JP2019210305A - 低熱抵抗シリコーン組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁性と高熱伝導性を有し、かつ優れた流動性を保つため、作業性が良好であり、更には微細な凹凸に追従し、接触熱抵抗を低減させることにより、放熱性能に優れる低熱抵抗シリコーン組成物を提供することを目的とする。【解決手段】（Ａ）特定動粘度のオルガノポリシロキサン（Ｂ）特定動粘度のオルガノポリシロキサン（Ｃ）特定結晶構造を有するα−酸化アルミニウムであって、六方最密格子の六方格子面に平行な最大粒子径をＤ、六方格子面に垂直な粒子径をＨとしたとき、Ｄ／Ｈ比が所定範囲である粒子形状を有し、更に特定の平均粒子径、粗粒子含有量および純度を有するα−酸化アルミニウム（Ｄ）特定の平均粒子径および粗粒子含有量を有する球状および／または不定形状酸化亜鉛粉末を含有し、特定の熱伝導率および粘度を有する低熱抵抗シリコーン組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、優れた絶縁性と熱伝導性を付与するために熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても、流動性を保ち、取扱い性が良好で、更に高温または高温高湿条件下における耐久性・信頼性に優れた低熱抵抗シリコーン組成物に関する。

電子部品の多くは使用中に熱を発生するので、その電子部品を適切に機能させるためには、その電子部品から熱を取り除くことが必要である。特にパーソナルコンピューターに使用されているＣＰＵ等の集積回路素子は、動作周波数の高速化により発熱量が増大しており、熱対策が重要な問題となっている。

この熱を除去する手段として多くの方法が提案されている。特に発熱量の多い電子部品では、電子部品とヒートシンク等の部材との間に熱伝導性グリース組成物や熱伝導性シートなどの熱伝導性材料を介在させて熱を逃がす方法が提案されているが、特に仕様厚みが大きく異なる箇所の放熱には満足のいくものではなかった（特許文献１、特許文献２参照）。

また、このような熱伝導性材料としては、シリコーンオイルをベースとし、酸化亜鉛やアルミナ粉末を配合した放熱グリース組成物が提案されているが、２００℃での耐熱性が不満足であった（特許文献３、特許文献４参照）。

熱伝導性を向上させるため、窒化アルミニウム粉末を用いた熱伝導性材料として、上記特許文献１には、液状オルガノシリコーンキャリア、シリカファイバー、デンドライト状酸化亜鉛、薄片状窒化アルミニウム、及び薄片状窒化ホウ素から選択される少なくとも１種からなる揺変性熱伝導材料が提案されている。特許文献５には、特定のオルガノポリシロキサンに一定粒径範囲の球状六方晶系窒化アルミニウム粉末を配合して得たシリコーングリース組成物が提案されている。特許文献６には、粒径の細かい窒化アルミニウム粉末と粒径の粗い窒化アルミニウム粉末とを組み合わせた熱伝導性シリコーングリース組成物が提案されている。特許文献７には、窒化アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末とを組み合わせた熱伝導性シリコーングリース組成物が提案されている。特許文献８には、オルガノシランで表面処理した窒化アルミニウム粉末を用いた熱伝導性グリース組成物が提案されているが、いずれも耐久性・信頼性の観点で不満足であった。特許文献９には、シリコーン樹脂、ダイヤモンド、酸化亜鉛および分散剤を含む熱伝導性シリコーン組成物が提案されているが、特に耐熱後特性が不満足であった。なお、窒化アルミニウムの熱伝導率は７０〜２７０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、ダイヤモンドの熱伝導率はこれより高く９００〜２，０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。

また、金属は熱伝導率の高い材料であり、電子部品の絶縁を必要としない個所には使用可能である。特許文献１０には、シリコーンオイル等の基油に金属アルミニウム粉末を混合して得た熱伝導性グリース組成物が提案されているが、絶縁性が無いことから不満足であった。

また、いずれの熱伝導性材料や熱伝導性グリース組成物も、最近ではＣＰＵ等の集積回路素子の発熱量には不十分なものとなってきている。

マクスウェルやブラッゲマンの理論式からもわかるように、シリコーンオイルに熱伝導性充填剤を配合して得た材料の熱伝導率は、熱伝導性充填剤の容積分率が０．６以下では該熱伝導性充填剤の熱伝導率にはほとんど依存しない。容積分率が０．６を超えて初めて熱伝導性充填剤の熱伝導率への影響が出てくる。つまり、熱伝導性グリース組成物の熱伝導性を上げるには、まずはいかに熱伝導性充填剤を高充填するかが重要であり、いかに熱伝導性の高い充填剤を用いることができるかが重要である。しかし、高充填により熱伝導性グリース組成物の流動性が低下して、塗布性（ディスペンス性、スクリーンプリント性）等の作業性が悪くなり、実用上使用できなくなる問題がある。更には流動性が低下することで、電子部品やヒートシンク表面の微細な凹凸に追従できず、接触熱抵抗が大きくなる問題がある。

これまでに、高充填を達成し、かつ流動性の良好な熱伝導性材料を得ることを目的として、熱伝導性充填剤の表面を処理して分散性を大きく向上させるアルコキシ基含有オルガノポリシロキサンを熱伝導性材料に配合する検討もなされている（特許文献１１、特許文献１２参照）。しかしながら、これら処理剤は高温高湿下において加水分解等により変質し、熱伝導性材料の性能劣化を誘発するという欠点があった。

そこで、高温高湿下でも熱伝導性材料の性能劣化を抑制した熱伝導性シリコーングリース組成物が提案されているが、熱伝導性充填剤の平均粒径の規定はあるものの、熱伝導性充填剤の形状、水酸基量、並びに粗粒の規定がなく、特に絶縁性が求められる用途には満足いくものではなかった（特許文献１３）。

特許第５７５５９７７号公報（特許文献１４）においては、特定の平均球形度、特定の水酸基量、および平均粒子径が１０〜５０μｍで規定された球状酸化アルミニウム粉末と、平均粒子径が０．３〜１μｍで規定された酸化アルミニウム粉末を配合し、それぞれの酸化アルミニウムの配合割合と体積比が規定された高熱伝導性樹脂組成物が提案されているが、球状酸化アルミニウム粉末の平均粒子径が最大で５０μｍとの記載はあるものの、粗粒径の範囲や含有量に関する規定がなく、高熱伝導性樹脂組成物を５０μｍ以下の薄膜に適用しようとした場合、熱抵抗的に不十分な問題があった。

また、再公表２００２−０９２６９３号公報（特許文献１５）においては、平均粒径が０．１〜１００μｍであるアルミナ粉末を使用した熱伝導性シリコーン組成物が提案されているものの、具体的な熱伝導率や粘度の規定はされていない。更に、平均粒径が５〜５０μｍ（ただし５μｍを含まない）の球状アルミナ粉末と、平均粒径が０．１〜５μｍの球状もしくは不定形状のアルミナ粉末の混合物を用いてもよく、それぞれの酸化アルミニウムの配合割合と重量比が規定された熱伝導性シリコーン組成物が提案されているものの、平均粒径が大きい球状アルミナの平均球形度や水酸基量の規定がなく、更に粗粒径の範囲や含有量に関する規定もなく、これも特許文献１４と同様、熱抵抗的に不十分な問題があった。

特開昭５６−２８２６４号公報 特開昭６１−１５７５８７号公報 特公昭５２−３３２７２号公報 特公昭５９−５２１９５号公報 特開平２−１５３９９５号公報 特開平３−１４８７３号公報 特開平１０−１１０１７９号公報 特開２０００−６３８７２号公報 特開２００２−３０２１７号公報 特開２０００−６３８７３号公報 特開２００４−２６２９７２号公報 特開２００５−１６２９７５号公報 特許第４９３３０９４号公報 特許第５７５５９７７号公報 再公表２００２−０９２６９３号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、絶縁性と高熱伝導性を有し、かつ優れた流動性を保つため、作業性が良好であり、更には微細な凹凸に追従し、接触熱抵抗を低減させることにより、放熱性能に優れる低熱抵抗シリコーン組成物を提供することを目的とする。更に、本発明は、放熱性能および作業性に優れた該低熱抵抗シリコーン組成物の高温または高温高湿条件における耐久性を高め、実装時における信頼性を向上させることを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、平均粒子径と粗粒含有量が規定された多面体形状を有するα−酸化アルミニウムを含む以下に示す低熱抵抗シリコーン組成物が、優れた絶縁性と熱伝導性を有するとともに、良好な流動性を有し、その結果、接触熱抵抗を低減でき、優れた放熱効果を発揮すること、更に該組成物が、高温または高温高湿下における耐久性にも非常に優れていることを見出し、本発明をなすに至ったものである。

即ち、本発明は、下記低熱抵抗シリコーン組成物を提供する。
〔１〕
（Ａ）下記一般式（１）：

（式中、Ｒ¹はそれぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、Ｒ²はそれぞれ独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基であり、ａは５〜１００の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）
で表され、２５℃における動粘度が１０〜１０,０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：５〜９９質量部、
（Ｂ）下記平均組成式（２）：
Ｒ³ _cＳｉＯ_(4-c)/2 （２）
（式中、Ｒ³はそれぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、ｃは１．８〜２．２の数である。）
で表され、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：９５〜１質量部、
（但し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量は１００質量部となる量である。）
（Ｃ）８面以上の多面体からなる六方最密格子結晶構造を有するα−酸化アルミニウムであって、前記六方最密格子の六方格子面に平行な最大粒子径をＤ、六方格子面に垂直な粒子径をＨとしたとき、Ｄ／Ｈ比が０．３以上３０以下である粒子形状を有し、平均粒子径が０．３〜５μｍであり、かつレーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｃ）成分全体の１質量％以下であって、純度が９９％以上であるα−酸化アルミニウム粉末、
（Ｄ）平均粒子径０．０１μｍ以上３μｍ未満であり、かつレーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｄ）成分全体の１質量％以下である、球状および／または不定形状の酸化亜鉛粉末、
（但し、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合割合は質量比で５：５〜９．５：０．５であり、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計量は組成物全体の６５〜８０体積％である。）
を含有するシリコーン組成物であって、
該組成物の熱伝導率がＩＳＯ ２２００７−２準拠のホットディスク法において、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上４Ｗ／ｍ・Ｋ未満であり、かつ２５℃における粘度がスパイラル粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において、５〜８００Ｐａ・ｓであることを特徴とする、低熱抵抗シリコーン組成物。
〔２〕
レーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱抵抗が６ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下である〔１〕に記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
〔３〕
１３０℃／８５％ＲＨ雰囲気下で９６時間放置後において、レーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱抵抗が６ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下である〔１〕または〔２〕に記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
〔４〕
２００℃×１００時間熱劣化後、２５℃における粘度がスパイラル粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において、１，０００Ｐａ・ｓ以下である〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
〔５〕
更に、（Ｅ）前記（Ａ）および（Ｂ）成分を分散または溶解できる揮発性溶剤：前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１００質量部以下
を含む〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
〔６〕
更に、（Ｆ）下記一般式（３）：
Ｒ⁴ _dＲ⁵ _eＳｉ（ＯＲ⁶）_4-d-e （３）
（式中、Ｒ⁴はそれぞれ独立に炭素原子数９〜１５のアルキル基であり、Ｒ⁵はそれぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の一価炭化水素基であり、Ｒ⁶はそれぞれ独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｄは１〜３の整数であり、ｅは０〜２の整数であり、ただし、ｄ＋ｅは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシラン：前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜５０質量部
を含有し、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分が（Ｆ）成分で表面処理されたものである〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
〔７〕
体積抵抗率が１×１０⁹Ω・ｃｍ以上である〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の低熱抵抗シリコーン組成物。

本発明の低熱抵抗シリコーン組成物は、絶縁性を有しながら熱伝導性が良好であり、更に良好な流動性が保たれることで作業性に優れる。また、発熱性電子部品および放熱部品との密着性にも優れているため、接触熱抵抗を低減することが可能となる。すなわち、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物を発熱性電子部品と放熱部品との間に介在させることにより、発熱性電子部品から発生する熱を効率よく放熱部品へ放散させることができる。更に、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物は、高温または高温高湿下における耐久性にも優れており、例えば、一般の電源、電子機器等の放熱、パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスクドライブ等の電子機器に用いられるＬＳＩ、ＣＰＵ等の集積回路素子の放熱に用いられた際に、非常に良好な信頼性を付与することができる。従って、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物により、発熱性電子部品やそれを用いた電子機器等の安定性や寿命を大幅に改善することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明の低熱抵抗シリコーン組成物は、
（Ａ）下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｂ）下記式（２）で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｃ）特定の酸化アルミニウム粉末
（Ｄ）特定の酸化亜鉛粉末
を含有し、特定の熱伝導率及び粘度を有するものである。

［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、下記一般式（１）：

（式中、Ｒ¹はそれぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、Ｒ²はそれぞれ独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基であり、ａは５〜１００の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）
で表され、２５℃における動粘度が１０〜１０，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサンである。

（Ａ）成分は、低熱抵抗シリコーン組成物を得るために（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の熱伝導性充填剤を本発明組成物に高充填しても、該組成物の流動性を保ち、該組成物に良好な取扱い性を付与するものである。（Ａ）成分は１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

上記Ｒ¹は、それぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８、特に１〜１０の一価炭化水素基であり、その例としては、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基などが挙げられる。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等が挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられる。環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基等が挙げられる。アラルキル基としては、例えば、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基等が挙げられる。Ｒ¹は好ましくはメチル基、フェニル基である。

上記Ｒ²は、それぞれ独立に炭素原子数１〜１８、特に１〜１０のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基である。アルキル基としては、例えば、Ｒ¹について例示したのと同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、Ｒ¹について例示したのと同様のものが挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基等が挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基等が挙げられる。Ｒ²はアルキル基であることが好ましく、特にはメチル基、エチル基であることが好ましい。

ａは５〜１００の整数であり、好ましくは５〜５０の整数であり、より好ましくは５〜３０の整数である。ｂは１〜３の整数であり、好ましくは３である。

（Ａ）成分の２５℃における動粘度は、通常、１０〜１０，０００ｍｍ²／ｓであり、特に１０〜５，０００ｍｍ²／ｓであることが好ましい。該動粘度が１０ｍｍ²／ｓより低いと、得られる低熱抵抗シリコーン組成物からオイルブリードが発生する。該動粘度が１０，０００ｍｍ²／ｓより大きいと、得られる低熱抵抗シリコーン組成物の流動性が乏しくなる。なお、本発明において、（Ａ）成分の動粘度はオストワルド粘度計による２５℃における値である。

（Ａ）成分を本発明の組成物に添加する量は、５〜９９質量部の範囲であり、１５〜８５質量部の範囲であることが好ましい（但し、（Ａ）成分と後述する（Ｂ）成分の合計量は１００質量部となる量である）。該添加量がこの範囲内にあると、本発明組成物は良好な流動性、作業性を維持しやすく、また、後述する（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の熱伝導性充填剤を該組成物に高充填するのが容易である。
なお、（Ａ）成分は５質量部未満であると、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の熱伝導性充填剤を該組成物に高充填できなくなる。９９質量部を超えると、経時で（Ａ）成分がオイルブリードする。

（Ａ）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。

［（Ｂ）成分］
本発明の組成物には、（Ｂ）成分として、下記平均組成式（２）：
Ｒ³ _cＳｉＯ_(4-c)/2 （２）
（式中、Ｒ³はそれぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、ｃは１．８〜２．２の数である。）
で表される２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサンを添加する。

（Ｂ）成分は、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物の粘度調整剤、粘着性付与剤等の特性付与を目的として用いられ、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

上記Ｒ³は、それぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８、特に１〜１０の一価炭化水素基である。Ｒ³としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられるが、特にメチル基、フェニル基、炭素数６〜１８のアルキル基が好ましく、より好ましくはメチル基、フェニル基である。

上記ｃは、低熱抵抗シリコーン組成物として本発明組成物に要求される稠度の観点から、１．８〜２．２の数であり、特に好ましくは１．９〜２．１の数である。

また、（Ｂ）成分の２５℃における動粘度は、通常、１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓであり、特に１０〜１０，０００ｍｍ²／ｓであることが好ましい。該動粘度が１０ｍｍ²／ｓより低いと、得られる低熱抵抗シリコーン組成物からの液分離やオイルブリードが発生する。該動粘度が１００，０００ｍｍ²／ｓより大きいと、得られる低熱抵抗シリコーン組成物の流動性が乏しくなることから作業性が悪くなる問題がある。なお、（Ｂ）成分の動粘度もオストワルド粘度計による２５℃における値である。

（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、

などが挙げられる。

（Ｂ）成分を本発明の組成物に添加する量は、１〜９５質量部の範囲であり、１５〜８５質量部の範囲であることが好ましい（但し、前述の（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量は１００質量部となる量である）。該添加量がこの範囲内にあると、本発明組成物は良好な流動性、作業性を維持しやすく、また、後述する（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の熱伝導性充填剤を該組成物に高充填するのが容易である。
なお、（Ｂ）成分は１質量部未満であると、経時で（Ａ）成分のオイルブリードが生じ、９５質量部を超えると、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の熱伝導性充填剤を該組成物に高充填できなくなる。

［（Ｃ）成分］
本発明で使用される（Ｃ）成分は、８面以上の多面体からなる六方最密格子結晶構造を有するα−酸化アルミニウムであって、前記六方最密格子の六方格子面に平行な最大粒子径をＤ、六方格子面に垂直な粒子径をＨとしたとき、Ｄ／Ｈ比が０．３以上３０以下である粒子形状を有し、平均粒子径が０．３〜５μｍであり、かつレーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｃ）成分全体の１質量％以下であって、純度が９９％以上であるα−酸化アルミニウム粉末である。

（Ｃ）成分の酸化アルミニウムは、８面以上の多面体からなる六方最密格子結晶構造を有するものであるが、８面体〜２０面体のものが好ましく、実質的に８面および／または１６面から構成された結晶構造を有するα−酸化アルミニウムであることが好ましい。結晶構造は下記画像回折装置で確認することができる。

本発明における（Ｃ）成分の粒子の形状は、六方最密格子構造を有するα−酸化アルミニウム粉末の六方格子面に平行な最大粒子径をＤ、六方格子面に垂直な粒子径をＨとしたとき、Ｄ／Ｈ比が０．３以上３０以下の範囲となるものである。Ｄ／Ｈ比は、走査型電子顕微鏡にて撮影した粒子像を画像解析装置、例えばＪＥＯＬ社製商品名「ＪＳＭ−７５００Ｆ」に取り込み、次のようにして測定することができる。すなわち、写真から粒子の六方格子面に平行な最大粒子径をＤ、六方格子面に垂直な粒子径をＨとして測定する。このようにして得られた任意の粒子１０個のＤ／Ｈ比を求め、その平均値をＤ／Ｈとする。本発明においては、Ｄ／Ｈ比は好ましくは０．３〜５の範囲である。

なお、（Ｃ）成分のＤ／Ｈ比が０．３未満であると樹脂への充填性が悪くなり、粒子同士の接触が少なくなり、粒子間接触熱抵抗の増大により熱抵抗が高くなる。また、（Ｃ）成分のＤ／Ｈ比が３０を超えると粒子同士の接触が著しくなり、本組成物表面の凹凸が大きくなって界面熱抵抗が増大し、熱抵抗が高くなる。

（Ｃ）成分の平均粒子径（一次粒子径および／または二次粒子径）は体積基準で０．３〜５μｍであり、０．４〜４μｍであることが好ましい。該平均粒子径がこの範囲内にあると、（Ｃ）成分のかさ密度が大きくなりやすく、比表面積は小さくなりやすいので、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物中に（Ｃ）成分を高充填しやすい。平均粒子径が０．３μｍよりも小さい場合は、樹脂への充填性が悪くなり、粘度が著しく高くなる。一方、平均粒子径が５μｍ以上と大きすぎると、オイル分離が容易に進行する可能性があるため、経時で熱抵抗が悪化する。

（Ｃ）成分は、レーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｃ）成分全体の１質量％以下であれば、所望される熱抵抗と高熱伝導性が両立できる。一方、１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｃ）成分全体の１質量％を超えると、２０μｍ以下の厚みとならない場合があり、かつ所望する熱抵抗が達成できない傾向となる。このような粗粒子の含有割合は好ましくは（Ｃ）成分全体の０．５質量％以下である。

なお、本発明における（Ｃ）成分の体積基準の平均粒子径は、例えば島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２３００」を用いて測定することができる。評価サンプルは、ガラスビーカーに５０ｃｃの純水と測定する熱伝導性粉末を５ｇ添加して、スパチュラを用いて撹拌し、その後超音波洗浄機で１０分間、分散処理を行う。分散処理を行った熱伝導性材料の粉末の溶液をスポイトにて、装置のサンプラ部に一滴ずつ添加して、吸光度が測定可能になるまで安定するのを待つ。このようにして吸光度が安定になった時点で測定を行う。レーザー回折式粒度分布測定装置では、センサで検出した粒子による回折／散乱光の光強度分布のデータから粒度分布を計算する。平均粒子径は測定される粒子径の値に相対粒子量（差分％）を掛けて、相対粒子量の合計（１００％）で割って求められる。なお、平均粒子径は粒子の平均直径である。例えば、（Ｃ）成分の１０μｍ以上の粗粒子の含有割合も全体の粒度分布から容易に確認することができる。

（Ｃ）成分の純度は９９％以上であり、好ましくは９９．５％以上である。純度がこれより低いと熱抵抗が高くなる方向となる。なお、本発明において、（Ｃ）成分の純度はＪＩＳ Ｋ １４１０に基づいた原子吸光分光分析法により測定した値である。

（Ｃ）成分の粒子は、８面以上の多面体形状を有する六方最密格子結晶構造を有し、上述したＤ／Ｈ比が所定範囲にあるものであって、平均粒子径が０．３〜５μｍであり、かつレーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が全体の１質量％以下である、純度が９９％以上のα−酸化アルミニウム粉末であれば１種を単独で使用しても良いし、本発明の効果を損なわない範囲で平均粒子径が異なる２種類以上の複数種を併用しても良い。なお、（Ｃ）成分の配合割合は後述するとおりである。

［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分は、平均粒子径０．０１μｍ以上３μｍ未満であり、かつレーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が全体の１質量％以下である、球状および／または不定形状の酸化亜鉛粉末である。

（Ｄ）成分の酸化亜鉛粉末は、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物において熱伝導性充填剤として機能する。（Ｄ）成分は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

（Ｄ）成分の平均粒子径は、体積基準で０．０１μｍ以上３μｍ未満であり、好ましくは０．０１〜２μｍ、より好ましくは０．０１〜１μｍ、更に好ましくは０．０１〜０．５μｍの範囲内である。該平均粒子径がこの範囲内にあると、（Ｄ）成分のかさ密度が大きくなりやすく、比表面積は小さくなりやすいので、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物中に（Ｄ）成分を高充填しやすい。なお、平均粒子径が０．０１μｍよりも小さい場合は、樹脂への充填性が悪くなり、粘度が著しく高くなる。一方、平均粒子径が３μｍ以上と大きすぎると、オイル分離が容易に進行する。

（Ｄ）成分は、レーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｄ）成分全体の１質量％以下、好ましくは０．２質量％以下であれば、所望される熱抵抗と高熱伝導性が両立できる。一方、１０μｍ以上の粗粒子の含有割合が全体の１質量％を超えると、２０μｍ以下の厚みとならない場合があり、かつ所望する熱抵抗が達成できなくなる。

なお、（Ｄ）成分の平均粒子径及び粗粒子の含有割合の測定方法は、（Ｃ）成分と同様である。

（Ｄ）成分の形状としては、球状および／または不定形状である。本発明の（Ｄ）成分においては、球状以外のものが不定形状であり、例えば、棒状、針状、円盤状であっても、本発明の効果を損なわなければ特に限定されない。（Ｄ）成分は、球状または不定形状のものだけでも、これらを組み合わせて用いても良い。なお、（Ｄ）成分が球状とは、平均球形度が好ましくは０．８以上、より好ましくは０．９以上であることをいう。

なお、（Ｄ）成分の平均球形度は、走査型電子顕微鏡にて撮影した粒子像を画像解析装置、例えばＪＥＯＬ社製商品名「ＪＳＭ−７５００Ｆ」に取り込み、次のようにして測定することができる。すなわち、写真から粒子の投影面積（Ｘ）と周囲長（Ｚ）を測定する。周囲長（Ｚ）に対応する真円の面積を（Ｙ）とすると、その粒子の球形度はＸ／Ｙとして表示できる。そこで、試料粒子の周囲長（Ｚ）と同一の周囲長をもつ真円を想定すると、Ｚ＝２πｒ、Ｙ＝πｒ²（ｒは半径である。）であるから、Ｙ＝π×（Ｚ／２π）²となり、個々の粒子の球形度は、球形度＝Ｘ／Ｙ＝Ｘ×４π／Ｚ²として算出することができる。このようにして得られた任意の粒子１００個の球形度を求め、その平均値を平均球形度とした。

なお、（Ｄ）成分の純度は９９．５％以上が好ましく、ＰｂやＣｄなどの不純物の観点から特に９９．８％以上が好ましい。純度の測定方法は（Ｃ）成分について述べた方法と同様である。

本発明の低熱抵抗シリコーン組成物中、（Ｃ）成分の粒子結晶構造が８面以上の多面体形状を有する六方最密格子であり、六方格子面に平行な最大粒子径をＤ、六方格子面に垂直な粒子径をＨとしたとき、Ｄ／Ｈ比が０．３以上３０以下であって、平均粒子径が０．３〜５μｍであり、かつレーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｃ）成分全体の１質量％以下であって、純度が９９％以上であるα−酸化アルミニウム粉末と、（Ｄ）成分の平均粒子径０．０１μｍ以上３μｍ未満であり、かつレーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｄ）成分全体の１質量％以下である、球状および／または不定形状酸化亜鉛粉末の割合は、質量比で５：５〜９．５：０．５であり、更に質量比で６：４〜９：１の配合割合の範囲のものが好ましい。（Ｃ）成分の割合が質量比で５より小さくなるとフィラーの充填性が悪くなる。反対に（Ｃ）成分の割合が質量比で９．５より大きくなると、フィラーが緻密に充填しづらくなり、熱伝導性が減少する。

本発明の低熱抵抗シリコーン組成物中の（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の熱伝導性フィラーの合計含有率は、組成物全体の６５〜８０体積％であり、特に７０〜８０体積％であることが望ましい。熱伝導性フィラーの含有率が６５体積％未満では該シリコーン組成物の熱伝導性が不十分となり、また８０体積％を超えると、熱伝導性フィラーの充填が困難となる。

［（Ｅ）成分］
本発明の組成物には、更に、（Ｅ）成分として、（Ａ）および（Ｂ）成分を分散あるいは溶解できる揮発性溶剤を添加することができる。本発明組成物が（Ａ）および（Ｂ）成分に加え、後述する（Ｆ）成分を更に含む場合は、（Ｆ）成分も分散あるいは溶解できる揮発性溶剤であることが好ましい。（Ｅ）成分は、（Ａ）および（Ｂ）成分ならびに場合により（Ｆ）成分を溶解あるいは分散できる限り、如何なる溶剤でもよい。（Ｅ）成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。

熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率は、基本的に熱伝導性充填剤の充填率に相関するため、熱伝導性充填剤を多く充填すればするほど熱伝導率はより向上する。しかし、当然ながら熱伝導性充填剤の充填量を上げると、熱伝導性シリコーン組成物そのものの粘度が上がりやすく、剪断作用が加えられた際の該組成物のダイラタンシーも強くなりやすい。特にスクリーンプリントにおいては、熱伝導性シリコーン組成物をスキージングする際、熱伝導性シリコーン組成物にダイラタンシーが強く発現すると、熱伝導性シリコーン組成物の流動性が一時的に強く抑制されるため、スクリーンマスクおよびスクリーンメッシュを熱伝導性シリコーン組成物が通り抜けられず、極端に塗布性が悪化することがある。このように、従来は、熱伝導性充填剤が高充填された高熱伝導性シリコーン組成物をヒートシンク等にスクリーンプリントで容易に且つ均一に薄く設置することが困難であった。本発明の低熱抵抗シリコーン組成物は、高い充填率で（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の熱伝導性充填剤を含んでいても、（Ｅ）成分の揮発性溶剤を含む場合、粘度が急激に下がりやすくなり、ダイラタンシーも発現し難くなるため、塗布性が良好となりやすく、ヒートシンク等にスクリーンプリントで容易に塗布することができる。塗布後は、含有している（Ｅ）成分を常温であるいは積極的に加熱して揮発させることが容易である。よって、本発明においては、熱伝導性充填剤が高充填された低熱抵抗シリコーン組成物をヒートシンク等にスクリーンプリントで容易に且つ均一に薄く設置することができる。

（Ｅ）成分の沸点は８０〜２６０℃の範囲内であることが好ましい。該沸点がこの範囲内にあると、得られた組成物の塗布作業中に該組成物から（Ｅ）成分が急激に揮発するのを防ぎやすいため、該組成物の粘度が上昇するのを抑えやすく、該組成物の塗布性を十分に確保しやすい。また、該組成物の塗布作業後は、（Ｅ）成分が該組成物中に残存しにくいので、放熱特性が向上しやすい。

（Ｅ）成分の具体例としては、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ブタノール、イソプロパノール（ＩＰＡ）、イソパラフィン系溶剤などが挙げられ、中でも、安全面、健康面および作業性の点から、イソパラフィン系溶剤が好ましく、沸点８０〜２６０℃のイソパラフィン系溶剤が特に好ましい。

（Ｅ）成分を本発明の組成物に添加する場合、その添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１００質量部以下、より好ましくは７５質量部以下である。該添加量がこの範囲内にあると、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分が急速に沈降するのを抑えやすくなるため、該組成物の保存性が向上しやすい。（Ｅ）成分の添加量の下限値は特に制限されないが、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物の塗布性の観点から、１質量部以上、特に５質量部以上であることが好ましい。

［（Ｆ）成分］
本発明の組成物には、更に、（Ｆ）アルコキシシランを添加することができる。
（Ｆ）成分は、下記一般式（３）：
Ｒ⁴ _dＲ⁵ _eＳｉ（ＯＲ⁶）_4-d-e （３）
（式中、Ｒ⁴はそれぞれ独立に炭素原子数９〜１５のアルキル基であり、Ｒ⁵はそれぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の一価炭化水素基であり、Ｒ⁶はそれぞれ独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｄは１〜３の整数であり、ｅは０〜２の整数であり、ただし、ｄ＋ｅは１〜３の整数である。）
で表されるアルコキシシランである。

（Ｆ）成分は、ウェッター成分でもあり、かつ（Ａ）成分の高温高湿下における変質を防ぐ添加剤でもある。（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の熱伝導性充填剤の表面を（Ｆ）成分で処理することにより、更に（Ａ）成分の（Ｃ）成分と（Ｄ）成分に対する濡れ性をよくすることができる。結果として、（Ｆ）成分は、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の高充填化を補助する。また、（Ｆ）成分は、（Ａ）成分と併用されることで、高温高湿下における水蒸気と（Ａ）成分との接触を抑制するように働く。その結果、（Ｆ）成分は、高温高湿条件における加水分解等を原因とした（Ａ）成分の変質によって本発明の低熱抵抗シリコーン組成物の性能が劣化するのを防止する。（Ｆ）成分は１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。

上記Ｒ⁴は、それぞれ独立に炭素原子数９〜１５のアルキル基であり、その具体例としては、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基などが挙げられる。該炭素原子数が９より小さいと、熱伝導性充填剤（（Ｃ）成分と（Ｄ）成分）との濡れ性が不充分となりやすく、１５より大きいと、（Ｆ）成分が常温で固化しやすいのでその取扱いが不便になりやすいうえ、得られる組成物の耐熱性および難燃性が低下しやすい場合がある。

上記Ｒ⁵は、それぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の飽和または不飽和の一価炭化水素基であり、その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基；３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基などが挙げられ、特にメチル基、エチル基が好ましい。

上記Ｒ⁶は、それぞれ独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが挙げられ、特にメチル基、エチル基が好ましい。

上記ｄは、通常、１〜３の整数であるが、特に好ましくは１である。上記ｅは０〜２の整数である。ただし、ｄ＋ｅは１〜３の整数である。

（Ｆ）成分の具体例としては、
Ｃ₁₀Ｈ₂₁Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、
Ｃ₁₀Ｈ₂₁Ｓｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、
Ｃ₁₂Ｈ₂₅Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、
Ｃ₁₂Ｈ₂₅Ｓｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、
Ｃ₁₀Ｈ₂₁Ｓｉ（ＣＨ₃）（ＯＣＨ₃）₂、
Ｃ₁₀Ｈ₂₁Ｓｉ（Ｃ₆Ｈ₅）（ＯＣＨ₃）₂、
Ｃ₁₀Ｈ₂₁Ｓｉ（ＣＨ₃）（ＯＣ₂Ｈ₅）₂、
Ｃ₁₀Ｈ₂₁Ｓｉ（ＣＨ＝ＣＨ₂）（ＯＣＨ₃）₂、
Ｃ₁₀Ｈ₂₁Ｓｉ（ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＦ₃）（ＯＣＨ₃）₂
などが挙げられる。

（Ｆ）成分を添加する場合、その添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、通常、０．１〜５０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。該添加量がこの範囲内にあると、添加量に応じてウェッター効果および耐高温高湿効果が増大しやすく、経済的である。一方、（Ｆ）成分にはやや揮発性があるので、（Ｆ）成分を含む低熱抵抗シリコーン組成物を開放系で放置しておくと、該組成物から（Ｆ）成分が蒸発して該組成物が徐々に硬くなってくる場合がある。しかし、該添加量がこの範囲内にあると、このような現象を防ぎやすい。

（Ｆ）成分で（Ｃ）および（Ｄ）成分を表面処理する場合の処理方法としては、流体ノズルを用いた噴霧方式、せん断力のある攪拌方式、ボールミル、ミキサー等の乾式法、水系または有機溶剤系等の湿式法を採用することができる。攪拌式は、球状酸化アルミニウム粉末の破壊が起こらない程度にして行うことが肝要である。乾式法における系内温度または処理後の乾燥温度は、表面処理剤の種類に応じ、表面処理剤の揮発や分解しない領域で適宜決定されるが、８０〜１８０℃である。また、（Ａ），（Ｂ）成分と共に（Ｃ），（Ｄ）成分を加熱混合後、冷却し、これに（Ｆ）成分を添加混合する方法を採用することもできる。

［その他の添加剤］
本発明の低熱抵抗シリコーン組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分として、通常使用される添加剤、充填剤等を更に添加することができる。具体的には、フッ素変性シリコーン界面活性剤；着色剤としてカーボンブラック、二酸化チタン、ベンガラ等；難燃性付与剤として白金触媒、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウム等の金属酸化物；金属水酸化物などを添加してもよい。更に、熱伝導性充填剤の高温時での沈降防止剤として、沈降性シリカ、焼成シリカ等の微粉末シリカ、チキソ性向上剤などを添加することも任意である。

［組成物の調製］
本発明の低熱抵抗シリコーン組成物は、前述した成分をドウミキサー（ニーダー）、ゲートミキサー、プラネタリーミキサーなどの混合機器を用いて混合することによって調製される。このようにして得られた該組成物は、大幅な熱伝導率の向上と良好な作業性、耐久性、信頼性を有する。

［熱伝導率］
本発明の低熱抵抗シリコーン組成物の２５℃における熱伝導率は、ＩＳＯ ２２００７−２準拠のホットディスク法において、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上４Ｗ／ｍ・Ｋ未満であり、好ましくは２．５〜３．５Ｗ／ｍ・Ｋである。これより小さすぎると所望される発熱電子部品の熱特性が悪くなり、大きすぎると組成物の塗布性が困難となる。本発明における組成物の熱伝導率測定には、例えば京都電子社製商品名「ＴＰＳ ２５００ Ｓ」を用いて測定することができる。

［粘度］
本発明の低熱抵抗シリコーン組成物の２５℃における粘度は、スパイラル粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において、５〜８００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは５〜７５０Ｐａ・ｓ以下であり、更に好ましくは５〜５００Ｐａ・ｓ以下である。該粘度がこの範囲内にあると、得られる組成物は、流動性が良好となりやすいためディスペンス性、スクリーンプリント性などの作業性が向上しやすく、該組成物を基材に薄く塗布することが容易になりやすい。本発明の組成物の粘度は、例えばマルコム社製商品名「タイプＰＣ−１０ＡＡ」を用いて測定することができる。

また、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物は、２００℃で１００時間乾燥機を用いて熱劣化させた後、上記と同様に２５℃において測定した粘度が、１，０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、より好ましくは７００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下である。このような非硬化型でチキソ性を有することで発熱電子部品の信頼性を確保することができる。

［熱抵抗］
本発明の低熱抵抗シリコーン組成物のレーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱抵抗は、６ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下であることが好ましく、より好ましくは５ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下である。

また、本発明の低熱抵抗シリコーン組成物は、１３０℃／８５％ＲＨ雰囲気下で９６時間放置後において、レーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱抵抗が、６ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下であることが好ましく、特に５ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下であることが好ましい。該熱抵抗がこの範囲内にあると、本発明組成物は、発熱量の大きい発熱体に適用した場合でも、該発熱体から発生する熱を効率よく放熱部品へ放散させることができる。なお、レーザーフラッシュ法による熱抵抗の測定は、ＡＳＴＭ Ｅ １４６１に準拠して行うことができる。

［体積抵抗率］
本発明の低熱抵抗シリコーン組成物は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠した方法により測定した体積抵抗率が１×１０⁹Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上である。この範囲内であれば、本発明の組成物は、絶縁性を確保することができる。

［組成物の用途］
本発明の低熱抵抗シリコーン組成物は、発熱体や放熱体に塗布される。発熱体としては、例えば、一般の電源；電源用パワートランジスタ、パワーモジュール、サーミスタ、熱電対、温度センサ等の電子機器；ＬＳＩ、ＣＰＵ等の集積回路素子等の発熱性電子部品などが挙げられる。放熱体としては、例えば、ヒートスプレッダ、ヒートシンク等の放熱部品；ヒートパイプ、放熱板などが挙げられる。塗布は、例えば、スクリーンプリントによって行うことができる。スクリーンプリントは、例えば、メタルマスクもしくはスクリーンメッシュを用いて行うことができる。本発明の組成物を発熱体および放熱体の間に介在させて塗布することにより、該発熱体から該放熱体へ効率よく熱を伝導させることができるので、該発熱体から効果的に熱を取り除くことができる。

以下、実施例および比較例を示して本発明を更に詳述するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［実施例１〜５，比較例１〜５］
まず、本発明の組成物を調製するために以下の各成分を用意した。
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を有するオルガノポリシロキサン
Ａ−１：下記式で表される動粘度が３０ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン

（Ｂ）オルガノポリシロキサン
Ｂ−１：下記式で表される動粘度が５００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン

（Ｃ）酸化アルミニウム粉末

なお、ここで示した平均粒子径は、レーザー回折型粒度分布で得られた粒度分布全体から算出した。また、粗粒含有率はレーザー回折型粒度分布で得られた粒度分布全体に対する１０μｍ以上の粗粒子の含有割合である。

（Ｄ）酸化亜鉛粉末
（Ｄ−１）不定形酸化亜鉛粉末（平均粒子径０．２７μｍ、１０μｍ以上の粗粒含有率は０．１質量％）
ここで示した平均粒子径は、レーザー回折型粒度分布で得られた粒度分布全体から算出した。また、粗粒含有率はレーザー回折型粒度分布で得られた粒度分布全体に対する１０μｍの粗粒子の含有割合である。

（Ｅ）（Ａ−１）、（Ｂ−１）および（Ｆ−１）成分を分散あるいは溶解できる揮発性溶剤
Ｅ−１：アイソゾール（登録商標）４００（商品名、イソパラフィン系溶剤、沸点２１０−２５４℃、日本石油化学株式会社製）

［（Ｆ）アルコキシシラン］
Ｆ−１：下記式で表されるアルコキシシラン
Ｃ₁₀Ｈ₂₁Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃

［製造方法］
（Ａ）〜（Ｄ）成分、更に必要により（Ｅ）および（Ｆ）成分を以下のとおりに混合して実施例１〜５および比較例１〜５の組成物を得た。即ち、表２に示す組成比（質量部）で５リットルプラネタリーミキサー（井上製作所株式会社製）に（Ａ）〜（Ｄ）成分を量り取り、１５０℃で１時間、３０ｍｍＨｇ以下の条件で減圧混合した。その後、得られた混合物を常温まで冷却混合した。（Ｅ）成分と（Ｆ）成分を添加する場合には、冷却した混合物に（Ｅ）成分と（Ｆ）成分を表２に示す配合量で加えて均一になるように混合した。

［試験方法］
得られた組成物の特性を下記の試験方法で測定した。結果を表２に示した。

〔粘度測定〕
得られた組成物を２５℃の恒温室に２４時間放置後、粘度計（商品名：スパイラル粘度計ＰＣ−１０ＡＡ、株式会社マルコム製）を使用して回転数１０ｒｐｍでの粘度を測定した。

〔熱劣化後の粘度測定〕
得られた組成物を２００℃で１００時間乾燥機を用いて熱劣化させた後、２５℃の恒温室に２４時間放置後、上記と同様に測定した。

〔熱伝導率測定〕
得られた組成物をキッチン用ラップで泡等が入らないように包んだものを２個用意し、その試料を京都電子工業株式会社製の熱伝導率計（商品名：ＴＰＳ−２５００ Ｓ）のセンサに挟み込んで２５℃における該組成物の熱伝導率を測定した。

〔体積抵抗率測定〕
ＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づき、二重リング電極法で測定するために試料厚みが１ｍｍとなるよう試験片を作製し、５００Ｖを電極間に印加し、１分後の体積抵抗率を測定した。

〔厚み、熱抵抗の測定試験片作製〕
直径１２．６ｍｍ、厚み１ｍｍの円形アルミニウム板２枚で厚み４０μｍの組成物を挟み込み、０．１５ＭＰａの圧力を２５℃で６０分間かけて試験片を作製した。

〔厚み測定〕
試験片の厚みをマイクロメータ（株式会社ミツトヨ製）で測定し、予め測定してあったアルミニウム板２枚分の厚みを差し引いて、該組成物の厚みを算出した。

〔熱抵抗の測定〕
上記試験片を用いて、該組成物の熱抵抗（単位：ｍｍ²・Ｋ／Ｗ）をレーザーフラッシュ法に基づく熱抵抗測定器（ネッチ社製、キセノンフラッシュアナライザー；ＬＦＡ４４７ ＮａｎｏＦｌａｓｈ）により２５℃において測定した。

〔高温高湿下放置後の熱抵抗の測定〕
熱抵抗測定後の上記試験片を１３０℃／８５％ＲＨ雰囲気下で９６時間放置した後、再度、該組成物の熱抵抗（単位：ｍｍ²・Ｋ／Ｗ）を同熱抵抗測定器により測定した。

Claims (7)

1. （Ａ）下記一般式（１）：
   

   

   
   （式中、Ｒ¹はそれぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、Ｒ²はそれぞれ独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基であり、ａは５〜１００の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）
   で表され、２５℃における動粘度が１０〜１０,０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：５〜９９質量部、
   （Ｂ）下記平均組成式（２）：
   Ｒ³ _cＳｉＯ_(4-c)/2 （２）
   （式中、Ｒ³はそれぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、ｃは１．８〜２．２の数である。）
   で表され、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓのオルガノポリシロキサン：９５〜１質量部、
   （但し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量は１００質量部となる量である。）
   （Ｃ）８面以上の多面体からなる六方最密格子結晶構造を有するα−酸化アルミニウムであって、前記六方最密格子の六方格子面に平行な最大粒子径をＤ、六方格子面に垂直な粒子径をＨとしたとき、Ｄ／Ｈ比が０．３以上３０以下である粒子形状を有し、平均粒子径が０．３〜５μｍであり、かつレーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｃ）成分全体の１質量％以下であって、純度が９９％以上であるα−酸化アルミニウム粉末、
   （Ｄ）平均粒子径０．０１μｍ以上３μｍ未満であり、かつレーザー回折型粒度分布で１０μｍ以上における粗粒子の含有割合が（Ｄ）成分全体の１質量％以下である、球状および／または不定形状の酸化亜鉛粉末、
   （但し、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の配合割合は質量比で５：５〜９．５：０．５であり、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計量は組成物全体の６５〜８０体積％である。）
   を含有するシリコーン組成物であって、
   該組成物の熱伝導率がＩＳＯ ２２００７−２準拠のホットディスク法において、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上４Ｗ／ｍ・Ｋ未満であり、かつ２５℃における粘度がスパイラル粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において、５〜８００Ｐａ・ｓであることを特徴とする、低熱抵抗シリコーン組成物。
2. レーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱抵抗が６ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下である請求項１に記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
3. １３０℃／８５％ＲＨ雰囲気下で９６時間放置後において、レーザーフラッシュ法で測定した２５℃における熱抵抗が６ｍｍ²・Ｋ／Ｗ以下である請求項１または２に記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
4. ２００℃×１００時間熱劣化後、２５℃における粘度がスパイラル粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において、１，０００Ｐａ・ｓ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
5. 更に、（Ｅ）前記（Ａ）および（Ｂ）成分を分散または溶解できる揮発性溶剤：前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して１００質量部以下
   を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
6. 更に、（Ｆ）下記一般式（３）：
   Ｒ⁴ _dＲ⁵ _eＳｉ（ＯＲ⁶）_4-d-e （３）
   （式中、Ｒ⁴はそれぞれ独立に炭素原子数９〜１５のアルキル基であり、Ｒ⁵はそれぞれ独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の一価炭化水素基であり、Ｒ⁶はそれぞれ独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｄは１〜３の整数であり、ｅは０〜２の整数であり、ただし、ｄ＋ｅは１〜３の整数である。）
   で表されるアルコキシシラン：前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜５０質量部
   を含有し、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分が（Ｆ）成分で表面処理されたものである請求項１〜５のいずれか１項に記載の低熱抵抗シリコーン組成物。
7. 体積抵抗率が１×１０⁹Ω・ｃｍ以上である請求項１〜６のいずれか１項に記載の低熱抵抗シリコーン組成物。