JP3489442B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカ一ドには、接触式のＩＣカードと
非接触式のＩＣカードがあり、非接触式のＩＣカード
は、一般に、アンテナ回路、無線通信機能と演算・記憶
機能を有するＩＣとケーシングから構成されている。こ
のような構成とするには、通常、アンテナ回路とＩＣチ
ップを接続するインナーリード部を含む回路を形成した
基板に、直接ＩＣチップを接続・実装し、その上に、保
護層を重ねて積層接着する。
非接触式のＩＣカードがあり、非接触式のＩＣカード
は、一般に、アンテナ回路、無線通信機能と演算・記憶
機能を有するＩＣとケーシングから構成されている。こ
のような構成とするには、通常、アンテナ回路とＩＣチ
ップを接続するインナーリード部を含む回路を形成した
基板に、直接ＩＣチップを接続・実装し、その上に、保
護層を重ねて積層接着する。
【０００３】このＩＣチップを接続・実装するには、通
常、図２に示すように、基板に形成した回路に、異方導
電膜や銀ペーストなどの導電ペーストを介して、ＩＣチ
ップを重ね、ＩＣチップの上から加熱・加圧機構を有す
る接続ヘッドを押しつけて接続している。
常、図２に示すように、基板に形成した回路に、異方導
電膜や銀ペーストなどの導電ペーストを介して、ＩＣチ
ップを重ね、ＩＣチップの上から加熱・加圧機構を有す
る接続ヘッドを押しつけて接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のＩＣ
チップの接続においては、一つ一つのＩＣチップの接続
に、接続ヘッドを移動させるかあるいは、基板を固定す
る支持テーブルを移動させなければならず、大量のＩＣ
カードを製造するには、大量の接続ヘッドを要するの
で、設備がおおがかりになるという課題がある。また、
図２にも示すように、ＩＣチップの端部からしみ出す樹
脂分を抑えるために、加熱したときに多少流動して樹脂
に対して堰となるような材料、例えばテフロンシートを
介在させて加熱・加圧しなければならず、副資材にかか
る費用が大きくなるという課題がある。
チップの接続においては、一つ一つのＩＣチップの接続
に、接続ヘッドを移動させるかあるいは、基板を固定す
る支持テーブルを移動させなければならず、大量のＩＣ
カードを製造するには、大量の接続ヘッドを要するの
で、設備がおおがかりになるという課題がある。また、
図２にも示すように、ＩＣチップの端部からしみ出す樹
脂分を抑えるために、加熱したときに多少流動して樹脂
に対して堰となるような材料、例えばテフロンシートを
介在させて加熱・加圧しなければならず、副資材にかか
る費用が大きくなるという課題がある。
【０００５】本発明は、大量にＩＣカードを製造するに
あたって、設備の増加が少なく、かつ、効率的に製造で
きる方法を提供することを目的とする。
あたって、設備の増加が少なく、かつ、効率的に製造で
きる方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードの製
造方法は、図１に示すように、基板１に形成した回路
に、異方導電膜３または異方導電ペーストを介して、チ
ップ部品２を仮接続しておき、その基板１の上下に、接
着剤４１を塗布した保護層４を接着剤４１が内側となる
ように重ね、さらに保護層４の表面にクッション材５を
重ねて、加熱・加圧して積層一体化することを特徴とす
る。
造方法は、図１に示すように、基板１に形成した回路
に、異方導電膜３または異方導電ペーストを介して、チ
ップ部品２を仮接続しておき、その基板１の上下に、接
着剤４１を塗布した保護層４を接着剤４１が内側となる
ように重ね、さらに保護層４の表面にクッション材５を
重ねて、加熱・加圧して積層一体化することを特徴とす
る。
【０００７】接着剤４１には、熱硬化性接着剤を用いる
ことができる。
ことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の基板１には、後述する回
路の形成方法によって異なるが、サブトラクト法で形成
する場合には、通常のプリント配線板に用いる銅張り積
層板や、フレキシブルプラスチックフィルムに銅箔を貼
り合わせたフレキシブル銅張りフィルム、内層回路を有
する銅張り積層板が使用でき、アディティブ法で形成す
るときには、絶縁板、あるいは内層回路を有する絶縁板
が使用できる。このうち、プリント配線板に用いる銅張
り積層板には、紙、ガラスクロス、ガラス短繊維、など
を強化繊維とし、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと
銅箔を重ね加熱・加圧して積層一体化したものや、強化
繊維を用いずに、セラミックウイスカ、シリカ、タルク
などの無機充填剤を分散させた熱硬化性樹脂ワニスを、
銅箔に塗布して加熱・乾燥させた銅箔付き熱硬化性樹脂
を互いに樹脂面が内側となるように重ねて加熱・加圧し
積層一体化したものを用いることができる。また、フレ
キシブル銅張りフィルムには、ポリエステルフィルム、
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイ
ミドフィルムなどのフレキシブルプラスチックフィルム
に、フレキシブル性を失わないようにゴム成分を混入し
たエポキシ樹脂やアクリルやフッ素樹脂などの熱可塑性
樹脂で変性したエポキシ樹脂などの接着剤で、銅箔を貼
り合わせたものが使用できる。回路の形成法に印刷法を
用いるときには、絶縁フィルムや絶縁板が使用でき、絶
縁フィルムには、ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム
などのフレキシブルプラスチックフィルムが使用でき、
絶縁板には、銅張り積層板に用いる絶縁層を板状に形成
したものが使用でき、紙、ガラスクロス、ガラス短繊
維、などを強化繊維とし、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリ
プレグを加熱・加圧して成形したものや、強化繊維を用
いずに、セラミックウイスカ、シリカ、タルクなどの無
機充填剤を分散させた熱硬化性樹脂ワニスを、キャリア
フィルム上に塗布し、加熱・乾燥してキャリアフィルム
を除去したものが使用できる。
路の形成方法によって異なるが、サブトラクト法で形成
する場合には、通常のプリント配線板に用いる銅張り積
層板や、フレキシブルプラスチックフィルムに銅箔を貼
り合わせたフレキシブル銅張りフィルム、内層回路を有
する銅張り積層板が使用でき、アディティブ法で形成す
るときには、絶縁板、あるいは内層回路を有する絶縁板
が使用できる。このうち、プリント配線板に用いる銅張
り積層板には、紙、ガラスクロス、ガラス短繊維、など
を強化繊維とし、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと
銅箔を重ね加熱・加圧して積層一体化したものや、強化
繊維を用いずに、セラミックウイスカ、シリカ、タルク
などの無機充填剤を分散させた熱硬化性樹脂ワニスを、
銅箔に塗布して加熱・乾燥させた銅箔付き熱硬化性樹脂
を互いに樹脂面が内側となるように重ねて加熱・加圧し
積層一体化したものを用いることができる。また、フレ
キシブル銅張りフィルムには、ポリエステルフィルム、
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイ
ミドフィルムなどのフレキシブルプラスチックフィルム
に、フレキシブル性を失わないようにゴム成分を混入し
たエポキシ樹脂やアクリルやフッ素樹脂などの熱可塑性
樹脂で変性したエポキシ樹脂などの接着剤で、銅箔を貼
り合わせたものが使用できる。回路の形成法に印刷法を
用いるときには、絶縁フィルムや絶縁板が使用でき、絶
縁フィルムには、ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム
などのフレキシブルプラスチックフィルムが使用でき、
絶縁板には、銅張り積層板に用いる絶縁層を板状に形成
したものが使用でき、紙、ガラスクロス、ガラス短繊
維、などを強化繊維とし、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリ
プレグを加熱・加圧して成形したものや、強化繊維を用
いずに、セラミックウイスカ、シリカ、タルクなどの無
機充填剤を分散させた熱硬化性樹脂ワニスを、キャリア
フィルム上に塗布し、加熱・乾燥してキャリアフィルム
を除去したものが使用できる。
【０００９】基板１の上下に重ねる、第１保護層４ａ及
び第２保護層４ｂには、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、
ガラス布エポキシプリプレグが使用でき、なかでも、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムは、無公害なので最
も好ましい。第１保護層４ａ及び第２保護層４ｂに塗布
する接着剤４１には、熱硬化性接着剤、たとえば、ポリ
エステル系樹脂に硬化剤を添加し溶剤で希釈したものが
使用でき、ポリビニルアルコール系樹脂も使用すること
もでき、中でも、ポリエステル系樹脂は、接着性が良好
なので、最も好ましい。
び第２保護層４ｂには、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、
ガラス布エポキシプリプレグが使用でき、なかでも、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムは、無公害なので最
も好ましい。第１保護層４ａ及び第２保護層４ｂに塗布
する接着剤４１には、熱硬化性接着剤、たとえば、ポリ
エステル系樹脂に硬化剤を添加し溶剤で希釈したものが
使用でき、ポリビニルアルコール系樹脂も使用すること
もでき、中でも、ポリエステル系樹脂は、接着性が良好
なので、最も好ましい。
【００１０】クッション材５には、シリコンゴム、フッ
素ゴム、天然ゴム、アクリルゴムなどが使用でき、中で
も、シリコンゴムとフッ素ゴムが、離形性が良好なの
で、最も好ましい。厚さは、２〜２０ｍｍの範囲が好ま
しく、２ｍｍ未満だと、圧力を分散できず、チップ部品
に加わる圧力が一点に集中しやすく、チップ部品が割れ
るおそれがあり、２０ｍｍを超えると、熱伝導に劣り、
加熱時間が長くなって経済的でない。
素ゴム、天然ゴム、アクリルゴムなどが使用でき、中で
も、シリコンゴムとフッ素ゴムが、離形性が良好なの
で、最も好ましい。厚さは、２〜２０ｍｍの範囲が好ま
しく、２ｍｍ未満だと、圧力を分散できず、チップ部品
に加わる圧力が一点に集中しやすく、チップ部品が割れ
るおそれがあり、２０ｍｍを超えると、熱伝導に劣り、
加熱時間が長くなって経済的でない。
【００１１】加熱・加圧して積層一体化する条件として
は、圧力が１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度が８０〜２０
０℃、時間が０．１〜３分の範囲が好ましく、この範囲
外であると、異方導電膜の表面に凹凸ができたり、厚さ
が不均一になるおそれがある。このような条件で加熱・
加圧して積層一体化する装置としては、通常、プリント
配線板に用いる銅張り積層板の積層に用いるプレス装置
が使用できる。
は、圧力が１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2、温度が８０〜２０
０℃、時間が０．１〜３分の範囲が好ましく、この範囲
外であると、異方導電膜の表面に凹凸ができたり、厚さ
が不均一になるおそれがある。このような条件で加熱・
加圧して積層一体化する装置としては、通常、プリント
配線板に用いる銅張り積層板の積層に用いるプレス装置
が使用できる。
【００１２】（作用）
以下、本発明の作用を図面を引用して説明すると、図１
に示すように、チップ部品２を搭載した基板１の回路を
形成した面に第１保護層４ａ、基板１の回路を形成した
裏面に第２の保護層４ｂを重ねた状態で、クッション材
５を介して、加熱・加圧することにより、チップ部品２
を基板１に接続・硬化でき、同時にＩＣカードの積層が
できる。
に示すように、チップ部品２を搭載した基板１の回路を
形成した面に第１保護層４ａ、基板１の回路を形成した
裏面に第２の保護層４ｂを重ねた状態で、クッション材
５を介して、加熱・加圧することにより、チップ部品２
を基板１に接続・硬化でき、同時にＩＣカードの積層が
できる。
【００１３】
【実施例】ＩＣチップの寸法を、２×３ｍｍ、厚さを５
０μｍ、異方導電膜の貼付け寸法を３×４ｍｍ、厚さを
３５μｍ、回路の厚さを１５μｍとした。基板１の材質
は、ポリエチレンテレフタレートとし、厚さ５０μｍの
ものを使用した。実施例では、プリント配線板に用いる
プレス装置を使用し、比較例では従来の接続ヘッドを用
いた。クッション材５には、シリコンゴムの厚さ３ｍｍ
のものを使用した。第１保護層４ａには、白色で１２５
μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムを用
い、接着剤の厚さを９０μｍとし、第２保護層４ｂに
は、白色で７５μｍの厚さのポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用い、接着剤の厚さを３０μｍとした。Ｉ
Ｃチップを搭載した基板１を第１保護層４ａと第２保護
層４ｂの間に重ねて、表１に示す積層条件で積層した。
０μｍ、異方導電膜の貼付け寸法を３×４ｍｍ、厚さを
３５μｍ、回路の厚さを１５μｍとした。基板１の材質
は、ポリエチレンテレフタレートとし、厚さ５０μｍの
ものを使用した。実施例では、プリント配線板に用いる
プレス装置を使用し、比較例では従来の接続ヘッドを用
いた。クッション材５には、シリコンゴムの厚さ３ｍｍ
のものを使用した。第１保護層４ａには、白色で１２５
μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムを用
い、接着剤の厚さを９０μｍとし、第２保護層４ｂに
は、白色で７５μｍの厚さのポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用い、接着剤の厚さを３０μｍとした。Ｉ
Ｃチップを搭載した基板１を第１保護層４ａと第２保護
層４ｂの間に重ねて、表１に示す積層条件で積層した。
【００１４】（試験）試験は以下のとおりの条件とし
た。 （実装歩留り）サンプルを１０枚作製し、ＩＣチップが
割れずに作製でき、動作を確認した枚数の割合を算出し
た。 （表面凹凸）表面粗さ計である接触式粗さ計（小坂研究
所製、商品名）を用い、１枚のサンプルについて、ＩＣ
チップの上面について測定した。 （曲げ試験）長辺２０ｍｍ（短辺１０ｍｍ）のカードの
反り高さが１ｍｍとなるように曲げ、曲げ速度を３０回
／分、温度を常温、相対湿度を６０％とし、連続で、導
体に１０ｍＡの電流を流し、２５０回ごとに抵抗値を測
定し、４０００回まで試験を行って、導体抵抗の上昇率
が３０％を超えないものを○、そうでないものを×と判
定した。 （温度衝撃試験）−４０℃で３０分／１００℃で３０分
の環境に交互に置き、５０サイクル毎に抵抗値を測定
し、２００回まで試験を行って、導体抵抗の上昇率が３
０％を超えないものを○、そうでないものを×と判定し
た。
た。 （実装歩留り）サンプルを１０枚作製し、ＩＣチップが
割れずに作製でき、動作を確認した枚数の割合を算出し
た。 （表面凹凸）表面粗さ計である接触式粗さ計（小坂研究
所製、商品名）を用い、１枚のサンプルについて、ＩＣ
チップの上面について測定した。 （曲げ試験）長辺２０ｍｍ（短辺１０ｍｍ）のカードの
反り高さが１ｍｍとなるように曲げ、曲げ速度を３０回
／分、温度を常温、相対湿度を６０％とし、連続で、導
体に１０ｍＡの電流を流し、２５０回ごとに抵抗値を測
定し、４０００回まで試験を行って、導体抵抗の上昇率
が３０％を超えないものを○、そうでないものを×と判
定した。 （温度衝撃試験）−４０℃で３０分／１００℃で３０分
の環境に交互に置き、５０サイクル毎に抵抗値を測定
し、２００回まで試験を行って、導体抵抗の上昇率が３
０％を超えないものを○、そうでないものを×と判定し
た。
【００１５】
【表１】
＊ＡＣＦは異方導電膜、ＡＣＰは異方導電ペースト
【００１６】ＩＣチップの接続歩留りは、いずれも１０
０％であり、従来の方法と同等の接続信頼性を確保で
き、従来のチップ毎に必要であった圧着ヘッド、テフロ
ンシート巻出し巻取り装置、さらにヘッドの平行出しが
不要となり、接着ヘッドによる圧着工程が削減でき、設
備としても、基板を作製するときに用いるプリント配線
板の設備を流用できた。また、付随効果として、表面凹
凸を従来法より低減できた。
０％であり、従来の方法と同等の接続信頼性を確保で
き、従来のチップ毎に必要であった圧着ヘッド、テフロ
ンシート巻出し巻取り装置、さらにヘッドの平行出しが
不要となり、接着ヘッドによる圧着工程が削減でき、設
備としても、基板を作製するときに用いるプリント配線
板の設備を流用できた。また、付随効果として、表面凹
凸を従来法より低減できた。
【００１７】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、大量にＩＣカードを製造するにあたって、設備の増
加が少なく、かつ、効率的に製造できる方法を提供する
ことができる。
て、大量にＩＣカードを製造するにあたって、設備の増
加が少なく、かつ、効率的に製造できる方法を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法を説明するための、概略側面図で
ある。
ある。
【図２】従来の方法を説明するための概略側面図であ
る。
る。
１…基板、２…チップ部品、３…異方導電膜、４ａ…第
１保護層、４ｂ…第２保護層、５…クッション材、４１
…接着剤
１保護層、４ｂ…第２保護層、５…クッション材、４１
…接着剤
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−86569（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−310172（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−175065（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−131987（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−209884（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−230367（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−95189（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−221986（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−250214（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−345298（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G06K 19/00
G06K 19/07
G06K 19/077
B42D 15/10
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に形成した回路の一面側に、複数個
のチップ部品を異方導電膜または異方導電ペーストを介
して載置するステップと、 前記チップ部品の上に、一面に接着剤が塗布された第１
保護層を、前記接着剤と前記チップ部品とが接するよう
に配置するステップと、前記基板の回路が形成されている裏面 に、一面に接着剤
が塗布された第２保護層を、前記接着剤と前記基板の回
路が形成されている裏面とが接するように配置するステ
ップと、前記第１及び第２ 保護層をクッション材を介して加熱及
び加圧し、前記複数個のチップ部品と回路の接続と、積
層一体化を同時に行うステップ とを含むことを特徴とす
るＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 前記接着剤が、熱硬化性接着剤であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15346898A JP3489442B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15346898A JP3489442B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345300A JPH11345300A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3489442B2 true JP3489442B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=15563236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15346898A Expired - Fee Related JP3489442B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3489442B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003331242A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Konica Minolta Holdings Inc | Ｉｃカード |
| JP4507646B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2010-07-21 | オムロン株式会社 | 非接触ｉｃモジュール付き書簡紙 |
| JP5478841B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2014-04-23 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化性接着剤及び樹脂積層型ｉｃカード |
| GB201012012D0 (en) | 2010-07-16 | 2010-09-01 | Novalia Ltd | Laminate |
| DE102012212996B4 (de) * | 2012-07-24 | 2018-06-28 | Toru Takita | Verfahren zur Herstellung eines Inlays für eine Chipkarte |
| JP2014169473A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | バッキングプレート付きスパッタリングターゲットの反り矯正方法 |
| CN111774437B (zh) * | 2020-07-28 | 2022-04-08 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种靶材焊接后的加压整形方法 |
-
1998
- 1998-06-03 JP JP15346898A patent/JP3489442B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11345300A (ja) | 1999-12-14 |
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