JP2954498B2 - 電子部品の接合部位置推認方法 - Google Patents
電子部品の接合部位置推認方法Info
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- JP2954498B2 JP2954498B2 JP7023004A JP2300495A JP2954498B2 JP 2954498 B2 JP2954498 B2 JP 2954498B2 JP 7023004 A JP7023004 A JP 7023004A JP 2300495 A JP2300495 A JP 2300495A JP 2954498 B2 JP2954498 B2 JP 2954498B2
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の接合部の位
置を認識する方法に係り、とくに接合部を撮像して得た
画像データを処理することにより接合部の位置を推認す
る方法に関する。
置を認識する方法に係り、とくに接合部を撮像して得た
画像データを処理することにより接合部の位置を推認す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば集積回路を回路基板に実装する
場合、半田付けにより接合を行う。この場合、集積回路
のリードピンが正確に回路基板の回路パターンの位置に
接合される必要がある。したがって、半田付けが良好に
行われたことだけでなく、回路基板の回路パターン上に
リードピンが正確に重なった状態で接合される必要があ
る。
場合、半田付けにより接合を行う。この場合、集積回路
のリードピンが正確に回路基板の回路パターンの位置に
接合される必要がある。したがって、半田付けが良好に
行われたことだけでなく、回路基板の回路パターン上に
リードピンが正確に重なった状態で接合される必要があ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここにおいて、半田付
けで形成される半田盛りは、半田の量および固化過程い
かんによって種々の形状および表面状態を示すものであ
り、撮像したときに得られる画像データは必ずしも位置
認識に適したものとはならない。すなわち、リードピン
の先端とか側部輪郭が検出できないこともある。
けで形成される半田盛りは、半田の量および固化過程い
かんによって種々の形状および表面状態を示すものであ
り、撮像したときに得られる画像データは必ずしも位置
認識に適したものとはならない。すなわち、リードピン
の先端とか側部輪郭が検出できないこともある。
【０００４】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、画像処理の手法を用いて電子部品の接合部位置を正
確に推認することができる方法を提供するものである。
で、画像処理の手法を用いて電子部品の接合部位置を正
確に推認することができる方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、請求項１記載の、電子部品のリードを撮像し
て画像データを取り込み、この画像データをしきい値を
用いて２値化データに変換し、この２値化データに基づ
き前記電子部品のリードにおける所定部分についての外
接矩形座標を検出し、この外接矩形座標を基準にして前
記電子部品のリードにおける他の部分の位置を推認する
電子部品の接合部位置推認方法、請求項２記載の、請求
項１記載の方法における前記電子部品のリードにおける
所定部分として、該電子部品のリード基端部を選択し、
前記他の部分として該電子部品のリード先端部を選択す
ることにより、該リードの先端部の位置を推認する電子
部品の接合部位置推認方法、および請求項３記載の、請
求項１記載の方法における前記しきい値は、前記画像デ
ータにおける輝度値ヒストグラムに基づき定めるように
した電子部品の接合部位置推認方法、を提供するもので
ある。
発明では、請求項１記載の、電子部品のリードを撮像し
て画像データを取り込み、この画像データをしきい値を
用いて２値化データに変換し、この２値化データに基づ
き前記電子部品のリードにおける所定部分についての外
接矩形座標を検出し、この外接矩形座標を基準にして前
記電子部品のリードにおける他の部分の位置を推認する
電子部品の接合部位置推認方法、請求項２記載の、請求
項１記載の方法における前記電子部品のリードにおける
所定部分として、該電子部品のリード基端部を選択し、
前記他の部分として該電子部品のリード先端部を選択す
ることにより、該リードの先端部の位置を推認する電子
部品の接合部位置推認方法、および請求項３記載の、請
求項１記載の方法における前記しきい値は、前記画像デ
ータにおける輝度値ヒストグラムに基づき定めるように
した電子部品の接合部位置推認方法、を提供するもので
ある。
【０００６】
【作用】請求項１記載の構成により、電子部品のリード
から取り込んだ画像データをしきい値を用いて２値化デ
ータに変換する。そして、この２値化データ中の所定の
接合部について外接矩形座標を求める。この外接矩形座
標を求めた電子部品のリードにおける所定部分の位置か
ら電子部品のリードにおける他の部分の位置を計算によ
り求め、推認する。
から取り込んだ画像データをしきい値を用いて２値化デ
ータに変換する。そして、この２値化データ中の所定の
接合部について外接矩形座標を求める。この外接矩形座
標を求めた電子部品のリードにおける所定部分の位置か
ら電子部品のリードにおける他の部分の位置を計算によ
り求め、推認する。
【０００７】請求項２記載の構成により、電子部品のリ
ード基端部を電子部品のリードにおける所定の部分と
し、他の部分として電子部品のリード接合部を選択し、
該リード先端部の位置を推認する。
ード基端部を電子部品のリードにおける所定の部分と
し、他の部分として電子部品のリード接合部を選択し、
該リード先端部の位置を推認する。
【０００８】請求項３記載の構成により、電子部品のリ
ードから取り込んだ画像データを２値化するためのしき
い値を、画像データの輝度値ヒストグラムに基づいて定
める。
ードから取り込んだ画像データを２値化するためのしき
い値を、画像データの輝度値ヒストグラムに基づいて定
める。
【０００９】
【発明の効果】請求項１記載の構成によれば、電子部品
のリードにおける所定部分についての外接矩形座標を求
め、この外接矩形座標を基にして電子部品のリード各部
の位置を推認するため、電子部品が既知のものである限
り、電子部品のリードの所定部を適切に選択することに
より電子部品のリード全体を正確かつ簡単に知ることが
できる。
のリードにおける所定部分についての外接矩形座標を求
め、この外接矩形座標を基にして電子部品のリード各部
の位置を推認するため、電子部品が既知のものである限
り、電子部品のリードの所定部を適切に選択することに
より電子部品のリード全体を正確かつ簡単に知ることが
できる。
【００１０】請求項２記載の構成によれば、電子部品の
うちでも半田に埋没することもなく認識しやすい基端部
を基準にして電子部品のリード先端部の位置を推認する
ため、的確にリード先端部の位置を割り出すことができ
る。
うちでも半田に埋没することもなく認識しやすい基端部
を基準にして電子部品のリード先端部の位置を推認する
ため、的確にリード先端部の位置を割り出すことができ
る。
【００１１】請求項３記載の構成によれば、画像データ
を２値化する際に用いるしきい値を画像データの輝度値
ヒストグラムに基づいて定めるため、２値化すべき画像
データに最適なしきい値を選択することができる。
を２値化する際に用いるしきい値を画像データの輝度値
ヒストグラムに基づいて定めるため、２値化すべき画像
データに最適なしきい値を選択することができる。
【００１２】
【実施例】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）
は、本発明の基礎をなす内容を示したもので、集積回路
ＩＣのリードを回路基板に接合した部分を撮像する状態
と、撮像により得られた原画像ならびにその処理結果
を、２つの異った接合状態を並べて示したものである。
第１の接合状態を図における左側に、第２の接合状態を
図における右側に示している。
は、本発明の基礎をなす内容を示したもので、集積回路
ＩＣのリードを回路基板に接合した部分を撮像する状態
と、撮像により得られた原画像ならびにその処理結果
を、２つの異った接合状態を並べて示したものである。
第１の接合状態を図における左側に、第２の接合状態を
図における右側に示している。
【００１３】この図１（ａ）に示すように、集積回路Ｉ
Ｃの側部から外方に突出し先端が回路基板に当接したリ
ードを半田によって回路基板に接合した状態が、ＣＣＤ
カメラにより撮像される。図１（ａ）の左、右両図を比
較してみると、第１の接合状態を示す左図では半田形状
が小さいのに対して、第２の接合状態を示す右図では半
田が左右に長く延び出しており、とくに図示右側のリー
ド先端部に対応する部分は半田が余分に延び出ている。
Ｃの側部から外方に突出し先端が回路基板に当接したリ
ードを半田によって回路基板に接合した状態が、ＣＣＤ
カメラにより撮像される。図１（ａ）の左、右両図を比
較してみると、第１の接合状態を示す左図では半田形状
が小さいのに対して、第２の接合状態を示す右図では半
田が左右に長く延び出しており、とくに図示右側のリー
ド先端部に対応する部分は半田が余分に延び出ている。
【００１４】図１（ｂ）に、撮像された原画像が示され
ている。これは、集積回路ＩＣのリードを上方から撮像
したため、リードの水平部分からの反射光が撮像され、
リードの斜めになった部分は反射光が少ないから画像と
しては現れていない。そして、図１（ｂ）の左右両図を
対比すると、左図ではリード先端が明確に現れているの
に対し、右図ではリード先端から右方向に延び出した半
田にリード先端が埋没していて、リード先端を明確に示
してはいない。
ている。これは、集積回路ＩＣのリードを上方から撮像
したため、リードの水平部分からの反射光が撮像され、
リードの斜めになった部分は反射光が少ないから画像と
しては現れていない。そして、図１（ｂ）の左右両図を
対比すると、左図ではリード先端が明確に現れているの
に対し、右図ではリード先端から右方向に延び出した半
田にリード先端が埋没していて、リード先端を明確に示
してはいない。
【００１５】図１（ｃ）は、図１（ｂ）における原画像
の中心部を、その長手方向に沿って輝度値を調べたもの
である。輝度値は、所定の輝度範囲につき０ないし２５
５までの２５６段階に分けており、所定範囲を越える大
輝度値は２５５段階目で代表させている。したがって、
２５５段階目に多数の画素が分布しているかのような状
態となっている。
の中心部を、その長手方向に沿って輝度値を調べたもの
である。輝度値は、所定の輝度範囲につき０ないし２５
５までの２５６段階に分けており、所定範囲を越える大
輝度値は２５５段階目で代表させている。したがって、
２５５段階目に多数の画素が分布しているかのような状
態となっている。
【００１６】このようにリード上の位置に対応して輝度
値が分布していると、リード先端部で輝度変化が大きく
変化している左図では、しきい値を用いて図１（ｄ）に
示すように２値化すればリード先端位置を知ることがで
きる。これに対してリード先端位置でも輝度値があまり
変化しない右図では、輝度値を基にして同様に２値化し
てもリード先端位置を知ることはできない。
値が分布していると、リード先端部で輝度変化が大きく
変化している左図では、しきい値を用いて図１（ｄ）に
示すように２値化すればリード先端位置を知ることがで
きる。これに対してリード先端位置でも輝度値があまり
変化しない右図では、輝度値を基にして同様に２値化し
てもリード先端位置を知ることはできない。
【００１７】図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）
は、本発明における画像データの処理内容を示したもの
である。まず図２（ａ）は、図１（ａ）と同一画像であ
る。そして、図２（ａ）の原画像をしきい値を用いて２
値化すると、図２（ｂ）に示す画像となる。この図２
（ｂ）の画像は、図２（ａ）の画像に比べてノイズが減
少した画像となっている。
は、本発明における画像データの処理内容を示したもの
である。まず図２（ａ）は、図１（ａ）と同一画像であ
る。そして、図２（ａ）の原画像をしきい値を用いて２
値化すると、図２（ｂ）に示す画像となる。この図２
（ｂ）の画像は、図２（ａ）の画像に比べてノイズが減
少した画像となっている。
【００１８】この２値化された画像上の特定部位、ここ
では集積回路のリード基端部に相当する図示左側に独立
したほぼ方形の画像から、図２（ｃ）に示すような外接
矩形座標（フィレ座標）を検出する。
では集積回路のリード基端部に相当する図示左側に独立
したほぼ方形の画像から、図２（ｃ）に示すような外接
矩形座標（フィレ座標）を検出する。
【００１９】集積回路のリード基端部は、図１（ａ）に
示したように半田付け後も露出しており、このため図１
（ｂ）および図２（ａ）に示した原画像で見ても輪郭形
状の明確な画像として撮像される。
示したように半田付け後も露出しており、このため図１
（ｂ）および図２（ａ）に示した原画像で見ても輪郭形
状の明確な画像として撮像される。
【００２０】そこで、このリード基端部のフィレ座標を
検出すれば、集積回路の全体形状に対する、あるいは集
積回路のリード全体に対する各部位置の基準位置を知る
ことができる。図２（ｃ）は、このフィレ座標の設定を
行った状態を示している。
検出すれば、集積回路の全体形状に対する、あるいは集
積回路のリード全体に対する各部位置の基準位置を知る
ことができる。図２（ｃ）は、このフィレ座標の設定を
行った状態を示している。
【００２１】そして、この設定されたフィレ座標に基づ
き、図２（ｄ）に示すようにオフセット量を決定してリ
ード位置を決定する。オフセット量は、集積回路を予め
測定しておくか、集積回路の寸法データを調べておくこ
とにより得られる。
き、図２（ｄ）に示すようにオフセット量を決定してリ
ード位置を決定する。オフセット量は、集積回路を予め
測定しておくか、集積回路の寸法データを調べておくこ
とにより得られる。
【００２２】このオフセット量決定により、図２（ｄ）
の左図では原画像でも明確に現れていたリード先端部に
相当するリード位置の決定が行われるし、右図では上下
向きおよび左向きの４個の矢印により示されるように、
半田に埋没していたリード先端部の位置が決定される。
の左図では原画像でも明確に現れていたリード先端部に
相当するリード位置の決定が行われるし、右図では上下
向きおよび左向きの４個の矢印により示されるように、
半田に埋没していたリード先端部の位置が決定される。
【００２３】図３は、図２（ｂ）における２値化処理を
行うために用いられた、しきい値の決定に用いられる輝
度値ヒストグラムを示している。このヒストグラムは、
たとえば図２（ａ）に示した画像データに含まれる全画
素を、０ないし２５５までの２５６段階の輝度値別に振
り分けたときの画素数分布を示したものである。
行うために用いられた、しきい値の決定に用いられる輝
度値ヒストグラムを示している。このヒストグラムは、
たとえば図２（ａ）に示した画像データに含まれる全画
素を、０ないし２５５までの２５６段階の輝度値別に振
り分けたときの画素数分布を示したものである。
【００２４】このヒストグラムにおいて、基板等の背景
を示す輝度の範囲を０ないし１２８段階目までの輝度範
囲とし、それ以上の１２９段階目から２５５段階目まで
の輝度範囲をリードおよび半田を示す輝度範囲に設定し
て、１２８段階目をしきい値とする。しきい値が、背景
の輝度分布において多数の画素を含む３２段階目ないし
７０段階目のレベルよりも遥かに高い１２８段階目に設
定されているため、このしきい値を用いて２値化を行え
ば、背景のノイズ成分が除去された２値化画像が得られ
る。
を示す輝度の範囲を０ないし１２８段階目までの輝度範
囲とし、それ以上の１２９段階目から２５５段階目まで
の輝度範囲をリードおよび半田を示す輝度範囲に設定し
て、１２８段階目をしきい値とする。しきい値が、背景
の輝度分布において多数の画素を含む３２段階目ないし
７０段階目のレベルよりも遥かに高い１２８段階目に設
定されているため、このしきい値を用いて２値化を行え
ば、背景のノイズ成分が除去された２値化画像が得られ
る。
【００２５】上記実施例では、集積回路のリード先端の
位置検出の例を説明したが、リードの側部などの位置に
ついても同様の手法で検出することができる。
位置検出の例を説明したが、リードの側部などの位置に
ついても同様の手法で検出することができる。
【図１】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、
本発明の基礎をなす内容を示した説明図および過程図。
本発明の基礎をなす内容を示した説明図および過程図。
【図２】図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、
本発明の一実施例における各ステップを示す画像データ
処理過程図。
本発明の一実施例における各ステップを示す画像データ
処理過程図。
【図３】図３は、図２（ｂ）の２値化に使用したしきい
値を決定するための原画像の輝度値ヒストグラムを示し
た図。
値を決定するための原画像の輝度値ヒストグラムを示し
た図。
ＩＣ 集積回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ｚ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ 15/70 ３５０Ｂ
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品のリードを撮像して画像データを
取り込み、 この画像データをしきい値を用いて２値化データに変換
し、 この２値化データに基づき前記電子部品のリードにおけ
る所定部分についての外接矩形座標を検出し、 この外接矩形座標を基準にして前記電子部品のリードに
おける他の部分の位置を推認する電子部品の接合部位置
推認方法。 - 【請求項２】請求項１記載の方法において、 前記電子部品のリードにおける所定部分として、該電子
部品のリード基端部を選択し、前記他の部分として該電
子部品のリード先端部を選択することにより、該リード
の先端部の位置を推認する電子部品の接合部位置推認方
法。 - 【請求項３】請求項１記載の方法において、 前記しきい値は、前記画像データにおける輝度値ヒスト
グラムに基づき定めるようにした電子部品の接合部位置
推認方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023004A JP2954498B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 電子部品の接合部位置推認方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023004A JP2954498B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 電子部品の接合部位置推認方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08219719A JPH08219719A (ja) | 1996-08-30 |
| JP2954498B2 true JP2954498B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=12098363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023004A Expired - Lifetime JP2954498B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 電子部品の接合部位置推認方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2954498B2 (ja) |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP7023004A patent/JP2954498B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08219719A (ja) | 1996-08-30 |
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