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TWI736014B - 具有多層橋接結構的電路集成裝置 - Google Patents

具有多層橋接結構的電路集成裝置 Download PDF

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TWI736014B
TWI736014B TW108140709A TW108140709A TWI736014B TW I736014 B TWI736014 B TW I736014B TW 108140709 A TW108140709 A TW 108140709A TW 108140709 A TW108140709 A TW 108140709A TW I736014 B TWI736014 B TW I736014B
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TW
Taiwan
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carrier board
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TW108140709A
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賀軒持
劉美卲
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隆達電子股份有限公司
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

一種具有多層橋接結構的電路集成裝置包含電性載板與橋接元件。電性載板主要由單層電路圖樣所組成，電性載板包含一表面，表面具有複數個彼此電性絕緣的第一焊點。橋接元件包含至少二層電路圖樣以及複數個彼此分離的第二焊點，該些第二焊點分別焊接至對應的該些第一焊點，藉以橋接該些第一焊點。

Description

具有多層橋接結構的電路集成裝置
本發明是關於一種電路集成裝置。
印刷電路板(Printed Circuit Board)是電子元件的支撐體，內含圖案化的金屬導體作為連接電子元件的線路。一般而言，包含越多層圖案化金屬導體的印刷電路板製造成本會越高，尤其是大面積的多層(圖案化金屬導體)印刷電路板。如何避免使用多層印刷電路板是電子產品設計上需考量的重點之一。
本發明提出一種創新的具有多層橋接結構的電路集成裝置，藉以解決先前技術的問題。
於本發明的一實施例中，一種具有多層橋接結構的電路集成裝置包含電性載板與橋接元件。電性載板主要由單層電路圖樣所組成，電性載板包含一表面，表面具有複數個彼此電性絕緣的第一焊點。橋接元件包含至少二層電路圖樣以及複數個彼此分離的第二焊點，該些第二焊點分別焊接至對應的 該些第一焊點，藉以橋接該些第一焊點。
於本發明的一實施例中，電性載板的表面的面積大於橋接元件的面積。
於本發明的一實施例中，該些第一焊點分二行排列。
於本發明的一實施例中，該二行係彼此平行。
於本發明的一實施例中，該些第二焊點分別位於橋接元件的二相對邊。
於本發明的一實施例中，橋接元件更包含二相對的上表面與下表面。
於本發明的一實施例中，該至少二層電路圖樣系分別設置於橋接元件的上表面與下表面。
於本發明的一實施例中，橋接元件更包含複數個彼此分離的端孔，分佈於其上表面與下表面，該些第二焊點分別位於該些端孔。
於本發明的一實施例中，該些第二焊點分別電性導通至少二層電路圖樣。
於本發明的一實施例中，橋接元件均表面黏著至電性載板。
綜上所述，本發明之具有多層橋接結構的電路集成裝置，藉由減低大面積電性載板只具有單層的電路圖樣，並利用小尺寸橋接元件的多層電路圖樣實現電路集成裝置所需較複雜的電路設計，因而能以較低的成本實現相同複雜度的電路設計。
以下將以實施方式對上述之說明作詳細的描述，並對本發明之技術方案提供更進一步的解釋。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附符號之說明如下：
100:電路集成裝置
102:電性載板
102a~102h:第一焊點
150:橋接元件
150a~150h:第二焊點
160:橋接元件
200:橋接元件
202:基板
202a:表面
202b:表面
203a~203d:電路
204a~204d:電路
205a~205d:第二焊點
206a~206d:第二焊點
207a~207d:第二焊點
208a~208d:第二焊點
300:橋接元件
302:基板
302a:表面
302b:表面
303~306:電路
303a、303b:第二焊點
304a、304b:第二焊點
305a、305b:第二焊點
306a、306b:第二焊點
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖係繪示依照本發明一實施例之一種電路集成裝置的立體圖。
第2、3圖係繪示第1圖之電路集成裝置的部份放大圖。
第4圖係繪示依照本發明一實施例之一種橋接元件的上視圖。
第5、6圖係繪示第4圖之橋接元件的二種不同視角的立體圖。
第7圖係繪示依照本發明另一實施例之一種橋接元件的上視圖。
第8、9圖係繪示第7圖之橋接元件的二種不同視角的立體圖。
為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。
請參照第1~3圖，第1圖繪示依照本發明一實施 例之一種電路集成裝置100的立體圖；第2、3圖係繪示第1圖之電路集成裝置的部份放大圖，其中第3圖之橋接元件150與電性載板102分離。電路集成裝置100包含電性載板102以及多個橋接元件(150、160)等元件。電性載板102只具有單層電路圖樣，即電性載板102包含絕緣基板與單層電路導體圖樣。為了實現較複雜的電路設計，並考量電路板的成本，本發明在電性載板102之表面設立複數個彼此電性絕緣的焊點(例如第3圖中的第一焊點102a~102h)，並以橋接元件橋接該些焊點中對應的焊點。例如在第3圖中，以橋接元件150之複數個彼此分離的第二焊點(150a~150h)，分別焊接至電性載板102上對應的第一焊點(102a~102h)，藉以橋接第一焊點(102a~102h)中對應的焊點，使電路集成裝置100能藉較低的成本達成其電路設計。在本實施例中，電性載板102上的第一焊點(102a~102d)與第一焊點(102e~102h)係分二行排列且二行彼此平行，但不以此為限。在本實施例中，橋接元件150的第二焊點(150a~150d)與第二焊點(150e~150h)分別位於橋接元件的二相對邊，但不以此為限。
在本發明的實施例中，大面積的電性載板102只具有單層電路圖樣，製造成本較多層電路圖樣的電性載板大幅的降低。較複雜的電路設計則配置以多個至少二層電路圖樣的橋接元件來實現。面積較小的橋接元件即使設計至少二層電路圖樣亦能以較低的成本實現。以下示例橋接元件的具體結構。
請同時參照第4~6圖，第4圖係繪示依照本發明一實施例之一種橋接元件200的上視圖；第5、6圖係繪示第4 圖之橋接元件200的二種不同視角的立體圖。橋接元件200包含絕緣的基板202以及位於二相對表面(202a、202b)的電路圖樣。在第4圖中，上表面的電路圖樣(實線圖樣)與下表面的電路圖樣(虛線圖樣)彼此交錯，因此能在較小面積的基板上實現較複雜的電路。
在第5圖中，在表面202a上的電路圖樣包含彼此絕緣的複數條電路(204a~204d)，每一條電路的兩端均為焊點。例如，電路204a的兩端為第二焊點(206a、208a)，電路204b的兩端為第二焊點(206b、208b)，電路204c的兩端為第二焊點(206c、208c)，電路204d的兩端為第二焊點(206d、208d)，因此電路圖樣能電性導通至其對應的焊點。
在第6圖中，在表面202b上的電路圖樣包含彼此絕緣的複數條電路(203a~203d)，每一條電路的兩端均為焊點。例如，電路203a的兩端為第二焊點(205a、207a)，電路203b的兩端為第二焊點(205b、207b)，電路203c的兩端為第二焊點(205c、207c)，電路203d的兩端為第二焊點(205d、207d)，因此電路圖樣能電性導通至其對應的焊點。
在橋接元件200的實施例中，該些焊點均分別位於彼此分離的端孔，且焊點的金屬層延伸至端孔內及其周圍，使得橋接元件200的表面202a或在表面202b均可作為焊接面。在本實施例中，橋接元件200為一表面黏著焊接件，藉以表面黏著至電性載板。
請同時參照第7~9圖，第7圖係繪示依照本發明一實施例之一種橋接元件300的上視圖；第8、9圖係繪示第7 圖之橋接元件300的二種不同視角的立體圖。橋接元件300包含絕緣的基板302以及位於二相對表面(302a、302b)的電路圖樣。在第7圖中，上表面的電路圖樣(實線圖樣)與下表面的電路圖樣(虛線圖樣)彼此重疊，因此能在較小面積的基板上實現較複雜的電路。
在第8圖中，在表面302a上的電路圖樣包含彼此絕緣的複數條電路(304、306)，電路306為直條電路，電路304為弧型電路，每一條電路的兩端均為焊點。例如，電路304的兩端為第二焊點(304a、304b)，電路306的兩端為第二焊點(306a、306b)，因此電路圖樣能電性導通至其對應的焊點。在本實施例中，對應的第二焊點(304a、304b、306a、306b)排列成行，但不以此為限。在本實施例中，電路(304、306)的第二焊點(304a、304b、306a、306b)與另一表面電路(303、305)的第二焊點(303a、303b、305a、305b)亦排列成行，但不以此為限。
在第9圖中，在表面302b上的電路圖樣包含彼此絕緣的複數條電路(303、305)，電路305為直條電路，電路303為弧型電路，每一條電路的兩端均為焊點。例如，電路303的兩端為第二焊點(303a、303b)，電路305的兩端為第二焊點(305a、305b)，因此電路圖樣能電性導通至其對應的焊點。表面302b上的第二焊點(303a、303b、305a、305b)均電性導通至表面302a上的第二焊點(303a、303b、305a、305b)，例如第二焊點(303a、303b、305a、305b)可為貫穿基板302之柱狀金屬的兩端。
在橋接元件300的實施例中，只有表面302a上能具有二表面電路(304、306、303、305)的所有焊點，才能作為焊接面。在本實施例中，橋接元件300亦為一表面黏著焊接件，藉以表面黏著至電性載板。
在上述實施例的橋接元件中，雖只示例二層電路圖樣，但均能依需求再設計額外的層電路圖樣，使橋接元件能具有三層或更多的電路圖樣。
綜上所述，本發明之具有多層橋接結構的電路集成裝置，藉由減低大面積電性載板只具有單層的電路圖樣，並利用小尺寸橋接元件的多層電路圖樣實現電路集成裝置所需較複雜的電路設計，因而能以較低的成本實現相同複雜度的電路設計。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，於不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:電路集成裝置
102:電性載板
102a~102h:第一焊點
150:橋接元件
150a~150h:第二焊點

Claims (9)

  1. 一種具有多層橋接結構的電路集成裝置，包含：電性載板，主要由單層電路圖樣所組成，該電性載板包含一表面，該表面具有複數個彼此電性絕緣的第一焊點，其中該些第一焊點分二行排列；以及橋接元件，包含至少二層電路圖樣以及複數個彼此分離的第二焊點，該些第二焊點分別焊接至對應的該些第一焊點，藉以橋接該些第一焊點。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路集成裝置，其中該電性載板的該表面的面積大於該橋接元件的面積。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路集成裝置，其中該二行係彼此平行。
  4. 一種具有多層橋接結構的電路集成裝置，包含：電性載板，主要由單層電路圖樣所組成，該電性載板包含一表面，該表面具有複數個彼此電性絕緣的第一焊點；以及橋接元件，包含至少二層電路圖樣以及複數個彼此分離的第二焊點，該些第二焊點分別焊接至對應的該些第一焊 點，藉以橋接該些第一焊點，其中該些第二焊點分別位於該橋接元件的二相對邊。
  5. 一種具有多層橋接結構的電路集成裝置，包含：電性載板，主要由單層電路圖樣所組成，該電性載板包含一表面，該表面具有複數個彼此電性絕緣的第一焊點；以及橋接元件，包含至少二層電路圖樣以及複數個彼此分離的第二焊點，該些第二焊點分別焊接至對應的該些第一焊點，藉以橋接該些第一焊點，其中該橋接元件更包含二相對的上表面與下表面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電路集成裝置，其中該至少二層電路圖樣系分別設置於該上表面與該下表面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電路集成裝置，其中該橋接元件更包含複數個彼此分離的端孔，分佈於該上表面與該下表面，該些第二焊點分別位於該些端孔。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路集成裝置，其中該些第二焊點分別電性導通該至少二層電路圖樣。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項任一項所述之電路集成裝置，其中該橋接元件係表面黏著至該電性載板。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207475974U (zh) * 2017-11-24 2018-06-08 华显光电技术（惠州）有限公司 电路板及电子设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI282424B (en) * 2005-12-30 2007-06-11 Advanced Semiconductor Eng MEMS type probe card with multi-layer elasticity
DE102007040871A1 (de) * 2007-08-29 2009-03-12 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verbindungselement
CN101594738B (zh) * 2008-05-30 2012-05-09 英业达股份有限公司 信号导通元件
CN104093263B (zh) * 2014-05-19 2018-08-14 北京国联万众半导体科技有限公司 用于柔性基板的桥接模块和基板组件
CN109661103A (zh) * 2017-10-11 2019-04-19 爱创达应用卡工程有限公司 接触式ic模块pcb载板、以之制成的ic模块及制作工艺

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207475974U (zh) * 2017-11-24 2018-06-08 华显光电技术（惠州）有限公司 电路板及电子设备

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