JP4982590B2 - 表示装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、冷却ファンを備えた表示装置及び電子機器に関する。

表示装置や電子機器は、冷却ファンを備えることがある。

特開２００６−１５６７８６号公報

近年の表示装置や電子機器は、さらなる冷却効率の向上が要望されている。

一つの実施形態に係る電子機器は、表示パネルと、排気孔部と第１の吸気孔部とが設けられたカバー部と、前記表示パネルを間に挟んで前記カバー部と連結され、前記表示パネルを露出させた開口部と、前記カバー部に向かって延びた斜面部と、この斜面部に位置された第２の吸気孔部とが設けられたマスク部と、を有した筐体と、前記筐体を支持した支持部と、前記筐体に収容され、発熱体が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記排気孔部に面したヒートシンクと、前記発熱体と前記ヒートシンクとを熱接続するヒートパイプと、前記ヒートシンクに向いた吐出口が設けられたファンと、を備えた。

冷却効率を向上させる。

第１の実施形態に係る電子機器の斜視図。 図１中に示された電子機器の下壁を示す平面図。 図１中に示された電子機器の下壁及び周壁を示す斜視図。 図１中に示された電子機器の内部を示す平面図。 図１中に示された電子機器の内部を示す斜視図。 図１中に示された電子機器の内部を、いくつかのシーリング部材を取り除いて示す平面図。 図６中に示された回路基板の配線パターンを示す平面図。 図１中に示された電子機器の内部を示す平面図。 図８中に示された電子機器のＦ９−Ｆ９線に沿う断面図。 図８中に示された電子機器のＦ１０−Ｆ１０線に沿う断面図。 図８中に示された電子機器のＦ１１−Ｆ１１線に沿う断面図。 図８中に示された電子機器の内部を模式的に示す断面図。 図１２中に示された電子機器の内部を模式的に示すＦ１３−Ｆ１３線に沿う断面図。 図８中に示された電子機器のダクト構造を模式的に示す断面図。 第２の実施形態に係る電子機器の断面図。 第３の実施形態に係る表示装置の斜視図。 第３の実施形態に係る表示装置の側面を示す図。 第３の実施形態に係る表示装置の背面を示す図。

以下にいくつかの実施形態をノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣ）及びテレビに適用した図面に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１乃至図１４は、第１の実施形態に係る電子機器１を開示している。電子機器１は、例えばノートＰＣである。なお本発明が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本発明は、例えばテレビのような表示装置や、録画再生装置、ＰＤＡ(Personal digital Assistant)、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。

図１に示すように、電子機器１は、本体ユニット２と、表示ユニット３と、ヒンジ４とを備えている。本体ユニット２は、メインボードを搭載した電子機器本体である。本体ユニット２は、筐体５を備えている。筐体５は、上壁６、下壁７、及び周壁８を有し、扁平な箱状に形成されている。

下壁７は、電子機器１を机上に置いた時に、その机上面に向かい合う。下壁７は、机上面に対して略平行になる。上壁６は、下壁７との間に空間を空けて、下壁７と略平行（すなわち略水平）に広がる。上壁６には、キーボード９が取り付けられている。周壁８は、下壁７に対して起立し、下壁７の周縁部と上壁６の周縁部との間を繋いでいる。

筐体５は、ベース１１と、カバー１２とを有する。ベース１１は、下壁７と、周壁８の一部とを含む。カバー１２は、上壁６と、周壁８の一部とを含む。カバー１２がベース１１に組み合わされることで、筐体５が形成されている。

筐体５は、表示ユニット３が回動可能に連結された後端部１３（第１端部）と、この後端部１３とは反対側に位置した前端部１４（第２端部）とを有する。周壁８は、前壁８ａ、後壁８ｂ、左側壁８ｃ、及び右側壁８ｄを有する。前壁８ａは、前端部１４において筐体５の幅方向（左右方向）に延びている。後壁８ｂは、後端部１３において筐体５の幅方向に延びている。左側壁８ｃ及び右側壁８ｄは、それぞれ筐体５の奥行方向（前後方向）に延びて、前壁８ａの端部と後壁８ｂの端部とを繋いでいる。

表示ユニット３は、ヒンジ４によって、本体ユニット２の後端部１３に回動可能（開閉可能）に連結されている。表示ユニット３は、本体ユニット２を上方から覆うように倒された閉じ位置と、本体ユニット２に対して起こされた開き位置との間で回動可能である。

図１に示すように、表示ユニット３は、表示筐体１５と、この表示筐体１５に収容された表示パネル１６とを備えている。表示パネル１６の表示画面１６ａは、表示筐体１５の前壁に設けられた開口部１５ａを通じて外部に露出可能になっている。

図１に示すように、上壁６は、キーボード９が取り付けられるキーボード載置部１７と、パームレスト１８と、パームレスト１８と連続した斜面部１８１とを有する。パームレスト１８は、キーボード載置部１７よりも手前側、つまりキーボード載置部１７と前壁８ａとの間に設けられている。図９に示すように、キーボード載置部１７は、パームレスト１８に対して筐体５の内側に窪んでいる。これにより、キーボード載置部１７に取り付けられたキーボード９の上面は、パームレスト１８の上面と略同じか少し高くに位置する。

図２に示すように、筐体５の下壁７には、複数の脚部１９が設けられている。この脚部１９が机上面に接することで、筐体５の下壁７は、机上面から離れた位置で支持される。図１乃至図３に示すように、筐体５は、第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、第３吸気孔２３、及び第４吸気孔２３１を備えている。第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、第３吸気孔２３、及び第４吸気孔２３１は、互いに離れるとともに、例えば筐体５の左前端部に集中して設けられている。

図１に示すように、第４吸気孔２３１は、斜面部１８１に設けられている。図２に示すように、第１吸気孔２１及び第３吸気孔２３は、下壁７に設けられている。第１吸気孔２１は、後述する冷却ファン２４の下方に位置し、冷却ファン２４に向かい合っている。第３吸気孔２３は、冷却ファン２４の下方を外れ、第１吸気孔２１と前壁８ａとの間に開口している。

図３に示すように、第２吸気孔２２は、左側壁８ｃに設けられている。第２吸気孔２２は、例えば各種コネクタ２５を露出させるための開口部である。第２吸気孔２２は、コネクタ２５と筐体５との間の隙間を通じて筐体５内に外気を流入させる。

図３に示すように、筐体５は、第１排気孔２６及び第２排気孔２７を備えている。第１排気孔２６は、筐体５の後端部１３において左側壁８ｃに設けられ、例えばキーボード９の側方から後側にかけて位置している。第１排気孔２６は、後述するヒートシンク２８に側方から向かい合う。第２排気孔２７は、筐体５の後端部１３において下壁７に設けられ、ヒートシンク２８に下方から向かい合う。また図２に示すように、下壁７は、ドッキングコネクタ２９を外部に露出させる開口部３０が設けられている。

図４に示すように、筐体５は、回路基板３１、ＯＤＤ３２(Optical Disk Drive)、記憶装置３３、ヒートシンク２８、ヒートパイプ３４、放熱板３５、及び冷却ファン２４を収容している。回路基板３１は、例えばメインボードである。

回路基板３１は、第１面３１ａと、この第１面３１ａとは反対側に位置した第２面３１ｂとを有する。第１面３１ａは、例えば下面である。第２面３１ｂは、例えば上面である。なおこれに代えて、第１面３１ａが上面であり、第２面３１ｂが下面であってもよい。

図６に示すように、回路基板３１の第１面３１ａは、ＣＰＵ４１(Central Processing Unit)、ＰＣＨ４２(Platform Controller Hub)、電源回路部品４３、メモリスロットコネクタ４４、ＬＣＤコネクタ４５、Ｉ／Ｏコネクタ４６、第１電源コイル４７、及び第２電源コイル４８を実装している。

ＣＰＵ４１は、第１発熱体の一例であり、回路基板３１のなかで最も発熱する部品である。ＰＣＨ４２は、第２発熱体の一例であり、例えば自然放熱でよい部品である。電源回路部品４３は、第３発熱体の一例であり、回路基板３１のなかで比較的発熱量が大きな部品である。

図９に示すように、回路基板３１の第２面３１ｂは、電源回路部品４９を実装している。電源回路部品４９は、発熱体の一例である。なお、回路基板３１に実装される発熱体は、上記に限られない。

ここで、図４に示すように、筐体５の前端部１４から後端部１３に向かう方向を第１方向Ｄ１と定義する。また、第１方向Ｄ１に略直交し、右側壁８ｄから左側壁８ｃに向かう方向を第２方向Ｄ２と定義する。後述の冷却ファン２４の吐出口２４ｃは、第１方向Ｄ１に開口している。

また、本明細書では、電子機器１の正規の姿勢（図１の姿勢）を基準に上下左右を定義している。そのため、図２、図４乃至６、図８乃至１１など、電子機器１を逆さまにした図を用いた説明では、上下及び左右の表現が図中とは逆になっている。

図９に示すように、回路基板３１は、キーボード載置部１７の下方に配置されている。図４に示すように、回路基板３１は、冷却ファン２４とヒートシンク２８との間に位置した第１部分３１ｃと、冷却ファン２４とヒートシンク２８との間を外れた第２部分３１ｄとを有する。

第１部分３１ｃは、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの開口方向（第１方向Ｄ１）において冷却ファン２４が向かい合う。つまり第１部分３１ｃは、冷却ファン２４から吐出された冷却風に直接に晒される部分である。また第１部分３１ｃは、第２方向Ｄ２においてヒートシンク２８に向かい合う。一方、第２部分３１ｄは、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの開口方向において冷却ファン２４に向かい合わない。

ＣＰＵ４１及び電源回路部品４３は、回路基板３１の第１部分３１ｃに実装され、ヒートシンク２８と冷却ファン２４との間に位置している。ＰＣＨ４２は、回路基板３１の第２部分３１ｄに実装され、ヒートシンク２８と冷却ファン２４との間から外れている。

ヒートシンク２８は、放熱部の一例であり、例えば複数のフィンを含んだフィンユニットである。ヒートシンク２８は、筐体５の後端部１３に配置され、筐体５の第１排気孔２６に面している。ヒートシンク２８は、キーボード載置部１７の下方に位置する。ヒートシンク２８は、フィンとフィンとの間の隙間を第１排気孔２６に向けている。

図６に示すように、ＣＰＵ４１は、電源回路部品４３に比べて、冷却ファン２４の近くに配置されている。ヒートパイプ３４は、熱輸送部材の一例である。ヒートパイプ３４は、ＣＰＵ４１からヒートシンク２８まで延びている。ヒートパイプ３４は、ＣＰＵ４１をヒートシンク２８に熱接続しており、ＣＰＵ４１の熱をヒートシンク２８に移動させる。

放熱板３５は、例えば板金部材である。放熱板３５は、ＣＰＵ４１に向かい合う第１部分３５ａと、ＣＰＵ４１を外れた第２部分３５ｂとを有する。第１部分３５ａは、ＣＰＵ４１に熱接続されている。第２部分３５ｂは、第１部分３５ａに対して段差を有するとともに、第１部分３５ａから例えば後方（冷却ファン２４の吐出方向）に延びている。第２部分３５ｂは、電源回路部品４３との間に隙間を空けて、電源回路部品４３の下方を覆っている。放熱板３５は、電源回路部品４３には例えば熱接続されていない。

図４に示すように、ＯＤＤ３２は、回路基板３１とは反対側となる筐体５の右部に収容されている。記憶装置３３の一例は、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)である。記憶装置３３は、筐体５の前端部１４に配置され、冷却ファン２４の隣に位置している。記憶装置３３は、ケース５１と、このケース５１に収容された磁気ディスク（図示しない）とを有する。ケース５１の側面５１ａ（端面）は、平面状に広がるとともに、冷却ファン２４に側方から向かい合う。このケース５１の側面５１ａは、筐体５の左側壁８ｃとは反対側から冷却ファン２４に向かい合う立ち壁を形成している。

図６に示すように、冷却ファン２４は、ヒートシンク２８から離れて、例えば筐体５の左側の前端部１４に配置されている。図９に示すように、冷却ファン２４は、パームレスト１８の下方に配置されている。つまり冷却ファン２４は、筐体５内の厚さが比較的小さなキーボード載置部１７の下方を外れて、筐体５内の厚さが比較的大きなパームレスト１８の下方に配置されている。図９に示すように、冷却ファン２４と筐体５の下壁７との間、及び冷却ファン２４と筐体５の上壁６との間には、それぞれ隙間が設けられている。

冷却ファン２４は、遠心式ファンであり、ファンケース５３と、このファンケース５３内で回転駆動される羽根車５４とを有している。ファンケース５３は、第１吸込口２４ａ、第２吸込口２４ｂ、及び吐出口２４ｃを備えている。

図９に示すように、ファンケース５３は、下壁７に向かう合う下面５３ａ、この下面５３ａとは反対側に位置して上壁６に向かい合う上面５３ｂ、及び回路基板３１に向かう合う周面５３ｃを有する。第１吸込口２４ａは、ファンケース５３の下面５３ａに設けられ、下壁７の第１吸気孔２１に向かい合っている。第２吸込口２４ｂは、ファンケース５３の上面５３ｂに設けられ、第１吸込口２４ａとは反対側に向いて開口している。第２吸込口２４ｂは、パームレスト１８との間に隙間を空けて、パームレスト１８に面している。

図９に示すように、吐出口２４ｃは、上述のように第１方向Ｄ１に開口し、回路基板３１のＣＰＵ４１に向いている。吐出口２４ｃの厚さは、回路基板３１の厚さよりも大きい。回路基板３１は、吐出口２４ｃの厚さ方向の略中間部に向かい合っている。なお「略中間部に向かい合う」とは、吐出口２４ｃの上端部及び下端部に向かい合っていないことを指し、必ずしも吐出口２４ｃの厚さ方向の中央部に向かい合っている必要はない。

つまり吐出口２４ｃは、回路基板３１の上下に亘って開口している。吐出口２４ｃは、回路基板３１に対して第１面３１ａ側に位置した第１部分２４ｃａと、回路基板３１に対して第２面３１ｂ側に位置した第２部分２４ｃｂとを有する。

冷却ファン２４は、第１吸込口２４ａ及び第２吸込口２４ｂから筐体５内の空気を吸い込み、その空気を吐出口２４ｃからＣＰＵ４１に向けて吐出する。このとき冷却ファン２４は、回路基板３１の上下両側にそれぞれ空気を吐出する。

一方、図１１に示すように、ヒートシンク２８の厚さは、回路基板３１の厚さよりも大きい。回路基板３１は、ヒートシンク２８の厚さ方向の略中間部に向かい合っている。なお「略中間部に向かい合う」とは、ヒートシンク２８ｃの上端部及び下端部に向かい合っていないことを指し、必ずしもヒートシンク２８の厚さ方向の中央部に向かい合っている必要はない。

つまりヒートシンク２８は、回路基板３１の上下に露出している。ヒートシンク２８は、回路基板３１に対して第１面３１ａ側に位置した第１部分２８ａと、回路基板３１に対して第２面３１ｂ側に位置した第２部分２８ｂとを有する。第１部分２８ａは、回路基板３１の第１面３１ａ側に流れた空気に晒される。第２部分２８ｂは、回路基板３１の第２面３１ｂ側に流れた空気に晒される。

図６及び図９に示すように、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに面した回路基板３１の端部は、部品非実装領域５６を有する。部品非実装領域５６は、例えば５ｍｍの幅を有し、回路基板３１の縁に沿って吐出口２４ｃの幅方向に延びている。部品非実装領域５６は、例えばリフロー工程など回路基板に部品を実装する工程で、実装装置のレールに載せられる代である。この部品非実装領域５６は、部品が実装されておらず、冷却ファン２４から吐出される空気の流れを阻害しにくい。

図４に示すように、電子機器１は、筐体５内で、第１部屋６１（第１領域）、第２部屋６２（第２領域）、及び第３部屋６３（第３領域）を仕切る遮風部６４を備えている。第１部屋６１は、冷却ファン２４に外気（フレッシュエアー）を吸わせるための吸気室である。第２部屋６２は、発熱量が比較的大きな部品が集中して実装され、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かって冷却風が集中的に流されるダクトである。第３部屋６３は、例えば自然放熱で十分な部品が収容されている。なお「部屋」とは、筐体内の領域（部分）のことを指し、必ずしも他の部屋（他の領域）から完全に遮断されている必要はない。

図６及び図７に示すように、本実施形態では、それぞれ回路基板３１に実装されたメモリスロットコネクタ４４、ＬＣＤコネクタ４５、第１電源コイル４７、第２電源コイル４８、及びいくつかのシーリング部材７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７が互いに協働して遮風部６４を形成している。

各シーリング部材７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７は、例えば弾性部材の一例であり、非導電性部材の一例である。シーリング部材７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７は、例えばスポンジ、ゴム、またはインシュレータのような絶縁体である。なお図６は、いくつかのシーリング部材７３，７４，７５を取り外した状態を図示している。また図６及び図７では、説明の便宜上、遮風部６４を形成する部品にハッチングを施している。

まず、第１部屋６１の遮風構造について説明する。
図６に示すように、冷却ファン２４の下面５３ａには、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２が取り付けられている。第１シーリング部材７１は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに沿って、吐出口２４ｃの幅方向（第２方向Ｄ２）に延びている。つまり第１シーリング部材７１は、第１吸込口２４ａと吐出口２４ｃとの間に設けられ、筐体５内の空間を仕切っている。

第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の右端部に沿って、第１方向Ｄ１に延びている。第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の第１吸込口２４ａに対して、筐体５の左側壁８ｃとは反対側に位置している。つまり、第２シーリング部材７２と筐体５の左側壁８ｃとの間に、冷却ファン２４の第１吸込口２４ａが位置する。

図９及び図１０に示すように、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の下面５３ａと、筐体５の下壁７の内面との間に設けられている。第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の下面５３ａと、筐体５の下壁７の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。

これにより、図１３に模式的に示すように、筐体５のコーナー部には、第１シーリング部材７１、第２シーリング部材７２、筐体５の左側壁８ｃ、及び筐体５の前壁８ａによって囲まれた第１部屋６１が形成されている。つまり、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、筐体５内を、第１部屋６１としての部分と、第２部屋６２としての部分に仕切っている。

なお本実施形態では、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の表面上に設けられ、冷却ファン２４を外れた領域には設けられていない。つまり、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、筐体５内で第１部屋６１を完全に仕切っているわけではなく、部分的に仕切っている。

なお、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４を外れた領域まで延長され、筐体５内で第１部屋６１を完全に仕切ってもよい。なお本実施形態では、記憶装置３３のケース５１の側面５１ａが、第１部屋６１の一部の壁面を補助的に形成している。

図９及び図１０に示すように、冷却ファン２４の上面５３ｂにも、下面５３ａと同様に、第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２が設けられている。つまり、第１シーリング部材７１は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに沿って、吐出口２４ｃの幅方向に延びている。第１シーリング部材７１は、第２吸込口２４ｂと吐出口２４ｃとの間に設けられ、筐体５内の空間を仕切っている。第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の右端部に沿って、第１方向Ｄ１に延びている。

第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の上面５３ｂと、筐体５の上壁６の内面（パームレスト１８の内面）との間に設けられている。第１シーリング部材７１及び第２シーリング部材７２は、冷却ファン２４の上面５３ｂと、筐体５の上壁６の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。

図６及び図９に示すように、第１部屋６１は、筐体５の第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、第３吸気孔２３、及び冷却ファン２４の第１吸込口２４ａ、第２吸込口２４ｂが露出している。第１部屋６１には、回路基板３１に実装された発熱体が存在しない。第１部屋６１は、第１吸気孔２１、第２吸気孔２２、及び第３吸気孔２３を通じて筐体５の外部に連通し、外気（フレッシュエアー）が流入可能である。このため、第１部屋６１の空気は、他の部屋の空気に比べて温度が低い。

次に、第２部屋６２（ダクト部）の遮風構造について説明する。
図６に示すように、回路基板３１には、メモリ８１が装着されるメモリスロットコネクタ４４が実装されている。メモリスロットコネクタ４４は、基板部品の一例であり、長尺コネクタの一例であり、「筐体に収容された部品」の一例である。なおここで言う「長尺コネクタ」とは、長手方向の長さがＣＰＵ４１（第１発熱体）のチップの一辺よりも大きなコネクタを指す。「長尺コネクタ」は、メモリスロットコネクタ４４に限らず、例えばドッキングコネクタや、テレビチューナー用のコネクタ等であってもよい。

図６に示すように、メモリスロットコネクタ４４の長手方向は、冷却ファン２４の吐出方向（第１方向Ｄ１）に沿っている。メモリ８１は、複数のメモリチップ８１ａが搭載されたメモリ基板８１ｂを有する。メモリスロットコネクタ４４は、メモリ８１をＣＰＵ４１とは反対側に向けて、ＣＰＵ４１の隣に配置されている。

メモリスロットコネクタ４４は、回路基板３１からメモリ８１を浮かして保持する一対の保持部８３と、回路基板３１に固定された端子部８４とを有する。端子部８４は、メモリ８１が電気的に接続されるスロットを有し、このメモリ８１をＣＰＵ４１に接続するための複数の配線を有する。端子部８４は、回路基板３１に密着し、回路基板３１との間に隙間を有しない。

図１１に示すように、メモリスロットコネクタ４４は、いわゆる２段式メモリ収容部の２段目となるコネクタである。つまり、メモリスロットコネクタ４４に装着されたメモリ８１と回路基板３１との間に、他のメモリスロットコネクタ４４ａが位置する。つまり、メモリスロットコネクタ４４の端子部８４は、比較的背が高い。

図６に示すように、メモリスロットコネクタ４４は、保持部８３よりも端子部８４がＣＰＵ４１の近くに配置されている。メモリスロットコネクタ４４の一部は、ＣＰＵ４１に向かい合っている。メモリスロットコネクタ４４は、ＣＰＵ４１と平行に配置されている。図７に示すように、端子部８４は、複数の配線パターン８５でＣＰＵ４１に電気的に接続されている。

図６に示すように、メモリスロットコネクタ４４は、ＣＰＵ４１の側方から電源回路部品４３の側方に亘っている。またメモリスロットコネクタ４４は、第２方向Ｄ２において、ヒートシンク２８の一部、第２電源コイル４８、Ｉ／Ｏコネクタ４６に向かい合っている。

図６に示すように、メモリスロットコネクタ４４の端部と、ヒートシンク２８の端部との間には、第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５が実装されている。第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５は、それぞれ基板部品の一例である。第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５は、互いに第２方向Ｄ２に並んでいる。

第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５は、第１方向Ｄ１において、冷却ファン２４の吐出口２４ｃに向かい合っている。つまり、冷却ファン２４の吐出口２４ｃから吐出された空気は、ＣＰＵ４１及び電源回路部品４３を通過した後に、第１電源コイル４７及びＬＣＤコネクタ４５にぶつかり、ヒートシンク２８に向かう流れに変わる。

一方、第２電源コイル４８は、ＣＰＵ４１に対して、メモリスロットコネクタ４４とは反対側に位置している。第２電源コイル４８とメモリスロットコネクタ４４との間の間隔は、冷却ファン２４の吐出口２４ｃの幅と略同じである。

以上のように配置されたメモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５は、及び第２電源コイル４８は、筐体５の下壁７や筐体５の左側壁８ｃと協働して、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かって冷却風が流れるダクト構造の導風路９１を形成する。つまり、メモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５、及び第２電源コイル４８は、それぞれ導風路９１の少なくとも一部の壁面を形成する。

より詳しく説明すると、本実施形態に係る導風路９１は、第１流路９１ａと、第２流路９１ｂとを有する。第１流路９１ａは、回路基板３１の第１面３１ａ上（つまり回路基板３１と筐体５の下壁７との間）に形成され、略Ｌ字状をしている。第２流路９１ｂは、回路基板３１の第２面３１ｂ上（つまり回路基板３１と筐体５の上壁６との間）に形成され、第１流路９１ａと同じ略Ｌ字状をしている。

上述のメモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５、及び第２電源コイル４８は、第１流路９１ａを形成している。図６に示すように、ＣＰＵ４１、電源回路部品４３、ヒートパイプ３４、及び放熱板３５は、導風路９１内に位置している。

図８及び図１０に示すように、メモリスロットコネクタ４４の端子部８４と筐体５の下壁７の内面との間に、第３シーリング部材７３が設けられている。第３シーリング部材７３は、第１シーリング部の一例である。第３シーリング部材７３は、第１方向Ｄ１に沿って延びている。第３シーリング部材７３は、メモリスロットコネクタ４４の端子部８４と略同じ長さを有する。

第３シーリング部材７３は、メモリスロットコネクタ４４と筐体５の下壁７との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。第３シーリング部材７３は、導風路９１の第１流路９１ａの一部の壁面を形成している。

図８及び図１０に示すように、筐体５は、当該筐体５の下壁７の内面から回路基板３１に向いて突出した突起としてのボス９５及びリブ９６を有する。ボス９５及びリブ９６は、冷却ファン２４とメモリスロットコネクタ４４との間の位置し、それぞれ導風路９１の一部の壁面を形成している。

図８に示すように、第１電源コイル４７と筐体５の下壁７の内面との間には、第４シーリング部材７４が設けられている。第４シーリング部材７４は、例えばメモリスロットコネクタ４４の端部からＬＣＤコネクタ４５の端部まで延びている。第４シーリング部材７４は、第１電源コイル４７と筐体５の下壁７との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。なお、第４シーリング部材７４は、例えばヒートシンク２８の端部まで延長されていてもよい。また第４シーリング部材７４は、ＬＣＤコネクタ４５と筐体５の下壁７の内面との間に設けられてもよい。

図８に示すように、第２電源コイル４８と筐体５の下壁７の内面との間には、第５シーリング部材７５が設けられている。第５シーリング部材７５は、例えば冷却ファン２４の端部からヒートシンク２８の端部まで延びている。第５シーリング部材７５は、第２電源コイル４８と筐体５の下壁７との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。なお、第５シーリング部材７５は、例えば冷却ファン２４とヒートシンク２８との間の一部にだけ設けられてもよい。第４シーリング部材７４及び第５シーリング部材７５は、それぞれ導風路９１の第１流路９１ａの一部の壁面を形成している。

図８及び図１１に示すように、ヒートシンク２８と筐体５の下壁７の内面との間には、第６シーリング部材７６が設けられている。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８の長手方向（第１方向Ｄ１）の全長に亘っている。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８と筐体５の下壁７との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。これにより、ヒートシンク２８まで達した冷却風は、ヒートシンク２８と筐体５の内面との間の隙間を通らず、ヒートシンク２８のフィンとフィンの間を通って外部に排気される。

なお、図１１に示すように、ヒートシンク２８と筐体５の上壁６の内面との間にも、同様に、第６シーリング部材７６が設けられている。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８と筐体５の上壁６との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。

なお、図１１に示すように、本実施形態のキーボード載置部１７は比較的大きな開口部を有し、キーボード９が筐体５内に露出している。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８とキーボード９の下面との間にも延びている。第６シーリング部材７６は、ヒートシンク２８とキーボード９の下面との間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。

一方、図１０に示すように、回路基板３１の第２面３１ｂと筐体５の上壁６の内面との間には、第７シーリング部材７７が設けられている。第７シーリング部材７７は、第２シーリング部の一例である。第７シーリング部材７７は、回路基板３１と筐体５の上壁６の内面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。なお、回路基板３１の第２面３１ｂに基板部品が実装されている場合、この基板部品と筐体の内面との間に設けられたシーリング部材も、ここでいう「回路基板の第２面と筐体の内面との間に設けられたシーリング部材」に含まれる。

なお、図１０に示すように、第７シーリング部材７７は、回路基板３１の第２面３１ｂとキーボード９の下面との間にも延びている。第７シーリング部材７７は、回路基板３１の第２面３１ｂとキーボード９の下面との間の隙間で圧縮され、この隙間を気密に塞いでいる。

第７シーリング部材７７は、例えば第３シーリング部材７３及び第４シーリング部材７４を一体にしたものと略同じ形状を有する。なお第７シーリング部材７７の形状はこれに限定されない。

第７シーリング部材７７は、筐体５の上壁６（またはキーボード９）や筐体５の左側壁８ｃと協働して、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かって冷却風が流れる導風路９１の第２流路９１ｂを形成する。つまり第７シーリング部材７７は、導風路９１の一部の壁面を形成している。図９に示すように、電源回路部品４９は第２流路９１ｂ内に位置している。

冷却ファン２４の吐出口２４ｃの第１部分２４ｃａから吐出された空気は、第１流路９１ａを流れて、ヒートシンク２８の第１部分２８ａに達する。冷却ファン２４の吐出口２４ｃの第２部分２４ｃｂから吐出された空気は、第２流路９１ｂを流れて、ヒートシンク２８の第２部分２８ｂに達する。なお、回路基板３１の第２面３１ｂと筐体５の上壁６との間の隙間は、第１面３１ａと筐体５の下壁７との間の隙間よりも小さい。

図８に示すように、筐体５の左端部には、メモリスロットコネクタ４４、第３シーリング部材７３、第１電源コイル４７、第４シーリング部材７４、ＬＣＤコネクタ４５、ボス９５、リブ９６、第７シーリング部材７７、及び筐体５の左側壁８ｃによって囲まれた第２部屋６２が形成されている。なお、本実施形態に係る各部品は、筐体５内で第２部屋６２を完全に仕切っているわけではなく、部分的に仕切っている。なお、第２部屋６２は、筐体５内で完全に仕切られていてもよい。

第２部屋６２には、筐体５の第１排気孔２６、第２排気孔２７、ＣＰＵ４１、電源回路部品４３、電源回路部品４９、ヒートシンク２８、ヒートパイプ３４、放熱板３５、及び冷却ファン２４の吐出口２４ｃが露出している。

図４に示すように、筐体５は、第１部屋６１及び第２部屋６２から少なくとも部分的に仕切られた第３部屋６３を有する。第３部屋６３は、第２シーリング部材７２、ボス９５、リブ９６、メモリスロットコネクタ４４、第３シーリング部材７３、第１電源コイル４７、第４シーリング部材７４、ＬＣＤコネクタ４５、及び第７シーリング部材７７によって、第１部屋６１及び第２部屋６２から仕切られている。

図２に示すように、第３部屋６３は、筐体５の下壁７に設けられた通気孔９８を通じて外部に連通している。図４に示すように、第３部屋６３には、ＰＣＨ４２、メモリ８１、ＯＤＤ３２、及び記憶装置３３が露出している。ＰＣＨ４２やメモリ８１は、放熱用部材が取り付けられておらず、自然放熱される。

回路基板３１の第１部分３１ｃは、第２部屋６２に露出している。回路基板３１の第２部分３１ｄは、第３部屋６３に露出している。なお、本実施形態に係る各部品は、筐体５内で第３部屋６３を完全に仕切っているわけではなく、部分的に仕切っている。なお、第３部屋６３は、筐体５内で完全に仕切られていてもよい。

次に、電子機器１の作用について、本実施形態の構造を模式的に示した図１２乃至図１４を参照して説明する。
図１２及び図１３に示すように、筐体５内は、第１部屋６１と第２部屋６２とに分かれている。第１部屋６１と第２部屋６２との間には、空気の行き来を遮断する構造（第１シーリング部材７１、第２シーリング部材７２）が設けられている。冷却ファン２４の第１吸込口２４ａ及び第２吸込口２４ｂは、第１部屋６１に露出している。冷却ファン２４の吐出口２４ｃは、第２部屋６２に露出している。つまり、筐体５内のコーナー部に、冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂを閉じ込める部分密封域が設けられている。

冷却ファン２４は、第１部屋６１にて筐体５の外部から空気を吸い込み、第１部屋６１から第２部屋６２に空気が吐出される。冷却ファン２４の吸込口は、第２部屋６２及び第３部屋６３には露出していない。このため、冷却ファン２４は、ＣＰＵ４１やＰＣＨ４２、電源回路部品４３、その他発熱体によって暖められた第２部屋６２及び第３部屋６３の空気を吸うことが少ない、またはほとんど無い。

冷却ファン２４は、第１部屋６１を通じて筐体５の外部の低温の空気を吸いこみ、その低温の空気をＣＰＵ４１などに向けて第２部屋６２に吐出する。なお、本実施形態では、筐体５の下壁７及び周壁８に吸気孔が設けられたが、筐体５の吸気孔は、上壁６、下壁７、周壁８のいずれか少なくとも一つに設けられていればよい。

図１４に示すように、筐体５内には、回路基板３１に実装された基板部品によって、冷却ファン２４からヒートシンク２８に向けて冷却風を導く導風路９１が形成されている。具体的には、メモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５、及び第２電源コイル４８によって、導風路９１の両側の壁面が形成されている。

つまり、メモリスロットコネクタ４４、第１電源コイル４７、ＬＣＤコネクタ４５、及び第２電源コイル４８と、回路基板３１と、筐体５の下壁７及び上壁６（またはキーボード９）によって囲まれた空間が導風路９１を成している。さらに本実施形態では、第３乃至第７シーリング部材７３，７４，７５，７６，７７によって、導風路９１の気密性がより高められている。

このため、冷却ファン２４から吐出された冷却風は、図１４中の矢印に沿うように、回路基板３１上を通って冷却ファン２４からヒートシンク２８に向かう。つまり、冷却ファン２４から吐出された冷却風は、筐体５内で広く広がることなく、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８等に対して確実に、集中的に流れ、これらＣＰＵ４１やヒートシンク２８等を効率的に冷却する。

このような構成によれば、冷却効率を向上させることができる。
例えば吸気構造の一例として、冷却ファンの下面の吸込口が筐体の下壁の吸気孔に向かい合うとともに、冷却ファンの上面の吸込口が筐体内に開口している構造を考える。この場合、冷却ファンの下面の吸込口は、低温の外気を取り込み可能であるが、上面の吸込口は、暖められた筐体５内の空気を吸うことになる。そのため、この冷却ファン２４から吐出される空気は、ある程度の温度を有し、この空気に晒されるヒートシンク２８などを効率的に冷却できるとは言えない。

一方、本実施形態の構造では、冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂと吐出口２４ｃとの間に、筐体５内の空間を少なくとも部分的に仕切る遮風部６４が設けられている。このため、吐出口２４ｃから吐出されてＣＰＵ４１やヒートシンク２８で暖められた空気が、再度、吸込口２４ａ，２４ｂから吸われにくくなっている。このため、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８に対して比較的低温の空気を送ることができ、放熱効率の向上を図ることができる。

本実施形態では、筐体５の吸気孔２１，２２，２３、及び冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂが露出した第１部屋６１と、筐体５の排気孔２６，２７、ＣＰＵ４１、ヒートシンク２８、ヒートパイプ３４、及び冷却ファン２４の吐出口２４ｃが露出した第２部屋６２とを筐体５内で少なくとも部分的に仕切る遮風部６４が設けられている。このため、冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂには、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８、ヒートパイプ３４で暖められた空気が還流しにくい。

特に、本実施形態では、周囲の外気を筐体５内に取り込む第１部屋６１が設けられ、この第１部屋６１に冷却ファン２４の上面５３ａの第１吸込口２４ａ及び下面５３ｂの第２吸込口２４ｂが共に露出している。一方で、ＣＰＵ４１などの発熱体は、第１部屋６１から仕切られた第２部屋６２に収容されている。この構造によれば、冷却ファン２４の下面５３ｂの第１吸込口２４ａに加えて、冷却ファン２４の上面の第２吸込口２４ｂも、筐体５内の暖められた空気ではなく、低温の外気を吸うことができる。

このため、ＣＰＵ４１やヒートシンク２８に向けてより低温の空気を送ることができ、放熱効率のさらなる向上を図ることができる。換言すれば、冷却ファンの種類に関係なく、筐体５内に組み込まれた冷却ファン２４が、なるべく１００％外部から吸気し、筐体５の内部に１００％排気（送風）する構造が設けられている。

冷却ファン２４は、筐体５に収容される部品のなかで、比較的高さ（厚さ）がある部品である。冷却ファン２４がパームレスト１８の下方に配置されていると、キーボード載置部１７の下方に比べて筐体５の厚さに余裕があるパームレスト１８の下方を利用して、冷却ファン２４を収容することができるので、筐体５の薄型化を図ることができる。

ここで再び、例えば吸気構造の一例として、冷却ファンの下面の吸込口が筐体の下壁の吸気孔に向かい合うとともに、上面の吸込口が筐体内に開口している構造を考える。この場合、何かの原因で筐体の下壁の吸気孔が塞がれてしまうと、冷却ファンの下面の吸込口も筐体内の暖められた空気を吸うことになる。このため、冷却効率が低下する可能性がある。

一方で、本実施形態では、筐体５には、吸気用の第１部屋６１が設けられ、この第１部屋６１は、第１吸気孔２１に加えて、第２吸気孔２２を有する。このような構造では、仮に第１吸気孔２１が塞がれたとしても、第２吸気孔２２を通じて第１部屋６１が外部に通じている。そして、冷却ファン２４の吸込口２４ａ，２４ｂは、第１部屋６１に開口しているため、第１部屋６１から低温の外気を吸い込むことができる。このため、筐体５の一部の吸気孔が塞がれたとしても、冷却効率が低下しにくい。

特に、第１吸気孔２１が筐体５の下壁７に設けられ、第２吸気孔２２が筐体５の周壁８に設けられていると、これら２つの吸気孔２１，２２が両方同時に塞がれる可能性は小さく、第１部屋６１が外部に連通しやすくなっている。

自然放熱で間に合う第２発熱体（例えばＰＣＨ４２）を更に備え、遮風部６４が第２発熱体を含む第３部屋６３を、筐体５内で第１部屋６１及び第２部屋６２から少なくとも部分的に仕切ると、冷却ファン２４の冷却風を第２部屋６２に集中できるとともに、第３部屋６３で暖められた空気が冷却ファン２４によって吸われにくい。このため、機器全体として冷却効率を向上させることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１について、図１５を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１５に示すように、本実施形態では、Ｉ／Ｏコネクタ４６が導風路９１の一部の壁面を形成している。Ｉ／Ｏコネクタ４６は、金属のシェル１０１と、このシェル１０１の内部に設けられた図示しない端子部を有する。筐体５は、例えば金属製である。なお筐体５は、樹脂製であるとともに、内面に導体層を有してもよい。導体層は、例えばメッキや導電塗層、金属箔の貼り付けなどにより形成される。

Ｉ／Ｏコネクタ４６と、筐体５との間には、導電性部材１０２が設けられている。導電性部材１０２は、例えばガスケットであるが、これに代えて板バネなどでもよい。導電性部材１０２は、Ｉ／Ｏコネクタ４６と筐体５との間に介在され、Ｉ／Ｏコネクタ４６を筐体５に導通させている。導電性部材１０２は、ＥＳＤ(Electro-Static discharge)、またはＥＭＩ(Electro Magnetic Interference)用の部材として機能する。

そして本実施形態では、この導電性部材１０２によって導風路９１の一部の壁面が形成されている。なお、導電性部材１０２が設けられるコネクタは、Ｉ／Ｏコネクタ４６に限られるものではなく、他の種類のコネクタであってもよい。

また図１５に示すように、回路基板３１の第２面３１ｂには、発熱部品１０３が実装されている。発熱部品１０３は、例えば電源コイル、コンデンサ、またはＩＣ等である。なお発熱部品１０３は、上記具体例に限らず、回路基板３１の平均温度を上回る部品であればよい。本実施形態では、この発熱部品１０３によって、導風路９１の一部の壁面が形成されている。

さらに、筐体５は、導風路９１の壁面を形成する部品（本実施形態では発熱部品１０３）の高さに合わせて突出量が調整されたリブ１０４を有する。リブ１０４は、遮風部の一例である。リブ１０４は、導風路９１の壁面を形成する部品に向けて筐体５の内面から突出し、その部品との間に例えば数ｍｍの隙間を空けている。このリブ１０４は、導風路９１の一部の壁面を形成している。

このような構成によれば、上記第１の実施形態と同様に、冷却効率を向上させることができる。
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る表示装置１１１について、図１６乃至図１８を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第１の実施形態と同じである。

図１６乃至図１８に示すように、表示装置１１１は、筐体５と、筐体５に収容された表示パネル１６とを有する。表示装置１１１の一例は、オールインワンパソコン（以下、ＡＩＯと称する）である。筐体５の内部には、上記第１の実施形態または上記第２の実施形態と同様の構造が設けられている。

図１６乃至図１８に示すように、表示装置１１１の筐体５は、排気孔部５１１と第１の吸気孔部５１２とが設けられたカバー部５１０と、表示パネル６を間に挟んでカバー部５１０と連結され、表示パネル６を露出させた開口部５２１と、カバー部５１０に向かって延びた斜面部５２２と、この斜面部５２２に位置された第２の吸気孔部５２３と放音部５２４とが設けられたマスク部５２０とを有する。このような構成を有することで、筐体５の前後（ユーザ側とその反対側）の両面から空気を吸引することが可能となり、冷却効率が向上する。また、斜面部５２２は、筐体５の下方で、カバー部５１０に向かって拡開する方向に延びている。このような構成を有することでユーザから見た筐体５の見かけ上の大きさを、実際の大きさよりも小さく見せることが可能となる。尚、ここでは、マスク部５２０と斜面部５２２とが接続されている場合を示したが、これに限らず、斜面部５２２が別部材としてカバー部５１０とマスク部５２０とに連結される構成でも良い。

図１６乃至図１８に示すように、斜面部５２２とカバー部５１０との間にはスピーカ５３０が実装されている。音声を出力するスピーカ５３０の出力部５３１は、放音部５２４と対向している。このような構成を有することで、スピーカ５３０の容量を確保できるとともに、スピーカ５３０からの音声の出力方向を表示装置１１１の表示パネル６側、即ちユーザ側に向けることが可能となる。

図１７及び図１８に示すように、筐体５は、支持部５４０に支持されている。支持部５４０は、カバー部５１０の中央部５１０ａ内の領域と接続した端部５４１と、机の天板等の載置面に載置される脚部５４２と、端部５４１と脚部５４２とをつなぐ中間部５４３とを有する。中間部５４３には、開口部５４４が設けられている。開口部５４４は、表示装置１１１の長手方向に沿って延びた形状を有する。開口部５４４は、カバー部５１０側から表示装置１１１に接続される複数のケーブル５４５と略同じ高さに位置されている。このような構成を有することで、これらのケーブルを開口部５４４に通すことが可能となる。これにより、表示装置１１１を正面から見た際に背後のケーブルが目立ちにくくなる。

図１８に示すように、筐体５には、発熱体６０１が実装された回路基板６０２と、排気孔部５１１に面したヒートシンク６０３と、発熱体６０１とヒートシンク６０３とを熱接続するヒートパイプ６０４と、ヒートシンク６０３に向いた吐出口が設けられたファン６０５が其々収容されている。

ヒートシンク６０３は、発熱体６０１よりも上方に位置されて設けられている。また、ヒートパイプ６０４は、発熱体６０１から受熱する受熱部６０４ａを有し、この受熱部６０４ａは、ヒートパイプ６０４の下方に位置されるように設けられている。このような構成を有することで、トップヒートを防止し、冷却効率を維持させることができる。

このような構成の表示装置１１１によれば、上記第１の実施形態または第２の実施形態と同様に、冷却効率を向上させることができる。
以上、本発明の第１乃至第３の実施形態に係る電子機器１及び表示装置１１１について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。

例えば、筐体５内では、第３部屋６３が仕切られている必要は必ずしもなく、第１部屋６１と第２部屋６２とが仕切られていればよい。導風路９１は必ずしも形成されている必要はない。つまりシーリング部材７３，７４，７５，７６，７７は省略してもよい。第１部屋６１、第２部屋６２、及び第３部屋６３を仕切る部材は、シーリング部材ではなく、筐体５の一部（例えばリブなど）でもよい。第１吸込口２４ａは、必ずしも下壁７の吸気孔２１に向かい合っていなくてもよい。

１…電子機器、５…筐体、７…下壁、８…周壁、１７…キーボード載置部、１８…パームレスト、２１…第１吸気孔、２２…第２吸気孔、２３…第３吸気孔、２４…冷却ファン、２４ａ…第１吸込口、２４ｂ…第２吸込口、２４ｃ…吐出口、２６…第１排気孔、２７…第２排気孔、２８…ヒートシンク、３１…回路基板、３１ａ…第１面、３１ｂ…第２面、３４…ヒートパイプ、４１…ＣＰＵ、４２…ＰＣＨ、４３…電源回路部品、４４…メモリスロットコネクタ、４５…ＬＣＤコネクタ、４６…Ｉ／Ｏコネクタ、４７，４８…電源コイル、５６…部品非実装領域、６１…第１部屋、６２…第２部屋、６３…第３部屋、６４…遮風部、７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７…シーリング部材、８１…メモリ、８３…保持部、８４…端子部、８５…配線パターン、９１…導風路、９１ａ…第１流路、９１ｂ…第２流路、１０２…導電性部材、１０３…発熱部品、１０４…リブ、１１１…表示装置、５１０…カバー部、５２０…マスク部、５２２…斜面部、５３０…スピーカ、５４０…支持部。

Claims (10)

1. 表示パネルと、
   前記表示パネルが収容され、排気孔部と第１の吸気孔部とが設けられたカバー部と、前記カバー部と連結されたマスク部とを有した筐体と、
   前記筐体を支持した支持部と、
   前記筐体に収容され、発熱体が実装された回路基板と、
   前記筐体に収容され、前記排気孔部に面したヒートシンクと、
   前記発熱体と前記ヒートシンクとを熱接続するヒートパイプと、
   前記ヒートシンクに向いた吐出口が設けられたファンと、
   を備え、
   前記マスク部は、前記表示パネルを露出させた開口部が設けられた前面を有し、
   前記筐体は、第２の吸気孔部が設けられるとともに、前記前面に対して傾斜して前記カバー部に向かって延びた形状を有する斜面部を含む表示装置。
2. 請求項１の記載において、
   前記斜面部は、前記マスク部のうち、前記支持部側の領域に設けられたことを特徴とする表示装置。
3. 請求項２の記載において、
   前記ヒートシンクは、前記発熱体よりも上方に位置されて設けられたことを特徴とする表示装置。
4. 請求項３の記載において、
   前記ヒートパイプは、前記発熱体から受熱する受熱部を有し、この受熱部は、前記ヒートパイプの下方に位置されたことを特徴とする表示装置。
5. 請求項４の記載において、
   前記斜面部は、前記カバー部の第１の吸気口よりも下方に位置されたことを特徴とする表示装置。
6. 請求項２の記載において、
   前記斜面部と前記カバー部との間に位置されたスピーカを有し、
   前記斜面部は、前記スピーカからの音声を出力する放音部が設けられた
   ことを特徴とする表示装置。
7. 入力操作を受け付ける入力部と上面とが設けられた第１の壁部と、この第１の壁部と対向する第２の壁部とを有した筐体と、
   前記筐体に収容され、発熱体が実装された回路基板と、
   前記筐体に収容されたヒートシンクと、
   前記発熱体と前記ヒートシンクとを熱接続したヒートパイプと、
   前記ヒートシンクに向いた吐出口が設けられたファンと、
   を備え、
   前記第１の壁部は、前記上面に対して傾斜して前記第２の壁部に向かって延びるとともに第１の吸気孔部が設けられた斜面部を有し、前記第２の壁部は、第２の吸気孔部が設けられたことを特徴とする電子機器。
8. 請求項７の記載において、
   表示画面を有する表示部と、
   前記表示部と前記筐体とを連結したヒンジ部と、を備え、
   前記斜面部は、前記筐体の前記ヒンジ部が設けられた側の端部とは反対側の端部に位置されたことを特徴とする電子機器。
9. 請求項８の記載において、
   前記筐体は、パームレストを有し、
   前記冷却ファンは、前記筐体の前記第２吸気孔部に面した一方の吸込口と、前記パームレストに面した他方の吸気口とが設けられたことを特徴とする電子機器。
10. 上面を含み入力操作を受け付ける入力部と、前記上面に対して傾斜した形状を有し第１の吸気孔部が設けられた傾斜部とを備えた第１の壁部と、第１の壁部と組み合わされて第２の吸気孔部と排気孔部とが設けられた第２の壁部とを有した筐体と、
    前記筐体に収容され、発熱体が実装された回路基板と、
    を備えることを特徴とする電子機器。

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