JPH07154068A - 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 - Google Patents
接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法Info
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- JPH07154068A JPH07154068A JP30075493A JP30075493A JPH07154068A JP H07154068 A JPH07154068 A JP H07154068A JP 30075493 A JP30075493 A JP 30075493A JP 30075493 A JP30075493 A JP 30075493A JP H07154068 A JPH07154068 A JP H07154068A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 77
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 53
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 45
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 81
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱性、絶縁性に優れた接着シートとその製造
法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板
の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線
板の製造法を提供すること。 【構成】２層以上に区別される層から構成され、少なく
とも一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であり、他
方の最外層がＢまたはＣステージ状態である接着シート
と、ワニスを塗工し、これをＢまたはＣステージ状態に
加熱硬化した後、この上に、少なくとも１層以上にワニ
スを塗工し、最後に塗工したワニスをＡまたはＢステー
ジ状態に加熱硬化する製造法と、金属ベース配線板上
に、ワニスを塗工し、これをＢまたはＣステージ状態に
加熱硬化した後、この上に、少なくとも１層以上にワニ
スを塗工し、最後に塗工したワニスをＡまたはＢステー
ジ状態に加熱硬化し、その表面に銅箔を重ね、積層接着
した後、回路導体を形成する金属ベース多層配線板の製
造法。
法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板
の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線
板の製造法を提供すること。 【構成】２層以上に区別される層から構成され、少なく
とも一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であり、他
方の最外層がＢまたはＣステージ状態である接着シート
と、ワニスを塗工し、これをＢまたはＣステージ状態に
加熱硬化した後、この上に、少なくとも１層以上にワニ
スを塗工し、最後に塗工したワニスをＡまたはＢステー
ジ状態に加熱硬化する製造法と、金属ベース配線板上
に、ワニスを塗工し、これをＢまたはＣステージ状態に
加熱硬化した後、この上に、少なくとも１層以上にワニ
スを塗工し、最後に塗工したワニスをＡまたはＢステー
ジ状態に加熱硬化し、その表面に銅箔を重ね、積層接着
した後、回路導体を形成する金属ベース多層配線板の製
造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に用い
られる接着シートとその製造法及びその接着シートを用
いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シ
ートを用いた金属ベース配線板の製造法に関する。
られる接着シートとその製造法及びその接着シートを用
いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シ
ートを用いた金属ベース配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高電圧で駆動するパワートランジ
スタやハイブリッドＩＣを高密度に実装する例が増加し
ており、配線板の放熱性が重要になってきた。このた
め、放熱性に優れた金属ベース配線板が使用されている
が、通常は、金属ベースの片面に絶縁層を介して、単層
の配線層を設けるため、配線密度を高くすることに限界
があった。
スタやハイブリッドＩＣを高密度に実装する例が増加し
ており、配線板の放熱性が重要になってきた。このた
め、放熱性に優れた金属ベース配線板が使用されている
が、通常は、金属ベースの片面に絶縁層を介して、単層
の配線層を設けるため、配線密度を高くすることに限界
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、配線密度を高
くしようとすると、金属ベースの両面に配線層を設けた
ものを用いることができるが、両面の配線層の電気的接
続を行うために、金属板に穴明け加工する必要があるの
で、コストが高くなるという課題があった。また、従来
の金属ベース片面配線板を用い、その表面に接着シート
を設け、銅箔を貼り合わせ、回路導体を形成し、はんだ
ペーストでそれぞれの配線層を接続することも考えられ
るが、接着シートの放熱性が低いため、多層化した場
合、放熱性が低下するという課題があった。この場合さ
らに、放熱性が低下するばかりでなく、基板温度上昇に
よる絶縁信頼性の低下などの弊害も課題であった。
くしようとすると、金属ベースの両面に配線層を設けた
ものを用いることができるが、両面の配線層の電気的接
続を行うために、金属板に穴明け加工する必要があるの
で、コストが高くなるという課題があった。また、従来
の金属ベース片面配線板を用い、その表面に接着シート
を設け、銅箔を貼り合わせ、回路導体を形成し、はんだ
ペーストでそれぞれの配線層を接続することも考えられ
るが、接着シートの放熱性が低いため、多層化した場
合、放熱性が低下するという課題があった。この場合さ
らに、放熱性が低下するばかりでなく、基板温度上昇に
よる絶縁信頼性の低下などの弊害も課題であった。
【０００４】本発明は、このような点に鑑みてなされも
ので、放熱性、絶縁性に優れた接着シートとその製造法
及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の
製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板
の製造法を提供することを目的とする。
ので、放熱性、絶縁性に優れた接着シートとその製造法
及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の
製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板
の製造法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の接着シートは、
２層以上に区別される層から構成され、少なくとも一方
の最外層がＡまたはＢステージ状態であり、他方の最外
層がＢまたはＣステージ状態であることを特徴とする。
２層以上に区別される層から構成され、少なくとも一方
の最外層がＡまたはＢステージ状態であり、他方の最外
層がＢまたはＣステージ状態であることを特徴とする。
【０００６】この接着シートは、銅箔上に、２層以上に
区別される層から構成され、少なくとも一方の最外層が
ＡまたはＢステージ状態であり、他方の最外層がＢまた
はＣステージ状態であることが好ましい。
区別される層から構成され、少なくとも一方の最外層が
ＡまたはＢステージ状態であり、他方の最外層がＢまた
はＣステージ状態であることが好ましい。
【０００７】このような接着シートは、離型フィルム上
に、ワニスを塗工し、これをＢまたはＣステージ状態に
加熱硬化した後、この上に、少なくとも１層以上にワニ
スを塗工し、最後に塗工したワニスをＡまたはＢステー
ジ状態に加熱硬化することによって製造することができ
る。
に、ワニスを塗工し、これをＢまたはＣステージ状態に
加熱硬化した後、この上に、少なくとも１層以上にワニ
スを塗工し、最後に塗工したワニスをＡまたはＢステー
ジ状態に加熱硬化することによって製造することができ
る。
【０００８】また、銅箔表面上に、ワニスを塗工し、こ
れをＢまたはＣステージ状態に加熱硬化した後、この上
に、少なくとも１層以上にワニスを塗工し、最後に塗工
したワニスをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化するこ
とによって製造することもできる。
れをＢまたはＣステージ状態に加熱硬化した後、この上
に、少なくとも１層以上にワニスを塗工し、最後に塗工
したワニスをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化するこ
とによって製造することもできる。
【０００９】金属ベース配線板上に、ワニスを塗工し、
これをＢまたはＣステージ状態に加熱硬化した後、この
上に、少なくとも１層以上にワニスを塗工し、最後に塗
工したワニスをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化する
ことによって、金属ベース配線板用基板を製造すること
ができる。
これをＢまたはＣステージ状態に加熱硬化した後、この
上に、少なくとも１層以上にワニスを塗工し、最後に塗
工したワニスをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化する
ことによって、金属ベース配線板用基板を製造すること
ができる。
【００１０】金属ベース配線板用基板は、離型フィルム
上に、２層以上に区別される層から構成され、少なくと
も一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であり、他方
の最外層がＢまたはＣステージ状態であることを特徴と
する接着シートを、ＢまたはＣステージ状態も最外層と
金属ベースが接触するように重ね合わせ、積層接着する
ことによっても製造できる。
上に、２層以上に区別される層から構成され、少なくと
も一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であり、他方
の最外層がＢまたはＣステージ状態であることを特徴と
する接着シートを、ＢまたはＣステージ状態も最外層と
金属ベースが接触するように重ね合わせ、積層接着する
ことによっても製造できる。
【００１１】また、銅箔の表面に、２層以上に区別され
る層から構成され、少なくとも最外層がＡまたはＢステ
ージ状態であり、かつ銅箔に最も近い層がＢまたはＣス
テージ状態である接着シートの、接着シート側が金属ベ
ースと接触するように重ね合わせ、積層接着することに
よっても製造できる。
る層から構成され、少なくとも最外層がＡまたはＢステ
ージ状態であり、かつ銅箔に最も近い層がＢまたはＣス
テージ状態である接着シートの、接着シート側が金属ベ
ースと接触するように重ね合わせ、積層接着することに
よっても製造できる。
【００１２】このような材料を用いて、例えば、離型フ
ィルム上に、２層以上に区別される層から構成され、少
なくとも一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であ
り、他方の最外層がＢまたはＣステージ状態であること
を特徴とする接着シートを、ＢまたはＣステージ状態も
最外層と金属ベースが接触するように重ね合わせ、積層
接着した後、離型フィルムを剥離し、その接着シートの
表面に回路導体を形成することによって金属ベース配線
板を製造することができる。
ィルム上に、２層以上に区別される層から構成され、少
なくとも一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であ
り、他方の最外層がＢまたはＣステージ状態であること
を特徴とする接着シートを、ＢまたはＣステージ状態も
最外層と金属ベースが接触するように重ね合わせ、積層
接着した後、離型フィルムを剥離し、その接着シートの
表面に回路導体を形成することによって金属ベース配線
板を製造することができる。
【００１３】また、銅箔の表面に、２層以上に区別され
る層から構成され、少なくとも最外層がＡまたはＢステ
ージ状態であり、かつ銅箔に最も近い層がＢまたはＣス
テージ状態である接着シートの、接着シート側が金属ベ
ースと接触するように重ね合わせ、積層接着した後、回
路導体を形成することによっても、金属ベース配線板を
製造することができる。
る層から構成され、少なくとも最外層がＡまたはＢステ
ージ状態であり、かつ銅箔に最も近い層がＢまたはＣス
テージ状態である接着シートの、接着シート側が金属ベ
ースと接触するように重ね合わせ、積層接着した後、回
路導体を形成することによっても、金属ベース配線板を
製造することができる。
【００１４】さらには、多層化するために、金属ベース
配線板上に、ワニスを塗工し、これをＢまたはＣステー
ジ状態に加熱硬化した後、この上に、少なくとも１層以
上にワニスを塗工し、最後に塗工したワニスをＡまたは
Ｂステージ状態に加熱硬化し、その表面に銅箔を重ね、
積層接着した後、回路導体を形成することによって、金
属ベース多層配線板を製造することができる。
配線板上に、ワニスを塗工し、これをＢまたはＣステー
ジ状態に加熱硬化した後、この上に、少なくとも１層以
上にワニスを塗工し、最後に塗工したワニスをＡまたは
Ｂステージ状態に加熱硬化し、その表面に銅箔を重ね、
積層接着した後、回路導体を形成することによって、金
属ベース多層配線板を製造することができる。
【００１５】同様に、金属ベース配線板上に、離型フィ
ルムに、２層以上に区別される層から構成され、少なく
とも一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であり、他
方の最外層がＢまたはＣステージ状態であることを特徴
とする接着シートを、ＢまたはＣステージ状態も最外層
と金属ベース配線板が接触するように重ね合わせ、積層
接着した後、離型フィルムを剥離し、その接着シートの
表面に回路導体を形成することによっても金属ベース多
層配線板を製造することができる。
ルムに、２層以上に区別される層から構成され、少なく
とも一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であり、他
方の最外層がＢまたはＣステージ状態であることを特徴
とする接着シートを、ＢまたはＣステージ状態も最外層
と金属ベース配線板が接触するように重ね合わせ、積層
接着した後、離型フィルムを剥離し、その接着シートの
表面に回路導体を形成することによっても金属ベース多
層配線板を製造することができる。
【００１６】さらに同様に、金属ベース配線板上に、銅
箔の表面に、２層以上に区別される層から構成され、少
なくとも最外層がＡまたはＢステージ状態であり、かつ
銅箔に最も近い層がＢまたはＣステージ状態である接着
シートの、接着シート側が金属ベース配線板と接触する
ように重ね合わせ、積層接着した後、回路導体を形成す
ることによって、金属ベース多層配線板を製造すること
もできる。
箔の表面に、２層以上に区別される層から構成され、少
なくとも最外層がＡまたはＢステージ状態であり、かつ
銅箔に最も近い層がＢまたはＣステージ状態である接着
シートの、接着シート側が金属ベース配線板と接触する
ように重ね合わせ、積層接着した後、回路導体を形成す
ることによって、金属ベース多層配線板を製造すること
もできる。
【００１７】このような接着シートには、熱伝導率の高
い無機フィラーを１０〜５０体積％含有し、かつ分子量
５００以下の低分子エポキシ樹脂を１０体積％以上含有
する接着シートを用いることが好ましい。
い無機フィラーを１０〜５０体積％含有し、かつ分子量
５００以下の低分子エポキシ樹脂を１０体積％以上含有
する接着シートを用いることが好ましい。
【００１８】本発明を成すにあたって、本発明者らは、
鋭意検討の結果、放熱性を高めるためには、接着シート
中に高熱伝導率の無機フィラーを多量に含有させるこ
と、また絶縁信頼性を損なわない範囲で膜厚を薄くする
ことが必要であるとの知見を得た。しかし、従来のアク
リルゴムなどを主体とする接着シートに、フィラーを含
ませた場合には、接着シートと銅箔光沢面との接着力低
下、樹脂のフロー性低下によるパターン埋め性の悪化な
どにより、はんだ耐熱性、耐電圧、表面平滑性の低下な
どの実用上重大な課題が発生するという知見も得られ
た。
鋭意検討の結果、放熱性を高めるためには、接着シート
中に高熱伝導率の無機フィラーを多量に含有させるこ
と、また絶縁信頼性を損なわない範囲で膜厚を薄くする
ことが必要であるとの知見を得た。しかし、従来のアク
リルゴムなどを主体とする接着シートに、フィラーを含
ませた場合には、接着シートと銅箔光沢面との接着力低
下、樹脂のフロー性低下によるパターン埋め性の悪化な
どにより、はんだ耐熱性、耐電圧、表面平滑性の低下な
どの実用上重大な課題が発生するという知見も得られ
た。
【００１９】次に、これらの課題を解決すべく接着シー
トの組成、層構成について検討を行った。まず、接着シ
ートの組成に関しては、高熱伝導率の無機フィラー及び
樹脂について検討した。この結果、本発明に用いる熱伝
導率の高い無機フィラーとしては、アルミナ、シリカ、
窒化アルミなどを使用することができる。その添加量は
１０〜５０体積％の範囲が好ましく、添加量を増加する
にしたがって、放熱性は向上するが、その反面接着シー
トのフロー性が低下し、銅箔と接着シートとの接着性は
低下するため、添加量が５０体積％を越えると十分なは
んだ耐熱信頼性を得ることができず、添加量が１０体積
％未満では、放熱性向上の効果が少ない。
トの組成、層構成について検討を行った。まず、接着シ
ートの組成に関しては、高熱伝導率の無機フィラー及び
樹脂について検討した。この結果、本発明に用いる熱伝
導率の高い無機フィラーとしては、アルミナ、シリカ、
窒化アルミなどを使用することができる。その添加量は
１０〜５０体積％の範囲が好ましく、添加量を増加する
にしたがって、放熱性は向上するが、その反面接着シー
トのフロー性が低下し、銅箔と接着シートとの接着性は
低下するため、添加量が５０体積％を越えると十分なは
んだ耐熱信頼性を得ることができず、添加量が１０体積
％未満では、放熱性向上の効果が少ない。
【００２０】また、樹脂組成に関しては、フロー性を向
上させるために、分子量５００以下の低分子量エポキシ
樹脂を１０体積％以上含有することが好ましい。このよ
うなエポキシ樹脂としては、エピコート８１２、８２８
（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）などが挙げ
られる。
上させるために、分子量５００以下の低分子量エポキシ
樹脂を１０体積％以上含有することが好ましい。このよ
うなエポキシ樹脂としては、エピコート８１２、８２８
（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）などが挙げ
られる。
【００２１】このようなエポキシ樹脂の硬化剤として
は、特に制限するものではないが、ワニスライフの長い
潜在性の高いものが望ましい。この例としては、３級ア
ミン、酸無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール
樹脂、マスクイソシアネートなどの１種以上を使用する
ことができる。
は、特に制限するものではないが、ワニスライフの長い
潜在性の高いものが望ましい。この例としては、３級ア
ミン、酸無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール
樹脂、マスクイソシアネートなどの１種以上を使用する
ことができる。
【００２２】また、可とう性を付与する成分を添加する
こともでき、この場合は、電気絶縁性の良い高分子物
質、例えばアクリルゴム、ＮＢＲ、エポキシ変性アクリ
ルゴム、エポキシ化ポリブタジエン、フェノキシ樹脂な
どを１種以上使用することができる。さらにまた、銅箔
と接着シートとの接着性を向上させるためシランカップ
リング剤を用いることができ、例えば、ＮＵＣ−Ａ１８
７、Ａ１８９、Ａ１１６０（日本ユニカー株式会社製、
商品名）などを組み合わせて使用することができる。こ
のような組成を添加することにより、よりフロー性、接
着性が優れた接着シートを得ることができる。
こともでき、この場合は、電気絶縁性の良い高分子物
質、例えばアクリルゴム、ＮＢＲ、エポキシ変性アクリ
ルゴム、エポキシ化ポリブタジエン、フェノキシ樹脂な
どを１種以上使用することができる。さらにまた、銅箔
と接着シートとの接着性を向上させるためシランカップ
リング剤を用いることができ、例えば、ＮＵＣ−Ａ１８
７、Ａ１８９、Ａ１１６０（日本ユニカー株式会社製、
商品名）などを組み合わせて使用することができる。こ
のような組成を添加することにより、よりフロー性、接
着性が優れた接着シートを得ることができる。
【００２３】次に、接着シートの層構成については、銅
箔上に塗膜第１層としてワニスを塗工し、これをＢまた
はＣステージ状態に加熱硬化することにより、フロー性
を小さくすることができる。そして、この上に塗膜第２
層を塗工し、これをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化
する。
箔上に塗膜第１層としてワニスを塗工し、これをＢまた
はＣステージ状態に加熱硬化することにより、フロー性
を小さくすることができる。そして、この上に塗膜第２
層を塗工し、これをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化
する。
【００２４】本発明でいう、Ａ、Ｂ、Ｃステージは、接
着剤の硬化の程度を示すものであり、Ａステージとは、
ほぼ未硬化でゲル化していない状態を示し、全硬化発熱
量の０〜２０％の発熱を終えた状態であり、Ｂステージ
とは、若干硬化、ゲル化が進んだ状態を示し、全硬化発
熱量の２０から６０％の発熱を終えた状態であり、Ｃス
テージとは、かなり硬化が進み、ゲル化した状態を示
し、全硬化発熱量の６０から１００％の発熱を終えた状
態であることとする。
着剤の硬化の程度を示すものであり、Ａステージとは、
ほぼ未硬化でゲル化していない状態を示し、全硬化発熱
量の０〜２０％の発熱を終えた状態であり、Ｂステージ
とは、若干硬化、ゲル化が進んだ状態を示し、全硬化発
熱量の２０から６０％の発熱を終えた状態であり、Ｃス
テージとは、かなり硬化が進み、ゲル化した状態を示
し、全硬化発熱量の６０から１００％の発熱を終えた状
態であることとする。
【００２５】また、接着シートは２層以上に分けて塗工
することが可能であり、その場合、前述した２層塗工の
効果に加えて、さらにボイド、クレータなどの塗膜欠陥
による絶縁信頼性の低下防止の効果がより多く期待でき
る。
することが可能であり、その場合、前述した２層塗工の
効果に加えて、さらにボイド、クレータなどの塗膜欠陥
による絶縁信頼性の低下防止の効果がより多く期待でき
る。
【００２６】なお、ワニスを銅箔またはフィルムに塗工
する方法としては、バーコータ、リップコータ、ロール
コータなどがあるが、クレータ、ボイドなどの欠陥が少
なく、塗膜厚をほぼ均一に塗工できる方法ならば、どの
ような方法でも良い。
する方法としては、バーコータ、リップコータ、ロール
コータなどがあるが、クレータ、ボイドなどの欠陥が少
なく、塗膜厚をほぼ均一に塗工できる方法ならば、どの
ような方法でも良い。
【００２７】接着シートと基板の積層方法は、まず銅箔
と接着シートにドリルまたはパンチにより層間接続用の
穴を明け、金属ベース配線板と、加圧加熱して積層一体
化することにより金属ベース多層配線板用基板を得る。
さらに積層した銅箔を回路加工した後、層間の電気的接
続は、導電ペースト、めっき、ワイヤボンディングなど
による方法を用いることができる。
と接着シートにドリルまたはパンチにより層間接続用の
穴を明け、金属ベース配線板と、加圧加熱して積層一体
化することにより金属ベース多層配線板用基板を得る。
さらに積層した銅箔を回路加工した後、層間の電気的接
続は、導電ペースト、めっき、ワイヤボンディングなど
による方法を用いることができる。
【００２８】
【作用】本発明の接着シートを用いることにより、硬化
の程度の高い層はフロー性が低いため、接着シートの膜
厚を薄くしても、配線層間の絶縁性を確保することがで
き、硬化の程度の低い層は、フロー性が大きいため銅箔
パターンの間隙を埋めることができ、積層したときの表
面平滑性が高く、絶縁性と密着性という２つの特性を満
足することができる。
の程度の高い層はフロー性が低いため、接着シートの膜
厚を薄くしても、配線層間の絶縁性を確保することがで
き、硬化の程度の低い層は、フロー性が大きいため銅箔
パターンの間隙を埋めることができ、積層したときの表
面平滑性が高く、絶縁性と密着性という２つの特性を満
足することができる。
【００２９】
【実施例】 実施例１ （１）表１に示した材料をらいかい機で混合し、ワニス
Ａを作製し、厚さ３５μｍの銅箔に乾燥後の膜厚が７０
μｍになるようにワニスＡを塗工した後、８０℃にて１
０分乾燥後、さらに１００℃にて１０分乾燥し接着シー
トを作製する。 （２）上記の接着シートの層間接続を行う部所にパンチ
で穴明けを行い、これと金属ベース配線板と加熱圧着す
る。 （３）銅箔の不要な箇所をエッチング除去し、回路パタ
ーンを形成する。
Ａを作製し、厚さ３５μｍの銅箔に乾燥後の膜厚が７０
μｍになるようにワニスＡを塗工した後、８０℃にて１
０分乾燥後、さらに１００℃にて１０分乾燥し接着シー
トを作製する。 （２）上記の接着シートの層間接続を行う部所にパンチ
で穴明けを行い、これと金属ベース配線板と加熱圧着す
る。 （３）銅箔の不要な箇所をエッチング除去し、回路パタ
ーンを形成する。
【００３０】実施例２ ３５μｍの銅箔に、第１層として乾燥後の膜厚が３５μ
ｍになるようにワニスＡを塗工した後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて７０μｍになるようにワニスＡを
塗工した後、１１０℃にて１０分乾燥して接着シートを
作製する他は、実施例１と同様にして配線板を作成し
た。
ｍになるようにワニスＡを塗工した後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて７０μｍになるようにワニスＡを
塗工した後、１１０℃にて１０分乾燥して接着シートを
作製する他は、実施例１と同様にして配線板を作成し
た。
【００３１】実施例３ ３５μｍの銅箔に、第１層として乾燥後の膜厚が３５μ
ｍになるようにワニスＢを塗工した後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて７０μｍになるようにワニスＢを
塗工した後、１１０℃にて１０分乾燥して接着シートを
作製する他は、実施例１と同様にして配線板を作成し
た。
ｍになるようにワニスＢを塗工した後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて７０μｍになるようにワニスＢを
塗工した後、１１０℃にて１０分乾燥して接着シートを
作製する他は、実施例１と同様にして配線板を作成し
た。
【００３２】実施例４ ３５μｍの銅箔に、第１層として乾燥後の膜厚が１８μ
ｍになるようにワニスＡを塗工した後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて３５μｍになるようにワニスＡを
塗工した後、１５０℃にて１０分乾燥し、さらにこの上
に、第３層として、乾燥後の膜厚が第１層から第３層合
わせて７０μｍになるようにワニスＡを塗工した後、１
１０℃にて１０分乾燥して接着シートを作製する他は、
実施例１と同様にして配線板を作成した。
ｍになるようにワニスＡを塗工した後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて３５μｍになるようにワニスＡを
塗工した後、１５０℃にて１０分乾燥し、さらにこの上
に、第３層として、乾燥後の膜厚が第１層から第３層合
わせて７０μｍになるようにワニスＡを塗工した後、１
１０℃にて１０分乾燥して接着シートを作製する他は、
実施例１と同様にして配線板を作成した。
【００３３】比較例１ ３５μｍの銅箔に、乾燥後の膜厚が７０μｍになるよう
にワニスＢを塗工した後、１１０℃にて１０分乾燥し、
接着シートを作製する他は、実施例１と同様に配線板を
作成した。
にワニスＢを塗工した後、１１０℃にて１０分乾燥し、
接着シートを作製する他は、実施例１と同様に配線板を
作成した。
【００３４】比較例２ ワニスＡに代えてワニスＣを用いた他は、実施例２と同
様にして配線板を作成した。
様にして配線板を作成した。
【００３５】比較例３ ３５μｍの銅箔に、第１層として乾燥後の膜厚が３５μ
ｍになるようにワニスＡを塗工した後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて７０μｍになるようにワニスＡを
塗工した後、１５０℃にて１０分乾燥して接着シートを
作製する他は、実施例１と同様にして配線板を作成し
た。
ｍになるようにワニスＡを塗工した後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて７０μｍになるようにワニスＡを
塗工した後、１５０℃にて１０分乾燥して接着シートを
作製する他は、実施例１と同様にして配線板を作成し
た。
【００３６】以上に述べたようにして作製した接着シー
トの特性を、表１〜３に示す。
トの特性を、表１〜３に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【表３】
【００４０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明により、
放熱性、絶縁性、表面平滑性に優れた接着シートとその
製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用
基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース
配線板の製造法を提供することができる。
放熱性、絶縁性、表面平滑性に優れた接着シートとその
製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用
基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース
配線板の製造法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
１．金属ベース基板 ２．接着シート ３．銅箔 ４．層間接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/44 Ａ
Claims (17)
- 【請求項１】２層以上に区別される層から構成され、少
なくとも一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であ
り、他方の最外層がＢまたはＣステージ状態であること
を特徴とする接着シート。 - 【請求項２】銅箔上に、２層以上に区別される層から構
成され、少なくとも一方の最外層がＡまたはＢステージ
状態であり、他方の最外層がＢまたはＣステージ状態で
あることを特徴とする接着シート。 - 【請求項３】熱伝導率の高い無機フィラーを１０〜５０
体積％含有し、かつ分子量５００以下の低分子エポキシ
樹脂を１０体積％以上含有することを特徴とする請求項
１または２に記載の接着シート。 - 【請求項４】熱伝導率の高い無機フィラーが、アルミ
ナ、シリカ、窒化アルミなどから選択された１以上のも
のであることを特徴とする請求項３に記載の接着シー
ト。 - 【請求項５】離型フィルム上に、ワニスを塗工し、これ
をＢまたはＣステージ状態に加熱硬化した後、この上
に、少なくとも１層以上にワニスを塗工し、最後に塗工
したワニスをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化したこ
とを特徴とする接着シートの製造法。 - 【請求項６】熱伝導率の高い無機フィラーを１０〜５０
体積％含有し、かつ分子量５００以下の低分子エポキシ
樹脂を１０体積％以上含有することを特徴とする請求項
５に記載の接着シートの製造法。 - 【請求項７】銅箔表面上に、ワニスを塗工し、これをＢ
またはＣステージ状態に加熱硬化した後、この上に、少
なくとも１層以上にワニスを塗工し、最後に塗工したワ
ニスをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化したことを特
徴とする金属ベース配線板用基板の製造法。 - 【請求項８】金属ベース配線板上に、ワニスを塗工し、
これをＢまたはＣステージ状態に加熱硬化した後、この
上に、少なくとも１層以上にワニスを塗工し、最後に塗
工したワニスをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化した
ことを特徴とする金属ベース配線板用基板の製造法。 - 【請求項９】離型フィルム上に、２層以上に区別される
層から構成され、少なくとも一方の最外層がＡまたはＢ
ステージ状態であり、他方の最外層がＢまたはＣステー
ジ状態であることを特徴とする接着シートを、Ｂまたは
Ｃステージ状態も最外層と金属ベースが接触するように
重ね合わせ、積層接着したことを特徴とする金属ベース
配線板用基板の製造法。 - 【請求項１０】銅箔の表面に、２層以上に区別される層
から構成され、少なくとも最外層がＡまたはＢステージ
状態であり、かつ銅箔に最も近い層がＢまたはＣステー
ジ状態である接着シートの、接着シート側が金属ベース
と接触するように重ね合わせ、積層接着したことを特徴
とする金属ベース配線板用基板の製造法。 - 【請求項１１】熱伝導率の高い無機フィラーを１０〜５
０体積％含有し、かつ分子量５００以下の低分子エポキ
シ樹脂を１０体積％以上含有する接着シートを用いるこ
とを特徴とする請求項７〜１０のうちいずれかに記載の
金属ベース配線板用基板の製造法。 - 【請求項１２】離型フィルム上に、２層以上に区別され
る層から構成され、少なくとも一方の最外層がＡまたは
Ｂステージ状態であり、他方の最外層がＢまたはＣステ
ージ状態であることを特徴とする接着シートを、Ｂまた
はＣステージ状態も最外層と金属ベースが接触するよう
に重ね合わせ、積層接着した後、離型フィルムを剥離
し、その接着シートの表面に回路導体を形成したことを
特徴とする金属ベース配線板の製造法。 - 【請求項１３】銅箔の表面に、２層以上に区別される層
から構成され、少なくとも最外層がＡまたはＢステージ
状態であり、かつ銅箔に最も近い層がＢまたはＣステー
ジ状態である接着シートの、接着シート側が金属ベース
と接触するように重ね合わせ、積層接着した後、回路導
体を形成したことを特徴とする金属ベース配線板の製造
法。 - 【請求項１４】金属ベース配線板上に、ワニスを塗工
し、これをＢまたはＣステージ状態に加熱硬化した後、
この上に、少なくとも１層以上にワニスを塗工し、最後
に塗工したワニスをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化
し、その表面に銅箔を重ね、積層接着した後、回路導体
を形成したことを特徴とする金属ベース配線板の製造
法。 - 【請求項１５】金属ベース配線板上に、離型フィルム
に、２層以上に区別される層から構成され、少なくとも
一方の最外層がＡまたはＢステージ状態であり、他方の
最外層がＢまたはＣステージ状態であることを特徴とす
る接着シートを、ＢまたはＣステージ状態も最外層と金
属ベース配線板が接触するように重ね合わせ、積層接着
した後、離型フィルムを剥離し、その接着シートの表面
に回路導体を形成したことを特徴とする金属ベース配線
板の製造法。 - 【請求項１６】金属ベース配線板上に、銅箔の表面に、
２層以上に区別される層から構成され、少なくとも最外
層がＡまたはＢステージ状態であり、かつ銅箔に最も近
い層がＢまたはＣステージ状態である接着シートの、接
着シート側が金属ベース配線板と接触するように重ね合
わせ、積層接着した後、回路導体を形成したことを特徴
とする金属ベース配線板の製造法。 - 【請求項１７】熱伝導率の高い無機フィラーを１０〜５
０体積％含有し、かつ分子量５００以下の低分子エポキ
シ樹脂を１０体積％以上含有する接着シートを用いるこ
とを特徴とする請求項１２〜１６のうちいずれかに記載
の金属ベース配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30075493A JPH07154068A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30075493A JPH07154068A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07154068A true JPH07154068A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=17888699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30075493A Pending JPH07154068A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07154068A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001131501A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 三層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| JP2001152107A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| WO2006135556A3 (en) * | 2005-06-07 | 2007-04-19 | Gen Electric | B-stageable film, electronic device, and associated process |
| CN100383211C (zh) * | 1999-12-09 | 2008-04-23 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 热固性粘接材料 |
| JP2008213426A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属箔、それを用いた金属ベース回路基板、金属ベース多層回路基板の製造方法 |
| JP2010024431A (ja) * | 2008-06-17 | 2010-02-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 |
-
1993
- 1993-12-01 JP JP30075493A patent/JPH07154068A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001131501A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 三層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| JP2001152107A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| CN100383211C (zh) * | 1999-12-09 | 2008-04-23 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 热固性粘接材料 |
| WO2006135556A3 (en) * | 2005-06-07 | 2007-04-19 | Gen Electric | B-stageable film, electronic device, and associated process |
| JP2008545869A (ja) * | 2005-06-07 | 2008-12-18 | モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク | Ｂステージ化可能フィルム、電子装置および関連プロセス |
| JP2008213426A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属箔、それを用いた金属ベース回路基板、金属ベース多層回路基板の製造方法 |
| JP2010024431A (ja) * | 2008-06-17 | 2010-02-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 |
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