KR101491340B1

KR101491340B1 - 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판

Info

Publication number: KR101491340B1
Application number: KR20130133352A
Authority: KR
Inventors: 김재욱
Original assignee: 김재욱
Priority date: 2013-11-05
Filing date: 2013-11-05
Publication date: 2015-02-10
Anticipated expiration: 2033-11-05

Abstract

본 발명은 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성인쇄회로기판을 제조함에 있어 동박과 전기회로 보호필름(커버레이=Cover Lay)로 가접된 기판을 필름에 감싸도록 한 후, 오토클레이브장치를 이용하여 상기 기판과 필름에 대한 가열, 가압한 접착작업으로 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 커버레이와 회로패턴이 형성된 기판을 가접한 후, 가접된 기판을 필름으로 감싸고, 상기한 필름을 오토클레이브장치에 투입하여 상기 오토클레이브장치의 가압, 가열을 이용하여 연성의 인쇄회로기판을 제조하는
제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 연성인쇄회로기판을 제공함에 주안점을 두어, 종래 사용되던 적층법에서 필요한 부자재의 수량을 최소화할 수 있고, 그로 인해 제조단가를 줄이고, 불량률을 최소화하였으며, 오토클레이브장치를 이용하여 연성의 인쇄회로기판을 제조할 수 있어 연성인쇄회로기판의 제조에 대한 새로운 기술을 적용하였으며, 이로 인해 연성인쇄회로기판에 대한 생산성을 향상시킬 수 있는 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판{Autoclave, a device manufacturing method using a flexible printed circuit board and manufacturing flexible printed circuit boards that are prepared by the method}

본 발명은 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성인쇄회로기판을 제조함에 있어 전기회로 보호필름(커버레이=Cover Lay) 가접된 기판을 필름에 감싸고, 밀봉한 후, 오토클레이브장치를 이용하여 상기 기판과 필름에 대한 가열, 가압한 접착 작업으로 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있는 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

근래, 전자기기의 고 기능화, 소형화가 대단한 속도로 진행되고 있으며, 그들에 따라서 사용되고 있는 전자부품에 대한 소형화, 경량화가 요구되고 있다. 또 전자부품을 실장하는 배선판이나 통상의 경질 프린트배선판에 대하여 가요성이 있는 플렉시블프린트배선판(이하, FPC라 한다)이 주목되며, 급격하게 수요를 증대하고 있다.

그런데, FPC는 유연하고 얇은 베이스필름 상에 회로패턴을 형성하고 이 회로 표면에 카바레이필름이라고 부르는 필름을 맞붙인 구조 또는 적층한 구조를 기본적인 구조로 하고 있으며, 이 베이스필름이나 카바레이 필름으로서는 기계특성, 전기특성, 내화학약품성, 내열성, 내환경성 등의 요구특성을 만족하는 재료로서, 현재에는 폴리이미드필름이 가장 널리 사용되고 있다.

이러한 FPC의 제조공정을 간단히 설명하면, 먼저, 베이스필름인 폴리이미드필름과 동박을 맞붙여서 플렉시블동피복적층판(이하, FPC라 한다)을 제작하고, 그 도체상에 스크린인쇄법 또는 포토레지스트법에 의하여 레지스트패턴을 형성하고 에칭을 행하여, 회로패턴을 형성한다.

그 후 회로패턴을 형성한 필름의 회로표면 상에 카바레이필름을 맞붙이거나 적층하는 것이다. 이러한 공정에서, 베이스필름과 동박을 맞붙이는 접착제나, 카바레이필름을 회로표면에 맞붙이는 카바레이용 접착제로서는 주로 아크릴계, 에폭시계의 접착제 등이 사용되고 있다.

그러나, 이들 접착제는 내열성이 떨어지고, 흡수율이 높은 것이었다.

이 때문에, 얻은 FPC의 내열성이나 치수안정성 등의 특성이 접착제의 특성에 좌우되게 되고, 카바레이 필름이나, 베이스 필름으로서 사용되고 있는 폴리이미드필름이 우수한 xr성을 충분히 발휘할 수 없는 것이 많다는 문제점을 가지고 있다. 또한 근래 FPC의 다층화가 진행됨에 따라서 베이스필름의 양면에 접착제를 부착시킨 양면 접착시이트의 수요가 증가되고 있으나, 이러한 양면 접착시이트에 있어서도 상기 접착제가 사용되고 있으므로, 폴리이미드필름이 우수한 특성을 충분히 발휘할 수 없다는 것은 마찬가지다.

FPC제조공정에 있어서, 카바레이필름을 회로표면에 접착시키는 방법으로서는, 폴리이미드필름의 표면에 상기 접착제를 부착시켜 얻은 한면에 접착제가 붙은 카바레이필름을 소정의 형상 등에 가공하고, 그것을 회로패턴이 형성된 필름의 회로표면상에 포개지고, 위치맞춤을 한 후 프레스 등으로 열 압착, 경화하는 방법이 일반적이다. 이러한 방법에 있어서, 상기 접착제를 사용한 경우, FPC에 카바레이필름을 접착시킨 후에 구멍뚫기가공을 할 수 없으므로, 카바레이필름에는 필름을 접착시키기 전에 도전체 상에 형성된 회로의 단자부나 부품과의 접속부에 구멍이나 창을 뚫는 등 가공하여 놓을 필요가 있었다.

최근 전자기기의 소형화 및 고밀도화에 따라 가소성을 갖는 플렉시블프린트기판(FPC=Flexible Printed Circuit)이 많이 사용되고 있다. 통상 FPC는 폴리이미드 등의 절연성수지로 만들고 가소성을 갖는 절연층이 동박으로 적층되는 동장적층판(CCL=Copper Clad Laminate)를 재료로서 사용하고, 동장적층판의 동박을 에칭하여 회로와 배선을 형성하고, 그 위에 가소성을 갖는 카바레이(CL-Cover Lay)를 접착하여 CCL의 회로를 피복하도록 되어 있다.

종래 FPC에 사용되는 접착제로서는 경화 후 접착제층의 유연성과 금속층(예를들면 동박)과의 밀착성을 향상하기 위하여 에폭시수지와 경화제로 구성되는 에폭시계접착제에 엘라스토머(고무성분)를 첨가한 것이 사용되고 있다.

이에 따른 종래 사용되고 있는 제조방법에 대해 살펴보면,

등록번호 특 0146607호는 ‘플렉시블 PCB의 제조방법’에 관한 것으로서, 편면 플렉시블(Flexible) 동박적층판의 동박표면에 감광성의 드라이 필름(Dry Film)을 라미네이팅 처리한 후, 상기 드라이 필름이 라미네이팅된 동박적층판을 현상액에 의한 현상처리 및 에칭공정에 의한 에칭처리를 행하고, 동박에 접근 홀(hole)이 가공된 포리이미드 필름에 카바레이 필름을 열접착 처리한다면, 플렉시블 PCB의 하면으로부터 동박에 접속할 수 있도록 폴리이미드 베이스의 필요한 부분만을 제거시켜, 그 위에 도전성 잉크를 사용하여 실크인쇄기법으로 회로를 형성하고, 상, 하의 회로가 접촉점을 통하여 통전이 되도록 형성시킨 후, 상기 플렉시블 PCB을 건조시키고 절연레지스터 또는 폴리이미드 필름을 도포하여 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 PCB의 제조방법을 나타내고 있다.

등록번호 10-0326655호는 ‘카라베이필름 또는 FPC제작용 필름에 사용되는 폴리이미드적층체 및 그 적층체의 제조방법’관한 것으로서, 에스테르기를 함유하는 방향족 디아민 또는 방향족 테트라카본산 이무수물을 적어도 1종 함유하는, 디아민 및 산이무수물을 반응시켜 얻어지는 저흡수성을 가지는 폴리이미드중합체를 비열가소성 폴리이미드필름의 양면 또는 한쪽 면에 적층하여 이루어지는 카바레이필름에 사용되는 폴리이미드적층체와, 에스테르기를 함유하는 방향족 디아민 또는 방향족 테트라카본산 이무수물을 적어도 1종 함유하는 디아민 및 산이무수물을 반응시켜 얻어지는, 저흡수성을 가지는 열가소성 폴리이미드중합체의 전구체용액을 준비하는 공정, 비열가소성 폴리이미드중합체로부터 이루어지는 베이스필름을 준비하는 공정, 해당 열가소성 폴리이미드중합체의 전구체용액을 해당 비열가소성 폴리이미드중합체로부터 이루어지는 베이스필름에 도포하는 공정, 열가소성폴리이미드중합체의 전구체용액을 도포된 베이스필름을 건조하고, 열가소성 폴리이미드중합체의 전구체를 이미드화시키는 공정, 얻어진 열가소성 폴리이미드층에 도체층을 포개는 공정, 가열가압하여 피착적층시키는 공정을 포함하는, 카바레이필름 또는 FPC제작용 베이스필름에 사용되는 폴리이미드적층체의 제조방법을 나타내고 있다.

등록번호 10-0332338호는 ‘양면 플렉시블 피씨비의 제조방법’에 관한 것으로서, 롤 타입으로 형성된 양면 플렉시블 PCB의 기판을 필요한 정도 크기의 시트 상태로 재단하고 관통 홀을 형성하여 연마한 후, 무전해 및 전해 동도금 단계를 거치는 양면 플렉시블 PCB 제조공정에 있어서, 상기 도금단계가 완료된 기판을 롤 타입의 기판으로 형성하는 테이핑 단계; 상기 테이핑 된 롤 타입의 기판을 연마한 후, 롤 형상의 드라이 필름과 함께 공급하여 기판에 드라이 필름을 부착하고, 패턴을 형성하는 드라이 필름 부착 및 노광 단계; 상기 노광 단계를 거친 롤 상태의 기판을 현상하고, 에칭하는 현상 및 에칭 단계; 상기 에칭 단계를 완료한 롤 타입의 기판을 다시 시트 타입으로 분리하는 분리 단계; 및 상기 분리된 기판에 카바레이를 열 접착하고 마무리하는 마무리 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 양면 플렉시블 PCB의 제조방법을 나타내고 있다.

등록번호 10-0617585호는 ‘연성 인쇄회로기판의 제조방법’에 관한 것으로서, 인쇄회로기판을 소정 크기의 시트 상태로 재단하고, 상기 인쇄회로기판에 관통홀을 형성하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판을 지지플레이트의 표면에 부착하여 움직이지 않도록 하는 제 1단계; 상기 제 1단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 연마하고, 상기 인쇄회로기판의 관통 홀에 전기가 도통될 수 있도록 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하는 제 2단계; 상기 제 2단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 연마한 후, 상기 인쇄회로기판에 드라이 필름을 부착하고, 노광하여 필요한 패턴을 형성하는 제 3단계; 상기 제 3단계를 거친 상기 인쇄회로기판을 현상한 후, 그 현상된 상기 인쇄회로기판을 에칭하는 제 4단계; 상기 제 4단계를 거친 상기 인쇄회로기판에 솔더링이 필요한 부위를 제외한 부분에 카바레이를 열 접착하는 제 5단계; 및 상기 제 5단계를 거친 상기 인쇄회로기판으로부터 상기 지지 플레이트를 제거한 다음, 상기 인쇄회로기판을 가공하여 마무리하는 제 6단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내고 있다.

또한, 종래 일반적으로 사용되고 있는 방법을 간략하게 설명하면,

커버레이와 기판을 가접한 후, 상기 기판의 양면에 이형필름, PVC시트, 크라프트지를 대칭해서 위치시킨 후, 이를 핫프레스로 가열, 가압하여 접착하거나 또는 상기 대칭시킨 이형필름, PVC시트, 크라프트지가 대칭된 기판을 다수개 적층하여 이를 핫프레스로 가열, 가압하여 접착하였다.

상기와 같이 종래 인쇄회로기판(PCB=printed circuit board) 또는 연성인쇄회로기판(FPCB=Flexible printed circuit board)에 대한 제조방법에 대해 많이 개발되어 사용되고 있지만, 상기한 방법들은 PCB 또는 FPCB를 제조하기 위해 주로 적층법을 많이 사용하고 있으며, 적층된 부자재는 가압, 가열하여 PCB 또는 FPCB를 제조하기 위한 장치에 인입하여 제조하기 위하여 일반적으로 이형지, 쿠션필름, 크래프트지 등 다수개가 적층되며, 상기와 같은 부자재의 경우, 대부분이 1회성으로써 사용 후 재활용이 되지 않는 문제점이 발생하여 PCB 또는 FPCB에 대한 제조단가를 상승시키는 문제가 있었다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출해낸 것으로서 커버레이와 회로패턴이 형성된 기판을 가접한 후, 가접된 기판을 필름으로 감싸고, 밀봉한 후 상기한 필름을 오토클레이브장치에 투입하여 상기 오토클레이브장치의 가압, 가열을 이용하여 연성의 인쇄회로기판을 제조하는 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 연성인쇄회로기판을 제공함에 주안점을 두고 그 기술적 과제로서 완성해낸 것이다.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 전기회로 보호필름(커버레이=Cover Lay)과 회로패턴이 형성된 기판을 가접하는 제 1단계와, 상기 제 1단계의 가접된 기판을 필름으로 감싸는 제 2단계와, 상기 제 2단계의 기판을 감싼 필름을 밀봉하는 제 3단계 및 상기 제 3단계에서 밀봉된 필름을 오토클레이브장치에 삽입한 후, 상기 오토클레이브장치의 작동으로 기판이 삽입되어 밀봉된 필름에 대해 가열, 가압하여 가접된 커버레이와 기판을 접착하는 제 4단계로 제조되는 것을 특징으로 하는 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판을 제공함으로서 그 과제를 해결하고자 한다.

본 발명에 따른 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판에 의하면, 종래 사용되던 적층법에서 필요한 부자재의 수량을 최소화할 수 있고, 그로 인해 제조단가를 줄이고, 불량률을 최소화하였으며, 오토클레이브장치를 이용하여 연성의 인쇄회로기판을 제조할 수 있어 연성인쇄회로기판의 제조에 대한 새로운 기술을 적용하였으며, 이로 인해 연성인쇄회로기판에 대한 생산성을 향상시킬 수 있는 등 획기적인 발명이라 하겠다.

도 1은 본 발명인 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 순서도

본 발명은 전기회로 보호필름(이하 커버레이(Cover Lay)라 하겠음.)(110)과 가접된 기판(120)을 오토클레이브장치(200)를 이용하여 가열, 가압하여 접착하는 것이 핵심이다.

이에 대해 본 발명인 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판을 살펴보면,

우선, 연성인쇄회로기판 제조방법은 전기회로 보호필름(커버레이=Cover Lay)(110)과 회로패턴이 형성된 기판(120)을 가접하는 제 1단계(10)와, 상기 제 1단계(10)의 가접된 기판(120)을 필름(130)으로 감싸며, 밀봉하는 제 2단계(20) 및 상기 제 2단계(20)에서 밀봉한 필름(130)을 오토클레이브장치(200)에 삽입하여 위치시킨 후, 상기 오토클레이브장치(200)의 작동으로 상기 필름(130)에 대해 가열, 가압하여 가접된 커버레이(110)와 기판(120)을 접착하는 제 3단계(30)로 제조된다.

상기 제 2단계(20)에서 필름(130)의 내부를 진공한 후, 상기 필름(130)을 밀봉할 수 있다.

상기 제 2단계(20)에서 필름(130)은 오토클레이브장치(200)의 가열, 가압작업에 따라 필름(130)에 대해 밀봉하지 않고 상기 오토클레이브장치(200)에 삽입하여 위치시킬 수 있다.

상기 제 1단계(10)에서 기판(120)의 일면 또는 양면 중 회로패턴의 형성에 따라 전기회로 보호필름(110)을 일면 또는 양면 중 선택적으로 가접할 수 있다.

상기 제 2단계(20)에서 필름(130)은 기판(120)에 가접된 전기회로 보호필름(110)의 일면 또는 양면에 따라 상기 필름(130)도 일면 또는 양면 중 선택적으로 감싸도록 할 수 있다.

상기 제 2단계(20)에서 밀봉된 필름(130)은 오토클레이브장치(200)에 삽입하기 전, 롤러를 사용하여 밀착작업을 할 수 있다.

상기 제 2단계(20)에서 전기회로 보호필름(110)이 가접된 기판(120)을 필름(130)에 감싸기 전, 오토클레이브장치(200)에서 가열 시 고온으로 인해 기판(120)의 변형을 방지하기 위해 기판(120)의 일면 또는 양면에 보호패드를 구성할 수 있다.

상기 제 3단계(30)에서 가열, 가압이 완료된 기판(120)에 보강판을 취부하여 상기 제 2단계(20)와 제 3단계(30)를 순차적으로 반복하면 상기 기판(120)에 보강판을 접착할 수 있다.

상기한 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판(100)의 제조방법을 이용하여 연성인쇄회로기판이 제조된다.

상기한 본 발명인 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 연성인쇄회로기판에 대해 도 1을 참고로 보다 상세히 설명하면,

[제 1단계(10)]

회로패턴이 형성된 기판(120)을 구비한 후, 상기 기판(120)에 커버레이(110)를 가접한다.

기판(120)과 커버레이(110)에 대한 가접은 종래 사용되는 기술을 이용하여 가접하며, 가접 시 사용되는 접착제 등은 일반적으로 사용되는 것을 이용한다.

이때, 기판(120)에 형성된 회로패턴에 따라 커버레이(110)는 일면 또는 양면에 가접할 수 있다.

[제 2단계(20)]

제 2단계(20)에서는 상기 제 1단계(10)에서 가접된 기판(120)은 필름(130)을 이용하여 감싸고, 밀봉하는 작업을 진행한다.

상기 필름(130)을 감싸는 작업은 기판(120)이 형성된 회로패턴에 따라 상기 기판(120)의 일면 또는 양면에 감싸는 작업을 진행할 수 있다.

상기 필름(130)은 균일한 주행성 및 밀착성이 우수한 효율을 위하여 폴리에스테르필름(PET)의 일면 또는 양면에 실리콘 조성물과 대전방지효과를 나타내는 무기입자를 첨가하여 도포한 필름으로 균일한 박리력과 잔류 접착력, 대전 방지 성능이 매우 우수하여서 전기, 전자부품 및 디스플레이 소재를 점착층을 보호하거나, MLCC세라믹 성형할 때의 기재 필름으로 사용되는 기능성 필름이다.

이러한 필름(130)은 표면조도, 두께 균일성이 양호하고 다양한 용도와 공정 조건에 우수한 적용성으로 점착성 부품소재의 일시적 지지체 및 점착층 보호용으로 사용되며, MLCC 적층형세라믹콘덴서(Multi-Layer Ceramic Capacitor), 칩바리스터, 칩인덕터 등 세라믹유전체 성형공정의 기재로 사용 중이며, ACF 이방성도전필름, DAF(Die Attached Film)와 같은 디스플레이 소재의 기재필름으로 사용된다.

상기한 필름(130)은 통칭하여 필름(130)이라 하였으며, 이는 일반적으로 사용되는 이형필름(Release Film) 또는 실리콘 봉투 또는 실리콘패드 등을 이용하여 사용할 수도 있다.

상기 이형필름의 경우, 길이 방향으로 길게 펼침 하여 커버레이(110)가 가접된 기판(120)을 상기 이형필름의 일 측 중앙부에 위치시킨 후, 이형필름의 타 측을 일 측 방향으로 덮도록 하여 상기 이형필름의 일 면이 닫힘 되고, 나머지 면은 개방되도록 하여 감쌀 수도 있다. 또한, 상기 기판(120)은 회로패턴의 형성에 따라 커버레이(110)가 일면만 가접된 경우, 이형필름을 회로패턴이 형성된 부분만 덮도록 하여 감쌀 수도 있다.

실리콘 봉투의 경우, 커버레이(110)가 가접된 기판(120)을 상기 실리콘 봉투에 투입하여 상기 기판(120)을 감싸도록 할 수 있다.

상기 가접된 기판(120)은 오토클레이브장치(200)를 이용하여 가열, 가압 시 형상이 변형되는 것을 방지하기 위해 상기 가접된 기판(120)을 필름(130)에 감싼 후 밀봉하기 전 상기 기판(120)의 일면 또는 양면에 보호패드를 구성할 수 있다.

상기 보호패드는 가접된 기판(120)이 필름(130)에 감싸져 밀봉하기 전, 회로패턴이 형성된 기판(120)의 일면 또는 양면에 따라 상기 기판(120)의 일면 또는 양면에 위치시킨 후, 상기 필름(130)을 오토클레이브장치(200)에 투입하여 가열, 가압 시 상기 필름(130)에 감싸진 기판(120)이 고온과 압력에 의해 변형되는 것을 방지하기 위한 것이다. 상기 보호패드는 기판(120)의 변형을 방지하는 실리콘재질의 실리콘패드 또는 나무재질 또는 합성수지재 등을 사용할 수 있으며, 상기 기판(120)의 변형을 방지할 수 있는 재질의 패드를 사용할 수 있으므로, 상기한 실리콘패드에 대해 한정하지 않는다.

상기 제 2단계(20)에서 밀봉된 필름(130)은 오토클레이브장치(200)에 삽입하기 전, 롤러를 사용하여 밀착작업을 할 수 있다. 이는 가접된 커버레이(110)와 기판(120)이 오토클레이브장치(200)의 가열, 가압 시 접착력을 높이기 위한 것으로서, 일정 온도로 가열된 핫 롤러 또는 일반적으로 사용되는 롤러를 사용할 수 있다.

상기 롤러를 이용한 밀착작업의 경우, 작업에 따라 기판(120)을 필름(130)에 감싸기 전 또는 상기 필름(130)에 감싼 후 또는 상기 설명과 같이 오토클레이브장치(200)에 삽입하기 전 또는 오토클레이브장치 내에서 작업할 수 있으며, 이는 접착하려는 커버레이(110)와 기판에 따라 가변될 수 있으므로 상기한 설명에 대해 한정하지 않는다.

또한, 상기 제 2단계(20)에서는 가접된 커버레이(110)와 기판(120)이 오토클레이브장치(200)의 가열, 가압 시 접착력을 높이기 위하여 진공작업을 할 수 있다. 이는 상기 진공작업으로 인해 커버레이(110)와 기판(120)에 대한 밀착력을 높이고, 상기 기판(120)이 필름(130)과의 밀착력을 높인 후 오토클레이브장치(200)에서 가열, 가압하여 상기 커버레이(110)와 기판(120)에 대한 접착력을 높일 수 있도록 한 것이다.

상기한 이형필름 또는 실리콘 봉투 및 실리콘 패드 등은 커버레이(110)가 가접된 기판(120)에 대해 가열, 가압 시 상기 기판(120)을 보호하는 부자재이며, 이는 일반적으로 사용되고 있는 밀봉성이 좋은 지퍼백 등을 사용할 수 있고, 상기 지퍼백의 사용은 밀봉하는 부자재에 대한 재활용성을 높일 수도 있으며, 상기한 부자재들은 기판(120)을 보호할 수 있는 이형필름 또는 실리콘 봉투 등에 대해 한정하지 않는다.

상기 제 2단계(20)에서 커버레이(110)와 가접된 기판(120)을 감싼 필름(130)에 대한 밀봉작업을 진행한다.

필름(130)에 밀봉작업 시 기판(120)에 대한 일면과 양면에 따라 각각 설명하겠다.

우선, 기판(120)의 일 면이 필름(130)으로 감싸질 때, 기판(120)을 오토클레이브장치(200)에 상기 기판(120)을 위치시킨 후, 위치된 기판(120)의 상측에서 상기 기판(120)을 적층되며 덮도록 필름(130)을 위치시켜, 상기 기판(120)을 감싸며 밀봉하게 된다. 이때, 상기 기판(120)은 오토클레이브장치(200)에 직접 위치될 수도 있지만, 별도의 플레이트를 구비하여 기판(120)을 상기 플레이트에 위치시킨 후, 상기 플레이트에 위치된 기판(120)에 적층되며 덮도록 필름(130)을 위치시켜, 상기 기판(120)을 감싸며 밀봉할 수도 있다.

기판(120)의 양면이 필름(130)으로 감싸질 때, 상기 기판(120)의 양면에 필름(130)이 감싸지면, 상기 필름(130)에 대해 밀봉한 후, 상기 필름(130)을 오토클레이브장치(200)에 위치시키면 된다.

상기 제 2단계(20)에서 필름(130)은 오토클레이브장치(200)의 가열, 가압작업에 따라 필름(130)에 대해 밀봉하지 않고 상기 오토클레이브장치(200)에 삽입하여 위치시킬 수도 있다.

[제 3단계(30)]

제 3단계(30)에서는 상기에서 밀봉된 필름(130)은 오토클레이브장치(200)에 삽입하여 상기 오토클레이브장치(200)의 작동으로 가열, 가압하여 커버레이(110)와 기판(120)을 접착한다.

상기 가접된 기판(120)이 필름(130)의 내부에 위치되고, 상기 필름(130)은 오토클레이브장치(200)에 투입하여 가열, 가압하여 접착하게 된다.

오토클레이브장치(200)에 투입하여 가열, 가압 시 삽입된 필름(130)에 대해 가압, 가열하여 접착작업하며, 이때 가압되는 압력의 힘과, 가열되는 온도는 오토클레이브장치(200)에 따라 가변될 수 있으므로 한정하지 않는다.

또한, 상기 제 3단계(30)에서 가열, 가압이 완료된 기판(120)에는 보강판을 취부하여 커버레이(110)가 접착된 기판(120)에 상기 제 2단계(20)의 작업을 순차적으로 반복하여 상기 기판(120)에 보강판을 접착할 수 있다.

상기 보강판은 일반적으로 사용되는 것으로서, 그 종류는 캡톤, 금속, 플라스틱, 테이프, 에폭시, EMI필름 등이 있으며, 상기 기판(120)에 접착되는 보강판의 종류에는 한정하지 않으며, 상기 보강판이 커버레이(110)가 접착된 기판(120)에 접착 시 오토클레이브장치(200)를 이용하여 접착될 수 있는 것이다.

상기와 같이 본 발명에서는 커버레이(110)와 가접된 기판(120)을 필름(130)에 위치시킨 후 이를 오토클레이브장치(200)를 이용하여 연성의 인쇄회로기판(100)을 제조할 수 있도록 하였다.

상기와 같이 본 발명은 종래 사용되던 적층법에서 필요한 부자재의 수량을 최소화할 수 있고, 그로 인해 제조단가를 줄이고, 불량률을 최소화하였으며, 오토클레이브장치(200)를 이용하여 연성의 인쇄회로기판(100)을 제조할 수 있어 연성인쇄회로기판(100)의 제조에 대한 새로운 기술을 적용하였으며, 이로 인해 연성인쇄회로기판(100)에 대한 생산성을 향상시킬 수 있도록 하였다.

10 : 제 1단계 20 : 제 2단계 30 : 제 3단계
100 : 연성인쇄회로기판
110 : 전기회로 보호필름(커버레이) 120 : 기판 130 : 필름
200 : 오토클레이브장치

Claims

전기회로 보호필름(커버레이=Cover Lay)과 회로패턴이 형성된 기판을 가접하는 제 1단계와, 상기 제 1단계의 가접된 기판을 필름으로 감싸며, 밀봉하는 제 2단계 및 상기 보호필름과 기판을 접착하는 제 3단계로 이루어지는 회로기판 제조방법에 있어서,
상기 제 1단계에서는 기판(120)의 일면 또는 양면 중 회로패턴의 형성에 따라 전기회로 보호필름(110)을 일면 또는 양면 중 선택적으로 가접할 수 있고,
상기 제 2단계에서는 필름(130)의 내부를 진공한 후, 밀봉하며, 기판(120)에 가접된 전기회로 보호필름(110)의 일면 또는 양면에 따라 상기 필름(130)도 일면 또는 양면 중 선택적으로 감싸지되,
상기 밀봉 완료된 필름(130)은 전기회로 보호필름(110)과 기판(120)의 밀착력을 높이기 위해 작업에 따라 필름(130)을 밀봉하기 전, 또는 밀봉한 후, 또는 오토클레이브장치(200)에 삽입하여 가압하기 전, 중에서 하나의 순서에서 롤러를 사용하여 밀착작업을 하고,
상기 전기회로 보호필름(110)이 가접된 기판(120)을 필름(130)에 감싸기 전, 오토클레이브장치(200)에서 가열 시 고온으로 인해 기판(120)의 변형을 방지하기 위해 기판(120)의 일면 또는 양면에 보호패드를 구성할 수 있으며,
상기 제 3단계에서는 상기 제 2단계에서 밀봉한 필름(130)을 오토클레이브장치(200)에 삽입하여 위치시킨 후, 상기 오토클레이브장치(200)의 작동으로 상기 필름(130)에 대해 가열, 가압하여 가접된 전기회로 보호필름(110)과 기판(120)을 접착하되,
상기 가열, 가압이 완료된 기판(120)에 상기 제 2단계(20)와 제 3단계(30)를 순차적으로 반복하면 상기 기판(120)에 보강판을 구성하여 접착할 수 있는 것을 특징으로 하는 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법.
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제 1항에 있어서,
상기 제 2단계(20)에서 필름(130)은 오토클레이브장치(200)의 가열, 가압작업에 따라 필름(130)에 대해 밀봉하지 않고 상기 오토클레이브장치(200)에 삽입하여 위치시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법
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상기 제 1항 또는 3항 중 어느 한 항의 오토클레이브장치를 이용한 연성인쇄회로기판(100)의 제조방법을 이용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.