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JP2590577B2 - 金属プリント板 - Google Patents

金属プリント板

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Publication number
JP2590577B2
JP2590577B2 JP2049812A JP4981290A JP2590577B2 JP 2590577 B2 JP2590577 B2 JP 2590577B2 JP 2049812 A JP2049812 A JP 2049812A JP 4981290 A JP4981290 A JP 4981290A JP 2590577 B2 JP2590577 B2 JP 2590577B2
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JP
Japan
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metal
printed board
metal plate
conductor circuit
metal printed
Prior art date
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JP2049812A
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English (en)
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JPH03252190A (ja
Inventor
稔雄 黒崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
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Priority to DE19914105885 priority patent/DE4105885A1/de
Publication of JPH03252190A publication Critical patent/JPH03252190A/ja
Priority to US07/857,125 priority patent/US5196990A/en
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  • Electromagnetism (AREA)
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、インバータ等の電力変換装置等に使用され
る金属プリント板に関する。
〔従来の技術〕
金属プリント板は、通常のガラスエポキシ樹脂基板に
比較して、その上に実装される部品の発生熱が容易に放
散できるという利点を持つ。他方、金属プリント板にお
いては、金属板と導体回路間に生じる浮遊容量が大きい
ため、信号が漏れやすくかつノイズも浸入しやすいとい
う欠点がある。
第３図は従来の金属プリント板の一般的な構造示す断
面図である。この図において、１は金属板であり、２は
絶縁板である。この絶縁板２は金属板１に通常は接着さ
れている。３は導体回路であり、絶縁板２上に接着形成
されている。４は電子部品でハンダ５等で導体回路３に
取り付けられている。６は絶縁板２と金属板１との間に
形成される浮遊容量を記号で表したものである。
電子部品４に発生した熱は大部分は矢印８の方向に放
散される。このときの熱伝導の良否は絶縁板２の厚さt1
が薄いほど良くなるので、一般には導体回路３と金属板
１の間に印加される電圧に対する耐力を考慮した上で、
厚さt1はできるだけ薄く形成される。
他方、浮遊容量６によって回路間の信号漏洩を生じ、
また、外部から例えば矢印９の如くに金属板１を通して
のノイズの浸入を生じる。これの対策としては、絶縁板
２の厚さt1を大きくすれば良いが、これにともなって熱
の伝導が悪くなるので熱放散に問題が出てくる。
〔発明が解決しようとする課題〕
そこで、本発明が解決しようとする課題は、上記の如
き金属プリント板において、熱放散の問題を回避しなが
らも、導体回路と金属板との間の浮遊容量を減少させる
ことにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題は、本発明によれば、金属板上に載置された
絶縁板の表面に導体回路を施した金属プリント板におい
て、導体回路に対面する金属板部分に溝を形成すること
によって解決される。
〔作用〕
上記の解決手段によれば、電子部品に発生した熱の大
部分はハンダ部を通して直下の絶縁板を貫流して金属板
へ流れるので、溝があっても熱伝導はあまり阻害されな
い。他方、導体回路と金属板との間の浮遊容量は、金属
板における溝の形成により、大幅に減少するので信号の
漏洩やノイズの浸入が有効に抑制される。
〔実施例〕
第１図および第２図は本発明の実施例を示し、第１図
は断面図、第２図は上面部分図である。これらの図にお
いて、１は金属板、２は絶縁板で金属板１に通常は接着
されている。３は導体回路で絶縁板２上に接着で形成さ
れている。４は電子部品でハンダ５等で導体回路３に取
り付けられている。６は絶縁板２と金属板１との間に形
成される浮遊容量を記号で表したものである。
第３図の従来例と相違する点は、金属板１の導体回路
２と対向する面に、回路とほぼ同じ形状の溝７を深さt2
幅w2で形成した点である。この場合に、w2は導体回路幅
w1より大きく設定することにより溝縁部の角と導体回路
部の間に生じる電界集中を避け、t2の増大を防止でき
る。
かかる構造によって、熱伝導を阻害することなく浮遊
容量の少ない金属プリント板を実現することができる。
すなわち、電子部品４に発生した熱の大部分は、ハンダ
５部を通して直下の絶縁板２を貫流し金属板へ流れるの
で溝７があっても熱伝導はあまり阻害されない。他方、
浮遊容量は溝７の形成により、大幅に減少するので信号
の漏洩やノイズの浸入を有効に抑制することができる。
また、溝の形成によって絶縁板との接着強度が向上する
結果ヒートサイクルに強い金属プリント板が得られるよ
うになる。
本発明は金属板１と絶縁板２とが接着されない場合も
有効であることは勿論である。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によれば、導体回路に対面する
金属板部分に溝を形成することによって、熱伝導を阻害
することなく浮遊容量を大幅に減少させることができ、
信号の漏洩やノイズの浸入を有効に抑制することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による金属プリント板の実施例を示す断
面概略図、第２図は第１図の金属プリント板の実施例の
上面部分図、第３図は従来の金属プリント板の実施例を
示す断面概略図である。 １……金属板、２……絶縁板、３……導体回路、４……
電子部品、５……ハンダ、６……浮遊容量、７……溝。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属板上に載置された絶縁板の表面に導体
    回路を施した金属プリント板において、導体回路に対面
    する金属板部分に溝を形成したことを特徴とする金属プ
    リント板。
  2. 【請求項２】前記溝はそれぞれが対面する導体回路部分
    とほぼ同一の平面形状を有することを特徴とする請求項
    １記載の金属プリント板。
  3. 【請求項３】前記溝の幅はそれぞれが対面する導体回路
    部分の幅よりも大きいことを特徴とする請求項２記載の
    金属プリント板。
JP2049812A 1990-03-01 1990-03-01 金属プリント板 Expired - Lifetime JP2590577B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2049812A JP2590577B2 (ja) 1990-03-01 1990-03-01 金属プリント板
DE19914105885 DE4105885A1 (de) 1990-03-01 1991-02-25 Metall-leiterplatte
US07/857,125 US5196990A (en) 1990-03-01 1992-03-25 Metal printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2049812A JP2590577B2 (ja) 1990-03-01 1990-03-01 金属プリント板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03252190A JPH03252190A (ja) 1991-11-11
JP2590577B2 true JP2590577B2 (ja) 1997-03-12

Family

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JP2049812A Expired - Lifetime JP2590577B2 (ja) 1990-03-01 1990-03-01 金属プリント板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010027149A1 (de) * 2010-07-14 2012-01-19 Fela Hilzinger Gmbh Verbiegbare Metallkernleiterplatte

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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FR2579060B1 (fr) * 1985-03-18 1987-04-17 Socapex Carte de circuit imprime a echangeur thermique et procede de fabrication d'une telle carte
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Also Published As

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JPH03252190A (ja) 1991-11-11
DE4105885A1 (de) 1991-09-05

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