JPS61248497A - モジユ−ルプリント配線基板装置 - Google Patents
モジユ−ルプリント配線基板装置Info
- Publication number
- JPS61248497A JPS61248497A JP8763085A JP8763085A JPS61248497A JP S61248497 A JPS61248497 A JP S61248497A JP 8763085 A JP8763085 A JP 8763085A JP 8763085 A JP8763085 A JP 8763085A JP S61248497 A JPS61248497 A JP S61248497A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- board device
- hole
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板に電子部品が取付けられた
モジュールプリント配線基板装置に関するものである。
モジュールプリント配線基板装置に関するものである。
第３図は従来のプリント配線基板装置を示す断面図であ
る０図において、１は樹脂板、２は樹脂板１に形成され
た配線層、３は樹脂板１に設けられたスルホールで、樹
脂板１．、配線層２．スルホール３でプリント配線基板
を構成する。４は集積回路部品、５は集積回路部品４の
リード線で、リード線５はスルホール３内に挿入され、
ハンダ６によってスルホール３に取付けられている。
る０図において、１は樹脂板、２は樹脂板１に形成され
た配線層、３は樹脂板１に設けられたスルホールで、樹
脂板１．、配線層２．スルホール３でプリント配線基板
を構成する。４は集積回路部品、５は集積回路部品４の
リード線で、リード線５はスルホール３内に挿入され、
ハンダ６によってスルホール３に取付けられている。
ところで、電子機器の小型化が進むにつれて、プリント
配線基板上に実装される電子部品の実装密度が上昇して
おり、実装電子部品から発せられる熱量が増大している
のに対し、樹脂板１は放熱性が充分ではないため、樹脂
板１およびその近傍の温度が上昇し、実装電子部品の機
能低下を起こして大きな問題となっている。そこで、電
子部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれている
が、この場合には電子部品が高価になるとともに、電子
部品が大型化するので、プリント配線基板装置が大型化
しかつ厚くなるという欠点がある。また、プリント配線
基板上に多数の電子部品が実装されると、樹脂板１は曲
げ剛性が小さいから、プリント配線基板に反りが生ずる
ので、プリント配線基板を電子機器の本体に差込むのが
不能となり、また差込めたとしても近接するプリント配
線基板と接触して、回路に重大な影響を与えることがあ
る。さらに、樹脂板１・はシールド効果が悪いため。
配線基板上に実装される電子部品の実装密度が上昇して
おり、実装電子部品から発せられる熱量が増大している
のに対し、樹脂板１は放熱性が充分ではないため、樹脂
板１およびその近傍の温度が上昇し、実装電子部品の機
能低下を起こして大きな問題となっている。そこで、電
子部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれている
が、この場合には電子部品が高価になるとともに、電子
部品が大型化するので、プリント配線基板装置が大型化
しかつ厚くなるという欠点がある。また、プリント配線
基板上に多数の電子部品が実装されると、樹脂板１は曲
げ剛性が小さいから、プリント配線基板に反りが生ずる
ので、プリント配線基板を電子機器の本体に差込むのが
不能となり、また差込めたとしても近接するプリント配
線基板と接触して、回路に重大な影響を与えることがあ
る。さらに、樹脂板１・はシールド効果が悪いため。
ノイズ等を防止することができない。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、放熱性が良好で、小型でかつ薄く、曲げ剛性が大き
く、しかもシールド効果のよいモジュールプリント配線
基板装置を提供することを目的とする。
で、放熱性が良好で、小型でかつ薄く、曲げ剛性が大き
く、しかもシールド効果のよいモジュールプリント配線
基板装置を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、プリン
ト配線基板に電子部品が取付けられたモジュールプリン
ト配線基板装置において、配線層が形成された樹脂板に
金属板を接着し、上記樹脂板に取付穴を設け、その取付
穴内に上記電子部品を取付ける。
ト配線基板に電子部品が取付けられたモジュールプリン
ト配線基板装置において、配線層が形成された樹脂板に
金属板を接着し、上記樹脂板に取付穴を設け、その取付
穴内に上記電子部品を取付ける。
このようなモジュールプリント配線基板装置においては
、電子部品から発せられた熱が金属板を介して放出され
、このため放熱用フィン等を有する電子部品を用いる必
要がなく、また金属板により曲げ剛性が非常に大きくな
り、さらに金属板により電界、磁界を遮蔽することがで
きる。
、電子部品から発せられた熱が金属板を介して放出され
、このため放熱用フィン等を有する電子部品を用いる必
要がなく、また金属板により曲げ剛性が非常に大きくな
り、さらに金属板により電界、磁界を遮蔽することがで
きる。
第１図はこの発明に係るモジュールプリント配線基板装
置の一部を示す断面図である。図において、７は金属板
で、金属板７はボンディングシート８によって樹脂板１
に接着されており、樹脂板１、金属板７等でプリント配
線基板を構成する。
置の一部を示す断面図である。図において、７は金属板
で、金属板７はボンディングシート８によって樹脂板１
に接着されており、樹脂板１、金属板７等でプリント配
線基板を構成する。
９は樹脂板１に設けられた取付穴、１０は取付穴９内に
取付けられた集積回路部品、１１は集積回路部品１０の
リード線で、リード線１１はハンダ１２により配線Ｍ２
に接続されている。１３は配線層２に接続されたチップ
部品である。
取付けられた集積回路部品、１１は集積回路部品１０の
リード線で、リード線１１はハンダ１２により配線Ｍ２
に接続されている。１３は配線層２に接続されたチップ
部品である。
このモジュールプリント配線基板装置においては、樹脂
板１に金属板７が接着されており、集積回路部品１０が
取付穴９内に取付けられているから、集積回路部品１０
がボンディングシート８を介して金属板７と接触してい
るので、集積回路部品１０で発生した熱が金属板７を介
して放出されるから、プリント配線基板およびその近傍
の温度が上昇することはない。このため、放熱用フィン
等を有する電子部品を用いる必要がないので、モジュー
ルプリント配線基板装置を小型でかつ簿くすることがで
きる。また、樹脂板１に金属板７が接着されているから
、曲げ剛性が非常に大きい。さらに、金属板７により電
界、磁界を遮蔽することができるので、シールド効果が
よい。
板１に金属板７が接着されており、集積回路部品１０が
取付穴９内に取付けられているから、集積回路部品１０
がボンディングシート８を介して金属板７と接触してい
るので、集積回路部品１０で発生した熱が金属板７を介
して放出されるから、プリント配線基板およびその近傍
の温度が上昇することはない。このため、放熱用フィン
等を有する電子部品を用いる必要がないので、モジュー
ルプリント配線基板装置を小型でかつ簿くすることがで
きる。また、樹脂板１に金属板７が接着されているから
、曲げ剛性が非常に大きい。さらに、金属板７により電
界、磁界を遮蔽することができるので、シールド効果が
よい。
第２図はこの発明に係る他のモジュールプリント配線基
板装置の一部を示す断面図である。図において、１４は
金属板７に設けられた貫通穴、１５は貫通穴１４内に充
填された樹脂、１６は樹脂１５の中央部に設けられたリ
ード線用穴で、リード線用穴１６の中心線はスルホール
３の中心線と一致している。
板装置の一部を示す断面図である。図において、１４は
金属板７に設けられた貫通穴、１５は貫通穴１４内に充
填された樹脂、１６は樹脂１５の中央部に設けられたリ
ード線用穴で、リード線用穴１６の中心線はスルホール
３の中心線と一致している。
１７は集積回路部品、１８は集積回路部品１７のリード
線で、リード線１８はリード線用穴１６．スルホール３
内に挿入され、ハンダ１９によってリード線１８がスル
ホール３に取付けられている。２０はコネクタ。
線で、リード線１８はリード線用穴１６．スルホール３
内に挿入され、ハンダ１９によってリード線１８がスル
ホール３に取付けられている。２０はコネクタ。
２１はコネクタ２０のリード線で、リード線２１はリー
ド線用穴１６．スルホール３内に挿入され、ハンダ２２
によってスルホール３に取付けら゛れている。
ド線用穴１６．スルホール３内に挿入され、ハンダ２２
によってスルホール３に取付けら゛れている。
このモジュールプリント配線基板装置においては、プリ
ント配線基板の樹脂板１側に集積回路部品１０を取付け
ることができ、またプリント配線基板の金属板７側にも
集積回路部品１７を取付けることができる。すなわち、
プリント配線基板の両面に集積回路部品を取付けること
ができるから、電子部品の実装密度をさらに向上するこ
とが可能である。
ント配線基板の樹脂板１側に集積回路部品１０を取付け
ることができ、またプリント配線基板の金属板７側にも
集積回路部品１７を取付けることができる。すなわち、
プリント配線基板の両面に集積回路部品を取付けること
ができるから、電子部品の実装密度をさらに向上するこ
とが可能である。
なお、上述実施例においては、樹脂板１に配線層２を多
層に形成したが、樹脂板１の両面または片面に配線層を
形成してもよい、また、金属板７としては全ての金属か
らなる板たとえばアルミニウム板、アルミニウム合金板
、鉄板、銅板等を用いることができ、アルミニウム板、
アルミニウム合金板を用いたときには重量が大きくなる
ことがなく、鉄板を用いたときには価格が安価となり、
銅板を用いたときには放熱性が非常に良好となる。
層に形成したが、樹脂板１の両面または片面に配線層を
形成してもよい、また、金属板７としては全ての金属か
らなる板たとえばアルミニウム板、アルミニウム合金板
、鉄板、銅板等を用いることができ、アルミニウム板、
アルミニウム合金板を用いたときには重量が大きくなる
ことがなく、鉄板を用いたときには価格が安価となり、
銅板を用いたときには放熱性が非常に良好となる。
さらに、上述実施例においては、取付穴９内に集積回路
部品１０を取付けたが、取付穴９内に他の電子部品を取
付けてもよい。また、上述実施例においては、樹脂板１
と金属板７とをボンディングシート８によって接着した
が、樹脂板１と金属板７とを接着剤で接着してもよい。
部品１０を取付けたが、取付穴９内に他の電子部品を取
付けてもよい。また、上述実施例においては、樹脂板１
と金属板７とをボンディングシート８によって接着した
が、樹脂板１と金属板７とを接着剤で接着してもよい。
以上説明したように、この発明に係るモジュールプリン
ト配線基板装置においては、放熱性が良好であるから、
電子部品の実装密度が高く、実装電子部品から発せられ
る熱量が多くても、実装電子部品の機能が低下すること
がなく、放熱用フィン等を有する高価でかつ大型の電子
部品を用いる必要がないので、モジュールプリント配線
基板装置を小型でかつ薄くすることができる。また、曲
げ剛性が非常に大きいから、実装電子部品が増大したと
しても、プリント配線基板に反りが生ずることがないの
で、プリント配線基板を電子機器の本体に差込むのが容
易であり、近接するプリント配線基板と接触することも
ないゃさらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を有
効に防止することができる。したがって、モジュールプ
リント配線基板装置の適用範囲を大幅に拡大することが
可能である。このように、この発明の効果は顕著である
。
ト配線基板装置においては、放熱性が良好であるから、
電子部品の実装密度が高く、実装電子部品から発せられ
る熱量が多くても、実装電子部品の機能が低下すること
がなく、放熱用フィン等を有する高価でかつ大型の電子
部品を用いる必要がないので、モジュールプリント配線
基板装置を小型でかつ薄くすることができる。また、曲
げ剛性が非常に大きいから、実装電子部品が増大したと
しても、プリント配線基板に反りが生ずることがないの
で、プリント配線基板を電子機器の本体に差込むのが容
易であり、近接するプリント配線基板と接触することも
ないゃさらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を有
効に防止することができる。したがって、モジュールプ
リント配線基板装置の適用範囲を大幅に拡大することが
可能である。このように、この発明の効果は顕著である
。
第１図、第２図はそれぞれこの発明に係るモジュールプ
リント配線基板装置の一部を示す断面図、第３図は従来
のプリント配線基板装置の一部を示す断面図である。
リント配線基板装置の一部を示す断面図、第３図は従来
のプリント配線基板装置の一部を示す断面図である。
Claims (2)
- （１）プリント配線基板に電子部品が取付けられたモジ
ュールプリント配線基板装置において、配線層が形成さ
れた樹脂板に金属板を接着し、上記樹脂板に取付穴を設
け、その取付穴内に上記電子部品を取付けたことを特徴
とするモジュールプリント配線基板装置。 - （２）上記金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂
を充填し、その樹脂の中央部にリード線用穴を設けたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のモジュール
プリント配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8763085A JPS61248497A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | モジユ−ルプリント配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8763085A JPS61248497A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | モジユ−ルプリント配線基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248497A true JPS61248497A (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=13920291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8763085A Pending JPS61248497A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | モジユ−ルプリント配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248497A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0537121A (ja) * | 1991-01-30 | 1993-02-12 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置実装用基板およびこれを用いた半導体装置の実装方法 |
| KR100458650B1 (ja) * | 1995-11-10 | 2005-04-06 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612851U (ja) * | 1979-07-10 | 1981-02-03 | ||
| JPS5646275B2 (ja) * | 1973-12-07 | 1981-10-31 |
-
1985
- 1985-04-25 JP JP8763085A patent/JPS61248497A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5646275B2 (ja) * | 1973-12-07 | 1981-10-31 | ||
| JPS5612851U (ja) * | 1979-07-10 | 1981-02-03 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0537121A (ja) * | 1991-01-30 | 1993-02-12 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置実装用基板およびこれを用いた半導体装置の実装方法 |
| KR100458650B1 (ja) * | 1995-11-10 | 2005-04-06 |
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