JP4415941B2 - チップとそのチップを用いた装置およびその使用方法 - Google Patents
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Description
本実施形態は、基板の表面に設けられた流路を被覆するフタが基板表面に装着されるチップに関する。図1〜図3は、本実施形態のチップの構成部品を示す上面図である。図4は、図1〜図3のA−A’断面図であり、本実施形態のチップ112を組み立てた状態を示す図である。図5は本実施形態のチップ112を固定装置に固定した様子を示す斜視図であり、図6は図5のB−B’断面図である。図48は、本実施の形態のチップを用いた装置の図である。図49は、本実施の形態のチップを用いた装置の図である。以下、図1〜図6、図48、図49を用いて本実施形態のチップについて説明する。
第1の実施形態に記載のチップ112を固定する固定装置は、上記構成に限定されず、たとえば加圧手段を油圧プレス装置等により行うこともできる。図7は、本実施形態に係るチップを固定装置に設置した様子を示す断面図である。図8は、チップにフタを載せる前の、チップと固定装置の台とを組み立てた状態を示す上面図である。
本実施形態は、流路を有するチップのフタを多孔質とする態様に関する。本実施形態では、チップ中の流路内の試料を多孔質内に転写可能に構成される。以下、多孔質体への転写を電圧印加により実現する場合を例に説明する。
本実施形態は、基板の表面に吸着するフタを有するチップに関する。以下、図10〜図12を参照して本実施形態のチップについて説明する。図10は本実施形態のフタの構造を示す平面図である。図11は、図10のフタが基板に吸着する前の状態を示す断面図である。図12は、図10のフタが基板に吸着した状態を示す断面図である。
本実施形態は、基板の流路を被覆する部分シールとシリコーン樹脂を有するチップに関する。以上の実施形態では、フタを基板から除去する際に、全面にわたって除去したが、本実施形態のチップでは、開放したい流路の近傍の部分のみで、フタを除去する。
本実施形態の特徴は、フタと基板を接着した後、フタと基板の熱膨張率の違いを利用してフタを基板から剥がす点にある。図15は本実施形態に係るチップの構成を示す上面図である。図16および図17は、図15のC−C’断面図である。図16は、フタにより流路が被覆された状態を示し、図17は、被覆が除去された状態を示す。
本実施形態のチップは、流路を開放するための切込を有する。切込は、これに沿って流路を開放可能に設けられている。ここでは、基板の表面に形成された流路内の溶液を固定化し、不動化した後に、チップを割断して流路を開放する場合を例に説明する。図18および図19は、本実施形態に係るチップの構成を示す図である。図18はチップの上面図であり、図19は、図18のA−A’断面図である。
図20〜図27は、本実施形態に係るチップの構成を示す図である。図20はチップの上面図、図21および図22はチップの構成部品の上面図である。また、図23〜26は、チップの使用手順を説明するための断面図である。図27は、チップへのサンプル導入方法を模式的に示す断面図である。
本実施形態は、基板からフタを外す際に、流路中の試料が漏出したり、汚染したりするのを防止するよう構成されたチップに関する。図28〜図31は本実施形態に係るチップの構成を示す断面図である。以下、これらの図を用いて本実施形態のチップの使用手順についても説明する。
本実施形態は、基板からフタを外す際に、流路中の試料が漏出したり、汚染したりするのを防止するよう構成されたチップの別の態様に関する。図32および図33は本実施形態のチップの構成部品を示す上面図である。また、図34は本実施形態のチップを組み立てた状態を示す図である。また、図34は、図32および図33のA−A’断面図である。
以上の実施形態に記載のチップにおいて、基板に導気路を設けてもよい。導気路は、たとえば基板の表面に形成された導気用流路とすることができる。また、フタが液体でない場合には、フタに導気用の溝を形成しておいてもよい。以下、第10の実施形態のチップの構成を例に説明する。この場合、オイル用流路904(図33)を導気用流路とすることができる。
第1の実施形態に記載のチップ112において、フタ113の樹脂層102が流路内の試料の漏出を防止する程度に疎水性であり、またフタ113の粘着力が高ければ、流路から試料が漏れることを抑えるための固定装置を使用しなくてもよい。
第12の実施形態に示した凍結乾燥手段は、乾燥気体と次の装置を用いて簡便に実現することもできる。
(1)流路内に流体を導入することを特徴とするチップ。
(2)流路内に溶液を導入することを特徴とするチップ。
(3)流路内にタンパク質を含んだ溶液を導入することを特徴とするチップ。
(4)(3)に記載のチップにおいて、タンパク質を電気泳動させることを特徴とするチップ。
(5)(3)に記載のチップにおいて、タンパク質を分離することを特徴とするチップ。
(6)(2)に記載のチップにおいて、電気泳動により分離することを特徴とするチップ。
(7)(2)に記載のチップにおいて、等電点電気泳動により分離することを特徴とするチップ。
(8)(2)に記載のチップにおいて、アフィニティーにより分離することを特徴とするチップ。
(9)(3)に記載のチップの使用方法において、凍結乾燥プロセスがあることを特徴とするチップ。
(10)凍結する機構を備えた電気泳動システム。
(11)凍結乾燥する機構を備えた電気泳動システム。
(12)チップを搬送する機構を備えた電気泳動システム。
(13)乾燥する機構を備えた電気泳動システム。
(14)真空引きする機構を備えた電気泳動システム。
(15)(3)に記載のチップにおいて、凍結状態を経ることを特徴とするチップ。
(16)(2)に記載のチップにおいて、質量分析装置にて解析をすることを特徴としたチップ。
また、上記(1)〜(16)の構成は、それぞれ単独で備えていてもよいし、二つ以上の複数の構成を同時に備えていてもよい。
(17)表面に微小な凹凸を持つ凸構造あるいは壁面を備えた流路構造。
(18)親水性表面の凸構造あるいは壁面を備えた流路構造。
(19)頂上部よりも直径の小さい部分がある凸構造を備えた流路構造。
(20)凸構造の壁面と底面との角度、流路の壁面と底面との角度が90度以下である。
(21)逆メサ構造、あるいは凹構造の凸構造あるいは壁面を備えた流路構造。
(22)基板の流路以外表面に形成される側溝構造。この溝構造は基板端まで抜けている。
(23)シールがシリコーン系樹脂である蓋を有し、粘着力の低下が、−20℃以上30℃以下の温度範囲の粘着力の最高値の20%以内である使用温度範囲に、−20〜30℃を含むことを特徴とするシールチップ。
(24)シールがアクリル系樹脂である蓋を有し、粘着力の低下が、−20℃以上30℃以下の温度範囲の粘着力の最高値の20%以内である使用温度範囲に、−20〜30℃を含むことを特徴とするシールチップ。
(25)凍結した溶液を流路中に保持したチップ。
また、上記(17)〜(25)の構成は、それぞれ単独で備えていてもよいし、二つ以上の複数の構成を同時に備えていてもよい。
(26)リザーバを流路部分よりも遅く凍らせる温度勾配をつくるための機構を備えたチップ冷却用ステージ。
(27)リザーバを流路部分よりも遅く凍らせる温度勾配をつくるために熱伝導性の異なる部位を備えたチップ冷却用ステージ。
(28)チップの底面、特にリザーバ以外の底面に金属蒸着をしてある。
(29)メアンダ流路構造。
(31)熱伝導率の異なる素材を用いた温度分布を持つチップ冷却用ステージ。
(32)表面に高低差があり、チップとの接触部分がリザーバ以外の部分に限定されるチップ冷却用ステージ。
(33)チップのリザーバ部分を除いた形状のチップ冷却用ステージ。(32)熱容量の大きい素材を用いた、空気導入路を備えた真空凍結乾燥用アタッチメント。
また、上記(26)〜(33)の構成は、それぞれ単独で備えていてもよいし、二つ以上の複数の構成を同時に備えていてもよい。
Claims (19)
- 表面に、試料の流路となる溝状に形成された微小空間を有する基板と、
前記流路を覆う除去可能な蓋と、
前記流路の両端それぞれに設置される電極と、
を有し、
少なくとも前記蓋に覆われている前記流路内の底面には、前記流路の幅よりも小さな複数の凸構造が設けられ、
前記凸構造の表面と前記流路内の底面および/または壁面には、さらに微小な凹凸が設けられており、
前記流路内の前記凸構造の表面は親水性で、前記蓋の表面は疎水性または撥水性であるチップ。 - 請求の範囲第1項に記載のチップにおいて、
前記流路の幅方向に80μm以下の間隔で1つ以上の前記凸構造が形成され、
且つ前記流路の長手方向に80μm以下の間隔で1つ以上の前記凸構造が形成され、
且つ前記凸構造の上面が、前記蓋と接触している構造であることを特徴とするチップ。 - 請求の範囲第1項または第2項に記載のチップにおいて、
前記凸構造の中心間が20μm以内の間隔で形成されたことを特徴とするチップ。 - 請求の範囲第1項乃至第3項いずれかに記載のチップにおいて、
前記凸構造の前記流路の上面に垂直な面への投影面積の全周にわたる総和が、前記蓋が前記流路の内容物と接する表面積に対して0.5倍以上であるように構成されたことを特徴とするチップ。 - 請求の範囲第1項乃至第4項いずれかに記載のチップにおいて、
前記流路の上面の面積の0.06%より多い面積を前記凸構造の上面の面積がしめていることを特徴とするチップ。 - 請求の範囲第1項乃至第5項いずれかに記載のチップにおいて、
前記凸構造の上面の面積が、前記凸構造の底面の面積よりも大きい構造であることを特徴とするチップ。 - 請求の範囲第1項乃至第6項いずれかに記載のチップと、
前記流路の内容物を前記流路内で固定する機構と、
前記蓋により密閉された前記流路の内容物を含む領域を開放する機構と、
を具備していることを特徴とする装置。 - 請求の範囲第7項に記載の装置において、溶媒乾燥機構を具備していることを特徴とする装置。
- 請求の範囲第7項に記載の装置において、
前記固定する機構が、前記流路の内容物の流動性を喪失させることによって固定化する機構であることを特徴とする装置。 - 請求の範囲第9項に記載の装置において、
流路の内容物の流動性を喪失させることによって固定化する前記機構が、前記流路中の溶液を凍結するチップ冷却機構であることを特徴とする装置。 - 請求の範囲第8項に記載の装置において、
前記溶媒乾燥機構が、密閉槽と、溶媒が昇華可能な圧力まで前記密閉槽内を減圧する機構と、からなることを特徴とする装置。 - 請求の範囲第8項に記載の装置において、
前記溶媒乾燥機構が、溶媒が蒸発可能な温度まで前記チップを加熱する機構からなることを特徴とする装置。 - 請求の範囲第7項乃至第12項いずれかに記載の装置の使用方法であって、
前記流路の内容物を固定化した後、前記流路を開放することを特徴とする装置の使用方法。 - 請求の範囲第13項に記載の装置の使用方法において、
前記流路の内容物を凍結させることにより固定化することを特徴とする装置の使用方法。 - 請求の範囲第13項に記載の装置の使用方法において、
前記流路を開放した後に、前記流路の内容物を凍結乾燥させることを特徴とする装置の使用方法。 - 請求の範囲第13項に記載の装置の使用方法において、
前記流路を開放した後に、前記流路の内容物を自然乾燥させることを特徴とする装置の使用方法。 - 請求の範囲第8項に記載の装置の使用方法であって、
前記流路に試料中の成分を含んだ溶液を充填する工程と、
前記流路にて前記試料を電気泳動により分離する工程と、
前記蓋を外すことで前記流路を開放する工程と、
を有する装置の使用方法。 - 請求の範囲第17項に記載の装置の使用方法において
前記流路を開放する工程は、前記電気泳動による分離状態を維持した状態で前記試料を前記流路内に固定した後、前記蓋を外す使用方法。 - 請求の範囲第17項または第18項に記載の装置の使用方法であって、
前記流路を開放後、前記流路の内容物を乾燥させる工程と、
前記装置から前記乾燥後の内容物を取り出し、その後、次段階解析として試料の質量分析を行う工程と、
を有する装置の使用方法。
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