TWI676404B - 鏤空柔性電路板及製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種鏤空柔性電路板，包括一導電線路層及一形成在該導電線路層之一表面上之感光型樹脂層，該導電線路層包括至少一第一焊墊，該感光型樹脂層包括一第一表面及一與該第一表面相背之第二表面，該第一表面面向該導電線路層，該感光型樹脂層上還形成有至少一第一開口，每個該第一焊墊從該第一開口內裸露出來，該第一表面與該第一焊墊之遠離該導電線路層之一端面相平齊。本發明還涉及一種鏤空柔性電路板之製作方法。
Description
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種鏤空柔性電路板及製作方法。
隨著中高階消費性電子產品(Smart Phone、Tablet、UltraBook等)對於品質與輕薄短小之要求日趨嚴苛，線路板設計朝更薄型化，線路更精細化發展。普通單面FPC只有一面可貼元件及組裝，在不增加產品之佈線密度情況下，為了提高元件及組裝之貼裝便利性，鏤空板(浮雕板)之設計應用而生；鏤空板(浮雕板)為單面FPC具有兩面PAD，可同時貼元件或組裝。而傳統之鏤空板製作過程中易產生線路不良及壓折痕。
有鑑於此，本發明提供一種能夠降低線路不良率及避免出現壓折痕之鏤空柔性電路板及其製作方法。
一種鏤空柔性電路板，包括一導電線路層及一形成在該導電線路層之一表面上之感光型樹脂層，該導電線路層包括多個第一焊墊、至少一導電線路及至少一第二焊墊，該感光型樹脂層包括一第一表面及一與該第一表面相背之第二表面，該第一表面面向該導電線路層，該感光型樹脂層上還形成有多個第一開口，每個該第一焊墊從每個該第一開口內裸露出來，相鄰之該第一焊墊之間有该感光型樹脂層保護，該第一表面與該第一焊墊之遠離該導電線路層之一端面相平齊；該導電線路及該第二焊墊均形成在該第一表面上，該導電線
路之厚度小於該第一焊墊之厚度且大於該第二焊墊之厚度，該第一焊墊之厚度等於該感光型樹脂層與該導電線路之厚度之和。
一種鏤空柔性電路板之製作方法，包括如下步驟：提供一雙面覆銅基板，包括一基底層及兩個分別形成在該基底層之相對兩表面上之銅箔層；在兩個該銅箔層之表面上分別形成一感光型樹脂層，該感光型樹脂層包括一第一表面及一與該第一表面相背之第二表面，該第一表面面向該銅箔層；該感光型樹脂層上還形成有多個第一開口；在該感光型樹脂層之該第二表面及多個該第一開口內形成一鍍銅層；將兩個該鍍銅層製作形成一導電線路層；該導電線路層包括多個第一焊墊、至少一導電線路及至少一第二焊墊，部分該第一焊墊位於該第一開口內，相鄰之該第一焊墊之間有该感光型樹脂層保護，該導電線路及該第二焊墊均形成在該第一表面上，該導電線路之厚度小於該第一焊墊之厚度且大於該第二焊墊之厚度，該第一焊墊之厚度等於該感光型樹脂層與該導電線路之厚度之和；去除該基底層，形成兩個柔性電路基板；該柔性電路基板包括該導電線路層、該感光型樹脂層及銅箔層；及去除該銅箔層，使得該第一表面與該第一焊墊之遠離該導電線路層之一端面相平齊。
本發明提供之鏤空柔性電路板及其製作方法，第一焊墊(線路)間有感光型樹脂層保護，不僅可增強該鏤空柔性電路板之韌性，減少壓折痕，提高產品品質，還可以使得該鏤空柔性電路板在經熱制程時不易分層，降低線路不良率，增加了產品之可靠性。
100，200‧‧‧鏤空柔性電路板
10‧‧‧雙面覆銅基板
11‧‧‧基底層
12‧‧‧銅箔層
13‧‧‧感光型樹脂層
131‧‧‧第一表面
132，232‧‧‧第二表面
133‧‧‧第一開口
14‧‧‧鍍銅層
15‧‧‧光阻層
151‧‧‧第二開口
16‧‧‧導電線路層
161‧‧‧導電線路
162，262‧‧‧第一焊墊
163，263‧‧‧第二焊墊
17‧‧‧覆蓋膜層
171，271‧‧‧第三開口
20‧‧‧柔性電路基板
圖1為本發明第一實施例提供之一種鏤空柔性電路板之剖視圖。
圖2為本發明第一實施例提供之一雙面覆銅基板之剖視圖。
圖3係在圖2所示之雙面覆銅基板之相背兩表面上形成一感光性樹脂層後之剖視圖。
圖4係在圖3所示之感光性樹脂層上形成鍍銅層後之剖視圖。
圖5係在圖4所示之鍍銅層之表面形成乾膜層後之剖視圖。
圖6係將從圖5所示之乾膜層之開口中裸露出來之銅蝕刻掉並去除乾膜層，形成導電線路層後之剖視圖。
圖7係在圖6所示之導電線路層之表面形成一覆蓋膜層後之剖視圖。
圖8係去除圖7中之基板形成之兩個分離之電路基板中之一個電路基板之剖視圖。
圖9係本發明第二實施例提供之鏤空柔性電路板之剖視圖。
為能進一步闡述本發明達成預定發明目的所採取之技術手段及功效，以下結合附圖1-10及較佳實施方式，對本發明提供之鏤空柔性電路板及其製作方法之具體實施方式、結構、特徵及其功效，作出如下詳細說明。
請參閱圖1，本發明第一實施方式提供一種鏤空柔性電路板100，該鏤空柔性電路板100包括一導電線路層16、一形成在該導電線路層16之一表面上之感光型樹脂層13及一形成在該導電線路層16之遠離該感光型樹脂層13之表面上之覆蓋膜層17。
該導電線路層16包括至少一導電線路161、多個第一焊墊162及至少一第二焊墊163。
在本實施例中，該第一焊墊162為金手指。
該感光型樹脂層13包括一第一表面131及一與該第一表面131相背之第二表面132。該第一表面131面向該導電線路層16。具體地，該導電線路161及該第二焊墊163均形成在該第一表面131上。
該感光型樹脂層13上還形成多個第一開口133，該第一開口133與該第一焊墊162一一對應，每個該第一焊墊162從該第一開口133內裸露出來。也即係說，相鄰之該第一焊墊162之間有感光型樹脂層13保護，不僅可以增強該鏤空柔性電路板100之韌性，進而減少在該鏤空柔性電路板100之製作過程中出現折痕之幾率，進而提高產品之品質。還能夠使之該鏤空柔性電路板100在經過熱制程時不易分層，進而增加產品之可靠性。
該第一焊墊162之遠離該覆蓋膜層17之一端面與該第二表面132相平齊。定義該導電線路161之厚度為H1，該第一焊墊162之厚度為H2，該第二焊墊163之厚度為H3，該感光型樹脂層13之厚度為H4，則H2>H1>H3，其中，H2=H1+H4。
該感光型樹脂層13之材質可以係感光型聚醯亞胺(polyimide，PI)、感光型覆蓋膜(cover-lay，CVL)等感光型之柔性材料。在本實施例中，該感光型樹脂層13之材質為感光型聚醯亞胺。
該覆蓋膜層17包括一第三開口171，至少一該第二焊墊163從該第三開口171內裸露出來。
該第一焊墊162及該第二焊墊163用於貼裝電子元件。
另外，本發明第一實施例還提供一種鏤空柔性電路板100之製作方法，其包括如下步驟：
第一步，請參閱圖2，提供一雙面覆銅基板10。
該雙面覆銅基板10包括一絕緣之基底層11及兩個分別形成在該基底層11之相對兩表面上之銅箔層12。
其中，該基底層11具有可撓性，其材質通常可選用聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)特氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)、等材料中之一種。在本實施例中，該基底層11之材質為PET。
該基底層11之相背兩表面與該銅箔層12之間還形成有黏膠層或離型膜層(圖未示)。
在本實施例中，該基底層11之相背兩表面與該銅箔層12之間還形成有黏膠層，該黏膠層優選為壓敏膠。
第二步，請參閱圖2在兩個該銅箔層12之遠離該基底層11之表面上分別形成一感光型樹脂層13。
該感光型樹脂層13包括一第一表面131及一與該第一表面相背之第二表面132，該第一表面131面向該銅箔層12。
該感光型樹脂層13上形成多個第一開口133，該第一開口133貫穿該感光型樹脂層13，部分該銅箔層12從該第一開口內裸露出來。
其中，該感光型樹脂層13之形成方法包括如下步驟：首先，通過塗布或印刷之方式將感光型樹脂形成在該銅箔層12之遠離該基底層11之表面上；其次，通過預烘烤制程固化該感光型樹脂；再次，通過曝光、顯影制程，在該感光型樹脂之預定位置(焊墊區)形成至少一該第一開口133，進而形成該感光型樹脂層13。
第三步，請參閱圖4，在該感光型樹脂層13之遠離該基底層11之表面及該第一開口133內形成一鍍銅層14。
其中，該鍍銅層14可以通過化學鍍銅或電鍍銅之方式形成。
其中，定義該鍍銅層14之厚度為H5，該銅箔層12之厚度為H6，H5=H1>H6。
第四步，請參閱圖5，在兩個該鍍銅層14之遠離該感光型樹脂層13之表面分別形成一光阻層15。
其中，該光阻層15包括多個第二開口151，部分該鍍銅層14從該第二開口151內裸露出來。與該焊墊區相對應之部分該光阻層15與至少一該第一焊墊162位置相對。
其中，該光阻層15之形成方法包括如下步驟：首先，提供兩個乾膜並將兩個該乾膜分別貼合在兩個該鍍銅層14之遠離該感光型樹脂層13之表面上；其次，通過曝光、顯影制程，在該乾膜上形成多個該第二開口151，形成該光阻層15。
第五步，請參閱圖6，通過蝕刻制程將從該第二開口151內裸露出來之該鍍銅層14蝕刻掉，並去除該光阻層15，進而形成該導電線路層16。
其中，該導電線路層16包括至少一導電線路161、多個第一焊墊162及至少一第二焊墊163。
在本實施例中，該第一焊墊162為金手指。
第六步，請參閱圖7，分別在兩個該導電線路層16之遠離該感光型樹脂層13之表面上形成一覆蓋膜層17。
其中，該覆蓋膜層17包括一第三開口171，至少一該第二焊墊163從該第三開口171內裸露出來。
第七步，請參閱圖8，去除兩個該銅箔層12之間之基底層11，形成兩個該柔性電路基板20。
其中，該柔性電路基板20包括該導電線路層16、該感光型樹脂層13、該覆蓋膜層17及該銅箔層12。
第八步，請參閱圖1，通過減銅工藝微蝕掉該銅箔層12，使得該感光型樹脂層13裸露，進而形成該鏤空柔性電路板100。
其中，該第一焊墊162之遠離該覆蓋膜層17之一端面與該第二表面132相平齊。
在減銅過程中，該第二焊墊163也會被微蝕掉部分，但由於該銅箔層12之厚度小於該該鍍銅層14之厚度，使得該第二焊墊163之厚度小於該導電線路161之厚度。也即，H2>H1>H3，H2=H1+H4。
本發明第二實施例提供一種鏤空柔性電路板200，該鏤空柔性電路板200之結構與製作方法與該鏤空柔性電路板100基本相同，其不同點在於：該鏤空柔性電路板200之第三開口271之位置與該鏤空柔性電路板200之第一焊墊262之位置相對，該鏤空柔性電路板200之該第一焊墊262之遠離該鏤空柔性電路板200之感光型樹脂層23之第二表面232之端面從該鏤空柔性電路板200之該第三開口271內裸露出來。也即，該鏤空柔性電路板200之該第一焊墊262之遠離感光型樹脂層23之第二表面232之端面即為鏤空柔性電路板200之該第二焊墊263。
與先前技術相比，本發明提供之鏤空柔性電路板及其製作方法，1)製作流程比較短；2)可同時製作兩個該鏤空柔性電路板，生產效率高；3)鏤空處第一焊墊(線路)間有介質層(感光型樹脂層)保護，不僅可增強該鏤空柔性電路板之韌性，減少壓折痕，提高產品品質，還可以使得該鏤空柔性電路板在經熱制程時不易分層，降低線路不良率，增加了產品之可靠性。
以上所述，僅是本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已是較佳實施方式揭露如上，並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫
離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
Claims (9)
- 一種鏤空柔性電路板，包括一導電線路層及一形成在該導電線路層之一表面上之感光型樹脂層，該導電線路層包括多個第一焊墊、至少一導電線路及至少一第二焊墊，該感光型樹脂層包括一第一表面及一與該第一表面相背之第二表面，該第一表面面向該導電線路層，其中，該感光型樹脂層上還形成有多個第一開口，每個該第一焊墊從每個該第一開口內裸露出來，相鄰之該第一焊墊之間有该感光型樹脂層保護，該第二表面與該第一焊墊之遠離該導電線路層之一端面相平齊；該導電線路及該第二焊墊均形成在該第一表面上，該導電線路之厚度小於該第一焊墊之厚度且大於該第二焊墊之厚度，該第一焊墊之厚度等於該感光型樹脂層與該導電線路之厚度之和。
- 如請求項第1項所述之鏤空柔性電路板，其中，該鏤空柔性電路板還包括一形成在該導電線路層之遠離該感光型樹脂層之表面上之覆蓋膜層，該覆蓋膜層包括一第三開口，每個該第二焊墊從該第三開口內裸露出來。
- 如請求項第2項所述之鏤空柔性電路板，其中，該第三開口之位置與該第一焊墊之位置相對，該第一焊墊之遠離該第二表面之端面從該第三開口內裸露出來。
- 一種鏤空柔性電路板之製作方法，包括如下步驟：提供一雙面覆銅基板，包括一基底層及兩個分別形成在該基底層之相對兩表面上之銅箔層；在兩個該銅箔層之表面上分別形成一感光型樹脂層，並在該感光型樹脂層上形成多個第一開口；該感光型樹脂層包括一第一表面及一與該第一表面相背之第二表面，該第一表面面向該銅箔層；在該感光型樹脂層之該第二表面及多個該第一開口內形成一鍍銅層；將兩個該鍍銅層製作形成一導電線路層；該導電線路層包括一第一焊墊、至少一導電線路及至少一第二焊墊，部分該第一焊墊位於該第一開口內，相鄰之該第一焊墊之間有该感光型樹脂層保護，該導電線路及該第二焊墊均形成在該第一表面上，該導電線路之厚度小於該第一焊墊之厚度且大於該第二焊墊之厚度，該第一焊墊之厚度等於該感光型樹脂層與該導電線路之厚度之和；去除該基底層，形成兩個柔性電路基板；該柔性電路基板包括該導電線路層、該感光型樹脂層及銅箔層；及去除該銅箔層，使得該第二表面與該第一焊墊之遠離該導電線路層之一端面相平齊。
- 如請求項第4項所述之鏤空柔性電路板之製作方法，其中，該感光型樹脂層之形成方法包括如下步驟：通過塗布或印刷之方式將感光型樹脂形成在該銅箔層之遠離該基底層之表面上；通過預烘烤制程固化該感光型樹脂；及通過曝光、顯影制程，在該感光型樹脂之預定位置(焊墊區)形成至少一該第一開口。
- 如請求項第4項所述之鏤空柔性電路板之製作方法，其中，該鍍銅層之厚度大於該銅箔層之厚度。
- 如請求項第4項所述之鏤空柔性電路板之製作方法，其中在將兩個該鍍銅層製作形成該導電線路層之步驟之後，去除該基底層之步驟之前還包括步驟：分別在兩個該導電線路層之遠離該感光型樹脂層之表面上形成一覆蓋膜層；該覆蓋膜層包括一第三開口，至少一該第二焊墊從該第三開口內裸露出來。
- 如請求項第7項所述之鏤空柔性電路板之製作方法，其中，該第三開口之位置與該第一焊墊之位置相對，該第一焊墊之遠離該第二表面之端面從該第三開口內裸露出來。
- 如請求項第4項所述之鏤空柔性電路板之製作方法，其中，通過減銅工藝去除該銅箔層。
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