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JP3250988B2 - フィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法 - Google Patents

フィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法

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JP3250988B2
JP3250988B2 JP05557699A JP5557699A JP3250988B2 JP 3250988 B2 JP3250988 B2 JP 3250988B2 JP 05557699 A JP05557699 A JP 05557699A JP 5557699 A JP5557699 A JP 5557699A JP 3250988 B2 JP3250988 B2 JP 3250988B2
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sheet
punched
polyimide
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filled
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敏幸 中村
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Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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Suzuki Co Ltd
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフィルド・ビアを有
する樹脂シートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルド・ビアを有する樹脂シー
トの製造方法を図１６を用いて説明する。まず、ポンチ
１０が形成された上型１２と、ポンチ１０に対応する位
置にダイス孔１４が形成された下型（ベースとも言う）
１６とを有する金型を用い、上型１２と下型１６との間
にビアを形成したい樹脂製シート（ポリイミド樹脂シー
ト、ガラスエポキシ樹脂シート等の樹脂製薄板体）１８
を配置する（図１６（ａ））。
【０００３】次に、上型１２を下降させ、樹脂製シート
１８にポンチ１０を貫通させて打ち抜く。これにより、
打ち抜き孔（つまりビアホール）２０が樹脂製シート１
８に形成される（図１６（ｂ））。最後に、打ち抜き孔
２０に対応する開口部を有するメタルマスク（不図示）
とスキージ（不図示）を使用するスクリーン印刷方法を
用いて、導体ペースト２２を樹脂製シート１８の打ち抜
き孔２０に押し込む。これにより、導体が充填されたビ
ア２４が樹脂製シート１８に形成される。
【０００４】この樹脂製シート１８を用いた半導体装置
の製造方法について説明する。まず、図１７（ａ）に示
すように、ビア２４が形成された樹脂製シート１８の両
面に無電解銅めっき、次いで電解銅めっきを施して、導
体層２６を形成する。なお、銅箔を接着する方法で導体
層を形成することも可能である。次に、導体層２６を、
フォトリソグラフィー法によりパターンニングする。こ
れにより、樹脂製シート１８の上面には、半導体チップ
の電極端子が接触する第１パッド２８とこの第１パッド
２８とビア２４の上端を接続する第１配線パターン３０
を形成する。また、同様にして、下面には、外部接続端
子（はんだボール等）を載せるための第２パッド３２と
この第２パッド３２とビア２４の簡単を接続する第２配
線パターン３４を形成する（図１７（ｂ））。
【０００５】最後に、半導体チップ３６を樹脂製シート
１８の上面（半導体チップの搭載面）に搭載して、半導
体チップ３６の電極パッド３８を第１パッド２８に電気
的に接続すると共に、樹脂製シート１８の下面の第２パ
ッド３２に実装基板（不図示）へ実装するための外部接
続端子４０を取り付ける。外部接続端子は一例としてバ
ンプであるが、ピンでも良い。これにより、樹脂製シー
ト１８を用いた半導体装置４２が完成する（図１７
（ｃ））。また、上述したビア２４が形成された樹脂製
シート１８は多層に積層されて多層基板に形成される場
合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のビア形成方法には次のような課題がある。打ち
抜き孔２０の形成工程と、導体ペースト２２の充填工程
との別個な２工程が必要となり、フィルド・ビア形成工
程が複雑である。また、特に導体ペースト２２の押し込
みを行う際に、メタルマスクやスキージといった治具が
必要となり、コストアップつながると共に、導体ペース
ト２２の粘度、スキージ圧、印刷スピード等の条件を高
度に管理しないと、打ち抜き孔２０内に押し込まれる導
体ペースト２２の量が多すぎたり、また不足したりする
という課題がある。特に、近年では、導体パターンの高
密度化に伴うビア径の小径化が進んできており、十分に
導体ペースト２２が打ち抜き孔２０内に充填されないと
いう問題が多くなってきている。
【０００７】従って、本発明は上記課題を解決すべくな
され、その目的とするところは、製造工程を簡略化しつ
つ、確実に導体が充填可能なフィルド・ビアを有する樹
脂シートの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、ビア内部に
金属が満たされたフィルド・ビアを有する樹脂シートの
製造方法において、ポンチとダイス孔を有するベースと
を有する金型を用い、該ベース上に樹脂製シートと導電
性金属シートとを、樹脂製シートをベース側にして重ね
合わせて供給する供給工程と、前記ポンチを前記ベース
に対して相対的に接離動させて導電性金属シートを打ち
抜き、打ち抜かれた金属シートの小片により前記樹脂製
シートを打ち抜き、該樹脂製シートの打ち抜き孔に前記
金属シートの小片を位置させる打ち抜き工程とを含むこ
とを特徴としている。
【０００９】上記製造によれば、１回のプレス加工で孔
明けとフィルド・ビアの充填とが同時に行え、製造工程
が簡略化でき、コストの削減が図れる。
【００１０】上記得られた樹脂製シートの片面あるいは
両面に、前記打ち抜き孔内に位置する小片に電気的に接
続する配線パターンを形成する工程を行うことができ
る。
【００１１】また本発明は、ビア内部に金属が満たされ
たフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法におい
て、ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を
用い、樹脂製シートに所要パターンで打ち抜き孔を形成
する工程と、前記ベース上に前記打ち抜き孔を形成した
樹脂製シートと導電性金属シートとを、樹脂製シートを
ベース側にして重ね合わせて供給する供給工程と、前記
ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて導電
性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた金属シートの小
片を前記樹脂製シートにあらかじめ形成された打ち抜き
孔内に位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴とし
ている。この方法ではあらかじめ樹脂シートに打ち抜き
孔を形成するので、第２のプレスにて容易かつ確実に小
片を打ち抜き孔内に位置させることができる。
【００１２】また本発明では、ビア内部に金属が満たさ
れたフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法にお
いて、ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型
を用い、該ベース上に片面に導体層が形成された樹脂製
シートと導電性金属シートとを、樹脂製シートをベース
側にして重ね合わせて供給する供給工程と、前記ポンチ
を前記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属
シートを打ち抜き、打ち抜かれた金属シートの小片によ
り前記樹脂製シートを打ち抜き、該樹脂製シートの打ち
抜き孔に前記金属シートの小片を前記導体層に接触させ
て位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴としてい
る。片面に導体層を有するフィルド・ビア付き樹脂シー
トを容易に製造できる。
【００１３】さらに本発明では、ビア内部に金属が満た
されたフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法に
おいて、ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金
型を用い、片面に導体層が形成された樹脂製シートに所
要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、前記ベース
上に前記打ち抜き孔が形成された樹脂製シートと導電性
金属シートとを、樹脂製シートをベース側にして重ね合
わせて供給する供給工程と、前記ポンチを前記ベースに
対して相対的に接離動させて導電性金属シートを打ち抜
き、打ち抜かれた金属シートの小片を前記樹脂製シート
にあらかじめ形成された打ち抜き孔に前記導体層に接触
させて位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴とし
ている。片面に導体層を有するフィルド・ビア付き樹脂
シートを容易かつ確実に製造できる。
【００１４】また本発明では、ビア内部に金属が満たさ
れたフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法にお
いて、ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型
を用い、該ベース上に両面に導体層が形成された樹脂製
シートと導電性金属シートとを、樹脂製シートをベース
側にして重ね合わせて供給する供給工程と、前記ポンチ
を前記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属
シートを打ち抜き、打ち抜かれた金属シートの小片によ
り前記樹脂製シートを打ち抜き、該樹脂製シートの打ち
抜き孔に前記金属シートの小片を前記両導体層に接触さ
せて位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴として
いる。両面に導体層を有するフィルド・ビア付き樹脂シ
ートを容易に製造できる。
【００１５】さらに本発明では、ビア内部に金属が満た
されたフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法に
おいて、ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金
型を用い、両面に導体層が形成された樹脂製シートに所
要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、前記ベース
上に前記打ち抜き孔が形成された樹脂製シートと導電性
金属シートとを、樹脂製シートをベース側にして重ね合
わせて供給する供給工程と、前記ポンチを前記ベースに
対して相対的に接離動させて導電性金属シートを打ち抜
き、打ち抜かれた金属シートの小片を前記樹脂製シート
にあらかじめ形成された打ち抜き孔に前記両導体層に接
触させて位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴と
している。両面に導体層を有するフィルド・ビア付き樹
脂シートを容易かつ確実に製造できる。
【００１６】また本発明では、ビア内部に金属が満たさ
れたフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法にお
いて、ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型
を用い、該ベース上に樹脂製シートと該樹脂製シートよ
りも厚い導電性金属シートとを、樹脂製シートをベース
側にして重ね合わせて供給する供給工程と、前記ポンチ
を前記ベースに対して相対的に接離動させて導電性金属
シートを打ち抜き、打ち抜かれた金属シートの小片によ
り前記樹脂製シートを打ち抜き、該樹脂製シートの打ち
抜き孔に前記金属シートの小片を先端が該打ち抜き孔外
方に突出するように位置させる打ち抜き工程とを含むこ
とを特徴としている。フィルド・ビアがシート外方に突
出するので、この突出したフィルド・ビア部分を外部接
続端子として利用できる樹脂シートを容易に製造でき
る。
【００１７】さらに本発明では、ビア内部に金属が満た
されたフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法に
おいて、ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金
型を用い、樹脂製シートに所要パターンで打ち抜き孔を
形成する工程と、前記ベース上に前記打ち抜き孔を形成
した樹脂製シートと該樹脂製シートよりも厚い導電性金
属シートとを、樹脂製シートをベース側にして重ね合わ
せて供給する供給工程と、前記ポンチを前記ベースに対
して相対的に接離動させて導電性金属シートを打ち抜
き、打ち抜かれた金属シートの小片を前記樹脂製シート
にあらかじめ形成された打ち抜き孔に先端が該打ち抜き
孔外方に突出するように位置させる打ち抜き工程とを含
むことを特徴としている。シート外方に突出するフィル
ド・ビアを有する樹脂シートをさらに容易かつ確実に製
造できる。
【００１８】また本発明では、ビア内部に金属が満たさ
れたフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法にお
いて、ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型
を用い、該ベース上に片面に導体層が形成された樹脂製
シートと該樹脂製シートよりも厚い導電性金属シートと
を、樹脂製シートをベース側にして重ね合わせて供給す
る供給工程と、前記ポンチを前記ベースに対して相対的
に接離動させて導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜か
れた金属シートの小片により前記樹脂製シートを打ち抜
き、該樹脂製シートの打ち抜き孔に前記金属シートの小
片を前記導体層に接触させて、かつ先端が該打ち抜き孔
外方に突出するように位置させる打ち抜き工程とを含む
ことを特徴としている。片面に導体層が形成され、かつ
フィルド・ビアを有する樹脂シートを容易に提供でき
る。
【００１９】さらに本発明では、ビア内部に金属が満た
されたフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法に
おいて、ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金
型を用い、片面に導体層が形成された樹脂製シートに所
要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、前記ベース
上に前記打ち抜き孔が形成された樹脂製シートと該樹脂
製シートよりも厚い導電性金属シートとを、樹脂製シー
トをベース側にして重ね合わせて供給する供給工程と、
前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた金属シート
の小片を前記樹脂製シートにあらかじめ形成された打ち
抜き孔に前記導体層に接触させて、かつ先端が該打ち抜
き孔外方に突出するように位置させる打ち抜き工程とを
含むことを特徴としている。片面に導体層が形成され、
かつフィルド・ビアを有する樹脂シートをさらに容易か
つ確実に提供できる。
【００２０】前記本発明のフィルド・ビアを有する樹脂
シートの製造方法では、導電性金属シートとして、はん
だシート、銅シート、もしくは金属の表面にはんだめっ
き層が形成されたシートを用いる。また本発明のフィル
ド・ビアを有する樹脂シートの製造方法では、前記樹脂
製シートとして、ポリイミド製シートを用いる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフィルド・ビ
アを有する樹脂シートの製造方法の好適な実施の形態に
ついて添付図面と共に詳述する。 （第１の実施の形態）図１はフィルド・ビアを有する樹
脂シートの製造工程の第１の実施の形態を示す。ポンチ
１０が形成された上型１２と、ポンチ１０に対応する位
置にダイス孔１４が形成された下型（ベース）１６とを
有する金型を用いる。そして、図１（ａ）に示すように
ベース１６上に樹脂製シート１８と樹脂製シート１８と
同じ厚さか樹脂製シート１８より若干厚めの導電性金属
シート４４とを、樹脂製シート１８を下型１６側にして
重ね合わせて下型１６上に供給する。
【００２２】樹脂製シート１８は、ポリイミド製シート
を用いる。また導電性金属シート４４は、はんだシー
ト、銅シート、あるいは金属シートにはんだめっき層を
形成したシートを用いる。
【００２３】次に、上型１２を下降させ、図１（ｂ）に
示すように導電性金属シート４４と樹脂製シート１８を
ポンチ１０で打ち抜く。この際、上型１２のストローク
は、ポンチ１０の下端が導電性金属シート４４の下面と
略一致する位置まで下降し、それ以上は下降しないよう
に制御される。つまり、ポンチ１０は導電性金属シート
４４は貫通するが、樹脂製シート１８には達しない。し
かしながら、樹脂製シート１８は、ポンチ１０で打ち抜
かれてポンチ１０によって下方へ押動された導電性金属
シート４４の小片４６によって打ち抜かれ、打ち抜き孔
（ビア）２０が形成されると同時に、この小片４６が打
ち抜き孔２０内にとどまる（位置する）。よって、打ち
抜き孔２０が小片４６で充填されて構成されたフィルド
・ビア２４が形成される。
【００２４】次に、図１（ｃ）に示すように、上型１２
を上昇させる。次に、導電性金属シート４４を取り外す
ことによって、図１（ｄ）に示すような小片４６が充填
されたフィルド・ビア２４を有する樹脂製シート１８が
できる。なお、上型１２と下型１６とは相対的に接離動
させればよい。すなわち、下型１６を駆動するようにし
てもよいし、上型１２と下型１６の双方を駆動するよう
にしてもよい。
【００２５】ここで、導電性金属シート４４の厚さと樹
脂製シート１８の厚さが略同じであるから、樹脂製シー
ト１８に、導電性金属シート４４の小片４６によって形
成されるフィルド・ビア２４の上端と下端は、樹脂製シ
ート１８の上面と下面に略面一になる。なお実際には、
フィルド・ビア２４は小片４６が樹脂製シート１８を打
ち抜く際に加わる抵抗により先端（下端）が若干丸みを
帯びた形状となる。導電性金属シート４４がはんだなど
の柔らかい金属シートのときは、プレス加工の際若干潰
される傾向にある。よって、導電性金属シート４４の方
が樹脂製シート１８よりも若干厚めのものを用い、潰さ
れた際にフィルド・ビア２４が樹脂製シート１８の上面
と下面に略面一になるように調整するとよい。
【００２６】上記のように本実施の形態によれば、従来
の導体ペーストを印刷してフィルド・ビア２４を形成す
る方法に比べて、打ち抜き孔２０の形成と同時に強制的
にポンチ１０で小片４６をこの打ち抜き孔２０内に位置
させるため、容易かつ確実に打ち抜き孔２０内に導体で
ある小片４６を充填させる（フィルする）ことが可能と
なる。
【００２７】なお、図１では説明のために、上型１２と
下型１６にはそれぞれ１つずつのポンチ１０とダイス孔
１４が形成されたものとなっているが、実際には樹脂製
シート１８に形成するフィルド・ビアの数だけ形成する
構成とすることも可能であり、この構成とすれば一回の
金型のプレス動作によって樹脂製シート１８にフィルド
・ビアを形成することができ、フィルド・ビア形成時間
が短縮できる。
【００２８】図２は製造されたフィルド・ビア２４を有
する樹脂製シート１８の一例を示す平面図である。樹脂
製シート１８、導電性金属シート４４に長尺なものを使
用し、順送金型を用いることにより、所要パターンのフ
ィルド・ビア２４が形成された樹脂製シート１８を連続
して製造できる。１９は位置決め用、送り用の孔であ
る。
【００２９】この製造方法によって製造された、フィル
ド・ビア２４を有する樹脂製シート１８は種々の電気材
料として使用することができる。例えば、樹脂製シート
１８の片面に導体層を形成し、この導体層をエッチング
して、フィルド・ビア２４に電気的に接続した配線パタ
ーンを形成する（図示せず）。この配線パターンを形成
した樹脂製シート１８はそのままで例えばフレキシブル
プリント配線基板（ＦＰＣ）として使用できる。またこ
の配線パターンを形成した樹脂製シート１８をフィルド
・ビアによって配線パターン間の導通をとりつつ複数枚
積層するようにすれば多層の配線基板に製造できる（図
示せず）。
【００３０】もちろん図１７（ａ）に示す従来例と同様
の方法により、樹脂製シート１８の両面にめっき法によ
り、あるいは金属箔を貼着することにより導体層２６を
形成し、この導体層２６をエッチングして、両面に第１
パッド２８と第２パッド３２と第１配線パターン３０と
第２配線パターン３４を形成し、半導体チップ３６を搭
載すると共に、外部接続端子４０を取り付けて半導体装
置４２とすることができる。
【００３１】図３は製造用金型の他の例を示す概略的な
断面図である。この金型では、上型１２に押さえ板１５
を設けている。押さえ板１５は可動板１１にスプリング
１３により吊持され、ガイドポール１７にガイドされて
可動板１１に対して接離可能になっている。押さえ板１
５には、ポンチ１０が通過可能な孔２１が設けられ、こ
の孔２１の周囲に４個の押さえ突起２３が設けられてい
る。
【００３２】上型１２が下降すると、ポンチ１０よりも
先に押さえ突起２３により導電性金属シート４４が押さ
えつけられ、なおも上型１２が下降するとポンチ１０に
より金属シート４４が打ち抜かれる。このように、金属
シート４４の打ち抜く部分の周囲をあらかじめ押さえ突
起２３により押さえた状態でポンチ１０により金属シー
ト４４を打ち抜くことにより、打ち抜く際の金属シート
４の伸びを抑えることができ、小片４６の体積を所要量
に確保できる利点がある。すなわち、金属シート４４が
はんだなどの柔らかい金属のときは、打ち抜きの際に伸
びが生じ、小片４６が薄くなる可能性があるが、周囲を
押さえ突起２３で押さえることにより伸びを防止できる
のである。図４は、押さえ突起２３と小片４６との位置
関係を模式的に示し、小片４６の周囲を４個所押さえ突
起２３で押さえるようにしているが、もちろんこれに限
定されるものではない。
【００３３】（第２の実施の形態）図５は第２の実施の
形態を示す。本実施の形態でも、図１あるいは図３に例
示する金型を用いるが金型の図示は省略する。また用い
る樹脂製シート１８や導電性金属シート４４は第１の実
施の形態と同じ材質のものを使用できる。なお、後記す
る第３の実施の形態以下でも、金型や樹脂製シート１
８、導電性金属シート４４は同じものを使用できる。
【００３４】本実施の形態では、図５（ａ）に示すよう
に、まず樹脂製シート１８のみを金型内に供給し、樹脂
製シート１８に打ち抜き孔２０を形成する。次いで図５
（ｂ）に示すように、打ち抜き孔２０を形成した樹脂製
シート１８を同じ位置に止めたまま樹脂製シート１８上
に導電性金属シート４４を供給し、再度上型１２を下降
させて金属シート４４を打ち抜き、打ち抜いた小片４６
を打ち抜き孔２０内に押し込むようにするのである。こ
のようにして図５（ｃ）に示すように、フィルド・ビア
２４が形成された樹脂製シート１８を得ることができ
る。
【００３５】この樹脂製シート１８も上記と同様な用途
に使用できることはもちろんである。本実施の形態で
は、あらかじめ樹脂製シート１８に打ち抜き孔２０を形
成するので、金属シート４４を打ち抜く２回目のプレス
の際金属シート４４に無理な力が加わらず、伸びや潰れ
のほとんど無い小片４６（フィルド・ビア２４）に打ち
抜くことができ、打ち抜き孔２０に密に金属を充填でき
る。特に金属シート４４がはんだなどの柔らかい金属シ
ートの場合に有効である。
【００３６】（第３の実施の形態）図６は第３の実施の
形態を示す。本実施の形態では、片面に銅箔などの導電
層２６を形成した樹脂製シート１８を用いる。図６
（ａ）に示すように、この樹脂製シート１８の導電層２
６上に金属シート４４を重ね合わせた状態で、樹脂製シ
ート１８を下型１６側にして金型内に供給する。そして
上型１２を下降させて金属シート４４を打ち抜き、この
打ち抜いた小片４６により導電層２６、樹脂製シート１
８が打ち抜かれ、この打ち抜き孔２０内に小片４６が止
まることにより、図６（ｂ）に示すように、フィルド・
ビア２４（小片４６）を有する樹脂製シート１８を得る
ことができる。導電層２６は薄いものであるため、小片
４６がはんだなどの柔らかい金属であっても、導電層２
６、樹脂製シート１８を打ち抜くことができる。
【００３７】導電層２６はフィルド・ビア２４と接触し
て電気的に導通している。導電層２６を所要のパターン
にエッチング加工して、フィルド・ビア２４に電気的に
接続する配線パターンを有する樹脂製シート１８に形成
できる（図示せず）。この樹脂製シート１８は単体でＦ
ＰＣ等の回路基板として使用できる他、複数枚積層して
多層回路基板として用いることもできる。
【００３８】（第４の実施の形態）図７は第４の実施の
形態を示す。本実施の形態では、図７（ａ）に示すよう
に、第２の実施の形態と同様にして、まず導電層２６が
片面側に形成された樹脂製シート１８を金型内に供給し
て、樹脂製シート１８に打ち抜き孔２０を形成する。次
いで図７（ｂ）に示すように、樹脂シート１８上に金属
シート４４を供給し、プレス加工して金属シート４４を
打ち抜き、打ち抜かれた小片４６を樹脂シート１８の打
ち抜き孔２０内に押し込むようにするのである。
【００３９】これにより、図７（ｃ）に示すように、第
３の実施の形態と同様な、フィルド・ビア２４（小片４
６）を有する樹脂製シート１８が容易に製造できる。本
実施の形態でも、あらかじめ樹脂製シート１８に打ち抜
き孔２０を形成して、この打ち抜き孔２０内に第２のプ
レス加工によって打ち抜いた金属シート４４の小片４６
を押し込むようにしているので、小片４６をほとんど変
形させることなく打ち抜き孔２０内に位置させることが
できる。したがってフィルド・ビア２４と導電層２６と
の接続を良好に確保できる。
【００４０】（第５の実施の形態）図８は第５の実施の
形態を示す。本実施の形態では両面に導電層２６が形成
された樹脂製シート１８を用いる。図８（ａ）に示すよ
うに、この樹脂製シート１８に金属シート４４を重ね合
わせた状態で樹脂製シート１８を下型１６側にして金型
内に供給する。次いで上記と同様にプレス加工して、金
属シート４４を打ち抜く。打ち抜かれた小片４６が両導
電層２６および樹脂製シート１８を打ち抜き、小片４６
が打ち抜き孔２０内に止まることによって、図８（ｂ）
に示すように。フィルド・ビア２４（小片４６）を有す
る樹脂製シート１８を得ることができる。
【００４１】フィルド・ビア２４は両導電層２６と接触
している。両導電層２６を所要の配線パターンにエッチ
ング加工することによって、回路基板あるいは半導体装
置として用いることができる。なお、この場合前記した
ようにフィルド・ビア（小片）２４の先端（下端）側が
若干丸みを帯び、図８（ｃ）に示すように導電層２６と
の接続が不完全になるおそれがある。この場合には図８
（ｄ）に示すように楔形ポンチ（図示せず）を丸みを帯
びた頭部に打ち込み、該頭部を外方に押し広げ、導電層
２６との接続を確実なものとするのが好ましい。
【００４２】（第６の実施の形態）図９は第６の実施の
形態を示す。本実施の形態でも両面に導電層２６が形成
された樹脂製シート１８を用いる。図９（ａ）に示すよ
うに、まずこの樹脂製シート１８を金型内に供給して、
樹脂製シート１８に打ち抜き孔２０を形成する。次いで
図９（ｂ）に示すように、樹脂シート１８上に金属シー
ト４４を供給し、プレス加工して金属シート４４を打ち
抜き、打ち抜かれた小片４６を樹脂シート１８の打ち抜
き孔２０内に押し込むようにするのである。
【００４３】これにより、図８（ｂ）の第５の実施の形
態と同様な、フィルド・ビア２４（小片４６）を有する
樹脂製シート１８が容易に製造できる。本実施の形態で
も、あらかじめ樹脂製シート１８に打ち抜き孔２０を形
成して、この打ち抜き孔２０内に第２のプレス加工によ
って打ち抜いた金属シート４４の小片４６を押し込むよ
うにしているので、小片４６をほとんど変形させること
なく打ち抜き孔２０内に位置させることができる。した
がってフィルド・ビア２４と両導電層２６との接続を良
好に確保できる。
【００４４】（第７の実施の形態）図１０は第７の実施
の形態を示す。本実施の形態の特徴点は、ベース１６上
に載置する導電性金属シートの厚さＤ 2 を、樹脂製シー
トの厚さＤ1 よりも厚くしている点にある。ベース１６
上に樹脂製シート１８と導電性金属シート４４を重ね合
わせて載置し、上型１２を下降させ、導電性金属シート
４４を樹脂製シート１８をポンチ１０で打ち抜く。ポン
チ１０の下端が導電性金属シート４４の下面と略一致す
る位置まで下降し、それ以上は下降しないように制御す
る。
【００４５】打ち抜かれた金属シート４４の小片４６
は、樹脂シート１８を打ち抜く。本実施の形態では、金
属シート４４が樹脂シート１８よりも十分に厚いから、
図１０（ａ）に示すように、樹脂製シート１８の打ち抜
き孔２０内に、打ち抜かれた金属シート４４の小片４６
が、その下端が打ち抜き孔２０から突出した状態（樹脂
製シート１８の下面から突出した状態）で位置する。し
たがって、図１０（ｂ）に示すように下端が樹脂製シー
ト１８の下面から突出すると共に、上端が樹脂製シート
１８の上面と略面一の小片４６から成るフィルド・ビア
２４を有する樹脂製シート１８ができる。
【００４６】この製造方法によってフィルド・ビア２４
が形成された樹脂製シート１８を用いて半導体装置を製
造する場合について図１１により説明する。あらかじめ
打ち抜き孔２０の形成位置を、外部接続端子４０の形成
位置に一致させることによって、樹脂製シート１８の打
ち抜き孔２０から突出する導電性金属シートの小片４６
の下端を、外部接続端子４０として使用することができ
る。樹脂シート１８の上面側に、フィルド・ビア２４の
上端と接続する、パッド２８を含む配線パターン３０を
形成し、パッド２８に半導体チップ３６を搭載して半導
体装置として用いることができる。
【００４７】樹脂製シート１８の下面側に配線パターン
やバンプを形成する必要がないから、製造工程を簡略化
できる。また、樹脂製シート１８の打ち抜き孔２０から
突出する導電性金属シートの小片４６の下端は、樹脂製
シート１８に打ち抜き孔２０を形成する際に、下端面
が、中央が周縁部分よりも突出する曲面状に形成され
る。このため、本実施の形態のように外部接続端子とし
て使用し、実装基板上へはんだ付けして搭載する際に、
はんだによるセルフアライメントが作用し易くなり、正
確な位置に搭載することができるメリットもある。この
ように本実施の形態におけるフィルド・ビア２４を有す
る樹脂製シート１８は、回路基板の、実装基板への実装
側の最表層の基板材料として使用できる。
【００４８】（第８の実施の形態）図１２は第８の実施
の形態を示す。本実施の形態では、上記第７の実施の形
態において、図１２（ａ）に示すように、まず樹脂製シ
ート１８を金型内に供給して、樹脂製シート１８に打ち
抜き孔２０を形成する。次いで図１２（ｂ）に示すよう
に、樹脂シート１８上に、樹脂製シート１８よりも十分
に厚さの厚い金属シート４４を供給し、プレス加工して
金属シート４４を打ち抜き、打ち抜かれた小片４６を樹
脂シート１８の打ち抜き孔２０内に押し込むようにする
のである。
【００４９】この場合にも、図１０（ｂ）に示すのと同
様に、先端が打ち抜き孔２０の下方に突出するフィルド
・ビア２４を有する樹脂製シート１８を製造できる。本
実施の形態では、樹脂シート１８にあらかじめ打ち抜き
孔２０を形成するので、フィルド・ビア２４（小片４
６）を容易かつ確実に打ち抜き孔２０内に位置させるこ
とができる。
【００５０】（第９の実施の形態）図１３は第９の実施
の形態を示す。本実施の形態では、片面に銅箔などの導
電層２６を形成した樹脂製シート１８を用いる。図１３
（ａ）に示すように、この樹脂製シート１８の導電層２
６上に、樹脂製シート１８よりも十分に厚さの厚い金属
シート４４を重ね合わせた状態で、樹脂製シート１８を
下型１６側にして金型内に供給する。そして上型１２を
下降させて金属シート４４を打ち抜き、この打ち抜いた
小片４６により導電層２６、樹脂製シート１８が打ち抜
かれ、この打ち抜き孔２０内に小片４６が止まることに
より、図１３（ｂ）に示すように、フィルド・ビア２４
（小片４６）を有する樹脂製シート１８を得ることがで
きる。導電層２６は薄いものであるため、小片４６がは
んだなどの柔らかい金属であっても、導電層２６、樹脂
製シート１８を打ち抜くことができる。
【００５１】導電層２６はフィルド・ビア２４と接触し
て電気的に導通している。またフィルド・ビア２４の先
端（下端）はシート下方に突出している。導電層２６を
所要のパターンにエッチング加工して、フィルド・ビア
２４に電気的に接続する配線パターンを有する樹脂製シ
ート１８に形成できる（図示せず）。この樹脂製シート
１８も回路基板の、実装基板への実装側の最表層の基板
材料として使用できる。
【００５２】（第１０の実施の形態）図１４は第１０の
実施の形態を示す。本実施の形態では、図１４（ａ）に
示すように、まず導電層２６が片面側に形成された樹脂
製シート１８を金型内に供給して、樹脂製シート１８に
打ち抜き孔２０を形成する。次いで図１４（ｂ）に示す
ように、この樹脂シート１８上に、樹脂シート１８より
も厚さが十分厚い金属シート４４を供給し、プレス加工
して金属シート４４を打ち抜き、打ち抜かれた小片４６
を樹脂シート１８の打ち抜き孔２０内に押し込むように
するのである。
【００５３】これにより、図１３（ｂ）と同様に、先端
がシート下方に突出するフィルド・ビア２４（小片４
６）を有する樹脂製シート１８が容易に製造できる。本
実施の形態でも、あらかじめ樹脂製シート１８に打ち抜
き孔２０を形成して、この打ち抜き孔２０内に第２のプ
レス加工によって打ち抜いた金属シート４４の小片４６
を押し込むようにしているので、小片４６をほとんど変
形させることなく打ち抜き孔２０内に位置させることが
できる。したがってフィルド・ビア２４と導電層２６と
の接続を良好に確保できる。
【００５４】なお、図１０、図１２、図１３に示すもの
において、図１５に示すようにフィルド・ビア２４の両
頭部を潰し、頭部を傘状に外方に広げることにより、打
ち抜き孔２０からの抜け止めをしたり、導電層との接続
をさらに確実なものにすることも良好である。
【００５５】以上、本発明の好適な実施の形態について
種々述べてきたが、本発明で製造される樹脂シートは、
サーマルビアのように熱を伝達するフィルド・ビアを有
する樹脂シートとしても使用することができる。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、１回の
プレス加工で孔明けとフィルド・ビアの充填とが同時に
行え、製造工程が簡略化でき、コストの削減が図れる。
あるいはあらかじめ樹脂シートに打ち抜き孔を形成する
ようにすれば、第２のプレスにて容易かつ確実に小片を
打ち抜き孔内に位置させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の工程を示す説明図である。
【図２】製造されたフィルド・ビア付き樹脂シートの概
略を示す平面図である。
【図３】金型の他の実施例を示す断面説明図である。
【図４】金型の押さえ突起と小片との位置関係を示す説
明図である。
【図５】第２の実施の形態の工程を示す説明図である。
【図６】第３の実施の形態の工程を示す説明図である。
【図７】第４の実施の形態の工程を示す説明図である。
【図８】第５の実施の形態の工程を示す説明図である。
【図９】第６の実施の形態の工程を示す説明図である。
【図１０】第７の実施の形態の工程を示す説明図であ
る。
【図１１】フィルド・ビアの突出部を外部接続端子とし
て用いた半導体装置の説明図である。
【図１２】第８の実施の形態の工程を示す説明図であ
る。
【図１３】第９の実施の形態の工程を示す説明図であ
る。
【図１４】第１０の実施の形態の工程を示す説明図であ
る。
【図１５】フィルド・ビアの頭部を潰した状態の説明図
である。
【図１６】従来のフィルド・ビア形成方法を示す説明図
である。
【図１７】半導体装置の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ ポンチ １４ ダイス孔 １６ ベース（下型） １８ 樹脂製シート ２０ 打ち抜き孔 ２４ フィルド・ビア ４４ 導電性金属シート ４６ 小片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 中川 隆司 (56)参考文献 特開 平６−291434（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−190298（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−199632（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−52999（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−134495（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−222838（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−293950（ＪＰ，Ａ) 特公 昭46−31566（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 3/40 - 3/42 H05K 3/00 H05K 3/46 B26F 1/00

Claims (22)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ビア内部に金属が満たされたフィルド・
    ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用
    い、該ベース上に、ポリイミド製シートに、ハンダシー
    ト、銅シートおよび表面にハンダメッキ層が形成された
    金属シートよりなる群から選ばれる導電性金属シート
    を、該ポリイミド製シートをベース側にして直接重ね合
    わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片により前記ポリイミド製シートを打ち抜
    き、該ポリイミド製シートの打ち抜き孔に前記導電性金
    属シートの小片を位置させる打ち抜き工程とを含むこと
    を特徴とするフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造
    方法。
  2. 【請求項２】 前記打ち抜き孔内に位置する小片に電気
    的に接続する配線パターンを前記ポリイミド製シートの
    片面に形成する工程を含むことを特徴とする請求項１記
    載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記打ち抜き孔内に位置する小片に電気
    的に接続する配線パターンを前記ポリイミド製シートの
    両面に形成する工程を含むことを特徴とする請求項１記
    載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法。
  4. 【請求項４】 ビア内部に金属が満たされたフィルド・
    ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用い
    て、ポリイミド製シートに所要パターンで打ち抜き孔を
    形成する工程と、 前記ベース上に前記打ち抜き孔を形成したポリイミド製
    シートに、ハンダシート、銅シートおよび表面にハンダ
    メッキ層が形成された金属シートよりなる群から選ばれ
    る導電性金属シートを、該ポリイミド製シートをベース
    側にして直接重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片を前記ポリイミド製シートにあらかじめ形
    成された打ち抜き孔内に位置させる打ち抜き工程とを含
    むことを特徴とするフィルド・ビアを有する樹脂シート
    の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記打ち抜き孔内に位置する小片に電気
    的に接続する配線パターンを前記ポリイミド製シートの
    片面に形成する工程を含むことを特徴とする請求項４記
    載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記打ち抜き孔内に位置する小片に電気
    的に接続する配線パターンを前記ポリイミド製シートの
    両面に形成する工程を含むことを特徴とする請求項４記
    載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法。
  7. 【請求項７】 ビア内部に金属が満たされたフィルド・
    ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用い
    て、該ベース上に片面に導体層が形成されたポリイミド
    製シートに、ハンダシート、銅シートおよび表面にハン
    ダメッキ層が形成された金属シートよりなる群から選ば
    れる導電性金属シートを、ポリイミド製シートをベース
    側にして直接重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片により前記ポリイミド製シートを打ち抜
    き、該ポリイミド製シートの打ち抜き孔に前記導電性金
    属シートの小片を前記導体層に接触させて位置させる打
    ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド・ビアを
    有する樹脂シートの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記導体層を所要の配線パターンに形成
    するエッチング工程を含むことを特徴とする請求項７記
    載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法。
  9. 【請求項９】 ビア内部に金属が満たされたフィルド・
    ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用
    い、片面に導体層が形成されたポリイミド製シートに所
    要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、 前記ベース上に前記打ち抜き孔が形成されたポリイミド
    製シートに、ハンダシート、銅シートおよび表面にハン
    ダメッキ層が形成された金属シートよりなる群から選ば
    れる導電性金属シートを、ポリイミド製シートをベース
    側にして直接重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片を前記ポリイミド製シートにあらかじめ形
    成された打ち抜き孔に前記導体層に接触させて位置させ
    る打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド・ビ
    アを有する樹脂シートの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記導体層を所要の配線パターンに形
    成するエッチング工程を含むことを特徴とする請求項９
    記載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法。
  11. 【請求項１１】 ビア内部に金属が満たされたフィルド
    ・ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用
    い、該ベース上に両面に導体層が形成されたポリイミド
    製シートに、ハンダシート、銅シートおよび表面にハン
    ダメッキ層が形成された金属シートよりなる群から選ば
    れる導電性金属シートを、ポリイミド製シートをベース
    側にして直接重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片により前記ポリイミド製シートを打ち抜
    き、該ポリイミド製シートの打ち抜き孔に前記導電性金
    属シートの小片を前記両導体層に接触させて位置させる
    打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド・ビア
    を有する樹脂シートの製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記両導体層を所要の配線パターンに
    形成するエッチング工程を含むことを特徴とする請求項
    １１記載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方
    法。
  13. 【請求項１３】 ビア内部に金属が満たされたフィルド
    ・ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用
    い、両面に導体層が形成されたポリイミド製シートに所
    要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、 前記ベース上に前記打ち抜き孔が形成されたポリイミド
    製シートに、ハンダシート、銅シートおよび表面にハン
    ダメッキ層が形成された金属シートよりなる群から選ば
    れる導電性金属シートを、ポリイミド製シートをベース
    側にして直接重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片を前記ポリイミド製シートにあらかじめ形
    成された打ち抜き孔に前記両導体層に接触させて位置さ
    せる打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド・
    ビアを有する樹脂シートの製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記両導体層を所要の配線パターンに
    形成するエッチング工程を含むことを特徴とする請求項
    １３記載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方
    法。
  15. 【請求項１５】 ビア内部に金属が満たされたフィルド
    ・ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用
    い、該ベース上にポリイミド製シートに、該樹脂製シー
    トよりも厚いハンダシート、銅シートおよび表面にハン
    ダメッキ層が形成された金属シートよりなる群から選ば
    れる導電性金属シートを、ポリイミド製シートをベース
    側にして直接重ね合わせて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片により前記ポリイミド製シートを打ち抜
    き、該ポリイミド製シートの打ち抜き孔に前記導電性金
    属シートの小片を先端が打ち抜き孔外方に突出するよう
    に位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴とするフ
    ィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記打ち抜き孔内に位置する小片の非
    突出側に電気的に接続する配線パターンを前ポリイミド
    製シートの片面に形成する工程を含むことを特徴とする
    請求項１５記載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの
    製造方法。
  17. 【請求項１７】 ビア内部に金属が満たされたフィルド
    ・ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用
    い、ポリイミド製シートに所要パターンで打ち抜き孔を
    形成する工程と、 前記ベース上に前記打ち抜き孔を形成したポリイミド製
    シートに、該ポリイミ ド製シートよりも厚いハンダシー
    ト、銅シートおよび表面にハンダメッキ層が形成された
    金属シートよりなる群から選ばれる導電性金属シート
    を、ポリイミド製シートをベース側にして直接重ね合わ
    せて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片を前記ポリイミド製シートにあらかじめ形
    成された打ち抜き孔に先端が該打ち抜き孔外方に突出す
    るように位置させる打ち抜き工程とを含むことを特徴と
    するフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記打ち抜き孔内に位置する小片の非
    突出側に電気的に接続する配線パターンを前記ポリイミ
    ド製シートの片面に形成する工程を含むことを特徴とす
    る請求項１７記載のフィルド・ビアを有する樹脂シート
    の製造方法。
  19. 【請求項１９】 ビア内部に金属が満たされたフィルド
    ・ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用
    い、該ベース上に片面に導体層が形成されたポリイミド
    製シートに、該ポリイミド製シートよりも厚いハンダシ
    ート、銅シートおよび表面にハンダメッキ層が形成され
    た金属シートよりなる群から選ばれる導電性金属シート
    を、ポリイミド製シートをベース側にして直接重ね合わ
    せて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片により前記ポリイミド製シートを打ち抜
    き、該ポリイミド製シートの打ち抜き孔に前記導電性金
    属シートの小片を前記導体層に接触させて、かつ先端が
    該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる打ち抜き
    工程とを含むことを特徴とするフィルド・ビアを有する
    樹脂シートの製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記導体層を所要の配線パターンに形
    成するエッチング工程を含むことを特徴とする請求項１
    ９記載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方
    法。
  21. 【請求項２１】 ビア内部に金属が満たされたフィルド
    ・ビアを有する樹脂シートの製造方法において、 ポンチとダイス孔を有するベースとを有する金型を用
    い、片面に導体層が形成されたポリイミド製シートに所
    要パターンで打ち抜き孔を形成する工程と、 前記ベース上に前記打ち抜き孔が形成されたポリイミド
    製シートに、該ポリイミド製シートよりも厚いハンダシ
    ート、銅シートおよび表面にハンダメッキ層が形成され
    た金属シートよりなる群から選ばれる導電性金属シート
    を、ポリイミド製シートをベース側にして直接重ね合わ
    せて供給する供給工程と、 前記ポンチを前記ベースに対して相対的に接離動させて
    導電性金属シートを打ち抜き、打ち抜かれた導電性金属
    シートの小片を前記ポリイミド製シートにあらかじめ形
    成された打ち抜き孔に前記導体層に接触させて、かつ先
    端が該打ち抜き孔外方に突出するように位置させる打ち
    抜き工程とを含むことを特徴とするフィルド・ビアを有
    する樹脂シートの製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記導体層を所要の配線パターンに形
    成するエッチング工程を含むことを特徴とする請求項２
    １記載のフィルド・ビアを有する樹脂シートの製造方
    法。
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