JP3944669B2 - エステル化合物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、レジスト材料として好適な酸分解性エステル化合物に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、LSIの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化が求められているなか、次世代の微細加工技術として遠紫外線リソグラフィーが有望視されている。中でもKrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光を光源としたフォトリソグラフィーは、0.3μm以下の超微細加工に不可欠な技術としてその実現が切望されている。
【0003】
KrFエキシマレーザー用レジスト材料では、実用可能レベルの透過性とエッチング耐性を合わせ持つポリヒドロキシスチレンが事実上の標準ベース樹脂となっている。ArFエキシマレーザー用レジスト材料では、ポリアクリル酸又はポリメタクリル酸の誘導体や脂肪族環状化合物を主鎖に含有する高分子化合物等の材料が検討されている。いずれの場合にも、アルカリ可溶性樹脂のアルカリ易溶性部位の一部又は全部を適当な酸脱離性基で保護するのをその基本形としており、酸脱離性保護基を種々選択したり、或いは樹脂とは別に、相応の機能を有する低分子成分を必要に応じて1種又は複数種配合したりすることにより、レジスト材料全体としての性能を調整している。
【0004】
レジスト材料に配合する機能性低分子成分の代表的なものとして、溶解制御剤と呼ばれる化合物群がある。溶解制御剤の構造については種々の提案があるが、ある程度の大きさの母核に1個乃至複数個のアルカリ易溶性部位を有し、更にその一部又は全部を酸分解性保護基で覆ったものが一般的である(特開平6−266109号公報、特開平9−278699号公報等に記載)。溶解制御剤を適当量配合することにより、未露光部ではレジスト膜の溶解が抑えられ、露光部では発生酸の作用で露出したアルカリ易溶性部位がレジスト膜の溶解を促進し、即ち露光部−未露光部間の溶解速度差が拡大され、結果としてレジスト膜の解像性を大きく向上させることができるのである。
【0005】
溶解制御剤に求められる性質は、未露光部でレジスト膜の溶解速度を低く保つことと、露光部で速やかにアルカリ現像液易溶性となることであるが、これらの性質には母核と酸分解性部位の選択が大きく影響する。母核には、未露光部での溶解阻止性を発揮するために十分な疎水性が不可欠である一方で、露光部での溶解促進性を発揮するために脱保護形態において現像液親和性が確保されるような構造であることが求められる。また、酸分解性部位には、レジスト膜深部のような低露光部でも速やかに分解するだけの高反応性が求められる一方で、露光機光学系を汚染しかねない揮発性分解生成物の発生を抑えるために、露光のみで反応してしまわないだけの低反応性、及び保存時に感度変動を起こさない程度の安定性という、全く矛盾した特性が求められている。このうち母核については、ある程度以上の分子量を持たせ、必要に応じて環状構造を含有させることにより、目的に合った疎水性と脱保護時の現像液親和性を有するものを設計することが比較的容易である。しかしながら、酸分解性部位については、未だ要求を十分に満たすものがないのが現状である。
【0006】
既存の酸分解性部位の例としては、保護したカルボン酸としてtert−ブチルエステル等の三級アルキルエステル、2−テトラヒドロピラニルエステルや1−エトキシエチルエステル等の1−アルコキシアルキルエステル等が知られ、保護したフェノール性水酸基としてtert−ブチルカーボネート等の三級アルキルカーボネート、tert−ブチルエーテル等の三級アルキルエーテル、2−テトラヒドロピラニルエーテルや1−エトキシエチルエーテル等の1−アルコキシアルキルエーテル等が知られている。しかしながら、上記例中1−アルコキシアルキルエステルと1−アルコキシアルキルエーテルは反応性が過剰であるために露光機光学系の汚染や感度変動を起こす恐れがあり、それ以外のものは逆に反応性が乏しいために露光部の溶解速度を十分に加速することができない。また、上記以外にも酸分解性部位の提案は種々あるものの、それらのいずれもが十分な反応性と安定性を両立するものではない。パターンルールのより一層の微細化が進む中、優れた酸分解性部位を有する優れた溶解制御剤、及びそれにより実現される高感度かつ高解像性のレジスト材料が求められているのである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、高い反応性と十分な保存安定性を併せ持ち、溶解制御剤として配合すると感度、解像性に優れたレジスト材料を与えることのできる、酸分解性エステル化合物を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、後述する方法によって得られる下記一般式(1)で示されるエステル化合物がレジスト材料に配合する溶解制御剤として有用であること、この化合物を含有するレジスト材料が高感度及び高解像性を有すること、そしてこのレジスト材料が精密な微細加工に極めて有効であることを知見し、本発明をなすに至った。
【0009】
即ち、本発明は、下記一般式(1)で示されるエステル化合物を提供する。
【化3】
(式中、R1は、(i)下記式[A群]に示す脂環式飽和炭化水素、
(ii)(i)の任意の位置の1個又は複数個の水素原子を直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基で置換した炭化水素、及び
(iii)(i)又は(ii)の任意の位置の1個又は複数個の水素原子をハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団又は上記原子団を含有するアルキル基で置換した炭化水素、から選ばれる炭化水素の任意の位置のn個の水素原子を除いて単結合を形成するかアルキレン基を導入した炭素数4〜40のn価の炭化水素基であり、
R2は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又は炭素数6〜20のアルキル基で置換されていてもよいアリール基であり、
R3〜R12はそれぞれ独立に水素原子、又は炭素数1〜15の非置換又はハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団で置換された直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、R3とR4、R3とR5、R4とR6、R5とR6 はそれぞれ環を形成してもよく、この場合各基はそれぞれ独立に炭素数1〜15の非置換又はハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団で置換された直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基である。また、本式により、鏡像体も表す。nは1又は2である。)
【化4】
【0012】
上記一般式(1)のエステル化合物では、酸分解性部位としてexo−型の2−アルキルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イルエステル及びその誘導体を用いており、レジスト材料の溶解制御剤として使用した場合、tert−ブチルエステル、tert−ブチルカーボネート、tert−ブチルエーテル等の反応性に乏しい欠点、2−テトラヒドロピラニルエステル、1−エトキシエチルエステル、2−テトラヒドロピラニルエーテル、1−エトキシエチルエーテル等の反応性が過剰である欠点のいずれをも解消している。
【0013】
上記一般式(1)のエステル化合物は、広義ではアルキルシクロアルキルエステルに分類される。アルキルシクロアルキルエステルは基本的には三級アルキルエステルであるので過度の酸分解性は持たず、レジスト材料に用いた際、露光のみで反応が進行して露光機内部で揮発性分解生成物を発生させたり、保存時に分解を起こしたりすることはない。それでいて、tert−ブチルエステル等の単純な三級アルキルエステルよりも酸分解性が高いので、レジスト材料に用いる溶解制御剤の酸分解性部位としては比較的優れた部類に属すると言える。本発明のレジスト材料に配合する上記一般式(1)のエステル化合物では、上記アルキルシクロアルキルエステルの美点を一切損なうことなく、酸分解性を更に大幅に高めることに成功している。その理由は次の通りである。
【0014】
三級アルキルエステルの酸性条件下での分解反応はE1機構で進行し、遷移状態におけるカルボカチオンの安定なものほど反応速度が速く、即ち分解性が高い。一般式(1)のexo−型の2−アルキルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イルエステルにおいては、恐らくはσ−関与により下記反応式に示すように非常に安定なカチオンを生じるために、反応の進行が極めて速いのである。なお、これはexo−型の式(1)の化合物に特有な反応であり、異性体であるendo−型の下記式(1’)の化合物にはほとんど起こらない。平面構造で記すと同様に見える式(1)と(1’)の化合物において、その酸分解反応の速さは全く異なる。従って、式(1)と(1’)の化合物、及び立体を考慮しない(1’’)で表される化合物は、事実上それぞれ全く別の物質と認識されなければならないのである(湯川康秀編、理論有機化学(反応編)、化学同人、1974年、第8章等記載)。
【0015】
【化5】
【0016】
ここで、R1〜R12及びnは上記と同様であるが、R3〜R12及びnは省略して示す。
【0017】
以上の機構より、一般式(1)のexo−型の2−アルキルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イルエステルは、単純な三級アルキルエステルはもとより、アルキルシクロアルキルエステルや立体化学を考慮しない従来型の縮合環含有アルキルシクロアルキルエステルをはるかに凌ぐ酸分解性能を有する。従って、この化合物を溶解制御剤として含有するレジスト材料は、後述の実施例で示す通り、従来品に比べて極めて高感度かつ高解像性のレジスト材料となるのである。
【0018】
なお、一般式(1)の化合物は、あくまで酸分解性の追求の末に至ったものであるが、全く意図しないことに、高反応性以外の利点をも付加的に実現する結果となった。それは、酸脱離性部位の脱離部分の疎水性が高いことに起因する大きな極性変化と、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン骨格の持つ極めて高い剛直性である。これらの優れた特性により、本発明のエステル化合物を配合したレジスト材料は、上記のように高感度かつ高解像性であることに加え、エッチング耐性をも付与されているのである。
【0019】
以上のように、上記一般式(1)のエステル化合物は、酸脱離反応を立体化学の面から詳細に検討して初めて発明に至ったものである。従って本発明は、平面構造でのみ論じられてきた従来の酸脱離性部位の改良とは全く思想の異なるものであり、過去の如何なる新規酸脱離性部位の提案とも一線を画するのである。
【0020】
以下、本発明につき更に詳細に説明する。
本発明のエステル化合物は、下記一般式(1)で示されるものである。
【0021】
【化6】
【0022】
ここで、R1は飽和脂環構造又は芳香環構造を含む炭素数4〜40のヘテロ原子を含んでもよいn価(nは1又は2)の炭化水素基を示す。
【0023】
具体的な例としては、(i)下記式[A群]に示す脂環式飽和炭化水素、(ii)(i)の任意の位置の1個又は複数個の水素原子を直鎖状、分岐状又は環状の好ましくは炭素数1〜20、特に1〜10のアルキル基で置換した炭化水素、又は(iii)(i)又は(ii)の任意の位置の1個又は複数個の水素原子を下記のヘテロ原子(酸素、窒素、硫黄、ハロゲン等)を含む原子団又はこの原子団を含有するアルキル基で置換した炭化水素において、これら(i)〜(iii)の炭化水素の任意の位置のn個の水素原子を除いて単結合を形成するか又はアルキレン基を導入した炭化水素基で、基全体としての炭素数が4〜40のものが挙げられる。
【0024】
この場合、このヘテロ原子を含む原子団としては、フッ素,塩素,臭素等のハロゲン原子、水酸基、メトキシ,エトキシ,ブトキシ,tert−ブトキシ等のアルコキシ基、フェニルオキシ等のアリーロキシ基、ホルミル基、メチルカルボニル,tert−ブチルカルボニル等のアルキルカルボニル基、フェニルカルボニル等のアリールカルボニル基、カルボキシ基、メトキシカルボニル,tert−ブトキシカルボニル等のアルコキシカルボニル基、フェニルオキシカルボニル等のアリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、メチルアミノ,ジメチルアミノ等のアルキルアミノ基、フェニルアミノ,ジフェニルアミノ等のアリールアミノ基、メルカプト基、メチルチオ等のアルキルチオ基、フェニルチオ等のアリールチオ基、カルバモイル基、ジメチルカルバモイル等のアルキルカルバモイル基、ジフェニルカルバモイル等のアリールカルバモイル基、メチルカルボニルアミノ等のアルキルカルボニルアミノ基、フェニルカルボニルアミノ等のアリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基等の他、上記原子団を含有するメチル、エチル、ブチル等のアルキル基やフェニル等のアリール基等が挙げられる。
【0025】
なお、R1は、基全体としての炭素数が4〜40、好ましくは6〜35、更に好ましくは8〜30である。
【0026】
【化7】
【0027】
R2は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又は炭素数6〜20のアルキル基等で置換されていてもよいアリール基を示し、直鎖状、分岐状、環状のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基等を例示できる。アルキル基等で置換されていてもよいアリール基として具体的にはフェニル基、メチルフェニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナンスリル基、ピレニル基等を例示できる。
【0028】
R3〜R12はそれぞれ独立に水素原子、又は炭素数1〜15の非置換又はハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団で置換された直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基である。R3とR4、R3とR5、R4とR6、R5とR6 はそれぞれ環を形成してもよく、この場合各基はそれぞれ独立に炭素数1〜15の非置換又はハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団で置換された直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基である。
なお、上記原子団の具体例としては、R1で説明したものと同様のものを例示することができる。
また、式(1)において、nは1又は2である。
【0029】
本発明のエステル化合物の具体例としては、下記に示すもの及び後述する実施例に示すものが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【0030】
【化8】
【0031】
【化9】
【0032】
【化10】
【0033】
本発明のエステル化合物の製造は、例えば下記工程にて行うことができるが、これに限定されるものではない。
【0034】
【化11】
【0035】
ここで、R1〜R12及びnは上記と同様であるが、R3〜R12及びnは省略して示す。R2 ’はR2の結合位置の炭素から水素原子を1個除いたものである。Mは金属、HXは酸、OHは塩基、[O]は酸化剤、[H]は還元剤をそれぞれ示す。
【0036】
第1工程は、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オン及びその誘導体のカルボニルに対し求核付加反応を行い、endo−型アルコールとする段階である。本段階の具体例としては、例えばグリニャール反応、有機リチウム化合物を用いる反応等が挙げられるが、これに限定されるものではない。反応は公知の条件にて容易に進行するが、好ましくはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル等の溶媒中、原料のケトン化合物、ハロゲン化アルキル又はハロゲン化アリール、Mの金属としてマグネシウム、リチウム等を混合し、必要に応じて加熱又は冷却等して行うのがよい。
【0037】
なお、この段階ではendo−型アルコールしか得ることができず、本発明のexo−型エステルを与えるexo−型アルコールを得るためには、以下の異性化工程が必須となる。
【0038】
第2工程は、先の段階で得られたendo−型アルコールをexo−型アルコールに変換する段階である。本段階の具体例としては、例えば(ア)酸HXを用いた立体の反転を伴う置換反応の後、アルカリ加水分解又はアルカリ加溶媒分解、(イ)脱水、それにより生じたオレフィンへの酸HXの付加の後、アルカリ加水分解又はアルカリ加溶媒分解、(ウ)脱水、それにより生じたオレフィンのエポキシ化の後、エポキシの還元的開裂等が挙げられるが、これに限定されるものではない。反応は公知の条件にて容易に進行する。酸HXとしては、具体的には塩化水素酸、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸、硫酸等の無機酸、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、安息香酸、クロロ蟻酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、フルオロ酢酸、ジフルオロ酢酸、トリフルオロ酢酸、3,3,3−トリフルオロプロピオン酸等の有機酸等を例示できるが、これに限定されるものではない。塩基OH−としては、具体的には水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム等の無機水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸リチウム、炭酸カリウム等の無機炭酸塩、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、リチウムメトキシド、リチウムエトキシド、リチウムtert−ブトキシド、カリウムtert−ブトキシド等のアルコキシド、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−ブチルアミン、ジメチルアニリン等の有機塩基等を例示できるが、これに限定されるものではない。酸化剤[O]としては、具体的には過蟻酸、過酢酸、トリフルオロ過酢酸、m−クロロ過安息香酸等の過酸、過酸化水素、ジメチルジオキシラン、tert−ブチルヒドロパーオキシド等の過酸化物等を例示できるが、これに限定されるものではない。なお、上記酸化剤を用いて反応を行う際には、金属塩類を触媒として共存させてもよい。還元剤[H]としては、具体的にはボラン、アルキルボラン、ジアルキルボラン、ジアルキルシラン、トリアルキルシラン、水素化ナトリウム、水素化リチウム、水素化カリウム、水素化カルシウム等の金属水素化物、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カルシウム、水素化アルミニウムリチウム、水素化アルミニウムナトリウム等の錯水素化塩、リチウムトリメトキシアルミニウムヒドリド、リチウムジエトキシアルミニウムヒドリド、リチウムトリ−tert−ブトキシアルミニウムヒドリド、RED−AL、ナトリウムトリメトキシボロヒドリド等のアルコキシ錯水素化塩、リチウムトリエチルボロヒドリド、K−Selectride、L−Selectride等のアルキル錯水素化塩等を例示できるが、これに限定されるものではない。
【0039】
第3工程は、exo−型アルコールのエステル化である。反応は公知の条件にて容易に進行するが、好ましくは塩化メチレン等の溶媒中、原料のexo−型アルコール、別途調製した対応するカルボン酸のハロゲン化物、トリエチルアミン等の塩基を順次又は同時に加え、必要に応じて冷却する等して行うのがよい。
【0040】
なお、第3工程において、R1−(COCl)nの代わりに脱水剤の存在下にR1−(COOH)nを反応させることもできる。この場合、脱水剤としては、ジジクロヘキシルカルボジイミドなどを用いることができる。
【0041】
本発明のエステル化合物は、レジスト材料用成分、特に溶解制御剤として好適に用いられる。この場合、レジスト材料としては、ポジ型でも、ネガ型でも、ポジ・ネガ兼用でもよいが、特に化学増幅レジスト材料、とりわけ化学増幅ポジ型レジスト材料とすることができる。本発明のエステル化合物が配合されるレジスト材料組成は公知のものでよく、通常、ベース樹脂、高エネルギー線もしくは電子線に感応して酸を発生する化合物、有機溶剤を含む組成とすることができる。
【0042】
【発明の効果】
本発明のエステル化合物を配合したレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、感度、解像性、エッチング耐性、保存安定性に優れているため、電子線や遠紫外線による微細加工に有用である。特にArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザーの露光波長での吸収が小さいため、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成することができるという特徴を有する。
【0043】
【実施例】
以下、実施例及び参考例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。
【0044】
[実施例]
本発明のエステル化合物を以下に示す方法で合成した。
【0045】
[実施例1]DRR1の合成
148.5gの臭化エチルを600mlのテトラヒドロフランに溶解した。この反応混合物を32.4gの金属マグネシウムに60℃以下で1時間かけて滴下した。室温で2時間撹拌を続けた後、110.2gのビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オンを65℃以下で45分間かけて滴下した。室温で1時間撹拌を続けた後、通常の反応後処理を行い、得られた油状物質を減圧下蒸留したところ、126.9gのendo−型の2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オールが得られた。収率は90.5%であった。
【0046】
125.0gのendo−型の2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オールを600mlのベンゼンに溶解し、8.5gのp−トルエンスルホン酸1水和物を加えた。この反応混合物を加熱し、水抜きをしながら環流下6時間撹拌した後、通常の反応後処理を行い、得られた油状物質をシリカゲルカラムクロマトグラフにて精製したところ、85.9gの2−エチリデンビシクロ[2.2.1]ヘプタンが得られた。収率は78.8%であった。
【0047】
84.0gの2−エチリデンビシクロ[2.2.1]ヘプタンを500mlの塩化メチレンに溶解し、219.0gの65%m−クロロ過安息香酸を加えた。この反応混合物を4℃で12時間撹拌した後、通常の反応後処理を行ったところ、油状物質を得た。このものは精製をせずに次の反応に用いた。
【0048】
先の段階で得られた油状物質を200mlのジエチルエーテルに溶解した。この溶液を、26.2gの水素化アルミニウムリチウムを200mlのジエチルエーテルに懸濁した液に氷冷下撹拌しながら滴下した。この反応混合物を室温で2時間撹拌した後、通常の反応後処理を行い、得られた油状物質を減圧下蒸留したところ、87.0gのexo−型の2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オールが得られた。収率は90.3%であった。
【0049】
35.0gのexo−型の2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オールを200mlの塩化メチレンに溶解した。この反応混合物に対し、47.0gのノルボルナン−2−カルボン酸クロリド、次いで54.4gのトリエチルアミンを氷冷下撹拌しながら滴下した。この反応混合物を室温で12時間撹拌した後、通常の反応後処理を行い、得られた油状物質を減圧下蒸留したところ、54.9gのexo−型のノルボルナン−2−カルボン酸2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル(DRR1)が得られた。収率は83.3%であった。
1H−NMR(270MHz):d=0.80(3H、t)、1.00−2.05(17H、m)、2.05−2.65(6H、m)
IR:n=2962、2871、1724、1187、1168、1132、1114cm-1
【0050】
[実施例2]DRR2の合成
上記と同様にして、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オンからexo−型の1−アダマンタンカルボン酸2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル(DRR2)を合成した。
1H−NMR(270MHz):d=0.78(3H、t)、1.05(1H、m)、1.18(1H、m)、1.25−1.60(4H、m)、1.60−2.05(18H、m)、2.10−2.30(2H、m)、2.54(1H、m)
IR(KBr):n=2964、2933、2906、2850、1716、1452、1325、1267、1223、1221、1174、1103、1078cm-1
【0051】
[実施例3]DRR3の合成
上記と同様にして、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−オンからexo−型の1−アダマンタンカルボン酸8−メチルトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イル(DRR3)を合成した。
1H−NMR(270MHz):d=0.79(3H、d)、0.85−1.45(6H、m)、1.60−2.05(23H、m)、2.16(1H、dq)、2.34(1H、m)
IR(KBr):n=2935、2904、2852、1716、1452、1326、1267、1236、1234、1211、1161、1103、1076cm-1
【0052】
[実施例4]DRR4の合成
上記と同様にして、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オンからexo−型のコール酸2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル(DRR4)を合成した。
1H−NMR(270MHz):d=0.66(3H、s)、0.80(3H、t)、0.87(3H、s)、0.90−2.05(35H、m)、2.05−2.35(6H、m)、2.51(1H、m)、3.42(1H、m)、3.81(1H、m)、3.95(1H、m)
IR(KBr):n=3435、2964、2937、2870、1726、1464、1377、1329、1311、1267、1223、1194、1171、1078、1045cm-1
【0053】
[実施例5]DRR5の合成
上記と同様にして、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オンからexo−型のトリホルミルコール酸2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル(DRR5)を合成した。
1H−NMR(270MHz):d=0.74(3H、s)、0.81(3H、t)、0.93(3H、s)、1.00−2.30(38H、m)、2.50(1H、m)、4.70(1H、m)、5.06(1H、m)、5.25(1H、m)、8.01(1H、s)、8.09(1H、s)、8.14(1H、s)
IR(KBr):n=2964、2875、1720、1465、1378、1250、1248、1182cm-1
【0054】
[実施例6]DRR6の合成
上記と同様にして、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−オンからexo−型の1−アダマンタン酢酸2−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル(DRR6)を合成した。
1H−NMR(270MHz):d=0.82(3H、t)、1.05(1H、m)、1.20(1H、m)、1.30−1.80(18H、m)、1.90−2.05(6H、m)、2.21(1H、m)、2.28(1H、dq)、2.50(1H、m)
IR(KBr):n=2964、2902、2848、1722、1454、1328、1261、1197、1174、1130、1101cm-1
【0055】
[実施例7〜14]DRR7〜14の合成
上記と同様にして、DRR7〜14を合成した。(但し、DRR12〜14は参考例)
【0056】
【化12】
【0057】
[参考例及び比較参考例]
上記実施例で得られたエステル化合物(DRR1〜14)について、レジスト材料にした際の性能を評価した。また、比較のため、上記エステル化合物を用いないレジスト材料も調製し、同様な性能評価を行った。
【0058】
各成分については、下記式で示されるポリマー(Polymer1〜12)、酸発生剤(PAG1〜8)、溶解制御剤(DRR15〜18)、分子内に≡C−COOHで示される基を有する化合物(ACC1、2)より適当なものを選択し、表1〜5に示す通り配合した。溶剤は、FC−430(住友スリーエム(株)製)を0.05重量%含むものを用いた。なお、各レジスト材料に用いる溶剤及び塩基性化合物は、下記の通りである。
PGMEA:プロピレングリコールメチルエーテルアセテート
PG/EL:PGMEA70%と乳酸エチル30%の混合溶剤
TBA:トリブチルアミン
TEA:トリエタノールアミン
TMMEA:トリスメトキシメトキシエチルアミン
TMEMEA:トリスメトキシエトキシメトキシエチルアミン
【0059】
【化13】
【0060】
【化14】
【0061】
【化15】
【0062】
【化16】
【0063】
【化17】
【0064】
【化18】
【0065】
[参考例I−1〜35]
下記表1,2に示す組成でレジスト材料を調合した後、孔径0.2μmのテフロン製フィルターで濾過し、レジスト液とした。レジスト液をシリコンウエハー上へスピンコーティングし、0.5μmの厚さに塗布した。次いで、このシリコンウエハーをホットプレートを用いて110℃で90秒間ベークした。これをArFエキシマレーザーステッパー(ニコン社製、NA=0.55)を用いて露光し、110℃で90秒間ベーク(PEB)を施し、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液で現像を行ったところ、ポジ型のパターンを得ることができた。
【0066】
レジスト材料の評価は以下の項目について行った。まず、0.25μmのラインアンドスペースを1:1で解像する露光量を求め、感度(mJ/cm2)とした。次に、この露光量における分離しているラインアンドスペースの最小線幅(μm)を評価レジストの解像度とした。解像したレジストパターンの形状は、走査型電子顕微鏡を用いて観察した。
各レジスト材料の組成及び評価結果を表1,2に示す。
【0067】
【表1】
【0068】
【表2】
【0069】
[比較参考例I−1〜4]
下記表3に示す組成でレジスト材料を調合した後、上記と同様の方法で性能の評価を行った。
各レジスト材料の組成及び評価結果を表3に示す。
【0070】
【表3】
【0071】
[参考例II−1〜20]
下記表4に示す組成でレジスト材料を調合した後、孔径0.2μmのテフロン製フィルターで濾過し、レジスト液とした。レジスト液をシリコンウエハー上へスピンコーティングし、0.7μmの厚さに塗布した。次いで、このシリコンウエハーをホットプレートを用いて110℃で90秒間ベークした。これをKrFエキシマレーザーステッパー(ニコン社製、NA=0.5)を用いて露光し、110℃で90秒間ベーク(PEB)を施し、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液で現像を行ったところ、ポジ型のパターンを得ることができた。
【0072】
レジスト材料の評価は以下の項目について行った。まず、0.30μmのラインアンドスペースを1:1で解像する露光量を求め、感度(mJ/cm2)とした。次に、この露光量における分離しているラインアンドスペースの最小線幅(μm)を評価レジストの解像度とした。解像したレジストパターンの形状は、走査型電子顕微鏡を用いて観察した。
各レジスト材料の組成及び評価結果を表4に示す。
【0073】
【表4】
【0074】
[比較参考例II−1〜4]
下記表5に示す組成でレジスト材料を調合した後、上記と同様の方法で性能の評価を行った。
各レジスト材料の組成及び評価結果を表5に示す。
【0075】
【表5】
【0076】
表1〜5の結果より、本発明のエステル化合物を配合したレジスト材料が、従来型の溶解制御剤を配合したレジスト材料に比べ、高い感度と解像性を有することが確認された。
Claims (1)
- 下記一般式(1)で示されるエステル化合物。
(ii)(i)の任意の位置の1個又は複数個の水素原子を直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基で置換した炭化水素、及び
(iii)(i)又は(ii)の任意の位置の1個又は複数個の水素原子をハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団又は上記原子団を含有するアルキル基で置換した炭化水素、から選ばれる炭化水素の任意の位置のn個の水素原子を除いて単結合を形成するかアルキレン基を導入した炭素数4〜40のn価の炭化水素基であり、
R2は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又は炭素数6〜20のアルキル基で置換されていてもよいアリール基であり、
R3〜R12はそれぞれ独立に水素原子、又は炭素数1〜15の非置換又はハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団で置換された直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、R3とR4、R3とR5、R4とR6、R5とR6 はそれぞれ環を形成してもよく、この場合各基はそれぞれ独立に炭素数1〜15の非置換又はハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団で置換された直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基である。また、本式により、鏡像体も表す。nは1又は2である。)
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13809099A JP3944669B2 (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | エステル化合物 |
KR10-2000-0026623A KR100519405B1 (ko) | 1999-05-19 | 2000-05-18 | 신규한 에스테르 화합물 |
US09/572,975 US6448420B1 (en) | 1999-05-19 | 2000-05-18 | Acid-decomposable ester compound suitable for use in resist material |
TW089109598A TWI256408B (en) | 1999-05-19 | 2000-05-18 | Novel ester compounds |
DE60003874T DE60003874T2 (de) | 1999-05-19 | 2000-05-19 | Resistmaterialien und Verbindungen |
EP00304277A EP1053986B1 (en) | 1999-05-19 | 2000-05-19 | Resist materials and compounds therefore |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13809099A JP3944669B2 (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | エステル化合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000327633A JP2000327633A (ja) | 2000-11-28 |
JP3944669B2 true JP3944669B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=15213729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13809099A Expired - Lifetime JP3944669B2 (ja) | 1999-05-19 | 1999-05-19 | エステル化合物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6448420B1 (ja) |
EP (1) | EP1053986B1 (ja) |
JP (1) | JP3944669B2 (ja) |
KR (1) | KR100519405B1 (ja) |
DE (1) | DE60003874T2 (ja) |
TW (1) | TWI256408B (ja) |
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JP5158370B2 (ja) | 2008-02-14 | 2013-03-06 | 信越化学工業株式会社 | ダブルパターン形成方法 |
JP5228995B2 (ja) | 2008-03-05 | 2013-07-03 | 信越化学工業株式会社 | 重合性モノマー化合物、パターン形成方法並びにこれに用いるレジスト材料 |
JP4678413B2 (ja) | 2008-03-13 | 2011-04-27 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
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JP5007827B2 (ja) | 2008-04-04 | 2012-08-22 | 信越化学工業株式会社 | ダブルパターン形成方法 |
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KR20000077312A (ko) | 2000-12-26 |
TWI256408B (en) | 2006-06-11 |
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EP1053986A1 (en) | 2000-11-22 |
JP2000327633A (ja) | 2000-11-28 |
DE60003874D1 (de) | 2003-08-21 |
US20020115874A1 (en) | 2002-08-22 |
EP1053986B1 (en) | 2003-07-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060830 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061017 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070205 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070314 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070327 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100420 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130420 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160420 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |