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JP3163592B2 - 複合回路基板 - Google Patents

複合回路基板

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JP3163592B2
JP3163592B2 JP07552793A JP7552793A JP3163592B2 JP 3163592 B2 JP3163592 B2 JP 3163592B2 JP 07552793 A JP07552793 A JP 07552793A JP 7552793 A JP7552793 A JP 7552793A JP 3163592 B2 JP3163592 B2 JP 3163592B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車用ワイヤハーネ
スに介設される電気接続箱等において用いられ、信号用
の小さな電流が流れる回路導体と大電流が流れる回路導
体とを有する複合回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電力用回路と信号用回路が複合さ
れた回路基板は、一般に、絶縁基板の片面に信号回路用
の薄い銅箔を張り付け、他面に電力回路用の厚い銅箔を
張り付けて各々をパターンエッチングで形成している。
しかしこのような回路基板では、銅箔の厚さがエッチン
グ可能な厚さに制限されるため、電力回路の場合、電流
容量を大きくする為には導体幅を大きくしなければなら
ず、回路をコンパクトに構成する事が困難である。ま
た、電力用の回路導体にスルーホールを形成する場合に
は、通常の信号用回路導体の場合と同様に絶縁基板に形
成した穴の内面に無電解メッキにより導体層を形成する
が、この様なスルーホールでは導体層の厚さを厚くする
事が困難である為に大電流を通電出来ない。
【０００３】そこで、図１６〜１８に示される如くに、
絶縁基板ａ面に信号用の回路導体ｂと電力用の回路導体
ｃとを設けた複合回路基板において、信号用の回路導体
ｂは絶縁基板ａに張り付けられた銅箔をパターンエッチ
ングすることにより形成され、電力用の回路導体は導電
性金属板を所要のパターンに打ち抜き加工したものを絶
縁基板ａに固定することにより形成されており、かつ上
記電力用回路導体ｃのスルーホール部ｃ1 はその回路導
体ｃから絞り出した筒形突起ｃ2 を絶縁基板ａの穴に挿
通することにより形成されている複合回路基板が提案さ
れている（特開昭６３−２３７４９５号）。
【０００４】しかし、この場合においても、信号及び電
源の取り出し基板のスルーホールに端子を半田付けして
いる為、半田付けの工数、材料及び耐熱性が必要とな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した点に
着目して成されたものであり、電力用回路導体としてバ
スバを用いつつ、該バスバの端部における半田付け、ス
ルーホールを不要として製造が容易な複合回路基板を提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、合成樹脂製絶縁基板上に小電流
回路導体を有する可撓型印刷配線板を重合すると共に該
絶縁基板に立設した固定用ボスを該可撓型印刷配線板を
通してその上方に起立させ、該小電流回路導体に当接さ
せた状態の大電流回路導体としてのバスバを該バスバに
近接する該固定用ボスの加熱変形により所定位置に固定
して成ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】小電流回路導体にバスバを当接させた状態で該
バスバを合成樹脂製の固定用ボスの加熱変形により固定
することにより、直ちに該小電流回路導体とバスバとの
固定状態を確保することができる。
【０００８】
【実施例】図１の複合回路基板Ｘにおいて、Ａは絶縁基
板、Ｂは可撓型印刷配線板（ＦＰＣ）、Ｃは電力用大電
流回路導体としてのバスバである。合成樹脂製の絶縁基
板Ａには可撓型印刷配線板Ｂの固定用ボス１、バスバＣ
の固定用ボス２及び後記するコネクタ部の固定用ボス３
が起立されると共にＦＰＣ用コネクタ形成起立部４が立
設され、また電気回路接続用凹部５が形成されている。
【０００９】可撓型印刷配線板Ｂには絶縁基板Ａの固定
用ボス１に対する挿通孔６、固定用ボス２に対する挿通
孔７及び固定用ボス３に対する挿通孔８が形成され、信
号用小電流回路導体Ｄが形成されている。小電流回路導
体Ｄの端部には切離し導体部分によりバスバ接続用パタ
ーンＤ1 とコネクタ用パターンＤ2 が形成されている。
【００１０】大電流回路導体としてのバスバＣの一端に
は接続用タブ９が下方に折曲され、他端には端子部１０
が上方へ折曲されている。絶縁基板Ａには、先ず可撓型
印刷配線板Ｂを挿通孔６，７を固定用ボス１，２に係合
させることにより組み合わされ、次に固定用ボス１の頭
部を超音波加熱、加圧により潰して可撓型印刷配線板Ｂ
を絶縁基板Ａに固定し、切り離されたバスバ接続用パタ
ーンＤ1 を電気回路接続用凹部５内に折り曲げて挿入す
る。コネクタ用パターンＤ2 はコネクタ形成起立部４に
沿わせて立ち上げた後に下方へ折り返して挿通孔８を固
定用ボス３に係合させると共に固定用ボス３の頭部を前
記同様に潰し、カードエッヂタイプコネクタＥとして構
成される（図２参照）。
【００１１】更に、バスバＣの接続用タブ９を接続基板
Ａの電気回路接続用凹部５内に挿入して可撓型印刷配線
板Ｂのバスバ接続用パターンＤ1 と接触させ、バスバＣ
を所定の固定用ボス２間に配置すると共にバスバＣに近
接する固定用ボス２の頭部を潰して固定する（図３参
照）。接続用タブ９にはシボリ加工により形成された接
触用突部９ａが形成されており（図４参照）、バスバ接
続用パターンＤ1 との間に良好な電気的接続が得られ
る。
【００１２】絶縁基板Ａの電気回路接続用凹部５の内面
には突起５ａを形成することにより、バスバ接続用パタ
ーンＤ1 と接続用タブ９との間により強固な電気接続を
得ることができる（図６参照）。長目に形成された接続
用タブ９に２個の接触用突部９ａ，９ａを形成し、重合
された絶縁基板Ａ，Ａにおける可撓型印刷配線板Ｂ，Ｂ
のバスバ接続用パターンＤ1 ，Ｄ1 と層間接続を行うこ
とができる（図７参照）。バスバ接続用パターンＤ1 を
絶縁基板Ａの裏面に回り込ませて固定用ボス１１により
固定することにより、従来の如くにスルーホールとして
用いることができる（図８参照）。
【００１３】図９の複合回路基板Ｘ′において、Ａ′は
絶縁基板、Ｂ′は可撓型印刷配線板、Ｃ′は大電流用回
路導体としてのバスバである。合成樹脂製の絶縁基板
Ａ′には可撓型印刷配線板Ｂ′の固定用ボス１、バスバ
Ｃ′の固定用ボス２及びコネクタ部の固定用ボス３が起
立されると共にＦＰＣ用コネクタ形成起立部４が起立さ
れ、バスバ端子用孔１２が形成されている。
【００１４】可撓型印刷配線板Ｂ′には絶縁基板Ａ′の
固定用ボス１に対する挿通孔６、固定用ボス２に対する
挿通孔７及び固定用ボス３に対する挿通孔８が形成され
ると共にバスバ端子群挿通孔１３が形成され、小電流回
路導体Ｄ′が形成されている。小電流回路導体Ｄ′の端
部には切離し導体部分によりコネクタ用パターンＤ2′
が形成され、また端部及び中間部にはバスバ接続用ラン
ドＤ3 が形成されている。
【００１５】バスバＣ′の下面にはシボリ加工により、
接触用突部１４が形成され、また端部には端子部１０が
上下に折曲して形成されている。絶縁基板Ａ′には、先
ず可撓型印刷配線板Ｂ′を挿通孔６，７を固定用ボス
１，２に係合させることにより組み合わされ、前記同様
に固定用ボス１の頭部を超音波加熱、加圧により潰して
可撓型印刷配線板Ｂ′を絶縁基板Ａ′に固定し、コネク
タ用パターンＤ2 ′をコネクタ形成起立部４に沿わせて
立ち上げた後に下方へ折り返して挿通孔８を固定用ボス
３に係合させると共に固定用ボス３の頭部を潰し、カー
ドエッヂタイプコネクタＥ′として構成される（図１０
参照）。
【００１６】次いで、バスバＣ′を可撓型印刷配線板
Ｂ′上において所定の固定用ボス２間において接触用突
部１４を小電流回路導体Ｄ′のバスバ接続用ランドＤ3
に接触させつつ配置すると共に固定用ボス２の頭部を潰
して固定するものであり、これによってバスバＣ′とバ
スバ接続用ランドＤ3 との間に良好な電気的接続が得ら
れ（図１１、図１２、図１４参照）、小電流回路導体
Ｄ′に対して大電流回路導体としてのバスバＣ′を組み
合わせる。
【００１７】複合回路基板Ｘ′は別の複合回路基板Ｘ″
上に重合され、下層の複合回路基板Ｘ″上のバスバにお
ける端子部１０′がバスバ端子孔１２より複合回路基板
Ｘ′上に基立し、端子部１０′は端子部１０と共にコネ
クタ用端子群を構成する。
【００１８】
【発明の効果】本発明は上記した如くに、合成樹脂製絶
縁基板上に小電流回路導体を有する可撓型印刷配線板を
重合すると共に該絶縁基板に立設した固定用ボスを該可
撓型印刷配線板を通してその上方に起立させ、該小電流
回路導体に当接させた状態の大電流回路導体としてのバ
スバを該バスバに近接する該固定用ボスの加熱変形によ
り所定位置に固定して成るものであるから、従来の如く
に、スルーホールや半田付けなどの面倒な作業を必要と
しないで容易且つ確実に小電流回路導体と大電流回路導
体を合成樹脂製絶縁基板上設けることが出来、大電流回
路導体としてスルーホールを形成しないバスバを用いる
ので各種の大電流回路の設計に対して容易に対応するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例についての分解斜視図であ
る。
【図２】同上の絶縁基板に可撓型印刷配線板を結合した
中間製品の斜視図である。
【図３】同上の全体を結合した複合回路基板の斜視図で
ある。
【図４】同上のバスバの接続構造を示す分解斜視図であ
る。
【図５】同上のバスバの接続構造を示す分解側断面図で
ある。
【図６】バスバの接続構造の他例を示す分解斜視図であ
る。
【図７】バスバの接続構造の他例を示す側断面図であ
る。
【図８】バスバの接続構造の他例を示す側断面図であ
る。
【図９】本発明の他の実施例についての分解斜視図であ
る。
【図１０】同上の絶縁基板に可撓型印刷配線板を結合し
た中間製品の斜視図である。
【図１１】同上の全体を結合した複合回路基板の斜視図
である。
【図１２】同上のバスバの側面図である。
【図１３】同上のバスバの接続構造の斜視図である。
【図１４】同上のバスバの接続構造を示す側断面図であ
る。
【図１５】複合回路基板を積層した状態の斜視図であ
る。
【図１６】従来例の平面図である。
【図１７】同上の断面図である。
【図１８】同上の背面図である。
【符号の説明】
Ｘ，Ｘ′ 複合回路基板 Ａ，Ａ′ 絶縁基板 Ｂ，Ｂ′ 可撓型印刷配線板 Ｃ，Ｃ′ バスバ Ｄ，Ｄ′ 小電流回路導体 Ｄ1 切離しバスバ接続用パターン Ｄ3 バスバ接続用ランド ２ 固定用ボス ５ 電気回路接続用凹部 ９ 接続用タブ １４ 接触用突部

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 合成樹脂製絶縁基板上に小電流回路導体
    を有する可撓型印刷配線板を重合すると共に該絶縁基板
    に立設した固定用ボスを該可撓型印刷配線板を通してそ
    の上方に起立させ、該小電流回路導体に当接させた状態
    の大電流回路導体としてのバスバを該バスバに近接する
    該固定用ボスの加熱変形により所定位置に固定して成る
    ことを特徴とする複合回路基板。
  2. 【請求項２】 絶縁基板に電気回路接続用凹部を形成
    し、可撓型印刷配線板における小電流回路導体の切離し
    バスバ接続用パターンとバスバの折曲された接続用タブ
    を該電気回路接続用凹部内において圧接させて成ること
    を特徴とする請求項１に記載の複合回路基板。
  3. 【請求項３】 可撓印刷配線板における小電流回路導体
    の切離しバスバ接続用ランドに対してバスバに形成され
    た接触用突部が圧接して成ることを特徴とする請求項１
    に記載の複合回路基板。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2228152C (en) * 1996-05-29 2003-04-15 Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha Conductive device
US5909011A (en) * 1996-08-01 1999-06-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for modifying circuit having ball grid array interconnections
US5755026A (en) * 1996-08-15 1998-05-26 Delco Electronics Corporation Method of preventing condensation on a surface housing an electronic apparatus
AUPP654098A0 (en) * 1998-10-16 1998-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Micromechanical fluid supply system (fluid05)
JPH11187542A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Furukawa Electric Co Ltd:The バスバー配線板の製造方法
US6051782A (en) * 1998-01-21 2000-04-18 Yazaki Corporation Conductor layout for electrical junction box
US6886915B2 (en) * 1999-10-19 2005-05-03 Silverbrook Research Pty Ltd Fluid supply mechanism for a printhead
JP2002027636A (ja) 2000-07-04 2002-01-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd 高電圧用電気接続箱に用いる回路体
US6488551B1 (en) 2000-08-17 2002-12-03 Yazaki North America Press-fit junction box terminal
JP2002072235A (ja) * 2000-08-29 2002-03-12 Sharp Corp 液晶モジュールとプリント基板との接続構造および半導体装置並びに液晶モジュール
US6560840B1 (en) 2000-11-10 2003-05-13 Yazaki North America Method for assembling a plurality of junction box components
US6547572B1 (en) * 2001-10-26 2003-04-15 Alcoa Fujikura Limited Integrated and flexible power distribution assembly
DE10154234A1 (de) * 2001-11-07 2003-05-22 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Anordnung bestehend aus einem paneelartig aufgebauten Modul und aus einer Anschlußeinheit, Anschlußeinheit für eine solche Anordnung, Verfahren zum Erstellen einer solchen Anordnung sowie Vorrichtung zum Herstellen einer solchen Anordnung
DE20214126U1 (de) * 2002-09-12 2004-02-12 Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg Elektrische Schaltungsanordnung
US6699067B1 (en) 2002-12-16 2004-03-02 Alcoa Fujikura Limited Bussed electrical center incorporating modularized components and sectionable conductor grid for establishing preferred high current flow applications
JP4390257B2 (ja) * 2003-12-22 2009-12-24 株式会社テーアンテー 車両用室内灯
US7943859B2 (en) * 2004-03-31 2011-05-17 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Circuit board, its manufacturing method, and joint box using circuit board
DE102005025632B4 (de) * 2005-06-03 2015-09-17 Te Connectivity Germany Gmbh Verbindungsvorrichtung für den Anschluss elektrischer Folienleiter
JP2009011039A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 T An T:Kk 配線板およびそれに用いるバスバーセグメント
US8078339B2 (en) * 2007-07-13 2011-12-13 Cummins Inc. Circuit board with integrated connector
US8036816B2 (en) * 2007-07-13 2011-10-11 Cummins, Inc. Totally integrated temperature sensor
JP5166943B2 (ja) * 2008-04-03 2013-03-21 矢崎総業株式会社 バスバーの組付構造
DE102009014707A1 (de) 2009-03-27 2010-09-30 Festool Gmbh Leiterplattenmodul und damit ausgestattete portable elektrische Maschine
DE102011102484B4 (de) * 2011-05-24 2020-03-05 Jumatech Gmbh Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung
JP5892505B2 (ja) * 2011-06-30 2016-03-23 矢崎総業株式会社 板金部材、バスバ及びこのバスバを備えた電気接続箱
USD757656S1 (en) 2015-04-21 2016-05-31 Norman R. Byrne Electrical bus bar
USD758319S1 (en) 2015-04-21 2016-06-07 Norman R. Byrne Electrical bus bar support
USD767500S1 (en) 2015-04-22 2016-09-27 Norman R. Byrne Stackable electrical terminals
CN205017682U (zh) * 2015-09-07 2016-02-03 光宝电子(广州)有限公司 印刷电路板
JP6443632B2 (ja) * 2015-12-16 2018-12-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、及び電気接続箱
CN109661861B (zh) * 2016-09-06 2023-05-26 三洋电机株式会社 开关装置
DE102017217352A1 (de) * 2017-09-28 2019-03-28 Danfoss Silicon Power Gmbh Stromschiene und leistungsmodul
US11088066B2 (en) * 2018-03-19 2021-08-10 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3803458A (en) * 1971-07-09 1974-04-09 A Morena Package for a microelectronic device
US4109298A (en) * 1976-07-26 1978-08-22 Texas Instruments Incorporated Connector with printed wiring board structure

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