JP5304623B2 - 高熱伝導性ポッティング材の選定方法 - Google Patents
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Description
請求項1:
(A)一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)平均粒子径が1〜100μmの熱伝導性充填剤 50〜1,500質量部、
(C)上記(A)成分を硬化しうる量の一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を含有する硬化剤
を含有するシリコーン組成物を0.6ml取り、Al板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角28度)させ、40℃の恒温槽に入れ、40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れて10分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定して、その長さが50mm以上の流れ性を有するシリコーン組成物を高熱伝導性ポッティング材として使用することを特徴とする高熱伝導性ポッティング材の選定方法。
請求項2:
シリコーン組成物が、更に、(D)下記一般式(1)
R3SiO(R2SiO)nSiR3-a(OR1)a (1)
(式中、Rは一価炭化水素基であり、R1はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基であり、aは2又は3であり、nは5〜200の整数である。)
で表されるオルガノポリシロキサンを含有する請求項1記載の選定方法。
請求項3:
(B)成分の熱伝導性充填剤が、結晶性シリカ、酸化アルミニウム、金属ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミニウムの中から選ばれ、平均粒子径が1〜100μmである請求項1又は2記載の選定方法。
(A)成分は本発明組成物のベースポリマーであり、オルガノポリシロキサンである。
(A)成分中のケイ素原子に結合している有機基としては、アルケニル基を1個以上、好ましくは2個以上分子中に持つオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基としてはビニル基、アリル基、ブテニル基等が例示される。ケイ素原子に結合している有機基としては、他に直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは直鎖状アルキル基、アリール基であり、特に好ましくはメチル基、ビニル基、フェニル基である。
なお、(A)成分は、後述する(D)成分が含有するようなアルコキシ基は含有しない。
(B)成分は本発明組成物に熱伝導性を付与するための熱伝導性充填剤である。その例としては、アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属系粉末;アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末、酸化ケイ素等の金属酸化物系粉末;窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等の金属窒化物系粉末;炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、炭化ケイ素粉末等の金属炭化物系粉末;及びこれらの2種以上の混合物が挙げられる。本発明組成物又は本発明組成物を硬化して得られるシリコーン硬化物に電気絶縁性が要求される場合には、(B)成分は、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末、又は金属炭化物系粉末であることが好ましく、結晶性シリカ、酸化アルミニウム、金属ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミニウムがより好ましく、酸化ケイ素、アルミナ粉末であることが特に好ましい。
(B)成分の熱伝導性充填剤としてアルミナ粉末を用いる場合には、ポリシロキサンに対する充填効率の点から、(B1)平均粒子径が5μmを超え50μm以下である球状のアルミナ粉末と(B2)平均粒子径が0.1μm以上5μm以下である球状又は不定形状のアルミナ粉末との混合物を(B)成分として用いることが好ましい。
(B)成分は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
(C)成分は本発明組成物の硬化剤であり、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒である。
(C)成分の硬化剤は、一分子中にケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒とを含む。このオルガノハイドロジェンポリシロキサン中の水素原子以外のケイ素原子に結合している基としては、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは直鎖状アルキル基、アリール基であり、特に好ましくはメチル基、フェニル基である。このオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の数は0.1個以上で、(A)成分と混合して硬化すればよく、1個以上が好ましい。
なお、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、基本的にシロキサン骨格からなり、アルコキシ基は含まないものである。
白金系触媒の含有量は、ヒドロシリル化反応触媒として有効量でよい。具体的には、該含有量は、(A)成分に対して本(C)成分中の白金族金属の量が質量基準で0.01〜1,000ppmの範囲内となる量であることが好ましく、0.1〜500ppmの範囲内となる量であることが特に好ましい。該含有量がこのような量だと、本発明組成物が十分に硬化し易く、該含有量の増加に応じて該組成物の硬化速度が顕著に向上し易い。
R3SiO(R2SiO)nSiR3-a(OR1)a (1)
(式中、Rは一価炭化水素基であり、R1はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基であり、aは2又は3であり、nは5〜200の整数である。)
上記一般式(1)中、nは5〜200の整数である。好ましくは15〜100、特に好ましくは20〜40の整数である。aは2又は3であり、好ましくは3である。
(D)成分は、1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
本発明組成物の評価方法として使用される流れ性試験方法は、以下に示されるような方法にて確認される。
*流れ性
図1に示したように、上記シリコーン組成物1を0.6ml取り、Al板2(JIS,H,4000、0.5×25×250mm)に垂らす。垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角α=28度)させ(図1(A),(B))、40℃の恒温槽に入れる。40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れ、10分間硬化させる。硬化後サンプルを取り出し、組成物1’の長さLを流れた端から端まで測定する(図1(C),(D))。
本発明組成物は、例えば、(A)成分と(B)成分とを混合して混合物を得る方法(製造方法1)、(A)成分と(B)成分とを混合して混合物を得た後、該混合物に(D)成分を混合させる方法(製造方法2)、(A)、(B)、(D)成分を同時に混合させる方法(製造方法3)により製造することができる。混合は公知の方法で行うことができる。
(C)成分の添加方法は特に制限されないが、(A)、(B)、(D)成分を含む組成物に(C)成分を添加して混合するのが好ましい。混合は公知の方法で行うことができる。
本発明組成物が硬化性の組成物である場合、それを硬化させる方法は特に限定されず、例えば、該組成物を成形後、室温で放置する方法、該組成物を成形後、50〜200℃に加熱する方法が挙げられる。また、このようにして得られるシリコーン硬化物の性状は限定されないが、好ましくは、例えば、ゲル状、低硬度のゴム状又は高硬度のゴム状が挙げられる。即ち、本発明組成物は、好ましくは、硬化して熱伝導性シリコーンゲル又は熱伝導性シリコーンゴムを形成する。
(組成に使用する化合物)
*ベースオイル
α,ω−ジメチルビニルシロキシポリジメチルシロキサン(粘度600mPa・s)
*熱伝導性充填剤
石英粉クリスタライトVX−S2((株)龍森製)
石英粉クリスタライト5X((株)龍森製)
アルミナAL−43KTA((株)昭和電工製)
塩化白金酸(2−エチルヘキサノール溶液):白金濃度(2質量%)
*制御剤
エチニルシクロヘキサノール
上記したベースオイル及び熱伝導性充填剤、添加剤を熱処理装置が付いたプラネタリーミキサーにて室温にて混合し、更に150℃×2時間熱処理した。熱処理終了後、白金系触媒、制御剤、架橋剤−1,2、接着助剤−1,2を表1に示した組成に準じて添加し、混合してシリコーン組成物を得た。
(評価方法)
得られたシリコーン組成物の粘度、流れ性、熱伝導率を評価した。その結果を表1,2に示す。
粘度については東機産業(株)製回転粘度計、熱伝導率については京都電子工業(株)製QTM−500により測定した。
以下に示す方法により流れ性試験を行った。
図1に示した通り、得られたシリコーン組成物を0.6ml取り、Al板(JIS,H,4000、0.5×25×250mm)に垂らした。垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角28度)させ、40℃の恒温槽に入れ、40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れ、10分間硬化させた。硬化後、サンプルを取り出し、流れた端から端までを測定した(図1参照)。
Claims (3)
- (A)一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)平均粒子径が1〜100μmの熱伝導性充填剤 50〜1,500質量部、
(C)上記(A)成分を硬化しうる量の一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を含有する硬化剤
を含有するシリコーン組成物を0.6ml取り、Al板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したAl板を傾斜(傾斜角28度)させ、40℃の恒温槽に入れ、40℃×1時間後に取り出し、120℃の乾燥機に入れて10分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定して、その長さが50mm以上の流れ性を有するシリコーン組成物を高熱伝導性ポッティング材として使用することを特徴とする高熱伝導性ポッティング材の選定方法。 - シリコーン組成物が、更に、(D)下記一般式(1)
R3SiO(R2SiO)nSiR3-a(OR1)a (1)
(式中、Rは一価炭化水素基であり、R1はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、又はアシル基であり、aは2又は3であり、nは5〜200の整数である。)
で表されるオルガノポリシロキサンを含有する請求項1記載の選定方法。 - (B)成分の熱伝導性充填剤が、結晶性シリカ、酸化アルミニウム、金属ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミニウムの中から選ばれ、平均粒子径が1〜100μmである請求項1又は2記載の選定方法。
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