JP3391147B2 - フレキシブル配線板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板およびその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器の内部にお
いて、各回路の配線接続に用いられるフレキシブル配線
板およびその製造方法に関するものである。
いて、各回路の配線接続に用いられるフレキシブル配線
板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、機器の小形軽量化、高密度化に対
応するためにフレキシブル配線板が多く使用されるよう
になってきた。このような中において、図３に示すよう
にフレキシブル配線板のフィルムベース３１をシャーシ
３２などに取り付ける際にビス（ねじ）３３などによっ
て取り付けるが、フィルムベース３１単体では厚みが薄
く取付けが困難となる。そこで、取付け用の補強板３４
をフィルムベース３１に両面テープ（接着剤）３８によ
り接着しシャーシ３２などに取り付ける。この際にビス
取付け孔３５を同時加工にて形成するとビス３３の締付
け時にビス頭部３３ａがフィルムベース３１を巻き込ん
でしわ３６を発生させ、さらにはフィルムベース３１の
破損、導体パターン３７の切断が多く発生する。
応するためにフレキシブル配線板が多く使用されるよう
になってきた。このような中において、図３に示すよう
にフレキシブル配線板のフィルムベース３１をシャーシ
３２などに取り付ける際にビス（ねじ）３３などによっ
て取り付けるが、フィルムベース３１単体では厚みが薄
く取付けが困難となる。そこで、取付け用の補強板３４
をフィルムベース３１に両面テープ（接着剤）３８によ
り接着しシャーシ３２などに取り付ける。この際にビス
取付け孔３５を同時加工にて形成するとビス３３の締付
け時にビス頭部３３ａがフィルムベース３１を巻き込ん
でしわ３６を発生させ、さらにはフィルムベース３１の
破損、導体パターン３７の切断が多く発生する。
【０００３】その対策として、フレキシブル配線板のフ
ィルムベース３１に両面テープ（接着剤）３８などを貼
付け、図４に示すように、ビス頭部逃げ孔３９を加工し
た後に図示していないが両面テープ（接着剤）３８の離
形紙を剥がし、ビス取付け孔３５の加工された補強板３
４をフィルムベース３１に加工されたビス頭部逃げ孔３
９に同芯となるように位置決め接着し、フィルムベース
３１にビス頭部３３ａの影響がないようにビス頭部３３
ａが直接補強板３４を押さえるような構成としている。
ィルムベース３１に両面テープ（接着剤）３８などを貼
付け、図４に示すように、ビス頭部逃げ孔３９を加工し
た後に図示していないが両面テープ（接着剤）３８の離
形紙を剥がし、ビス取付け孔３５の加工された補強板３
４をフィルムベース３１に加工されたビス頭部逃げ孔３
９に同芯となるように位置決め接着し、フィルムベース
３１にビス頭部３３ａの影響がないようにビス頭部３３
ａが直接補強板３４を押さえるような構成としている。
【０００４】また、このように構成された従来のフレキ
シブル配線板の取付け部の組立工程を図５に示す。
シブル配線板の取付け部の組立工程を図５に示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の対
策を施したフレキシブル配線板においても、図５に示す
ように、ビス取付け部を形成するために、フィルムベー
ス３１への両面テープ貼付け、フィルムベース３１への
ビス頭部逃げ孔加工、補強板外形と取付け孔加工、補強
板位置決め（同芯とするため貼付け治具への位置決
め）、両面テープ離形紙剥がし・貼付け、と作業工数が
多く、加工金型は、フィルムベース３１のビス頭部逃げ
孔加工、補強板外形加工、ビス取付け孔加工、と２〜３
面必要となり、さらにビス頭部逃げ孔３９と、ビス取付
け孔３５を同芯とするために位置決め治具を用いて組立
を行い費用、工数の増加といった課題があった。
策を施したフレキシブル配線板においても、図５に示す
ように、ビス取付け部を形成するために、フィルムベー
ス３１への両面テープ貼付け、フィルムベース３１への
ビス頭部逃げ孔加工、補強板外形と取付け孔加工、補強
板位置決め（同芯とするため貼付け治具への位置決
め）、両面テープ離形紙剥がし・貼付け、と作業工数が
多く、加工金型は、フィルムベース３１のビス頭部逃げ
孔加工、補強板外形加工、ビス取付け孔加工、と２〜３
面必要となり、さらにビス頭部逃げ孔３９と、ビス取付
け孔３５を同芯とするために位置決め治具を用いて組立
を行い費用、工数の増加といった課題があった。
【０００６】本発明はこのような従来の課題を解決する
もので、作業工数を低減し安価で高性能なフレキシブル
配線板およびその製造方法を提供することを目的とする
ものである。
もので、作業工数を低減し安価で高性能なフレキシブル
配線板およびその製造方法を提供することを目的とする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のフレキシブル配線板は、導体パターンが形成された
フィルムベースと、このフィルムベースのどちらか一方
の面に接着された補強板と、前記フィルムベースと前記
補強板の同位置に設けられたビス取付け孔と、前記フィ
ルムベース上に設けられた前記ビス取付け孔と同芯でビ
スのビス頭部の径より大径のスリットを設けると共に、
このスリットの内側と外側のフィルムベース間に前記ビ
スの締め付け力によって分離されるつなぎ部を少なくと
も一ヶ所以上設けた構成としたものである。
明のフレキシブル配線板は、導体パターンが形成された
フィルムベースと、このフィルムベースのどちらか一方
の面に接着された補強板と、前記フィルムベースと前記
補強板の同位置に設けられたビス取付け孔と、前記フィ
ルムベース上に設けられた前記ビス取付け孔と同芯でビ
スのビス頭部の径より大径のスリットを設けると共に、
このスリットの内側と外側のフィルムベース間に前記ビ
スの締め付け力によって分離されるつなぎ部を少なくと
も一ヶ所以上設けた構成としたものである。
【０００８】
【作用】上記構成のフレキシブル配線板においては、フ
ィルムベース上にビス頭部の径より大径のスリットを設
けると共に、このスリットの内側と外側のフィルムベー
ス間にビスの締め付け力によって分離されるつなぎ部を
設けたことにより、ビスの締付け時にビス頭部によって
締付けられる箇所は、スリットの外側のフィルムベース
の導体パターンより分離されるため、フィルムベースの
破損、導体パターンの切断の発生をなくすこととなる。
ィルムベース上にビス頭部の径より大径のスリットを設
けると共に、このスリットの内側と外側のフィルムベー
ス間にビスの締め付け力によって分離されるつなぎ部を
設けたことにより、ビスの締付け時にビス頭部によって
締付けられる箇所は、スリットの外側のフィルムベース
の導体パターンより分離されるため、フィルムベースの
破損、導体パターンの切断の発生をなくすこととなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例のフレキシブル配線
板について図面を参照しながら説明する。
板について図面を参照しながら説明する。
【００１０】図１に示すように、本実施例のフレキシブ
ル配線板は、フィルムベース１と、フィルムベース１上
に形成された導体パターン２と、フィルムベース１のど
ちらか一方の面に両面テープ（粘着剤）３で接着された
補強板４と、フィルムベース１と補強板４の同位置に設
けられたビス取付け孔５と、フィルムベース１上に設け
られたビス取付け孔５と同芯でビス頭部６の径より大径
のスリット７を備えている。この際に、スリット７はフ
ィルムベース１側より、両面テープ（粘着剤）３まで施
されており、つなぎ部１０は内側のフィルムベース１ａ
がかろうじて保持される幅でつながっている。
ル配線板は、フィルムベース１と、フィルムベース１上
に形成された導体パターン２と、フィルムベース１のど
ちらか一方の面に両面テープ（粘着剤）３で接着された
補強板４と、フィルムベース１と補強板４の同位置に設
けられたビス取付け孔５と、フィルムベース１上に設け
られたビス取付け孔５と同芯でビス頭部６の径より大径
のスリット７を備えている。この際に、スリット７はフ
ィルムベース１側より、両面テープ（粘着剤）３まで施
されており、つなぎ部１０は内側のフィルムベース１ａ
がかろうじて保持される幅でつながっている。
【００１１】以上のように構成されたフレキシブル配線
板のフィルムベース１を、シャーシ８に取り付ける場
合、ビス（ネジ）９によって締め付けられる。この際、
ビス（ネジ）９の頭部６はスリット７が設けられたフィ
ルムベース１を介して補強板４を押さえ付けるため、ビ
ス（ネジ）９の締付け力によってスリット７の外側と内
側のフィルムベース１と１ａをつなぐつなぎ部１０が破
損し、スリット７の内側のフィルムベース１ａがその外
側のフィルムベース１と分離される。このことによって
フィルムベース１上のスリット７の外側に設けられた導
体パターン２には力が加わることがなく、導体パターン
２の破損や切断を防ぐことができる。
板のフィルムベース１を、シャーシ８に取り付ける場
合、ビス（ネジ）９によって締め付けられる。この際、
ビス（ネジ）９の頭部６はスリット７が設けられたフィ
ルムベース１を介して補強板４を押さえ付けるため、ビ
ス（ネジ）９の締付け力によってスリット７の外側と内
側のフィルムベース１と１ａをつなぐつなぎ部１０が破
損し、スリット７の内側のフィルムベース１ａがその外
側のフィルムベース１と分離される。このことによって
フィルムベース１上のスリット７の外側に設けられた導
体パターン２には力が加わることがなく、導体パターン
２の破損や切断を防ぐことができる。
【００１２】同時に加工面では、図２に示すように、フ
ィルムベース１への両面テープ貼り、フィルムベース１
へのビス（ネジ）頭部逃げスリット加工、両面テープ離
形紙剥がし、補強板貼付け、フレキシブル配線板外形・
ビス（ネジ）取付け孔加工、の５工程で製造することが
できる。
ィルムベース１への両面テープ貼り、フィルムベース１
へのビス（ネジ）頭部逃げスリット加工、両面テープ離
形紙剥がし、補強板貼付け、フレキシブル配線板外形・
ビス（ネジ）取付け孔加工、の５工程で製造することが
できる。
【００１３】あるいは、ビス（ネジ）頭部逃げスリット
加工を、フレキシブル配線板外形・ビス（ネジ）取付け
孔加工をトムソン金型を用いてスリット７とビス取付け
孔５の加工を刃物の高さに差を持たせることによって同
時加工を行えば４工程となり、金型面数低減、作業工数
低減となる。
加工を、フレキシブル配線板外形・ビス（ネジ）取付け
孔加工をトムソン金型を用いてスリット７とビス取付け
孔５の加工を刃物の高さに差を持たせることによって同
時加工を行えば４工程となり、金型面数低減、作業工数
低減となる。
【００１４】さらに上記工程にて組立を行う際には、ス
リット７とビス取付け孔５を同時加工できるため、補強
板４のフィルムベース１に貼付ける精度はさほど必要が
ないため貼付け治具も不要となる。
リット７とビス取付け孔５を同時加工できるため、補強
板４のフィルムベース１に貼付ける精度はさほど必要が
ないため貼付け治具も不要となる。
【００１５】なお、上記実施例ではスリット７の加工は
フィルムベース１と両面テープ３の両方に施す構成とし
たが、両面テープ（粘着剤）３の強度が弱い場合には、
両面テープ（粘着剤）３までスリット７がなくても同様
な効果が得られるものであることを付け加えておく。
フィルムベース１と両面テープ３の両方に施す構成とし
たが、両面テープ（粘着剤）３の強度が弱い場合には、
両面テープ（粘着剤）３までスリット７がなくても同様
な効果が得られるものであることを付け加えておく。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明の
フレキシブル配線板およびその製造方法によれば、電子
機器内部において各回路の配線接続に用いられるフレキ
シブル配線板に対して、ベースフィルムに補強板貼付け
後にビス（ネジ）頭部逃げスリット加工をフレキシブル
配線板外形加工と同時に行え、作業工数を低減し安価で
高性能なフレキシブル配線板を提供することができるも
のである。
フレキシブル配線板およびその製造方法によれば、電子
機器内部において各回路の配線接続に用いられるフレキ
シブル配線板に対して、ベースフィルムに補強板貼付け
後にビス（ネジ）頭部逃げスリット加工をフレキシブル
配線板外形加工と同時に行え、作業工数を低減し安価で
高性能なフレキシブル配線板を提供することができるも
のである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例のフレキシブル配線板
の平面図 （ｂ）（ａ）のＡ−Ａ’断面図
の平面図 （ｂ）（ａ）のＡ−Ａ’断面図
【図２】同フレキシブル配線板の組立工程図
【図３】（ａ）従来のフレキシブル配線板の平面図
（ｂ）（ａ）のＢ−Ｂ’断面図
【図４】（ａ）従来のビス巻き込み対策を実施したフレ
キシブル配線板の平面図 （ｂ）（ａ）のＣ−Ｃ’断面図
キシブル配線板の平面図 （ｂ）（ａ）のＣ−Ｃ’断面図
【図５】同フレキシブル配線板の組立工程図
１ フィルムベース
２ 導体パターン
３ 両面テープ
４ 補強板
５ ビス取付け孔
６ ビス頭部
７ スリット
９ ビス
１０ つなぎ部
Claims (3)
- 【請求項１】 ビスによって締め付けられ取り付けられ
るフレキシブル配線板であって、導体パターンが形成さ
れたフィルムベースと、このフィルムベースのどちらか
一方の面に接着層を介して接着された補強板と、前記フ
ィルムベースと前記補強板の同位置に設けられたビス取
付け孔と、前記フィルムベース上に設けられた前記ビス
取付け孔と同芯で前記ビスのビス頭部の径より大径のス
リットを設けると共に、このスリットの内側と外側のフ
ィルムベース間に前記ビスの締め付け力によって分離さ
れるつなぎ部を少なくとも一ヶ所以上設けたフレキシブ
ル配線板。 - 【請求項２】 フィルムベースに設けたスリットが接着
層まで施されたものである請求項１記載のフレキシブル
配線板。 - 【請求項３】 フィルムベース上に導体パターンを形成
し、このフィルムベースのどちらか一方の面に接着層を
介して補強板を貼付けた後、ビス取付け用の貫通孔、な
らびに前記ビス取付け孔と同芯でビス頭部の径より大径
のスリットとつなぎ部をフィルムベース側より接着層ま
で設ける請求項１または２記載のフレキシブル配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13132795A JP3391147B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-05-30 | フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7871895 | 1995-04-04 | ||
| JP7-78718 | 1995-04-04 | ||
| JP13132795A JP3391147B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-05-30 | フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335752A JPH08335752A (ja) | 1996-12-17 |
| JP3391147B2 true JP3391147B2 (ja) | 2003-03-31 |
Family
ID=26419777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13132795A Expired - Fee Related JP3391147B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-05-30 | フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3391147B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4514530B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2010-07-28 | 三洋電機株式会社 | 精密機器に内蔵される回路モジュールおよび精密機器 |
| JP4636827B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2011-02-23 | 三洋電機株式会社 | 回路モジュール |
| JP5797548B2 (ja) | 2011-12-28 | 2015-10-21 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板およびそれを用いたプローブカード |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13132795A patent/JP3391147B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08335752A (ja) | 1996-12-17 |
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