JP3695383B2

JP3695383B2 - 電子機器の筐体

Info

Publication number: JP3695383B2
Application number: JP2001346608A
Authority: JP
Inventors: 信也岡本
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2001-11-12
Filing date: 2001-11-12
Publication date: 2005-09-14
Anticipated expiration: 2021-11-12
Also published as: KR20030040080A; TW547001B; US7041896B2; CN1204794C; CN1419405A; DE60220008T2; DE60220008D1; EP1311148A2; EP1311148A3; JP2003152379A; US20030090874A1; EP1311148B1; KR100514561B1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はワークステーションのサーバ等の電子機器の筐体に関し、特に、その製造に要する工程数及び費用の低減を図った電子機器の筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の筐体には、筐体内部に取り付けられた電子機器から発生する電磁波の外部への放出を防止することが要求されることがある。このような場合、従来、筐体を構成する複数の板材同士をその嵌合部において電気的に導通を確保することが行われている。
【０００３】
図３は従来の筐体の一部を示す斜視図であり、図４は図３に示す部分の分解図である。この従来の筐体には、底板（図示せず）、この底板と平行に配置される上板１０１、これらの底板及び上板１０１の縁に取り付けられる２枚の側板１０２が設けられている。
【０００４】
図５は上板１０１の縁を示す斜視図である。上板１０１の一方の側板１０２が取り付けられる側の端部は下方向に湾曲されて垂直部１０１ａが形成され、その湾曲部よりも外側の部分が更に内側に湾曲されて水平部１０１ｂが形成され、その湾曲部よりも外側の部分が更に湾曲されて垂直部１０１ｃが形成されている。垂直部１０１ｃの上部の複数箇所には、一端が細くなる嵌合用溝１０３が形成されている。嵌合用溝１０３よりも下方には、外側に屈曲しその先端にボタン状の電磁波シールド用突起１０４が設けられた複数個の接触部１０５が形成されている。また、嵌合用溝１０３と接触部１０５との間を境界として、それよりも上の部分において、上板１０１の外表面は塗装により着色されている。この部分を図５ではハッチングを入れて示す。
【０００５】
側板１０２の上端部の内側には、嵌合用溝１０３に嵌合される嵌合用爪１０２ａが形成されている。側板１０２の外表面は塗装により着色されているが、内表面に塗装は施されていない。
【０００６】
そして、図４に示すように、嵌合用溝１０３内に嵌合用爪１０２ａを挿入し、側板１０２を嵌合用溝１０３の細くなる端部側に滑らせることにより、嵌合用溝１０３に嵌合用爪１０２ａを嵌合させ、上板１０１と側板１０２とを連結する。このとき、電磁波シールド用突起１０４は垂直部１０１ｃの基部よりも外側に突出しているので、側板１０２の内表面に接触する。側板１０２の内表面に塗装は施されていないため、上板１０１と側板１０２との電気的な導通が確保される。
【０００７】
なお、上板１０１の反対側の端部と他方の側板１０２とが、同様の機構により連結されている。また、底板と各側板１０２とが、同様の機構により連結されている。
【０００８】
従って、筐体全体で内部の電子機器からの電磁波の放出を遮ることが可能である。
【０００９】
また、上板に側板との電気的な導通を確保するための他の構造が採られることもある。図６は他の上板１１０の縁を示す斜視図であり、図７は上板１１０を示す断面図である。この上板１１０においては、基材１１０ａの端部が下方向に湾曲されて垂直部１１０ｂが形成されている。そして、その湾曲部の内側に、断面形状が「Ｌ」の字型の導電材１１０ｃが溶接等により接合されている。導電材１１０ｃの垂直部１１０ｂから露出する部分の上部の複数箇所には、嵌合用溝１０３が形成されている。また、嵌合用溝１０３よりも下方には、電磁波シールド用突起１０４が設けられた複数個の接触部１０５が形成されている。なお、基材１１０ａの外表面は塗装により着色されているが、その内表面に塗装は施されていない。塗装が施されている部分を図６ではハッチングを入れて示す。また、導電材１１０ｃに塗装は施されておらず、基材１１０ａと導電材１１０ｃとの間の電気的な導通が確保されている。
【００１０】
従って、上板１１０を使用した場合にも、筐体全体で内部の電子機器からの電磁波の放出を遮ることが可能である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上板１０１を作製する場合には、接触部１０５に塗装が施されると側板１０２との電気的な導通の確保が不可能となるため、図５でハッチングが入っていない部分をマスキングした状態で、上板１０１の素板に塗装を施す必要がある。また、上板１１０を作製する場合には、外表面の前面に塗装が施された基材１０１ａの内側に、別途作製した導電材１１０ｃを接合する必要がある。従って、いずれの上板を使用する場合にも、単に鋼板の外表面の全面に塗装が施されて作製された塗装処理鋼板を成形するだけの場合と比較すると、工程数が増加すると共に、コストが増大する。また、上板１１０においては、接合部に腐食が発生しやすいという問題点もある。
【００１２】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、電磁波のシールド性能を劣化させることなく少ない工程で構成部材を加工することができる電子機器の筐体を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子機器の筐体は、複数個の板材を組み立てることにより構成され外面に塗装が施された電子機器の筐体において、一方の面に塗装が施され端部が他方の面の一部が露出するように折り返された第１の金属板材と、一方の面に塗装が施された第２の金属板材と、を有し、前記第１及び第２の金属板材の塗装が施された面が外面となるようにして前記第１の金属板材の前記他方の面の露出した部分と前記第２の金属板材の他方の面とが接するように結合され、前記第１及び第２の金属板材が互いに電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明においては、一方の表面の全面に塗装が施された板材を加工することにより第１の金属板材を形成しても、第２の金属板材との間の電気的な導通が確保される。従って、第１の金属板材を形成するための工程数及びコストの低減が可能である。
【００１５】
なお、第１の金属板材は、前記露出した部分から外面側に突出し前記第２の金属板材の前記他方の面に接する突起を有することが好ましい。
【００１６】
また、前記第１の金属板材に溝が形成されており、前記第２の金属板材は、前記穴に嵌合される爪を有することができる。更に、前記第１及び第２の金属板材は塗装処理鋼板であってもよい。
【００１７】
更にまた、前記第１及び第２の金属板材により互いに垂直な２面が構成されていてもよく、前記第１及び第２の金属板材を２枚ずつ有し、２枚の前記第１の金属板材により互いに平行な２面が構成され、前記第１の金属板材により構成される前記２面に垂直で且つ互いに平行な２面が２枚の前記第２の金属板材により構成されていてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例に係る電子機器の筐体について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の実施例に係る電子機器の筐体における上板及び１枚の側板を示す斜視図であり、図２は上板１の縁を示す斜視図である。なお、図２では、塗装により着色されている部分をそこにハッチングを入れて示す。
【００１９】
本実施例においては、底板、この底板と平行に配置される上板１、これらの底板及び上板１の縁に取り付けられる２枚の側板２が設けられている。
【００２０】
上板１の側板２が取り付けられる側の端部は下方向に湾曲されて垂直部１ａが形成され、その湾曲部よりも外側の部分が更に内側に湾曲されて水平部１ｂが形成され、その湾曲部よりも外側の部分が更に湾曲されて垂直部１ｃが形成されている。更に、垂直部１ｃの下側端部から垂直部１ｃの外側において約１８０゜湾曲されながら延出する垂直接触部５が設けられている。垂直接触部５には、垂直部１ｃと繋がる基部５ａ、この基部５ａの水平方向の端部から外側に傾斜する傾斜部５ｂ、この傾斜部５ｂの外側端部に繋がる突起土台部５ｃ及びこの突起土台部５ｃから外側に突出する電磁波シールド用突起４が設けられている。また、垂直部１ｃの上部の複数箇所には、一端が細くなる嵌合用溝３が形成されている。
【００２１】
本実施例においては、図２に示すように、垂直接触部５を除き、上板１の外表面の全面が塗装により着色されている。また、垂直接触部５には、図示しないが、湾曲の内側部分の表面、即ち電磁波シールド用突起４が設けられた側の反対側の表面が塗装により着色されている。一方、垂直接触部５の電磁波シールド用突起４が設けられた側の表面には、塗装による着色は施されていない。
【００２２】
また、側板２の上端部の内側には、図１に示すように、嵌合用溝３に嵌合される嵌合用爪２ａが形成されている。側板２の外表面は塗装により着色されているが、内表面に塗装は施されていない。
【００２３】
そして、図２に示すように、嵌合用溝３内に嵌合用爪２ａを挿入し、側板２を嵌合用溝３の細くなる端部側に滑らせることにより、嵌合用溝３に嵌合用爪２ａを嵌合させ、上板１と側板２とが連結される。このとき、電磁波シールド用突起４は垂直部１ｃよりも外側に突出しているので、側板２の内表面に接触する。側板２の内表面に塗装は施されていないため、上板１と側板２との電気的な導通が確保される。
【００２４】
なお、上板１の反対側の端部と他方の側板２とが、同様の機構により連結されている。また、底板と各側板２とが、同様の機構により連結されている。
【００２５】
従って、筐体全体で内部の電子機器からの電磁波の放出を遮ることが可能である。
【００２６】
また、本実施例における上板１を作製するに当たっては、例えば外表面の全面に塗装が施された塗装処理鋼板を曲げ加工等により成形するのみでよい。即ち、垂直接触部５の外側に露出する部分は、塗装処理鋼板の内側の面となるため、垂直接触部５をマスキングして塗装を行う必要もなく、また、垂直接触部５用の部材を基材とは個別に作製して両者を接合する必要もない。従って、従来のこれらの工程を必要としていた筐体と比して、工程数及びコストが低減される。
【００２７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、一方の表面の全面に塗装が施された板材を加工することにより第１の金属板材を形成しても、第２の金属板材との間の電気的な導通を確保することができる。従って、第１の金属板材を形成するための工程数及びコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る電子機器の筐体における上板及び１枚の側板を示す斜視図である。
【図２】上板１の縁を示す斜視図である。
【図３】従来の筐体の一部を示す斜視図である。
【図４】図３に示す部分の分解図である。
【図５】上板１０１の縁を示す斜視図である。
【図６】他の上板１１０の縁を示す斜視図である。
【図７】上板１１０を示す断面図である。
【符号の説明】
１；上板
２；側板
２ａ；嵌合用爪
３；嵌合用溝
４；電磁波シールド用突起
５；垂直接触部

Claims

複数個の板材を組み立てることにより構成され外面に塗装が施された電子機器の筐体において、一方の面に塗装が施され端部が他方の面の一部が露出するように折り返された第１の金属板材と、一方の面に塗装が施された第２の金属板材と、を有し、前記第１及び第２の金属板材の塗装が施された面が外面となるようにして前記第１の金属板材の前記他方の面の露出した部分と前記第２の金属板材の他方の面とが接するように結合され、前記第１及び第２の金属板材が互いに電気的に接続されていることを特徴とする電子機器の筐体。
第１の金属板材は、前記露出した部分から外面側に突出し前記第２の金属板材の前記他方の面に接する突起を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器の筐体。
前記第１の金属板材に溝が形成されており、前記第２の金属板材は、前記穴に嵌合される爪を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器の筐体。
前記第１及び第２の金属板材は塗装処理鋼板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
前記第１及び第２の金属板材により互いに垂直な２面が構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。
前記第１及び第２の金属板材を２枚ずつ有し、２枚の前記第１の金属板材により互いに平行な２面が構成され、前記第１の金属板材により構成される前記２面に垂直で且つ互いに平行な２面が２枚の前記第２の金属板材により構成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器の筐体。