JPH11345300A

JPH11345300A - Ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JPH11345300A
Application number: JP15346898A
Authority: JP
Inventors: Shintaro Hayashi; 新太郎林; Junji Shirogane; 淳司白金
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1998-06-03
Filing date: 1998-06-03
Publication date: 1999-12-14
Anticipated expiration: 2018-06-03
Also published as: JP3489442B2

Abstract

(57)【要約】【課題】大量にＩＣカードを製造するにあたって、設備
の増加が少なく、かつ、効率的に製造できる方法を提供
する。【解決手段】基板１に形成した回路に、異方導電膜３ま
たは異方導電ペーストを介して、チップ部品２を仮接続
しておき、その基板１の上下に、接着剤４１を塗布した
保護層４を接着剤４１が内側となるように重ね、さらに
保護層４の表面にクッション材５を重ねて、加熱・加圧
して積層一体化するＩＣカードの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカ一ドには、接触式のＩＣカードと
非接触式のＩＣカードがあり、非接触式のＩＣカード
は、一般に、アンテナ回路、無線通信機能と演算・記憶
機能を有するＩＣとケーシングから構成されている。こ
のような構成とするには、通常、アンテナ回路とＩＣチ
ップを接続するインナーリード部を含む回路を形成した
基板に、直接ＩＣチップを接続・実装し、その上に、保
護層を重ねて積層接着する。

【０００３】このＩＣチップを接続・実装するには、通
常、図２に示すように、基板に形成した回路に、異方導
電膜や銀ペーストなどの導電ペーストを介して、ＩＣチ
ップを重ね、ＩＣチップの上から加熱・加圧機構を有す
る接続ヘッドを押しつけて接続している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来のＩＣ
チップの接続においては、一つ一つのＩＣチップの接続
に、接続ヘッドを移動させるかあるいは、基板を固定す
る支持テーブルを移動させなければならず、大量のＩＣ
カードを製造するには、大量の接続ヘッドを要するの
で、設備がおおがかりになるという課題がある。また、
図２にも示すように、ＩＣチップの端部からしみ出す樹
脂分を抑えるために、加熱したときに多少流動して樹脂
に対して堰となるような材料、例えばテフロンシートを
介在させて加熱・加圧しなければならず、副資材にかか
る費用が大きくなるという課題がある。

【０００５】本発明は、大量にＩＣカードを製造するに
あたって、設備の増加が少なく、かつ、効率的に製造で
きる方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードの製
造方法は、図１に示すように、基板１に形成した回路
に、異方導電膜３または異方導電ペーストを介して、チ
ップ部品２を仮接続しておき、その基板１の上下に、接
着剤４１を塗布した保護層４を接着剤４１が内側となる
ように重ね、さらに保護層４の表面にクッション材５を
重ねて、加熱・加圧して積層一体化することを特徴とす
る。

【０００７】接着剤４１には、熱硬化性接着剤を用いる
ことができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の基板１には、後述する回
路の形成方法によって異なるが、サブトラクト法で形成
する場合には、通常のプリント配線板に用いる銅張り積
層板や、フレキシブルプラスチックフィルムに銅箔を貼
り合わせたフレキシブル銅張りフィルム、内層回路を有
する銅張り積層板が使用でき、アディティブ法で形成す
るときには、絶縁板、あるいは内層回路を有する絶縁板
が使用できる。このうち、プリント配線板に用いる銅張
り積層板には、紙、ガラスクロス、ガラス短繊維、など
を強化繊維とし、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと
銅箔を重ね加熱・加圧して積層一体化したものや、強化
繊維を用いずに、セラミックウイスカ、シリカ、タルク
などの無機充填剤を分散させた熱硬化性樹脂ワニスを、
銅箔に塗布して加熱・乾燥させた銅箔付き熱硬化性樹脂
を互いに樹脂面が内側となるように重ねて加熱・加圧し
積層一体化したものを用いることができる。また、フレ
キシブル銅張りフィルムには、ポリエステルフィルム、
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイ
ミドフィルムなどのフレキシブルプラスチックフィルム
に、フレキシブル性を失わないようにゴム成分を混入し
たエポキシ樹脂やアクリルやフッ素樹脂などの熱可塑性
樹脂で変性したエポキシ樹脂などの接着剤で、銅箔を貼
り合わせたものが使用できる。回路の形成法に印刷法を
用いるときには、絶縁フィルムや絶縁板が使用でき、絶
縁フィルムには、ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム
などのフレキシブルプラスチックフィルムが使用でき、
絶縁板には、銅張り積層板に用いる絶縁層を板状に形成
したものが使用でき、紙、ガラスクロス、ガラス短繊
維、などを強化繊維とし、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリ
プレグを加熱・加圧して成形したものや、強化繊維を用
いずに、セラミックウイスカ、シリカ、タルクなどの無
機充填剤を分散させた熱硬化性樹脂ワニスを、キャリア
フィルム上に塗布し、加熱・乾燥してキャリアフィルム
を除去したものが使用できる。

【０００９】基板１の上下に重ねる、保護層４には、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィル
ム、ポリエチレンフィルム、ガラス布エポキシプリプレ
グが使用でき、なかでも、ポリエチレンテレフタレート
フィルムは、無公害なので最も好ましい。この保護層４
に塗布する接着剤４１には、熱硬化性接着剤、たとえ
ば、ポリエステル系樹脂に硬化剤を添加し溶剤で希釈し
たものが使用でき、ポリビニルアルコール系樹脂も使用
することもでき、中でも、ポリエステル系樹脂は、接着
性が良好なので、最も好ましい。

【００１０】クッション材５には、シリコンゴム、フッ
素ゴム、天然ゴム、アクリルゴムなどが使用でき、中で
も、シリコンゴムとフッ素ゴムが、離形性が良好なの
で、最も好ましい。厚さは、２〜２０ｍｍの範囲が好ま
しく、２ｍｍ未満だと、圧力を分散できず、チップ部品
に加わる圧力が一点に集中しやすく、チップ部品が割れ
るおそれがあり、２０ｍｍを超えると、熱伝導に劣り、
加熱時間が長くなって経済的でない。

【００１１】加熱・加圧して積層一体化する条件として
は、圧力が１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ²、温度が８０〜２０
０℃、時間が０．１〜３分の範囲が好ましく、この範囲
外であると、異方導電膜の表面に凹凸ができたり、厚さ
が不均一になるおそれがある。このような条件で加熱・
加圧して積層一体化する装置としては、通常、プリント
配線板に用いる銅張り積層板の積層に用いるプレス装置
が使用できる。

【００１２】（作用）以下、本発明の作用を図面を引用
して説明すると、図１に示すように、チップ部品２を搭
載した基板１と上下の保護層を重ねた状態で、クッショ
ン材を介して、加熱・加圧することにより、チップ部品
２を基板１に接続・硬化でき、同時にＩＣカードの積層
ができる。

【００１３】

【実施例】ＩＣチップの寸法を、２×３ｍｍ、厚さを５
０μｍ、異方導電膜の貼付け寸法を３×４ｍｍ、厚さを
３５μｍ、回路の厚さを１５μｍとした。基板１の材質
は、ポリエチレンテレフタレートとし、厚さ５０μｍの
ものを使用した。実施例では、プリント配線板に用いる
プレス装置を使用し、比較例では従来の接続ヘッドを用
いた。クッション材には、シリコンゴムの厚さ３ｍｍの
ものを使用した。上の保護層には、白色で１２５μｍの
厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、接
着剤の厚さを９０μｍとし、下の保護層には、白色で７
５μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムを
用い、接着剤の厚さを３０μｍとした。ＩＣチップを搭
載した基板１を上下の保護層の間に重ねて、表１に示す
積層条件で積層した。

【００１４】（試験）試験は以下のとおりの条件とし
た。（実装歩留り）サンプルを１０枚作製し、ＩＣチップが
割れずに作製でき、動作を確認した枚数の割合を算出し
た。（表面凹凸）表面粗さ計である接触式粗さ計（小坂研究
所製、商品名）を用い、１枚のサンプルについて、ＩＣ
チップの上面について測定した。（曲げ試験）長辺２０ｍｍ（短辺１０ｍｍ）のカードの
反り高さが１ｍｍとなるように曲げ、曲げ速度を３０回
／分、温度を常温、相対湿度を６０％とし、連続で、導
体に１０ｍＡの電流を流し、２５０回ごとに抵抗値を測
定し、４０００回まで試験を行って、導体抵抗の上昇率
が３０％を超えないものを○、そうでないものを×と判
定した。（温度衝撃試験）−４０℃で３０分／１００℃で３０分
の環境に交互に置き、５０サイクル毎に抵抗値を測定
し、２００回まで試験を行って、導体抵抗の上昇率が３
０％を超えないものを○、そうでないものを×と判定し
た。

【００１５】

【表１】＊ＡＣＦは異方導電膜、ＡＣＰは異方導電ペースト

【００１６】ＩＣチップの接続歩留りは、いずれも１０
０％であり、従来の方法と同等の接続信頼性を確保で
き、従来のチップ毎に必要であった圧着ヘッド、テフロ
ンシート巻出し巻取り装置、さらにヘッドの平行出しが
不要となり、接着ヘッドによる圧着工程が削減でき、設
備としても、基板を作製するときに用いるプリント配線
板の設備を流用できた。また、付随効果として、表面凹
凸を従来法より低減できた。

【００１７】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、大量にＩＣカードを製造するにあたって、設備の増
加が少なく、かつ、効率的に製造できる方法を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法を説明するための、概略側面図で
ある。

【図２】従来の方法を説明するための概略側面図であ
る。

【符号の説明】

１．基板２．チップ部品３．異方導電膜４．保護層５．クッション材４１．接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に形成した回路に、異方導電膜または
異方導電ペーストを介して、チップ部品を仮接続してお
き、その基板の上下に、接着剤を塗布した保護層を接着
剤が内側となるように重ね、さらに保護層の表面にクッ
ション材を重ねて、減圧下で加熱・加圧して積層一体化
することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】接着剤が、熱硬化性接着剤であることを特
徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。