JP5637340B2 - フラットケーブル - Google Patents

Description

本発明は、フラットケーブルに関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられるフラットケーブルに関する。

従来のフラットケーブルに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の高周波信号線路が知られている。該高周波信号線路は、誘電体素体、信号線及び２つのグランド導体を備えている。誘電体素体は、複数の誘電体シートが積層されて構成されている。信号線は、誘電体素体内に設けられている。２つのグランド導体は、誘電体素体において積層方向から信号線を挟んでいる。これにより、信号線と２つのグランド導体とは、ストリップライン構造をなしている。

更に、グランド導体には、積層方向から平面視したときに、信号線と重なる複数の開口が設けられている。これにより、信号線とグランド導体との間に容量が形成されにくくなる。よって、信号線とグランド導体との積層方向における距離を小さくすることが可能となり、高周波信号線路の薄型化を図ることが可能となる。以上のような高周波信号線路は、例えば、２つの回路基板の接続に用いられる。

ところで、特許文献１に記載の高周波信号線路では、以下に説明するように、回路基板と高周波信号線路との間において接続不良が発生するおそれがある。図１７（ａ）は、特許文献１に記載の高周波信号線路５００を２箇所においてＺ字型に折り曲げたときの上面図である。図１７（ｂ）は、特許文献１に記載の高周波信号線路５００を２箇所においてＺ字型に折り曲げたときの側面図である。

高周波信号線路５００によって２つの回路基板を接続する場合には、通常では、２つの回路基板の外部端子（例えば、コネクタや平面端子電極）間の距離と一致するように高周波信号線路５００の長さが設計される。ただし、この場合には、高周波信号線路５００は２つの回路基板の間において張り渡されるために、高周波信号線路５００が外部端子から外れようとする力が生じる。すなわち、回路基板と高周波信号線路５００との間において接続不良が発生するおそれがある。

このような問題を解決するために、高周波信号線路５００の長さが回路基板の外部端子間の距離よりも長くなるように設計される。そして、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示すように、高周波信号線路５００が２箇所において折り曲げられる。これにより、高周波信号線路５００が外部端子から外れようとする力が発生しないように、高周波信号線路５００の長さを適切な長さに調整することが可能である。

しかしながら、図１７（ｂ）に示すように、高周波信号線路５００が２箇所において折り曲げられると、高周波信号線路５００が３重に重なる部分が発生する。そのため、高周波信号線路５００を薄型化しても、３重に重なる部分において厚みが大きくなってしまう。

国際公開第２０１２／０７３５９１号パンフレット

そこで、本発明の目的は、長さを調整した際に大きな厚みを有する部分が発生することを抑制できるフラットケーブルを提供することである。

本発明の第１の形態に係るフラットケーブルは、複数の誘電体層が積層されてなる誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられている線状の信号線路と、前記信号線路よりも積層方向の一方側に設けられている第１のグランド導体と、前記信号線路よりも積層方向の他方側に設けられている第２のグランド導体と、を備えており、前記誘電体素体の少なくとも一部の区間は、複数箇所において折り曲げられることにより、積層方向から平面視したときに、ジグザグ状をなしており、積層方向から平面視したときに、前記誘電体素体がジグザグ状をなしている区間において、該誘電体素体の折れ線を挟んで隣り合わない部分同士は重なっていないこと、を特徴とする。

本発明の第２の形態に係るフラットケーブルは、複数の誘電体層が積層されてなる誘電体素体と、前記誘電体素体に設けられている線状の信号線路と、を備えており、前記誘電体素体は、第１の幅を有する第１の区間、該第１の幅を有する第２の区間、及び、該第１の幅よりも小さい第２の幅を有し、かつ、該第１の区間及び該第２の区間との間に位置する第３の区間を有しており、前記第３の区間は、第１の部分、該第１の部分に平行な第３の部分、及び、該第１の部分と該第３の部分との間に位置し、かつ、該第１の部分及び該第３の部分に対して鈍角をなす第２の部分により構成されていること、を特徴とする。

本発明によれば、長さを調整した際に大きな厚みを有する部分が発生することを抑制できる。

図１は、本発明の一実施形態に係るフラットケーブルの外観斜視図である。 図１のフラットケーブルが折り曲げられたときの外観斜視図である。 図２のフラットケーブルを平面視した図である。 図１のフラットケーブルの分解図である。 図１のフラットケーブルの分解図である。 図１のフラットケーブルの分解図である。 図７（ａ）は、図４のＡ−Ａにおける断面構造図である。図７（ｂ）は、図４のＢ−Ｂにおける断面構造図である。 フラットケーブルのコネクタの外観斜視図及び断面構造図である。 フラットケーブルが用いられた電子機器をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。 図１０（ａ）は、第１の変形例に係るフラットケーブルを平面視した図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のフラットケーブルが折り曲げられたときの平面視した図である。 図１１（ａ）は、第２の変形例に係るフラットケーブルを平面視した図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のフラットケーブルが折り曲げられたときの平面視した図である。 図１２（ａ）は、第３の変形例に係るフラットケーブルを平面視した図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のフラットケーブルが折り曲げられたときの平面視した図である。 第２の実施形態に係るフラットケーブルの分解図である。 第２の実施形態に係るフラットケーブルの分解図である。 第２の実施形態に係るフラットケーブルの分解図である。 図１６（ａ）は、図１５のＣ−Ｃにおける断面構造図である。図１６（ｂ）は、図１５のＤ−Ｄにおける断面構造図である。 図１７（ａ）は、特許文献１に記載の高周波信号線路の上面図である。図１７（ｂ）は、特許文献１に記載の高周波信号線路の側面図である。

以下に、本発明の実施形態に係るフラットケーブルについて図面を参照しながら説明する。

（フラットケーブルの構成）
以下に、本発明の一実施形態に係るフラットケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るフラットケーブル１０の外観斜視図である。図２は、図１のフラットケーブル１０が折り曲げられたときの外観斜視図である。図３は、図２のフラットケーブル１０を平面視した図である。図４ないし図６は、図１のフラットケーブル１０の分解図である。図７（ａ）は、図４のＡ−Ａにおける断面構造図である。図７（ｂ）は、図４のＢ−Ｂにおける断面構造図である。以下では、フラットケーブル１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、フラットケーブル１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

フラットケーブル１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられる。フラットケーブル１０は、図１ないし図６に示すように、誘電体素体１２、外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線路２０、基準グランド導体（第２のグランド導体）２２、補助グランド導体（第１のグランド導体）２４、ビアホール導体（層間接続部）ｂ１，ｂ２，Ｂ１〜Ｂ８及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。

誘電体素体１２は、図１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する可撓性を有する板状部材であり、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。誘電体素体１２は、図４ないし図６に示すように、保護層１４、誘電体シート１８ａ〜１８ｃがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

線路部１２ａは、図１に示すように、ｘ軸方向に延在しており、区間Ａ１〜Ａ３を有している。区間Ａ１，Ａ２は、ｙ軸方向における幅Ｗ１を有しており、ｘ軸方向に延在している。区間Ａ３は、ｙ軸方向における幅Ｗ２を有し、かつ、区間Ａ１と区間Ａ２との間に位置している。幅Ｗ２は、幅Ｗ１よりも小さい。また、区間Ａ３は、ｘ軸方向に沿って延在しており、部分Ｐ１〜Ｐ３により構成されている。

部分Ｐ１は、区間Ａ１のｘ軸方向の正方向側の端部におけるｙ軸方向の負方向側の角からｘ軸方向の正方向側に向かって延在している。部分Ｐ３は、区間Ａ２のｘ軸方向の負方向側の端部におけるｙ軸方向の正方向側の角からｘ軸方向の負方向側に向かって延在している。すなわち、部分Ｐ１と部分Ｐ３とは平行である。ただし、部分Ｐ１は、図１及び図６に示すように、部分Ｐ３に対してｙ軸方向の負方向側にずれている。

部分Ｐ２は、部分Ｐ１と部分Ｐ３との間に位置し、ｘ軸方向の正方向側に沿って延在している。より詳細には、部分Ｐ２は、部分Ｐ１のｘ軸方向の正方向側の端部と部分Ｐ２のｘ軸方向の負方向側の端部とに接続されている。部分Ｐ１が部分Ｐ３に対してｙ軸方向の負方向側にずれているので、部分Ｐ２は、図６に示すように、ｘ軸方向の正方向側に進むにしたがってｙ軸方向の正方向側に進むように傾斜している。よって、部分Ｐ３は、図６に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、部分Ｐ１及び部分Ｐ２に対して鈍角θをなしている。

接続部１２ｂ，１２ｃはそれぞれ、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部及びｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、矩形状をなしている。接続部１２ｂ，１２ｃのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅Ｗ１よりも大きい。

誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、図４ないし図６に示すように、ｚ軸方法から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ平面形状をなしている。誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、ポリイミドや液晶ポリマー等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。以下では、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

誘電体シート１８ａの厚さＴ１は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、誘電体シート１８ｂの厚さＴ２よりも大きい。誘電体シート１８ａ〜１８ｃの積層後において、厚さＴ１は、例えば、５０〜３００μｍである。本実施形態では、厚さＴ１は１００μｍである。また、厚さＴ２は、例えば、１０〜１００μｍである。本実施形態では、厚さＴ２は５０μｍである。

また、誘電体シート１８ａは、図４ないし図６に示すように、線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ，１８ａ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｂ，１８ｃ−ｃにより構成されている。線路部１８ａ−ａ，１８ｂ−ａ，１８ｃ−ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ−ｂ，１８ｂ−ｂ，１８ｃ−ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ−ｃ，１８ｂ−ｃ，１８ｃ−ｃは、接続部１２ｃを構成している。

信号線路２０は、図４ないし図６に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２に設けられている線状の導体である。本実施形態では、信号線路２０は、誘電体シート１８ｂの表面上に形成されている。信号線路２０は、線路部１８ｂ−ａにおいてｘ軸方向に沿って延在している。信号線路２０は、線路部１８ｂ−ａのｙ軸方向の実質的に中央に位置している。信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部は、図４に示すように、接続部１８ｂ−ｂの実質的に中央に位置している。信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部は、図５に示すように、接続部１８ｂ−ｃの実質的に中央に位置している。信号線路２０の線幅は、例えば、３００μｍ〜７００μｍである。本実施形態では、信号線路２０の線幅は３００μｍである。信号線路２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０が誘電体シート１８ｂの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０が形成されていることや、誘電体シート１８ｂの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０が形成されていることを指す。また、信号線路２０の表面には平滑化が施されるので、信号線路２０が誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは信号線路２０が誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

基準グランド導体２２は、図４ないし図６に示すように、信号線路２０よりもｚ軸方向の正方向側に設けられているベタ状の導体層である。より詳細には、基準グランド導体２２は、誘電体シート１８ａの表面に形成され、誘電体シート１８ａを介して信号線路２０と対向している。基準グランド導体２２には、信号線路２０と重なる位置には開口が設けられていない。基準グランド導体２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて基準グランド導体２２が形成されていることを指す。また、基準グランド導体２２の表面には平滑化が施されるので、基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

また、基準グランド導体２２は、図４ないし図６に示すように、線路部２２ａ及び端子部２２ｂ，２２ｃにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ａ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。区間Ａ１，Ａ２における線路部２２ａのｙ軸方向の幅は、区間Ａ３における線路部２２ａのｙ軸方向の幅よりも大きい。端子部２２ｂは、線路部１８ａ−ｂの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２２ｂは、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｃは、線路部１８ａ−ｃの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２２ｃは、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

補助グランド導体２４は、図４ないし図６に示すように、信号線路２０よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。補助グランド導体２４には、信号線路２０に沿って並ぶ複数の開口３０，４０が設けられている。より詳細には、補助グランド導体２４は、誘電体シート１８ｃの表面に形成され、誘電体シート１８ｂを介して信号線路２０と対向している。補助グランド導体２４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることや、誘電体シート１８ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて補助グランド導体２４が形成されていることを指す。また、補助グランド導体２４の表面には平滑化が施されるので、補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｃに接している面の表面粗さは補助グランド導体２４が誘電体シート１８ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

また、補助グランド導体２４は、図４ないし図６に示すように、線路部２４ａ及び端子部２４ｂ，２４ｃにより構成されている。線路部２４ａは、線路部１８ｃ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に沿って延在している。区間Ａ１，Ａ２における線路部２４ａのｙ軸方向の幅は、区間Ａ３における線路部２４ａのｙ軸方向の幅よりも大きい。端子部２４ｂは、線路部１８ｃ−ｂの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２４ｂは、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｃは、線路部１８ｃ−ｃの表面に設けられ、矩形状の環をなしている。端子部２４ｃは、線路部２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

また、線路部２４ａには、図４ないし図６に示すように、ｘ軸方向に延在する長方形状をなす複数の開口３０，４０が設けられている。より詳細には、区間Ａ１，Ａ２において、線路部２４ａには、複数の開口３０が設けられている。また、区間Ａ１，Ａ２において、線路部２４ａにおける開口３０に挟まれた部分をブリッジ部６０と呼ぶ。ブリッジ部６０は、ｙ軸方向に延在している線状の導体である。これにより、区間Ａ１，Ａ２において、線路部２４ａは、梯子状をなしている。複数の開口３０及び複数のブリッジ部６０とは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０に交互に重なっている。そして、本実施形態では、信号線路２０は、開口３０及びブリッジ部６０のｙ軸方向の中央をｘ軸方向に横切っている。

また、区間Ａ３において、線路部２４ａには、複数の開口４０が設けられている。開口４０のｙ軸方向の幅は、図６に示すように、開口３０のｙ軸方向の幅よりも小さい。また、区間Ａ３において、線路部２４ａにおける開口４０に挟まれた部分をブリッジ部７０と呼ぶ。ブリッジ部７０は、ｙ軸方向に延在している線状の導体である。これにより、区間Ａ３において、線路部２４ａは、梯子状をなしている。複数の開口４０及び複数のブリッジ部７０とは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０に交互に重なっている。そして、本実施形態では、信号線路２０は、開口４０及びブリッジ部７０のｙ軸方向の中央をｘ軸方向に横切っている。

外部端子１６ａは、図１及び図４に示すように、接続部１８ａ−ｂの表面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６ｂは、図１及び図４に示すように、接続部１８ａ−ｃの表面上の中央に形成されている矩形状の導体である。よって、外部端子１６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。外部端子１６ａ，１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には、Ｎｉ／Ａｕめっきが施されている。ここで、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ａの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ａの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子１６ａ，１６ｂが形成されていることを指す。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には平滑化が施されるので、外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接している面の表面粗さは外部端子１６ａ，１６ｂが誘電体シート１８ａに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

以上のように、信号線路２０は、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４によってｚ軸方向から挟まれている。すなわち、信号線路２０、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。また、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図７に示すように誘電体シート１８ａの厚さＴ１と略等しく、例えば、５０μｍ〜３００μｍである。本実施形態では、信号線路２０と基準グランド導体２２との間隔は、１００μｍである。一方、信号線路２０と補助グランド導体２４との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図７に示すように誘電体シート１８ｂの厚さＴ２と略等しく、例えば、１０μｍ〜１００μｍである。本実施形態では、信号線路２０と補助グランド導体２４との間隔は、５０μｍである。すなわち、補助グランド導体２４と信号線路２０とのｚ軸方向における距離は、基準グランド導体２２と信号線路２０とのｚ軸方向における距離よりも小さくなるように設計されている。

ビアホール導体ｂ１は、図４に示すように、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｂをｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ａと信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、図５に示すように、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、外部端子１６ｂと信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。これにより、信号線路２０は、外部端子１６ａ，１６ｂ間に接続されている。ビアホール導体ｂ１，ｂ２は、誘電体シート１８ａに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

複数のビアホール導体Ｂ１は、図４及び図５に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ１は、図４及び図５に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ２は、図４及び図５に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ２は、図４及び図５に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。ビアホール導体Ｂ１とビアホール導体Ｂ２とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２は、誘電体シート１８ａ，１８ｂに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

複数のビアホール導体Ｂ３は、図４及び図５に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ３は、図４及び図５に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ４は、図４及び図５に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ４は、図４及び図５に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。ビアホール導体Ｂ３とビアホール導体Ｂ４とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ４は、誘電体シート１８ａ，１８ｂに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

複数のビアホール導体Ｂ５は、図６に示すように、区間Ａ３において線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ５は、図６に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ６は、図６に示すように、区間Ａ３において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ６は、図６に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。ビアホール導体Ｂ５とビアホール導体Ｂ６とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。ただし、ビアホール導体Ｂ５，Ｂ６は、図６に示すように、部分Ｐ１と部分Ｐ２との境界、及び、部分Ｐ２と部分Ｐ３との境界には設けられていない。以上のようなビアホール導体Ｂ６，Ｂ７は、誘電体シート１８ａ，１８ｂに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

複数のビアホール導体Ｂ７は、図６に示すように、区間Ａ３において線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ７は、図６に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ８は、図６に示すように、区間Ａ３において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ８は、図６に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。ビアホール導体Ｂ７とビアホール導体Ｂ８とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。ただし、ビアホール導体Ｂ７，Ｂ８は、図６に示すように、部分Ｐ１と部分Ｐ２との境界、及び、部分Ｐ２と部分Ｐ３との境界には設けられていない。以上のようなビアホール導体Ｂ７，Ｂ８は、誘電体シート１８ａ，１８ｂに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている絶縁膜である。これにより、保護層１４は、基準グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。

また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ，１４ｃにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ−ａの表面の全面を覆うことにより、線路部２２ａを覆っている。

接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、開口Ｈａ〜Ｈｄが設けられている。開口Ｈａは、接続部１４ｂの中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａは、開口Ｈａを介して外部に露出している。また、開口Ｈｂは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｃは、開口Ｈａよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｄは、開口Ｈａよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｂは、開口Ｈｂ〜Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、開口Ｈｅ〜Ｈｈが設けられている。開口Ｈｅは、接続部１４ｃの中央に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂは、開口Ｈｅを介して外部に露出している。また、開口Ｈｆは、開口Ｈｅよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｇは、開口Ｈｅよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｈは、開口Ｈｅよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている矩形状の開口である。端子部２２ｃは、開口Ｈｆ〜Ｈｈを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

以上のように構成されたフラットケーブル１０では、信号線路２０の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。より詳細には、信号線路２０において開口３０，４０と重なっている部分では、信号線路２０と基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４との間に相対的に小さな容量が形成される。そのため、信号線路２０において開口３０，４０と重なっている部分の特性インピーダンスは、相対的に高いインピーダンスＺ１となる。

一方、信号線路２０においてブリッジ部６０，７０と重なっている部分では、信号線路２０と基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４との間に相対的に大きな容量が形成される。そのため、信号線路２０においてブリッジ部６０，７０と重なっている部分の特性インピーダンスは、相対的に低いインピーダンスＺ２となる。そして、開口３０とブリッジ部６０とはｘ軸方向に交互に並んでいると共に、開口４０とブリッジ部７０とはｘ軸方向に交互に並んでいる。そのため、信号線路２０の特性インピーダンスは、インピーダンスＺ１とインピーダンスＺ２との間を周期的に変動する。インピーダンスＺ１は、例えば、５５Ωであり、インピーダンスＺ２は、例えば、４５Ωである。そして、信号線路２０全体の平均の特性インピーダンスは、例えば、５０Ωである。

コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、図１に示すように、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図８は、フラットケーブル１０のコネクタ１００ｂの外観斜視図及び断面構造図である。

コネクタ１００ｂは、図１及び図８に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６、中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板部材に円筒部材が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。

外部端子１０４は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２の板部材のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｆ〜Ｈｈを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。

中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒部材の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、高周波信号が入力又は出力する信号端子である。外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒部材の内周面に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。

以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、図８に示すように、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線路２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、外部導体１１０に電気的に接続されている。

フラットケーブル１０は、以下に説明するように用いられる。図９は、フラットケーブル１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。

フラットケーブル１０の区間Ａ３は、複数個所（本実施形態では２箇所）において折り曲げられることにより、図２に示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状（Ｚ字型）をなしていると共に、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状（Ｚ字型）をなしている。以下では、区間Ａ３において、線路部１２ａが折り曲げられる部分を折れ線Ｌ１，Ｌ２と呼ぶ。折れ線Ｌ１は、図１に示すように、部分Ｐ１と部分Ｐ２との境界である。折れ線Ｌ２は、部分Ｐ２と部分Ｐ３との境界である。折れ線Ｌ１，Ｌ２は、ｙ軸方向に延在している。

部分Ｐ１は、ｘ軸方向に延在しており、部分Ｐ２は、区間Ａ３の展開時に部分Ｐ１に対して鈍角θをなしている。また、折れ線Ｌ１は、ｙ軸方向に延在している。よって、図１の状態において、線路部１２ａが折れ線Ｌ１においてｚ軸方向の正方向側から平面視して谷折りされると、図３に示すように、部分Ｐ２は、ｙ軸方向の正方向側に進行しながらｘ軸方向の負方向側に進行するように傾斜している。よって、部分Ｐ１と部分Ｐ２とは、折れ線Ｌ１付近において重なり、折れ線Ｌ１付近以外において重ならない。

また、部分Ｐ３は、ｘ軸方向に延在しており、部分Ｐ２は、区間Ａ３の展開時に部分Ｐ３に対して鈍角θをなしている。また、折れ線Ｌ２は、ｙ軸方向に延在している。よって、図１の状態において、線路部１２ａが折れ線Ｌ２においてｚ軸方向の正方向側から平面視して山折りされると、図３に示すように、部分Ｐ３は、ｘ軸方向の正方向側に進行する。よって、部分Ｐ２と部分Ｐ３とは、折れ線Ｌ２付近において重なり、折れ線Ｌ２付近以外において重ならない。

以上のように部分Ｐ１，Ｐ３がｘ軸方向に延在し、部分Ｐ２が部分Ｐ１，Ｐ３に対して傾斜することによって、区間Ａ２がジグザグ状に折り曲げられるようになる。よって、区間Ａ３において、ｚ軸方向から平面視したときに、図３に示すように、誘電体素体１２の折れ線Ｌ１，Ｌ２を挟んで隣り合わない部分同士が重なっていない。すなわち、部分Ｐ１と部分Ｐ３とは重なっていない。

また、図１の状態において、折れ線Ｌ１において線路部１２ａが谷折りされ、折れ線Ｌ２において線路部１２ａが山折りされることによって、部分Ｐ１，Ｐ３では線路部１２ａの表裏が反転しておらず、部分Ｐ２では線路部１２ａの表裏が反転している。そして、表裏が反転していない部分Ｐ１，Ｐ３と表裏が反転している部分Ｐ２とが交互に接続されている。

なお、折れ線Ｌ１は、部分Ｐ１と部分Ｐ２との境界であり、折れ線Ｌ２は、部分Ｐ２と部分Ｐ３との境界であるとしたが、折れ線Ｌ１，Ｌ２の位置はこれに限らない。折れ線Ｌ１，Ｌ２の位置を変更することによって、区間Ａ３のｘ軸方向の長さを調整することができる。

以上のように折り曲げられたフラットケーブル１０は、図９に示すように、電子機器２００に用いられる。電子機器２００は、フラットケーブル１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、レセプタクル２０４ａ，２０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。

回路基板２０２ａには、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂには、例えば、給電回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

レセプタクル２０４ａ，２０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ，２０２ｂのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ，２０４ｂにはそれぞれ、コネクタ１００ａ，１００ｂが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨzの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１１０には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ及びレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、フラットケーブル１０は、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を接続している。

ここで、誘電体素体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、誘電体素体１２とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。誘電体素体１２の表面は、信号線路２０に関して基準グランド導体２２側に位置する主面である。よって、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間には、ベタ状の基準グランド導体２２が位置している。

（フラットケーブルの製造方法）
以下に、フラットケーブル１０の製造方法について図４ないし図６を参照しながら説明する。以下では、一つのフラットケーブル１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数のフラットケーブル１０が作製される。

まず、表面上の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ〜１８ｃを準備する。具体的には、誘電体シート１８ａ〜１８ｃの表面に銅箔を張り付ける。また、更に、誘電体シート１８ａ〜１８ｃの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、液晶ポリマーである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。

次に、誘電体シート１８ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図４ないし図６に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２を誘電体シート１８ａの表面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面の銅箔上に、図４ないし図６に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジスト液を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図４ないし図６に示すような、外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。

次に、図４ないし図６に示す信号線路２０を誘電体シート１８ｂの表面上に形成する。更に、図４ないし図６に示す補助グランド導体２４を誘電体シート１８ｃの表面に形成する。なお、信号線路２０及び補助グランド導体２４の形成工程は、外部端子１６ａ，１６ｂ及び基準グランド導体２２の形成工程と同じであるので説明を省略する。

次に、誘電体シート１８ａ，１８ｂのビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１〜Ｂ８が形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。そして、貫通孔に導電性ペーストを充填し、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，Ｂ１〜Ｂ８を形成する。

次に、誘電体シート１８ａ〜１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねて誘電体素体１２を形成する。そして、誘電体シート１８ａ〜１８ｃに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から熱及び圧力を加えることにより、誘電体シート１８ａ〜１８ｃを一体化する。

次に、樹脂（レジスト）ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、誘電体シート１８ａの表面上に基準グランド導体２２を覆う保護層１４を形成する。

最後に、接続部１２ｂ，１２ｃ上の外部端子１６ａ，１６ｂ及び端子部２２ｂ，２２ｃ上にはんだを用いてコネクタ１００ａ，１００ｂを実装する。これにより、図１に示すフラットケーブル１０が得られる。

（効果）
以上のように構成されたフラットケーブル１０によれば、長さを調整した際に大きな厚みを有する部分が発生することを抑制できる。より詳細には、区間Ａ３は、２箇所において折り曲げられることにより、ｚ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状をなしている。これにより、フラットケーブル１０の長さが調整される。そして、ｚ軸方向から平面視したときに、区間Ａ３において、誘電体素体１２の折れ線Ｌ１，Ｌ２を挟んで隣り合わない部分Ｐ１，Ｐ３は重なっていない。これにより、ｚ軸方向から平面視したときに、部分Ｐ１〜Ｐ３が同一箇所において重なることがない。その結果、フラットケーブル１０において、大きな厚みを有する部分が発生することが抑制される。

また、フラットケーブル１０では、区間Ａ３がジグザグ状をなすように折り曲げられた場合であっても、フラットケーブル１０のｙ軸方向の幅が大きくなることが抑制される。より詳細には、フラットケーブル１０では、ジグザグ状をなすように区間Ａ３が折り曲げられると、区間Ａ３全体のｙ軸方向の幅が大きくなる。そこで、フラットケーブル１０では、区間Ａ３のｙ軸方向の幅Ｗ２は、区間Ａ１のｙ軸方向の幅Ｗ１よりも小さい。これにより、ジグザグ状をなすように区間Ａ３が折り曲げられても、区間Ａ３全体のｙ軸方向の幅が大きくなることが抑制される。その結果、フラットケーブル１０のｙ軸方向の幅が大きくなることが抑制される。

また、ビアホール導体Ｂ５〜Ｂ８は、貫通孔に導体が充填されて形成されるので、誘電体素体１２に比べて硬い。そこで、フラットケーブル１０では、ビアホール導体Ｂ５〜Ｂ８は、折れ線Ｌ１，Ｌ２には設けられていない。これにより、フラットケーブル１０では、折れ線Ｌ１，Ｌ２において線路部１２ａを容易に折り曲げることができる。

また、フラットケーブル１０によれば、薄型化を図ることができる。より詳細には、フラットケーブル１０では、補助グランド導体２４には開口３０，４０が設けられている。これにより、信号線路２０と補助グランド導体２４との間に容量が形成されにくくなる。したがって、信号線路２０と補助グランド導体２４とのｚ軸方向における距離を小さくしても、信号線路２０と補助グランド導体２４との間に形成される容量が大きくなり過ぎない。よって、信号線路２０の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれにくい。その結果、フラットケーブル１０によれば、信号線路２０の特性インピーダンスを所定の特性インピーダンスに維持しつつ、薄型化を図ることが可能である。

また、フラットケーブル１０によれば、フラットケーブル１０がバッテリーパック２０６のような金属体に貼り付けられた場合に、信号線路２０の特性インピーダンスが変動することが抑制される。より詳細には、フラットケーブル１０は、部分Ｐ２を除き、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間にベタ状の基準グランド導体２２が位置するように、バッテリーパック２０６に貼り付けられる。これにより、信号線路２０とバッテリーパック２０６とが開口を介して対向しなくなり、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間に容量が形成されることが抑制される。その結果、フラットケーブル１０がバッテリーパック２０６に貼り付けられることによって、信号線路２０の特性インピーダンスが低下することが抑制される。

また、フラットケーブル１０によれば、信号線路２０の特性インピーダンスが変動することが抑制される。より詳細には、フラットケーブル１０では、区間Ａ３は、２箇所において折り曲げられることにより、ｚ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状をなしている。そのため、部分Ｐ１と部分Ｐ２と部分Ｐ３とがｚ軸方向から平面視したときに互いに大きく重なっていない。よって、信号線路２０同士もｚ軸方向から平面視したときに大きく重なっていない。その結果、信号線路２０間に容量が形成されることが抑制され、信号線路２０の特性インピーダンスが変動することが抑制される。

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係るフラットケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１０（ａ）は、第１の変形例に係るフラットケーブル１０ａを平面視した図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のフラットケーブル１０ａが折り曲げられたときの平面視した図である。

フラットケーブル１０ａは、区間Ａ２の形状においてフラットケーブル１０と相違する。より詳細には、フラットケーブル１０ａでは、図１０（ａ）に示すように、区間Ａ３がｙ軸方向の正方向側に進行しながらｘ軸方向の正方向側に進行するように傾斜している。すなわち、部分Ｐ１〜Ｐ３が一本の直線をなしている。

フラットケーブル１０ａの区間Ａ３は、折れ線Ｌ１，Ｌ２の２箇所において折り曲げられることにより、ｙ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状（Ｚ字型）をなしていると共に、図１０（ｂ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状（Ｚ字型）をなしている。

以上のように構成されたフラットケーブル１０ａでは、フラットケーブル１０と同様に、長さを調整した際に大きな厚みを有する部分が発生することを抑制できる。

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係るフラットケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１１（ａ）は、第２の変形例に係るフラットケーブル１０ｂを平面視した図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のフラットケーブル１０ｂが折り曲げられたときの平面視した図である。

フラットケーブル１０ｂは、区間Ａ３の形状においてフラットケーブル１０と相違する。より詳細には、フラットケーブル１０ｂでは、図１１（ａ）に示すように、区間Ａ３がｘ軸方向に延在している。すなわち、部分Ｐ１〜Ｐ３が一本の直線をなしている。

また、図１１（ａ）に示すように、区間Ａ３のｘ軸方向の負方向側の端部は、区間Ａ１のｘ軸方向の正方向側の端部におけるｙ軸方向の負方向側の角に接続されている。更に、区間Ａ３のｘ軸方向の正方向側の端部は、区間Ａ２のｘ軸方向の負方向側の端部におけるｙ軸方向の正方向側の角に接続されている。よって、フラットケーブル１０ｂでは、図１１（ａ）に示す展開された状態において、区間Ａ１が区間Ａ２に対してｙ軸方向の正方向側にずれている。

フラットケーブル１０ｂでは、図１１（ａ）に示すように、折れ線Ｌ１がｙ軸方向の正方向側に進行しながらｘ軸方向の正方向側に進行するように傾斜している。また、図１１（ａ）に示すように、折れ線Ｌ２がｙ軸方向の正方向側に進行しながらｘ軸方向の正方向側に進行するように傾斜している。これにより、フラットケーブル１０ｂの区間Ａ３は、折れ線Ｌ１，Ｌ２の２箇所において折り曲げられることにより、ｙ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状（Ｚ字型）をなしていると共に、図１１（ｂ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状（Ｚ字型）をなすようになる。

以上のように構成されたフラットケーブル１０ｂでは、フラットケーブル１０と同様に、長さを調整した際に大きな厚みを有する部分が発生することを抑制できる。

また、図１１（ｂ）に示す区間Ａ３がジグザグ状に折り曲げられた状態の区間Ａ２は、図１１（ａ）に示す区間Ａ３が展開された状態の区間Ａ２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。そこで、図１１（ａ）に示す展開された状態において、区間Ａ１は、区間Ａ２に対してｙ軸方向の正方向側にずれている。これにより、図１１（ｂ）に示すように、区間Ａ３がジグザグ状に折り曲げられたときに、区間Ａ１と区間Ａ２とがｙ軸方向において一致するようになる。その結果、区間Ａ３がジグザグ状に折り曲げられた状態において、フラットケーブル１０ｂ全体のｙ軸方向の幅が大きくなることが抑制される。

（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係るフラットケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１２（ａ）は、第３の変形例に係るフラットケーブル１０ｃを平面視した図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のフラットケーブル１０ｃが折り曲げられたときの平面視した図である。

フラットケーブル１０ｃは、区間Ａ３の幅Ｗ２においてフラットケーブル１０ｂと相違する。より詳細には、フラットケーブル１０ｃでは、区間Ａ３のｙ軸方向の幅Ｗ２は、区間Ａ１，Ａ２のｙ軸方向の幅Ｗ１と等しい。

以上のように構成されたフラットケーブル１０ｂでは、フラットケーブル１０と同様に、長さを調整した際に大きな厚みを有する部分が発生することを抑制できる。なお、フラットケーブル１０ｃ全体のｙ軸方向の幅が大きくなることが抑制することはできないが、区間Ａ１，Ａ２の幅Ｗ１と区間Ａ３の幅幅Ｗ２を等しくすることができるので、区間Ａ１〜Ａ３によって異なる設計を施すことが不要となり、フラットケーブル１０ｃの設計が容易となる。

（第２の実施形態）
（フラットケーブルの構成）
以下に、第２の実施形態に係るフラットケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１３ないし図１５は、第２の実施形態に係るフラットケーブル１０ｄの分解図である。図１６（ａ）は、図１５のＣ−Ｃにおける断面構造図である。図１６（ｂ）は、図１５のＤ−Ｄにおける断面構造図である。なお、フラットケーブル１０ｄの外観斜視図については、図１及び図２を援用し、フラットケーブル１０ｄを平面視した図については、図３を援用する。

フラットケーブル１０ｄは、信号線２０ａ〜２０ｃが設けられている点、及び、基準グランド導体２２に開口５０及びブリッジ部８０が設けられている点においてフラットケーブル１０と相違する。以下に、フラットケーブル１０ｄについてより詳細に説明する。

フラットケーブル１０ｄは、図１ないし図３及び図１３ないし図１５に示すように、誘電体素体１２、外部端子１６ａ，１６ｂ、信号線路２０ａ〜２０ｃ、基準グランド導体２２、補助グランド導体２４、ビアホール導体（層間接続部）ｂ１〜ｂ１０，Ｂ１〜Ｂ１６及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。

誘電体素体１２は、図１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在する可撓性を有する板状部材であり、線路部１２ａ、接続部１２ｂ，１２ｃを含んでいる。誘電体素体１２は、図１３ないし図１５に示すように、保護層１４、誘電体シート１８ａ，１８ｄ，１８ｂ，１８ｃ及び保護層１５がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

線路部１２ａは、図１に示すように、ｘ軸方向に延在しており、区間Ａ１〜Ａ３を有している。フラットケーブル１０ｄにおける区間Ａ１〜Ａ３については、フラットケーブル１０における区間Ａ１〜Ａ３と同じであるので説明を省略する。区間Ａ２は、ｘ軸方向に沿って延在しており、部分Ｐ１〜Ｐ３により構成されている。フラットケーブル１０ｄにおける部分Ｐ１〜Ｐ３については、フラットケーブル１０における部分Ｐ１〜Ｐ３と同じであるので説明を省略する。

誘電体シート１８ａ〜１８ｄは、図１３ないし図１６に示すように、ｚ軸方法から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、誘電体素体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ〜１８ｄは、ポリイミドや液晶ポリマー等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。以下では、誘電体シート１８ａ〜１８ｄのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ〜１８ｄのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

誘電体シート１８ａの厚さＴ１、誘電体シート１８ｂの厚さＴ２、誘電体シート１８ｃの厚さＴ３及び誘電体シート１８ｄの厚さＴ４は、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、等しい。誘電体シート１８ａ〜１８ｄの積層後において、厚さＴ１〜Ｔ４は、例えば、１０〜１００μｍである。本実施形態では、厚さＴ１〜Ｔ４は、５０μｍである。

また、誘電体シート１８ａは、線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ，１８ａ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｂ，１８ｃ−ｃにより構成されている。誘電体シート１８ｄは、線路部１８ｄ−ａ及び接続部１８ｄ−ｂ，１８ｄ−ｃにより構成されている。線路部１８ａ−ａ，１８ｂ−ａ，１８ｃ−ａ，１８ｄ−ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ−ｂ，１８ｂ−ｂ，１８ｃ−ｂ，１８ｄ−ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ−ｃ，１８ｂ−ｃ，１８ｃ−ｃ，１８ｄ−ｃは、接続部１２ｃを構成している。

信号線路２０ａは、図１３ないし図１５に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２に設けられている線状の導体である。本実施形態では、信号線路２０ａは、誘電体シート１８ｂの裏面上に形成されている。信号線路２０ａは、区間Ａ１及び部分Ｐ１においてｘ軸方向に沿って延在している。信号線路２０ａは、線路部１８ｂ−ａのｙ軸方向の中央に位置している。信号線路２０ａのｘ軸方向の負方向側の端部は、図１３に示すように、接続部１８ｂ−ｂの中央に位置している。信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部は、図１５に示すように、部分Ｐ１のｘ軸方向の負方向側の端部に位置している。信号線路２０ａの線幅は、例えば、３００μｍ〜７００μｍである。本実施形態では、信号線路２０ａの線幅は３００μｍである。信号線路２０ａは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０ａが誘電体シート１８ｂの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０ａが形成されていることや、誘電体シート１８ｂの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０ａが形成されていることを指す。また、信号線路２０ａの裏面には平滑化が施されるので、信号線路２０ａが誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは信号線路２０ａが誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

信号線路２０ｂは、図１３ないし図１５に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２に設けられている線状の導体である。本実施形態では、信号線路２０ｂは、誘電体シート１８ｂの裏面上に形成されている。信号線路２０ｂは、区間Ａ２及び部分Ｐ３においてｘ軸方向に沿って延在している。信号線路２０ｂは、線路部１８ｂ−ａのｙ軸方向の中央に位置している。信号線路２０ｂのｘ軸方向の正方向側の端部は、図１４に示すように、接続部１８ｂ−ｃの中央に位置している。信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部は、図１５に示すように、部分Ｐ３のｘ軸方向の負方向側の端部に位置している。信号線路２０ｂの線幅は、例えば、３００μｍ〜７００μｍである。本実施形態では、信号線路２０ｂの線幅は３００μｍである。信号線路２０ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０ｂが誘電体シート１８ｂの裏面に形成されているとは、誘電体シート１８ｂの裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０ｂが形成されていることや、誘電体シート１８ｂの裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０ｂが形成されていることを指す。また、信号線路２０ｂの表面には平滑化が施されるので、信号線路２０ｂが誘電体シート１８ｂに接している面の表面粗さは信号線路２０ｂが誘電体シート１８ｂに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

信号線路２０ｃは、図１５に示すように、高周波信号が伝送され、誘電体素体１２に設けられている線状の導体である。本実施形態では、信号線路２０ｃは、誘電体シート１８ｄの表面上に形成されている。信号線路２０ｃは、部分Ｐ２においてｘ軸方向に沿って延在している。信号線路２０ｃは、線路部１８ｄ−ａのｙ軸方向の中央に位置している。信号線路２０ｃのｘ軸方向の負方向側の端部は、図１５に示すように、部分Ｐ１のｘ軸方向の正方向側の端部に位置している。信号線路２０ｃのｘ軸方向の正方向側の端部は、図１５に示すように、部分Ｐ３のｘ軸方向の負方向側の端部に位置している。信号線路２０ｃの線幅は、例えば、３００μｍ〜７００μｍである。本実施形態では、信号線路２０ｃの線幅は３００μｍである。信号線路２０ｃは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０ｃが誘電体シート１８ｄの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｄの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０ｃが形成されていることや、誘電体シート１８ｄの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０ｃが形成されていることを指す。また、信号線路２０ｃの表面には平滑化が施されるので、信号線路２０ｃが誘電体シート１８ｄに接している面の表面粗さは信号線路２０ｃが誘電体シート１８ｄに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

ビアホール導体ｂ３は、図１５に示すように、部分Ｐ１のｘ軸方向の正方向側の端部近傍において線路部１８ｄ−ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４は、図１５に示すように、部分Ｐ１のｘ軸方向の正方向側の端部近傍において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３とビアホール導体ｂ４とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、信号線路２０ａのｘ軸方向の正方向側の端部と信号線路２０ｃのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ３，ｂ４は、誘電体シート１８ｄ，１８ｂに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

ビアホール導体ｂ５は、図１５に示すように、部分Ｐ３のｘ軸方向の負方向側の端部近傍において線路部１８ｄ−ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ６は、図１５に示すように、部分Ｐ３のｘ軸方向の負方向側の端部近傍において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ５とビアホール導体ｂ６とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、信号線路２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部と信号線路２０ｃのｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ５，ｂ６は、誘電体シート１８ｄ，１８ｂに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。これにより、信号線路２０ａ〜２０ｃが一本の信号線路として接続されている。

基準グランド導体２２は、図１３ないし図１５に示すように、信号線路２０ａ〜２０ｃよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。フラットケーブル１０ｄにおける基準グランド導体２２は、開口５０及びブリッジ部８０が設けられている点以外は、フラットケーブル１０における基準グランド導体２２と同じである。よって、以下では、開口５０及びブリッジ部８０について説明する。

線路部２２ａには、図１５に示すように、ｘ軸方向に延在する長方形状をなす複数の開口５０が設けられている。より詳細には、部分Ｐ２において、線路部２２ａには、信号線路２０に沿って並ぶ複数の開口５０が設けられている。また、部分Ｐ２において、線路部２２ａにおける開口５０に挟まれた部分をブリッジ部８０と呼ぶ。ブリッジ部８０は、ｙ軸方向に延在している線状の導体である。これにより、部分Ｐ２において、線路部２２ａは、梯子状をなしている。複数の開口５０及び複数のブリッジ部８０とは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０ｃに交互に重なっている。そして、本実施形態では、信号線路２０ｃは、開口５０及びブリッジ部８０のｙ軸方向の中央をｘ軸方向に横切っている。

補助グランド導体２４は、図１３ないし図１５に示すように、信号線路２０ａ〜２０ｃよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。フラットケーブル１０ｄにおける補助グランド導体２４は、誘電体シート１８ｃの裏面に形成されている点、及び、部分Ｐ２において開口４０及びブリッジ部７０が設けられていない点においてフラットケーブル１０における補助グランド導体２４と相違する。

フラットケーブル１０ｄにおける外部端子１６ａ，１６ｂは、フラットケーブル１０における外部端子１６ａ，１６ｂと同じである。

以上のように、信号線路２０ａ〜２０ｃは、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４によってｚ軸方向から挟まれている。すなわち、信号線路２０ａ〜２０ｃ、基準グランド導体２２及び補助グランド導体２４は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。

また、信号線路２０ａ，２０ｂと基準グランド導体２２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図１３及び図１５に示すように誘電体シート１８ａの厚さＴ１と誘電体シート１８ｄの厚さＴ４と誘電体シート１８ｂの厚さＴ２の合計と略等しく、例えば、１５０μｍである。一方、信号線路２０ａ，２０ｂと補助グランド導体２４との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図１３及び図１５に示すように誘電体シート１８ｃの厚さＴ３と略等しく、例えば、５０μｍである。すなわち、区間Ａ１，Ａ２及び部分Ｐ１，Ｐ３において、補助グランド導体２４と信号線路２０ａ，２０ｂとのｚ軸方向における距離は、基準グランド導体２２と信号線路２０ａ，２０ｂとのｚ軸方向における距離よりも小さくなるように設計されている。これは、区間Ａ１，Ａ２及び部分Ｐ１，Ｐ３では、補助グランド導体２４に開口３０，４０が設けられているので、信号線路２０ａ，２０ｂの特性インピーダンスを大きく変動させることなく、信号線路２０ａ，２０ｂを補助グランド導体２４に近づけることができるからである。

また、信号線路２０ｃと基準グランド導体２２との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図１５に示すように誘電体シート１８ａの厚さＴ１と略等しく、例えば、５０μｍである。一方、信号線路２０ｃと補助グランド導体２４との間隔（ｚ軸方向における距離）は、図１５に示すように誘電体シート１８ｄの厚さＴ４と誘電体シート１８ｂの厚さＴ２と誘電体シート１８ｃの厚さＴ３との合計と略等しく、例えば、１５０μｍである。すなわち、部分Ｐ２において、補助グランド導体２４と信号線路２０ｃとのｚ軸方向における距離は、基準グランド導体２２と信号線路２０ｃとのｚ軸方向における距離よりも大きくなるように設計されている。これは、部分Ｐ２では、基準グランド導体２２に開口５０が設けられているので、信号線路２０ｃの特性インピーダンスを大きく変動させることなく、信号線路２０ｃを基準グランド導体２２に近づけることができるからである。

ビアホール導体ｂ１は、図１３に示すように、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ７は、図１３に示すように、誘電体シート１８ｄの接続部１８ｄ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ８は、図４に示すように、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１とビアホール導体ｂ７とビアホール導体ｂ８とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、外部端子１６ａと信号線路２０ａのｘ軸方向の負方向側の端部とを接続している。

ビアホール導体ｂ２は、図１４に示すように、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ９は、図１４に示すように、誘電体シート１８ｄの接続部１８ｄ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１０は、図１４に示すように、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２とビアホール導体ｂ９とビアホール導体ｂ１０とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、外部端子１６ｂと信号線路２０ｂのｘ軸方向の正方向側の端部とを接続している。これにより、信号線路２０ａ〜２０ｃは、外部端子１６ａ，１６ｂ間に接続されている。ビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ７〜ｂ１０は、誘電体シート１８ａ，１８ｂ，１８ｄに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

複数のビアホール導体Ｂ１は、図１３及び図１４に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ１は、図１３及び図１４に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ９は、図１３及び図１４に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ｄ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ９は、図１３及び図１４に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ２は、図１３及び図１４に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ２は、図１３及び図１４に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ１０は、図１３及び図１４に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ｃ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ１０は、図１３及び図１４に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。ビアホール導体Ｂ１とビアホール導体Ｂ９とビアホール導体Ｂ２とビアホール導体Ｂ１０とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。ビアホール導体Ｂ１，Ｂ９，Ｂ２，Ｂ１０は、誘電体シート１８ａ，１８ｄ，１８ｂ，１８ｃに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

複数のビアホール導体Ｂ３は、図１３及び図１４に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ３は、図１３及び図１４に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ１１は、図１３及び図１４に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ｄ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ１１は、図１３及び図１４に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ４は、図１３及び図１４に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ４は、図１３及び図１４に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ１２は、図１３及び図１４に示すように、区間Ａ１，Ａ２において線路部１８ｃ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ１２は、図１３及び図１４に示すように、各ブリッジ部６０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に一列に並んでいる。ビアホール導体Ｂ３とビアホール導体Ｂ１１とビアホール導体Ｂ４とビアホール導体Ｂ１２とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。ビアホール導体Ｂ３，Ｂ１１，Ｂ４，Ｂ１２は、誘電体シート１８ａ，１８ｄ，１８ｂ，１８ｃに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

複数のビアホール導体Ｂ５は、図１５に示すように、区間Ａ３において線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ５は、図１５に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ１３は、図１５に示すように、区間Ａ３において線路部１８ｄ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ１３は、図１５に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ６は、図１５に示すように、区間Ａ３において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ６は、図１５に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ１４は、図１５に示すように、区間Ａ３において線路部１８ｃ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ１４は、図１５に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の正方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。ビアホール導体Ｂ５とビアホール導体Ｂ１３とビアホール導体Ｂ６とビアホール導体Ｂ１４とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。ただし、ビアホール導体Ｂ５，Ｂ１３，Ｂ６，Ｂ１４は、図１５に示すように、部分Ｐ１と部分Ｐ２との境界、及び、部分Ｐ２と部分Ｐ３との境界には設けられていない。以上のようなビアホール導体Ｂ５，Ｂ１３，Ｂ６，Ｂ１４は、誘電体シート１８ａ，１８ｄ，１８ｂ，１８ｃに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

複数のビアホール導体Ｂ７は、図１５に示すように、区間Ａ３において線路部１８ａ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ７は、図１５に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ１５は、図１５に示すように、区間Ａ３において線路部１８ｄ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ１５は、図１５に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ８は、図１５に示すように、区間Ａ３において線路部１８ｂ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ８は、図１５に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。複数のビアホール導体Ｂ１６は、図１５に示すように、区間Ａ３において線路部１８ｃ−ａをｚ軸方向に貫通している。複数のビアホール導体Ｂ１６は、図１５に示すように、各ブリッジ部７０よりもｙ軸方向の負方向側に設けられており、ｘ軸方向に沿って並んでいる。ビアホール導体Ｂ７とビアホール導体Ｂ１５とビアホール導体Ｂ８とビアホール導体Ｂ１６とは、互いに接続されることによって一本のビアホール導体を構成しており、基準グランド導体２２と補助グランド導体２４とを接続している。ただし、ビアホール導体Ｂ７，Ｂ１５，Ｂ８，Ｂ１６は、図１５に示すように、部分Ｐ１と部分Ｐ２との境界、及び、部分Ｐ２と部分Ｐ３との境界には設けられていない。以上のようなビアホール導体Ｂ７，Ｂ１５，Ｂ８，Ｂ１６は、誘電体シート１８ａ，１８ｄ，１８ｂ，１８ｃに形成された貫通孔内に金属材料が充填されることによって形成されている。

保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている絶縁膜である。これにより、保護層１４は、基準グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。フラットケーブル１０ｄにおける保護層１４は、フラットケーブル１０における保護層１４と同じである。

保護層１５は、誘電体シート１８ｃの裏面の略全面を覆っている絶縁膜である。これにより、保護層１４は、補助グランド導体２４を覆っている。保護層１５は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。

フラットケーブル１０ｄのコネクタ１００ａ，１００ｂは、フラットケーブル１０のコネクタ１００ａ，１００ｂと同じである。

また、フラットケーブル１０ｄの使用方法は、フラットケーブル１０の使用方法と同じである。

（効果）
以上のように構成されたフラットケーブル１０ｄによれば、フラットケーブル１０と同様に、長さを調整した際に大きな厚みを有する部分が発生することを抑制できる。

また、フラットケーブル１０ｄによれば、フラットケーブル１０ｄがバッテリーパック２０６のような金属体に貼り付けられた場合に、信号線路２０の特性インピーダンスが変動することがより効果的に抑制される。より詳細には、フラットケーブル１０ｄでは、誘電体素体１２の表面（より正確には、保護層１４）がバッテリーパック２０６に対して接触する。そして、フラットケーブル１０ｄでは、区間Ａ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、ジグザグ状をなしている。そのため、部分Ｐ１，Ｐ２では、線路部１２ａの表裏が反転しておらず、部分Ｐ１，Ｐ２の表面がバッテリーパック２０６に対して接触する。よって、部分Ｐ１，Ｐ２では、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間には、開口が設けられていない基準グランド導体２２が存在している。したがって、部分Ｐ１，Ｐ２では、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間に容量が形成されにくい。また、部分Ｐ３では、線路部１２ａの表裏が反転している。よって、部分Ｐ３では、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間には、開口が設けられていない補助グランド導体２４が存在している。したがって、部分Ｐ３では、信号線路２０とバッテリーパック２０６との間に容量が形成されにくい。以上より、フラットケーブル１０ｄがバッテリーパック２０６に貼り付けられることによって、信号線路２０の特性インピーダンスが低下することが抑制される。

（その他の実施形態）
本発明に係るフラットケーブルは、フラットケーブル１０，１０ａ〜１０ｄに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、フラットケーブル１０，１０ａ〜１０ｄの構成を組み合わせてもよい。

保護層１４，１５は、スクリーン印刷によって形成されているが、フォトリソグラフィ工程によって形成されてもよい。

なお、区間Ａ３は、２箇所において折り曲げられているが、３箇所以上において折り曲げられていてもよい。

なお、フラットケーブル１０ｄにおいて、３本の信号線路２０ａ〜２０ｃが設けられているが、１本の信号線路２０が設けられていてもよい。この場合、信号線路２０と基準グランド導体２２とのｚ軸方向における距離は、信号線路２０と補助グランド導体２４とのｚ軸方向における距離と等しいことが好ましい。

なお、フラットケーブル１０，１０ａ〜１０ｄにおいて、コネクタ１００ａ，１００ｂが実装されていなくてもよい。この場合、フラットケーブル１０，１０ａ〜１０ｄの端部と回路基板とがはんだによって接続される。なお、フラットケーブル１０，１０ａ〜１０ｄの一方の端部のみにコネクタ１００ａが実装されてもよい。

なお、ビアホール導体の代わりに、スルーホール導体が用いられてもよい。スルーホール導体とは、誘電体素体１２に設けられた貫通孔の内周面にめっき等の手段により導体を形成した層間接続部である。

なお、フラットケーブル１０，１０ａ〜１０ｄにおいて、誘電体素体１２の一部の区間Ａ３がジグザグ状をなしているが、誘電体素体１２の全体がジグザグ状をなしていてもよい。

以上のように、本発明は、フラットケーブルに有用であり、特に、長さを調整した際に大きな厚みを有する部分が発生することを抑制できる点において優れている。

Ａ１〜Ａ３ 区間
Ｂ１〜Ｂ１６ ｂ１〜ｂ１０ ビアホール導体
Ｐ１〜Ｐ３ 部分
１０，１０ａ〜１０ｄ フラットケーブル
１２ 誘電体素体
１８ａ〜１８ｄ 誘電体シート
２０，２０ａ〜２０ｃ 信号線路
２２ 基準グランド導体
２４ 補助グランド導体
３０，４０，５０ 開口
６０，７０，８０ ブリッジ部

Claims (13)

1. 複数の誘電体層が積層されてなる誘電体素体と、
   前記誘電体素体に設けられている線状の信号線路と、
   前記信号線路よりも積層方向の一方側に設けられている第１のグランド導体と、
   前記信号線路よりも積層方向の他方側に設けられている第２のグランド導体と、
   を備えており、
   前記誘電体素体の少なくとも一部の区間は、複数箇所において折り曲げられることにより、積層方向から平面視したときに、ジグザグ状をなしており、
   積層方向から平面視したときに、前記誘電体素体がジグザグ状をなしている区間において、該誘電体素体の折れ線を挟んで隣り合わない部分同士は重なっていないこと、
   を特徴とするフラットケーブル。
2. 前記第１のグランド導体には、前記信号線路に沿って並ぶ複数の開口が設けられており、
   前記第１のグランド導体と前記信号線路との積層方向における距離は、前記第２のグランド導体と該信号線路との積層方向における距離よりも小さいこと、
   を特徴とする請求項１に記載のフラットケーブル。
3. 前記誘電体素体がジグザグ状をなしている区間において該誘電体素体の表裏が反転していない第１の部分では、前記第１のグランド導体に前記信号線路に沿って並ぶ複数の第１の開口が設けられており、
   前記誘電体素体がジグザグ状をなしている区間において該誘電体素体の表裏が反転している第２の部分では、前記第２のグランド導体に前記信号線路に沿って並ぶ複数の第２の開口が設けられており、
   前記第１の部分において、前記第１のグランド導体と前記信号線路との積層方向における距離は、前記第２のグランド導体と該信号線路との積層方向における距離よりも小さく、
   前記第２の部分において、前記第１のグランド導体と前記信号線路との積層方向における距離は、前記第２のグランド導体と該信号線路との積層方向における距離よりも大きいこと、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のフラットケーブル。
4. 前記誘電体層を貫通し、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続する層間接続導体を、
   更に備えており、
   前記層間接続導体は、前記誘電体素体の折れ線には設けられていないこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のフラットケーブル。
5. 前記誘電体素体がジグザグ状をなしている区間において該誘電体素体の表裏が反転していない第１の部分と、該誘電体素体がジグザグ状をなしている区間において該誘電体素体の表裏が反転している第２の部分とが、交互に接続されていると共に、該誘電体素体がジグザグ状をなしている区間の展開時に鈍角をなしていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のフラットケーブル。
6. 前記誘電体素体がジグザグ状をなしている区間における該誘電体素体の幅は、該誘電体素体がジグザグ状をなしていない区間における該誘電体素体の幅よりも小さいこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のフラットケーブル。
7. 前記誘電体素体は可撓性を有していること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のフラットケーブル。
8. 複数の誘電体層が積層されてなる誘電体素体と、
   前記誘電体素体に設けられている線状の信号線路と、
   を備えており、
   前記誘電体素体は、第１の幅を有する第１の区間、該第１の幅を有する第２の区間、及び、該第１の幅よりも小さい第２の幅を有し、かつ、該第１の区間及び該第２の区間との間に位置する第３の区間を有しており、
   前記第３の区間は、第１の部分、該第１の部分に平行な第３の部分、及び、該第１の部分と該第３の部分との間に位置し、かつ、該第１の部分及び該第３の部分に対して鈍角をなす第２の部分により構成されていること、
   を特徴とするフラットケーブル。
9. 前記信号線路よりも積層方向の一方側に設けられている第１のグランド導体と、
   前記信号線路よりも積層方向の他方側に設けられている第２のグランド導体と、
   を更に備えていること、
   を特徴とする請求項８に記載のフラットケーブル。
10. 前記第１のグランド導体には、前記信号線路に沿って並ぶ複数の開口が設けられており、
    前記第１のグランド導体と前記信号線路との積層方向における距離は、前記第２のグランド導体と該信号線路との積層方向における距離よりも小さいこと、
    を特徴とする請求項９に記載のフラットケーブル。
11. 前記第１の部分及び前記第３の部分では、前記信号線路に沿って並ぶ複数の第１の開口が前記第１のグランド導体に設けられており、
    前記第２の部分では、前記信号線路に沿って並ぶ複数の第２の開口が前記第２のグランド導体に設けられており、
    前記第１の部分及び前記第３の部分において、前記第１のグランド導体と前記信号線路との積層方向における距離は、前記第２のグランド導体と該信号線路との積層方向における距離よりも小さく、
    前記第２の部分において、前記第１のグランド導体と前記信号線路との積層方向における距離は、前記第２のグランド導体と該信号線路との積層方向における距離よりも大きいこと、
    を特徴とする請求項１０に記載のフラットケーブル。
12. 前記誘電体層を貫通し、かつ、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体とを接続する層間接続導体を、
    更に備えており、
    前記層間接続導体は、前記第１の部分と前記第２の部分との境界、及び、前記第２の部分と前記第３の部分との境界には設けられていないこと、
    を特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載のフラットケーブル。
13. 前記誘電体素体は可撓性を有していること、
    を特徴とする請求項８ないし請求項１２のいずれかに記載のフラットケーブル。

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