JP7089430B2 - 導電接続材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、自動車搭載機器、家電製品、空調機器、コンピュータ機器、情報通信機器等の接続に用いられる導電接続材の製造方法に関するものである。

従来、第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続する場合には図９に示すように、導電性と絶縁性を両立しながら小型化や薄型化に貢献することのできる異方性導電膜（ＡＣＦ）３０が使用されている（特許文献１、２参照）。

第一の配線材１は、例えばプリント回路板（ＰＣＢ）やフレキシブルプリント配線板（ＦＣＰ）等からなり、ベース基材７に配線パターン３が積層され、この配線パターン３の一部が絶縁保護層６に被覆されており、配線パターン３の絶縁保護層６から露出した残部が接続用の接続端子５を形成する。これに対し、第二の配線材１Ａは、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＣＰ）等からなり、可撓性の絶縁フィルム８に配線パターン３Ａが積層され、この配線パターン３Ａの一部が絶縁保護層６Ａに被覆されており、配線パターン３Ａの絶縁保護層６Ａから露出した残部が接続用の接続端子５Ａを形成して第一の配線材１の接続端子５に下方向から対向する。

異方性導電膜（ＡＣＦ）３０は、加熱により容易に軟化する樹脂フィルムを備え、この樹脂フィルムに、多数の導電粒子の分散した接着剤が塗布されることで形成されており、導電粒子が第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａに電気的に接続される。樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等により成形され、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａ間に介在される。また、接着剤としては、機械的強度や接着性等に優れるエポキシ接着剤が使用されている。

このような異方性導電膜３０を使用して第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続する場合には、第一、第二の配線材１・１Ａを上下方向に並べ重ねてその接続端子５・５Ａ間に異方性導電膜３０を位置決めして挟み、ヒータヘッドにより加熱加圧して熱圧着すれば、異方性導電膜３０の多数の導電粒子が重なって導電経路を形成するので、第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続することができる。

特開２０１０‐２４４７７６号公報 特開２０１５‐２２５６５１号公報

従来における異方性導電膜３０は、以上のように構成され、小型化や薄型化を図ることができるものの、樹脂フィルムが熱に弱い樹脂フィルムで、接着剤が溶融温度の高いエポキシ接着剤の場合、樹脂フィルムが変形して熱圧着が困難になるという問題が生じる。また、異方性導電膜３０の熱圧着には、ヒータヘッドが使用されるが、第一、第二の配線材１・１Ａの間に段差が存在（図１０参照）する場合には、第一、第二の配線材１・１Ａに異方性導電膜３０が充分に追従しなくなるので、第一、第二の配線材１・１Ａの電気的な接続に支障を来すという問題が生じる。

本発明は上記に鑑みなされたもので、第一、第二の配線材の接続に熱圧着を省略することができ、例え第一、第二の配線材の間に段差が存在しても、第一、第二の配線材を適切に接続することのできる導電接続材の製造方法を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、第一、第二の配線材の間に介在される基材接着層と、この基材接着層に積層されて第一、第二の配線材の導通接続部に電気的に接続される導電パターン層とを備え、
基材接着層は、第一、第二の配線材の間に介在される屈曲可能な樹脂基材と、この樹脂基材に積層される常温接着が可能な接着剤とを含み、この接着剤に導電パターン層が積層される導電接続材の製造方法であって、
剥離材の離型処理面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることにより、導電パターン層を形成し、剥離材の離型処理面に基材接着層の接着剤を加圧して貼り付け、その後、剥離材を剥離して導電パターン層を剥離材から基材接着層の接着剤に転写することを特徴としている。

また、第一の配線材は、第二の配線材に対向する基材と、この基材に積層される配線パターンと、基材に積層されて配線パターンの一部を被覆する絶縁保護層とを含み、基材が荷重たわみ温度１８０℃以下の熱可塑性樹脂により形成され、配線パターンの絶縁保護層から露出した残部が導電パターン層用の導通接続部に形成され、
第二の配線材は、第一の配線材に対向する基材と、この基材に積層される配線パターンと、基材に積層されて配線パターンの一部を被覆する絶縁保護層とを含み、配線パターンの絶縁保護層から露出した残部が導電パターン層用の導通接続部に形成されるようにすることができる。

また、基材接着層の接着剤を、アクリル系とすることができる。
また、基材接着層の接着剤を、樹脂基材に２５μｍ以上の厚さで積層し、１５ｍｍ以上の長さに形成することもできる。
また、基材接着層の接着剤を、樹脂基材に７５μｍ以上の厚さで積層し、５ｍｍ以上の長さに形成することが可能である。
さらに、導電パターン層の幅を、第一、第二の配線材の導通接続部の幅に応じて変更することが可能である。

ここで、特許請求の範囲における第一、第二の配線材は、二次元形成、三次元形成されても良いが、第一の配線材が立体的に三次元形成されることが好ましい。第一の配線材は、電気機器、電子機器、精密機器等の一部、例えば静電容量センサの一部や立体回路基板等とすることができる。第二の配線材には、少なくともプリント回路板やフレキシブルプリント配線板等の部品（例えば、端子部品）が含まれる。この第二の配線材には、基材、配線パターン、絶縁保護層の他、配線パターンの端部を被覆する端子層を含むことができる。

第一、第二の配線材の基材には、少なくとも樹脂シートや樹脂フィルムが含まれる。また、基材接着層の樹脂基材には、少なくとも樹脂シートや樹脂フィルムが含まれる。接着剤には、常温接着が可能な接着剤の他、常温接着が可能な粘着剤が含まれる。

本発明によれば、加圧により第一、第二の配線材を導電接続材で電気的に接続するので、基材接着層の樹脂基材が変形するのを防止することができる。また、第一、第二の配線材の接続時に加熱を要しないので、ヒータヘッド等を省略することができる。

本発明によれば、基材接着層が、第一、第二の配線材の間に介在される屈曲可能な樹脂基材と、この樹脂基材に積層される常温接着が可能な接着剤とを含み、この接着剤に導電パターン層が転写等で積層されるので、第一、第二の配線材の接続に熱圧着を省略することができるという効果がある。また、例え第一、第二の配線材の間に段差等が存在しても、第一、第二の配線材を適切に接続することができるという効果がある。
また、剥離材の離型処理面に導電パターン層を塗布して形成するので、導電パターン層を略面一に揃えることができ、導電パターン層の面の一部と残部とが凹凸になり、不揃いになるのを防止することができる。また、基材接着層の接着剤に導電パターン層を印刷するのではなく、転写するので、接着剤の接着力が導電パターン層の積層の障害となることが少なく、基材接着層の接着剤に導電パターン層を適切に形成することができる。

請求項２記載の発明によれば、第一の配線材の三次元形成により、少なくとも高級感や上質感等を醸し出すことができる。
請求項３記載の発明によれば、接着剤がアクリル系なので、優れた柔軟性や転写性を得ることができ、導電パターン層を接着剤に容易に転写することが可能になる。

請求項４記載の発明によれば、樹脂基材に接着剤が２５μｍ以上の厚さで積層され、しかも、接着剤が１５ｍｍ以上の長さに形成されるので、導電パターン層に良好な通電性を付与することが可能になる。
請求項５記載の発明によれば、樹脂基材に接着剤が７５μｍ以上の厚さで積層され、しかも、接着剤が５ｍｍ以上の長さに形成されるので、導電パターン層に良好な通電性を付与することが可能になる。

請求項６記載の発明によれば、例え第一、第二の配線材の導通接続部の幅が相違しても、第一の配線材の配線パターン、導電接続材の導電パターン層、及び第二の配線材の配線パターンを適切に接続することができ、優れた通電性が期待できる。

本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態における導電接続材を模式的に示す断面側面図である。 本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態における導電接続材を模式的に示す断面端面図である。 本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態における第一、第二の配線材を導電接続材により導通接続する前の状態を模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態における第一、第二の配線材を導電接続材により導通接続した後の状態を模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係る導電接続材の製造方法の実施形態を模式的に示す説明図で、（ａ）図は剥離フィルムの離型処理面に導電パターン層を形成する状態を示す斜視図、（ｂ）図は剥離フィルムの離型処理面に基材接着層の接着剤を加圧して貼着し、積層体を形成する状態を示す斜視図、（ｃ）図は積層体をカットして所定の大きさに整える状態を示す斜視図、（ｄ）図は剥離フィルムを剥離した状態を示す斜視図、（ｅ）図は製造された導電接続材を示す斜視図である。 本発明に係る導電接続材の製造方法の第２の実施形態を模式的に示す断面側面図である。 本発明に係る導電接続材の製造方法の第３の実施形態を模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る導電接続材の実施例における第一の配線材を模式的に示す平面説明図である。 従来における第一、第二の配線材と異方性導電膜との接続構造を示す断面説明図である。 第一、第二の配線材の間に段差が存在する場合を示す説明図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における導電接続材１０は、図１ないし図５に示すように、第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続するテープ形の接続材であり、第一、第二の配線材１・１Ａの間に介在される基材接着層１１と、この基材接着層１１に積層されて第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａに電気的に接続される導電パターン層１４とを備え、基材接着層１１の接着剤１３に導電パターン層１４が印刷ではなく、転写して積層形成される。

第一の配線材１は、図１、図３、図４に示すように、第二の配線材１Ａに対向して水平に突き合う基材２と、この基材２に積層される配線パターン３と、基材２に積層されて配線パターン３の一部を被覆する絶縁保護層６とを備えて形成され、下向きに配置される。基材２は、好ましくは荷重たわみ温度１８０℃以下の熱可塑性樹脂、具体的には、寸法安定性、絶縁性、可撓性、加工性に優れるポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂等により高度な成形加工で立体的に三次元成形される。

配線パターン３は、基材２の幅方向に所定の間隔で配列される複数本の配線ライン４を備え、各配線ライン４が基材２の長手方向に伸びる細長い線条に形成される。配線ライン４は、基材２に導電材料が印刷されて乾燥硬化することにより形成される。導電材料は、例えば熱硬化性樹脂系に金、銀、銅等のインクが配合されることで調製される。また、印刷方法としては、特に限定されるものではないが、高い精度が期待できるスクリーン印刷法が最適である。複数本の配線ライン４は、一部の大部分が絶縁保護層６に被覆され、残りの端部が絶縁保護層６から露出しており、この絶縁保護層６から露出した端部が導電パターン層１４用の接続端子５に形成される。

絶縁保護層６は、特に限定されるものではないが、例えば基材２に紫外線硬化樹脂が印刷されて乾燥硬化することで平面矩形に形成され、複数本の配線ライン４の一部を被覆して外部の塵埃や液体等から保護する。印刷方法としては、特に限定されるものではないが、高い精度が期待できるスクリーン印刷法が最適である。

第二の配線材１Ａは、図１、図３、図４に示すように、第一の配線材１に対向して水平に突き合う平面矩形の基材２Ａと、この基材２Ａに積層される配線パターン３Ａと、基材２Ａに積層されて配線パターン３Ａの一部を被覆する絶縁保護層６Ａとを備えて形成され、下向きに配置される。基材２Ａは、寸法安定性や絶縁性、可撓性、加工性に優れるポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー樹脂等の絶縁フィルムがあげられる。また、第二の配線材１Ａに高度な成形加工性が要求されない場合には、ポリイミド樹脂等の耐熱性を有する絶縁フィルムでも良い。

配線パターン３Ａは、基材２Ａの幅方向に所定の間隔で配列される複数本の配線ライン４Ａを備え、各配線ライン４Ａが基材２Ａの長手方向に伸長する細長い線条に形成される。配線ライン４Ａは、基材２Ａに導電材料が印刷されて乾燥硬化することにより形成される。導電材料は、例えば熱硬化性樹脂系に金、銀、銅等のインクが配合されることで調製される。また、印刷方法としては、限定されるものではないが、高精度が期待できるスクリーン印刷法が好適である。複数本の配線ライン４Ａは、一部の大部分が絶縁保護層６Ａに被覆され、残りの端部が絶縁保護層６Ａから露出しており、この絶縁保護層６Ａから露出した端部が導電パターン層１４用の接続端子５Ａに形成される。

絶縁保護層６Ａは、限定されるものではないが、例えば基材２Ａに紫外線硬化樹脂が印刷されて乾燥硬化することで平面矩形に形成され、複数本の配線ライン４Ａの一部を被覆して外部の塵埃や液体等から保護する。印刷方法としては、特に制約されるものではないが、高精度が期待できるスクリーン印刷法が良い。

導電接続材１０の基材接着層１１は、図２ないし図４に示すように、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａ間に介在される屈曲可能な平面矩形の樹脂フィルム１２と、この樹脂フィルム１２の表面に積層されて第一、第二の配線材１・１Ａに接着する接着剤１３とを備えて形成される。樹脂フィルム１２は、第一、第二の配線材１・１Ａの基材２・２Ａと同様の樹脂製の絶縁フィルム等がテープ形にカットして使用される。導電接続材１０に高度な成形加工性が要求されない場合には、ポリイミド樹脂等の耐熱性を有する絶縁フィルムがテープ形にカットして使用される。

これらの絶縁フィルムの中でも、寸法安定性、絶縁性、耐熱性に優れる可撓性のポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製の絶縁フィルムが最適である。また、樹脂フィルム１２の厚さは、可撓性や取り扱いの利便性を確保する観点から、２５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上１７５μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以上１５０μｍ以下が良い。

接着剤１３は、常温接着が可能なタイプ、例えばアクリル系やエポキシ系のタイプ等が使用され、第一、第二の配線材１・１Ａの基材２・２Ａや絶縁保護層６・６Ａに接着される。この接着剤１３は、エポキシ系等でも良いが、柔軟性や転写性に優れるアクリル系が最適である。アクリル系接着剤１３は、導電パターン層１４の転写や常温接着が可能であれば、反応型、一液型、二液型等を特に問うものではない。

接着剤１３は、導電パターン層１４の導通性を維持する観点から、樹脂フィルム１２の表面に厚さ２５μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは７５μｍ以上１００μｍ以下の層に積層される。また、接着剤１３の長さは、導電パターン層１４の導通性を維持するため、５ｍｍ以上、好ましくは１０ｍｍ以上、より好ましくは１５ｍｍ以上に設定される。

導電接続材１０の導電パターン層１４は、接着剤１３の幅方向に所定の間隔で配列される複数本の導電ライン１５を備え、各導電ライン１５が所定の導電材料により樹脂フィルム１２の長手方向端部まで伸びる細長い線条に形成されており、この導電ライン１５の両端部が接続端子１６として第一、第二の配線材１・１Ａの配線ライン４・４Ａや接続端子５・５Ａにそれぞれ導通接続される。導電材料は、例えば熱硬化性樹脂系に銀等のインクが配合されることで調製される。また、導電ライン１５は、導通性と可撓性を両立するため、１０μｍ以上、好ましくは１２μｍ以上、より好ましくは１２μｍ以上２０μｍ以下の厚さで形成され、第一、第二の配線材１・１Ａの配線ライン４・４Ａと略同じ幅とされる。

上記構成において、導電接続材１０を製造する場合には図５に示すように、先ず、剥離材として剥離フィルム２０を用意し、この剥離フィルム２０の離型処理（ノンシリコーン）された離型処理面に導電材料を印刷して乾燥硬化させることにより、導電パターン層１４を形成する（図５（ａ）参照）。剥離フィルム２０は、特に制約されるものではないが、例えば１００μｍの厚さを有する平面矩形のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム等が使用される。また、印刷方法としては、制約されるものではないが、高精度が期待できるスクリーン印刷法が望ましい。

剥離フィルム２０の離型処理面に導電パターン層１４を形成すると、導電パターン層１４の複数本の導電ライン１５や接続端子１６の面を面一に揃えることができるので、導電ライン１５や接続端子１６の接続面が凹凸になり、不揃いになるのを防止することができる。

次いで、剥離フィルム２０の離型処理面に基材接着層１１の接着剤１３を加熱することなく仮加圧した後、加熱することなく本加圧して貼着（図５（ｂ）参照）し、導電パターン層１４の複数本の導電ライン１５の間に接着剤１３を部分的に充填し、積層体を形成する。こうして積層体を形成したら、この積層体をカットして所定の大きさに整え（図５（ｃ）参照）、その後、剥離フィルム２０を剥離する（図５（ｄ）参照）。この剥離により、導電パターン層１４が剥離フィルム２０の離型処理面から基材接着層１１の接着剤１３に直接転写され、転写式の導電接続材１０を製造することができる（図５（ｅ）参照）。

この際、基材接着層１１の接着剤１３に導電パターン層１４を印刷するのではなく、転写するので、接着剤１３の接着力が導電パターン層１４の積層の障害となることがない。したがって、基材接着層１１の接着剤１３に導電パターン層１４を適切に積層することができる。

次に、導電接続材１０を使用して第一、第二の配線材１・１Ａを電気的に接続する場合には、第一、第二の配線材１・１Ａを並べて隙間なく突き合わせ、第一、第二の配線材１・１Ａの間に導電接続材１０をセットするとともに、第一、第二の配線材１・１Ａの配線パターン３・３Ａに導電接続材１０の導電パターン層１４を対向させ、導電接続材１０を仮加圧した後、本加圧して圧着すれば良い。すると、第一、第二の配線材１・１Ａに基材接着層１１の接着剤１３が強固に接着し、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａに導電パターン層１４の導電ライン１５や接続端子１６が圧接するので、第一、第二の配線材１・１Ａを導電接続材１０により電気的に接続することができる。

上記によれば、加熱を用いず、加圧のみにより第一、第二の配線材１・１Ａを転写式の導電接続材１０で導通接続するので、樹脂フィルム１２が変形するのを防止することができる。また、第一、第二の配線材１・１Ａの導通接続時にヒータヘッドを省略することができるので、例え第一、第二の配線材１・１Ａの間に段差（図１０参照）や角度が存在する場合にも、第一、第二の配線材１・１Ａを適切に導通接続することができる。また、ヒータヘッドの省略により、例え圧着部が立体的でも、特別な用具立てを何ら必要としない。さらに、異方性導電膜３０と異なり、全体が接着可能な構成なので、厳密な位置合わせ作業を省略することができ、作業性の向上が大いに期待できる。

次に、図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、第一、第二の配線材１・１Ａの隙間を介して対向させ、これら第一、第二の配線材１・１Ａの隙間を介して対向する対向部に、導電接続材１０に上方から対向する保護テープ２１を貼着するようにしている。

保護テープ２１は、例えばアクリル系の接着材からなり、第一、第二の配線材１・１Ａの基材２・２Ａの端部間に張架して接着される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、第一、第二の配線材１・１Ａの対向部に保護テープ２１を貼着するので、第一、第二の配線材１・１Ａの接続強度や通電性を向上させることができるのは明らかである。

次に、図７は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、導電パターン層１４の幅を、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５の幅に応じて変更するようにしている。

導電パターン層１４の幅、換言すれば、導電ライン１５や接続端子１６の幅は、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａの幅が狭い場合には、略同じ幅になるよう狭く形成され、第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａの幅が広い場合には、略同じ幅になるよう広く形成される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、導電パターン層１４の幅を第一、第二の配線材１・１Ａの接続端子５・５Ａの幅に応じて調整するので、例え接続端子５・５Ａの幅に差異があっても、第一の配線材１、導電接続材１０、第二の配線材１Ａを適切に導通接続することができる。

なお、上記実施形態では第一、第二の配線材１・１Ａの配線パターン３・３Ａを複数本の配線ライン４・４Ａとしたが、複数本の配線ライン４・４Ａと複数のランドの組み合わせとしても良い。また、第二の配線材１Ａを、基材２Ａ、配線パターン３Ａ、絶縁保護層６Ａにより形成したが、何らこれに限定されるものではなく、基材２Ａ、配線パターン３Ａ、絶縁保護層６Ａの他、配線パターン３Ａの一端部あるいは他端部を被覆する端子層を加えて形成しても良い。

また、第一、第二の配線材１・１Ａの絶縁保護層６・６Ａは、絶縁性の樹脂フィルムでも良い。また、導電接続材１０の導電パターン層１４を複数本の導電ライン１５としたが、複数本の導電ライン１５と複数のランドの組み合わせとすることができる。さらに、導電ライン１５や接続端子１６を徐々に広くしたり、狭くすることもできる。

〔実施例１〕
以下、本発明に係る導電接続材の製造方法の実施例を説明する。第一、第二の配線材と導電接続材とをそれぞれ製造し、第一、第二の配線材を導電接続材により導通接続し、導電接続材の基材接着層における接着剤の厚さや長さについて検討した。

先ず、図８に示す第一の配線材と第二の配線材を製造するため、基材の表面に導電材料をスクリーン印刷して乾燥硬化させることにより、配線パターンを形成した。基材としては、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを使用した。また、導電材料としては、熱硬化性樹脂に銀インクを配合して調製した。配線パターンは、複数本の配線ラインを備え、テール幅１５ｍｍ、配線ライン１本当たりの幅０．２５ｍｍ，厚み１２μｍ，ピッチ１ｍｍに形成した。こうして基材に配線パターンを形成したら、基材の表面にＵＶ硬化性樹脂を用いて絶縁保護層をスクリーン印刷し、この絶縁保護層により配線パターンの一部を被覆し、第一、第二の配線材をそれぞれ製造した。

次に、導電接続材を製造するため、剥離材として剥離フィルムを用意し、この剥離フィルムの離型処理（ノンシリコーン）された離型処理面に導電材料をスクリーン印刷して乾燥硬化させることにより、複数本の導電ラインを有する導電パターン層を形成した。剥離フィルムは、１００μｍの厚さを有する平面矩形のポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いた。また、導電材料としては、熱硬化性樹脂に銀インクを配合して調製した。

次いで、剥離フィルムの離型処理面に、基材接着層の接着剤を加熱することなく６０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で加圧して貼着し、積層体を形成した。基材接着層の樹脂フィルムとしては、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを採用した。また、基材接着層の接着剤としては、アクリル系接着剤を採用し、このアクリル系接着剤の厚さを２５μｍに調整した。積層体を形成したら、この積層体をカットして所定の大きさに整え、剥離フィルムを剥離することにより、導電パターン層を剥離フィルムの離型処理面から基材接着層の接着剤に転写し、転写式の導電接続材を製造した。

次いで、導電接続材を使用して第一、第二の配線材を電気的に接続するため、第一、第二の配線材を並べて隙間なく突き合わせ、第一、第二の配線材の間に導電接続材をセットするとともに、第一、第二の配線材の接続端子に導電接続材の導電パターン層を対向させ、導電接続材を仮加圧した後、本加圧して圧着し、第一、第二の配線材を導電接続材で電気的に接続した。

導電接続材により電気的に接続する場合、図８のＡ部で切断して矢印で示すＢ間を長さ５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍの３段階に調整して導電接続材を仮加圧し、６０ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で本加圧して導電接続材を接続した。

第一、第二の配線材を導電接続材で電気的に接続したら、通電の妥当性を確認するため、ＣＹ（７０℃・９０％ＲＨ×２ｈ→移動１ｈ→－２０℃×２ｈ→移動１ｈ→）、ＨＨ（６０℃・９５％ＲＨ）、ＴＳ（４０℃×３０分→移動２分→８５℃×３０分→移動２分→）により７２ｈｒの環境試験を実施し、導電接続材による通電結果を○×方式で表１にまとめて評価・検討した。

〔実施例２〕
導電接続材の基材接着層の接着剤として、アクリル系接着剤を採用し、このアクリル系接着剤の厚さを７５μｍに変更した。その他の部分については、実施例１と同様とした。
第一、第二の配線材を導電接続材で電気的に接続したら、通電の妥当性を確認するため、ＣＹ（７０℃・９０％ＲＨ×２ｈ→移動１ｈ→－２０℃×２ｈ→移動１ｈ→）、ＨＨ（６０℃・９５％ＲＨ）、ＴＳ（４０℃×３０分→移動２分→８５℃×３０分→移動２分→）により７２ｈｒの環境試験を実施し、導電接続材による通電結果を○×方式で表１にまとめて評価・検討した。

〔評 価〕
検討の結果、導電接続材の基材接着層の接着剤は、厚さが２５μｍの場合には、長さを１５ｍｍ以上にすれば、完全な通電を確保できることが判明した。また、厚さが７５μｍの場合には、５ｍｍ以上の長さに設定すれば、通電を維持できることを確認した。

本発明に係る導電接続材の製造方法は、自動車搭載機器、音楽プレイヤー、家電製品、空調機器、携帯機器、コンピュータ機器、住宅設備、情報通信機器等の製造分野で使用される。

１ 第一の配線材
１Ａ 第二の配線材
２ 基材
２Ａ 基材
３ 配線パターン
３Ａ 配線パターン
４ 配線ライン
４Ａ 配線ライン
５ 接続端子（導通接続部）
５Ａ 接続端子（導通接続部）
６ 絶縁保護層
６Ａ 絶縁保護層
１０ 導電接続材
１１ 基材接着層
１２ 樹脂フィルム（樹脂基材）
１３ 接着剤
１４ 導電パターン層
１５ 導電ライン
１６ 接続端子
２０ 剥離フィルム（剥離材）
２１ 保護テープ

Claims (6)

1. 第一、第二の配線材の間に介在される基材接着層と、この基材接着層に積層されて第一、第二の配線材の導通接続部に電気的に接続される導電パターン層とを備え、
   基材接着層は、第一、第二の配線材の間に介在される屈曲可能な樹脂基材と、この樹脂基材に積層される常温接着が可能な接着剤とを含み、この接着剤に導電パターン層が積層される導電接続材の製造方法であって、
   剥離材の離型処理面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることにより、導電パターン層を形成し、剥離材の離型処理面に基材接着層の接着剤を加圧して貼り付け、その後、剥離材を剥離して導電パターン層を剥離材から基材接着層の接着剤に転写することを特徴とする導電接続材の製造方法。
2. 第一の配線材は、第二の配線材に対向する基材と、この基材に積層される配線パターンと、基材に積層されて配線パターンの一部を被覆する絶縁保護層とを含み、基材が荷重たわみ温度１８０℃以下の熱可塑性樹脂により形成され、配線パターンの絶縁保護層から露出した残部が導電パターン層用の導通接続部に形成され、
   第二の配線材は、第一の配線材に対向する基材と、この基材に積層される配線パターンと、基材に積層されて配線パターンの一部を被覆する絶縁保護層とを含み、配線パターンの絶縁保護層から露出した残部が導電パターン層用の導通接続部に形成される請求項１記載の導電接続材の製造方法。
3. 基材接着層の接着剤を、アクリル系とする請求項１又は２記載の導電接続材の製造方法。
4. 基材接着層の接着剤を、樹脂基材に２５μｍ以上の厚さで積層し、１５ｍｍ以上の長さに形成する請求項１、２、又は３記載の導電接続材の製造方法。
5. 基材接着層の接着剤を、樹脂基材に７５μｍ以上の厚さで積層し、５ｍｍ以上の長さに形成する請求項１、２、又は３記載の導電接続材の製造方法。
6. 導電パターン層の幅を、第一、第二の配線材の導通接続部の幅に応じて変更する請求項１ないし５のいずれかに記載の導電接続材の製造方法。

Images