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CN205017682U - 印刷电路板 - Google Patents

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CN205017682U CN201520686899.7U CN201520686899U CN205017682U CN 205017682 U CN205017682 U CN 205017682U CN 201520686899 U CN201520686899 U CN 201520686899U CN 205017682 U CN205017682 U CN 205017682U
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Abstract

一种印刷电路板，包括一板体、一导电图案、一导电金属片及一金属层。导电图案位于板体上，导电金属片具有一第一端和一第二端，导电金属片的第一端和第二端固接于板体，且导电金属片与板体间具有一容置空间。金属层附着于导电金属片和导电图案上，且填入容置空间。借以提供足够厚度的导电金属块，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。本实用新型的技术方案可提供导电图案连同导电金属片和金属层所形成的金属块足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。

Description

印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板，且特别涉及一种可供施加大电流的印刷电路板。
背景技术
现有电脑均设有电源供应器(Powersupply)，用以将外接电缆线(Cable)所传输入的110V或220V交流电转成主机板、硬碟、光碟机等硬体设备所需要的12V或±5V直流电。亦即，电脑电源供应单元是电脑的一种电能转换类的电源，负责将标准交流电转成低压稳定的直流电，给电脑内其它的组件所使用。电脑电源将从墙上插座获得的交流电转到为电脑处理器及外围装置使用的低电压直流电。由于不同组件所需的电压不同，因此电源供应器需提供数个直流电压；而电脑中各组件都需要稳定连续的直流电压。
电源供应器内设有一电路板(一般称为背板)，用以供大多数的电子元件直接插设其上，尤其现在电源供应器的输出功率的需求越来越朝向大功率发展，但电源供应器背部的电路板中的导电线路或通过大电流的导电区域无法提供足够低的阻抗，造成产品的元件增多和产品设计上的困难。
于是，本实用新型发明人潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种将可有效改善上述缺失的本实用新型。
发明内容
鉴于以上的问题，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板，其可提供足够厚度的导电金属块，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。
本实用新型提供一种印刷电路板，其包括：一板体；一导电图案，位于板体上；一导电金属片，具有一第一端和一第二端，导电金属片的第一端和第二端固接于板体，且导电金属片与板体间具有一容置空间；及一金属层，附着于导电金属片和导电图案上，且填入容置空间。
在本实用新型的一个实施例中，板体中具有一第一孔洞和一第二孔洞，导电金属片的第一端具有一第一卡扣部，导电金属片的第二端具有一第二卡扣部，第一卡扣部卡扣于第一孔洞，且第二卡扣部卡扣于第二孔洞。
在本实用新型的一个实施例中，导电金属片为铜件，或为表面镀锡的铁件。
在本实用新型的一个实施例中，金属层为锡件。
在本实用新型的一个实施例中，印刷电路板用于一电源供应器，且导电金属片和其上的金属层与电源供应器的外壳相隔一距离。
在本实用新型的一个实施例中，导电金属片为一弧形的结构，使得导电金属片与板体间的容置空间的底部为一平面，容置空间的顶部为一曲面。
在本实用新型的一个实施例中，导电金属片的一面具有一凸状体，凸状体位于容置空间中，且凸状体顶抵板体。
本实用新型还提供一种印刷电路板，其包括：一板体；一导电图案，位于板体上；一导电金属片，具有一第一端和一第二端，导电金属片的第一端和第二端固接于板体，且导电金属片与板体互相垂直；及一金属层，包覆导电金属片和导电图案。
在本实用新型的一个实施例中，板体中具有一第一孔洞和一第二孔洞，导电金属片的第一端具有一第一卡扣部，导电金属片的第二端具有一第二卡扣部，第一卡扣部卡扣于第一孔洞，且第二卡扣部卡扣于第二孔洞。
本实用新型又提供一种印刷电路板，其包括：一板体；一导电图案，位于板体上；一导电金属片，具有一第一端和一第二端，导电金属片的第一端和第二端固接于板体；及一金属层，包覆导电金属片和导电图案。
本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型将板体的导电图案固接一导电金属片且之后形成金属层覆盖于其上的技术方案，可提供导电图案连同导电金属片和金属层所形成的金属块具有足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。此外，本实用新型一些实施例更于导电金属片和板体间形成一容置空间，且进行例如通过锡炉的形成金属层的过程中，会因为毛细现象，使得金属层填满导电金属片与板体间的容置空间，金属层也会附着于导电金属片和导电图案上，借此使得金属层、导电金属片和导电图案整体形成一具有一厚度的金属块，使得金属块提供足够低的电阻，进一步增加印刷电路板的阻抗效率。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1A显示本实用新型一实施例印刷电路板的立体分解图。
图1B显示本实用新型一实施例印刷电路板制造中间步骤的立体图。
图2A显示本实用新型一实施例印刷电路板中间步骤的平面图。
图2B显示本实用新型一实施例印刷电路板中间步骤的剖面图。
图2C显示本实用新型一实施例印刷电路板的剖面图。
图3A显示本实用新型一实施例印刷电路板制造中间步骤的立体图。
图3B显示本实用新型一实施例印刷电路板制造中间步骤的剖面图。
图3C显示本实用新型一实施例印刷电路板结构的剖面图。
图4A显示本实用新型一实施例印刷电路板制造中间步骤的剖面图。
图4B显示本实用新型一实施例印刷电路板结构的剖面图。
图5A显示本实用新型一实施例印刷电路板制造中间步骤的立体分解图。
图5B显示本实用新型一实施例印刷电路板结构的剖面图。
其中，附图标记说明如下：
100：印刷电路板
102：导电金属片
102'：导电金属片
102”：导电金属片
104：导电图案
106：板体
108：金属层
110：第一卡扣部
112：第二卡扣部
114：第一孔洞
116：第二孔洞
302：凹穴
304：凸状体
306：容置空间
306'：容置空间
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本实用新型所公开有关“印刷电路板”的实施方式，以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所揭示的内容并非用以限制本实用新型的技术范畴。
第一实施例
图1A显示本实施例印刷电路板的立体分解图，图1B显示本实施例印刷电路板制造中间步骤的立体图，首先请参照图1A，本实用新型提供一种印刷电路板，其包括一板体106、一位于板体106上的导电图案104、和一具有一第一端和一第二端导电金属片102，且导电金属片102的第一端和第二端固接于板体106。如图1A、图1B，并请同时参考图2A和图2B，其中图2A显示本实施例印刷电路板中间步骤的平面图，图2B显示本实施例印刷电路板中间步骤的剖面图，板体106中具有一第一孔洞114和一第二孔洞116，导电金属片102的第一端具有一第一卡扣部110，导电金属片102的第二端具有一第二卡扣部112，第一卡扣部110卡扣于第一孔洞114，且第二卡扣部112卡扣于第二孔洞116。但本实用新型不限于导电金属片102和板体106以此卡扣的方式固定，导电金属片102和板体106可以其他的方式固定，例如采用粘合或焊接等等的方式，但此方式需配合后续形成金属层的工艺的温度。举例来说，若使用粘合的方式，其粘合的材料需能承受后续形成金属层的温度，以避免后续步骤导电金属片和板体间的位移或导电金属片的脱落。
如图1A、图1B和图2A所示，本实施例的导电金属片102的形状大体上类似导电图案104的形状，值得注意的是，在一实施例中，导电金属片102与板体106接合后，导电金属片102不超出导电图案104以外的区域，此点在后续会详细说明，但本实用新型不限于此。在本实施例中，导电金属片104为铜件，或为表面镀锡的铁件，以使后续形成的锡的金属层可附着于导电金属片102上。印刷电路板100可以为用于一电源供应器的背板，且导电图案104可为用来通过大电流的金属图案。本实施例的导电图案104例如为一锡层。本实施例的最终结构是如图2C所示，使用例如通过锡炉的方式，形成一金属层108于导电图案104和导电金属片102上，在本实施例中，金属层108为锡所组成(例如一锡件)。上述于板体106上的导电图案104固接一导电金属片102的目的是为使得最终的结构形成足够厚度的金属块，导电图案104连同导电金属片102和金属层108所形成的金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板100的阻抗效率。此外，在导电金属片102与板体106接合后，导电金属片102不可超出导电图案104以外的区域的理由为，若导电金属片102超出导电图案104以外的区域，后续过锡炉形成金属层108的步骤将使得金属层108形成在导电图案104以外的区域，使金属层108与板体106上的其他导线或电子元件有重迭的区域，其会造成金属层108与板体106上的其他导线或电子元件产生短路，使得印刷电路板100工作异常。
此实施例的上述印刷电路板100特别适用于电源供应器的背板，原因是电源供应器提供的瓦数应产品的需求越做越大，常会需要其背板能通过大电流，因此，会需要特定区域的导电图案能提供足够低的电阻。在一范例中，电源供应器的输出功率为400～1000瓦。然而，本实用新型不限于此，本实用新型的印刷电路板100不限于使用于电源供应器，其也可以供其他装置使用。
第二实施例
图3A显示本实施例印刷电路板制造中间步骤的立体图，图3B显示本实施例印刷电路板制造中间步骤的剖面图，图3C显示本实施例印刷电路板最终结构的剖面图，本实施例与第一实施例不同点为导电金属片102于板体106间形成一容置空间306，而本实施例是采用导电金属片102上通过打印的方式，于导电金属片102上形成一凹穴302，而于导电金属片下形成一凸状体304，通过凸状体304顶抵印刷电路板100的板体106，使得导电金属片102与板体106间相隔一距离，进而产生一容置空间306。其余的部份则与第一实施例类似，相似的部份使用相同的标号，且在此不重复说明。
在导电金属片102固接于板体106上之后，后续请参照图3C，进行例如通过锡炉的形成一金属层108的过程中，其会因为毛细现象，使得金属层108填满导电金属片102与板体106间的容置空间306，且金属层108也会附着于导电金属片102和导电图案104上，借此使得金属层108、导电金属片102和导电图案104整体形成一具有厚度的金属块，且本实施例金属块比第一实施例导电金属片102和导电图案104间不具有容置空间更厚，本实施例的金属块厚度例如为0.5mm～2mm，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。在此值得注意的是，若印刷电路板100用于一电源供应器，导电金属片102上的金属层108需与电源供应器的外壳相隔一距离，以避免产生短路。
第三实施例
图4A显示本实施例印刷电路板制造中间步骤的剖面图，图4B显示本实施例印刷电路板最终结构的剖面图，本实施例与第二实施例同样使得导电金属片于板体间形成容置空间，但差异处为，本实施例为使用弧形的导电金属片102'。由于导电金属片102'为一弧形，使得在导电金属片102'的第一卡扣部110卡扣于板体106的第一孔洞114，且导电金属片102'的第二卡扣部卡112扣于板体106的第二孔洞116，导电金属片102'的下表面仍与板体106的顶面相隔一距离，使得导电金属片102'与板体106形成一容置空间306'，而此容置空间306'的底部为一平面，容置空间306'的顶部为一曲面。在一范例中，容置空间306'的顶部与底部间的距离为0.3mm～3.2mm。后续请参照图4B，进行例如通过锡炉的形成一金属层的过程中，会因为毛细现象，使得金属层108填满导电金属片102'与板体106间的容置空间306'，且金属层108也会附着于导电金属片102'和导电图案104上，借此使得金属层108、导电金属片102'和导电图案104整体形成一具有一厚度的金属块，其厚度例如为0.5mm～2mm，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。若导电金属片102'与板体106间的容置空间306'越大，则会有更多的金属层的材料填入此容置空间，也因此，会形成更厚的包括金属层108、导电金属片102'和导电图案104的金属块，使得金属块的阻抗越低，提供更佳的阻抗效率。在此值得注意的是，若印刷电路板用于一电源供应器，且导电金属片上的金属层108需与电源供应器的外壳相隔一距离，以避免产生短路。
第四实施例
图5A显示本实施例印刷电路板的立体分解图，图5B显示本实施例印刷电路板最终结构的剖面图，本实施例与第一实施例的差异在于，本实施例导电金属片102”并非与板体106平行，而如图5A和5B所示，导电金属片102”与板体106垂直。亦即，导电金属片102”为一直立形的片状结构。同样的，导电金属片102”的第一卡扣部110卡扣于板体106的第一孔洞114，且导电金属片102”的第二卡扣部112卡扣于板体106的第二孔洞116。后续请参照图5B，进行例如通过锡炉的形成一金属层108的过程，使得金属层108附着于导电金属片102”和导电图案104上，借此使得金属层108、导电金属片102”和导电图案104整体形成一具有一高度的金属块，其高度例如为1.5mm～5.0mm，使得金属块提供足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。在此值得注意的是，若印刷电路板用于一电源供应器，且导电金属片上的金属层108需与电源供应器的外壳相隔一距离，以避免产生短路。
综上所述，本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型将板体的导电图案固接一导电金属片且之后形成金属层覆盖于其上的技术方案，可提供导电图案连同导电金属片和金属层所形成的金属块具有足够低的电阻，增加印刷电路板的阻抗效率。此外，本实用新型一些实施例更于导电金属片和板体间形成一容置空间，且进行例如通过锡炉的形成金属层的过程中，会因为毛细现象，使得金属层填满导电金属片与板体间的容置空间，金属层也会附着于导电金属片和导电图案上，借此使得金属层、导电金属片和导电图案整体形成一具有一厚度的金属块，使得金属块提供足够低的电阻，进一步增加印刷电路板的阻抗效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
一板体；
一导电图案，位于该板体上；
一导电金属片，具有一第一端和一第二端，该导电金属片的第一端和第二端固接于该板体，且该导电金属片与该板体间具有一容置空间；及
一金属层，包覆该导电金属片和该导电图案，且填入该容置空间。
2.如权利要求1的印刷电路板，其中所述板体中具有一第一孔洞和一第二孔洞，所述导电金属片的第一端具有一第一卡扣部，该导电金属片的第二端具有一第二卡扣部，该第一卡扣部卡扣于该第一孔洞，且该第二卡扣部卡扣于该第二孔洞。
3.如权利要求1的印刷电路板，其中所述导电金属片为铜件，或为表面镀锡的铁件。
4.如权利要求1的印刷电路板，其中所述金属层为锡件。
5.如权利要求1的印刷电路板，其中所述印刷电路板用于一电源供应器，且所述导电金属片和其上的金属层与该电源供应器的外壳相隔一距离。
6.如权利要求1的印刷电路板，其中所述导电金属片为一弧形的结构，使得该导电金属片与所述板体间的容置空间的底部为一平面，该容置空间的顶部为一曲面。
7.如权利要求1的印刷电路板，其中所述导电金属片的一面具有一凸状体，该凸状体位于该容置空间中，且该凸状体顶抵该板体。
8.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
一板体；
一导电图案，位于该板体上；
一导电金属片，具有一第一端和一第二端，该导电金属片的第一端和第二端固接于该板体，且该导电金属片与该板体互相垂直；及
一金属层，包覆该导电金属片和该导电图案。
9.如权利要求8的印刷电路板，其中所述板体中具有一第一孔洞和一第二孔洞，所述导电金属片的第一端具有一第一卡扣部，该导电金属片的第二端具有一第二卡扣部，该第一卡扣部卡扣于该第一孔洞，且该第二卡扣部卡扣于该第二孔洞。
10.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
一板体；
一导电图案，位于该板体上；
一导电金属片，具有一第一端和一第二端，该导电金属片的第一端和第二端固接于该板体；及
一金属层，包覆该导电金属片和该导电图案。
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