JP3510761B2 - アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル - Google Patents
アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネルInfo
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 40
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 17
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims description 16
- -1 phosphoric acid compound Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 7
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 7
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUVLPJNXBKOSFH-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(N(C)C)CC)=CC=C1N1CCOCC1 JUVLPJNXBKOSFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.CCC(CO)(CO)CO SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCC(CO)(CO)CO RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKVYHNPVKUNCJM-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(C(C)C)=CC=C2 IKVYHNPVKUNCJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- VLNBQUAHERCLKT-UHFFFAOYSA-N dimethylamino benzoate Chemical compound CN(C)OC(=O)C1=CC=CC=C1 VLNBQUAHERCLKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Description
レイパネル(PDP)に精細な電極回路を形成するため
のアルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそ
れを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネルに
関するものである。
ラズマディスプレイパネルの電極回路の形成には、一般
にスクリーン印刷法を用いて電極材料のパターンニング
が行われていた。しかしながら、プラズマディスプレイ
パネルに要求される大画面化及び電極回路の高精細化に
対しては、従来のスクリーン印刷法では、熟練度を要
し、また印刷時における掠れや滲み、スクリーンの伸縮
に起因する位置合わせ精度等の問題があり、歩留まりが
低いという問題があった。
技術により、セラミックス基板上に導体パターンを形成
するセラミックスコアのプリント配線板用の感光性導電
性ペーストの開発が行われている。しかしながら、これ
は本来、800℃以上で焼成工程を行うため、プラズマ
ディスプレイパネル作製時の焼成温度である600℃以
下(プラズマディスプレイパネルの基板には一般にソー
ダガラスが用いられているため、焼成は600℃以下の
温度で行う必要がある。)では焼成残渣が生じ、導電性
の劣化を生ずるなどの影響があるため、プラズマディス
プレイパネル用には不向きである。
ストは、導電性粉末にカルボキシル基含有樹脂、光重合
性モノマー、及び光重合開始剤を配合することにより、
露光・現像により導体回路パターンを形成しようとする
ものであるが、プラズマディスプレイパネル用に応用す
るために、このような組成物に低融点ガラスフリットを
同時に配合しようとした場合、得られる組成物の保存安
定性が悪く、ゲル化や流動性の低下により塗布作業性が
悪いという問題を生ずる。
うな問題が無く、フォトリソグラフィー技術により容易
にかつ歩留りよく大面積に高精細の電極回路を形成で
き、しかも画像に悪影響を及ぼす焼成残渣等を生ずるこ
となく600℃以下での焼成工程を行うことができるプ
ラズマディスプレイパネル用のアルカリ現像型光硬化性
導電性ペースト組成物を提供することにある。さらに本
発明の目的は、このような導電性ペースト組成物から高
精細の電極回路を形成したプラズマディスプレイパネル
を提供することにある。
に、本発明によれば、(A)メチルメタクリレートとメ
タクリル酸及び/又はアクリル酸との共重合物にグリシ
ジルアクリレート及び/又はグリシジルメタクリレート
を付加させた共重合樹脂、(B)光重合開始剤、(C)
光重合性モノマー、(D)脂肪酸処理したAg、Ni、
Alよりなる群から選ばれた少なくとも1種の導電性金
属粉、(E)ガラスフリット、及び(F)リン酸化合物
を含有する組成物であり、前記共重合樹脂(A)が、重
量平均分子量5,000〜50,000及び酸価80〜
150mgKOH/gを有し、かつその二重結合当量が
400〜2,000であることを特徴とするアルカリ現
像型光硬化性導電性ペースト組成物が提供される。さら
に本発明によれば、このような導電性ペースト組成物の
焼成物から電極回路が形成されたプラズマディスプレイ
パネルが提供される。
べく鋭意研究の結果、カルボキシル基を有する感光性樹
脂として(A)メチルメタクリレートとメタクリル酸及
び/又はアクリル酸との共重合物にグリシジルアクリレ
ート及び/又はグリシジルメタクリレートを付加させた
重量平均分子量5,000〜50,000及び酸価80
〜150mgKOH/gを有し、かつその二重結合当量
が400〜2,000である共重合樹脂を用い、これに
前記(B)光重合開始剤、(C)光重合性モノマー、及
び(D)脂肪酸処理した導電性金属粉を配合すると共
に、(E)ガラスフリットを配合することにより600
℃以下の温度で焼成可能になること、及びこのような組
成物における保存安定性の悪さや、ゲル化や流動性の低
下により塗布作業性が悪いという問題は(F)リン酸化
合物を配合することにより解決できることを見い出し、
本発明を完成するに至ったものである。その結果、本発
明のアルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成は、フ
ォトリソグラフィー技術により容易に大面積に高精細の
電極回路を形成でき、しかも600℃以下での焼成工程
でも十分に使用でき、歩留まりの大幅な向上を実現でき
る。
れる。 (A)メチルメタクリレートとメタクリル酸及び/又は
アクリル酸との共重合物にグリシジルアクリレート及び
/又はグリシジルメタクリレートを付加させた重量平均
分子量5,000〜50,000及び酸価80〜150
mgKOH/gを有し、かつその二重結合当量が400
〜2,000である共重合樹脂、 (B)光重合開始剤、 (C)光重合性モノマー、 (D)脂肪酸処理したAg、Ni、Alの何れか一種の
導電性金属粉、 (E)ガラスフリット、及び (F)リン酸化合物。 組成比としては、共重合樹脂(A)100重量部に対し
光重合開始剤(B)を5〜20重量部、光重合性モノマ
ー(C)を20〜100重量部とし、(A)、(B)、
(C)の総和100重量部に対し導電性金属粉(D)を
50〜2,000重量部、導電性金属粉(D)100重
量部に対しガラスフリット(E)を3〜7重量部、ガラ
スフリット(E)100重量部に対しリン酸化合物
(F)を0.1〜5重量部とすることが好ましい。その
他、希釈溶剤(G)をペースト塗布方法に応じて適宜の
量で配合することができる。また、アクリル系及びシリ
コーン系の消泡・レベリング剤も添加できる。
は、重量平均分子量5,000〜50,000、好まし
くは6,000〜30,000、及び酸価80〜150
mgKOH/g、好ましくは95〜125mgKOH/
gを有し、かつその二重結合当量が400〜2,00
0、好ましくは800〜1,500のものを好適に用い
ることができる。共重合樹脂(A)の分子量が5,00
0より低い場合、現像時の導電性皮膜の密着性に悪影響
を与え、一方、50,000よりも高い場合、現像性の
劣化が生じ、現像不良を生じ易いので好ましくない。ま
た、酸価が80mgKOH/gより低い場合、現像性の
劣化が生じ、現像不良を生じ易く、一方、150mgK
OH/gより高い場合、現像時に導電性皮膜の密着性の
劣化や光硬化部(露光部)の溶解が生じるので好ましく
ない。さらに、二重結合当量が400よりも小さい場
合、焼成時に残渣が残り易くなり、一方、2,000よ
りも大きい場合、現像時の作業余裕度が狭く、また光硬
化時に高露光量を必要とするので好ましくない。
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルな
どのベンゾイン・ベンゾインアルキルエーテル類;アセ
トフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセト
フェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフ
ェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、2−メチル
−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォ
リノ−プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチ
ルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン
−1−オンなどのアセトフェノン類;2−メチルアント
ラキノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリ
ーブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、
2−アミルアントラキノンなどのアントラキノン類;
2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチ
オキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−イ
ソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類;ア
セトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタ
ールなどのケタール類;ベンゾフェノンなどのベンゾフ
ェノン類;キサントン類;などの公知慣用の光重合開始
剤を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることがで
きる。また、これらの光重合開始剤(B)は、N,N−
ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメ
チルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−4
−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、ト
リエタノールアミンなどの三級アミン類のような公知慣
用の光増感剤の一種あるいは二種以上と組合せて用いる
ことができる。
は、組成物の光硬化性の促進及び現像性を向上させるた
めに用いる。光重合性モノマー(C)としては、2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート,2−ヒドロキシプロピル
アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレン
グリコールジアクリレート、ポリウレタンジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、トリメチロールプロパンエチレ
ンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプ
ロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート及び上記アクリレート
に対応する各メタクリレート類、多塩基酸とヒドロキシ
アルキル(メタ)アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ
−又はそれ以上のポリエステルなどがあり、これらを単
独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
一種の導電性金属粉(D)の形状は球状、フレーク状、
樹脂状のものを用いることができるが、光特性、分散性
を考慮すると球状のものを用いることが好ましい。ま
た、平均粒径としては、解像度の点から20μm以下の
もの、好ましくは5μm以下のものを用いることが好ま
しい。また、これらの導電性金属粉の酸化防止、組成物
内での分散性向上、現像性の安定化のため、脂肪酸によ
る処理を行うことが好ましい。脂肪酸としては、オレイ
ン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアリン酸等が挙げ
られる。
性向上のため、導電性金属粉(D)100重量部に対し
て3〜7重量部のガラスフリット(E)を添加できる。
ガラスフリット(E)としては、ガラス転移点300〜
550℃、好ましくは熱膨張係数α300=70〜90×
10-7/℃のものを用いることが好ましい。また、解像
度の点からは平均粒径20μm以下のもの、好ましくは
5μm以下のものを用いることが好ましい。
定性向上のため、ガラスフリット(E)100重量部に
対し0.1〜5重量部のリン酸化合物(F)を添加した
ことを一つの主要な特徴としている。リン酸化合物
(F)としては、リン酸、亜リン酸、モノ(2−メタク
リロイルオキシエチル)アシッドホスフェート、モノ
(2−アクリロイルオキシエチル)アシッドホスフェー
ト、ジ(2−メタクリロイルオキシエチル)アシッドホ
スフェート、ジ(2−アクリロイルオキシエチル)アシ
ッドホスフェートなどが挙げられる。
によりペースト化し、容易に塗布工程を可能とし、次い
で乾燥させて造膜し、接触露光を可能とさせるために、
適宜の量の希釈溶剤(G)を配合することができる。具
体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなど
のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼ
ンなどの芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソ
ルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカル
ビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピ
レングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリ
コールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル
類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル
類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、
プロピレングリコールなどのアルコール類;オクタン、
デカンなどの脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフ
サ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶
剤が挙げられ、これらを単独で又は二種以上を組み合わ
せて用いることができる。
ーン印刷法、バーコーター、ブレードコーターなど適宜
の塗布方法でプラズマディスプレイパネルのガラス基板
上に塗布される。次に、指触乾燥性を得るために熱風循
環式乾燥炉等で希釈溶剤を蒸発させる。その後、露光、
現像、焼成を行って所定のパターンの電極回路を形成す
る。
有するフォトマスクを用いた接触露光及び非接触露光が
可能であるが、解像度の点からは接触露光が好ましい。
また、露光環境としては、真空中又は窒素雰囲気下が好
ましい。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀
灯、レーザー光、メタルハライドランプ、ブラックラン
プ、無電極ランプなどが使用される。
用いられる。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナト
リウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールア
ミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなど
のアミン水溶液が好適に用いられるが、組成物中の共重
合樹脂がケン化され、未硬化部(未露光部)が除去され
れば良く、上記のような現像液に限定されるものではな
い。また、現像後に不要な現像液の除去のため、水洗や
酸中和を行うことが好ましい。
中又は窒素雰囲気下で450〜600℃の加熱処理を行
い、導体パターンを形成する。またこの時、400〜5
00℃に加熱して有機物を除去する工程を途中で入れる
ことが好ましい。
いて具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定さ
れるものでないことはもとよりである。なお、「部」及
び「%」とあるのは、特に断りがない限り全て重量基準
である。
び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレー
トとメタクリル酸を表1に示す所定のモル比で仕込み、
溶媒としてジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒
素雰囲気下、80℃で2〜6時間攪拌し、樹脂溶液を得
た。この樹脂溶液を冷却し、重合禁止剤としてメチルハ
イドロキノン、触媒としてテトラブチルホスホニウムブ
ロミドを用い、グリシジルメタクリレートを95〜10
5℃で16時間の条件でカルボキシル基に対し表1に示
す所定モル比で付加反応させ、冷却後取り出した。
Bの物性を表1に示す。なお、表1中、MMAはメチル
メタクリレート、MAはメタクリル酸、GMAはグリシ
ジルメタクリレート、Mwは共重合樹脂の重量平均分子
量、Avは共重合樹脂の酸価を示す。また、得られた共
重合樹脂の重量平均分子量の測定は、(株)島津製作所
製ポンプLC−6ADと昭和電工(株)製カラムSho
dex(登録商標)KF−804、KF−803、KF
−802を三本つないだ高速液体クロマトグラフィーに
より測定した。
〜Fを生成した。各成分のモル比及び得られた共重合樹
脂の物性を表2に示す。
共重合樹脂を用い、下記に示す組成比にて配合し、攪拌
機により攪拌後、3本ロールミルにより練肉してペース
ト化を行った。この際使用するガラスフリットとして
は、PbO 60%、B2O3 20%、SiO215
%、Al2O3 5%を粉砕し、熱膨張係数α300=70
×10-7/℃、ガラス転移点445℃、平均粒径1.6
μmとしたものを使用した。また、導電性金属粉として
は、球状で平均粒径が1μmの銀粉を用い、脂肪酸系の
表面処理剤で処理したものを銀粉Aとする。
6を用い、ガラス基板上に300メッシュのポリエステ
ルスクリーンを用いて全面に塗布した。次に、熱風循環
式乾燥炉を用い、90℃で20分間乾燥して指触乾燥性
の良好な皮膜を形成した。次に、ライン/スペース=5
0/100μmとなるネガフィルムを用い、光源をメタ
ルハライドランプとし、組成物上の積算光量が500m
J/cm2となるように露光した。その後、液温30℃
の1wt%Na2CO3水溶液を用いて現像を行い、水洗
した。最後に空気中にて昇温し、450℃で30分間放
置後、さらに昇温し、空気中にて575℃で30分間焼
成して基板を作製した。得られた基板についての各種特
性についての評価結果を表3に示す。
光硬化性導電性ペースト組成物は、従来の感光性導電性
ペースト組成物における保存安定性の悪さや、ゲル化や
流動性の低下により塗布作業性が悪いといった問題もな
く、プラズマディスプレイパネルの作製にあたり、フォ
トリソグラフィー技術により容易に大面積に高精細の電
極回路を形成でき、しかも600℃以下での焼成工程で
も十分に使用でき、歩留まりの大幅な向上を実現でき
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 (A)メチルメタクリレートとメタクリ
ル酸及び/又はアクリル酸との共重合物にグリシジルア
クリレート及び/又はグリシジルメタクリレートを付加
させた共重合樹脂、(B)光重合開始剤、(C)光重合
性モノマー、(D)脂肪酸処理したAg、Ni、Alよ
りなる群から選ばれた少なくとも1種の導電性金属粉、
(E)ガラスフリット、及び(F)リン酸化合物を含有
する組成物であり、前記共重合樹脂(A)が、重量平均
分子量5,000〜50,000及び酸価80〜150
mgKOH/gを有し、かつその二重結合当量が400
〜2,000であることを特徴とするアルカリ現像型光
硬化性導電性ペースト組成物。 - 【請求項2】 前記ガラスフリット(E)はガラス転移
点300〜550℃を有するものであり、該ガラスフリ
ット(E)を前記導電性金属粉(D)100重量部に対
し3〜7重量部含有する請求項1に記載のアルカリ現像
型光硬化性導電性ペースト組成物。 - 【請求項3】 前記リン酸化合物(F)を前記ガラスフ
リット(E)100重量部に対して0.1〜5重量部含
有する請求項1に記載のアルカリ現像型光硬化性導電性
ペースト組成物。 - 【請求項4】 前記請求項1乃至3のいずれか一項に記
載のアルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物を用
いて電極形成をしたプラズマディスプレイパネル。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08994597A JP3510761B2 (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
TW087103572A TW363194B (en) | 1997-03-26 | 1998-03-11 | Alkali development type photocurable conductive paste composition and plasma display panels having electrodes formed thereof |
US09/038,167 US5972564A (en) | 1997-03-26 | 1998-03-11 | Alkali development type photocurable conductive paste composition and plasma display panels having electrodes formed thereof |
KR1019980010144A KR100336685B1 (ko) | 1997-03-26 | 1998-03-24 | 알칼리현상타입의광경화성도전페이스트조성물및그조성물로이루어진플라즈마디스플레이패널의전극 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08994597A JP3510761B2 (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003273440A Division JP3943057B2 (ja) | 2003-07-11 | 2003-07-11 | アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10269848A JPH10269848A (ja) | 1998-10-09 |
JP3510761B2 true JP3510761B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=13984851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08994597A Expired - Lifetime JP3510761B2 (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5972564A (ja) |
JP (1) | JP3510761B2 (ja) |
KR (1) | KR100336685B1 (ja) |
TW (1) | TW363194B (ja) |
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---|---|
KR100336685B1 (ko) | 2002-11-02 |
JPH10269848A (ja) | 1998-10-09 |
KR19980080606A (ko) | 1998-11-25 |
TW363194B (en) | 1999-07-01 |
US5972564A (en) | 1999-10-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20031209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20031226 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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