JP2002353619A5 - - Google Patents
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Claims (15)
- 可撓性を有する樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付けられると共に他方の面に接着剤層が形成され、前記銅箔、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通するように貫通孔が形成された銅張樹脂フィルムと、
この銅張樹脂フィルムの貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接着剤層側に突出するようにスクリーン印刷により埋め込まれた導電ペーストと
を備えてなることを特徴とする多層配線用基材。 - 前記導電ペーストは、前記銅箔の貫通孔の開口部周辺にはみ出るように前記貫通孔に埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載の多層配線用基材。
- 前記接着剤層は、熱可塑性接着剤からなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の多層配線用基材。
- 請求項１〜３のいずれか１項記載の多層配線用基材を、前記導電ペーストの先端が隣接する多層配線用基材の銅箔又は導電ペーストと接続されるように複数積層してなる多層配線板。
- 可撓性を有する樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に接着剤層が形成された銅張樹脂フィルムに、前記銅箔、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接着剤層側に突出するようにスクリーン印刷により導電ペーストを埋め込む工程と
を備えてなることを特徴とする多層配線用基材の製造方法。 - 可撓性を有する樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に接着剤層が形成された銅張樹脂フィルムに、前記銅箔をエッチングして所定の回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンが形成された銅張樹脂フィルムの前記接着剤層側にマスク層を形成する工程と、
前記銅箔、樹脂フィルム、接着剤層及びマスク材を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に、前記銅箔側からスクリーン印刷により導電ペーストを埋め込む工程と、
前記マスク材を除去する工程と
を備えてなることを特徴とする多層配線用基材の製造方法。 - 請求項１〜３のいずれか１項記載の多層配線用基材を、前記導電ペーストの先端が隣接する多層配線用基材の銅箔又は導電ペーストと接続されるように複数積層して前記接着剤層によって貼り合わせるようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
- 樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付けられると共に他方の面に接着剤層が形成され、前記銅箔、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通するように貫通孔が形成された銅張樹脂フィルムと、
この銅張樹脂フィルムの貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接着剤層より突出するように埋め込まれた導電ペーストと
を備えてなることを特徴とする多層配線用基材。 - 樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付けられ、前記樹脂フィルムの他方の面に接着剤層が形成された銅張樹脂フィルムに、前記銅箔、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接着剤層より突出するように導電ペーストを埋め込む工程と
を備えてなることを特徴とする多層配線用基材の製造方法。 - 樹脂フィルムの一方の面に銅箔が貼り付けられると共に他方の面に接着剤層が形成され、前記銅箔、樹脂フィルム及び接着剤層を貫通するように貫通孔が形成された銅張樹脂フィルムと、
この銅張樹脂フィルムの貫通孔に、前記銅箔側から先端が前記接着剤層より突出すると共に後端が前記銅箔より突出するように埋め込まれた導電ペーストと を備えてなることを特徴とする多層配線用基材。 - 請求項１０に記載の多層配線用基材を、前記導電ペーストの先端が隣接する多層配線用基材の銅箔又は導電ペーストと接続されるように複数積層してなることを特徴とする多層配線板。
- 前記樹脂フィルムが可撓性を有する材料からなることを特徴とする請求項８，１０のいずれか１つに記載の多層配線用基材。
- 前記樹脂フィルムがリジット材料からなることを特徴とする請求項８，１０のいずれか１つに記載の多層配線用基材。
- 前記樹脂フィルムが可撓性を有する材料からなることを特徴とする請求項１１に記載の多層配線板。
- 前記樹脂フィルムがリジット材料からなることを特徴とする請求項１１に記載の多層配線板。
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