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JP3198779B2 - 半導体圧力検出器の製造方法 - Google Patents

半導体圧力検出器の製造方法

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JP3198779B2
JP3198779B2 JP03435994A JP3435994A JP3198779B2 JP 3198779 B2 JP3198779 B2 JP 3198779B2 JP 03435994 A JP03435994 A JP 03435994A JP 3435994 A JP3435994 A JP 3435994A JP 3198779 B2 JP3198779 B2 JP 3198779B2
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pressure
housing
detection chamber
oil
manufacturing
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之啓 加藤
善文 渡辺
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Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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Priority to US08/394,300 priority patent/US5595939A/en
Priority to DE19507143A priority patent/DE19507143B4/de
Priority to FR9502431A priority patent/FR2716970B1/fr
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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  • Pressure Sensors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールダイヤフラムで
封止された圧力検出室内に絶縁性オイル等の圧力伝達媒
体を封入した、所謂シールダイヤフラム型の液封型半導
体圧力検出器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、シールダイヤフラム型の液封型半導
体圧力検出器として、本出願人は特願平６−６２６９号
にて図７に示すものを既に出願している。図７におい
て、半導体感圧素子１がコネクタハウジング３の凹部に
配置され、シールダイヤフラム５が接合された本体ハウ
ジング４を着設した後、封入孔３ｂより真空封入等で封
入したフロロシリコーンオイル等の圧力伝達媒体として
作用する封入液７を充填し圧力検出室を構成する。封入
液７充填後の封入孔３ｂは気密封止するが、その封止手
段として、球状のゴム（例えば、ゴムボール）または筒
形のゴムの円周上に突起を設けたパッキン等の弾性部材
１６を使用している。弾性部材１６は、封入孔３ｂに挿
入された後、スペーサ等の板状の小部材１７を介し突起
部３ａを熱かしめにより変形させて固定する。これによ
り、封入孔３ｂの気密封止が完了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の半導体圧力
検出器について本発明者らはさらに鋭意検討を試みた結
果、以下の点についてさらに改良が可能であることを見
いだした。即ち、封入孔を設けることは、その加工やス
ペースの確保のために構造が複雑化し圧力検出器の形状
も大きくなる傾向にある。又気密部がふえる意味でも製
品の信頼性が劣る結果となる。そして気密封止するため
の部材や工程も必要でありコストアップにつながってし
まう。
【０００４】そこで本発明は上記課題を解決するために
なされたものであり、封入孔を設けることなく封入液を
気密封止することができる半導体圧力検出器の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものであり、圧力伝達媒体を気密
封止する圧力検出室を有し、該圧力検出室は、凹部を有
する第１のハウジングと、第２のハウジングとを気密部
材を介して嵌合して構成される半導体圧力検出器の製造
方法であって、前記第１のハウジングの凹部に一定量の
圧力伝達媒体を注入する第１の工程と、前記気密部材を
介して前記第２のハウジングを嵌合して圧力検出室を形
成する第２の工程と、前記圧力検出室に対して圧力を印
加することにより、前記第２のハウジング嵌合時に前記
圧力検出室内に圧力伝達媒体と同時に封止された空気を
前記圧力伝達媒体に溶解させ消滅させる第３の工程とか
らなるという技術的手段を具備するものである。
【０００６】
【発明の作用効果】本発明によれば、第３の工程におい
て圧力検出室に対して圧力を印加することにより、第２
のハウジング嵌合時に圧力検出室内に圧力伝達媒体と同
時に封止された空気を圧力伝達媒中に溶解させ消滅させ
るようにしているので圧力検出室には圧力伝達媒体の封
入孔がなくとも圧力伝達媒体を封入できる。また封入孔
がある場合の圧力伝達媒体充填後の封入孔の気密封止も
不要となり、封止手段としての球状のゴム等、そしてこ
れらの固定手段も不要となり、液封型圧力検出器の構造
が簡略化され液封工程も単純化され、封入孔がある場合
に比べて顕著なコストダウンが可能となる。
【０００７】さらに第１の工程にて注入する一定量の圧
力伝達媒体は第３の工程終了時に圧力伝達媒体に内圧が
生じない量に設定されているか、もしくは所望の値に設
定しているので製造に起因する内圧の変化が生じること
もない。これにより感圧素子の精度、温度特性が良好
で、安価で生産性の高い封入孔のない圧力検出器が実現
できる。
【０００８】
【実施例】
（第１実施例）以下本発明を図に示す一実施例に従って
説明する。図１は本実施例の半導体圧力検出器の全体概
略を示す断面図である。感圧素子１はガラス台座２に陽
極接合されコネクタハウジング３の凹部に接着剤で固定
されている。金属製の本体ハウジング４には、薄い金属
製のシールダイヤフラム５と金属製の押さえ部材６が全
周溶接され、圧力導入孔４ｂの一端に気密接合されてい
る。コネクタハウジング３とシールダイヤフラム５を含
む本体ハウジング４の間で液封構造を構成し、その圧力
検出室の中は圧力伝達媒体であり封入液であるオイル７
が封入されている。信号伝達端子であるコネクタピン８
はコネクタハウジング３内に内部保持されるようにイン
サートモールドにより一体成形されており、さらにコネ
クタ樹脂の界面は接着剤１０で気密に封止されている。
コネクタハウジング３の凹部の外周と押さえ部材６の間
は気密部材であるＯリング９により気密となり、封入液
が漏れない構造になっている。コネクタピン８、接着剤
１０等の構成は本出願人の特願平６−６２６９号に詳細
を記載しているので、ここではそれらの詳細な説明は省
略する。
【０００９】尚、本実施例の圧力検出室を構成する凹部
は、従来の半導体圧力検出器の封入孔とは別のものであ
ることは言うまでもない。又、本実施例においては、感
圧素子１内に前記処理回路を集積化する処理回路ー体型
の感圧素子である一例を示している。又該処理回路を圧
力検出室内に設け、或は半導体圧力検出器の外部に配置
する構成とすることもできる。
【００１０】次にこのような構成の半導体圧力検出器に
おけるオイル７の封入方法について述べる。まず第１に
コネクタハウジング３の凹部にガラス台座２、感圧素子
１が設けられ、コネクタピン８との間でボンディングワ
イヤ１１により電気的に接続した後、Ｏリング９を図１
の位置に配置する。そしてコネクタハウジング３の感圧
素子１側を上にして（図１の上下を逆向きにする）、コ
ネクタハウジング３の凹部の上方からオイル７を一定重
量測っておき、ディスペンサ等にて定量注入する。また
コネクタハウジング３を重量計の上に載せオイル７を注
入して、一定重量増加時点で注入を止め、一定量のオイ
ル７量とすることもできる。この場合の一定量とは図１
のようにオイル７が気泡なく封入された場合、圧力検出
器として理想的なシールダイヤフラム形状になる量であ
り、後で述べる第３の工程終了時にオイル７に内圧が生
じない量であり、一般的にたわみのない状態のことであ
る。定量注入されたオイル７の液高さはＯリング９の上
端面よりやや低い高さとする。（工程１） 次に第２にシールダイヤフラム５が全周溶接された本体
ハウジング４を上から水平を保ったままコネクタハウジ
ング３に嵌合するようおろし、コネクタハウジング３の
上端面３ａと押さえ部材６が十分接するまで押え本体ハ
ウジング４の端面４ａを全周かしめて固定する。
【００１１】この時、押さえ部材６がＯリング９の上端
面の全周に接するとコネクタハウジング３、Ｏリング
９、押さえ部材６とシールダイヤフラム５により気密空
間が形成され、内部にオイル７と気泡が混在する状態と
なる。更に押さえ部材６がコネクタハウジング３の上端
面３ａと接するまで押し込むと、Ｏリング９は押しつぶ
されて変形し、内部の気泡もオイル７も密閉された状態
で、その容積のみ減少するので、圧力検出室の内圧は上
昇する。そして変形しやすいシールダイヤフラム５は感
圧素子１から離れる方向に膨らんだ状態となる。気泡は
圧力損失を生じるため次工程により気泡を除く処置をし
ている。尚これらの現象については後に述べる。（工程
２） そして第３に、圧力を圧力導入孔４ｂから印加すること
により、気泡をオイル７中に溶解させ、また気泡の一部
はハウジング３の樹脂や接着剤１０等やＯリング９等の
気密部材の高分子材料を通してコネクタ側より大気に放
散させ、気泡を消滅させている。これは高分子材料の分
子間を気体分子（気泡）が通過する効果を利用してい
る。すなわち高分子材料であるハウジング３の樹脂やＯ
リング９が、気体分子を通過させるが、分子量の大きい
オイルは通過させないというフィルタの役目をしてい
る。これによりシールダイヤフラム５の膨らみが消滅
し、理想状態（シールダイヤフラムのたわみのない状
態）とすることができる。（工程３） ここで本発明者らが試作検討を試みたところ、オイル７
としてフロロシリコンオイル、接着剤１０とＯリング９
としてシリコーンゴム、コネクタハウジング３としてア
クリル樹脂を用いた場合、３０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力印
加にて、約１０分で気泡が消滅することを確認した。
又、短時間で気泡を消滅させるには印加圧力を大きく
し、或は封入液７をあらかじめ減圧下で脱気しておく事
が有効であることも確認した。参考値として空気溶解度
は、オイル７としてシリコーンオイルの場合は １６〜
１９％ｖｏｌ、弗素オイルの場合は約６０％ｖｏｌであ
る。
【００１２】尚、実験においては気泡の消滅を確認する
ため、アクリル樹脂を用いたが、圧力検出器として構成
する上で比較的高い圧力で用いるには、ＰＰＳ樹脂やＰ
ＢＴ樹脂が望ましく、更にグラスファイバー等のフィラ
ー入りのものは信頼性が向上する。これらの材料（図示
せず）においても気泡の消滅が可能であることを実験で
確認している。
【００１３】このようなオイルの封入方法によれば、第
１のハウジングすなわちコネクタハウジング３に、第２
のハウジングすなわち本体ハウジング４を着設後にでき
る圧力検出室の体積と同等のオイル７を注入し、第２の
ハウジング４を着設し、その時同時に封止された気泡を
オイル７に溶解させ、またハウジング３の樹脂や接着剤
１０等の高分子材料を通してコネクタ側より大気に放散
させることにより、圧力検出室内に気泡が存在せず、初
期的な圧力検出室の内圧上昇もない良好な圧力検出器が
実現できる。
【００１４】また、コネクタハウジング３へオイル７を
注入した後、真空中（又は減圧下）で本体ハウジング４
を着設し液封することも可能である。この場合は大気に
移した時に気泡は消滅する。従って加圧によりオイル中
に空気層を溶解させる工程が不要となる。また圧力を圧
力導入孔４ｂから印加しシールダイヤフラム５を感圧素
子１側に変形させ、本体ハウジング４の着設時にオイル
７をあらかじめあふれさせて量を一定量まで減少させて
圧力検出室内の内圧上昇を抑えることもできる。
【００１５】尚、圧力検出室内容積に比べ気泡量が相対
的に多すぎ、気泡（空気）の透過係数の小さい樹脂材を
使用し、オイルを脱気していないと気泡を消滅させるの
に数時間以上要する。次に、図６を用いて工程２で述べ
た内圧上昇による温度特性劣化について説明する。内圧
上昇のない時は図６のＤの曲線となり、圧力検出室内圧
力は室温（２５度）でＡ点（圧力検出室内圧力Ｐ＝０）
であり、オイル７の熱膨張係数等による温度特性の傾き
をもつ。実使用温度範囲（−３０〜１２５度）におい
て、直線状の傾きとなっており、感圧素子１の抵抗変化
を電圧に変換する処理回路により等価的に温度特性の傾
きを補正（’の補正）してＤ’、すなわち温度特性の
ない圧力検出器を可能としている。
【００１６】しかしオイル７の量が過剰であり、図１に
おいてシールダイヤフラム５が感圧素子１から離れる方
向に膨らんでいる場合、圧力検出室内圧力は室温（２５
度）でＢ点（圧力検出室内圧力Ｐ＝正）となるＣの曲線
となり、直線状の傾きが高温側でくずれ、検出室内圧力
Ｐは急激に増加する。これはシールダイヤフラム５の変
位が小さい時、検出室内圧力は温度に対しほぼ比例関係
にあるが、変位が大きい時、比例関係がくずれ急激に検
出室内圧力が増加することを示している。従って前記の
処理回路により温度特性の傾き補正（の補正により
Ｃ’の曲線となる）或は出力のシフト（の補正）をし
ても高温側で温度特性を０にすることができない。
【００１７】このように内圧上昇により高温側で温度特
性劣化をひきおこしてしまうため、工程１，３に示すよ
うな処置を施すことが必要とされるのである。また気泡
が圧力検出室内に存在する時は、シールダイヤフラム側
から正圧，或は負圧を受圧しても気泡が圧縮或は膨張し
て、感圧素子に正確に圧力伝達できずに圧力損失を生じ
てしまう。このようなことからシールダイヤフラムから
の受圧分を正確に伝達するためには、封入液量が適当で
あり気泡が存在しないことが要求される。
【００１８】通常は以上のように室温で検出室内圧力が
０であることが望ましいが次のような場合もありうる。
１例として、実使用温度範囲を高温側にシフトした場
合、例えば２５〜１５０度のような場合は、検出室内圧
力と温度の比例関係がくずれる温度を１５０度以上に設
定することが必要となる。この時は、前記工程１での注
入量を前記一定量より少なくし、前記工程３終了時に検
出室内圧力が室温で負圧になるように設定すればよい。
すなわち図６において、Ｄの曲線を温度軸の正方向に平
行移動した曲線とすればよい。
【００１９】又、他の例として、前記感圧素子１の高温
での漏れ電流により、処理回路の方式によっては圧力検
出器の出力が高温で低下するものがある。この特性を補
正するため、検出室内圧力と温度の比例関係がくずれ急
激に検出室内圧力が増加する特性で相殺すれば、圧力検
出器の出力と温度の比例関係が確保できる。この時は、
前記工程１での注入量を前記一定量より多くし、前記工
程３終了時に検出室内圧力が室温で正圧になるように設
定すればよい。すなわち図６において、Ｄの曲線を温度
軸の負方向に平行移動した曲線とすればよい。
【００２０】以上のように圧力検出器の特性の要求に応
じて前記工程３終了時に検出室内圧力が室温で所望の値
となるよう設定すればよい。 （第２実施例）次にオイル７の封入方法についての第２
実施例を図２を用いて述べる。図２は、図１の圧力検出
室に着目しコネクタハウジング３を下側に配置した拡大
断面図を示す。
【００２１】第２実施例では、コネクタハウジング３に
突起３ｂを設け、それにより孔部３ｃを設けることを特
徴としている。この突起３ｂはＯリング９を配置する位
置（３ｃ）の感圧素子１側に、突起３ｂをＯリング９が
押しつぶされた体積を許容する位置に設けられる。まず
図２（ａ）に示すように前記第１実施例の工程１と同様
にコネクタハウジング３の凹部にオイル７を定量注入す
る。この時突起３ｂの外側すなわちＯリング９の配置部
分である孔部３ｃに流れこまないようにする。尚、オイ
ル７が気泡なく封入された場合の封入量は前記と同様圧
力検出器としてほぼ理想的なシールダイヤフラム形状に
なる量である。
【００２２】次に図２（ｂ）に示すように、シールダイ
ヤフラム５が押さえ部材６に全周溶接された本体ハウジ
ング４（図示せず）を上から水平を保ったままコネクタ
ハウジング３に嵌合するようおろし、コネクタハウジン
グ３の上端面３ａと押さえ部材６が十分接するまで押
え、前記と同様、本体ハウジング４の端面４ａ（図示せ
ず）を全周かしめて固定して、オイルの封入気密を完了
する。この時、Ｏリング９は初期的に波線形状の球であ
ったものが、押し潰されて実線の形状となる。
【００２３】以上のような半導体圧力検出器における突
起３ｂを設ける効果について以下に述べる。図６を用い
て述べたようにコネクタハウジング３の凹部に注入する
オイル７の量は重要であり、各工程終了後理想的なシー
ルダイヤフラム形状にすることが必要である。しかし図
１の説明中工程１及び２においてオイル７の定量注入
後、コネクタハウジング３の凹部とＯリング９の間から
漏れて該凹部の壁面に達していることから、本体ハウジ
ング４の着設時にその水平度が悪いと、オイル７が図１
におけるＯリング９の外側に漏れる量が増し、圧力検出
室内に封入されるオイル７の量が減少してしまう事とな
る。そこで図２の突起３ｂを設けることにより、本体ハ
ウジング４の着設時に突起３ｂの上面を伝わって漏れる
可能性があるがオイル７はＯリング９で止まる。この漏
れ量は一定量であるのでこれを考慮しておけば、一定量
のオイル７量が確保され、圧力検出室内内圧の変化につ
ながることがない。
【００２４】（第３実施例）次にオイル７の封入方法に
ついての第３実施例を図３を用いて述べる。図３は、図
１の圧力検出室に着目した拡大断面図を示す。第３実施
例ではシールダイヤフラム５が全周溶接された押え部材
６の内側端面部は円周状にへこみ部６ａを設けたことを
特徴としている。
【００２５】まず図１を用いて述べた前記第１実施例の
封入方法と同じように、コネクタハウジング３の感圧素
子１側を下にして、前記のような空気溶解度の高いオイ
ル７をＯリングのほぼ最大高さまで注入し、その後減圧
下（負圧）で脱気する。そして図３（ａ）に示すよう
に、シールダイヤフラム５及び押え部材６が固定された
本体ハウジング４を上からかぶせる。へこみ部６ａの先
端からシールダイヤフラム５の間は空気層１２が確保さ
れ、コネクタハウジング３と本体ハウジング４を密着さ
せていくとまずへこみ部６ａの先端がオイル７に接し、
オイル７をＯリング９と押え部材６のすきまからあふれ
出させる。図３（ａ）は封入液７があふれでている様子
を示す。そしてＯリング９と押え部材６が接するまであ
ふれ出た後、漏れは止まる。
【００２６】そして図３（ｂ）に示すように、コネクタ
ハウジング３の上端面３ａと押さえ部材６が十分接する
まで押え、Ｏリング９が押しつぶされた状態とした後、
前記のように本体ハウジング４の端面を全周かしめて固
定する。この時、Ｏリング９の変形分により内圧が上昇
しオイル７と空気層１２がシールダイヤフラム５を押し
上げて感圧素子１から離れる方向に膨らむ。ここでへこ
み部６ａにより生じる空気層１２とＯリング９の変形分
のオイル７の体積をほぼ等しくしておくと、前記図１の
第１実施例中工程２と同様、一時的に圧力検出室内部の
内圧が上昇するが時間が経つと空気層１２はオイル７に
溶解し内圧上昇がなくなる。これによりシールダイヤフ
ラム５の膨らみが消滅し、理想状態（シールダイヤフラ
ム７のたわみのない状態）とすることができる。また前
記と同様に、圧力を圧力導入孔４ｂから印加（シールダ
イヤフラムへの矢印向きの圧力）することにより空気層
の封入液への溶解を確実にかつ早めることができる。
【００２７】（第４実施例）次に第４の実施例として、
図４に示す半導体圧力検出器の断面図について述べる。
ここで図１と同一部品については同一符号としている。
図１においてはコネクタハウジング３側、すなわち感圧
素子１側に凹部を設けて封入液７を注入していたが、図
４の実施例ではシールダイヤフラム５側のハウジング４
に凹部を設けたことが特徴であり、図１等で述べたコネ
クタハウジング３を金属製のステムとしている。
【００２８】まず本体ハウジング４に、シールダイヤフ
ラム５を押さえ部材６に溶接部１６で溶接したものを取
り付け、本体ハウジング４の凹部にオイル７を注入す
る。そしてＯリング９を図４の位置に配置する。そして
金属製ステム１３にはガラス封着（ハーメチックシー
ル）されたピン１８が設けられ、ステム１３上に接着剤
１４で固定されたガラス台座２とその上に陽極接合され
た感圧素子１が設けられ、前記ピン１８との間はボンデ
ィングワイヤ１１により電気的に接続されている。そし
てステム１３を前記Ｏリング９の上に載せ、本体ハウジ
ング４とステム１３が密着する様押し付けた後、本体ハ
ウジング４のかしめ部４ｂを全周かしめて固定する。
【００２９】この場合においてもオイル７の注入量は、
液封した後オイル７が充填された圧力検出室内に気泡が
存在しない時にシールダイヤフラム５が理想状態（たわ
みのない状態）となる量である。この封入法においても
本体ハウジング４をステム１３に密着させた直後はオイ
ル７と気泡が混在しており、前記のように気泡をオイル
７に溶解させることにより気泡をなくすことができる。
【００３０】本実施例においてはコネクタについて述べ
ていないが、コネクタはステム１３の上方に取り付け可
能であり、コネクタピン８（図示せず）とピン１８はは
んだ等により接続できる。またコネクタがなくとも図４
の構成で圧力検出器として使用できる。 （第５実施例）次に図４における変形例として、第５実
施例を図５を用いて説明する。ここまで液封するための
気密部材として、シリコーンゴム等の樹脂製のＯリング
９を想定し述べてきたが、本実施例では気密部材である
Ｏリング９に相当するものが金属製のワッシャであり、
ステム１３及び本体ハウジング４も金属製としている。
【００３１】図５において図４と同様に金属製ステム１
３にはガラス封着されたピン１８が設けられ、ステム１
３上に接着剤１４で固定されたガラス台座２とその上に
陽極接合された感圧素子１が設けられ、前記ピン１８と
の間はボンディングワイヤ１１により電気的に接続され
ている。そして図５（ａ）に示すように本体ハウジング
４の凹部の図の位置にプロジェクション１９ａ付きのワ
ッシャ１９を配置した後、該凹部に封入液７を前記と同
様定量注入しておき、ステム１３を上からおろしてのせ
る。
【００３２】次に空気を含んだ状態で、図５（ｂ）に示
すようにステム１３の上から加圧してプロジェクション
１９ａを押しつぶしてワッシャ１９’とし気密封止す
る。そして本体ハウジング４のかしめ前突起４ｂ’をか
しめて４ｂとする。この場合も前記と同様にシールダイ
ヤフラム５側から加圧すると同時に封止された空気はオ
イル７に溶解しシールダイヤフラム５を理想状態とする
ことができ圧力検出室内の内圧を０にすることができ
る。
【００３３】また気密部材である前記ワッシャ１９はプ
ロジェクション１９ａのような変形部を有するものであ
ればよく、変形部を加圧変形することにより気密化する
ことができるものであればその種類は問わない。これは
前記樹脂製のＯリングを加圧することにより変形気密化
する効果と同等であり、金属製気密部材の他の例として
中空リング、銅パツキンでもよい。
【００３４】尚、第２〜第５実施例において、前記工程
３終了時すなわちオイルと同時に封止された気泡を消滅
させた後、圧力検出室内の内圧を０にすることを想定し
述べてきたが、第１実施例中で補足したように実使用温
度範囲が高温にシフトした場合等においては圧力検出室
内の内圧を所望の値となるよう設定すればよい。以上種
々の実施例をもとに述べてきたように、本発明の圧力検
出器によれば第１のハウジングの凹部に一定量のオイル
を注入しておき第２のハウジングを着設し、その時に取
り込んだ気泡を封入液に溶解させ、またはハウジング樹
脂や気密部材を介して大気へ放散させることにより気泡
が存在しない圧力検出室を実現でき、液封工程での内圧
変化も解消でき、これにより感圧素子の精度、温度特性
が良好で、安価で生産性の高い封入孔のない液封型圧力
検出器が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例の半導体圧力検出器の全体概略を示
す断面図である。
【図２】第２実施例の圧力検出室の封止方法を説明する
ための要部断面図である。
【図３】第３実施例の圧力検出室の封止方法を説明する
ための要部断面図である。
【図４】第４実施例の半導体圧力検出器の要部断面図で
ある。
【図５】第５実施例の半導体圧力検出器の封止方法を説
明するための要部断面図である。
【図６】本発明の圧力検出室内の圧力の温度特性を示す
図である。
【図７】従来の半導体圧力検出器の断面図である。
【符号の説明】 １ 感圧素子 ２ ガラス台座 ３ コネクタハウジング ４ 本体ハウジング ５ シールダイヤフラム ６ 押え部材 ７ オイル（圧力伝達媒体） ８ コネクタピン ９ Ｏリング １０ 接着剤 １１ ボンディングワイヤ １２ 空気層 １３ ステム １８ ピン １９ ワッシャ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−280026（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−141635（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−175537（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−298129（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−248033（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 G01L 19/00

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 圧力伝達媒体を気密封止する圧力検出室
    を有し、該圧力検出室は、凹部を有する第１のハウジン
    グと、第２のハウジングとを気密部材を介して嵌合して
    構成される半導体圧力検出器の製造方法であって、 前記第１のハウジングの凹部に一定量の圧力伝達媒体を
    注入する第１の工程と、 前記気密部材を介して前記第２のハウジングを嵌合して
    圧力検出室を形成する第２の工程と、 前記圧力検出室に対して圧力を印加することにより、前
    記第２のハウジング嵌合時に前記圧力検出室内に圧力伝
    達媒体と同時に封止された空気を前記圧力伝達媒体に溶
    解させ消滅させる第３の工程とからなることを特徴とす
    る半導体圧力検出器の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記第３の工程は、前記第２の工程にて
    前記圧力検出室内に圧力伝達媒体と同時に封止された空
    気を気密部材を介して大気に放散させることを特徴とす
    る請求項１記載の半導体圧力検出器の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記第２の工程は、真空中或は減圧下で
    前記第２のハウジングを嵌合し、前記第３の工程は真空
    中或は減圧下から大気に移した時に空気が存在しない圧
    力検出室とすることを特徴とする請求項１記載の半導体
    圧力検出器の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記第１のハウジングに気密部材を配置
    するための孔部を設け、第１の工程にて該孔部を除いた
    凹部に圧力伝達媒体を注入することを特徴とする請求項
    １記載の半導体圧力検出器の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記第１の工程にて、前記一定量より過
    剰の圧力伝達媒体を注入し、前記第２の工程にて第２の
    ハウジングの嵌合時に、過剰の圧力伝達媒体をあふれ出
    させることを特徴とする請求項１記載の半導体圧力検出
    器の製造方法。
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