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JPH03252190A - 金属プリント板 - Google Patents

金属プリント板

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Publication number
JPH03252190A
JPH03252190A JP4981290A JP4981290A JPH03252190A JP H03252190 A JPH03252190 A JP H03252190A JP 4981290 A JP4981290 A JP 4981290A JP 4981290 A JP4981290 A JP 4981290A JP H03252190 A JPH03252190 A JP H03252190A
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JP
Japan
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printed board
metal
conductor circuit
metal plate
metal printed
Prior art date
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Granted
Application number
JP4981290A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2590577B2 (ja
Inventor
Toshio Kurosaki
黒崎　稔雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP2049812A priority Critical patent/JP2590577B2/ja
Priority to DE19914105885 priority patent/DE4105885A1/de
Publication of JPH03252190A publication Critical patent/JPH03252190A/ja
Priority to US07/857,125 priority patent/US5196990A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2590577B2 publication Critical patent/JP2590577B2/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、インバータ等の電力変換装置等に使用される
金属プリント板に関する。
〔従来の技術〕
金属プリント板は、通常のガラスエポキシ樹脂基板に比
較して、その上に実装される部品の発生熱が容品に放散
できるという利点を持つ。他方、金属プリント板におい
ては、金属板と導体回路間に生じる浮遊容量が大きいた
め、信号が漏れやすくかつノイズも浸入しやすいという
欠点がある。
第３図は従来の金属プリント板の一般的な構造示す断面
図である。この図において、１は金属板であり、２は絶
縁板である。この絶縁板２は金属板１に通常は接着され
ている。３は導体回路であり、絶縁板２上に接着形成さ
れている。４は電子部品でハンダ５等で導体回路３に取
り付けられている。６は絶縁板２と金属板１との間に形
成される浮遊容量を記号で表したものである。
電子部品４に発止した熱は大部分は矢印８の方向に放散
される。このときの熱伝導の良否は絶縁板２の厚さｔｌ
が薄いほど良くなるので、一般には導体回路３と金属板
１の間に印加される電圧に対する耐力を考慮した上で、
厚さｔ、はできるだけ薄く形成される。
他方、浮遊容量６によって回路間の信号漏洩を生じ、ま
た、外部から例えば矢印９の如くに金属板１を通しての
ノイズの浸入を生じる。これの対策としては、絶縁板２
の厚さｔｌを大きくすれば良いが、これにともなって熱
の伝導が悪くなるので熱放散に問題が出てくる。
〔発明が解決しようとする課題〕
そこで、本発明が解決しようとする課題は、上記の如き
金属プリント板において、熱放散の問題を回避しながら
も、導体回路と金属板との間の浮遊容量を減少させるこ
とにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題は、本発明によれば、金属板上に載置された絶
縁板の表面に導体回路を施した金属プリント板において
、導体回路に対面する金属板部分に溝を形成することに
よって解決される。
〔作用〕 上記の解決手段によれば、電子部品に発生した熱の大部
分はハンダ部を通して直下の絶縁板を貫流して金属板へ
流れるので、溝があっても熱伝導はあまり阻害されない
。他方、導体回路と金属板との間の浮遊容量は、金属板
における溝の形成により、大幅に減少するので信号の漏
洩やノイズの浸入が有効に抑制される。
〔実施例〕
第１図および第２図は本発明の実施例を示し、第１図は
断面図、第２図は上面部分図である。これらの図におい
て、１は金属板、２は絶縁板で金属板１に通常は接着さ
れている。３は導体回路で絶縁板２上に接着で形成され
ている。４は電子部品でハンダ５等で導体回路３に取り
付けられている。６は絶縁板２と金属板１との間に形成
される浮遊容量を記号で表したものである。
第３図の従来例と相違する点は、金属板１の導体回路２
と対向する面に、回路とほぼ同じ形状の溝７を深さｔ２
幅ｗ２で形成した点である。この場合に、Ｗ２は導体回
路幅ｗ、より大きく設定することにより溝縁部の角と導
体回路部の間に生じる電界集中を避け、ｔ２の増大を防
止できる。
かかる構造によって、熱伝導を阻害することなく浮遊容
量の少ない金属プリント板を実現することができる。す
なわち、電子部品４に発生した熱の大部分は、ハンダ５
部を通して直下の絶縁板２を貫流し金属板へ流れるので
溝７があっても熱伝導はあまり阻害されない。他方、浮
遊容量は溝７の形成により、大幅に減少するので信号の
漏洩やノイズの浸入を有効に抑制することができる。ま
た、溝の形成によって絶縁板との接着強度が向上する結
果ヒートサイクルに強い金属プリント板が得られるよう
になる。
本発明は金属板１と絶縁板２とが接着されない場合も有
効であることは勿論である。
〔発明の効果］ 以上のように、本発明によれば、導体回路に対面する金
属板部分に溝を形成することによって、熱伝導を阻害す
ることなく浮遊容量を大幅に減少させることができ、信
号の漏洩やノイズの浸入を有効に抑制することができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による金属プリント板の実施例を示す断
面概略図、第２図は第１図の金属プリント板の実施例の
上面部分図、第３図は従来の金属プリント板の実施例を
示す断面概略図である。 １・・・金属板、２・・・絶縁板、３・・・導体回路、
４・・・電子部品、５・・・ハンダ、６・・・浮遊容量
、７・・・溝。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）金属板上に載置された絶縁板の表面に導体回路を施
    した金属プリント板において、導体回路に対面する金属
    板部分に溝を形成したことを特徴とする金属プリント板
    。 ２）前記溝はそれぞれが対面する導体回路部分とほぼ同
    一の平面形状を有することを特徴とする請求項１記載の
    金属プリント板。 ３）前記溝の幅はそれぞれが対面する導体回路部分の幅
    よりも大きいことを特徴とする請求項２記載の金属プリ
    ント板。
JP2049812A 1990-03-01 1990-03-01 金属プリント板 Expired - Lifetime JP2590577B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2049812A JP2590577B2 (ja) 1990-03-01 1990-03-01 金属プリント板
DE19914105885 DE4105885A1 (de) 1990-03-01 1991-02-25 Metall-leiterplatte
US07/857,125 US5196990A (en) 1990-03-01 1992-03-25 Metal printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2049812A JP2590577B2 (ja) 1990-03-01 1990-03-01 金属プリント板

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JPH03252190A true JPH03252190A (ja) 1991-11-11
JP2590577B2 JP2590577B2 (ja) 1997-03-12

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JP2049812A Expired - Lifetime JP2590577B2 (ja) 1990-03-01 1990-03-01 金属プリント板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2579060B1 (fr) * 1985-03-18 1987-04-17 Socapex Carte de circuit imprime a echangeur thermique et procede de fabrication d'une telle carte
DE3633625A1 (de) * 1985-12-04 1987-06-11 Vdo Schindling Traegerplatte
DE3829117A1 (de) * 1988-08-27 1990-03-08 Standard Elektrik Lorenz Ag Metallkern-leiterplatte
DE3913161A1 (de) * 1989-04-21 1990-10-31 Schulz Harder Juergen Aus kupfer- und keramikschichten bestehendes mehrschichtiges substrat fuer leiterplatten elektrischer schaltungen
GB2255676B (en) * 1991-05-08 1995-09-27 Fuji Electric Co Ltd Metallic printed board

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DE4105885A1 (de) 1991-09-05
JP2590577B2 (ja) 1997-03-12

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