CN1419405A - 电子设备的外壳 - Google Patents

Abstract

本发明提供电子设备的外壳，可以在不降低屏蔽电磁波性能的条件下，通过减少生产步骤的数量作出电子设备外壳的部件。电子设备的外壳包括多个金属板，它包含第一金属板和第二金属板，它们每个具有在整个区域上涂覆的涂层表面和非涂层表面。通过装配金属板来形成外壳以致于涂层表面作为外表面暴露在外壳的外部。第一金属板的一部分向后弯曲以致于非涂层表面暴露在外部，以便在第一金属板的侧面边缘形成接触部分。连接到第二金属板的第一金属板利用接触部分的非涂层表面保持与第二金属板的非涂层表面接触，以便在第一和第二金属板之间建立电连接。

Description

电子设备的外壳

技术领域

本发明涉及到一种电子设备比如工作站的服务器的外壳，尤其涉及到具有防止电磁波泄漏功能的外壳。

背景技术

有时要求用于电子设备的外壳具备防止从容纳在外壳内的电子部件、电子电路等产生的电磁波向外辐射的功能。为了满足这个需要，常规的对策是在构成外壳的多个金属板之间的装配位置建立电的连接。

图3是一个显示常规外壳部分的透视图，而图4是图3所示外壳部分的部件分解图。参考图3和4，所示的常规外壳包括底板(没有显示)、平行于底板安装的上面板101、和一对儿侧板102，它附着于在底板和上面板101相对的边缘。底板、上面板和侧板全部都是金属板。

图5是一个显示上面板101末端部分的透视图。用于连接上面板101和侧板102的连接边缘部分106设置在上面板101的侧边缘。连接边缘部分106是作为一个整体部件形成的，该整体部件包括一个垂直以L形状从上面板101的侧边向下弯曲的第一部分106a、一个水平以L形状从第一部分106a向外壳的内侧弯曲的第二部分106b、和一个垂直以L形状从第二部分106b向下弯曲并且平行于第一部分106a延伸的第三部分106c。多个水平延长装配槽103形成在第三部分106c上部的不同位置，每个都锥形朝向一端。另外，多个接触部分105与装配槽103下面的第三部分106c的凹处一起形成。每个接触部分105的末端部分弯向外侧，而圆形的凸起104提供在弯曲部分末端部分的外面。在装配槽103与接触部分105之间边界下面的第三部分106c的外表面形成一个没有涂层的非涂层表面，但是在边界上面第三部分106c的外表面通过涂层着色，该涂层包括第二部分106b和第一部分106a，像上面板101的顶部表面一样。该涂层部分是用交叉的倾斜线来表示的。

同时，以L形状弯曲的水平连接边缘部分102b形成在图4中所示每个侧板102的顶端，而多个装配卡子102a以向上凸出的方式形成在连接边缘部分102b的不同位置。当每个侧板102的外表面，包括连接边缘部分102b的外表面，通过涂层着色时，每个侧板102的内表面，包括连接边缘部分102b的内表面，没有被覆以涂层。

上面板101和每个侧板102彼此以下面的方式连接。如图4所示，侧板102的装配卡子102a插入到上面板101的装配槽103中，并且滑动地移到装配槽103尖细的末端一侧，以致于装配卡子102a与装配槽103吻合，致使上面板101和侧板102彼此连接。此时，因为凸起104比第三部分106c的基底部分更向外侧凸出，所以它们与侧板102的内表面接触。因为侧板102的内表面没有涂层，所以在上面板101和侧板102之间建立了电的连接。

应该注意到，上面板101的相对的侧边缘部分与另一个的侧板102通过类似的机械连接在一起。底板和侧板102也是通过类似的机械连接在一起。

因此，来自容纳在外壳中的电子部分、电子电路等的电磁波幅射能够由整个外壳阻止。

图6和7显示另一种常规外壳的上面板。参考图6和7，所示常规外壳的上面板110包括一个金属板110a，它的侧面边缘部分110b以L形状向下弯曲。具有L形状横断面的导电板110c通过焊接等固定到侧面边缘部分110b的内侧边缘。类似于图5中显示的多个装配槽103形成在侧面边缘部分110b的暴露在外表面上部的不同位置。多个接触部分105形成在装配槽103以下的导电板110c的侧面边缘部分110b上，每个接触部分105上具有凸起104。应该注意，虽然金属板110a的外表面通过涂层着色，但是金属板110a的内表面没有涂层。涂层部分用图6中的交叉倾斜线来表示。此外，导电板110c没有涂层以致于在金属板110a和导电板110c之间建立电连接。

因此，其中描述的上面板110也被使用，因为上面板110和侧板是以类似于上文描述常规外壳的方式彼此连接的，所以来自外壳中电子设备的电磁波幅射可以通过整个外壳来阻止。

然而，在生产图5所示的常规上面板101时，如果接触部分105被涂覆，则不可能建立与侧板102的电连接，所以在制作上面板101时必需进行金属板的涂覆，而除图5中交叉倾斜线部分外的其它部分都被保持屏蔽。另一方面，在生产图6中所示的常规上面板110时，必需分别地将生产的导电板110c固定到在整个外表面上有涂层的金属板110a内的侧面。

因此，无论使用上述两个上面板的任何一个，在与替换情况下的那些比较都增加生产步骤的数量和费用，其中上面板仅仅是通过使生产的涂层钢板成形而做出的，涂层钢板是通过在钢板的整个外表面涂覆形成的。再者，图6中显示的上面板110还存在问题，在它的与导电板110c的连接部分容易发生腐蚀。

发明内容

本发明的目的是为电子设备提供一种外壳，它的组件可以在不降低屏蔽电磁波性能的条件下，通过减少生产步骤的数量而制作出。

为了达到上述的目的，根据本发明，在此为电子设备提供一种外壳，它由包括第一金属板和第二金属板的多个金属板组成，每个金属板具有在整个区域上涂覆的涂层表面和非涂层表面，通过装配金属板来形成外壳，以致于涂层表面作为外表面暴露在外壳的外部，第一金属板部分在它的一部分处向后弯曲，以致于它的非涂层表面暴露在外部，以致在第一金属板的侧面边缘上形成接触部分，连接到第二金属板的第一金属板利用它的接触部分的非涂层表面保持与第二金属板的非涂层表面接触，以便在第一和第二金属板之间建立电连接。

在该外壳中，接触部分是通过局部地向后弯曲第一金属板形成的，第一金属板的一个表面是在整个区域上被涂覆的，以致于它的非涂层表面暴露在外部，与第二金属板连接的第一金属板利用接触部分的非涂层表面保持与第二金属板的非涂层表面接触，以便在第一和第二金属板之间建立电连接。因此，即使一个表面在整个区域上被涂覆的金属板被用作第一和第二金属板，也能够保证在金属板之间的电连接。因此，该外壳与常规外壳比较可以在减少工作步骤的数量和减少成本情况下生产。

更可取的是，在第一金属板接触部分的非涂层表面上设置用于与第二金属板的非涂层表面接触的凸起。

更可取的是，以第一金属板的非涂层表面与第二金属板的非涂层表面接触的方式，在第一金属板的侧面边缘上设置类似于接触部分的附加接触部分。在这种情况下，最好在第一金属板的附加接触部分的非涂层表面上也设置用于与第二金属板的非涂层表面接触的凸起。

更可取的是，在第一金属板的侧面边缘上形成连接边缘部分，并且它被弯曲以致于它的涂层表面对着外部，而且其具有以U形向后弯曲的方式形成的凸起，以便形成非涂层表面向外暴露的接触部分。一个开槽可以形成在第一金属板的连接边缘部分，同时一个用于与该开槽装配的卡子形成在第二金属板的侧面边缘。第一金属板的连接边缘部分可以具有一个以L形状在第一金属板的侧面边缘弯曲的第一部分，一个以L形状从第一部分向外壳内侧面弯曲的第二部分，和一个以L形状从第二部分弯曲的第三部分，它以平行于第一部分的方式延伸，以及在第三部分上的凸起可以以U形状向后弯曲以便形成非涂层表面向外暴露的接触部分。在这种情况下，在第一金属板的连接边缘部分的第三部分中可以形成开槽，同时在第二金属板的侧面边缘上形成用于与开槽装配的卡子。

第一和第二金属板可以是涂层的钢板。第一和第二金属板可以形成外壳的两个彼此垂直延伸的侧壁。

本发明的上述和其它目的、特点和优点将会从下面结合附图的描述和权利要求中变成更明显，附图中相同的部分或部件使用相同的参考符号表示。

附图说明

图1是一个显示关于本发明应用电子设备外壳的上面板和侧板的透视图；

图2是显示图1中所示上面板末端部分的透视图；

图3是显示常规外壳部分的透视图；

图4是图3中外壳的上面板和侧板的分解透视图；

图5是显示图3中所示上面板末端部分的透视图；

图6是显示另一种常规外壳的上面板末端部分的透视图；和

图7是图6中外壳上面板的横截面视图。

具体实施方式

参考图1和图2，其显示的是关于本发明应用的电子设备的外壳。应该注意，在图2中，涂覆着色的部分是用交叉倾斜线来表示。

在本实施例中，外壳是由上面板1、没有显示的并行于上面板1安置的底板、以及一对儿安置在上面板1和底板的相对侧面的侧板2等构成。每个上面板1、底板和侧板2都是由金属板构成，作为金属板，它们具有在整个区域上涂覆的表面，并且该表面构成外壳的外表面。

用于与侧板2之一的连接边缘部分2b连接的连接边缘部分10是整体地形成在上面板1的侧面边缘。连接边缘部分10包括以L形状形成在上面板1的侧面边缘的第一部分10a、以L形状从第一部分10a向外壳内部侧面弯曲的第二部分10b、和以L形状从第二部分10b弯曲以致于平行于第一部分10a延长的第三部分10c。多个水平延长的凸起被设置在第三部分10c上，并且以U形状弯回以便形成多个垂直的接触部分5，它的非涂层表面向外暴露。

其非涂层表面向外暴露的每个接触部分5包括连接到第三部分10c的基底部分5a、从基底部分5a的一侧面或者相对侧面倾斜向外延伸的一个中间部分5b或者一对中间部分5b、和从中间的部分5b延长的一个末端部分5c或一对末端部分5c。凸起4整体地设置在该末端部分5c的外表面或者每个末端部分5c的中心部分，而且向外部凸出。

多个水平延长的装配槽3形成在连接边缘部分10的第三部分10c上部的不同位置，以致于他们每个朝向一端逐渐变细。

连接边缘部分2b形成在侧面板2的上侧面边缘上，并且以L形状从侧面板2的上侧面边缘弯曲，而多个装配卡子2a以凸出的方式形成在连接边缘部分2b的不同位置。当包括连接边缘部分2b的外表面的侧板2的外表面通过涂覆着色时，包括连接边缘部分2b的内表面的侧板2的内表面没有涂覆。

上面板1和侧板2彼此以下面的方式连接。侧板2的装配卡子2a插入到上面板1的装配槽3中，并且滑动地进入侧板2的装配槽3朝向它们侧面尖细的端部，如图1中箭头符号表示，以便安装装配卡子2a进入装配槽3中，从而将上面板1的连接边缘部分10与侧板2的连接边缘部分10彼此连接。在这种情况下，因为接触部分5的凸起4比基底部分5a更向外面凸出，所以他们与侧板2的内表面接触。因为接触部分5的非涂层表面向外暴露，而且侧板2的内表面没有涂覆，所以上面板1与侧板2之间的电连接是可靠的。

应该知道，对上述的侧面边缘来说，类似的连接边缘部分被设置在上面板1的相对侧面边缘上，图1与2中所示相对侧板2的侧面上的侧板以如上所述类似的方式连接到侧板2。还有，底板和侧板是以类似的方式彼此连接。

因此，整个外壳可以阻止由容纳在其中的电子设备产生的电磁波幅射到外壳的外部。

应该注意，为了生产本实施例外壳的上面板1，需要的仅仅是成形，例如，外表面的整个区域被涂覆的涂覆钢板是通过弯曲或者冲压来成形的。尤其是，因为接触部分5的向外暴露的部分是涂层钢板的内侧面，所以在弯曲之后不需要对屏蔽的接触部分5进行涂覆，而且也不需要生产与基底元件的金属板分开的分立部件作为接触部分5，并且将部件与金属板连接。因此，对于本实施例外壳来说，在与所描述的常规外壳需要的生产步骤比较时，生产步骤的数量和需要的成本都减少。

当已经利用特殊的术语对本发明优选实施例描述时，这样描述仅仅用于说明性的目的，而且应该认识到在不脱离下述权利要求的精神或者范围下，是能够做出改变和变化的。

Claims (10)

1.一种电子设备的外壳，其特征在于包括：

包括第一金属板和第二金属板的多个金属板，每个金属板具有一个在整个区域上面涂覆的涂层表面和一个非涂层表面，所述金属板被装配以便形成所述外壳，以致于该涂层表面作为外表面向所述外壳的外面暴露；

所述第一金属板其中一部分向后弯曲，以致于非涂层表面暴露在外面，以便在所述第一金属板的侧面边缘上形成一个接触部分；

所述第一金属板利用它的所述接触部分的非涂层表面与所述第二金属板连接，保持同所述第二金属板的非涂层表面接触，以致在所述第一和第二金属板之间建立电的连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于在所述第一金属板的所述接触部分的非涂层表面上设置与所述第二金属板的非涂层表面接触的凸起部分。

3.根据权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于在所述第一金属板的侧面边缘设置类似于所述接触部分的一附加的接触部分，它是以它的非涂层表面与所述第二金属板的非涂层表面接触的方式设置的。

4.根据权利要求3所述的电子设备的外壳，其特征在于在所述第一金属板的所述附加接触部分的非涂层表面上设置与所述第二金属板的非涂层表面接触的凸起部分。

5.根据权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于在所述第一金属板的侧面边缘上形成一连接边缘部分，并且它被弯曲以致于它的涂层表面对着外面，而且它具有以U形状向后弯曲的方式形成的凸起，以便形成非涂层表面向外暴露的接触部分。

6.根据权利要求5所述的用于电子设备的外壳，其特征在于在所述第一金属板的连接边缘部分中形成有开槽，同时在所述第二金属板的侧面边缘上形成有用于与所述开槽装配的卡子。

7.根据权利要求5所述的电子设备的外壳，其特征在于所述第一金属板的所述连接边缘部分具有一个以L形状在所述第一金属板的侧面边缘弯曲的第一部分、一个以L形状从所述第一部分向所述外壳的内侧面弯曲的第二部分、和一个从所述第二部分以L形状弯曲并且以平行于所述第一部分的方式延伸的第三部分，以及所述第三部分上的凸起以U形状向后弯曲，以便形成其非涂层表面向外暴露的接触部分。

8.根据权利要求7所述的电子设备的外壳，其特征在于在所述第一金属板的所述连接边缘部分的所述第三部分中形成开槽，同时在所述第二金属板的侧面边缘上形成用于同所述开槽装配的卡子。

9.根据权利要求7所述的电子设备的外壳，其特征在于所述第一和第二金属板是涂层的钢板。

10.根据权利要求1所述的电子设备的外壳，其特征在于所述第一和第二金属板形成所述外壳的彼此垂直延伸的两个侧壁。

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