JP5106411B2 - プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
対向する前記絶縁基板の間に設けられた第1の波状配線と、
対向する前記絶縁基板の間に設けられて、前記絶縁基板の平面方向と厚み方向とにわたって3次元上で前記第1の波状配線と交差する第2の波状配線と、
前記絶縁基板の間に設けられて、前記第1の波状配線と前記第2の波状配線とを電気的に分離するレジスト層と、
を備え、
前記絶縁基板の複数の層間に前記第1の波状配線と前記第2の波状配線と前記レジスト層とが設けられ、
前記絶縁基板の厚み方向に隣接する前記第1の波状配線どうしと、前記第2の波状配線どうしとが、それぞれ前記絶縁基板の接合面に対して面対称となる位置に配置される。
(実施形態1)
図1A−図1Dは本発明における実施形態1を示す。図1Aは第1の配線パターン層が形成された第1の絶縁基板の平面図であり、図1Bは第2の配線パターン層が形成された第2の絶縁基板の裏面図であり、図1Cはフレキシブルプリント配線板の上面側から見た透視図であり、図1Dはフレキシブルプリント配線板の断面図である。
・第1の並行配線部102aと第4の並行配線部105aとは互いに同寸でかつ平行状態で並行配置される。
・第2の並行配線部103aと第3の並行配線部104aとは互いに同寸でかつ平行状態で並行配置される。
・第1の交差配線部102bと第4の交差配線部105bとは交差する。
・第2の交差配線部103bと第3の交差配線部104bとは交差する。
・第1の絶縁基板108Aの対向面108Aa上において、第1の並行配線部102aと第3の並行配線部104aとは略同一線上に配置される。
・第2の絶縁基板108Bの対向面108Ba上において、第2の並行配線部103aと第4の並行配線部105aとは略同一線上に配置される。
・第1の交差配線部102bと第3の交差配線部104bとは互いに平行状態で並行配置される。
・第2の交差配線部103bと第4の交差配線部105bとは互いに平行状態で並行配置される。
・隣接する第1の配線パターン102と第2の配線パターン103とにおいて、第1の交差配線部102bの端部は、第2の並行配線部103aの端部と交差する位置まで延出され、第2の交差配線部103bの端部は、第1の並行配線部102aの端部と交差する位置まで延出される。
・隣接する第3の配線パターン104と第4の配線パターン105とにおいて、第3の交差配線部104bの端部は、第4の並行配線部105aの端部と交差する位置まで延出され、第4の交差配線部105bの端部は、第3の並行配線部104aの端部と交差する位置まで延出される。
・各第1の配線パターン102の第1の交差配線部102bは、当該第1の配線パターン102に隣接する一方側の第2の配線パターン103の第2の並行配線部103aに第1の電気接続体110を介して接続される。
・各第1の配線パターン102の第1の並行配線部102aは、当該第1の配線パターン102に隣接する他方側の第2の配線パターン103の第2の交差配線部103bに第1の電気接続体110を介して接続される。
・各第3の配線パターン104の第3の交差配線部104bは、当該第3の配線パターン104に隣接する一方側の第4の配線パターン105の第4の並行配線部105aに第2の電気接続体111を介して接続される。
・各第3の配線パターン104の第3の並行配線部104aは、当該第3の配線パターン104に隣接する他方側の第4の配線パターン105の第4の交差配線部105bに第2の電気接続体111を介して接続される。
・第1の絶縁基板108Aと第2の絶縁基板108Bとの間にはレジスト層112が設けられており、第1の配線パターン層100と第2の配線パターン層101とは、レジスト層112によって電気的に絶縁される。
・第1,第2の電気接続体110,111が設けられる位置においてレジスト層112には、その厚み方向に貫通するレジスト穿合部106が設けられており、レジスト穿合部106が設けられることで第1,第2の電気接続体110,111による第1の配線パターン層100と第2の配線パターン層101との間の接続は妨げられない。
(実施形態2)
図2A−図2Cは本発明における実施形態2を示す。図2Aはフレキシブルプリント配線板の上面側から見た透視図であり、図2Bはフレキシブルプリント配線板の断面図であり、図2Cはフレキシブルプリント配線板の裏面側から見た透視図である。
・各第1の配線パターン202Aの第1の交差配線部202Abは、当該第1の配線パターン202Aに隣接する一方側の第2の配線パターン203Aの第2の並行配線部203Aaに、第1の電気接続体210Aを介して接続される。
・各第1の配線パターン202Aの第1の並行配線部202Aaは、当該第1の配線パターン202Aに隣接する他方側の第2の配線パターン203Aの第2の交差配線部203Abに、第1の電気接続体210Aを介して接続される。
・各第3の配線パターン204Aの第3の交差配線部204Abは、当該第3の配線パターン204Aに隣接する一方側の第4の配線パターン205Aの第4の並行配線部205Aaに、第2の電気接続体211Aを介して接続される。
・各第3の配線パターン204Aの第3の並行配線部204Aaは、当該第3の配線パターン204Aに隣接する他方側の第4の配線パターン205Aの第4の交差配線部205Abに、第2の電気接続体211Aを介して接続される。
・第1の配線パターン202Bの第1の交差配線部202Bbは、当該第1の配線パターン202Bに隣接する一方側の第2の配線パターン203Bの第2の並行配線部203Baに、第1の電気接続体210Bを介して接続される。
・各第1の配線パターン202Bの第1の並行配線部202Baは、当該第1の配線パターン202Bに隣接する他方側の第2の配線パターン203Bの第2の交差配線部203Bbに、第1の電気接続体210Bを介して接続される。
・第3の配線パターン204Bの第3の交差配線部204Bbは、当該第3の配線パターン204Bに隣接する一方側の第4の配線パターン205Bの第4の並行配線部205Baに第2の電気接続体211Bを介して接続される。
・各第3の配線パターン204Bの第3の並行配線部204Baは、当該第3の配線パターン204Bに隣接する他方側の第4の配線パターン205Bの第4の交差配線部205Bbに第2の電気接続体211Bを介して接続される。
・第1の配線パターン202Aと第2の配線パターン203Aとは第1の電気接続体210Aを介して直列に接続されており、これによって第1の波状配線213Aが構成される。
・第3の配線パターン204Aと第4の配線パターン205Aとは第2の電気接続体211Aを介して直列に接続されており、これによって、第2の波状配線214Aが構成される。
・第1の配線パターン202Bと第2の配線パターン203Bとは第1の電気接続体210Bを介して直列に接続されており、これによって第1の波状配線213Bが構成される。
・第3の配線パターン204Bと第4の配線パターン205Bとは第2の電気接続体211Bを介して直列に接続されており、これによって、第2の波状配線214Bが構成される。
・第1の配線パターン202Aと第3の配線パターン204Aとは第1の絶縁基板208Aの対向面208Aa上で第1の配線パターン層200Aを構成する。
・第2の配線パターン203Aと第4の配線パターン205Aとは第2の絶縁基板208Bの一方の対向面208Ba上で第2の配線パターン層201Aを構成する。
・第1の配線パターン202Bと第3の配線パターン204Bとは第2の絶縁基板208Bの他方の対向面208Bb上で第1の配線パターン層200Bを構成する。
・第2の配線パターン203Bと第4の配線パターン205Bとは第3の絶縁基板208Cの対向面208Ca上で第2の配線パターン層201Bを構成する。
・第1の絶縁基板208Aと第2の絶縁基板208Bとの間にはレジスト層212Aが設けられており、第1の配線パターン層200Aと第2の配線パターン層201Aとは、レジスト層212Aによって電気的に絶縁される。
・第1,第2の電気接続体210A,211Aが設けられる位置においてレジスト層212Aには、その厚み方向に貫通するレジスト穿合部206Aが設けられる。
・第2の絶縁基板208Bと第3の絶縁基板208Cとの間にはレジスト層212Bが設けられており、第1の配線パターン層200Bと第2の配線パターン層201Bとは、レジスト層212Bによって電気的に絶縁される。
・第1,第2の電気接続体210B,211Bが設けられる位置においてレジスト層212Bには、その厚み方向に貫通するレジスト穿合部206Bが設けられる。
本実施形態は、上述した実施形態1のプリント配線板を製造する方法に関する。図3Aはフレキシブルプリント配線板を折り曲げる前の平面図であり、図3Bは折り曲げた状態での透視図であり、図3Cは折り曲げた状態での断面図である。本実施形態(図3)における各構成要素は、基本的に実施形態1(図1)における各構成要素と同じであって、同一の構成要素には同一の符号を付しており、それらの構造の詳細については実施形態1が参照可能であるため、詳しい説明は省略する。
まず、第1,第2の絶縁基板を用意する。本実施形態では、第1,第2の絶縁基板として、折り曲げ線118に沿って折り曲げ可能な1枚のフレキシブル絶縁基板108を用意する。フレキシブル絶縁基板108は、折り曲げ線118によって隔てられた第1の基板領域108A'と、第2の基板領域108B'とを有しており、基板領域108A',108B'はその一端(折り曲げ線118)において互いに連結されてフレキシブル絶縁基板108を構成する。第1の基板領域108A'と、第2の基板領域108B'とは、それぞれフレキシブルに変形可能であるとともに折り曲げ線118に沿って折り曲げられることで互いに連結する第1,第2の絶縁基板を構成する。
・第1の配線パターン層100において、第1の配線パターン102と第3の配線パターン104とは折り曲げ線118に平行な線に沿いかつ互いに交互に配置される。
・第2の配線パターン層101において、第2の配線パターン103と第4の配線パターン105とは折り曲げ線118に平行な線に沿いかつ互いに交互に配置される。
・折り曲げ前では、折り曲げ線118に対して、第1の配線パターン層100と第2の配線パターン層101とは互いに線対称となる位置に配置される。
・折り曲げ前では、各第1の配線パターン102と各第4の配線パターン105とは、折り曲げ線118に対して互いに線対称となる位置に配置される。
・折り曲げ前では、各第2の配線パターン103と各第3の配線パターン104とは、折り曲げ線118に対して互いに線対称となる位置に配置される。
・折り曲げ前では折り曲げ線118に対して線対称の位置にある第1の配線パターン102と第4の配線パターン105とにおいて、それらの第1の並行配線部102aと第4の並行配線部105aとは同寸でありかつ折り曲げ後では互いに平行な状態で並行する。
・折り曲げ前では折り曲げ線118に対して線対称の位置にある第2の配線パターン103と第3の配線パターン104とにおいて、それらの第2の並行配線部103aと第3の並行配線部104aとは同寸でありかつ折り曲げ後では互いに平行な状態で並行する。
・折り曲げ前では折り曲げ線118に対して線対称の位置にある第1の配線パターン102と第4の配線パターン105とにおいて、折り曲げ後ではそれらの第1の交差配線部102bと第4の交差配線部105bとが交差する。
・折り曲げ前では折り曲げ線118に対して線対称の位置にある第2の配線パターン103と第3の配線パターン104とにおいて、折り曲げ後ではそれらの第2の交差配線部103bと第3の交差配線部104bとが交差する。
・第1の配線パターン102群と第3の配線パターン104群とを構成する全ての第1の並行配線部102aと第3の並行配線部104aとが、折り曲げに拘らず略同一線上に位置する。
・第2の配線パターン103群と第4の配線パターン105群とを構成する全ての第2の並行配線部103aと第4の並行配線部105aとは同寸でありかつ折り曲げに拘らず略同一線上に位置する。
・第1の配線パターン102群と第3の配線パターン104群とを構成する全ての第1の交差配線部102bと第3の交差配線部104bとは同寸でありかつ折り曲げに拘らず互いに平行状態で並行する。
・第2の配線パターン103群と第4の配線パターン105群とを構成する全ての第2の交差配線部103bと第4の交差配線部105bとは同寸でありかつ折り曲げに拘らず互いに平行状態で並行する。
・第1の配線パターン102と、折り曲げ後に折り曲げ線118に沿って第1の配線パターン102の一方側で隣接する第2の配線パターン103とにおいて、折り曲げ後では、その第1の並行配線部102aの先端と第2の交差配線部103bの先端とが重なる。
・第1の配線パターン102と、折り曲げ後に折り曲げ線118に沿って第1の配線パターン102の他方側で隣接する第2の配線パターン103とにおいて、折り曲げ後では、その第1の交差配線部102bの先端と第2の並行配線部103aの先端とが重なる。
・第3の配線パターン104と、折り曲げ後に折り曲げ線118に沿って第3の配線パターン104の一方側で隣接する第4の配線パターン105とにおいて、折り曲げ後では、その第3の並行配線部104aの先端と第4の交差配線部105bの先端とが重なる。
・第3の配線パターン104と、折り曲げ後に折り曲げ線118に沿って第3の配線パターン104の他方側で隣接する第4の配線パターン105とにおいて、折り曲げ後では、その第3の交差配線部104bの先端と第4の並行配線部105aの先端とが重なる。
以上の第1の工程を実施したのち、フレキシブル絶縁基板108を、その一方表面108aを内側にして、折り曲げ線118に沿って谷折りする。これにより、第1の配線パターン102の第1の交差配線部102bの先端が、当該第1の配線パターン102と折り曲げ線118に沿って一方側で隣接する第2の配線パターン103の第2の並行配線部103aの先端に重なる。
本実施形態は、上述した実施形態2のプリント配線板と同等の構造を、フレキシブル絶縁基板を用いて製造する方法を示す。図4Aはフレキシブルプリント配線板を折り曲げる前の平面図であり、図4Bはフレキシブルプリント配線板を折り曲げる前の裏面図であり、図5Aは1回折り曲げた状態での透視図であり、図5Bは一回折り曲げた状態での断面図であり、図5Cは2回折り曲げた状態での透視図であり、図5Dは二回折り曲げた状態での断面図である。
まず、第1,第2の絶縁基板を用意する。本実施形態では、第1,第2の絶縁基板として、第1の折り曲げ線218Aに沿って折り曲げ可能なフレキシブル絶縁基板208を用意する。フレキシブル絶縁基板208は、第1の折り曲げ線218Aによって隔てられた第1の基板領域208A'と、第2の基板領域208B'とを有しており、基板領域208A',208B'はその一端(第1の折り曲げ線218A)において互いに連結されてフレキシブル絶縁基板208を構成する。第1の基板領域208A'と、第2の基板領域208B'とは、第1の折り曲げ線218Aに沿って折り曲げられることで、互いに連結する第1,第2の絶縁基板を構成する。
・第1の配線パターン層200において、第1の配線パターン202Aと第3の配線パターン204Aとは第1の折り曲げ線218に平行な線に沿いかつ互いに交互に配置される。
・第1の配線パターン層200において、第1の配線パターン202Bと第3の配線パターン204Bとは第2の折り曲げ線218に平行な線に沿いかつ互いに交互に配置される。
・折り曲げ前では、第1,第3の配線パターン202A,204Aは、第1の折り曲げ線218に対して第1,第3の配線パターン202B,204Bより離間した位置に配置される。
・第2の配線パターン層201において、第2の配線パターン203Aと第4の配線パターン205Aとは第1の折り曲げ線218に平行な線に沿いかつ互いに交互に配置される。
・第2の配線パターン層201において、第2の配線パターン203Bと第4の配線パターン205Bとは第1の折り曲げ線218に平行な線に沿いかつ互いに交互に配置される。
・折り曲げ前では、第2,第4の配線パターン203A,205Aは、第1の折り曲げ線218Aに対して第2,第4の配線パターン203B,205Bより離間した位置に配置される。
・折り曲げ前では、第1の折り曲げ線218Aに対して、第1の配線パターン層200と第2の配線パターン層201とは互いに線対称となる位置に配置される。
・折り曲げ前では、各第1の配線パターン202Aと各第4の配線パターン205Aとは、第1の折り曲げ線218Aに対して互いに線対称となる位置に配置される。
・折り曲げ前では、各第1の配線パターン202Bと各第4の配線パターン205Bとは、第1の折り曲げ線218Aに対して互いに線対称となる位置に配置される。
・折り曲げ前では、各第2の配線パターン203Aと各第3の配線パターン204Aとは、第1の折り曲げ線218Aに対して互いに線対称となる位置に配置される。
・折り曲げ前では、各第2の配線パターン203Bと各第3の配線パターン204Bとは、第1の折り曲げ線218Aに対して互いに線対称となる位置に配置される。
・折り曲げ前では第1の折り曲げ線218Aに対して線対称の位置にある第1の配線パターン202Aと第4の配線パターン205Aとにおいて、それらの第1の並行配線部202Aaと第4の並行配線部205Aaとは同寸でありかつ折り曲げ後では互いに平行な状態で並行する。
・折り曲げ前では第1の折り曲げ線218Aに対して線対称の位置にある第1の配線パターン202Bと第4の配線パターン205Bとにおいて、それらの第1の並行配線部202Baと第4の並行配線部205Baとは同寸でありかつ折り曲げ後では互いに平行な状態で並行する。
・折り曲げ前では第1の折り曲げ線218Aに対して線対称の位置にある第2の配線パターン203Aと第3の配線パターン204Aとにおいて、それらの第2の並行配線部203Aaと第3の並行配線部204Aaとは同寸でありかつ折り曲げ後では互いに平行な状態で並行する。
・折り曲げ前では第1の折り曲げ線218Aに対して線対称の位置にある第2の配線パターン203Bと第3の配線パターン204Bとにおいて、それらの第2の並行配線部203Baと第3の並行配線部204Baとは同寸でありかつ折り曲げ後では互いに平行状態で並行する。
・折り曲げ前では第1の折り曲げ線218Aに対して線対称の位置にある第1の配線パターン202Aと第4の配線パターン205Aとにおいて、それらの第1の交差配線部202Abと第4の交差配線部205Abとは同寸でありかつ折り曲げ後では交差する。
・折り曲げ前では第1の折り曲げ線218Aに対して線対称の位置にある第1の配線パターン202Bと第4の配線パターン205Bとにおいて、折り曲げ後ではそれらの第1の交差配線部202Bbと第4の交差配線部205Bbとが交差する。
・折り曲げ前では第1の折り曲げ線218Aに対して線対称の位置にある第2の配線パターン203Aと第3の配線パターン204Aとにおいて、折り曲げ後ではそれらの第2の交差配線部203Abと第3の交差配線部204Abとが交差する。
・折り曲げ前では第1の折り曲げ線218Aに対して線対称の位置にある第2の配線パターン203Bと第3の配線パターン204Bとにおいて、折り曲げ後ではそれらの第2の交差配線部203Bbと第3の交差配線部204Bbとが交差する。
・第1の配線パターン202A群と第3の配線パターン204A群とを構成する全ての第1の並行配線部202Aaと第3の並行配線部204Aaとが、折り曲げに拘らず略同一線上に位置する。
・第1の配線パターン202B群と第3の配線パターン204B群とを構成する全ての第1の並行配線部202Baと第3の並行配線部204Baとが、折り曲げに拘らず略同一線上に位置する。
・第2の配線パターン203A群と第4の配線パターン205A群とを構成する全ての第2の並行配線部203Aaと第4の並行配線部205Aaとが、折り曲げに拘らず略同一線上に位置する。
・第2の配線パターン203B群と第4の配線パターン205B群とを構成する全ての第2の並行配線部203Baと第4の並行配線部205Baとが、折り曲げに拘らず略同一線上に位置する。
・第1の配線パターン202A群と第3の配線パターン204A群とを構成する全ての第1の交差配線部202Abと第3の交差配線部204Abとは同寸でありかつ折り曲げに拘らず互いに平行な状態で並行する。
・第2の配線パターン203A群と第4の配線パターン205A群とを構成する全ての第2の交差配線部203Abと第4の交差配線部205Abとは同寸でありかつ折り曲げに拘らず互いに平行な状態で並行する。
・第2の配線パターン203B群と第4の配線パターン205B群とを構成する全ての第2の交差配線部203Bbと第4の交差配線部205Bbとは同寸でありかつ折り曲げに拘らず互いに平行状態で並行する。
・第1の配線パターン202Aと、折り曲げ後に第1の折り曲げ線218Aに沿って第1の配線パターン202Aの一方側で隣接する第2の配線パターン203Aとにおいて、折り曲げ後では、その第1の並行配線部202Aaの先端と第2の交差配線部203Abの先端とが重なる。
・第1の配線パターン202Bと、折り曲げ後に第1の折り曲げ線218Aに沿って第1の配線パターン202Bの一方側で隣接する第2の配線パターン203Bとにおいて、折り曲げ後では、その第1の並行配線部202Baの先端と第2の交差配線部203Bbの先端とが重なる。
・第1の配線パターン202Aと、折り曲げ後に第1の折り曲げ線218Aに沿って第1の配線パターン202Aの他方側で隣接する第2の配線パターン203Aとにおいて、折り曲げ後では、その第1の交差配線部202Abの先端と第2の並行配線部203Aaの先端とが重なる。
・第1の配線パターン202Bと、折り曲げ後に第1の折り曲げ線218Aに沿って第1の配線パターン202Bの他方側で隣接する第2の配線パターン203Bとにおいて、折り曲げ後では、その第1の交差配線部202Bbの先端と第2の並行配線部203Baの先端とが重なる。
・第3の配線パターン204Aと、折り曲げ後に第1の折り曲げ線218Aに沿って第3の配線パターン204Aの一方側で隣接する第4の配線パターン205Aとにおいて、折り曲げ後では、その第3の並行配線部204Aaの先端と第4の交差配線部205Abの先端とが重なる。
・第3の配線パターン204Bと、折り曲げ後に第1の折り曲げ線218Aに沿って第3の配線パターン204Bの一方側で隣接する第4の配線パターン205Bとにおいて、折り曲げ後では、その第3の並行配線部204Baの先端と第4の交差配線部205Bbの先端とが重なる。
・第3の配線パターン204Aと、折り曲げ後に第1の折り曲げ線218Aに沿って第3の配線パターン204Aの他方側で隣接する第4の配線パターン205Aとにおいて、折り曲げ後では、その第3の交差配線部204Abの先端と第4の並行配線部205Aaの先端とが重なる。
・第3の配線パターン204Bと、折り曲げ後に第1の折り曲げ線218Bに沿って第3の配線パターン204Bの他方側で隣接する第4の配線パターン205Bとにおいて、折り曲げ後では、その第3の交差配線部204Bbの先端と第4の並行配線部205Baの先端とが重なる。
以上の第1の工程を実施したのち、フレキシブル絶縁基板208を、その一方表面208aを内側にして、第1の折り曲げ線218Aに沿って谷折りする。これにより、第1の配線パターン202Aの第1の交差配線部202Abの先端が、第1の折り曲げ線218Aに沿ってその一方側で当該第1の配線パターン202Aと隣接する第2の配線パターン203Aの第2の並行配線部203Aaの先端と重なる。同様に、第1の配線パターン202Aの第1の並行配線部202Aaの先端が、第1の折り曲げ線218Aに沿ってその他方側で当該第1の配線パターン202Aと隣接する第2の配線パターン203Aの第2の交差配線部203Abの先端と重なる。
・当該第2の折り曲げ線218Bは、第1,第2の波状配線213A,214Aと平行になる、
・第1,第2の波状配線213A,214Aは、第2の折り曲げ線218Bに対して互いに線対称になる、
という条件を満たす位置に設定される。また、補助配線230は、このように設定される第2の折り曲げ線218Bに対して、互いに線対称となる位置それぞれに配置される。
・折り曲げる前の状態の配線作図を行う機能と、
・フレキシブルプリント絶縁基板を折り曲げるための折り曲げ線を設定する機能と、
・設定した折り曲げ線に対して線対称の位置にあって当該折り曲げ線に沿ってフレキシブルプリント絶縁基板を折り曲げた状態における配線パターンの配置状態を作図する機能と、
・上記折り曲げた状態において、互いに重なる配線パターン部位同士の認識と、互いに重なると認識した配線パターン同士においてさらに電気的に接続を要する配線パターン部分の認識とに基づいて、折り曲げた状態の配線パターンを複数のグループに区分け指定する機能と、
を有するのが好ましい。
101 第2の配線パターン層
102 第1の配線パターン
102a 第1の並行配線部
102b 第1の交差配線部
103 第2の配線パターン
103a 第1の並行配線部
103b 第1の交差配線部
104 第3の配線パターン
104a 第1の並行配線部
104b 第1の交差配線部
105 第4の配線パターン
105a 第1の並行配線部
105b 第1の交差配線部
108 フレキシブル絶縁基板
108A 第1の絶縁基板
108A' 第1の基板領域
108B 第2の絶縁基板
108B' 第2の基板領域
110 第1の電気接続体
111 第2の電気接続体
112 レジスト層
113 第1の波状配線
114 第2の波状配線
200 第1の配線パターン層
200A,200B 第1の配線パターン層
201 第2の配線パターン層
201A,200B 第2の配線パターン層
202A,202B 第1の配線パターン
202Aa,202Ba 第1の並行配線部
202Ab,202Bb 第1の交差配線部
203A,203B 第2の配線パターン
203Aa,203Ba 第2の並行配線部
203Ab,203Bb 第2の交差配線部
204A,204B 第3の配線パターン
204Aa,204Ba 第3の並行配線部
204Ab,204Bb 第3の交差配線部
205A,205B 第4の配線パターン
205Aa,205Ba 第4の並行配線部
205Ab,205Bb 第4の交差配線部
208 フレキシブル絶縁基板
208A 第1の絶縁基板
208A' 第1の基板領域
208B 第2の絶縁基板
208B' 第2の基板領域
208C 第3の絶縁基板
210A,210B 第1の電気接続体
211A,211B 第2の電気接続体
212A,212B レジスト層
213A,213B 第1の波状配線
214A,214B 第2の波状配線
230 補助配線
Claims (9)
- 積層配置された少なくとも三枚の絶縁基板と、
対向する前記絶縁基板の間に設けられた第1の波状配線と、
対向する前記絶縁基板の間に設けられて、前記絶縁基板の平面方向と厚み方向とにわたって3次元上で前記第1の波状配線と交差する第2の波状配線と、
前記絶縁基板の間に設けられて、前記第1の波状配線と前記第2の波状配線とを電気的に分離するレジスト層と、
を備え、
前記絶縁基板の複数の層間に前記第1の波状配線と前記第2の波状配線と前記レジスト層とが設けられ、
前記絶縁基板の厚み方向に隣接する前記第1の波状配線どうしと、前記第2の波状配線どうしとが、それぞれ前記絶縁基板の接合面に対して面対称となる位置に配置され、
前記第1の波状配線は、
対向する前記絶縁基板のうちの一方の対向面に設けられて当該第1の波状配線の断続する一部を構成する一つまたは複数の第1の配線パターンと、
対向する前記絶縁基板のうちの他方の対向面に設けられて当該第1の波状配線における前記第1の配線パターン以外の残余の部位を構成する一つまたは複数の第2の配線パターンと、
対向する前記絶縁基板の間に設けられて、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとを前記絶縁基板の厚み方向に沿って接続する第1の電気接続体と、
を備え、
前記第2の波状配線は、
対向する前記絶縁基板のうちの一方の対向面に設けられて当該第2の波状配線の断続する一部を構成する一つまたは複数の第3の配線パターンと、
対向する前記絶縁基板のうちの他方の対向面に設けられて当該第2の波状配線における前記第3の配線パターン以外の残余の部位を構成する一つまたは複数の第4の配線パターンと、
対向する前記絶縁基板の間に設けられて、前記第3の配線パターンと前記第4の配線パターンとを前記絶縁基板の厚み方向に沿って接続する第2の電気接続体と、
を備え、
前記第1の電気接続体は、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとの熱圧着部位,半田,導電性接着剤, または導電性ペーストのうちのいずれか一つから構成され、
前記第2の電気接続体は、前記第3の配線パターンと前記第4の配線パターンとの熱圧着部位,半田,導電性接着剤, または導電性ペーストのうちのいずれか一つから構成される、
プリント配線板。 - 第1,第2の絶縁基板を含む、積層配置された少なくとも三枚の絶縁基板を用意したう
えで、前記第1の絶縁基板に、第1の波状配線の断続する一部を構成する一つまたは複数の第1の配線パターンと、第2の波状配線の断続する一部を構成する一つまたは複数の第3の配線パターンとを形成し、前記第2の絶縁基板に、前記第1の波状配線における前記第1の配線パターン以外の残余の部位を構成する一つまたは複数の第2の配線パターンと、前記第2の波状配線における前記第3の配線パターン以外の残余の部位を構成する一つまたは複数の第4の配線パターンとを形成する第1の工程と、
前記第1の絶縁基板と前記第2の絶縁基板とを、レジスト層を介在させた状態で互いの配線パターン形成面を対向させて積層したうえで、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとを第1の電気接続体で接続することで前記第1の波状配線を形成するとともに、前記第3の配線パターンと前記第4の配線パターンとを第2の電気接続体で接続することで、前記第1の波状配線との間で前記第1,第2の絶縁基板の平面方向と厚み方向とにわたって3次元上で立体的に交差する形態で、前記第2の波状配線を形成する第2の工程と、
を含み、
前記第1の工程では、
前記絶縁基板の複数の層間に前記第1の波状配線と前記第2の波状配線と前記レジスト層とを形成し、前記絶縁基板の厚み方向に隣接する前記第1の波状配線どうし、および前記第2の波状配線どうしを、それぞれ前記絶縁基板の接合面に対して面対称となる位置に形成する、
プリント配線板の製造方法。 - 前記第2の工程では、
前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとを前記第1の電気接続体を介して直列に接続して前記第1の波状配線を形成し、前記第3の配線パターンと前記第4の配線パターンとを前記第2の電気接続体を介して直列に接続することで前記第2の波状配線を形成する、
請求項2のプリント配線板の製造方法。 - 前記第1の工程では、
第1の並行配線部と第1の交差配線部とを備える前記第1の配線パターンと、第2の並行配線部と第2の交差配線部とを備える前記第2の配線パターンと、第3の並行配線部と第3の交差配線部とを備える前記第3の配線パターンと、第4の並行配線部と第4の交差配線部とを備える前記第4の配線パターンとを、前記絶縁基板の厚み方向からみて、前記第1の並行配線部と前記第4の並行配線部とが並行し、前記第2の並行配線部と前記第3の並行配線部とが並行し、前記第1の交差配線部と前記第4の交差配線部とが交差し、前記第2の交差配線部と前記第3の交差配線部とが交差する位置に形成し、
前記第2の工程では、
前記第1の配線パターンの第1の交差配線部を、当該第1の配線パターンに隣接する一方側の前記第2の配線パターンの第2の並行配線部に前記第1の電気接続体を介して接続し、前記第1の配線パターンの第1の並行配線部を、当該第1の配線パターンに隣接する他方側の前記第2の配線パターンの第2の交差配線部に前記第1の電気接続体を介して接続し、前記第3の配線パターンの第3の交差配線部を、当該第3の配線パターンに隣接する一方側の前記第4の配線パターンの第4の並行配線部に前記第2の電気接続体を介して接続し、前記第3の配線パターンの第3の並行配線部を、当該第3の配線パターンに隣接する他方側の前記第4の配線パターンの第4の交差配線部に前記第2の電気接続体を介して接続する、
請求項3のプリント配線板の製造方法。 - 前記第1の工程では、
前記絶縁基板の厚み方向からみて、前記第1の並行配線部と前記第3の並行配線部とを略同一線上に形成し、前記第2の並行配線部と前記第4の並行配線部とを略同一線上に形成する、
請求項4のプリント配線板の製造方法。 - 前記第1の工程では、
前記絶縁基板の厚み方向からみて、前記第1の交差配線部と前記第3の交差配線部とを並行させて形成し、前記第2の交差配線部と前記第4の交差配線部とを並行させて形成する、
請求項5のプリント配線板の製造方法。 - 前記第1の工程では、
前記絶縁基板として、隣接する当該絶縁基板の両端のいずれか一方において互いに連結され、当該絶縁基板の連結部位それぞれはその両端のいずれか一方に互い違いに設けられることでこれら複数の絶縁基板は屈曲配置された一枚のシート形状をなすものを用意する、
請求項2のプリント配線板の製造方法。 - 前記第1の工程では、
前記絶縁基板として、フレキシブル基板を用意する、
請求項7のプリント配線板の製造方法。 - 前記第1の工程では、
前記絶縁基板どうしの層間のうち、前記第1の波状配線と前記第2の波状配線とが設けられていない層間を構成する両絶縁基板の対向面において互いに対向する部位それぞれに補助配線を形成し、
前記第2の工程では、
前記補助配線を互いの接続することで、前記両絶縁基板を接着する、
請求項7のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008540973A JP5106411B2 (ja) | 2006-10-24 | 2007-10-22 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006288493 | 2006-10-24 | ||
JP2006288493 | 2006-10-24 | ||
JP2008540973A JP5106411B2 (ja) | 2006-10-24 | 2007-10-22 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
PCT/JP2007/070524 WO2008050706A1 (fr) | 2006-10-24 | 2007-10-22 | Tableau de connexions imprimé, procédé de fabrication d'un tableau de connexions imprimé et dispositif électrique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008050706A1 JPWO2008050706A1 (ja) | 2010-02-25 |
JP5106411B2 true JP5106411B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=39324503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008540973A Expired - Fee Related JP5106411B2 (ja) | 2006-10-24 | 2007-10-22 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8119919B2 (ja) |
JP (1) | JP5106411B2 (ja) |
KR (1) | KR101442276B1 (ja) |
CN (1) | CN101507372B (ja) |
WO (1) | WO2008050706A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8553364B1 (en) * | 2005-09-09 | 2013-10-08 | Magnecomp Corporation | Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit |
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-
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- 2007-10-22 JP JP2008540973A patent/JP5106411B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-22 KR KR1020097002921A patent/KR101442276B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-22 CN CN2007800307395A patent/CN101507372B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-22 US US12/376,862 patent/US8119919B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-22 WO PCT/JP2007/070524 patent/WO2008050706A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
US8119919B2 (en) | 2012-02-21 |
KR20090069267A (ko) | 2009-06-30 |
CN101507372A (zh) | 2009-08-12 |
US20100163282A1 (en) | 2010-07-01 |
KR101442276B1 (ko) | 2014-09-22 |
WO2008050706A1 (fr) | 2008-05-02 |
CN101507372B (zh) | 2011-02-09 |
JPWO2008050706A1 (ja) | 2010-02-25 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |