JP4156115B2 - マトリクス配線基板及び液晶表示装置用基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マトリクス配線基板及び液晶表示装置用基板に関し、特に行方向と列方向にバスラインが配置され、さらにバスライン以外の配線が形成されたマトリクス配線基板及び液晶表示装置用基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6は、従来のアクティブマトリクス型液晶パネルの薄膜トランジスタ(TFT)基板の概略平面図を示す。ガラス基板19の表面の画像表示領域上に、行方向に延在する複数のゲートバスライン1が配置され、列方向に延在する複数のドレインバスライン2が配置されている。ゲートバスライン1とドレインバスライン2とは、その交差箇所において絶縁膜によって相互に絶縁されている。
【0003】
図には示さないが、ゲートバスライン1とドレインバスライン2との交差箇所の各々に対応して、TFT及び画素電極が配置されている。
【0004】
ガラス基板19の表面の画像表示領域外、例えば図6においては左側の縁の近傍に、列方向に延在するゲート束ね配線15が配置されている。ゲート束ね配線15に、信号印加用端子28が接続されている。各ゲートバスライン1は、その左端においてゲート束ね配線15に接続されている。ゲート束ね配線15、信号印加用端子28、及びゲートバスライン1は、同一の導電膜をパターニングすることにより同時に形成される。
【0005】
ガラス基板19の表面の画像表示領域外、例えば図6においては下側の縁の近傍に、行方向に延在するドレイン束ね配線10が配置されている。ドレイン束ね配線10に、信号印加用端子25が接続されている。各ドレインバスライン2は、その下端においてドレイン束ね配線10に接続されている。ドレイン束ね配線10、信号印加用端子25、及びドレインバスライン2は、同一の導電膜をパターニングすることにより同時に形成される。
【0006】
信号印加用端子28にTFT制御信号を印加し、信号印加用端子25に画像情報信号を印加することにより、全画素を同時に駆動し、表示試験を行うことができる。
【0007】
出荷前に、ゲートバスライン1の、ゲート束ね配線15との接続部近傍にレーザビームを照射し、各ゲートバスライン1をゲート束ね配線15から切り離す。同様に、各ドレインバスライン2をドレイン束ね配線10から切り離す。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
図6において、信号印加用端子25から各画素までの距離は同一ではない。ドレイン束ね配線10の電気抵抗が高い場合には、信号印加用端子25から遠い画素までの信号伝搬遅延が大きくなる。このため、ゲートバスライン1に印加された信号によって各画素のTFTが導通状態になっている期間に、画素電極の電圧が所望の電圧まで到達しない場合が生じ得る。この場合、その画素において期待される輝度が得られない。
【0009】
ゲート束ね配線15においても同様の現象が生じ得る。ゲート束ね配線15の信号伝搬遅延が大きくなると、信号印加用端子28から遠い画素のTFTのゲート電圧波形の立ち上がりが緩やかになる。これにより、TFTの導通期間が所望の期間よりも短くなる場合が生じ得る。
【0010】
ゲート束ね配線15及びドレイン束ね配線10を太くすることにより、配線抵抗を低減することができる。しかし、配線幅を太くすることは、これらの配線のために広い領域を確保することが必要になるため、好ましくない。
【0011】
本発明の目的は、マトリクス配線基板上に形成する束ね配線の抵抗を低減することが可能なマトリクス配線基板を提供することである。
【0012】
本発明の他の目的は、液晶表示装置用基板上に形成する配線の抵抗を低減することが可能な液晶表示装置用基板を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によると、主表面を有する基板と、前記基板の主表面上の第1の配線層内に形成され、該主表面の行方向に延在する複数の第1のバスラインと、前記第1の配線層内に形成され、前記主表面の列方向に延在し、前記第1のバスラインの各々の一方の端部において各第1のバスラインに接続された第1の束ね配線と、前記基板の主表面上の、前記第1の配線層とは異なる第2の配線層内に形成され、前記主表面の列方向に延在する複数の第2のバスラインであって、該第2のバスラインの各々が前記複数の第1のバスラインと交差する第2のバスラインと、前記第2の配線層内に形成され、前記主表面の行方向に延在し、前記第2のバスラインの各々の一方の端部において各第2のバスラインに接続された第2の束ね配線と、前記の第1の配線層と第2の配線層との間に配置され、両者の間を電気的に絶縁する第1の絶縁膜と、前記第1の配線層内に、前記第2の束ね配線に沿って配置された第1の補助配線と、前記第1の補助配線と前記第2の束ね配線もしくは前記第2のバスラインとを電気的に接続する層間接続部とを有し、前記第1のバスラインの各々が、前記第1の束ね配線との接続箇所の近傍において断線しており、前記第2のバスラインの各々が、前記第2の束ね配線との接続箇所の近傍において断線しているマトリクス配線基板が提供される。
【0014】
第2の束ね配線の沿って第1の補助配線が配置され、両者が電気的に接続されているため、1つの配線層のみで第2の束ね配線を構成する場合に比べて、配線抵抗を低減することができる。
【0015】
本発明の他の観点によると、主表面内に画像表示領域が画定された基板と、前記基板の主表面の画像表示領域上に、行方向に延在するように複数本配置された第1のバスラインと、前記基板の主表面上に、前記第1のバスラインを覆うように形成された第1の絶縁膜と、前記絶縁膜の上の画像表示領域上に、列方向に延在するように複数本配置された第2のバスラインであって、該第2のバスラインの各々が、前記第1のバスラインと交差する第2のバスラインと、前記第1の絶縁膜の上に、前記第2のバスラインを覆うように形成された第2の絶縁膜と、前記第2の絶縁膜の上に、前記第1のバスラインと第2のバスラインとの交差箇所の各々に対応して配置された画素電極と、前記画素電極と、それに対応する前記第1及び第2のバスラインの一方とを接続し、他方に印加される信号によって導通状態を制御されるスイッチング素子と、前記基板の主表面の画像表示領域以外の領域上に形成され、前記基板と前記第1の絶縁膜との間に配置された第1の束ね配線と、前記第1の絶縁膜の上に、前記第1の束ね配線に沿って配置され、少なくとも異なる2箇所において前記第1の束ね配線に電気的に接続された第2の補助配線とを有する液晶表示装置用基板が提供される。
【0016】
第1の束ね配線に沿って第2の補助配線が配置され、両者が異なる2箇所において電気的に接続されているため、1つの配線層のみで配線を構成する場合に比べて、配線抵抗を低減することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1を参照して、本発明の第1の実施例による液晶表示装置用基板について説明する。第1の実施例による液晶表示装置用基板も、従来のものと同様に、図6に示すように、ゲートバスライン1、ドレインバスライン2、ゲート束ね配線15、ドレイン束ね配線10、信号印加用端子25及び28が、ガラス基板19の表面上に配置されている。これの配置については既に説明したので、ここでは説明を省略する。
【0018】
図1は、本発明の第1の実施例による液晶表示装置用基板の部分的な平面図を示す。複数のゲートバスライン1が図1の行方向に延在し、複数のドレインバスライン2が列方向に延在する。ゲートバスライン1とドレインバスライン2との交差箇所に対応して画素電極3が配置されている。
【0019】
各画素電極3は、TFT4を介して対応するドレインバスライン2に接続されている。画素電極3は、例えばインジウム錫オキサイド(ITO)により形成される。TFT4は、ドレインバスライン2に接続されたドレイン電極4D、コンタクトホール22を介して画素電極3に接続されたソース電極4S、及びチャネル4Cを含んで構成される。ドレイン電極4D及びソース電極4Sは、共にドレインバスライン2と同一層内に、同一材料で形成される。活性領域4Cは例えばアモルファスシリコンで形成される。ゲートバスライン1が、対応するTFT4のゲート電極を兼ねる。
【0020】
最も外側に配置されたゲートバスラインよりもさらに外側、図1においては最も下側に、行方向に延在するドレイン束ね配線10が配置されている。ドレイン束ね配線10は、ドレインバスライン2と同一の配線層内に配置され、各ドレインバスライン2に接続されている。ただし、ドレインバスライン2は、ドレイン束ね配線10との接続部近傍の断線箇所11において断線している。断線箇所11は、全画素の一括表示試験後に、レーザビームを照射しドレインバスライン2を切断することにより形成される。
【0021】
ゲートバスライン1と同一の配線層内に、ドレイン束ね配線10に沿ってドレイン束ね補助配線12が配置されている。ドレイン束ね配線10とドレイン束ね補助配線12とは、コンタクトホール13の位置で相互に電気的に接続されている。
【0022】
最も外側のドレインバスラインよりもさらに外側、図1においては最も左側に、列方向に延在するゲート束ね配線15が配置されている。ゲート束ね配線15は、ゲートバスライン1と同一の配線層内に配置され、各ゲートバスライン1に接続されている。ただし、ゲートバスライン1は、ゲート束ね配線15との接続部近傍の断線箇所17において断線している。断線箇所17は、断線箇所11と同様に、レーザビームの照射によって形成される。
【0023】
ドレインバスライン2と同一の配線層内に、ゲート束ね配線15に沿ってゲート束ね補助配線16が配置されている。ゲート束ね配線15とドレイン束ね補助配線16とは、コンタクトホール18の位置で相互に電気的に接続されている。
図2(A)は、図1の一点鎖線A2−A2における断面図を示す。ガラス基板19の表面上に、ゲートバスライン1が形成されている。ゲートバスライン1は、例えばスパッタリングによりAlもしくはCr膜を形成した後、AlもしくはCr膜をパターニングすることにより形成される。
【0024】
ガラス基板19の上に、ゲートバスライン1を覆うようにSiNからなる厚さ約400nmのゲート絶縁膜20が形成されている。ゲート絶縁膜20は、例えばプラズマ励起型化学気相成長(PE−CVD)により形成される。
【0025】
ゲート絶縁膜20の表面上に、ゲートバスライン1を跨ぐように、厚さ20nmのノンドープのアモルファスSi膜6が形成されている。アモルファスSi膜6の表面の、ゲートバスライン1の上方の領域に、SiNもしくはSiO2からなる厚さ150nmのチャネル保護膜5が形成されている。チャネル保護膜5の両側の、アモルファスSi膜6の表面上に、それぞれドレイン電極4D及びソース電極4Sが形成されている。ドレイン電極4D及びソース電極4Sは、厚さ60nmのn+型アモルファスSi層とAlもしくはCrからなる厚さ200nmの金属層との積層構造を有する。
【0026】
以下、アモルファスSi膜6からドレイン電極4D及びソース電極4Sまでの形成方法を説明する。
【0027】
まず、ゲート絶縁膜20の上に、PE−CVDにより厚さ20nmのノンドープのアモルファスSi膜を形成する。このアモルファスSi膜の上に、PE−CVDにより厚さ150nmのSiN膜もしくはSiO2膜を形成する。このSiN膜もしくはSiO2膜をパターニングしてチャネル保護膜5を残す。
【0028】
チャネル保護膜5を覆うように、基板の全面上にPE−CVDにより厚さ60nmのn+型アモルファスSi層を形成する。このn+型アモルファスSi層の上に、スパッタリングによりAlもしくはCrからなる厚さ200nmの金属層を形成する。n+型アモルファスSi層、金属層、及びノンドープのアモルファスSi層をパターニングし、アモルファスSi膜6、ドレイン電極4D、及びソース電極4Sを残す。このとき、チャネル保護膜5でエッチングが停止し、その下にチャネル4Cが残る。
【0029】
ドレイン電極4D、ソース電極4S、チャネル保護膜5を覆うように、ゲート絶縁膜20の上に、SiNもしくはSiO2からなる厚さ400nmの保護絶縁膜21が形成されている。保護絶縁膜21は、CVDまたはスパッタリングにより形成される。
【0030】
保護絶縁膜21の上に、ITOからなる厚さ100nmの画素電極3が形成されている。画素電極3は、保護絶縁膜21に形成されたコンタクトホール22を介してソース電極4Sに接続されている。画素電極3は、スパッタリングによりITO膜を堆積したのち、このITO膜をパターニングすることにより形成される。
【0031】
図2(B)は、図1の一点鎖線B2−B2における断面図を示す。ガラス基板19の上に、ドレイン束ね補助配線12が形成されている。ドレイン束ね補助配線12は、図2(A)に示すゲートバスライン1の形成と同一の工程で形成される。ガラス基板19の上に、ドレイン束ね補助配線12を覆うようにゲート絶縁膜20が形成されている。
【0032】
ゲート絶縁膜20の上に、ドレイン束ね補助配線12に沿うように、ドレイン束ね配線10が形成されている。ドレイン束ね配線10は、図1に示すようなパターンに加工されている。ドレイン束ね配線10の下には、アモルファスSi膜6が残っている。アモルファスSi膜6は、図2(A)に示すアモルファスSi膜6の形成と同一の工程で形成される。
【0033】
ドレイン束ね配線10は、図2(A)のドレイン電極4D及びソース電極4Sの形成と同一の工程で形成される。従って、ドレイン束ね配線10は、n+型アモルファスSi層とAlもしくはCrからなる金属層との積層構造を有する。ゲート絶縁膜20の上に、ドレイン束ね配線10を覆うように保護絶縁膜21が形成されている。
【0034】
保護絶縁膜21の上面からドレイン束ね補助配線12の上面まで達するコンタクトホール13が形成されている。コンタクトホール13の内周面のうち、保護絶縁膜21の端面で画定される部分が、ドレイン束ね配線10の端面で画定される部分よりも後退している。すなわち、コンタクトホール13の内面に、ドレイン束ね配線10の上面の一部によって画定される段差13aが形成される。
【0035】
コンタクトホール13のうち、ドレイン束ね配線10及びアモルファスSi膜6を貫通する部分は、これらの層のパターニング時に形成される。コンタクトホール13のうち、保護絶縁膜21及びゲート絶縁膜20を貫通する部分は、図2(A)のコンタクトホール22の形成と同一の工程で形成される。
【0036】
コンタクトホール13の内部が、導電性部材23で埋め込まれている。導電性部材23は、図2(A)の画素電極3の形成と同一の工程で形成される。コンタクトホール13の内面にドレイン束ね配線10の上面の一部により画定される段差13aが形成されているため、ドレイン束ね配線10とドレイン束ね補助配線12とを、電気的に安定して接続することができる。
【0037】
ドレイン束ね配線10の上面を露出させるコンタクトホールと、ドレイン束ね補助配線12の上面を露出させる他のコンタクトホールとを異なる位置に形成して、2つのコンタクトホールを介して両者を接続することも可能である。しかし、この場合には、ドレイン束ね補助配線12の上面を露出させるコンタクトホールを形成するための領域を確保するために、ドレイン束ね配線10を細くする必要がある。
【0038】
第1の実施例では、1つのコンタクトホール13でドレイン束ね配線10とドレイン束ね補助配線12とを接続している。このため、両配線をほぼ同じ太さで、かつ重ねて配置することが可能になる。一方の配線を細くする必要がないため、抵抗の増加を防止することができる。
【0039】
図3は、ドレイン束ね配線10に外部から信号を印加するための信号印加用端子25の平面図を示す。信号印加用端子25は、ドレイン束ね配線10から、基板の外周側に向かって突出している。さらに、ドレイン束ね補助配線12からも、基板の外周側に向かって信号印加用補助端子26が突出している。基板法線方向から見たとき、信号印加用端子25は、信号印加用補助端子26に内包されている。すなわち、信号印加用端子25の縁が、信号印加用補助端子26の内部に配置される。なお、信号印加用端子25が、信号印加用補助端子26に完全に内包される必要はなく、信号印加端子25の縁の一部が信号印加用補助端子26の内部に配置されるように配置してもよい。
【0040】
導電性部材27が、信号印加用端子25の内部の領域から、信号印加用端子25の外部であって、かつ信号印加用端子26の内部の領域まで連続的に配置されている。
【0041】
図3(B)は、図3(A)の一点鎖線B3−B3における断面図を示す。ガラス基板19の表面上に信号印加用補助端子26が配置されている。信号印加用補助端子26は、図2(A)に示すゲートバスライン1及び図2(B)に示すドレイン束ね補助配線12と同一の配線層内に配置され、これらの成膜と同時に成膜される。
【0042】
ゲート絶縁膜20が、ガラス基板19の表面及び信号印加用補助端子26の表面を覆う。ゲート絶縁膜20の表面上であって、信号印加用補助端子26の上方の領域に、アモルファスSi膜6及び信号印加用端子25が順番に積層されている。信号印加用端子25は、図2(A)に示すドレイン端子4D、ソース端子4S、及び図2(B)に示すドレイン束ね配線10と同一の配線層内に配置され、これらの成膜と同時に成膜される。信号印可用端子25は、信号印可用補助端子26の上面のうち約半分の領域上に配置される。
【0043】
保護絶縁膜21が、信号印可用端子25及びゲート絶縁膜20の表面を覆う。保護絶縁膜21に、コンタクトホール29が形成されている。コンタクトホール29の底面には、信号印可用補助端子26の上面の一部及び信号印可用端子25の上面の一部が現れる。コンタクトホール29は、図2(A)に示すコンタクトホール13の形成と同様の方法で形成される。
【0044】
導電性部材27が、信号印加用端子25の上面から、その端面、及びゲート絶縁膜20の端面を経由して、信号印加用補助端子26の上面までを覆う。導電性部材27は、例えばITOにより形成され、図2(B)に示す導電性部材23と同一の工程で形成される。導電性部材27によって、信号印加用端子25が信号印加用補助端子26に電気的に接続される。
【0045】
上記第1の実施例では、ドレイン束ね配線10に沿ってドレイン束ね補助配線12が配置され、両者が少なくとも2箇所で電気的に接続されているため、配線抵抗を低減することができる。また、信号印加用端子25が、その場所で信号印加用補助端子26に接続されているため、信号印加点から各ドレインバスライン2に至るまでの電流経路のうち、信号印加点近傍における抵抗を効率的に低減することができる。
【0046】
図1のゲート束ね配線15及びゲート束ね補助配線16にも、それぞれ図3の信号印加用端子及び信号印加用補助端子と同様の端子が接続されている。ただし、ゲート束ね配線15に接続される信号印加用端子が、ゲート束ね補助配線16に接続される信号印加用補助端子よりも下に配置される。
【0047】
図4(A)は、第2の実施例による液晶表示装置用基板の、ドレインバスラインとドレイン束ね配線との接続部の平面図を示す。ドレインバスライン2、ドレイン束ね配線10、及びドレイン束ね補助配線12の構成は、図1に示す第1の実施例の場合と同様である。
【0048】
第2の実施例においては、ドレイン束ね補助配線12から枝分かれした複数の補助支線30が、ドレインバスライン2に沿って配置されている。各補助支線30は、ドレインバスライン2の断線箇所11よりも内側まで延在し、かつ図1に示すゲートバスライン1に接触しないような長さとされている。また、補助支線30は、ドレインバスライン2の断線箇所11と同一の位置で断線している。補助支線11の切断は、ドレインバスライン2の切断と同時に行われる。
【0049】
各補助支線30は、断線箇所11よりも先端側に配置されたコンタクトホール31を介して、対応するドレインバスライン2に接続されている。コンタクトホール31の構成は、図2(B)に示すコンタクトホール13の構成と同様である。断線箇所11とコンタクトホール31との間に、バンプ32が配置されている。バンプ32を介して、各ドレインバスライン2が外部の駆動回路に接続される。
【0050】
第2の実施例では、断線箇所11においてドレインバスライン2を切断する前の状態のときに、ドレイン束ね補助配線12が、補助支線30を経由してドレインバスライン2に接続される。このため、信号印加用端子から各ドレインバスライン2までの電流経路のうち、特にドレインバスライン2の近傍における抵抗を効果的に低減することができる。
【0051】
また、あるドレインバスライン2に対応するコンタクトホール31において、ドレインバスライン2と補助支線30との接続不良が生じた場合にも、それに隣接するドレインバスライン2において十分な電気的接続が確保されていれば、実効的に接続不良の影響を免れることができる。
【0052】
図5は、第2の実施例の変形例による液晶表示装置用基板の、ドレインバスラインとドレイン束ね配線との接続部の平面図を示す。基板法線方向から見たとき、ドレインバスライン2と補助支線30とが、これらの断線箇所11A及び11Bの位置において相互に重ならないようなパターンとされている。
【0053】
ドレインバスライン2と補助支線30とが、これらの断線箇所において重なっている場合には、両者をレーザビーム照射によって切断するとき、下層の配線(図4においてはドレインバスライン2)の切断が不十分になるおそれがある。図5に示すような構成とすることにより、切断不良の発生を抑制することができる。
【0054】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、束ね配線を少なくとも2層で構成することにより、電気抵抗の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による液晶表示装置用基板の一部分の平面図である。
【図2】第1の実施例による液晶表示装置用基板の断面図である。
【図3】第1の実施例による液晶表示装置用基板の信号印加用端子の平面図及び断面図である。
【図4】第2の実施例による液晶表示装置用基板のドレインバスラインとドレイン束ね配線との接続部近傍の平面図である。
【図5】第2の実施例の変形例による液晶表示装置用基板のドレインバスラインとドレイン束ね配線との接続部近傍の平面図である。
【図6】本発明の実施例、及び従来例における液晶表示装置用基板の概略平面図である。
【符号の説明】
1 ゲートバスライン
2 ドレインバスライン
3 画素電極
4 TFT
5 チャネル保護膜
6 アモルファスSi膜
10 ドレイン束ね配線
11、17 断線箇所
12 ドレイン束ね補助配線
13、18、22 コンタクトホール
15 ゲート束ね配線
16 ゲート束ね補助配線
19 ガラス基板
20 ゲート絶縁膜
21 保護絶縁膜
23 導電性部材
25、28 信号印加用端子
26 信号印加用補助端子
27 導電性部材
Claims (8)
- 主表面を有する基板と、前記基板の主表面上の第1の配線層内に形成され、該主表面の行方向に延在する複数の第1のバスラインと、前記第1の配線層内に形成され、前記主表面の列方向に延在し、前記第1のバスラインの各々の一方の端部において各第1のバスラインに接続された第1の束ね配線と、前記基板の主表面上の、前記第1の配線層とは異なる第2の配線層内に形成され、前記主表面の列方向に延在する複数の第2のバスラインであって、該第2のバスラインの各々が前記複数の第1のバスラインと交差する第2のバスラインと、前記第2の配線層内に形成され、前記主表面の行方向に延在し、前記第2のバスラインの各々の一方の端部において各第2のバスラインに接続された第2の束ね配線と、前記の第1の配線層と第2の配線層との間に配置され、両者の間を電気的に絶縁する第1の絶縁膜と、前記第1の配線層内に、前記第2の束ね配線に沿って配置された第1の補助配線と、前記第1の補助配線と前記第2の束ね配線もしくは前記第2のバスラインとを電気的に接続する層間接続部とを有し、前記第1のバスラインの各々が、前記第1の束ね配線との接続箇所の近傍において断線しており、前記第2のバスラインの各々が、前記第2の束ね配線との接続箇所の近傍において断線しているマトリクス配線基板。
- さらに、前記第2の配線層内に、前記第1の束ね配線に沿って配置され、少なくとも一部において該第1の束ね配線に電気的に接続された第2の補助配線を有する請求項1に記載のマトリクス配線基板。
- さらに、前記第1の絶縁膜の上に、前記第1及び第2のバスラインのうち上層のバスラインを覆うように形成された第2の絶縁膜と、前記第2の絶縁膜の上に、前記第1のバスラインと第2のバスラインとの交差箇所の各々に対応して配置された画素電極と、前記画素電極の各々と、それに対応する前記第1及び第2のバスラインのうち一方のバスラインとを接続し、対応する前記第1及び第2のバスラインのうち他方のバスラインに印加される信号によって導通状態が制御されるスイッチング素子とを有する請求項1または2に記載のマトリクス配線基板。
- 前記層間接続部が、前記第1及び第2のバスラインのうち上層のバスラインと前記第1及び第2の絶縁膜とを貫通するコンタクトホールであって、前記第2の絶縁膜の端面で画定される内周面が、前記第1及び第2のバスラインのうち上層のバスラインの端面で画定される内周面よりも後退しているコンタクトホールと、前記コンタクトホール内を埋め込み、前記第1のバスラインと第2のバスラインとを電気的に接続する導電性部材とを含む請求項1〜3のいずれかに記載のマトリクス配線基板。
- さらに、前記第2の配線層内に形成され、前記第2の束ね配線に接続された信号印加端子と、前記第1の配線層内に形成され、前記第1の補助配線に接続された信号印加補助端子とを有し前記基板の法線方向から見たとき、前記信号印加端子と信号印加補助端子のうち上層の端子の一部の縁が下層の端子の内部に配置されており、前記下層の端子の上面のうち、前記上層の端子と重なっていない領域上の前記第1の絶縁膜が除去されており、さらに、前記上層の端子の上面からその端面を経由して前記下層の端子の上面まで至る導電性部材を有する請求項1〜4のいずれかに記載のマトリクス配線基板。
- さらに、前記第1の補助配線から枝分かれし、前記第2のバスラインの各々に沿って延在し、前記第1のバスラインに接触しないような長さとされ、枝分かれ部の近傍において断線している第1の補助支線を有し、前記層間接続部が、前記第1の補助支線と前記第2のバスラインとを接続する請求項1〜5のいずれかに記載のマトリクス配線基板。
- 前記第2のバスライン及び第1の補助支線が、前記基板の法線方向から見たとき、両者の断線部分同士が重ならないようなパターンを有する請求項6に記載のマトリクス配線基板。
- 主表面内に画像表示領域が画定された基板と、
前記基板の主表面の画像表示領域上に、行方向に延在するように複数本配置された第1のバスラインと、
前記基板の主表面上に、前記第1のバスラインを覆うように形成された第1の絶縁膜と、前記絶縁膜の上の画像表示領域上に、列方向に延在するように複数本配置された第2のバスラインであって、該第2のバスラインの各々が、前記第1のバスラインと交差する第2のバスラインと、
前記第1の絶縁膜の上に、前記第2のバスラインを覆うように形成された第2の絶縁膜と、
前記第2の絶縁膜の上に、前記第1のバスラインと第2のバスラインとの交差箇所の各々に対応して配置された画素電極と、
前記画素電極と、それに対応する前記第1及び第2のバスラインの一方とを接続し、他方に印加される信号によって導通状態を制御されるスイッチング素子と、
前記基板の主表面の画像表示領域以外の領域上に形成され、前記基板と前記第1の絶縁膜との間に配置された第1の束ね配線と、
前記第1の絶縁膜の上に、前記第1の束ね配線に沿って配置され、少なくとも異なる2箇所において前記第1の束ね配線に電気的に接続された第2の補助配線と
を有する液晶表示装置用基板。
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