JP3759494B2

JP3759494B2 - 光通信装置

Info

Publication number: JP3759494B2
Application number: JP2002361391A
Authority: JP
Inventors: 章宮前; 丈夫金子; 和彦鈴木
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-12-12
Filing date: 2002-12-12
Publication date: 2006-03-22
Anticipated expiration: 2022-12-12
Also published as: US7127142B2; EP1429164A3; CN1281991C; JP2004193433A; CN1507177A; EP1429164A2; US20040136725A1

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、光を用いて情報通信を行う光通信装置（光トランシーバ）の改良技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光をキャリアとして用いて情報通信を行う光通信は、高速、大容量な通信を実現する通信方法の１つであり、この特徴を生かした幹線系ネットワークや、加入者系ネットワークの構築が国内外において活発化している。光通信を行うための加入者側の端末装置（例えば、パーソナルコンピュータなど）には、光信号を送受するためのインターフェイスとしての光通信装置が備えられる。
【０００３】
光通信装置は、送信情報を担う電気信号を光信号に変換して送信する送信部、受信情報を担う光信号を電気信号に変換する受信部、光ファイバと送信部又は受信部を光学的に接続する接続部（光コネクタ）などの要素を含んで構成される。多くの光通信装置では、発光素子又は受光素子を金属の筐体内に含む、いわゆる缶パッケージが用いられている。このような光通信装置は、例えば、特開平１１−１６８２３３号公報（特許文献１）などの文献に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１６８２３３号公報
【発明が解決しようとする課題】
近年では、光通信に用いられる信号の帯域は、ＬＡＮ（Local Area Network）等の比較的に小規模なネットワークにおいても、数ＧＨｚから１０ＧＨｚ以上に達しようとしており、光通信装置においてもかかる高周波伝送に対応した高速化が求められている。
【０００５】
しかしながら、缶パッケージを用いた光通信装置では、缶パッケージと当該缶パッケージに含まれる光素子（発光素子、受光素子）を駆動する電子回路との間を缶パッケージに備わった金属端子（金属ピン）を介して接続しているため、この金属端子において伝送ロスが生じ、高速化への対応が難しかった。これは、金属端子の特性インピーダンス等の伝送特性を調整することが困難なため、この部分においてインピーダンスの不整合による信号の反射を生じて信号伝送が阻害されるためである。かかる不具合は、伝送しようとする信号の周波数が高くなるほど顕著となり、数ＧＨｚ以上の高周波信号になると信号伝送が極めて困難になる。
【０００６】
そこで、本発明は、高周波信号の伝送に好適な光通信装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の光通信装置は、一方面に発光素子又は受光素子を有する第１基板と、当該発光素子又は受光素子の動作制御を行う電子回路を有する第２基板と、発光素子又は受光素子と電子回路との間をインピーダンス整合をとりながら接続するフレキシブル基板と、を備える。
【０００８】
フレキシブル基板は、伝送路の形状（幅、厚みなど）や基体（基材）となる絶縁体の種類などを適宜選択し、高周波信号の伝送に適するように特性インピーダンスを調整することが容易である。したがって、特性インピーダンスを所望の値に調整したフレキシブル基板を用いて光素子（発光素子及び／又は受光素子）と電子回路の間を接続することにより、光通信装置における電気信号の伝送路全体のインピーダンス整合をとって信号劣化を回避し、高周波信号の伝送に好適な光通信装置を実現することが可能となる。また、従来用いられていた缶パッケージは、一般に多くの実装工程が必要な上に比較的高価なものであるが、本発明では缶パッケージを用いない構成としているので光通信装置の低コスト化を図ることが可能となる利点もある。
【０００９】
なお、本明細書において「光通信装置」とは、信号光の送信にかかる構成（発光素子等）と信号光の受信にかかる構成（受光素子等）の両方を含む装置のみならず、送信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光送信モジュール）や受信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光受信モジュール）を含む。
【００１０】
また、第１及び第２基板は、略直交するように配置されることが好ましい。このように、発光素子等を有する第１基板の基板面と第２基板の基板面とが約９０度の角度をなすように配置することにより、光通信装置の小型化及び薄型化が可能となる。なお、フレキシブル基板の柔軟性により、第１基板と第２基板の配置の自由度が高いため、上述した略直交配置の他にも種々の配置を採用することが可能である。
【００１１】
上述したフレキシブル基板は、一端側が第１基板の略全面を覆うように貼り付けられていることが好ましい。これにより、フレキシブル基板と第１基板の相互間の接触面積を大きく確保して両者の固着強度を高めることが可能となる。
【００１２】
また、フレキシブル基板は、可撓性を有する絶縁基体（絶縁基材）とこの絶縁基体の一方面側に配置された信号線と絶縁基体の他方面側に配置された接地膜とを有するマイクロストリップラインを備え、当該マイクロストリップラインがインピーダンス整合機能を担うことが好ましい。マイクロストリップラインを採用することにより、特性インピーダンスの調整が更に容易となり、またクロストークの低減にも効果的であり、高品質な伝送路を構成することが可能となる。また、他方面側の接地膜（接地パターン）に電磁シールド効果を持たせ、信号線からの電磁放射が光通信装置の外部へ漏れることを防止するとともに、外部からの電磁ノイズによる信号線への悪影響を回避することが可能となる。特に本発明では、このようなフレキシブル基板によって第１基板の大部分を覆うようにしているので、電磁シールド性をより高めることが可能となる。また、従来の缶パッケージを用いる場合では、金属端子の部分で電磁放射と受信が発生して送受信間のクロストークを生じるのを回避するために、送信側と受信側をそれぞれ電磁シールド効果を有する部材によって覆う必要があり装置の小型化が難しかったが、マイクロストリップラインを採用することによりかかる不都合を回避することが可能となる。
【００１３】
また、フレキシブル基板は、可撓性を有する絶縁基体とこの絶縁基体の一方面側に配置された第１の信号線と絶縁基体の他方面側に配置された第１の接地膜とを含む第１のマイクロストリップラインと、上記絶縁基体とこの絶縁基体の他方面側に配置された第２の信号線と絶縁基体の一方面側に配置された第２の接地膜とを含む第２のマイクロストリップラインと、を具備するようにすることも好適である。これにより、送信側の信号線と受信側の信号線をそれぞれ表面側と裏面側に分離して配置することができるので、送受信間のクロストーク特性を向上させることが可能となる。
【００１４】
また、第１の接地膜と第２の接地膜とは、絶縁基体を介して部分的に重なるように配置されていることが更に好ましい。これにより、信号線の相互間に接地電位を配置する構造とすることができるので、送受信間のクロストーク特性を更に向上させることが可能となる。また、このような構造を採用した場合であっても、フレキシブル基板は比較的に低コストに製造できるため、クロストーク特性に優れた光通信装置を安価に実現することが可能となる利点もある。
【００１５】
また、第１基板は透光性の部材からなり、発光素子又は受光素子は、発光面又は受光面を第１基板と向かい合わせて配置されることが好ましい。これにより、第１基板によって発光面又は受光面を保護する機能を兼ねさせることができるので光通信装置の構造の簡略化が可能となる。
【００１６】
また、発光素子又は受光素子は、第１基板に重ねられたフレキシブル基板に設けられた開口部の内側に配置されることが好ましい。これにより、発光素子又は受光素子の周囲を接地膜により囲むことができるので、外部ノイズの影響を更に抑制することが可能となる。
【００１７】
また、発光素子又は受光素子は、第１基板に重ねられたフレキシブル基板上に配置されることも好ましい。この場合には、発光素子又は受光素子の発光面又は受光面がフレキシブル基板に設けられた開口部を介して第１基板の一方面と対向するように構成することが特に好ましい。発光素子又は受光素子をフレキシブル基板上に直接的に配置（実装）するので、第１基板上へ配線パターンを形成する必要がなくなり、製造プロセスを簡略化して低コスト化を図ることが可能となる。特に、第１基板がガラスで構成されている場合には、比較的に難しいガラス面上への配線パターンの形成を行わずに済むことから製造プロセスの容易化を図ることが可能となり都合がよい。更には、フレキシブル基板と発光素子等を直接に接続するので接続箇所を削減することが可能となり、これにより更に広帯域の信号を伝送することが可能となる。
【００１８】
また、発光素子からの出射光又は受光素子への入射光を集光するレンズを更に備えることが好ましい。これにより、光結合効率を向上させることができる。
【００１９】
また、上述したレンズは、第１基板と一体的に形成されていることが好ましい。このようなレンズは、第１基板上に２Ｐ（Photo Polymer）法などの成形法を用いて形成することが可能である。２Ｐ法などを用いることにより、第１基板の母材となる大基板上に複数のレンズを位置精度よく一括形成し、その後に当該母材を切り分けることによって多数の第１基板を一度に形成可能となるので、低コスト、高精度、小型な光通信装置を実現することが可能となる。
【００２０】
また、第１基板は非透光性の部材からなり、発光素子又は受光素子は、第１基板の一方面側に背中合わせにし、発光面又は受光面が自由空間に向かうように配置することも好ましい。この場合には、配線パターンの形成や素子実装により適した安価で機械的強度に優れたガラスエポキシ基板（いわゆるガラエポ基板）等の非透明基板を用いることができるため、安価で電気特性、機械特性に優れた光通信装置を実現することが可能となる。なお、この場合にも、発光素子からの出射光又は受光素子への入射光を集光するレンズを備えると更に好適である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
図１は、本発明を適用した一実施形態の光通信装置の構成について説明する図である。図１（ａ）は光通信装置１００を上側から見た平面図を示し、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線における断面図を示している。同図に示す本実施形態の光通信装置１００は、信号光を伝搬させる光ファイバ１１０を介して情報通信を行うものであり、第１基板１０、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）１２、フォトディテクタ１４、プリアンプ１５、第２基板１６、電子部品１８、フレキシブル基板２０、レンズ２２、スリーブ２４、筐体２６を含んで構成されている。
【００２３】
第１基板１０は、ガラスや樹脂など、信号光に対して透光性を有する材料からなる平板状の部材であり、一方面にＶＣＳＥＬ１２及びフォトディテクタ１４が実装されている。また、図示のように、第１基板１０は第２基板１６と略直交するように配置されている。
【００２４】
ＶＣＳＥＬ１２は、情報送信に用いる信号光を出射する発光素子であり、第１基板１０の一方面上の所定位置に実装されている。なお、本実施形態では、面発光型の発光素子であるＶＣＳＥＬを発光素子として用いているが、他の発光素子（例えば、端面発光型の発光素子など）を用いてもよい。
【００２５】
フォトディテクタ１４は、光ファイバ１１０を介して外部から送られる信号光を受光し、その強度に応じた電気信号を出力する受光素子であり、第１基板１０の一方面上の所定位置に設けられている。プリアンプ１５は、フォトディテクタ１４に近接して実装されており、フォトディテクタ１４の出力電流を電圧信号に変換する。プリアンプ１５の配置位置の詳細については後述する。本実施形態では、上述したＶＣＳＥＬ１２等の各素子の入出力インピーダンスは５０Ω（オーム）となっている。
【００２６】
第２基板１６は、光通信装置１００の動作を制御する電子部品１８やその他の図示しない回路素子及び配線パターンを含んで構成される電子回路を有するものであり、一方端に貼り合わされているフレキシブル基板２０を介して第１基板１０に形成されたＶＣＳＥＬ１２等と電気的に接続されている。第２基板１６上の配線パターンは、高周波信号の伝送に適するようにインピーダンス整合がなされている。また、第２基板１６の他方端には、図示しない外部機器との電気的接続を担う接続用のコネクタが形成されている。
【００２７】
電子部品１８は、光通信装置１００の動作を制御するためのものであり、第２基板１６上に実装されている。この電子部品１８は、ＶＣＳＥＬ１２を駆動するためのドライバや、フォトディテクタ１４からの出力信号をデジタル信号に変換するリミテッドアンプなどを含んでいる。当該電子部品１８の入出力インピーダンスは５０Ωになっている。
【００２８】
フレキシブル基板２０は、柔軟性を有するフィルム状の配線基板（いわゆるＦＰＣ）であり、第１基板１０の一方面上のＶＣＳＥＬ１２等と第２基板１６上の電子回路の間をインピーダンス整合をとりながら接続する。このフレキシブル基板２０は、高周波信号の伝送に適するように特性インピーダンスが調整された伝送路を含んで構成されている。本実施形態では、当該伝送路の特性インピーダンスは５０Ωに設定されている。第２基板１６の端部に設けられたコネクタから送信用の電気信号が入力されると、当該電気信号は電子部品１８に含まれるドライバによってＶＣＳＥＬ１２の駆動信号に変換され、第２基板１６上の配線パターン、フレキシブル基板２０及び第１基板１０上の配線パターンを介してＶＣＳＥＬ１２に伝送される。また、光ファイバ１１０を介して送られる信号光は、フォトディテクタ１４により微弱電流（出力信号）に変換され、プリアンプ１５にて電流−電圧変換がなされた後に、第１基板１０上の配線パターン、フレキシブル基板２０及び第２基板１６上の配線パターンを介して電子部品１８に送られ、電子部品１８内のリミテッドアンプにてデジタル信号に変換された後に、第２基板１６の端部のコネクタから外部機器に出力される。なお、フレキシブル基板２０については後ほど更に詳述する。
【００２９】
レンズ２２は、ＶＣＳＥＬ１２から出射されて第１基板１０を透過した信号光を集光して光ファイバ１１０の端面に導くとともに、光ファイバ１１０を介して送られる信号光を集光してフォトディテクタ１４の受光面に導く。スリーブ２４は、光ファイバ１１０の一方端が接続される接続部であり、上記レンズ２２を内蔵している。筐体２６は、本実施形態の光通信装置１００を構成する各要素を支持する。
【００３０】
本実施形態の光通信装置１００はこのような構成を有しており、次に、フレキシブル基板２０の詳細について説明を行う。
【００３１】
図２は、フレキシブル基板２０の構造について詳細に説明する図である。図２（ａ）はフレキシブル基板２０の平面図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＢ−Ｂ線における断面図を示している。図２に示すように、フレキシブル基板２０は、一端側が第１基板１０の略全面を覆うように貼り付けられ、他端側が第２基板１６と貼り付けられており、第１基板１０側の貼り付け面内に、ＶＣＳＥＬ１２を露出させる開口部２８と、フォトディテクタ１４及びプリアンプ１５を露出させる開口部３０を有する。このように、第１基板１０の略全面を覆うようにしてフレキシブル基板２０を貼り付けることにより、接触面積を大きく確保して固着強度を高めることが可能となる。
【００３２】
また、フレキシブル基板２０は、絶縁基体（絶縁基材）３１の一方面（表面）側にＶＣＳＥＬ１２へ駆動信号を伝送する信号線３２とフォトディテクタ１４からの出力信号を伝送する信号線３４のそれぞれを有し、絶縁基体３１の他方面（裏面）側の略全面に接地電位と接続されるべき接地膜（グランドパターン）３６を有する。すなわち、本実施形態のフレキシブル基板２０は、いわゆるマイクロストリップラインを備えるものであり、このマイクロストリップラインによりインピーダンス整合機能を実現している。
【００３３】
より詳細には、マイクロストリップラインにおける特性インピーダンスＺ0は、各信号線３２、３４の線幅をＢ、厚みをＣ、信号線３２、３４と接地膜３６との間隔をＨ、フレキシブル基板２０を構成する絶縁基体３１の比誘電率をεrとすると、下記の計算式によって求めることができる。
Ｚ0 ＝（８７／（εr＋１．４１）^１／２）×ｌｎ（５．９８Ｈ／（０．８Ｂ＋Ｃ））
【００３４】
本実施形態のフレキシブル基板２０は、上述したような計算式に基づいて、特性インピーダンスがほぼ５０Ωとなるように形成される。このように、マイクロストリップ構造を採用することにより特性インピーダンスの調整が容易になり、高品位な伝送路を構成することができる。例えば、フレキシブル基板２０の絶縁基体３１として比誘電率εr＝３．４のポリイミドを用い、伝送路の各パラメータをそれぞれＢ＝０．０９ｍｍ、Ｃ＝０．０１２ｍｍ、Ｈ＝０．０５ｍｍに設定することにより、特性インピーダンスをほぼ５０Ωとすることができる。
【００３５】
また、図２に示すように、フレキシブル基板２０の各信号線３２、３４は、それぞれ裏面のパッドにてハンダ付けにより導通がとられ、パッドに設けられた貫通孔（スルホール）にて表面側に接続されている。これにより、裏面側の接地膜３６に電磁シールド効果を持たせ、各信号線３２、３４からの電磁放射が光通信装置１００の外部へ漏れることを防止するとともに、外部からの電磁ノイズによる各信号線３２、３４への悪影響を回避することが可能となる。特に、本実施形態では、このようなフレキシブル基板２０によって第１基板１０の大部分を覆うようにしているので、電磁シールド性をより高めることが可能となる。また、ＶＣＳＥＬ１２及びフォトディテクタ１４の周囲をそれぞれ接地膜により囲むことができるので、外部ノイズの影響を更に抑制することが可能である。また、本実施形態のフレキシブル基板２０は、上述したようにマイクロストリップ構造を採用しているので、缶パッケージのように空中に露出した金属端子を用いる場合に比べて電磁放射が少なく、送受信間のクロストークを防ぐためのシールドカバーを各信号線３２、３４の相互間に設ける必要性が少ない。特に、短距離通信の場合など信号品質の劣化がある程度許容される場合には上記シールドカバーを省略可能となることから、本実施形態では当該シールドカバーを省略している。
【００３６】
次に、各光素子（ＶＣＳＥＬ１２およびフォトディテクタ１４）とフレキシブル基板２０の配置状態について詳細に説明する。
【００３７】
図３は、各光素子およびフレキシブル基板２０の配置状態を説明する図であり、図１（ｂ）における第１基板１０及びその周辺を拡大して詳細に示している。上述したように、第１基板１０はガラス等の透光性の部材から構成されている。そして、図３に示すように、ＶＣＳＥＬ１２はその発光面を第１基板１０の一方面と向かい合わせて配置されており、当該ＶＣＳＥＬ１２からの出射光は第１基板１０を通って出射される。同様に、フォトディテクタ１４はその受光面を第１基板１０の一方面と向かい合わせて配置されており、当該フォトディテクタ１４への入射光は第１基板１０を通って入射する。これにより、第１基板１０によってＶＣＳＥＬ１２の発光面及びフォトディテクタ１４の受光面を保護する機能を兼ねて装置構造を簡略化することができる。
【００３８】
本実施形態では、ＶＣＳＥＬ１２、フォトディテクタ１４及びプリアンプ１５（図２参照）のそれぞれは、第１基板１０上に形成された配線パターンに対してフリップチップボンディング法によって実装されている。そして、ＶＣＳＥＬ１２、フォトディテクタ１４のそれぞれと第１基板１０との間には、第１基板１０の素材（例えばガラス等）と屈折率を整合させた接着材料（例えば、透明紫外線硬化樹脂）を注入し、硬化させており、これにより第１基板１０の界面の反射による戻り光ノイズの影響を防止している。また、図示しない封止材（ポッティング材）によってＶＣＳＥＬ１２等を封止することにより耐環境性が高められている。また、図３に示すように、第１基板１０の他方面側には、ＶＣＳＥＬ１２、フォトディテクタ１４のそれぞれと光ファイバ１１０とのカップリング（光学結合）を図るためにレンズ２２が設けられている。上述したように当該レンズ２２はスリーブ２４に内蔵されている。スリーブ２４と第１基板１０とは、アライメント調整後に接着固定されており、さらにスリーブ２４は筐体２６に接着固定されている。スリーブ２４とＶＣＳＥＬ１２又はフォトディテクタ１４のアライメントは、アライメントマークを使用する方法（いわゆるパッシブアライメント法）、ＶＣＳＥＬ１２又はフォトディテクタ１４を駆動しながら行う方法（いわゆるアクティブアライメント法）などの方法により調整される。
【００３９】
このように、本実施形態の光通信装置１００では、高周波信号の伝送に適するように特性インピーダンスを調整することが容易なフレキシブル基板２０を用いてＶＣＳＥＬ１２及びフォトディテクタ１４と電子回路の間を接続しているので、電気信号の伝送路全体のインピーダンス整合を図って信号劣化を回避することが可能となる。したがって、高周波信号の伝送に好適な光通信装置を実現することが可能となる。また、従来用いられていた缶パッケージは、一般に実装工程が多く必要な上に比較的高価なものであるが、本実施形態の光通信装置１００は缶パッケージを用いない構成としているので、光通信装置の低コスト化を図ることが可能となるという利点もある。
【００４０】
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。例えば、各光素子（ＶＣＳＥＬ及びフォトディテクタ）、フレキシブル基板及びレンズの配置形態は、上述した図３に示す例の他にも種々の形態が考えられる。
【００４１】
図４乃至図６は、各光素子、フレキシブル基板及びレンズの配置形態の他の例について説明する図である。
【００４２】
図４に示す例では、上述した実施形態における透光性の第１基板１０に代えて、ガラスエポキシ基板（いわゆるガラエポ基板）などの非透光性の部材からなる第１基板１０ａが用いられている。そして、ＶＣＳＥＬ１２及びフォトディテクタ１４は、第１基板１０ａの光ファイバ１１０側の面に背中合わせに配置されており、フレキシブル基板２０も同じ面に貼り付けられている。ＶＣＳＥＬ１２及びフォトディテクタ１４は、発光面及び受光面がそれぞれ光ファイバ１１０側（すなわち自由空間）に向けられている。このような配置形態を採用する場合には、配線パターンの形成や素子実装に適し、安価で機械的強度に優れたガラエポ基板等の基板を用いることができるため、安価で電気特性、機械特性に優れた光通信装置を実現することが可能となる。
【００４３】
図５に示す例では、上述した実施形態におけるレンズ２２に代えて、第１基板１０の他方面上に直接形成されたレンズ（マイクロレンズ）２２ａが用いられている。このようなレンズ２２ａは、第１基板１０の光素子の実装面と対向する面上に２Ｐ（Photo Polymer）法などの成形法を用いて形成することが可能である。２Ｐ法などを用いることにより、第１基板１０の母材となる大基板上に複数のレンズ２２ａを位置精度よく一括に形成し、その後に当該母材を切り分けることによって多数の第１基板１０を一度に形成可能となるので、低コスト、高精度、小型な光通信装置を実現することが可能となる。
【００４４】
図６に示す例では、ＶＣＳＥＬ１２、フォトディテクタ１４等は、第１基板１０に重ねられたフレキシブル基板２０上に配置されており、当該フレキシブル基板２０に形成された開口部を通して信号光の送受が行われる。このような配置形態を採用する場合には、第１基板１０上へ配線パターンを形成する必要がなくなるので、製造プロセスを簡略化して低コスト化を図ることが可能となる。特に、第１基板１０がガラスで構成されている場合には、比較的に難しいガラス面上への配線パターンの形成を行わずに済むことから製造プロセスの容易化を図ることが可能となり都合がよい。更には、フレキシブル基板２０とＶＣＳＥＬ１２等を直接に接続するので、接続箇所を削減することが可能となり、これにより更に広帯域の信号を伝送することが可能となる。なお、図６に示す例においても、上述した図５に示す例と同様に第１基板１０上にレンズを直接的に形成するようにしてもよい。
【００４５】
このように、図４乃至図６に示す実装形態のそれぞれは、図４の形態が安価、図５の形態が安価、高精度及び小型、図６の形態が安価、広帯域という特徴を有するので、光通信装置に要求される特性や価格など種々の都合に応じてこれらの実装形態を適宜選択して光通信装置を構成することができる。
【００４６】
また、フレキシブル基板の構造をさらに工夫することにより、送信、受信用の各伝送路の間におけるクロストークをより確実に抑制することが可能となる。
【００４７】
図７は、フレキシブル基板の構造の他の例について説明する図である。図７（ａ）は本例のフレキシブル基板の平面図を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＣ−Ｃ線における拡大断面図を示している。同図に示すフレキシブル基板２０ａは、信号線３２と接地膜４０からなる第１のマイクロストリップラインと、信号線３４と接地膜４２からなる第２のマイクロストリップラインを含んでいる。そして、第１のマイクロストリップラインは絶縁基体３１ａの一方面側に信号線３２を配置し、第２のマイクロストリップラインは絶縁基体３１ａの他方面側に信号線３４を配置している。また、接地膜４０と接地膜４２は、フレキシブルプリント基板２０ａの中央部において絶縁基体３１ａを介して部分的に重なり合うように配置されており、当該重なり部分において貫通孔（スルホール）４４を介して電気的に接続されている。
【００４８】
このように、送信側の信号線３２と受信側の信号線３４をそれぞれ表面側と裏面側に分離し、両者の間に接地電位を配置することにより、送受信間のクロストーク特性が極めて良好な光通信装置を安価に実現することが可能となる。また、図７に示すような構造を採用する場合であっても、フレキシブル基板は比較的に低コストに製造できるため、クロストーク特性に優れた光通信装置を安価に実現することが可能となる利点もある。なお、本例のフレキシブル基板２０ａを用いる場合には、外側（光ファイバ１１０側）に配置される信号線３２から多少の電磁放射が発生することも考えられるが、その場合には筐体２６を電磁シールド効果のある金属等によって形成すればよい。
【００４９】
また、上述した実施形態では、フレキシブル基板等の特性インピーダンスの値は５０Ωに設定されていたが、これに限定されるものではなく他の特性インピーダンス値（例えば７５Ω等）を採用することも可能である。この場合にも、フレキシブル基板は、上述した計算式に基づいて所望の特性インピーダンスが得られるように信号線の寸法等を設定すればよい。
【００５０】
また、上述した実施形態では、光通信装置として、送信にかかる構成（ＶＣＳＥＬ１２等）と受信にかかる構成（フォトディテクタ１４等）の両方を含む装置について説明を行っていたが、送信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光送信モジュール）や受信にかかる構成のみを備える装置（いわゆる光受信モジュール）であっても同様にして本発明を適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態の光通信装置の構成について説明する図である。
【図２】フレキシブル基板の構造について詳細に説明する図である。
【図３】各光素子およびフレキシブル基板の配置状態を説明する図である。
【図４】各光素子、フレキシブル基板及びレンズの配置形態の他の例について説明する図である。
【図５】各光素子、フレキシブル基板及びレンズの配置形態の他の例について説明する図である。
【図６】各光素子、フレキシブル基板及びレンズの配置形態の他の例について説明する図である。
【図７】フレキシブル基板の構造の他の例について説明する図である。
【符号の説明】
１０…第１基板、１２…ＶＣＳＥＬ、１４…フォトディテクタ、１５…プリアンプ、１６…第２基板、１８…電子部品、２０、２０ａ…フレキシブル基板、２２…レンズ、２４…スリーブ、２６…筐体、２８、３０…開口部、３１、３１ａ…絶縁基体、３２、３４…信号線、３６…接地膜、１００…光通信装置

Claims

一方面に発光素子又は受光素子を有する第１基板と、
前記発光素子又は受光素子の動作制御を行う電子回路を有する第２基板と、
可撓性を有する絶縁基体と前記絶縁基体の一方面側に配置された第１の信号線と前記絶縁基体の他方面側に配置された第１の接地膜とを含む第１のマイクロストリップラインと、前記絶縁基体と前記絶縁基体の他方面側に配置された第２の信号線と前記絶縁基体の一方面側に配置された第２の接地膜とを含む第２のマイクロストリップラインと、を含み、前記発光素子又は受光素子と前記電子回路との間をインピーダンス整合をとりながら接続するフレキシブル基板と、
を備える光通信装置。
前記第１及び第２基板は、略直交するように配置される、請求項１に記載の光通信装置。
前記フレキシブル基板は、一端側が前記第１基板の略全面を覆うように貼り付けられている、請求項１又は２に記載の光通信装置。
前記第１の接地膜と前記第２の接地膜とは、前記絶縁基体を介して部分的に重なるように配置されている、請求項１に記載の光通信装置。
前記第１基板は、透光性の部材からなり、
前記発光素子又は受光素子は、発光面又は受光面を前記第１基板と向かい合わせて配置される、請求項１乃至４のいずれかに記載の光通信装置。
前記発光素子又は受光素子は、前記第１基板に重ねられた前記フレキシブル基板の開口部の内側に配置される、請求項５に記載の光通信装置。
前記発光素子又は受光素子は、前記第１基板に重ねられた前記フレキシブル基板上に配置される、請求項５に記載の光通信装置。
前記発光素子からの出射光又は前記受光素子への入射光を集光するレンズを更に備える、請求項５乃至７のいずれかに記載の光通信装置。
前記レンズは前記第１基板と一体的に形成されている、請求項８に記載の光通信装置。
前記第１基板は、非透光性の部材からなり、
前記発光素子又は受光素子は、前記第１基板の一方面側に、発光面又は受光面が自由空間に向かうように配置される、請求項１乃至４のいずれかに記載の光通信装置。