JP5493351B2

JP5493351B2 - ラミネートカードの製造方法

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Publication number: JP5493351B2
Application number: JP2008329976A
Authority: JP
Inventors: 聖一佐藤
Original assignee: Oji Holdings Corp; Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd; Oji Holdings Corp
Priority date: 2008-12-25
Filing date: 2008-12-25
Publication date: 2014-05-14
Anticipated expiration: 2028-12-25
Also published as: JP2010150389A

Description

本発明は、会員証等のカードにラミネート基材を貼り合せる際に使用されるラミネート基材貼合用シートに関する。

カードの表面に、表面保護のために透明フィルムを貼り合せたり、意匠性を高めるために装飾フィルムを貼り合せることがある。例えば、会員証のカードの表面に、氏名や住所等を印字した後、印字面を保護するために透明フィルムを貼合することがある。
特許文献１には、カードの片面に透明フィルムを貼合する際に使用する積層シートが開示されている。
特許文献１に記載の積層シートは、片面が離型面になっているカード用紙と、透明フィルムおよび粘着剤層を備える透明粘着シートと、支持フィルムとを有し、カード用紙の離型面と透明粘着シートの粘着剤層とが接し、透明粘着シートの透明フィルムと支持フィルムとが擬似接着され、カード用紙および透明粘着シートがカードの形状に打ち抜かれている。
この積層シートでは、透明粘着シートから剥離されて取り出されたカードを表裏反転させ、透明粘着シートの粘着剤層に貼着して、透明粘着シートをカードに転写させる。したがって、カードに対して透明粘着シートを正確に位置合わせして貼合させることができる。
登録実用新案公報第３０５８９９６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の積層シートでは、擬似接着層を有し、複雑な積層構成になっている。そのため、製造の工程が複雑になると共に、少量生産に適さないという問題を有していた。
そこで、本発明は、ラミネート基材をカードに貼合する際に位置決めでき、しかも簡便に製造でき、少量生産も可能なラミネート基材貼合用シートを提供することを目的とする。

本発明は、以下の構成を有する。
［１］下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、ラミネート領域の剥離シートを剥離して、粘着剤層を露出させる剥離工程と、露出させた粘着剤層にカードを貼合する貼合工程と、第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
略中央にカードと同形状のラミネート領域を有し、粘着シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、剥離シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれている。
［２］下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、ラミネート領域の粘着剤層を露出させる剥離工程と、露出させたラミネート領域の粘着剤層にカードを貼合する貼合工程と、第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
略中央に略矩形状のカードと同形状のラミネート領域を有し、粘着シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、剥離シートは第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
該第２の打ち抜きは、ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。
［３］下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第１のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第２のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、
第１のラミネート基材供給部は、略中央にカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれている。
［４］下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、
第１のラミネート基材供給部は、略中央に略矩形状のカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第１のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きおよび第２のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは共に、各ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、各第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、各第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。
［５］下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第１のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、
第１のラミネート基材供給部は、略中央に略矩形状のカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第１のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは、ラミネート領域の周縁に沿って形成され、
第２のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは、各ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、各第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、各第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。

本発明のラミネート基材貼合用シートによれば、ラミネート基材をカードに貼合する際に位置決めでき、しかも汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。

＜第１の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第１の実施形態について説明する。
図１，２，３に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート１は、カードの表面に貼合されるラミネート基材Ａ_１の片面に粘着剤層Ａ_２が設けられた粘着シートＡと、粘着剤層Ａ_２の、ラミネート基材Ａ_１と反対側の面に設けられた剥離シートＢとを有する矩形状のシートである。
本実施形態のラミネート基材貼合用シート１は、略中央にカードと同形状のラミネート領域１０を有している。ここで、本実施形態におけるカードは、略矩形状でＩＳＯ７８１０のＩＤ−１で規格された寸法（８５．６０ｍｍ×５３．９８ｍｍ）の標準サイズのカードである。ラミネート領域１０の長辺は、ラミネート基材貼合用シート１の長辺に平行になっている。

粘着シートＡは、ラミネート領域１０の周縁に沿って形成された第１の打ち抜きＬ_１により打ち抜かれている。第１の打ち抜きＬ_１は、粘着シートＡを断続的に切り込んだ破断線である。本実施形態における第１の打ち抜きＬ_１の切り込みの長さは全周にわたって一定ではない。具体的には、４つのコーナー部Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３，Ｄ_４の切り込みの長さは、直線部Ｅ_１，Ｅ_２，Ｅ_３，Ｅ_４よりも長く、各コーナー部Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３，Ｄ_４を連続的に切り込む長さになっている。第１の打ち抜きＬ_１がコーナー部Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３，Ｄ_４を連続的に切り込んでいると、後述するようにラミネート領域１０を押し込むことによって、ラミネート領域１０より外側の非ラミネート領域２０からラミネート領域１０を容易に分離する工程を容易に行うことができる。
剥離シートＢは、ラミネート領域１０の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きＬ_２により打ち抜かれている。本実施形態における第２の打ち抜きＬ_２は、剥離シートＢを連続的に切り込んだ連続切り込み線である。本実施形態では、第２の打ち抜きＬ_２が連続切り込み線であるため、剥離シートＢを容易に剥離できるようになっている。
第１の打ち抜きＬ_１および第２の打ち抜きＬ_２は重なっているが、第１の打ち抜きＬ_１が破断線であるため、ラミネート領域１０は非ラミネート領域２０から分離されていない。

（粘着シート）
［ラミネート基材］
粘着シートＡを構成するラミネート基材Ａ_１としては、例えば、紙類、プラスチックフィルム類等を使用できる。紙類としては、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙、クラフト紙、グラシン紙等が挙げられる。プラスチックフィルム類としては、ポリプロピレンやポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の各種高分子フィルムが挙げられる。また、蒸着紙、合成紙、布、不織布等も使用できる。さらに、これらが複数積層した積層体などを適宜採用することができる。
ラミネート領域１０の粘着シートＡを貼合後にもカードに記載された情報を視認できるようにするためには、ラミネート基材Ａ_１として、透明なプラスチックフィルムを用いることが好ましい。透明なプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適に用いられる。
ラミネート基材Ａ_１として、紙類を用いた場合には、カードにラミネート領域１０の粘着シートＡを貼合した後に筆記できる。

［粘着剤層］
粘着剤層Ａ_２としては、例えば、ゴム系、アクリル系、ウレタン系、ビニルエーテル系等の任意の粘着剤を使用できる。これらの中でも、耐候性、透明性等に優れ、広範な用途に使用できることから、アクリル系粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤としては、エマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型等があり、本発明においては、いずれの型のものも使用できる。これらの中でも、安全面、品質面、コスト面からエマルジョン型アクリル系粘着剤が好ましい。
さらに、粘着剤層Ａ_２は、必要に応じて他の任意成分を含有してもよい。他の任意成分としては、タッキファイヤー、粘着性微球体、増粘剤、ｐＨ調整剤、消泡剤、防腐防黴剤、顔料、無機充填剤、安定剤、濡れ剤、湿潤剤等が挙げられる。タッキファイヤーとしては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
粘着剤層Ａ_２の厚さは１０〜１００μｍであることが好ましい。粘着剤層Ａ_２が１０μｍ以上であれば、充分な接着強度の粘着剤層Ａ_２になる。しかし、１００μｍより高くしても、厚さに応じた接着強度の向上は図れないため、無益になる。

（剥離シート）
ラミネート基材貼合用シート１を構成する剥離シートＢとしては、例えば、周知の剥離シートが使用される。周知の剥離シートとしては、例えば、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙、クラフト紙、グラシン紙等の紙の表面に、必要に応じて目止め層を形成した上で、シリコーン系等の剥離剤を塗布した剥離シートなどが挙げられる。
剥離シートＢは、剥離面が粘着剤層Ａ_２に接するように配置されている。
剥離シートＢの厚みは２０〜２００μｍであることが好ましい。剥離シートＢが２０μｍ以上であれば、カードの位置決めをより確実なものにでき、２００μｍ以下であれば、ラミネート基材貼合用シートを容易に折り曲げることができる。

（使用方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート１の使用方法の一例について説明する。
本使用例では、まず、図４に示すように、ラミネート基材貼合用シート１を、剥離シートＢが上になるように、平滑な面１００に載置する。次いで、ラミネート領域１０の剥離シートＢ（剥離部β）を剥離して、ラミネート領域１０の粘着剤層Ａ_２ａを露出させる。
次いで、図５に示すように、露出させた粘着剤層Ａ_２ａに、カードＣの、ラミネート基材を貼合する面Ｃ_１を貼着する。ここで、カードＣとしては、紙類のカードが好適であるが、その他の材質のカードであっても構わない。
そして、図６に示すように、ラミネート領域１０の粘着シートＡをカードＣ側に押し込み、第１の打ち抜きＬ_１の破断線を切断して、非ラミネート領域２０からラミネート領域１０を分離する。これにより、図７に示すような、ラミネート領域１０の粘着シートＡ（ラミネート部α）が貼合されたカードＣが得られる。

（製造方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート１の製造方法の一例について説明する。
本製造例では、ラミネート基材Ａ_１と粘着剤層Ａ_２と剥離シートＢとからなる汎用の剥離シート付き粘着シートの原反をラミネート基材貼合用シート１の形状に裁断する。
次いで、カードＣの輪郭と同形状の打ち抜き刃を剥離シートＢから粘着シートＡに向かって差し込み、粘着シートＡおよび剥離シートＢを打ち抜く。このときに用いる打ち抜き刃は、断続的に切り込みの深さが粘着シートＡの厚み分だけ長くなっている部分を有する。そのため、この打ち抜き刃を用いることにより、剥離シートＢを連続的に切り込み、粘着シートＡを断続的に切り込むことができる。したがって、第１の打ち抜きＬ_１と第２の打ち抜きＬ_２とを同時に形成できる。
以上のように第１の打ち抜きＬ_１および第２の打ち抜きＬ_２を形成することによって、ラミネート基材貼合用シート１を得る。

以上説明した第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１では、カードＣと同形状のラミネート領域１０の剥離シートＢを剥離した部分にカードを貼着するため、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート１は、ラミネート基材Ａ_１と粘着剤層Ａ_２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣにラミネート基材Ａ_１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート１は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。

＜第２の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第２の実施形態について説明する。
図８，９，１０に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート２は、粘着シートＡおよび剥離シートＢを有する矩形状のシートであり、折り曲げ線Ｍを境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部２ａと第２のラミネート基材供給部２ｂとを備える。

（ラミネート基材供給部）
本実施形態における第１のラミネート基材供給部２ａおよび第２のラミネート基材供給部２ｂは、第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１と同様のものである。第１のラミネート基材供給部２ａにおけるラミネート領域のことを第１のラミネート領域１０ａといい、第２のラミネート基材供給部２ｂにおけるラミネート領域のことを第２のラミネート領域１０ｂという。
また、第１のラミネート基材供給部２ａにおける第１のラミネート領域１０ａより外側を第１の非ラミネート領域２０ａといい、第２のラミネート基材供給部２ｂにおける第２のラミネート領域１０ｂより外側を第２の非ラミネート領域２０ｂという。
第２のラミネート領域１０ｂは、第２のラミネート基材供給部２ｂを折り曲げ線Ｍに沿って第１のラミネート基材供給部２ａに折り重ねた際に第１のラミネート領域１０ａと重なる部分に形成されている。

第１のラミネート基材供給部２ａの粘着シートＡは、第１のラミネート領域１０ａの周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きＬ_１により打ち抜かれている。第１のラミネート基材供給部２ａの剥離シートＢは、第１のラミネート領域１０ａの周縁に沿って形成された第２の打ち抜きＬ_２により打ち抜かれている。
第２のラミネート基材供給部２ｂの粘着シートＡは、第２のラミネート領域１０ｂの周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きＬ_１により打ち抜かれている。第１のラミネート基材供給部２ａの剥離シートＢは、第２のラミネート領域１０ｂの周縁に沿って形成された第２の打ち抜きＬ_２により打ち抜かれている。
各第１の打ち抜きＬ_１は、第１の実施形態の打ち抜きＬ_１と同様に、４つのコーナー部Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３，Ｄ_４の切り込みの長さが、各コーナー部Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３，Ｄ_４を連続的に切り込む長さになっている。また、各第２の打ち抜きＬ_２は、剥離シートＢを連続的に切り込んだ連続切り込み線である。
本実施形態においても、第１の打ち抜きＬ_１および第２の打ち抜きＬ_２は重なっているが、第１の打ち抜きＬ_１が破断線であるため、第１のラミネート領域１０ａは第１の非ラミネート領域２０ａから分離されておらず、第２のラミネート領域１０ｂは第２の非ラミネート領域２０ｂから分離されていない。

（折り曲げ線）
折り曲げ線Ｍは、破断線（ミシン目）であってもよいし、粘着シートＡが外側になるように付与された折り筋であってもよいし、単に線が印刷されているだけでもよい。これらの中でも、折り曲げやすくなる上に、折り曲げ線Ｍに沿って切り取ることも可能になるため、破断線が好ましい。また、破断線は、粘着シートＡが外側になるように折り曲げやすくなることから、剥離シートＢ側から粘着シートＡ側に向かって切り込み刃が差し込まれて形成されていることが好ましい。

（使用方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート２の使用方法の一例について説明する。
本使用例では、まず、図１１に示すように、ラミネート基材貼合用シート２を、剥離シートＢが上になるように、平滑な面１００に載置する。次いで、第１のラミネート基材供給部２ａにおける第１のラミネート領域１０ａの剥離シートＢ（剥離部β）を剥離して、ラミネート領域１０の粘着剤層Ａ_２ａを露出させる。
次いで、図１２に示すように、露出させた粘着剤層Ａ_２ａに、カードＣの一方の面Ｃ_１を貼着する。
次いで、図１３に示すように、第２のラミネート基材供給部２ｂにおける第２のラミネート領域１０ｂの剥離シートＢ（剥離部β）を剥離して、第２のラミネート領域１０ｂの粘着剤層Ａ_２ｂを露出させる。
次いで、図１４に示すように、折り曲げ線Ｍに沿って、第２のラミネート基材供給部２ｂを折り返し、第２のラミネート領域１０ｂの粘着剤層Ａ_２ｂをカードＣの他方の面Ｃ_２に貼着する。
そして、図１５に示すように、第２のラミネート領域１０ｂの粘着シートＡをカードＣ側に押し込み、第１のラミネート基材供給部２ａおよび第２のラミネート基材供給部２ｂにおける第１の打ち抜きＬ_１の破断線を切断して、第１の非ラミネート領域２０ａから第１のラミネート領域１０ａを分離し、第２の非ラミネート領域２０ｂから第２のラミネート領域１０ｂを分離する。これにより、図１６に示すような、第１のラミネート領域１０ａの粘着シートＡ（ラミネート部α_１）が一方の面に貼合され、第２のラミネート領域１０ｂの粘着シートＡ（ラミネート部α_２）が他方の面に貼合されたカードＣが得られる。

（製造方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート２の製造方法の一例について説明する。
本製造例では、ラミネート基材Ａ_１と粘着剤層Ａ_２と剥離シートＢとからなる汎用の剥離シート付き粘着シートの原反をラミネート基材貼合用シート２の形状に裁断する。
次いで、第１のラミネート基材供給部２ａになる部分および第２のラミネート基材供給部２ｂになる部分の両方にてカードＣの輪郭と同形状の打ち抜き刃、破断線の折り曲げ線Ｍを形成するための抜き刃の剥離シートＢから粘着シートＡに向かって差し込み、粘着シートＡおよび剥離シートＢを打ち抜く。このときに用いる打ち抜き刃は、第１の実施形態と同様に、断続的に切り込みの深さが粘着シートＡの厚み分だけ長くなっている部分を有する。そのため、この打ち抜き刃を用いることにより、第１の打ち抜きＬ_１と第２の打ち抜きＬ_２とを同時に形成できる。
以上のように第１の打ち抜きＬ_１および第２の打ち抜きＬ_２を形成することによって、ラミネート基材貼合用シート２を得る。

以上説明した第２の実施形態のラミネート基材貼合用シート２では、カードＣと同形状のラミネート領域１０の剥離シートＢを剥離した部分にカードを貼着するため、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート２は、ラミネート基材Ａ_１と粘着剤層Ａ_２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣにラミネート基材Ａ_１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート２は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。
また、ラミネート基材貼合用シート２を用いることにより、カードＣの両面にラミネート基材を貼合させることができる。

＜第３の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第３の実施形態について説明する。
図１７に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート３は、カードの表面に貼合されるラミネート基材Ａ_１の片面に粘着剤層Ａ_２が設けられた粘着シートＡと、粘着剤層Ａ_２の、ラミネート基材Ａ_１と反対側の面に設けられた剥離シートＢとを有する矩形状のシートである。また、本実施形態のラミネート基材貼合用シート３は、略中央に略矩形状のカードと同形状のラミネート領域１０を有している。
本実施形態における粘着シートＡは、第１の実施形態の第１の打ち抜きＬ_１と同様の第１の打ち抜きＬ_１により打ち抜かれている。
本実施形態では、剥離シートＢが第２の打ち抜きＬ_３によって打ち抜かれている。本実施形態における第２の打ち抜きＬ_３は、ラミネート領域１０の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部Ｌ_３ａと、第１の切り込み部Ｌ_３ａの一端からラミネート領域１０の周縁に沿って第１の切り込み部Ｌ_３ａに対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）３ａに延びる第２の切り込み部Ｌ_３ｂと、第１の切り込み部Ｌ_３ａの他端からラミネート領域１０の周縁に沿って第１の切り込み部Ｌ_３ａに対向するラミネート基材貼合用シート３の辺（ａ）３ａに延びる第３の切り込み部Ｌ_３ｃとからなっている。ここで、第１の切り込み部Ｌ_３ａに対向するラミネート基材貼合用シート３の辺（ａ）３ａとは、第１の切り込み部Ｌ_３ａから見て、第１の切り込みＬ_３ａが設けられたラミネート領域１０の周縁の一辺と対向する周縁の一辺Ｆ_１側のラミネート基材貼合用シート３の辺のことである。
本実施形態における第２の打ち抜きＬ_３も、剥離シートＢを連続的に切り込む連続切り込み線である。本実施形態では、第２の打ち抜きＬ_３が連続切り込み線であるため、剥離シートＢを容易に剥離できるようになっている。

（使用方法）
本実施形態のラミネート基材貼合用シート３では、第２の打ち抜きＬ_３より内側の部分の剥離シートＢを剥離して、ラミネート領域１０の粘着剤層Ａ_２ａを露出させる。その後は、第１の実施形態と同様に、粘着剤層Ａ_２ａにカードＣを貼着する。このとき、カードＣの３辺を剥離シートＢに隣接させることで、カードＣを位置決めしながらラミネート領域１０の粘着剤層Ａ_２ａに貼着できる。そして、ラミネート領域１０の粘着シートＡを分離して、ラミネート部α付きのカードＣを得る。

（製造方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート３の製造方法の一例について説明する。
本製造例では、ラミネート基材Ａ_１と粘着剤層Ａ_２と剥離シートＢとからなる汎用の剥離シート付き粘着シートの原反をラミネート基材貼合用シート３の形状に裁断する。
次いで、第１の打ち抜きＬ_１を形成するための打ち抜き刃によって粘着シートＡを打ち抜く。また、第３の打ち抜きＬ_３を形成するための打ち抜き刃によって剥離シートＢを打ち抜く。これにより、第１の打ち抜きＬ_１および第２の打ち抜きＬ_２を形成して、ラミネート基材貼合用シート３を得る。

以上説明した第３の実施形態のラミネート基材貼合用シート３では、第２の打ち抜きＬ_３より内側の部分の剥離シートＢを剥離し、ラミネート領域１０の粘着剤層Ａ_２ａにカードＣを貼着することで、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート３は、ラミネート基材Ａ_１と粘着剤層Ａ_２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣにラミネート基材Ａ_１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート３は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。

＜他の実施形態＞
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
例えば、第２の実施形態の第１のラミネート基材供給部２ａおよび第２のラミネート基材供給部２ｂの一方および両方において、剥離シートＢの第２の打ち抜きＬ_２を第３の実施形態の第２の打ち抜きＬ_３に変更してもよい。

第１の打ち抜きＬ_１は、全部が破断線であっても構わない。しかし、ラミネート領域１０の粘着シートＡを分離しやすくなることから、第１の打ち抜きＬ_１の少なくとも１つコーナー部を連続的に切り込んでいることが好ましく、第１の実施形態および第２の実施形態のように、第１の打ち抜きＬ_１の４つコーナー部Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３，Ｄ_４の全てを連続的に切り込んでいることがより好ましい。

また、図１８，１９に示すように、ラミネート領域１０は、その一部に、粘着シートＡが除去された粘着シート除去部１１を有してもよい。粘着シート除去部１１を有すると、ラミネート領域１０の粘着シートＡをカードＣの片面に貼合した際には、カードＣの表面に粘着シートＡで被覆されていない部分を形成できる。したがって、カードＣが紙類である場合、ラミネート領域１０の粘着シートＡを貼合した後、カードＣに情報を筆記や印字することが可能になる。
第２の実施形態における第１のラミネート領域１０ａおよび第２のラミネート領域１０ｂ、第３の実施形態のラミネート領域１０についても、上記のように、粘着シート除去部を有してもよい。

第２の打ち抜きＬ_２は、剥離シートＢを断続的に切り込んだ破断線であってもよい。第２の打ち抜きＬ_２が破断線である場合には、剥離シートＢを剥離しやすくなることから、切り込みのピッチができるだけ長いことが好ましい。
剥離シートＢを剥離しやすいという点では、第２の打ち抜きＬ_２は破断線より連続切り込み線であることが好ましい。

第２の実施形態では、ラミネート領域１０ａ，１０ｂの長辺がラミネート基材貼合用シート２の長辺に平行になっていたが、ラミネート領域１０ａ，１０ｂの短辺がラミネート基材貼合用シート２の長辺に平行に沿っていてもよい。
また、使用されるカードの形状は、上記の略矩形状に限らず、他のサイズの矩形状であってもよいし、円形状、楕円形状、多角形（例えば、三角形状、正四角形状、菱形状、五角形状、六角形状）、星型状、ハート型状などであってもよい。ラミネート領域１０，１０ａ，１０ｂの形状は、カードの形状に合うように選択される。

本発明のラミネート基材貼合用シートの第１の実施形態における粘着シート側の面を示す平面図である。本発明のラミネート基材貼合用シートの第１の実施形態における剥離シート側の面を示す平面図である。図２のＩ−Ｉ’断面図である。第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートを使用して得たラミネート基材付きのカードの例を示す図である。本発明のラミネート基材貼合用シートの第２の実施形態における粘着シート側の面を示す平面図である。本発明のラミネート基材貼合用シートの第２の実施形態における剥離シート側の面を示す平面図である。図９のII−II’断面図である。第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートを使用して得たラミネート基材付きのカードの例を示す図である。本発明のラミネート基材貼合用シートの第３の実施形態における剥離シート側の面を示す平面図である。本発明のラミネート基材貼合用シートの他の実施形態を示す平面図である。図１８のIII−III’断面図である。

符号の説明

１，２，３ラミネート基材貼合用シート
２ａ第１のラミネート基材供給部
２ｂ第２のラミネート基材供給部
１０ラミネート領域
１０ａ第１のラミネート領域
１０ｂ第２のラミネート領域
２０非ラミネート領域
２０ａ第１の非ラミネート領域
２０ｂ第２の非ラミネート領域
Ａ粘着シート
Ａ_１ラミネート基材
Ａ_２粘着剤層
Ｂ剥離シート
Ｃカード
Ｍ折り曲げ線
Ｌ_１第１の打ち抜き
Ｌ_２，Ｌ_３第２の打ち抜き

Claims

下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、ラミネート領域の剥離シートを剥離して、粘着剤層を露出させる剥離工程と、露出させた粘着剤層にカードを貼合する貼合工程と、第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
略中央にカードと同形状のラミネート領域を有し、粘着シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、剥離シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれている。
下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、ラミネート領域の粘着剤層を露出させる剥離工程と、露出させたラミネート領域の粘着剤層にカードを貼合する貼合工程と、第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
略中央に略矩形状のカードと同形状のラミネート領域を有し、粘着シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、剥離シートは第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
該第２の打ち抜きは、ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。
下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第１のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第２のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、
第１のラミネート基材供給部は、略中央にカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれている。
下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、
第１のラミネート基材供給部は、略中央に略矩形状のカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第１のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きおよび第２のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは共に、各ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、各第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、各第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。
下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第１のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、
第１のラミネート基材供給部は、略中央に略矩形状のカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第１のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは、ラミネート領域の周縁に沿って形成され、
第２のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは、各ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、各第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、各第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。