JP2003096309A - 光硬化性組成物及びそれを用いて黒色パターンを形成したプラズマディスプレイパネル - Google Patents
光硬化性組成物及びそれを用いて黒色パターンを形成したプラズマディスプレイパネルInfo
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 229910018921 CoO 3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 33
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 24
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 18
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 17
- 238000011161 development Methods 0.000 description 15
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- -1 methacryloyl groups Chemical group 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 6
- 229910002182 La0.7Sr0.3MnO3 Inorganic materials 0.000 description 5
- GXDVEXJTVGRLNW-UHFFFAOYSA-N [Cr].[Cu] Chemical compound [Cr].[Cu] GXDVEXJTVGRLNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N copper iron Chemical compound [Fe].[Cu] IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 229910002029 synthetic silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALBJGICXDBJZGK-UHFFFAOYSA-N [1-[(1-acetyloxy-1-phenylethyl)diazenyl]-1-phenylethyl] acetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(OC(=O)C)N=NC(C)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ALBJGICXDBJZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNKPXNIWNNKLAA-UHFFFAOYSA-N 2-(1-cyanoethyldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)N=NC(C)(C)C#N GNKPXNIWNNKLAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLVSDXZOBZUNOB-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1,3-diphenylpropan-1-one Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)C(N)CC1=CC=CC=C1 FLVSDXZOBZUNOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.CCC(CO)(CO)CO SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCC(CO)(CO)CO RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N Acetoacetic acid Natural products CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100036094 Endogenous retrovirus group 3 member 1 Env polyprotein Human genes 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000876380 Homo sapiens Endogenous retrovirus group 3 member 1 Env polyprotein Proteins 0.000 description 1
- 229910019828 La0.7Sr0.3CoO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJFCXDHFYISGTE-UHFFFAOYSA-N O=[Co](=O)=O Chemical compound O=[Co](=O)=O VJFCXDHFYISGTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PCDHSSHKDZYLLI-UHFFFAOYSA-N butan-1-one Chemical compound CCC[C]=O PCDHSSHKDZYLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical compound [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N diafenthiuron Chemical compound CC(C)C1=C(NC(=S)NC(C)(C)C)C(C(C)C)=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- ZUNGGJHBMLMRFJ-UHFFFAOYSA-O ethoxy-hydroxy-oxophosphanium Chemical compound CCO[P+](O)=O ZUNGGJHBMLMRFJ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-N ethyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCOP(O)(O)=O ZJXZSIYSNXKHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007603 infrared drying Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAAULPUQFIIOTL-UHFFFAOYSA-N methyl dihydrogen phosphate Chemical compound COP(O)(O)=O CAAULPUQFIIOTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- ZFGUAQSDWQIVMM-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-methylbutanimidamide Chemical compound CCC(C)C(N)=NO ZFGUAQSDWQIVMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXTZRIBXKVRLOA-UHFFFAOYSA-N padimate a Chemical compound CCCCCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 LXTZRIBXKVRLOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
像、焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、
解像性、焼成性を損なうことなく、焼成後において充分
な黒さを有する焼成皮膜を形成できる光硬化性組成物を
提供すること。 【解決手段】 本発明の光硬化性組成物の基本的な第一
の態様は、(A)ランタン複合酸化物微粒子、(B)有
機バインダー、(C)光重合性モノマー、及び(D)光
重合開始剤を含有し、第二の態様は、上記各成分に加え
てさらに(E)無機微粒子を含有する。このような光硬
化性組成物を前面ガラス基板上に塗布し、所定のパター
ンに露光し、現像、焼成することにより、PDPにおけ
るバス電極の黒層やブラックマトリックスの黒色パター
ンが形成される。
Description
レイパネル(以下、PDPと略称する)の前面基板に精
細な電極回路、ブラックパターンを形成するのに有用な
アルカリ現像型でかつ光硬化型の組成物、及びそれを用
いて白黒二層構造を有するバス電極の下層(黒層)、ブ
ラックマトリックスを形成した前面基板を備えるPDP
に関するものである。
して映像や情報の表示を行なう平面ディスプレイであ
り、パネル構造、駆動方法によってDC型とAC型に分
類される。PDPによるカラー表示の原理は、リブ(隔
壁)によって離間された前面ガラス基板と背面ガラス基
板に形成された対向する両電極間のセル空間(放電空
間)内でプラズマ放電を生じさせ、各セル空間内に封入
されているHe、Xe等のガスの放電により発生する紫
外線で背面ガラス基板内面に形成された蛍光体を励起
し、3原色の可視光を発生させるものである。各セル空
間は、DC型PDPにおいては格子状のリブにより区画
され、一方、AC型PDPにおいては基板面に平行に列
設されたリブにより区画されるが、いずれにおいてもセ
ル空間の区画は、リブによりなされている。以下、添付
図面を参照しながら簡単に説明する。
放電方式PDPの構造例を部分的に示している。前面ガ
ラス基板1の下面には、放電のための透明電極3a又は
3bと該透明電極のライン抵抗を下げるためのバス電極
4a又は4bとから成る一対の表示電極2a、2bが所
定のピッチで多数列設されている。これらの表示電極2
a、2bの上には、電荷を蓄積するための透明誘電体層
5(低融点ガラス)が印刷、焼成によって形成され、そ
の上に保護層(MgO)6が蒸着されている。保護層6
は、表示電極の保護、放電状態の維持等の役割を有して
いる。一方、背面ガラス基板11の上には、放電空間を
区画するストライプ状のリブ(隔壁)12と各放電空間
内に配されたアドレス電極(データ電極)13が所定の
ピッチで多数列設されている。また、各放電空間の内面
には、赤(14a)、青(14b)、緑(14c)の3
色の蛍光体膜が規則的に配され、フルカラー表示におい
ては、前記のように赤、青、緑の3原色の蛍光体膜14
a、14b、14cで1つの画素が構成される。さら
に、放電空間を形成する一対の表示電極2a、2bの両
側部には、画像のコントラストをさらに高めるために、
同様にストライプ状のブラックマトリックス10,10
が形成されている。なお、上記構造のPDPでは、一対
の表示電極2aと2bの間に交流のパルス電圧を印加
し、同一基板上の電極間で放電させるので、「面放電方
式」と呼ばれている。また、上記構造のPDPでは、放
電により発生した紫外線が背面基板11の蛍光体膜14
a、14b、14cを励起し、発生した可視光を前面基
板1の透明電極3a、3bを透して見る構造となってい
る。
ス電極4a、4bの形成は、従来、Cr−Cu−Crの
3層を蒸着やスパッタリングにより成膜した後、フォト
リソグラフィー法でパターニングが行なわれてきた。し
かし、工程数が多く高コストとなるため、最近では、銀
ペースト等の導電性ペーストをスクリーン印刷した後、
焼成する方法、あるいは150μm以下の線幅とするた
めには、感光性導電性ペーストを塗布し、パターンマス
クを通して露光した後、現像し、次いで焼成する方法が
行なわれている。
されるPDPの前面基板においては、近年、画面のコン
トラストを向上させるために、バス電極を形成する際
に、表示側となる下層(透明電極3a、3bと接触する
層)に黒色ペーストを印刷し、その上に導電性の銀ペー
ストの白層を印刷して、白黒二層構造の電極を形成する
ことが行なわれている。この場合、黒色ペーストとして
は、銅―鉄系、銅―クロム系等の黒色複合酸化物を配合
した樹脂組成物が用いられている。
従来、CRTディスプレイや液晶ディスプレイパネル等
のブラックマトリックスの形成に使用されている遮光膜
形成用感光性樹脂組成物を転用することが試みられてき
た。しかし、PDPの製造においては高温焼成工程があ
り、この工程で遮光膜形成用感光性樹脂組成物中に含有
されるカーボンブラックが分解し、満足できるブラック
マトリックスの形成は困難であった。そこで、光重合性
化合物、光重合開始剤及び遮光性材料を含有する遮光膜
形成用感光性樹脂組成物においても、上記遮光性材料と
して、銅―鉄系、銅―クロム系等の黒色複合酸化物を配
合した樹脂組成物が用いられている。
系、銅―クロム系等の黒色複合酸化物を配合した樹脂組
成物を用いてバス電極における黒層(下層)、ブラック
マトリックスを形成すると、焼成の際に赤っぽく変色
し、画面のコントラスト向上のための充分な黒さを得る
ことができない。また、銅―鉄系、銅―クロム系等の黒
色複合酸化物を配合した樹脂組成物は、ペーストとして
の保存安定性が悪く、また、光重合性モノマー及び光重
合開始剤と共に配合して光硬化性組成物に構成した場
合、光重合性モノマーの重合が開始してゲル化してしま
う。そのため、低温で保管する必要があり、量産性に対
応できないという問題があった。さらに、黒色度を上げ
るために黒色複合酸化物微粒子の配合量を増大すれば、
光の透過を妨げ、充分な光硬化性が得られないという問
題が発生する。
える課題を解決するためになされたものであり、その主
たる目的は、保存安定性に優れると共に、乾燥、露光、
現像、焼成の各工程において基板に対する優れた密着
性、解像性、焼成性を損なうことなく、焼成後において
充分な黒さを有する焼成皮膜を形成できる光硬化性組成
物を提供することにある。本発明の他の目的は、このよ
うな光硬化性組成物から高精細の電極回路、特に前面基
板に形成される、白黒2層構造のバス電極において充分
な層間導電性(透明電極とバス電極白層との層間導通)
と黒さを同時に満足し得る下層(黒層)電極回路、なら
びにブラックマトリックスを形成したPDPを提供する
ことにある。
に、本発明の光硬化性組成物の基本的な第一の態様は、
(A)ランタン複合酸化物微粒子、(B)有機バインダ
ー、(C)光重合性モノマー、及び(D)光重合開始剤
を含有することを特徴としており、また第二の態様は、
上記各成分に加えて、(E)無機微粒子を含有すること
を特徴としている。このような本発明の光硬化性組成物
は、ペースト状形態であってもよく、また予めフィルム
状に製膜したドライフィルムの形態であってもよい。さ
らに本発明によれば、このような光硬化性組成物の焼成
物から前面基板の電極回路、ブラックマトリックスが形
成されてなるPDPが提供される。
向け鋭意研究した結果、光硬化性樹脂組成物に、黒色化
成分としてランタン複合酸化物微粒子を添加すると、形
成される黒色皮膜が緻密なものとなり、薄膜でも充分な
黒さを呈することができ、その結果、乾燥、露光、現
像、焼成の各工程において基板に対する優れた密着性、
解像性、焼成性を損なうことなく、焼成後において充分
な黒さを有する焼成皮膜(バス電極の黒層、ブラックマ
トリックス)を形成し得ることを見出した。
ン複合酸化物微粒子を光重合性モノマー及び光重合開始
剤と共に配合した光硬化性組成物の場合、理由は必ずし
も明確ではないが極めて保存安定性に優れ、量産性に充
分対応可能であること、さらにまた、上記のように少量
でも充分な黒色度の緻密な焼成皮膜が得られることか
ら、薄い膜厚で充分なコントラストを達成できできるこ
とを見出し、本発明を完成するに至ったものである。し
かも、本発明の光硬化性組成物は、前記したように保存
安定性に優れ、かつ、薄い膜厚で充分なコントラストが
得られることから、PDPの量産性、低コスト化にとっ
て極めて有用なものである。
おいて、ランタン複合酸化物微粒子は、粒径が5μm以
下、好ましくは0.01μm以上5μm以下の微粒子を
用いることが望ましい。この理由は、粒径が5μmより
小さいと、少量の添加でも、密着性等を損なうことなく
緻密な黒色焼成皮膜を形成できる樹脂組成物を提供する
ことができるからである。一方、ランタン複合酸化物微
粒子の粒径が5μmよりも大きくなると、焼成皮膜の緻
密性が悪くなり、形成される焼成皮膜の黒色度が低下し
易い。
合量は、有機バインダー(B)100質量部当り0.1
〜100質量部、好ましくは5〜50質量部の範囲が適
当である。この理由は、黒色微粒子の配合量が上記範囲
よりも少ないと、焼成後に充分な黒さが得られず、一
方、上記範囲を超える配合量では、光の透過性が劣化す
る他に、コスト高となり好ましくないからである。
ルボキシル基を有する樹脂、具体的にはそれ自体がエチ
レン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光
性樹脂及びエチレン性不飽和二重結合を有さないカルボ
キシル基含有樹脂のいずれも使用可能である。好適に使
用できる樹脂(オリゴマー及びポリマーのいずれでもよ
い)としては、以下のようなものが挙げられる。 (1)(a)不飽和カルボン酸と(b)不飽和二重結合
を有する化合物を共重合させることによって得られるカ
ルボキシル基含有樹脂 (2)(a)不飽和カルボン酸と(b)不飽和二重結合
を有する化合物の共重合体にエチレン性不飽和基をペン
ダントとして付加させることによって得られるカルボキ
シル基含有感光性樹脂 (3)(c)エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合
物と(b)不飽和二重結合を有する化合物の共重合体
に、(a)不飽和カルボン酸を反応させ、生成した2級
の水酸基に(d)多塩基酸無水物を反応させて得られる
カルボキシル基含有感光性樹脂 (4)(e)不飽和二重結合を有する酸無水物と(b)
不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、(f)水
酸基を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル
基含有感光性樹脂 (5)(e)不飽和二重結合を有する酸無水物と(b)
不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、(f)水
酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得ら
れるカルボキシル基含有感光性樹脂 (6)(g)エポキシ化合物と(h)不飽和モノカルボ
ン酸を反応させ、生成した2級の水酸基に(d)多塩基
酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光
性樹脂 (7)(b)不飽和二重結合を有する化合物とグリシジ
ル(メタ)アクリレートの共重合体のエポキシ基に、
(i)1分子中に1つのカルボキシル基を有し、エチレ
ン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した
2級の水酸基に(d)多塩基酸無水物を反応させて得ら
れるカルボキシル基含有樹脂 (8)(j)水酸基含有ポリマーに(d)多塩基酸無水
物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂 (9)(j)水酸基含有ポリマーに(d)多塩基酸無水
物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に、
(c)エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物をさ
らに反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
樹脂及びカルボキシル基含有樹脂は、単独で又は混合し
て用いてもよいが、いずれの場合でもこれらは合計で組
成物全量の10〜80質量%の割合で配合することが好
ましい。これらのポリマーの配合量が上記範囲よりも少
な過ぎる場合、形成する皮膜中の上記樹脂の分布が不均
一になり易く、充分な光硬化性及び光硬化深度が得られ
難く、選択的露光、現像によるパターニングが困難とな
る。一方、上記範囲よりも多過ぎると、焼成時のパター
ンのよれや線幅収縮を生じ易くなるので好ましくない。
及びカルボキシル基含有樹脂としては、それぞれ重量平
均分子量1,000〜100,000、好ましくは5,
000〜70,000、及び酸価50〜250mgKO
H/g、かつ、カルボキシル基含有感光性樹脂の場合、
その二重結合当量が350〜2,000、好ましくは4
00〜1,500のものを好適に用いることができる。
上記樹脂の分子量が1,000より低い場合、現像時の
皮膜の密着性に悪影響を与え、一方、100,000よ
りも高い場合、現像不良を生じ易いので好ましくない。
また、酸価が50mgKOH/gより低い場合、アルカ
リ水溶液に対する溶解性が不充分で現像不良を生じ易
く、一方、250mgKOH/gより高い場合、現像時
に皮膜の密着性の劣化や光硬化部(露光部)の溶解が生
じるので好ましくない。さらに、カルボキシル基含有感
光性樹脂の場合、感光性樹脂の二重結合当量が350よ
りも小さいと、焼成時に残渣が残り易くなり、一方、
2,000よりも大きいと、現像時の作業余裕度が狭
く、また光硬化時に高露光量を必要とするので好ましく
ない。
は、組成物の光硬化性の促進及び現像性を向上させるた
めに用いる。光重合性モノマー(C)としては、例え
ば、2−ヒドロキシエチルアクリレート,2−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、ジエチレングリコールジアク
リレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ポリウレタンジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロ
パンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメ
チロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上記ア
クリレートに対応する各メタクリレート類;フタル酸、
アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、こはく酸、トリ
メリット酸、テレフタル酸等の多塩基酸とヒドロキシア
ルキル(メタ)アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−
又はそれ以上のポリエステルなどが挙げられるが、特定
のものに限定されるものではなく、またこれらを単独で
又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これ
らの光重合性モノマーの中でも、1分子中に2個以上の
アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する多官能モ
ノマーが好ましい。このような光重合性モノマー(C)
の配合量は、前記有機バインダー(カルボキシル基含有
感光性樹脂及び/又はカルボキシル基含有樹脂)(B)
100質量部当り20〜100質量部が適当である。光
重合性モノマー(C)の配合量が上記範囲よりも少ない
場合、組成物の充分な光硬化性が得られ難くなり、一
方、上記範囲を超えて多量になると、皮膜の深部に比べ
て表面部の光硬化が早くなるため硬化むらを生じ易くな
る。
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等
のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類;アセト
フェノン、2,2−ジメトキシー2−フェニルアセトフ
ェノン、2,2−ジエトキシー2−フェニルアセトフェ
ノン、1,1−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェ
ノン類;2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニ
ル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベン
ジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフ
ェニル)−ブタノン−1等のアミノアセトフェノン類;
2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノ
ン、2−t−ブチルアントラキノン、1−クロロアント
ラキノン等のアントラキノン類;2,4−ジメチルチオ
キサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−ク
ロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサ
ントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチル
ケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;
ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;又はキサントン
類;(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−
ペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−ト
リメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイ
ド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォ
スフィンオキサイド、エチル−2,4,6−トリメチル
ベンゾイルフェニルフォスフィネイト等のフォスフィン
オキサイド類;各種パーオキサイド類などが挙げられ、
これら公知慣用の光重合開始剤を単独で又は2種以上を
組み合わせて用いることができる。これらの光重合開始
剤(D)の配合割合は、前記有機バインダー(カルボキ
シル基含有感光性樹脂及び/又はカルボキシル基含有樹
脂)(B)100質量部当り1〜30質量部が適当であ
り、好ましくは、5〜20質量部である。
は、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、
ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチ
ルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のよ
うな光増感剤の1種あるいは2種以上と組み合わせて用
いることができる。さらに、より深い光硬化深度を要求
される場合、必要に応じて、可視領域でラジカル重合を
開始するチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製イルガ
キュアー784等のチタノセン系光重合開始剤、ロイコ
染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることができ
る。
場合、必要に応じて、熱重合触媒を前記光重合開始剤
(D)と併用して用いることができる。この熱重合触媒
は、数分から1時間程度にわたって高温におけるエージ
ングにより未硬化の光重合性モノマーを反応させうるも
のであり、具体的には、過酸化ベンゾイル等の過酸化
物、アゾイソブチロニトリル等のアゾ化合物等があり、
好ましくは、2,2´−アゾビスイソブチロニトリル、
2,2´−アゾビス−2−メチルブチロニトリル、2,
2´−アゾビス−2,4−ジバレロニトリル、1´−ア
ゾビス−1−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル
−2,2´−アゾビスイソブチレイト、4,4´−アゾ
ビス−4−シアノバレリックアシッド、2−メチル−
2,2´−アゾビスプロパンニトリル、2,4−ジメチ
ル−2,2,2´,2´―アゾビスペンタンニトリル、
1,1´−アゾビス(1−アセトキシ−1−フェニルエ
タン)、2,2,2´,2´−アゾビス(2−メチルブ
タナミドオキシム)ジヒドロクロライド等が挙げられ、
より好ましいものとしては環境にやさしいノンシアン、
ノンハロゲンタイプの1,1´−アゾビス(1−アセト
キシ−1−フェニルエタン)が挙げられる。
00〜600℃のガラス粉末、導電性粉末、耐熱性黒色
顔料、シリカ粉末等の無機微粒子(E)を、本発明の光
硬化性樹脂組成物の特性を損なわない量的割合で配合す
ることができる。ガラス粉末は、焼成後の導体回路との
密着性向上のために、ランタン複合酸化物微粒子(A)
100質量部当り300質量部以下、好ましくは200
質量部以下の割合で添加できる。このガラス粉末として
は、ガラス転移点(Tg)300〜500℃、ガラス軟
化点(Ts)400〜600℃のものが好ましい。ま
た、解像度の点からは、平均粒径20μm以下、好まし
くは5μm以下のガラス粉末を用いることが好ましい。
成物に添加することにより、露光・現像後の皮膜は60
0℃以下で容易に焼成可能となる。但し、本発明の組成
物では燃焼性の良好な有機バインダーが用いられ、ガラ
ス粉末が溶融する前に脱バインダーが完了するように組
成されているものの、ガラス粉末の軟化点が400℃よ
り低いと、これよりも低い温度で溶融が生じて有機バイ
ンダーを包み込み易くなり、残存する有機バインダーが
分解することによって組成物中にブリスターが生じ易く
なるので好ましくない。ガラス粉末としては、酸化鉛、
酸化ビスマス、又は酸化亜鉛などを主成分とする非結晶
性フリットが好適に使用できる。
やガラス粉末を配合した場合、得られる組成物の保存安
定性が悪く、ゲル化や流動性の低下により塗布作業性が
悪くなる傾向がある。従って、本発明の組成物では、組
成物の保存安定性向上のため、無機フィラーやガラス粉
末の成分である金属あるいは酸化物粉末との錯体化ある
いは塩形成などの効果のある化合物を、安定剤として添
加することが好ましい。安定剤としては、硝酸、硫酸、
塩酸、ホウ酸等の各種無機酸;ギ酸、酢酸、アセト酢
酸、クエン酸、ステアリン酸、マレイン酸、フマル酸、
フタル酸、ベンゼンスルホン酸、スルファミン酸等の各
種有機酸;リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、リン酸メチ
ル、リン酸エチル、リン酸ブチル、リン酸フェニル、亜
リン酸エチル、亜リン酸ジフェニル、モノ(2−メタク
リロイルオキシエチル)アシッドホスフェート等の各種
リン酸化合物(無機リン酸、有機リン酸)などの酸が挙
げられ、単独で又は2種以上を組み合わせて用いること
ができる。このような安定剤は、前記のガラス粉末や無
機微粒子(E)100質量部当り0.1〜10質量部の
割合で添加することが好ましい。
無機顔料を広く用いることができる。一般には、Cr、
Co、Ni、Fe、Mn,Ruなどの酸化物、複合酸化
物がこれにあたり、これらを単独で又は2種以上を組合
わせて用いることができる。
スシリカ微粉末が望ましく、その具体例としては、日本
アエロジル(株)製のAEROSIL(登録商標)5
0、130、200、200V、200CF、200F
AD、300、300CF、380、OX50、TT6
00、MOX80、MOX170、COK84、日本シ
リカ工業(株)製のNipsil(登録商標)AQ、A
Q−S、VN3、LP、L300、N−300A、ER
−R、ER、RS−150、ES、NS、NS−T、N
S−P、NS−KR、NS−K、NA、KQ、KM、D
S等が挙げられ、これらを単独で又は2種以上を組み合
わせて用いることができる。これらの中でも、一次粒子
径が5〜50nm、比表面積が50〜500m2/gの
ものが好ましい。
末を、前記したような光硬化性樹脂組成物に添加する
と、焼成工程において骨材して働き焼成時の変形を抑え
ることができるためである。
によりペースト化し、容易に塗布工程を可能とし、次い
で乾燥させて造膜し、接触露光を可能とさせるために、
適宜の量の有機溶剤を配合することができる。具体的に
は、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケト
ン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなど
の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、
カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール
モノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類;酢酸
エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセ
ロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチル
カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類;エタノ
ール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、テルピネオールなどのアルコール類;オク
タン、デカンなどの脂肪族炭化水素;石油エーテル、石
油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石
油系溶剤が挙げられ、これらを単独で又は2種以上を組
み合わせて用いることができる。
要に応じて、シリコーン系、アクリル系等の消泡・レベ
リング剤、皮膜の密着性向上のためのシランカップリン
グ剤、等の他の添加剤を配合することもできる。さらに
また、必要に応じて、公知慣用の酸化防止剤や、保存時
の熱的安定性を向上させるための熱重合禁止剤、焼成時
における基板との結合成分としての金属酸化物、ケイ素
酸化物、ホウ素酸化物などの微粒子を添加することもで
きる。
ルム状に成膜されている場合には基板上にラミネートす
ればよいが、ペースト状組成物の場合、スクリーン印刷
法、バーコーター、ブレードコーターなど適宜の塗布方
法で基板、例えばPDPの前面基板となるガラス基板に
塗布し、次いで指触乾燥性を得るために熱風循環式乾燥
炉、遠赤外線乾燥炉等で例えば約60〜120℃で5〜
40分程度乾燥させて有機溶剤を蒸発させ、タックフリ
ーの塗膜を得る。その後、選択的露光、現像、焼成を行
なって所定のパターンの電極回路、ブラックマトリクス
を形成する。
有するネガマスクを用いた接触露光及び非接触露光が可
能である。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水
銀灯、レーザー光、メタルハライドランプ、ブラックラ
ンプ、無電極ランプなどが使用される。露光量としては
50〜1000mJ/cm2程度が好ましい。
用いられる。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナト
リウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールア
ミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなど
のアミン水溶液、特に約1.5質量%以下の濃度の希ア
ルカリ水溶液が好適に用いられるが、組成物中のカルボ
キシル基含有樹脂のカルボキシル基がケン化され、未硬
化部(未露光部)が除去されればよく、上記のような現
像液に限定されるものではない。また、現像後に不要な
現像液の除去のため、水洗や酸中和を行なうことが好ま
しい。
中又は窒素雰囲気下で約400〜600℃の加熱処理を
行ない、所望のパターンを形成する。なお、この時の昇
温速度は、15℃/分以下に設定することが好ましい。
明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでない
ことはもとよりである。なお、以下において「部」は、
特に断りのない限りすべて質量部であるものとする。 (合成例1)温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷
却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタ
クリル酸を0.87:0.13のモル比で仕込み、溶媒
としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル、触
媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲
気下、80℃で2〜6時間攪拌し、樹脂溶液として有機
バインダーAを得た。この有機バインダーA中の共重合
樹脂は、重量平均分子量が約10,000、酸価が74
mgKOH/gであった。なお、得られた共重合樹脂の
重量平均分子量の測定は、島津製作所製ポンプLLC−
6ADと昭和電工製カラムShodex(登録商標)K
F−804、KF−802を三本つないだ高速液体クロ
マトグラフィーにより測定した。
を用い、以下に示す組成比にて配合し、攪拌機により攪
拌後、3本ロールミルにより練肉してペースト化を行な
った。なお、低融点ガラス粉末としては、Bi2O3 5
0% 、B203 15%、ZnO15%、SiO2 6
%、BaO 17%を粉砕し、熱膨張係数α300=85
×10-7 /℃、ガラス転移点460℃、平均粒径1.
6μmとしたものを使用した。
び比較組成物例1、2の各ペーストについて、バス電極
評価(抵抗値、層間導通、焼成後色調、L*値)、ブラ
ックマトリクス評価(焼成後色調、L*値)、ペースト
安定性の評価を行った。その評価方法は以下のとおりで
ある。
を300メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全
面に塗布し、次いで、熱風循環式乾燥炉にて90℃で2
0分間乾燥して指触乾燥性の良好な皮膜を形成した。次
に、この皮膜上に、上層(白)用導電性ペーストを20
0メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗
布し、次いで、熱風循環式乾燥炉にて90℃で20分間
乾燥して指触乾燥性の良好な二層の皮膜を形成した。そ
の後、光源をメタルハライドランプとし、パターン寸法
100μm×10cmのネガマスクをもちいて、組成物
上の積算光量が500mJ/cm2となるように露光し
た後、液温30℃の0.5wt%Na2CO3水溶液を
用いて現像を行ない、水洗した。最後に空気雰囲気下に
て5℃/分で昇温し、550℃で30分間焼成して基板
を作製した。こうして得られた焼成皮膜について抵抗値
を測定した。
記と同様の方法により100μm×3cmのパターン形
成を行なった。これにより得られた焼成皮膜の上層(白
層)とITOにテスターをあて導通の確認を行なった。
上記と同様の方法(ブラックマトリクス評価については
上層(白)用導電性ペーストを塗布、乾燥しない)によ
り3cm×10cmのパターン形成を行なった。これに
より得られた焼成皮膜をガラス側から目視により観察
し、色調の確認を行なった。
を用いて色彩色差計(ミノルタカメラ(株)製、CR−
221)を用いてL*a*b*表色系の値をJIS−Z
−8729に従って測定し、明度を表す指数であるL*
値を黒色度の指標として評価した。このL*値が小さい
ほど黒色度に優れる。
組成物例1、2の各ペーストを300gづつ密閉容器に
入れ30℃で1ヶ月間放置した後の状態の確認を行なっ
た。
す。
うに、本発明の組成物に係るペーストは、比較組成物の
ペーストに比べてペースト安定性に優れ、焼成後におい
ても、充分な黒さを満足し得るバス電極用下層(黒
層)、ブラックマトリクスを形成できることがわかっ
た。
後のライン形状、焼成後のライン形状、密着性を評価し
たが、いずれも問題はなかった。これらの評価に使用す
る基板は、ガラス基板上に形成した皮膜を、ライン/ス
ペース=50/100μmとなるネガフィルムを用いて
パターン露光し、次いで、液温が30℃の0.5wt%
Na2CO3水溶液にて現像を行ない、水洗し、その
後、焼成すること以外は、上記抵抗値評価の場合と同様
にしてパターン焼成基板を作成した。これらの評価方法
は、現像後のライン形状については、現像まで終了した
パターンを顕微鏡観察し、ラインに不規則なばらつきが
なく、よれ等がないかどうかで評価し、焼成後のライン
形状については、焼成まで終了したパターンを顕微鏡観
察し、ラインに不規則なばらつきがなく、よれ等がない
かどうかで評価した。また密着性は、セロハン粘着テー
プによるピーリングを行ない、パターンの剥離がないか
どうかで評価した。
樹脂組成物によれば、乾燥、露光、現像、焼成の各工程
において基板に対する優れた密着性、解像性、焼成性を
損なうことなく、焼成後において充分な黒さを満足し得
る、PDPバス電極の黒層、ブラックマトリクスを形成
することができる。さらに本発明の光硬化性樹脂組成物
は、保存安定性に優れ、かつ、薄い膜厚で充分なコント
ラストが得られることから、PDPの量産性、低コスト
化にとって極めて有用なものである。
ある。
Claims (4)
- 【請求項1】 (A)ランタン複合酸化物微粒子、
(B)有機バインダー、(C)光重合性モノマー、及び
(D)光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化
性組成物。 - 【請求項2】 さらに(E)無機微粒子を含有する請求
項1に記載の光硬化性組成物。 - 【請求項3】 前記ランタン複合酸化物微粒子(A)が
La1-xSrxCoO3またはLa1-xSrxMnO3
で表される化合物である請求項1または2に記載の光硬
化性組成物。 - 【請求項4】 前記請求項1乃至3に記載の光硬化性組
成物の焼成物から黒色パターンが形成されてなる前面基
板を備えるプラズマディスプレイパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001292712A JP3548146B2 (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 光硬化性組成物及びそれを用いて黒色パターンを形成したプラズマディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001292712A JP3548146B2 (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 光硬化性組成物及びそれを用いて黒色パターンを形成したプラズマディスプレイパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003096309A true JP2003096309A (ja) | 2003-04-03 |
JP3548146B2 JP3548146B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=19114623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001292712A Expired - Fee Related JP3548146B2 (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 光硬化性組成物及びそれを用いて黒色パターンを形成したプラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3548146B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006063226A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Solar:Kk | 可視光線硬化型パテ組成物 |
WO2007123270A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-01 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 二層構造のバス電極形成に用いられる光硬化性導電性ペースト、及び光硬化性黒色ペースト並びにプラズマディスプレイパネル |
JP2008039962A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Toray Ind Inc | 感光性ペーストおよびそれを用いた電子部品の製造方法 |
JP2015153902A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタ装置及びその製造方法 |
JP2016075853A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 東京応化工業株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、パターン製造方法、透明絶縁膜、及び表示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5303127B2 (ja) | 2007-08-03 | 2013-10-02 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 黒色バス電極用導電組成物およびプラズマディスプレイパネルの前面板 |
US7648655B2 (en) | 2007-10-30 | 2010-01-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive composition for black bus electrode, and front panel of plasma display panel |
US8193707B2 (en) | 2007-11-06 | 2012-06-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive composition for black bus electrode, and front panel of plasma display panel |
-
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---|---|---|---|---|
JP2006063226A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Solar:Kk | 可視光線硬化型パテ組成物 |
WO2007123270A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-01 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 二層構造のバス電極形成に用いられる光硬化性導電性ペースト、及び光硬化性黒色ペースト並びにプラズマディスプレイパネル |
JP4987858B2 (ja) * | 2006-04-26 | 2012-07-25 | 太陽ホールディングス株式会社 | 二層構造のバス電極形成に用いられる光硬化性導電性ペースト、及び光硬化性黒色ペースト並びにプラズマディスプレイパネル |
JP2008039962A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Toray Ind Inc | 感光性ペーストおよびそれを用いた電子部品の製造方法 |
JP2015153902A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタ装置及びその製造方法 |
JP2016075853A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 東京応化工業株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、パターン製造方法、透明絶縁膜、及び表示装置 |
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A975 | Report on accelerated examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 9 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 9 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 10 |
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