JP4073579B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度の回路設計を精度良く複雑な工程を必要とせず製造でき、且つ実装時の歩留まり向上を可能にした、フレキシブル配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、フレキシブル配線板を半田ペーストを用いて、ヒートバーにより一括溶融し他の配線板の接続部と導通接続する場合、フレキシブル配線板の接続部は、図２に示すように絶縁基材の両面に銅箔を接着剤により貼り合わせた両面銅箔板にドリルによりスルーホール穴明けを行い、表裏の銅箔及び穴明けされたスルーホール内壁部に銅メッキを施すことによって、表裏の導通接続を行い、所定の回路をエッチング処理により形成した後、接続部回路の両面を現像型ソルダーレジスト等で表裏被覆しスルーホール部に半田ペーストを溶融充填させて、他の配線板と導通接続する方法が採用されている。
しかし、これらの加工方法ではポリイミド樹脂フィルム等の絶縁基材の両面に接着剤で銅箔を貼り合わせた両面銅箔板を使用し、スルーホール穴明け、銅メッキ等の多数の工程を必要とし、且つ接続部回路の両面を現像型ソルダーレジストで被覆するため、表裏を各々被覆する毎にソルダーレジストの乾燥時の影響を受け材料寸法収縮が発生し、位置合わせ精度バラツキによるソルダーレジスト開口部の不良が発生し、半田ペーストの溶融導通接続後の部品の接続信頼性低下やパターン設計及び製造工程が煩雑になり製品歩留低下等の問題もあった。
【０００３】
通常、フレキシブル配線板の回路の被覆は、絶縁樹脂フィルムに接着剤が塗布された絶縁樹脂被覆層となる絶縁樹脂フィルムを金型により、所定の形状に打ち抜いたものを使用しているが金型による打ち抜き加工の場合、最小加工打ち抜きできる開口部の直径は精度の点から０．６ｍｍ程度が限界である。
上記のフレキシブル配線板より、更に回路密度が高いフレキシブル配線板の場合、開口部の開口直径は０．４ｍｍ程度が要求されるため前記した現像型ソルダーレジストが採用されているが、印刷、プレキュア、露光、現像、ポストキュア等の工程が表裏合わせて２回必要となり工数、管理項目の増加、更に製品の取り扱い工程の増加によるオレ、シワ等による歩留低下が発生しコストアップの要因となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、高密度のフレキシブル配線板を半田ペーストを用いてヒートバーにより一括導通接続を行う際に、該フレキシブル配線板の接続用の回路の開口部を形成する際に発生する問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは煩雑な加工工程を必要とせず、高密度の回路設計を精度良く加工できるフレキシブル配線板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、回路を有する絶縁基材の反対面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路パッドの表裏に開口部を設けた後、回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆することにより、他の配線板との導通接続を、半田ペーストを用いて導通接続させることが可能なフレキシブル配線板の製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明に用いる絶縁基材の片面に回路が形成されたフレキシブル配線板の素材は、ポリイミド樹脂フィルム等の柔軟性を有する絶縁基材の片面に銅箔を加熱・加圧して一体成形したものであり、従来から用いられているフレキシブル配線板用のものと同一である。又、回路を有する絶縁基材面を被覆する液状樹脂レジストについても同一のものを用いる。
本発明に用いるフレキシブル配線板は、絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、エッチングで所定の回路を形成した後、各回路間の間隔よりも絶縁基材の各開口部の間隔が大きくなるように、回路を有する絶縁基材の反対面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを照射し絶縁基材を除去し開口部を明け、デスミアにより回路裏面の接着剤層を除去した後、回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆する方法で製造される。
又、本発明は他の配線板と前記フレキシブル配線板を所定の位置にセットし、前記フレキシブル配線板の所定の箇所にスクリーン印刷等で半田ペーストを載置し、ヒートバーで一括溶融しフレキシブル配線板と他の配線板を導通接続させる製造方法である。
【０００７】
本発明では、絶縁樹脂層を形成した後にレーザーで開口部を開口し、液状樹脂レジストの被覆形成を行っているため、従来方法の問題点であった、液状樹脂レジストの表裏２回形成時に発生する熱影響による寸法収縮等の悪影響がなくなり、その結果として回路パッド上の開口面積及び容積が安定して得られ、電気接続信頼性が向上し、且つ製品設計の簡素化が可能となる。更に導通接続に半田ペーストを一括溶融するため、図２に示すように、従来の構造ではスルーホール内部を溶融した半田ペーストが充填し配線板を固定する必要があるが、本発明のフレキシブル配線板ではスルーホールが不要で銅箔表裏に開口部を有しているため、導通接続に必要な半田ペーストを少量にすることができ、従来の構造で発生していた半田ペーストの過剰供給による近接するパッドのショート等が改善され、接続工程の歩留まり向上が可能となる。
本発明の重要な点は、各回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きく、且つ絶縁基材の各開口部の側面が各回路の側面より外側になるようにし、更に回路を有する絶縁基材面を被覆した液状樹脂レジストの側面も前記各回路の側面より外側になるように配置することにより、圧着後の断面形態がハトメ等で押し圧着された時と同様の効果を得ることができる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、回路のない絶縁基材の面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路パッドの表裏に開口部を設けた後、回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆することにより、他の配線板との導通接続を、半田ペーストを用いて導通接続させることが可能なフレキシブル配線板の製造方法である。
【０００９】
【発明の効果】
本発明は、煩雑な加工工程が不要で、高密度の回路設計を精度良く加工でき、半田ペーストを用いてヒートバーにより他の配線板と一括導通接続を行う際に用いるフレキシブル配線板として最適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板の接続部断面模式図。
【図２】従来技術のフレキシブルプリント配線板の接続部断面模式図。
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度の回路設計を精度良く複雑な工程を必要とせず製造でき、且つ実装時の歩留まり向上を可能にした、フレキシブル配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、フレキシブル配線板を半田ペーストを用いて、ヒートバーにより一括溶融し他の配線板の接続部と導通接続する場合、フレキシブル配線板の接続部は、図２に示すように絶縁基材の両面に銅箔を接着剤により貼り合わせた両面銅箔板にドリルによりスルーホール穴明けを行い、表裏の銅箔及び穴明けされたスルーホール内壁部に銅メッキを施すことによって、表裏の導通接続を行い、所定の回路をエッチング処理により形成した後、接続部回路の両面を現像型ソルダーレジスト等で表裏被覆しスルーホール部に半田ペーストを溶融充填させて、他の配線板と導通接続する方法が採用されている。
しかし、これらの加工方法ではポリイミド樹脂フィルム等の絶縁基材の両面に接着剤で銅箔を貼り合わせた両面銅箔板を使用し、スルーホール穴明け、銅メッキ等の多数の工程を必要とし、且つ接続部回路の両面を現像型ソルダーレジストで被覆するため、表裏を各々被覆する毎にソルダーレジストの乾燥時の影響を受け材料寸法収縮が発生し、位置合わせ精度バラツキによるソルダーレジスト開口部の不良が発生し、半田ペーストの溶融導通接続後の部品の接続信頼性低下やパターン設計及び製造工程が煩雑になり製品歩留低下等の問題もあった。
【０００３】
通常、フレキシブル配線板の回路の被覆は、絶縁樹脂フィルムに接着剤が塗布された絶縁樹脂被覆層となる絶縁樹脂フィルムを金型により、所定の形状に打ち抜いたものを使用しているが金型による打ち抜き加工の場合、最小加工打ち抜きできる開口部の直径は精度の点から０．６ｍｍ程度が限界である。
上記のフレキシブル配線板より、更に回路密度が高いフレキシブル配線板の場合、開口部の開口直径は０．４ｍｍ程度が要求されるため前記した現像型ソルダーレジストが採用されているが、印刷、プレキュア、露光、現像、ポストキュア等の工程が表裏合わせて２回必要となり工数、管理項目の増加、更に製品の取り扱い工程の増加によるオレ、シワ等による歩留低下が発生しコストアップの要因となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、高密度のフレキシブル配線板を半田ペーストを用いてヒートバーにより一括導通接続を行う際に、該フレキシブル配線板の接続用の回路の開口部を形成する際に発生する問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは煩雑な加工工程を必要とせず、高密度の回路設計を精度良く加工できるフレキシブル配線板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、回路を有する絶縁基材の反対面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路パッドの表裏に開口部を設けた後、回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆することにより、他の配線板との導通接続を、半田ペーストを用いて導通接続させることが可能なフレキシブル配線板の製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明に用いる絶縁基材の片面に回路が形成されたフレキシブル配線板の素材は、ポリイミド樹脂フィルム等の柔軟性を有する絶縁基材の片面に銅箔を加熱・加圧して一体成形したものであり、従来から用いられているフレキシブル配線板用のものと同一である。又、回路を有する絶縁基材面を被覆する液状樹脂レジストについても同一のものを用いる。
本発明に用いるフレキシブル配線板は、絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、エッチングで所定の回路を形成した後、各回路間の間隔よりも絶縁基材の各開口部の間隔が大きくなるように、回路を有する絶縁基材の反対面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを照射し絶縁基材を除去し開口部を明け、デスミアにより回路裏面の接着剤層を除去した後、回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆する方法で製造される。
又、本発明は他の配線板と前記フレキシブル配線板を所定の位置にセットし、前記フレキシブル配線板の所定の箇所にスクリーン印刷等で半田ペーストを載置し、ヒートバーで一括溶融しフレキシブル配線板と他の配線板を導通接続させる製造方法である。
【０００７】
本発明では、絶縁樹脂層を形成した後にレーザーで開口部を開口し、液状樹脂レジストの被覆形成を行っているため、従来方法の問題点であった、液状樹脂レジストの表裏２回形成時に発生する熱影響による寸法収縮等の悪影響がなくなり、その結果として回路パッド上の開口面積及び容積が安定して得られ、電気接続信頼性が向上し、且つ製品設計の簡素化が可能となる。更に導通接続に半田ペーストを一括溶融するため、図２に示すように、従来の構造ではスルーホール内部を溶融した半田ペーストが充填し配線板を固定する必要があるが、本発明のフレキシブル配線板ではスルーホールが不要で銅箔表裏に開口部を有しているため、導通接続に必要な半田ペーストを少量にすることができ、従来の構造で発生していた半田ペーストの過剰供給による近接するパッドのショート等が改善され、接続工程の歩留まり向上が可能となる。
本発明の重要な点は、各回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きく、且つ絶縁基材の各開口部の側面が各回路の側面より外側になるようにし、更に回路を有する絶縁基材面を被覆した液状樹脂レジストの側面も前記各回路の側面より外側になるように配置することにより、圧着後の断面形態がハトメ等で押し圧着された時と同様の効果を得ることができる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、回路のない絶縁基材の面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路パッドの表裏に開口部を設けた後、回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆することにより、他の配線板との導通接続を、半田ペーストを用いて導通接続させることが可能なフレキシブル配線板の製造方法である。
【０００９】
【発明の効果】
本発明は、煩雑な加工工程が不要で、高密度の回路設計を精度良く加工でき、半田ペーストを用いてヒートバーにより他の配線板と一括導通接続を行う際に用いるフレキシブル配線板として最適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板の接続部断面模式図。
【図２】従来技術のフレキシブルプリント配線板の接続部断面模式図。
Claims (1)
- 絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、回路のない絶縁基材の面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路パッドの表裏に開口部を設けた後、回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆することにより、他の配線板との導通接続を、半田ペーストを用いて導通接続させることが可能なフレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17836599A JP4073579B2 (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17836599A JP4073579B2 (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007479A JP2001007479A (ja) | 2001-01-12 |
| JP4073579B2 true JP4073579B2 (ja) | 2008-04-09 |
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ID=16047230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP17836599A Expired - Fee Related JP4073579B2 (ja) | 1999-06-24 | 1999-06-24 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP4073579B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102345961B (zh) * | 2010-07-28 | 2014-03-19 | 株式会社东芝 | 冰箱 |
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|---|---|---|---|---|
| CN100384308C (zh) * | 2006-01-12 | 2008-04-23 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 制作单面镂空板的方法 |
| CN107820362B (zh) * | 2016-09-14 | 2020-07-24 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 镂空柔性电路板及制作方法 |
-
1999
- 1999-06-24 JP JP17836599A patent/JP4073579B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN102345961B (zh) * | 2010-07-28 | 2014-03-19 | 株式会社东芝 | 冰箱 |
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| JP2001007479A (ja) | 2001-01-12 |
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| A02 | Decision of refusal |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050927 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051116 |
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