1の高電位電圧VLの低下を検出したときに、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthが低くなるようにトランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbを制御するようにした。具体的には、第1の高電位電圧VLレベルの低下を検出したときに、トランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbをフォワードバイアス状態に設定するようにした。このボディバイアスVbbによる基板バイアス効果により、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthが低下する。このため、トランジスタTN1,TN2を、電圧レベルの低下した第1の高電位電圧VLレベルの信号に応答して十分にオンさせることができる。したがって、電源電圧(つまり第1の高電位電圧VL)が低電圧化しても、レベルシフト回路1が動作不良に陥ることを好適に抑制することができる。
(2)さらに、第1の高電位電圧VLの低下を検出したときにのみ、トランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbをフォワードバイアス状態に設定するようにした。すなわち、フォワードバイアスをかけない状態でも、第1の高電位電圧VLレベルの信号に応答してトランジスタTN1,TN2が十分にオン可能な場合には、トランジスタTN1,TN2のボディバイアスVbbがソース電位に設定される。これにより、第1の高電位電圧VLが高い場合において、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthが不要に低くなることが抑制されるため、トランジスタTN1,TN2がオフしているときのリーク電流の増大を抑制することができる。
(3)トランジスタTN1,TN2と同様の電気的特性を有するトランジスタTN3が第1の高電位電圧VLに応答してオフしたときに、第1の高電位電圧VLの低下を検出したことを示すLレベルの検出信号DSを生成するようにした。これにより、フォワードバイアスをかけていない場合のトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vth付近まで第1の高電位電圧VLが低下したか否かを精度良く検出することができる。
(第2実施形態)
以下、第2実施形態について、図4〜図9に従って説明する。この実施形態のレベルシフト回路2は、複数のレベル変換部10を備える点、及び制御部50の内部構成が上記第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
図4に示すように、制御部50の電圧生成回路51は、検出部20から出力されるLレベルの検出信号DSに応じて活性化され、所定電圧値のボディバイアスVbbを生成する。この電圧生成回路51の内部構成例を以下に説明する。
検出部20の検出信号DSは、PチャネルMOSトランジスタTP5のゲートとNチャネルMOSトランジスタTN5のゲートに供給される。トランジスタTP5は、ソースに第2の高電位電圧VHが供給され、ドレインが直列に接続された複数(ここでは、9個)の抵抗R10〜R18を介してグランドに接続されている。すなわち、これら抵抗R10〜R18は、第2の高電位電圧VHが供給されるトランジスタTP5とグランドとの間に直列に接続されている。なお、本実施形態では、8個の抵抗R10〜R17は、同じ抵抗値に設定され、抵抗R18は抵抗R10〜R17よりも高抵抗に設定されている。
電圧生成回路51は、Lレベルの検出信号DSに応答してトランジスタTP5がオンされたときに、第2の高電位電圧VHとグランドとの間の電位差を9個の抵抗R10〜R18により分圧した分圧電圧を生成する。具体的には、トランジスタTP5がオンされたときに、抵抗R10とグランドとの間の接続点及び各抵抗R10〜R17間の接続点、つまりノードN10〜N17には、第2の高電位電圧VHとグランドとの間の電圧を所定の分圧比で分圧した電圧がそれぞれ生じる。
これらノードN10〜N17には、スイッチSW0〜SW7の第1端子がそれぞれ接続されている。各スイッチSW0〜SW7の第2端子は共通に出力端子Toに接続されている。これらスイッチSW0〜SW7は、選択回路60から供給される選択信号SSによりオンオフ制御される。具体的には、上記選択信号SSに応じて、スイッチSW0〜SW7のうちのいずれか1つがオンされる。これにより、出力端子Toには、オンしたスイッチを介して、上記ノードN10〜N17のいずれか1つが接続される。すなわち、出力端子Toの電位は、接続されたノードN10〜N17の電位に応じて変化する。このように、電圧生成回路51は、Lレベルの検出信号DSに応答して、選択回路60から供給される選択信号SSに対応する出力端子Toの電位をボディバイアスVbbとして複数のレベル変換部10と、上限検出器52と、下限検出器55とに供給する。
また、上記出力端子Toは、NチャネルMOSトランジスタTN5のドレインに接続されている。このトランジスタTN5は、ソースにグランドが接続され、ゲートに上記検出信号DSが供給される。このため、H2レベルの検出信号DSに応答してトランジスタTN5がオンされると、上記出力端子Toはグランドレベルになる。すなわち、電圧生成回路51は、H2レベルの検出信号DSに応答して、グランドレベルであるボディバイアスVbbを複数のレベル変換部10のトランジスタTN1,TN2に供給する。
上限検出器52は、電圧生成回路51にて生成されるボディバイアスVbbの上限値を設定するための回路である。具体的には、上限検出器52は、ボディバイアスVbbの印加によってトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthが0Vよりも低くなることを抑制するために、ボディバイアスVbbの上限値を検出する。この上限検出器52の内部構成例を以下に説明する。
電流源53は、電流I2を流す。この電流源53は、第1端子に第2の高電位電圧VHが供給され、第2端子がNチャネルMOSトランジスタTN6のドレインに接続されている。なお、上記電流I2の電流値は、例えばトランジスタTN6の電気的特性(チャネル抵抗)やインバータ回路54の論理閾値等に応じて設定されている。
トランジスタTN6は、ソースとゲートがグランドに接続され、バックゲートに上記ボディバイアスVbbが供給される。このトランジスタTN6は、レベル変換部10のNチャネルMOSトランジスタTN1,TN2と同一の導電型のトランジスタであって、トランジスタTN1,TN2と同一の電気的特性を有するトランジスタである。
電流源53とトランジスタTN6との間のノードN5は、インバータ回路54の入力端子に接続されている。このインバータ回路54は、検出デコーダ58に上限検出信号FAを出力する。具体的には、トランジスタTN6がオフしている場合、電流源53が流す電流I2とトランジスタTN6のチャネル抵抗とによってノードN5の電圧が第2の高電位電圧VHレベルとなるため、インバータ回路54からLレベルの上限検出信号FAが出力される。一方、トランジスタTN6のバックゲートに供給されるボディバイアスVbbが高くなって、トランジスタTN6の閾値電圧が0Vよりも低くなると、トランジスタTN6のゲート・ソース間電圧が0Vであっても、トランジスタTN6がオンされる。すると、ノードN5の電圧がグランドレベルとなるため、インバータ回路54からHレベルの上限検出信号FAが出力される。
このように、上限検出器52では、トランジスタTN1,TN2と同一の電気的特性を有し、ゲート・ソース間電圧が0VであるトランジスタTN6がオンしたときに、Hレベルの上限検出信号FAを出力する。
下限検出器55は、電圧生成回路51にて生成されるボディバイアスVbbの下限値を設定するための回路である。具体的には、下限検出器55は、第1の高電位電圧VLレベルの信号に対してトランジスタTN1,TN2を十分にオンさせることのできるボディバイアスVbbの下限値を検出する。この下限検出器55の内部構成例を以下に説明する。
電流源56は、電流I3を流す。この電流源56は、第1端子に第2の高電位電圧VHが供給され、第2端子がNチャネルMOSトランジスタTN7のドレインに接続されている。なお、上記電流I3は、上記電流I2と同一の電流値、あるいは上記電流I2よりも小さい電流値に設定されている。
トランジスタTN7は、ソースがグランドに接続され、ゲートに第1の高電位電圧VLが供給される。また、トランジスタTN7のバックゲートには上記ボディバイアスVbbが供給される。このトランジスタTN7は、レベル変換部10のトランジスタTN1,TN2と同一の導電型のトランジスタであって、トランジスタTN1,TN2と同一の電気的特性を有するトランジスタである。
電流源56とトランジスタTN7との間のノードN6は、インバータ回路57の入力端子に接続されている。このインバータ回路57は、検出デコーダ58に下限検出信号FBを出力する。具体的には、トランジスタTN7がオフしている場合、電流源56が流す電流I3とトランジスタTN7のチャネル抵抗とによってノードN6の電圧が第2の高電位電圧VHレベルとなるため、インバータ回路57からLレベルの下限検出信号FBが出力される。一方、トランジスタTN7のバックゲートにボディバイアスVbbが印加されることによって(フォワードバイアスによって)、トランジスタTN7の閾値電圧が第1の高電位電圧VLよりも低くなると、トランジスタTN7がオンされる。すると、ノードN6の電圧がグランドレベルとなるため、インバータ回路57からHレベルの下限検出信号FBが出力される。
このように、下限検出器55は、トランジスタTN1,TN2と同一の電気的特性を有し、ゲートに第1の高電位電圧VLが供給され、バックゲートにボディバイアスVbbが供給されるトランジスタTN7がオンしたときに、Hレベルの下限検出信号FBを出力する。
検出デコーダ58は、上限検出信号FAと下限検出信号FBとに基づいてマスク信号MSを生成し、そのマスク信号MSを選択回路60に出力する。具体的には、検出デコーダ58は、Lレベルの上限検出信号FAとHレベルの下限検出信号FBとに基づいてHレベルのマスク信号MSを生成し、それ以外の場合にはLレベルのマスク信号MSを生成する。ここで、図7に示されるように、Lレベルの上限検出信号FAとHレベルの下限検出信号FBとが出力されている場合には、その時の第1の高電位電圧VLレベルの信号に対してトランジスタTN1,TN2を十分にオンさせることのできる適切なボディバイアスVbbが電圧生成回路51で生成されている。一方、それ以外の場合には、電圧生成回路51で生成されるボディバイアスVbbが適切な値ではない。例えばHレベルの上限検出信号FAが出力されている場合には、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthを0Vよりも低くするボディバイアスVbbが電圧生成回路51から出力されている。このとき、トランジスタTN1,TN2はゲート・ソース間電圧が0Vであってもオンされてしまうため、つまりトランジスタTN1,TN2がディプリーション化してしまうため、これらトランジスタTN1,TN2を論理回路として機能させることが困難になる。また、Lレベルの下限検出信号FBが出力されている場合には、ボディバイアスVbbが低いため、そのボディバイアスVbbをトランジスタTN1,TN2に供給しても、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthを第1の高電位電圧VLよりも低くすることができない。すなわち、この場合には、ボディバイアスVbb(フォワードバイアス)の効果が足りない。
図4に示す選択回路60は、検出部20からのLレベルの検出信号DSに応答して活性化し、電圧生成回路51のスイッチSW0〜SW7をスイッチSW0から順に1つずつオンさせるための選択信号SSを生成する。また、選択回路60は、検出デコーダ58からのマスク信号MSに基づいて、下限検出器55で検出される下限値以上、且つ上限検出器52で検出される上限値よりも低いボディバイアスVbbを生成させるための選択信号SSを生成する。
なお、上限検出器52は第1検出器の一例、下限検出器55は第2検出器の一例、上限検出信号FAは第1検出信号の一例、下限検出信号FBは第2検出信号の一例、トランジスタTN6は第6のMOSトランジスタの一例、トランジスタTN7は第7のMOSトランジスタの一例である。また、選択回路60は制御回路の一例、検出デコーダ58及び選択回路60は設定回路の一例、選択信号SSは制御信号及び設定信号の一例、制御部50は電圧出力回路の一例である。
次に、検出デコーダ58及び選択回路60の内部構成例を図5に従って説明する。
検出部20からの検出信号DSは、インバータ回路61を介してリングオシレータ62に供給される。このリングオシレータ62は、リング状に接続されたナンド回路63及び複数個(図5では6個)のインバータ回路64を有している。具体的には、ナンド回路63には、検出信号DSがインバータ回路61を介して供給される。このナンド回路63の出力端子は、初段のインバータ回路64に接続されている。複数のインバータ回路64は直列に接続され、最終段のインバータ回路64の出力端子がナンド回路63の入力端子に接続されている。このように構成されたリングオシレータ62は、Lレベルの検出信号DSに応答して発振動作し、最終段のインバータ回路64から所定の周波数を持つクロック信号CKを出力する。そして、このクロック信号CKは、カウンタ65とナンド回路68に供給される。
カウンタ65は、3ビットのカウンタである。このカウンタ65は、直列に接続された、ビット数に応じた数(ここでは、3つ)の分周器65a〜65cを有している。クロック信号CKが入力される分周器65aは、クロック信号CKを2分周して分周信号Q0を生成し、その分周信号Q0を分周器65bに出力する。分周器65bは、分周信号Q0を2分周して分周信号Q1を生成し、その分周信号Q1を分周器65cに出力する。すなわち、分周信号Q1は、クロック信号CKを4分周した信号となる。分周器65cは、分周信号Q1を2分周して分周信号Q2を生成する。すなわち、分周信号Q2は、クロック信号CKを8分周した信号になる。そして、カウンタ65は、分周器65a〜65cで生成された分周信号Q0〜Q2をカウント信号Q[2:0]としてレジスタ66及びデコーダ67に出力する。
レジスタ66は、上記ナンド回路68からインバータ回路69を介して入力されるクロックマスク信号CKMに基づいて、カウンタ65から入力されるカウント信号Q[2:0]を記憶する。具体的には、レジスタ66は、Hレベルのクロックマスク信号CKMに基づいて、カウンタ65から入力されるカウント信号Q[2:0]を記憶する。このレジスタ66は、記憶したカウント信号Q[2:0]をデコーダ67に出力する。
デコーダ67は、カウンタ65又はレジスタ66から入力されるカウント信号Q[2:0]を、図8に示すテーブルに従ってデコードして上記選択信号SSを生成する。例えばカウント信号Q[2:0]が“000”である場合には、デコーダ67は、スイッチSW0をオンさせるための選択信号SSを生成する。また、カウント信号Q[2:0]が“001”である場合には、デコーダ67は、スイッチSW1をオンさせるための選択信号SSを生成する。
一方、検出デコーダ58のナンド回路58aには、上限検出信号FAが供給されるとともに、下限検出信号FBがインバータ回路58bを介して供給される。ナンド回路58aは、上限検出信号FAと下限検出信号FBの反転信号とを否定論理積演算した結果を持つマスク信号MSをナンド回路68に出力する。
ナンド回路68は、クロック信号CKとマスク信号MSとを否定論理積演算した結果を持つ信号をインバータ回路69に出力する。そして、インバータ回路69からクロックマスク信号CKMが出力される。このため、マスク信号MSがHレベルのときには、クロック信号CKがクロックマスク信号CKMとしてインバータ回路69から出力される。また、マスク信号MSがLレベルのときには、クロック信号CKの信号レベルに関わらずLレベル固定のクロックマスク信号CKMがインバータ回路69から出力される。
なお、リングオシレータ62は発振回路の一例、レジスタ66は記憶回路の一例であり、デコーダ67は、制御信号を生成する回路及び設定信号を生成する回路の一例である。
次に、ボディバイアスVbbが供給される、複数のレベル変換部10のトランジスタTN1,TN2の断面構造を説明する。
図6に示すように、p型半導体基板70の表面にn型ウェル71が形成され、そのn型ウェル71の表面にp型ウェル72が形成されている。このp型ウェル72に、複数のレベル変換部10内のNチャネルMOSトランジスタTN1,TN2が形成されている。具体的には、レベル変換部10がm個である場合には、m個のNチャネルMOSトランジスタTN1とm個のNチャネルMOSトランジスタTN2とが上記pウェル72に形成されている。図6では、p型ウェル72に形成される、1つのNチャネルMOSトランジスタTN1のみを示している。すなわち、p型ウェル72には、n型拡散層73とn拡散層74とが形成されている。また、n型拡散層73とn型拡散層74との間においてp型ウェル72の表面にゲート酸化膜75及びゲート電極76が形成されている。これらn型拡散層73、n型拡散層74、ゲート電極76及びp型ウェル72がそれぞれ、NチャネルMOSトランジスタTN1のソース、ドレイン、ゲート及びバックゲートになる。
このため、n型拡散層73はグランドと接続され、n型拡散層74はノードN1に接続され、ゲート電極76にはインバータ回路11の出力電圧V1が供給される。そして、p型ウェル72には制御部50からのボディバイアスVbbが供給される。これにより、p型ウェル72に形成された全てのNチャネルMOSトランジスタTN1,TN2のバックゲートにボディバイアスVbbが供給される。
次に、このように構成されたレベルシフト回路2の動作を図9に従って説明する。なお、図9において、縦軸及び横軸は、説明を簡潔にするため、適宜拡大、縮小して示している。
第1の高電位電圧VLの低下が検出され、検出部20からLレベルの検出信号DSが出力されると、電圧生成回路51及び選択回路60が活性化される。すなわち、選択回路60では、Lレベルの検出信号DSに応答して、リングオシレータ62が発振を開始してクロック信号CKを生成する。カウンタ65は、そのクロック信号CKのカウントを開始する。このカウンタ65から出力されるカウント信号Q[2:0]が“000”になると、デコーダ67はそのカウント信号Q[2:0]を図8に従ってデコードし、スイッチSW0をオンさせるための選択信号SSを出力する。この選択信号SSに応答して、電圧生成回路51内のスイッチSW0がオンされる。このとき、電圧生成回路51では、上記Lレベルの検出信号DSに応答してトランジスタTP5がオンされ、ノードN10〜N17に分圧電圧がそれぞれ生成されている。このため、スイッチSW0がオンされると、ノードN10の電圧がボディバイアスVbbとして上限検出器52及び下限検出器55に供給される。このとき、本例では、上限検出器52からLレベルの上限検出信号FAが出力されるとともに、下限検出器55からLレベルの下限検出信号FBが出力される。すると、検出デコーダ58(ナンド回路58a)からLレベルのマスク信号MSが出力されるため、クロック信号CKの信号レベルに関わらずLレベルのクロックマスク信号CKMが出力される。このため、この時のカウント信号Qは、レジスタ66に記憶されない。
続いて、カウント信号Q[2:0]が“001”になると、デコーダ67からスイッチSW1をオンさせるための選択信号SSが出力される。そして、この選択信号SSに応答して、スイッチSW1がオンされ、ノードN11の電圧がボディバイアスVbbとなる。このように、スイッチSW0〜SW7がスイッチSW0から順に1つずつオンされる、つまりノードN10〜N17の電圧がノードN10の電圧(最も低い電圧)から順にボディバイアスVbbに設定される。すなわち、電圧生成回路51は、上記Lレベルの検出信号DSに応答して活性化され、上記選択信号SSに応じて、電圧値が徐々に高くなるようにボディバイアスVbbを生成する。
やがて、スイッチSW0〜SW7の選択動作が進み、カウント信号Q[2:0]が“011”になると、スイッチSW3がオンされ、ボディバイアスVbbがノードN13の電圧に設定される。本例では、このときのボディバイアスVbbが下限検出器55のトランジスタTN7のバックゲートに印加されると、そのトランジスタTN7がオンされる。すると、下限検出器55は、ノードN13の電圧を適切なボディバイアスVbbの下限値として検出し、Hレベルの下限検出信号FBを出力する。このとき、上限検出器52からはLレベルの上限検出信号FAが出力されたままである。なお、上述したように、下限検出器55内の電流I3の電流値が上限検出器52内の電流I2の電流値と同一値、又は小さく設定されているため、下限検出器55から先にHレベルの下限検出信号FBが出力される。
Lレベルの上限検出信号FAとHレベルの下限検出信号FBが出力されると、検出デコーダ58からHレベルのマスク信号MSが出力され、クロック信号CKの立ち上がりに同期してHレベルとなるクロックマスク信号CKMがレジスタ66に供給される。このHレベルのクロックマスク信号CKMに応答して、この時のカウント信号Q[2:0](分周信号Q2,Q1,Q0=011)がレジスタ66に記憶される。
続いて、カウント信号Q[2:0]が“100”になると、スイッチSW4がオンされ、ボディバイアスVbbがノードN14の電圧に設定される。このとき、Lレベルの上限検出信号FAとHレベルの下限検出信号FBとが出力され、Hレベルのマスク信号MSが出力されるため、クロック信号CKがクロックマスク信号CKMとしてレジスタ66に供給される。すなわち、Lレベルのマスク信号MSが出力されるまでは、クロック信号CKがクロックマスク信号CKMとしてレジスタ66に供給される。したがって、Hレベルのクロックマスク信号CKMに応答して、この時のカウント信号Q[2:0](分周信号Q2,Q1,Q0=100)がレジスタ66に上書きされる。
次いで、カウント信号Q[2:0]が“101”になると、スイッチSW5がオンされ、ボディバイアスVbbがノードN15の電圧に設定される。本例では、このときのボディバイアスVbbが上限検出器52のトランジスタTN6のバックゲートに印加されると、そのトランジスタTN6がオンされる。すると、上限検出器52は、その時のボディバイアスVbbがトランジスタTN1,TN2に印加されると、トランジスタTN1,TN2がディプリーション化されることを検出し、Hレベルの上限検出信号FAを出力する。これにより、検出デコーダ58から出力されるマスク信号MSがLレベルとなり、クロックマスク信号CKMがLレベル固定となるため、この時のカウント信号Q[2:0](分周信号Q2,Q1,Q0=101)のレジスタ66への記憶は行われない。したがって、レジスタ66には、1つ前の選択動作で生成されたカウント信号Q[2:0](分周信号Q2,Q1,Q0=100)が記憶されたままとなる。すなわち、上記Hレベルの上限検出信号FAは、1つ前の選択動作で生成されたノードN14の電圧が適切なボディバイアスVbbの上限値であることを検出した信号とも言える。
なお、その後もスイッチSW6,SW7の選択動作が行われるが、当然、上限検出信号FAはHレベルのままであるため、クロックマスク信号CKMがLレベル固定のままであり、レジスタ66の記憶内容は変更されない。このため、例えばマスク信号MSがLレベルに立ち下がった時点で上述のスイッチSW0〜SW7の選択動作を停止するようにしてもよい。
以上の選択動作(設定動作)によって、ボディバイアスVbbを下限値と上限値との間の適切な値に設定することができ、その設定をレジスタ66に記憶することができる。
このような選択動作が終了すると、上記レジスタ66に記憶されたカウント信号Q[2:0]がデコーダ67に出力され、デコーダ67からスイッチSW4をオンさせるための選択信号SSが出力される。これにより、トランジスタTN1,TN2がディプリーション化せず、且つトランジスタTN1,TN2が第1の高電位電圧VLレベルの信号に応答してスイッチ動作可能なボディバイアスVbbを、トランジスタTN1,TN2に供給することができる。したがって、第1の高電位電圧VLが低電圧化した場合であっても、レベル変換部10が動作不良に陥ることを好適に抑制することができる。なお、例えば第1の高電位電圧VLが時々刻々と変化する場合には、第1の高電位電圧VLが変動するたびに上述した選択動作(設定動作)を繰り返し実行するようにしてもよい。
以上説明した実施形態によれば、第1実施形態の(1)〜(3)の効果に加えて以下の効果を奏する。
(4)ボディバイアスVbbの電圧値を徐々に高くし、そのボディバイアスVbbの下限値と上限値とを検出し、さらにボディバイアスVbbを下限値と上限値との間の電圧値に設定するようにした。これにより、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthが0Vよりも高くなるように、且つトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthが、第1の高電位電圧VLレベルの信号に応答してオン可能な閾値電圧となるようにボディバイアスVbbの電圧値を自動的に設定することができる。
(5)さらに、第1の高電位電圧VLが変動するたびに上記ボディバイアスVbbの設定動作を繰り返し実行することにより、その時々で変動する第1の高電位電圧VLに応じた適切なボディバイアスVbbを自動的に設定することができる。
(第3実施形態)
以下、第3実施形態を図10〜図12に従って説明する。先の図1〜図9に示した部材と同一の部材にはそれぞれ同一の符号を付して示し、それら各要素についての詳細な説明は省略する。
ところで、図17に示したレベルシフト回路120では、トランジスタTN12,TP12間のノードN100の電圧が第2の高電位電圧VHレベルからグランドレベルに変化するときに、インバータ回路123の出力を反転できないという問題が最も発生しやすくなる。すなわち、Lレベルの入力信号Siに応答してトランジスタTN11がオン、トランジスタTN12がオフされ、トランジスタTP12がオンされトランジスタTP11がオフされている状態から、入力信号SiがH1レベルに切り替わる時に、上記問題が発生しやすくなる。具体的には、入力信号SiがLレベルからH1レベルに遷移するとき、トランジスタTP12のゲート電圧が未だLレベルであるため、トランジスタTP12が十分にオンしている。すなわち、ノードN100の電圧が第2の高電位電圧VHレベルとなる。ここで、インバータ回路123の出力を反転させるためには、ノードN100の電圧を第2の高電位電圧VHの約1/5の電位まで下げる必要がある。しかし、第1の高電位電圧VLの低電圧化によって、その第1の高電位電圧VLがトランジスタTN12の閾値電圧に近づくと、トランジスタTN12を十分にオンさせることができず、ノードN100の電圧を下げるための十分な電流が得られない。このため、ノードN100の電圧を所望の電圧値まで下げることができず、インバータ回路123の出力を反転させることができないという問題が発生する。
本発明者は以上の問題を鑑みて鋭意研究した結果、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vth、具体的には第1の高電位電圧VLレベルの信号に対してスイッチ動作が可能となるトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthを以下のように算出できることを見出した。詳述すると、図10に示すレベル変換部10aにおいて、入力信号SiがLレベルからH1レベルに遷移するとき、その入力信号Siに応答してトランジスタTN2が十分にオンする場合には、入力信号Siの遷移直後ではトランジスタTP2とトランジスタTN2とが略飽和領域で動作する。このとき、トランジスタTP2のドレイン電流Id1とトランジスタTN2のドレイン電流Id2とが等しくなるため、下記式が成り立つ。
Figure 0005634236
なお、上記式(1)において、μ1はトランジスタTP2の移動度、L1はトランジスタTP2のチャネル長、W1はトランジスタTP2のチャネル幅、μ2はトランジスタTN2の移動度、L2はトランジスタTN2のチャネル長、W2はトランジスタTN2のチャネル幅である。また、Vgs1はトランジスタTP2のゲート・ソース間電圧、Vgs2はトランジスタTN2のゲート・ソース間電圧、Vth1はトランジスタTP2の閾値電圧、CoxはMOSトランジスタの単位面積当りのゲート容量である。
上記式(1)は、
Figure 0005634236
と表わすこともできる。このとき、ワーストケースにおけるトランジスタTP2のゲート・ソース間電圧Vgs1は、その時のトランジスタTP2のゲート電圧が0Vであるため、第2の高電位電圧VHと等しくなる(Vgs1=VH)。ここで、第2の高電位電圧VHは、
Figure 0005634236
という関係式が成り立つため、
Figure 0005634236
と近似することができる。一方、トランジスタTN2のゲート・ソース間電圧Vgs2は、第1の高電位電圧VLと等しくなる(Vgs2=VL)。以上のことから、上記式(1)は、
Figure 0005634236
と表わすことができる。この式(5)を、トランジスタTN2の閾値電圧Vthについて整理すると、
Figure 0005634236
と表わすことができる。さらに、
Figure 0005634236
とすれば、上記式(6)を、
Figure 0005634236
と表わすことができる。そして、この式(8)に基づいてトランジスタTN2の閾値電圧Vthを求めることができる。さらに言えば、上記式(1)は第1の高電位電圧VLレベルの信号に応答してトランジスタTN2が略飽和領域で動作する場合に成り立つ式である。このため、上記式(8)で求められるトランジスタTN2の閾値電圧Vthは第1の高電位電圧VLレベルの信号に対してスイッチ動作が可能となるトランジスタTN2の閾値電圧Vthになる。すなわち、上記式(8)に基づいて、第1の高電位電圧VLレベルの信号に対してスイッチ動作が可能となるトランジスタTN2の閾値電圧Vthを求めることができる。なお、上記説明では、トランジスタTN2の閾値電圧Vthのみについて説明したが、トランジスタTN1の閾値電圧Vthも同様に、上記式(8)から算出することができる。
ここで、上記式(8)における値β1,β2は、トランジスタTN1,TN2,TP1,TP2等のプロセス条件などから予め求めておくことができる。したがって、第1の高電位電圧VLの電圧値と、第1の高電位電圧VLと第2の高電位電圧VHとの比(VH/VL)の値とを求めることができれば、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthを求めることができる。さらに、このトランジスタTN1,TN2の閾値電圧VthとなるようにボディバイアスVbbの電圧値を設定することにより、第1の高電位電圧VLレベルの信号に対してトランジスタTN1,TN2を確実にオンさせることができるようになる。そこで、本実施形態では、このような新たな着眼点に基づき以下に説明する構成を採用している。
図10に示すように、レベルシフト回路3は、レベル変換部10aと、第1及び第2の高電位電圧VL,VHに基づいて、第1の高電位電圧VLの低下を検出したときにボディバイアスVbbを制御する制御部80とを備えている。
レベル変換部10aでは、入力信号Siがインバータ回路14,15,16を介して出力電圧V1としてトランジスタTN1のゲートに供給される。また、インバータ回路16の出力電圧V1は、インバータ回路17を介して出力電圧V2としてトランジスタTN2のゲートに供給される。なお、インバータ回路14〜17には、第1の高電位電圧VLが動作電圧として供給される。
また、インバータ回路15の出力電圧VT(入力信号Siと同等レベルの信号)は、インバータ回路18に供給される。インバータ回路18の出力端子は、トランジスタTN1のバックゲートに接続されている。このインバータ回路18には、制御部80にて生成されるボディバイアスVbbが動作電圧として供給される。このため、インバータ回路15の出力電圧VTがH1レベルであるとき、つまりトランジスタTN1がオフ状態のとき、インバータ回路18はLレベル(グランドレベル)のボディバイアスVbb1をトランジスタTN1のバックゲートに印加する。一方、インバータ回路15の出力電圧VTがLレベルであるとき、つまりトランジスタTN1がオン状態のとき、インバータ回路18はHレベル(ボディバイアスVbbレベル)のボディバイアスVbb1をトランジスタTN1のバックゲートに印加する。
また、インバータ回路16の出力電圧V1は、インバータ回路19に供給される。インバータ回路19の出力端子は、トランジスタTN2のバックゲートに接続されている。このインバータ回路19には、制御部80にて生成されるボディバイアスVbbが動作電圧として供給される。このため、インバータ回路19は、上記インバータ回路18と同様に、トランジスタTN2がオフ状態のときにLレベルのボディバイアスVbb2をトランジスタTN2に印加する。また、インバータ回路19は、トランジスタTN2がオン状態のときにHレベルのボディバイアスVbb2をトランジスタTN2に印加する。
次に、制御部80の内部構成例を説明する。
サンプルホールド回路(S/H回路)81には第1の高電位電圧VLが供給される。このS/H回路81は、第1の高電位電圧VLを所定のタイミングでサンプルホールドし、ホールドしたホールド電圧VLhをアナログ/デジタル変換器(ADC)82に出力する。
ADC82は、アナログ信号であるホールド電圧VLhをデジタル値(デジタル信号)に変換し、そのデジタル値を第1の高電位電圧値DVLとしてデジタル除算器(除算器)85とデコーダ86と判定器87とに出力する。すなわち、ADC82は、第1の高電位電圧VLの電圧値をデジタル値に変換した第1の高電位電圧値DVLを生成する。
S/H回路83には第2の高電位電圧VHが供給される。このS/H回路83は、第2の高電位電圧VHを所定のタイミングでサンプルホールドし、ホールドしたホールド電圧VHhをADC84に出力する。このようなS/H回路81,83によって、第1の高電位電圧VL及び第2の高電位電圧VHの時間的な変化が取り除かれる。
ADC84は、アナログ信号であるホールド電圧VHhをデジタル値に変換し、そのデジタル値を第2の高電位電圧値DVHとして除算器85に出力する。すなわち、ADC84は、第2の高電位電圧VHの電圧値をデジタル値に変換した第2の高電位電圧値DVHを生成する。
除算器85は、第2の高電位電圧値DVHを第1の高電位電圧値DVLにより除算し、その演算値DVR(=DVH/DVL)をデコーダ86に出力する。すなわち、除算器85は、第1の高電位電圧VLと第2の高電位電圧VHとの比(VH/VL)の値に対応する演算値DVRを生成する。
デコーダ86は、入力した信号と出力信号とを予め対応付けた変換テーブル86aを有する。このデコーダ86は、ADC82から入力される第1の高電位電圧値DVLと除算器85から入力される演算値DVRとを、図11に示す変換テーブル86aに従ってボディバイアスVbbの電圧値を設定する設定信号ESに変換する。
詳述すると、上記変換テーブル86aでは、図11に示すように、第1の高電位電圧値DVL及び演算値DVRと、トランジスタTN1,TN2に印加ボディバイアスVbbの電圧値とが対応付けられている。このボディバイアスVbbの電圧値は、対応する第1の高電位電圧値DVL(第1の高電位電圧VLの電圧値)と演算値DVR(VH/VLの値)とから上記式(8)に基づき算出されたトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthに応じて、予め設定された値である。なお、上記式(8)に基づきトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthを算出する際には、トランジスタTN1,TN2,TP1,TP2等のプロセス条件などから予め算出した値β1,β2を利用している。さらに、上記変換テーブル86aでは、ボディバイアスVbbの電圧値と、電圧生成回路88内のスイッチSW10〜SW17のうちいずれか1つのスイッチをオンさせるための設定信号ESとが対応付けられている。なお、本実施形態では、設定信号ESが“000”、“001”、“010”、・・・、“111”の場合には、電圧生成回路88内のスイッチSW10、SW11、SW12、・・・、SW17がそれぞれオンされる。
この変換テーブル86aを有するデコーダ86は、第1の高電位電圧値DVLと演算値DVRとを、ボディバイアスVbbの電圧値に変換し、さらにそのボディバイアスVbbの電圧値を設定信号ESに変換する。そして、この設定信号ESは、図10に示すように、判定器87と電圧生成回路88とに供給される。
このように構成されたデコーダ86は、電圧レベルの低下した第1の高電位電圧VLに応答してトランジスタTN1,TN2がオンできなくなる場合に、ボディバイアスVbbをフォワードバイアス状態にするための設定信号ESを生成する。換言すると、デコーダ86は、第1の高電位電圧VLの低下を検出したときに、ボディバイアスVbbの電圧値を制御している。
判定器87は、第1の高電位電圧値DVLと設定信号ESとに基づいて、ボディバイアスVbbの電圧値が第1の高電位電圧VLの電圧値よりも高くなる場合に(Vbb>VL)、アラーム信号ASを出力する。例えば図11に示すように、第1の高電位電圧値DVLが“000”、演算値DVRが“010”である場合には、設定信号ESが“100”となる。このとき、ボディバイアスVbbの電圧値(0.4V)が第1の高電位電圧VLの電圧値(0.2V)よりも高くなるため、判定器87からアラーム信号ASが出力される。このような場合には、ボディバイアスVbbが動作電圧として供給され、且つ第1の高電位電圧VLが入力端子に供給されるインバータ回路18,19の動作が不安定になる。そこで、判定器87からアラーム信号ASを出力することにより、例えばユーザ等にその時の第1の高電位電圧VLの使用を停止するように警告している。換言すると、アラーム信号ASは、その時の第1の高電位電圧VLが、レベルシフト回路3が動作可能な第1の高電位電圧VLの下限値(ボディバイアスVbbの上限値)を下回っていることを示す信号として機能する。
図10に示すように、電圧生成回路88は、第2の高電位電圧VHが供給される端子とグランドとの間に直列に接続された複数(ここでは、9個)の抵抗R20〜R28を有している。なお、本実施形態では、8個の抵抗R20〜R27は、同じ抵抗値に設定され、抵抗R28は抵抗R20〜R27よりも高抵抗に設定されている。
電圧生成回路88は、第2の高電位電圧VHとグランドとの間の電位差を9個の抵抗R20〜R28により分圧した分圧電圧を生成する。具体的には、抵抗R20とグランドとの間の接続点及び各抵抗R20〜R27間の接続点、つまりノードN20〜N27には、第2の高電位電圧VHとグランドとの間の電圧を所定の分圧比で分圧した電圧がそれぞれ生じる。本実施形態では、ノードN20〜N27の電圧はそれぞれ、0V、0.1V、0.2V、0.3V、0.4V、0.5V、0.6V、0.7Vとなるように設定されている。
これらノードN20〜N27には、スイッチSW10〜SW17の第1端子がそれぞれ接続されている。各スイッチSW20〜SW27の第2端子は共通に出力端子Poに接続されている。これらスイッチSW20〜SW27は、デコーダ86から供給される設定信号ESによりオンオフ制御される。具体的には、上記選択信号SSに応じて、スイッチSW20〜SW27のうちのいずれか1つがオンされる。これにより、出力端子Poには、オンしたスイッチを介して、上記ノードN20〜N27のいずれか1つが接続される。すなわち、出力端子Poの電位は、接続されたノードN20〜N27の電位に応じて変化する。なお、スイッチSW10と接続されるノードN20の電位はグランドレベルであり、そのスイッチSW10はフォワードバイアスが不要である場合にオンされるスイッチである。
そして、上記出力端子Poは、ボルテージフォロワ接続されたオペアンプ89を介してインバータ回路18,19の高電位側電源端子に接続されている。このように、電圧生成回路88は、設定信号ESに対応する出力端子Poの電位、すなわちデコーダ86で変換された電圧値のボディバイアスVbbを動作電圧としてインバータ回路18,19に供給する。
なお、デジタル除算器85は除算器の一例、デコーダ86は設定信号を生成する回路の一例、インバータ回路18は第1スイッチの一例、インバータ回路19は第2スイッチの一例である。
次に、このように構成されたレベルシフト回路3の動作を図11及び図12に従って説明する。ここでは、フォワードバイアスをかけない場合のトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthよりも第1の高電位電圧VLが低くなる場合のレベルシフト回路3の動作について説明する。なお、図12において、縦軸及び横軸は、説明を簡潔にするため、適宜拡大、縮小して示している。
今、第1の高電位電圧VLが0.5V、第2の高電位電圧VHが2Vであり、第2の高電位電圧VHを第1の高電位電圧VLで除算した値(VH/VL)が4である。このとき、図11に示すように、ADC82から出力される第1の高電位電圧値DVLは“011”となり、除算器85から出力される演算値DVRは“110”となる。すると、デコーダ86は、“011”である第1の高電位電圧値DVLと“110”である演算値DVRとを、0.4VのボディバイアスVbbの電圧値に変換し、さらに0.4Vの電圧値を“100”である設定信号ESに変換する。このとき、判定器87では、“011”である第1の高電位電圧値DVLと“100”である設定信号ESとが比較される。この場合には、ボディバイアスVbbの電圧値(0.4V)が第1の高電位電圧VLの電圧値(0.5V)よりも小さいため、判定器87からアラーム信号ASは出力されない。
一方、デコーダ86から“100”である設定信号ESが電圧生成回路88に供給されると、スイッチSW14がオンされる。これにより、スイッチSW14に接続されたノードN24の電圧(=0.4V)がインバータ回路18,19の動作電圧として供給される。
このとき、図12に示すように、入力信号SiがLレベルからH1レベルに遷移すると、インバータ回路15の出力電圧VTがH1レベル、インバータ回路16の出力電圧V1がLレベル、インバータ回路17の出力電圧V2がH1レベルとなる。すると、上記出力電圧VTに応答してインバータ回路18からLレベルのボディバイアスVbb1がトランジスタTN1のバックゲートに供給される。また、上記出力電圧V1に応答してトランジスタTN1がオフされる。すなわち、トランジスタTN1がオフするとき、インバータ回路18によって、そのトランジスタTN1の閾値電圧Vthが高くなるように低いボディバイアスVbb1に制御される。
一方、上記出力電圧V1に応答してインバータ回路19からHレベル(ノードN24の電圧(=0.4V)レベル)のボディバイアスVbb2がトランジスタTN2のバックゲートに供給される。このボディバイアスVbb2の印加(フォワードバイアス)により、トランジスタTN2の閾値電圧Vthが上記式(8)で算出される閾値電圧まで下がる。このため、第1の高電位電圧VLが低電圧化していても、第1の高電位電圧VLレベルの出力電圧V2に応答してトランジスタTN2が十分にオンされる。これにより、ノードN2の電圧が第2の高電位電圧VHレベルからグランドレベルまで迅速に引き下げられるため、トランジスタTP1がオンされ、トランジスタTP2がオフされる。そして、インバータ回路13からH2レベルの出力信号Soが出力される。上述のように、トランジスタTN2がオンするとき、インバータ回路19によって、そのトランジスタTN2の閾値電圧Vthが低くなるようにボディバイアスVbb2が制御される。
なお、入力信号SiがH1レベルからLレベルに遷移する場合には、オン状態に変化するトランジスタTN1の閾値電圧Vthが低くなるようにボディバイアスVbb1がインバータ回路18により制御され、オフ状態に変化するトランジスタTN2の閾値電圧Vthが高くなるようにボディバイアスVbbがインバータ回路19により制御される。
以上説明した実施形態によれば、第1実施形態の(1)、(2)の効果に加えて以下の効果を奏する。
(6)第1の高電位電圧VLと、第1の高電位電圧VLと第2の高電位電圧VHとの比の値とに応じて、ボディバイアスVbbを制御するようにした。具体的には、第1の高電位電圧VLと、第1の高電位電圧VLと第2の高電位電圧VHとの比の値とに基づき式(8)で算出されるトランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthになるように、ボディバイアスVbbの電圧値を設定するようにした。これにより、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthが、第1の高電位電圧VLレベルの信号に応答してオン可能な閾値電圧となるように、ボディバイアスVbbの電圧値を精度良く設定することができる。
(7)また、このようにボディバイアスVbbを制御することで、トランジスタTN1,TN2の閾値電圧Vthを制御することにより、レイアウトの無駄を抑えることができる。詳述すると、例えばトランジスタTN2の素子サイズの設定によりトランジスタTN2の閾値電圧Vthを制御する場合には、トランジスタTN2のW2/L2比をトランジスタTP2のW1/L1比よりも大きくする必要がある。具体的には、第1の高電位電圧VLと第2の高電位電圧VHとの関係からトランジスタTP2,TN2のおおよその素子サイズ比を見積もる場合には、上記式(5)は、
Figure 0005634236
と近似することができる。さらに、
Figure 0005634236
とすると、上記式(9)は、
Figure 0005634236
と表わすことができる。ここで、例えば第1の高電位電圧VLを0.8V、第2の高電位電圧VHを3.6Vとすると、
Figure 0005634236
となる。このとき、L1=L2とすると、上記式(11)から、W1=1に対して、W2=20.25となる。すなわち、NチャネルMOSトランジスタTN2のW2/L2比をPチャネルMOSトランジスタTP2のW1/L1比よりも非常に大きくする必要がある。このような素子サイズのトランジスタTP2,TN2をレイアウトすると、歪な形となるため、面積増加を招くことになる。
これに対し、本実施形態の制御部80では、ボディバイアスVbbの電圧値を制御することにより、トランジスタTN2の閾値電圧Vthを制御するようにしたため、トランジスタTP2,TN2をレイアウトする際に、上述したような歪な形の発生を抑制することができる。極端に言えば、トランジスタTP2とトランジスタTN2とを同一の素子サイズとした場合であっても、ボディバイアスVbbの制御によって、トランジスタTN2の閾値電圧Vthを、第1の高電位電圧VLレベルの信号に応答してオン可能な閾値電圧に設定することができる。したがって、レイアウトの無駄を効果的に抑えることができる。
(8)さらに、第1の高電位電圧VLが変動するたびに新たな設定信号ESが生成されるため、その時々で変動する第1の高電位電圧VLに応じた適切なボディバイアスVbbを自動的に設定することができる。
(9)印加ボディバイアスVbbの電圧値が第1の高電位電圧VLの電圧値よりも高くなる場合に(Vbb>VL)、その時の第1の高電位電圧VLが、レベルシフト回路3が動作可能な第1の高電位電圧VLの下限値(適正値)を下回っていることを示すアラーム信号ASを出力する。これにより、レベルシフト回路3が動作不良に陥ることを好適に抑制することができる。
(他の実施形態)
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の態様にて実施することもできる。
・上記第3実施形態における制御部80の内部構成を適宜変更してもよい。例えば上記第3実施形態では、第1の高電位電圧VLの電圧値と、第2の高電位電圧VHの電圧値とをデジタル値に変換した後に、その変換後の第2の高電位電圧値DVHを第1の高電位電圧値DVLで除算するようにした。これに限らず、例えば図13に示されるように、S/H回路101でホールドされた第2の高電位電圧VHの電圧値VHh(アナログ値)を、S/H回路102でホールドされた第1の高電位電圧VLの電圧値VLh(アナログ値)で除算するアナログ除算器103を設けるようにしてもよい。この場合のレベルシフト回路4では、S/H回路102から出力されるホールド電圧VHhを第1の高電位電圧値DVL(デジタル値)に変換するADC104と、除算器103から出力される演算値VRを演算値DVR(デジタル値)に変換するADC105とを設ける。
また、上記第3実施形態では、ボディバイアスVbbの電圧値が第1の高電位電圧VLの電圧値よりも高くなるか否かを判定器87で判定し、その判定器87からアラーム信号ASを出力するようにした。これに限らず、例えば図13に示されるように、ボディバイアスVbbの電圧値が第1の高電位電圧VLの電圧値よりも高くなる場合にアラーム信号ASに相当する設定信号ESをデコーダ106が出力するようにしてもよい。この場合、例えばデコーダ106の有する変換テーブル106aにおいて、図14に示すように、ボディバイアスVbbの電圧値が第1の高電位電圧VLの電圧値よりも高くなる場合の入力信号とアラーム信号ASに相当する値(図14の「NG」参照)とを対応付ける。さらに、変換テーブル106aでは、そのアラーム信号ASに相当する値と特定の値(図14では“111”)の設定信号ESとが対応付けられている。これにより、デコーダ106から“111”の設定信号ESが出力されると、アラーム信号ASが出力される場合と同様に、例えばユーザ等にその時の第1の高電位電圧VLの使用を停止するように警告することができる。
・上記第3実施形態のデコーダ86(変換テーブル86a)は、第1の高電位電圧値DVLと演算値DVRとを、印加ボディバイアスVbbの電圧値に一旦変換した後に、そのボディバイアスVbbの電圧値を設定信号ESに変換するようにしている。これに限らず、例えばデコーダ86(変換テーブル86a)において、第1の高電位電圧値DVLと演算値DVRとを、設定信号ESに直接変換するようにしてもよい。
・上記第3実施形態のレベルシフト回路3からS/H回路81,83を省略するようにしてもよい。
・上記第3実施形態において、電圧生成回路88に設定信号ESに相当する信号が外部から供給されるのであれば、レベルシフト回路3からS/H回路81,83、ADC82,84、除算器85、デコーダ86、判定器87を省略するようにしてもよい。
・上記第2実施形態におけるレジスタ66は、カウンタ65からのカウント信号Q[2:0]を記憶する記憶回路であれば、特に制限されない。例えばレジスタ66をラッチ回路に置換してもよい。
・上記第2実施形態の選択回路60は、ボディバイアスVbbの電圧値が徐々に高くなるように電圧生成回路51を制御するようにしたが、例えばボディバイアスVbbの電圧値が徐々に低くなるように電圧生成回路51を制御するようにしてもよい。
・上記第2実施形態の上限検出器52内のトランジスタTN6のゲートをグランドに接続する代わりに、そのトランジスタTN6のゲートに所定のバイアス電圧を供給するようにしてもよい。
・上記第2実施形態の下限検出器55内のトランジスタTN7のゲートに、第1の高電位電圧VLの代わりに所定のバイアス電圧を供給するようにしてもよい。
・上記第1及び第2実施形態において、制御部30,50に検出信号DSに相当する信号が外部から供給されるのであれば、レベルシフト回路1,2から検出部20を省略するようにしてもよい。
・上記各実施形態において、検出部20や制御部30,50,80に供給される第2の高電位電圧VHを、バンドギャップリファレンス電圧により生成するようにしてもよい。これにより、検出部20や制御部30,50,80に温度変化の少ない電圧を供給することができるため、所望のボディバイアスVbbを精度良く生成することができるようになる。
・上記各実施形態のレベル変換部10,10aにおいて、トランジスタTN2,TP2間のノードN2からインバータ回路13を介して出力信号Soを出力するようにしたが、トランジスタTN1,TP1間のノードN1から出力信号Soを出力するようにしてもよい。
・上記各実施形態を適宜組み合わせるようにしてもよい。例えば図15に示すレベルシフト回路5のように、上記第1実施形態のレベル変換部10を上記第3実施形態のレベル変換部10aに置換するようにしてもよい。また、上記第1及び第3実施形態において、制御部30,80で生成されたボディバイアスVbbを、複数のレベル変換部10,10aに供給するようにしてもよい。あるいは、上記第3実施形態の電圧生成回路88を、上記第2実施形態の検出部20及び電圧生成回路51に置換するようにしてもよい。
・図16に、上記各実施形態のレベルシフト回路1〜5が適用される半導体集積回路(LSI)110の一例を示す。
LSI110は、第1の高電位電圧VLにより動作するロジック回路111(電源ドメイン)と、第2の高電位電圧VHにより動作するアナログ回路112(電源ドメイン)とを有している。
ロジック回路111は、例えばデジタル信号である画像データや動画データ等を扱う回路であり、アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ/デジタル変換器を含む回路である。また、アナログ回路112は、例えばアナログ信号である音声データ等を扱う回路であり、デジタル信号をアナログ信号に変換するデジタル/アナログ変換器を含む回路である。なお、第1の高電位電圧VLにより動作する回路であれば、ロジック回路111に特に制限されない。また、第2の高電位電圧VHにより動作する回路であれば、アナログ回路112に特に制限されない。
ロジック回路111には、レベルシフト回路113とレベルシフト回路114が接続されている。レベルシフト回路113は、ロジック回路111から出力される第1の高電位電圧VLレベルの信号を第2の高電位電圧VHレベルの信号にレベル変換し、その変換後の信号をアナログ回路112に供給する。このレベルシフト回路113は、例えば上記各実施形態のレベルシフト回路1〜5である。
レベルシフト回路114は、アナログ回路112から出力される第2の高電位電圧VHレベルの信号を第1の高電位電圧VLレベルの信号にレベル変換し、その変換後の信号をロジック回路111に供給する。
上記アナログ回路112には、LSI110の外部からアナログ回路112に入力される入力信号を受け取る入力端子115と、アナログ回路112からLSI110の外部に出力信号を出力する出力端子116とが接続されている。
・また、上記各実施形態のレベルシフト回路1〜5を、例えば外部回路とのインタフェース回路として利用してもよい。
以上の様々な実施の形態をまとめると、以下のようになる。
(付記1)
第1電圧を信号レベルとする入力信号に応じてスイッチング制御され、前記第1電圧よりも高い第2電圧が第1導電型の第1及び第2のMOSトランジスタをそれぞれ介してドレインに供給される、前記第1導電型と異なる第2導電型の第3及び第4のMOSトランジスタを含み、前記入力信号を前記第2電圧を信号レベルとする信号に変換するレベル変換部と、
前記第1電圧の低下を検出したときに、前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧がそれぞれ低くなるように前記第3及び第4のMOSトランジスタのボディバイアスを制御する制御部と、
を有することを特徴とするレベルシフト回路。
(付記2)
前記第3及び第4のMOSトランジスタのバックゲートがソースに接続された場合の該第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧と同一、又は前記閾値電圧よりも高い閾値電圧を有する、前記第2導電型の第5のMOSトランジスタを含み、前記第5のMOSトランジスタが前記第1電圧に応答してオフするときに検出信号を生成する検出部を有し、
前記制御部は、前記検出信号に応じて前記ボディバイアスを制御することを特徴とする付記1に記載のレベルシフト回路。
(付記3)
前記第1導電型はP型、前記第2導電型はN型であり、
前記制御部は、前記検出信号に応じて、前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧が0Vよりも高くなるように、且つ前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧が、前記入力信号に応答してスイッチング可能な閾値電圧となるように前記ボディバイアスを制御することを特徴とする付記2に記載のレベルシフト回路。
(付記4)
前記制御部は、
前記検出信号に応じて、前記ボディバイアスを生成する電圧生成回路と、
前記検出信号に応じて、前記ボディバイアスの電圧値が徐々に可変されるように前記電圧生成回路を制御する制御回路と、
前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧が0Vよりも低くなることを検出して第1検出信号を生成する第1検出器と、
前記入力信号に応答して前記第3及び第4のMOSトランジスタがスイッチングされることを検出して第2検出信号を生成する第2検出器と、
前記第1検出信号及び前記第2検出信号に応じて、前記ボディバイアスの電圧値を設定する設定回路と、
を有する付記3に記載のレベルシフト回路。
(付記5)
前記制御部は、前記第1電圧の変動に応じて、前記ボディバイアスの電圧値を可変させることを特徴とする付記1〜4のいずれか1つに記載のレベルシフト回路。
(付記6)
前記第1検出器は、前記第3及び第4のMOSトランジスタと同一の電気的特性を有し、ゲートがソースに接続された前記第2導電型の第6のMOSトランジスタを含み、前記第6のMOSトランジスタのバックゲートへの前記ボディバイアスの印加によって、前記第6のMOSトランジスタがオンするときに前記第1検出信号を生成し、
前記第2検出器は、前記第3及び第4のMOSトランジスタと同一の電気的特性を有し、バックゲートに前記ボディバイアスが印加される前記第2導電型の第7のMOSトランジスタを含み、前記第7のMOSトランジスタが前記第1電圧に応答してオンするときに前記第2検出信号を生成することを特徴とする付記4に記載のレベルシフト回路。
(付記7)
前記制御回路は、
前記検出信号に応答して一定周波数のクロック信号を生成する発振回路と、
前記クロック信号をカウントするカウンタと、
前記カウンタのカウント値に基づいて、前記ボディバイアスの電圧値が徐々に高くなるように前記電圧生成回路を制御する制御信号を生成する回路と、を有し、
前記設定回路は、
前記第1検出信号及び前記第2検出信号に基づくタイミングで前記カウンタのカウント値を記憶する記憶回路と、
前記記憶回路に記憶されたカウント値に基づいて、前記ボディバイアスの電圧値を設定する設定信号を生成する回路と、を有することを特徴とする付記4又は6に記載のレベルシフト回路。
(付記8)
前記制御部は、前記第1電圧の電圧値と、前記第2電圧の電圧値を前記第1電圧の電圧値で除算した値とに応じて、前記ボディバイアスを制御することを特徴とする付記1又は2に記載のレベルシフト回路。
(付記9)
前記制御部は、
前記第2電圧の電圧値を前記第1電圧の電圧値で除算する除算器と、
前記第1電圧の電圧値及び前記除算器の演算値と、所定のボディバイアスの電圧値とが予め対応付けられた変換テーブルを有し、前記変換テーブルに従って前記ボディバイアスの電圧値を設定するための設定信号に生成する回路と、
前記設定信号に応じた電圧値のボディバイアスを生成する電圧生成回路と、
を有することを特徴とする付記8に記載のレベルシフト回路。
(付記10)
前記制御部は、前記所定のボディバイアスの電圧値が前記第1電圧の電圧値よりも高い場合に、前記第1電圧が適正値でないことを示すアラーム信号を出力することを特徴とする付記9に記載のレベルシフト回路。
(付記11)
前記第1及び第2のMOSトランジスタは、一方のMOSトランジスタのゲートが他方のMOSトランジスタのドレインに接続されるとともに、前記ドレインが前記第3及び第4のMOSトランジスタのドレインにそれぞれ接続され、
前記制御部は、前記第1電圧の電圧値をVL、前記第2電圧の電圧値をVH、前記第1及び第2のMOSトランジスタの移動度をμ1、前記第1及び第2のMOSトランジスタのチャネル長をL1、前記第1及び第2のMOSトランジスタのチャネル幅をW1、前記第3及び第4のMOSトランジスタの移動度をμ2、前記第3及び第4のMOSトランジスタのチャネル長をL2、前記第3及び第4のMOSトランジスタのチャネル幅をW2、MOSトランジスタの単位面積当りのゲート容量をCoxとしたときに、下記式1により算出される前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧Vthに応じて、前記ボディバイアスを生成することを特徴とする付記8又は9に記載のレベルシフト回路。
式1:
Figure 0005634236
(付記12)
前記第3のMOSトランジスタのボディバイアスを、前記第3のMOSトランジスタがオンするときには当該第3のMOSトランジスタの閾値電圧が低くなるように、且つ前記第3のMOSトランジスタがオフするときには当該第3のMOSトランジスタの閾値電圧が高くなるように制御する第1スイッチと、
前記第4のMOSトランジスタのボディバイアスを、前記第4のMOSトランジスタがオンするときには当該第4のMOSトランジスタの閾値電圧が低くなるように、且つ前記第4のMOSトランジスタがオフときには当該第4のMOSトランジスタの閾値電圧が高くなるように制御する第2スイッチと、
を有することを特徴とする付記1〜11のいずれか1つに記載のレベルシフト回路。
(付記13)
入力信号を受けるトランジスタを含み、前記入力信号の振幅を変換する変換回路と、
前記トランジスタのレプリカトランジスタを含み、前記レプリカトランジスタが前記入力信号の電圧レベルに応答して導通となるか非導通となるかを検出する検出回路と、
前記レプリカトランジスタが前記電圧レベルに対して非道通となる検出結果に応答して、前記レプリカトランジスタが前記電圧レベルに対して導通となるボディバイアスを前記トランジスタに印加する電圧出力回路と
を有することを特徴とするレベルシフト回路。
(付記14)
前記変換回路は、前記トランジスタがゲートに印加される前記電圧レベルに応答してソース・ドレイン間に前記電圧レベルより高い電源電圧が印加されることで、前記入力信号の前記振幅を変換することを特徴とする付記13に記載のレベルシフト回路。
(付記15)
第1電圧により動作する第1回路と、前記第1電圧よりも高い第2電圧により動作する第2回路と、前記第1電圧を信号レベルとする入力信号を前記第2電圧を信号レベルとする信号に変換するレベルシフト回路とを有する半導体装置であって、
前記レベルシフト回路は、
前記入力信号に応じて相補的にスイッチング制御され、前記第2電圧が第1導電型の第1及び第2のMOSトランジスタをそれぞれ介してドレインに供給される、前記第1導電型と異なる第2導電型の第3及び第4のMOSトランジスタを含むレベル変換部と、
前記第1電圧の低下を検出したときに、前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧がそれぞれ低くなるように前記第3及び第4のMOSトランジスタのボディバイアスを制御する制御部と、
を有することを特徴とする半導体装置。
1〜5 レベルシフト回路
10,10a レベル変換部
20 検出部
30,50,80 制御部
51 電圧生成回路
52 上限検出器
55 下限検出器
58 検出デコーダ
60 選択回路
85 除算器
86 デコーダ
86a 変換テーブル
110 半導体集積回路装置(半導体装置)
111 ロジック回路(第1回路)
112 アナログ回路(第2回路)
113 レベルシフト回路
TP1,TP2 PチャネルMOSトランジスタ(P型MOSトランジスタ)
TN1,TN2 NチャネルMOSトランジスタ(N型MOSトランジスタ)
TN3 NチャネルMOSトランジスタ(N型MOSトランジスタ)

Claims (9)

  1. 第1電圧を信号レベルとする入力信号に応じて相補的にスイッチング制御され、前記第1電圧よりも高い第2電圧が第1導電型の第1及び第2のMOSトランジスタをそれぞれ介してドレインに供給される、前記第1導電型と異なる第2導電型の第3及び第4のMOSトランジスタを含み、前記入力信号を前記第2電圧を信号レベルとする信号に変換するレベル変換部と、
    前記第1電圧の低下を検出したときに、前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧がそれぞれ低くなるように前記第3及び第4のMOSトランジスタのボディバイアスを制御する制御部と、を有し、
    前記制御部は、前記第1電圧の電圧値と、前記第2電圧の電圧値を前記第1電圧の電圧値で除算した値とに応じて、前記ボディバイアスを制御することを特徴とするレベルシフト回路。
  2. 前記第3及び第4のMOSトランジスタのバックゲートがソースに接続された場合の該第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧と同一、又は前記閾値電圧よりも高い閾値電圧を有する、前記第2導電型の第5のMOSトランジスタを含み、前記第5のMOSトランジスタが前記第1電圧に応答してオフするときに検出信号を生成する検出部を有し、
    前記制御部は、前記検出信号に応じて前記ボディバイアスを制御することを特徴とする請求項1に記載のレベルシフト回路。
  3. 前記第1導電型はP型、前記第2導電型はN型であり、
    前記制御部は、前記検出信号に応じて、前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧が0Vよりも高くなるように、且つ前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧が、前記入力信号に応答してスイッチング可能な閾値電圧となるように前記ボディバイアスを制御することを特徴とする請求項2に記載のレベルシフト回路。
  4. 前記制御部は、
    前記検出信号に応じて、前記ボディバイアスを生成する電圧生成回路と、
    前記検出信号に応じて、前記ボディバイアスの電圧値が徐々に可変されるように前記電圧生成回路を制御する制御回路と、
    前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧が0Vよりも低くなることを検出して第1検出信号を生成する第1検出器と、
    前記入力信号に応答して前記第3及び第4のMOSトランジスタがスイッチングされることを検出して第2検出信号を生成する第2検出器と、
    前記第1検出信号及び前記第2検出信号に応じて、前記ボディバイアスの電圧値を設定する設定回路と、
    を有する請求項1乃至請求項の何れか1項に記載のレベルシフト回路。
  5. 前記制御部は、
    前記第2電圧の電圧値を前記第1電圧の電圧値で除算する除算器と、
    前記第1電圧の電圧値及び前記除算器の演算値と、所定のボディバイアスの電圧値とが予め対応付けられた変換テーブルを有し、前記変換テーブルに従って前記ボディバイアスの電圧値を設定するための設定信号生成する回路と、
    前記設定信号に応じた電圧値のボディバイアスを生成する電圧生成回路と、
    を有することを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載のレベルシフト回路。
  6. 前記第1及び第2のMOSトランジスタは、一方のMOSトランジスタのゲートが他方のMOSトランジスタのドレインに接続されるとともに、前記ドレインが前記第3及び第4のMOSトランジスタのドレインにそれぞれ接続され、
    前記制御部は、前記第1電圧の電圧値をVL、前記第2電圧の電圧値をVH、前記第1及び第2のMOSトランジスタの移動度をμ1、前記第1及び第2のMOSトランジスタのチャネル長をL1、前記第1及び第2のMOSトランジスタのチャネル幅をW1、前記第3及び第4のMOSトランジスタの移動度をμ2、前記第3及び第4のMOSトランジスタのチャネル長をL2、前記第3及び第4のMOSトランジスタのチャネル幅をW2、MOSトランジスタの単位面積当りのゲート容量をCoxとしたときに、下記式1により算出される前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧Vthに応じて、前記ボディバイアスを生成することを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載のレベルシフト回路。
    式1:
    Figure 0005634236
  7. レベルシフト回路は、
    入力信号を受けるトランジスタを含み、前記入力信号の振幅を変換する変換回路と、
    前記トランジスタのレプリカトランジスタを含み、前記レプリカトランジスタが前記入力信号の電圧レベルに応答して導通となるか非導通となるかを検出する検出回路と、
    前記レプリカトランジスタが前記電圧レベルに対して非道通となる検出結果に応答して、前記レプリカトランジスタが前記電圧レベルに対して導通となるボディバイアスを前記トランジスタに印加する電圧出力回路とを有し、
    前記レベルシフト回路は、第1電圧の電圧値と、前記第1電圧よりも高い第2電圧の電圧値を前記第1電圧の電圧値で除算した値とに応じて、前記ボディバイアスを制御することを特徴とするレベルシフト回路。
  8. 前記変換回路は、前記トランジスタゲートに印加される前記電圧レベルに応答してソース・ドレイン間に前記電圧レベルより高い電源電圧が印加されることで、前記入力信号の前記振幅を変換することを特徴とする請求項に記載のレベルシフト回路。
  9. 第1電圧により動作する第1回路と、前記第1電圧よりも高い第2電圧により動作する第2回路と、前記第1電圧を信号レベルとする入力信号を前記第2電圧を信号レベルとする信号に変換するレベルシフト回路とを有する半導体装置であって、
    前記レベルシフト回路は、
    前記入力信号に応じて相補的にスイッチング制御され、前記第2電圧が第1導電型の第1及び第2のMOSトランジスタをそれぞれ介してドレインに供給される、前記第1導電型と異なる第2導電型の第3及び第4のMOSトランジスタを含むレベル変換部と、
    前記第1電圧の低下を検出したときに、前記第3及び第4のMOSトランジスタの閾値電圧がそれぞれ低くなるように前記第3及び第4のMOSトランジスタのボディバイアスを制御する制御部と、を有し、
    前記制御部は、前記第1電圧の電圧値と、前記第2電圧の電圧値を前記第1電圧の電圧値で除算した値とに応じて、前記ボディバイアスを制御することを特徴とする半導体装置。
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