CN110958775B - 线路板的防焊孔的塞孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板的防焊孔的塞孔方法，其按照如下步骤进行：在线路板基板上设置的防焊孔的下端塞入第一盖帽后向防焊孔内注入油墨；在防焊孔中油墨注满后，在防焊孔的另一端塞入第二盖帽，将所述第二盖帽朝向所述第一盖帽一端按压至油墨从防焊孔中流出后将第二盖帽取下；在60‑100℃下对线路板预烤处理，时间为30‑60min。利用本发明的方法能够确保线路板的防焊孔被充分塞满，在油墨固化成型后，防焊孔内无断层、孔洞，且防焊孔不会发生孔裂。本发明的方法解决了线路板盖帽面孔裂不良率高导致的焊锡性不良率高的问题，由此大幅降低了产品的不良率。

Description

线路板的防焊孔的塞孔方法

技术领域

本发明涉及线路板制造工艺技术领域，具体涉及一种线路板的防焊孔的塞孔方法。

背景技术

为了便于线路板的组装和使用，在线路板的加工过程中，通常会在线路板上开设若干通孔，如用于与外部连接器固定的锁螺丝通孔，或是电子元件的引脚插接孔。在线路板加工时，必须对线路板上的通孔进行防焊处理，因为在将电子元件焊接于线路板上时，大多需要对线路板进行过锡处理，过锡处理是在锡炉中完成的，因而，在过锡前需要对线路板上的通孔进行塞孔处理，也即需要对线路板上的通孔进行防焊处理，否则极易造成锡液从线路板的通孔中流向线路板的非焊接面一侧，从而对线路板造成影响。

通常，对线路板的防焊孔的塞孔方式为向其中灌注油墨进行塞孔，但是，受油墨中气泡或其他因素的影响，油墨难以将整个防焊孔完全注满，孔油凹陷大，并造成结合处的气泡或裂痕，由此造成防焊孔处发生孔裂或是在防焊孔内部的油墨在固化成型后形成空腔，参见附图1和2所示，因而，在过锡时线路板的通孔中仍会进入部分锡液，由此造成线路板的虚焊、错焊，进而使得线路板的不良率大幅增加。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种线路板的防焊孔的塞孔方法。利用本发明的塞孔方法能够有效提高防焊孔中油墨的填充度，并可有效避免防焊孔开裂，因而有效解决由于防焊孔塞孔造成的产品不良率过高的问题。

本发明的线路板的防焊孔的塞孔方法，包括如下步骤：

(1)在线路板基板上设置的防焊孔的下端塞入第一盖帽后向防焊孔内注入油墨；

(2)在防焊孔中油墨注满后，在防焊孔的另一端塞入第二盖帽，将所述第二盖帽朝向所述第一盖帽一端按压至油墨从防焊孔中流出后将第二盖帽取下；

(3)在60-100℃下对线路板预烤处理，时间为30-60min。利用本发明的方法，在第二盖帽的挤压作用下，使得防焊孔内的油墨填充度好，填充后的防焊孔内无断层，能够有效降低线路板的焊锡性不良率。

进一步的，所述第二盖帽具有能伸入所述防焊孔内的压柱，所述压柱的外径小于所述防焊孔的直径。因而，在将第二盖帽向第一盖帽一端压入防焊孔时，油墨能从第二盖帽的边缘处溢出，由此确保防焊孔内的油墨无气泡，使得在预烤成型后的防焊孔内的油墨无孔洞。

更进一步的，在步骤(3)后还包括二次塞孔步骤，在步骤(2)中的防焊孔设置有所述第二盖帽一端的端部再次注入填充料后进行固化处理。

更进一步的，在进行二次塞孔时，在填充料从所述防焊孔中溢出后，对线路板的防焊孔处的填充料进行压平处理。

更进一步的，在预烤完毕后将第一盖帽取下。

更进一步的，在二次塞孔步骤中对填充料的固化温度为100-130℃，固化时间为15-20min。由于防焊孔内的大部分空间已经填注了油墨，因而，在二次塞孔时仅需短暂处理十几分钟即可实现对防焊孔端部的填充料被快速固化，同时，此步骤还可对已经预烤的油墨进一步固化，且在二次塞孔时，填充料能够进入已经预烤成型的油墨的间隙中，由此确保防焊孔具有较高的填充率。

更进一步的，在二次塞孔步骤中的所述填充料为油墨或树脂。

更进一步的，所述第一盖帽具有弹性，所述第一盖帽包括盖体和伸入所述防焊孔内的环状的卡接缘，所述卡接缘的厚度不超过所述防焊孔直径的十分之一。因而，最大程度的减少了第一盖帽占用的防焊孔的体积，使得防焊孔内的油墨填充充分。

更进一步的，还包括承载板，各个所述第一盖帽的所述盖体设置于所述承载板上，所述卡接缘与所述承载板垂直并向远离所述承载板延伸。

附图说明

图1为背景技术中的防焊孔发生孔裂的示意图；

图2为背景技术中的防焊孔的剖视结构示意图；

图3为本发明一较佳实施例的第一盖帽的立体结构示意图；

图4为本发明一较佳实施例的第一盖帽在设置于承载板上时的结构示意图；

图5为本发明一较佳实施例的第一盖帽和第二盖帽塞入线路板的防焊孔时的结构示意图；

图6为利用本发明的方法进行填充后的防焊孔的表面状态示意图；

图7为利用本发明的方法进行填充后的防焊孔的剖视结构示意图。

图中：

1-第一盖帽、11-盖体、12-卡接缘、2-承载板、3-第二盖帽、31-压柱。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

用于本发明线路板的防焊孔的塞孔方法中的第一盖帽采用具有弹性的硅橡胶材料制备，参见图3所示，第一盖帽1包括盖体11和能够伸入防焊孔内的环状的卡接缘12，卡接缘12的厚度不超过防焊孔直径的十分之一，因而，在将第一盖帽1塞入防焊孔内时，尽量减少了第一盖帽1占用的防焊孔的体积，使防焊孔被油墨充分填满。

参见图4所示，还包括用于固定本发明的第一盖帽1的承载板2，各个第一盖帽的盖体11设置于承载板2上，卡接缘12与承载板2垂直并向远离承载板2延伸，因而，可根据线路板上的防焊孔的开设位置相应的在承载板2上设置第一盖帽1，由此可实现快速在线路板上对多个防焊孔进行第一盖帽1的插接。参见图5所示，在本发明的防焊孔的上端插接的第二盖帽3具有能伸入防焊孔内的压柱31，压柱31的外径小于防焊孔的直径。

本发明的线路板的防焊孔的塞孔方法，按如下步骤进行：

(1)在线路板基板上设置的防焊孔的下端塞入第一盖帽后向防焊孔内注入油墨；

(2)在防焊孔中油墨注满后，在防焊孔的上端塞入第二盖帽，将第二盖帽朝向第一盖帽一端按压至油墨从防焊孔中流出后将第二盖帽取下；

(3)在60-100℃下对线路板预烤处理，时间为30-60min，预烤完毕后将第一盖帽取下；

(4)二次塞孔，在步骤(2)中的防焊孔的设置有第二盖帽一端的端部再次注入填充料至填充料从防焊孔中溢出后，对线路板的防焊孔处的填充料进行压平处理；

(5)固化处理，固化温度为100-130℃，固化时间为15-20min。

本发明的线路板的防焊孔的塞孔方法在步骤(4)的二次塞孔步骤中的填充料可选用油墨或树脂。

利用本发明的方法对线路板的防焊孔进行塞孔和固化处理后得到的塞孔外观如图5所示，对塞孔内部的填充度如图6所示，由图中可看出，利用本发明的方法对防焊孔填充后的防焊孔表面无裂痕，防焊孔内部无孔洞，无断层，防焊孔的填充率为90％以上。

利用本发明的方法，首先在第二盖帽的挤压作用下确保防焊孔内部的油墨被充分塞满，后续再通过二次塞孔步骤确保通孔的线路板的焊锡面一侧被充分填满。利用本发明的方法能够确保防焊孔被充分塞满，在油墨固化成型后，防焊孔内无断层、孔洞，且防焊孔不会发生孔裂。本发明的方法解决了线路板盖帽面孔裂不良率高导致的焊锡性不良率高的问题，由此大幅降低了产品的不良率。

以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在线路板基板上设置的防焊孔的下端塞入第一盖帽后向防焊孔内注入油墨；

(2)在防焊孔中油墨注满后，在防焊孔的另一端塞入第二盖帽，将所述第二盖帽朝向所述第一盖帽一端按压至油墨从防焊孔中流出后将第二盖帽取下；

(3)在60-100℃下对线路板预烤处理，时间为30-60min。

2.根据权利要求1所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，所述第二盖帽具有能伸入所述防焊孔内的压柱，所述压柱的外径小于所述防焊孔的直径。

3.根据权利要求2所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在步骤(3)后还包括二次塞孔步骤，在步骤(2)中的防焊孔设置有所述第二盖帽一端的端部再次注入填充料后进行固化处理。

4.根据权利要求3所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在进行二次塞孔时，在填充料从所述防焊孔中溢出后，对线路板的防焊孔处的填充料进行压平处理。

5.根据权利要求3所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在预烤完毕后将第一盖帽取下。

6.根据权利要求5所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在二次塞孔步骤中对填充料的固化温度为100-130℃，固化时间为15-20min。

7.根据权利要求3所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，在二次塞孔步骤中的所述填充料为油墨或树脂。

8.根据权利要求1所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，所述第一盖帽具有弹性，所述第一盖帽包括盖体和伸入所述防焊孔内的环状的卡接缘，所述卡接缘的厚度不超过所述防焊孔直径的十分之一。

9.根据权利要求8所述的线路板的防焊孔的塞孔方法，其特征在于，还包括承载板，各个所述第一盖帽的所述盖体设置于所述承载板上，所述卡接缘与所述承载板垂直并向远离所述承载板延伸。

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