JPH0677611A - リジッド・フレックスプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線密度などの低下を招来することなく、穿
孔加工性およびスルホールの信頼性を達成可能にしたリ
ジット・フレックスプリント配線板の提供を目的とす
る。 【構成】 フレキブルなプリント配線体６を介して、硬
質なプリント配線体７，７′が積層・一体化され、かつ
所定の領域部において硬質なプリント配線体７，７′の
一部が剥離・除去され表面に保護層８が接着剤層９を介
して被覆されたフレキブルなプリント配線体６の一部が
露出した構成のリジッド・フレックスプリント配線板６
であって、前記露出するフレキブルなプリント配線体６
と硬質なプリント配線体７，７′との接合部領域におい
て、硬質なプリント配線体７，７′の端縁から 2mm程度
離隔した内側領域10の硬質なプリント配線体７，７′部
にスルホール7aが形設される場合、前記表面保護被覆層
８の先端面を、前記 2mm程度の端縁領域10内に設定して
おくことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リジッド・フレックス
プリント配線板に係り、特にスルホール穿孔加工性が良
好で、また熱的な安定性の改善・向上を図ったリジッド
・フレックスプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、可撓性を要求される配線の接
続部や機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配線
ないし回路ユニットの積層化・コンパクト化として、次
のような構成の折り曲げなどが可能なリジッド・フレッ
クスプリント配線板が知られている。すなわち、一体的
（接着・一体化）に表面保護被覆層を設けたフレキシブ
ルな配線体面に、適宜離隔して硬質のプリント配線体ユ
ニットを積層一体化し、前記離隔部を成すフレキシブル
配線体によって、折り曲げなど可能に構成したプリント
配線板が知られている。図３はこのようなリジッド・フ
レックスプリント配線板の要部構成を断面的に示したも
ので、１は接着剤層２を介して表面保護層（カバーレイ
フイルム）３が被覆されたフレキシブルな配線体、４，
４′は前記フレキシブルな配線体１を両主面から挟むよ
うに（積層的に）、一体的に配設された硬質なプリント
配線体である。つまり、前記リジッド・フレックスプリ
ント配線板は、フレキブルなプリント配線体１を介して
硬質なプリント配線体４，４′が積層・一体化され、か
つ所定の領域部において硬質なプリント配線体４，４′
の一部が剥離・除去され、表面に保護層３（たとえばポ
リイミド樹脂フイルム）が熱可塑性樹脂などの接着剤層
２を介して被覆されたフレキブルなプリント配線体１の
一部を露出させた構成を成している。

【０００３】そして、このようなリジッド・フレックス
プリント配線板は、次のようにして製造されている。図
４はその実施態様の要部を断面的に示す模式図で、表面
に保護層３が接着剤層２を介して被覆されたフレキブル
なプリント配線体１の両面側に、切り離し・剥離可能な
Ｖ溝4a，4bを予め設けた硬質なプリント配線体４，４′
を積層・一体化した後、所要の外形加工など施す一方、
最外層が銅箔張りの場合は、この銅箔についていわゆる
フォトエッチングを施して、所要の配線パターン化を行
う。次いで、前記Ｖ溝4a，4bによって、硬質なプリント
配線板４，４′を切り離し、同一面にある配線ユニット
部間の非回路形成領域を選択的に剥離・除去して、前記
フレキシブルな配線体１の一部を選択的に露出させるこ
とにより製造している。なお、この製造工程において
は、露出するフレキシブルな配線体１の表面保護のた
め、予定する露出領域面は勿論、少なくとも硬質なプリ
ント配線板４，４′に挟まれる領域で、たとえば数mm程
度ないしそれ以上の幅をもって、前記表面保護層３を硬
質なプリント配線板４，４′側に延長・介在させてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記リ
ジット・フレックスプリント配線板においては、実用上
次のような不都合が認められる。すなわち、リジット・
フレックスプリント配線板の露出しているフレキシブル
なプリント配線体１と硬質なプリント配線体４，４′と
の接合部領域、換言すると露出しているフレキシブルな
プリント配線体１に接続する硬質なプリント配線体４，
４′の接続側端縁部領域に、スルホール4cを穿孔加工す
る場合、前記露出しているフレキシブルなプリント配線
体１を被覆し、硬質なプリント配線板４，４′側に延長
・介在する表面保護層３、特にその領域の接着剤層２
が、前記スルホール4cの穿孔、たとえばドリル加工にお
いて、ドリル加工性が損なわれる傾向がある。すなわ
ち、接着剤層２は一般に熱可塑性樹脂で形成されている
ため、スルホール4cの穿孔加工を困難化する一方、硬質
なプリント配線板４，４′に比較して熱膨脹率も大き
く、たとえばスルホール4c径が 1mm程度以下と小さい場
合、スルホール4cの信頼性が損なわれ易いという問題も
ある。

【０００５】前記問題は、数mm程度ないしそれ以上の幅
をもって、フレキシブルなプリント配線体１の表面保護
層３を硬質なプリント配線板４，４′側に延長・介在さ
せた構成とし、かつスルホール4cの穿孔加工箇所を、硬
質なプリント配線板４，４′の比較的内側深くに選択・
設定することにより、ある程度解消し得るが、一方では
配線可能な領域を低減するなど配線密度の点で新たな問
題を生じる。

【０００６】本発明は上記の問題を解決するためになさ
れたもので、配線密度などの低下を招来することなく、
穿孔加工性およびスルホールの信頼性を達成可能にした
リジット・フレックスプリント配線板の提供を目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るリジット・
フレックスプリント配線板は、フレキブルなプリント配
線体を介して硬質なプリント配線体が積層・一体化さ
れ、かつ所定の領域部において硬質なプリント配線体の
一部が剥離・除去され表面に保護層が接着剤層を介して
被覆されたフレキブルなプリント配線体の一部が露出し
た構成のリジッド・フレックスプリント配線板であっ
て、前記露出するフレキブルなプリント配線体と硬質な
プリント配線体との接合部領域において、硬質なプリン
ト配線体の端縁から 2mm程度離隔した内側領域の硬質な
プリント配線体部にスルホールが形設される場合、前記
表面保護被覆層の先端面を、前記 2mm程度の端縁領域内
に設定しておくことを特徴とする。

【０００８】なお、前記構成において、フレキブルなプ
リント配線体の表面保護層の端面を、硬質なプリント配
線体の端面から 2mm程度の端縁領域内がスルホール（ス
ルホール列）形設領域であってもよいが、通常は幅 2mm
程度の端縁領域より内側（硬質なプリント配線体の）に
選択・設定することが望ましい。

【０００９】

【作用】本発明に係るリジッド・フレックスプリント配
線板によれば、スルホールの穿孔加工が施される硬質な
プリント配線体領域との接続部において、フレキブルな
プリント配線体表面を被覆する被覆層は、前記硬質なプ
リント配線体領域側に僅かの幅（高々 2mm程度の幅）に
延設されているに過ぎない。つまり、硬質なプリント配
線体領域は、幅 2mm程度の端縁部以外の領域に、前記表
面保護層およびこれを接着一体化する接着剤層を備えて
いないため、スルホール穿孔の加工性や穿孔されるスル
ホールの信頼性が改善・向上されるばかりでなく、硬質
なプリント配線体領域における配線可能領域の低減化も
抑制されるので、高い配線密度も保持しえることにな
る。

【００１０】

【実施例】以下、図１〜図２を参照して本発明の実施例
を説明する。

【００１１】図１は本発明に係るリジット・フレックス
プリント配線板５の要部構成例を示す断面図で、フレキ
ブルなプリント配線体６を介して硬質なプリント配線体
７，７′が積層・一体化され、かつ所定の領域部におい
て硬質なプリント配線体７，７′の一部が剥離・除去さ
れ表面に保護層８が接着剤層９を介して被覆されたフレ
キブルなプリント配線体６の一部が露出した構成を成し
ている。そして、前記構成のリジッド・フレックスプリ
ント配線板５においては、露出するフレキブルなプリン
ト配線体６と硬質なプリント配線体７，７′との接合部
領域において、硬質なプリント配線体７，７′の端縁
（端面）から 2mm程度離隔した内側領域の硬質なプリン
ト配線体７，７′部にスルホール7aが形設される場合、
前記表面保護被覆層８の先端面を、前記 2mm程度の端縁
領域10内に選択・設定されている。なお、図において11
はフレキブルなプリント配線体６と硬質なプリント配線
体７，７′との間を充填・一体化するプリプレグ硬化層
を示す。

【００１２】次に、前記構成のリジット・フレックスプ
リント配線板５の製造例を、図２を参照して説明する。

【００１３】先ず、一主面が配線パターン化され、他主
面に銅箔が張られた厚さ 0.2mmの硬質なプリント配線体
７，７′を用意し、この硬質なプリント配線体７，７′
の所定位置、すなわち配線パターン化された面の配線ユ
ニットの周辺に沿って、たとえばビクトリア金型を用い
て所要のスリットを形設した。ここで、硬質なプリント
配線体７，７′の銅箔面側は、一主面が配線パターンか
らなる配線ユニットに対応して、配線ユニット形成領域
と、前記配線ユニット同士を離隔する非回路形成領域と
に分けられ、前記スリットは配線ユニットの周辺に沿っ
て設けられており、またこのスリットは他主面に張られ
ている銅箔面に達する深さになっている。 一方、両主
面にそれぞれ所要の配線パターンが設けられ、かつ最終
的に露出される領域面の周辺部10をさらに 2mm程度拡張
させて表面保護層（カバーレイフイルム）８、たとえば
ポリイミド樹脂フイルムが接着剤層９を介して一体化さ
れているフレキシブルな配線体６を用意する。つまり、
最終的に硬質なプリント配線板７，７′に内層される形
となる領域面は、幅 2mm程度の領域10に亘って表面保護
層８が内層・封止されるように、予め表面保護層８が選
択的に一体化されたフレキシブルな配線体６が使用され
る。ここで、スルホール穿孔ドリルの径、表面保護層８
の張り合わせ精度および積層時の位置合わせ精度によっ
ては、前記表面保護層８の内層・封止領域10において、
スルホール穿孔より 0.1mmの余裕をもったクリアランス
加工しておけば、スルホール穿孔も可能である。

【００１４】次いで、前記用意した硬質なプリント配線
体７，７′、フレキシブルな配線体６を、図２に断面的
に示すように、所要の領域にプリプレグ層11を配置して
積層・配置した後、加熱・加圧成型処理を施して、フレ
キシブルな配線体６の両面に硬質なプリント配線体７，
７′がそれぞれ一体化したプリント配線板を得る。その
後、前記一体化した硬質なプリント配線板７，７′の外
層面を成す銅箔について、所要のフォトエッチング処理
を施して配線ユニットを形成した後、前記硬質なプリン
ト配線体７，７′に設けられているスリットによって、
配線ユニット部と非回路形成領域とに切り離し、非回路
形成領域を選択的に剥離・除去することにより、表面保
護層８を有するフレキシブルな配線体６が露出して成る
所望のリジッド・フレックスプリント配線板が得られ
る。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るリジッ
ド・フレックスプリント配線板によれば、スルホール穿
孔加工部領域に、露出するフレキシブルな配線体６の表
面保護に寄与するカバーレイフイルムおよび接着剤層が
実質的に存在しない構成を成している。このため、前記
スルホール穿孔加工において、たとえば重ね枚数を２枚
から３枚に、ドリル寿命（径 0.4mmの孔明け）も1000ビ
ットから2000ビットにとスルホールの穿孔加工性を大幅
に向上・改善し得る。また、前記熱可塑性樹脂系の接着
剤層の実質的な不存在に伴い、穿孔されるスルホールの
信頼性も良好で、たとえばスルホール内壁面のメッキ層
が20μm （熱可塑性樹脂系の接着剤層が存在する場合は
40μm ）でも信頼性の高い接続を達成し得る。しかも、
硬質なプリント配線体とその熱膨脹率が大きく異なる熱
可塑性樹脂系の接着剤層が、大幅に低減されているた
め、配線板としてもすぐれた耐熱サイクル性を保持・発
揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るリジッド・フレックスプリント配
線板の要部構成例を示す断面図。

【図２】本発明に係るリジッド・フレックスプリント配
線板の製造方法の実施態様を模式的に示す断面図。

【図３】従来のリジッド・フレックスプリント配線板の
要部構成例を示す断面図。

【図４】従来のリジッド・フレックスプリント配線板の
製造方法の実施態様を模式的に示す断面図。

【符号の説明】

１，６…フレキシブルな配線体 ２，９…接着剤層
３，８…表面保護層（カバーレイフイルム） ４，
４′，７，７′…硬質なプリント配線体 4a，4b…切
り離し溝 4c，7a…スルホール ５…リジッド・フ
レックスプリント配線板 10…表面保護層の内層・封
止領域（ 2mm程度の端縁領域） 11…プリプレグ層
（プリプレグ硬化層）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキブルなプリント配線体を介して硬
   質なプリント配線体が積層・一体化され、かつ所定の領
   域部において硬質なプリント配線体の一部が剥離・除去
   され表面に保護層が接着剤層を介して被覆されたフレキ
   ブルなプリント配線体の一部が露出した構成のリジッド
   ・フレックスプリント配線板であって、 前記露出する
   フレキブルなプリント配線体と硬質なプリント配線体と
   の接合部領域において、硬質なプリント配線体の端面か
   ら 2mm程度離隔した内側領域の硬質なプリント配線体部
   にスルホールが形設される場合、前記表面保護被覆層の
   先端面を、前記 2mm程度の端縁領域内に設定しておくこ
   とを特徴とするリジッド・フレックスプリント配線板。