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JP2015536555A - フレキシブル基板を含む有機発光素子およびその製造方法 - Google Patents

フレキシブル基板を含む有機発光素子およびその製造方法 Download PDF

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Abstract

本出願は、フレキシブル基板を含む有機発光素子およびその製造方法に関し、１）キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）基板上にポリイミド層を形成するステップ、２）前記キャリア基板およびポリイミド層上にプラスチック基板を形成するステップ、３）前記プラスチック基板上に有機発光素子を形成するステップ、および４）前記キャリア基板を分離するステップを含む。

Description

本出願は２０１２年１１月３０日に韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１２−０１３８３３６号の出願日の利益を主張し、その内容の全ては本明細書に含まれる。
本出願はフレキシブル基板を含む有機発光素子およびその製造方法に関する。
有機発光素子は、２つの反対電極とその間に存在する多層の半導体的な性質を有する有機物の薄膜で構成されている。このような構成の有機発光素子は、有機物質を用いて電気エネルギーを光エネルギーに転換させる現象、すなわち有機発光現象を利用する。具体的には、陽極と陰極との間に有機物層を位置させた構造において、２つの電極の間に電圧を印加すれば、陽極からは正孔が、陰極からは電子が有機物層に注入されるようになる。注入された正孔と電子が結合した時にエキシトン（ｅｘｃｉｔｏｎ）が形成され、該エキシトンが再び基底状態に落ちる時に光が出る。
前記のような有機発光素子においては、有機物層から生成された光が光透過性電極を介して放出されるようになり、有機発光素子は、通常、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｔｉｏｎ）および両面発光型に分類することができる。前面または背面発光型の場合は２つの電極のうち１つが光透過性電極でなければならず、両面発光型の場合は２つの電極がいずれも光透過性電極でなければならない。
前記のような有機発光素子については、多層構造を用いる場合に低電圧で駆動できるというコダック社の発表以来に多くの研究が集中してきており、最近、有機発光素子を用いた天然色のディスプレイが携帯用電話機に付着し商用化されている。
また、最近の有機発光素子は、既存の蛍光物質を用いる代わりに燐光物質の利用に関する研究が行われて効率の向上が急激になされており、近来には既存の照明を代替できるという予想も出ている。
有機発光素子が照明として用いられるためには、既存の天然色のディスプレイとは異なり、高輝度において素子を駆動しなければならず、既存の照明のように一定の輝度を維持しなければならない。有機発光素子の輝度を十分に向上させるためには広い面積で発光が行われなければならず、このように広い面積で発光が行われるためには高い駆動電流を利用しなければならない。また、広い面積で一定の輝度を維持するためには、前記のような高い電流が広い面積の素子に均一に注入されなければならない。
当技術分野においては、製造工程を単純化して工程費用を節減することができ、フレキシブルな特性を有する基板を含む有機発光素子に関する研究が必要である。
そこで、本出願は、
１）キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）基板上にポリイミド層を形成するステップ、
２）前記キャリア基板およびポリイミド層上にプラスチック基板を形成するステップ、
３）前記プラスチック基板上に有機発光素子を形成するステップ、および
４）前記キャリア基板を分離するステップ
を含むフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法を提供する。
また、本出願は、前記有機発光素子の製造方法によって製造されることを特徴とするフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子を提供する。
また、本出願は、
ポリイミド層、
前記ポリイミド層上に備えられたプラスチック基板、および
前記プラスチック基板上に備えられた有機発光素子
を含むフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子を提供する。
また、本出願は、
プラスチック基板、および前記プラスチック基板上に備えられた有機発光素子を含み、
前記プラスチック基板の下部面の少なくとも一部には、シランカップリング剤を含むことを特徴とするフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子を提供する。
また、本出願は前記フレキシブル有機発光素子を含むディスプレイ装置を提供する。
また、本出願は前記フレキシブル有機発光素子を含む照明装置を提供する。
本出願によれば、製造工程を単純化して工程費用を節減することができ、フレキシブルな特性を有する基板を含む有機発光素子を提供することができる。
また、本出願によれば、プラスチック基板上に有機発光素子を製作する過程がガラス基板上に有機発光素子を製作する過程と同様であるため、既存の工程をそのまま適用することができ、プラスチック基板を自由自在に脱着／付着が可能であるという特徴がある。
本出願の一具体例として、ポリイミド層上にプラスチック基板をラミネーションする方法を概略的に示す図である。 本出願の一具体例として、プラスチック基板上に形成された有機発光素子の断面を概略的に示す図である。 本出願の一具体例として、キャリア基板を分離する方法を概略的に示す図である。
以下、本出願について詳しく説明する。
最近、ディスプレイ分野において製品の軽量化および小型化が重要視されているが、現在用いられているガラス基板の場合は重く、よく壊れるし、連続工程が難しいという短所があるため、ガラス基板の代わりに軽く、柔軟で、連続工程が可能な長所を有するプラスチック基板を携帯電話、ノート型パソコン、ＰＤＡなどに適用するための研究が活発に行われている。
ポリイミドは、合成が容易であり、薄膜型フィルムを作ることができ、硬化のための架橋基が必要ないという長所を有している。最近では、電子製品の軽量および精密化現象により、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤなどの半導体材料に集積化素材として多く適用されている。また、ポリイミドを、ディスプレイ分野に用いられているガラス基板の重くてよく壊れるという短所を補完し、軽くて柔軟な性質を有するプラスチックディスプレイ基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｌａｓｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）に用いようとする多くの研究が行われている。
従来、ポリイミドフィルムを含む有機発光素子は、ガラス基板上にポリイミドフィルムを形成し、前記ポリイミドフィルム上に有機発光素子を形成した後、ポリイミドフィルムを含む有機発光素子をガラス基板から分離する工程が必要であった。この時、ポリイミドフィルムを含む有機発光素子を変形させることなくガラス基板から分離するデタッチ技術が重要である。
一般的に、ガラス（ｇｌａｓｓ）基板上に形成されるポリイミドフィルムは、付着力が良くないため、ガラス基板とポリイミドフィルムとの間の付着力強化のために、ガラス基板上にシランカップリング剤、コロナ、プラズマなどの表面処理が必要である。しかし、このように表面処理されたガラス基板上に形成されたポリイミドフィルムはその後に分離が難しくなるという問題点が発生する。したがって、従来は、ポリイミドフィルムの下部に犠牲層を形成するか、またはレーザー、ＵＶなどを照射してポリイミドフィルムを分離した。
また、特開２０１１−１４２１６８号公報には、非可撓性基板の可撓性フィルムが付着される領域のうち周辺部領域にのみ接着剤を付加するステップ、前記非可撓性基板上に可撓性フィルムを付着し、可撓性フィルム上に素子を形成するステップ、および素子が形成された可撓性フィルムを切断し、非可撓性基板から剥離するステップを含む電子デバイス製造方法が記載されている。しかし、上記のように非可撓性基板の可溶性フィルムが付着される領域のうち周辺部領域にのみ接着剤を付加する場合は、非可撓性基板と可撓性フィルムとの間に形成される空いた空間に応じて曲げ現象が発生し、それによって大面積の有機発光素子を形成するのに困難がある。
そこで、本出願においては、製造工程を単純化して工程費用を節減することができ、大面積の有機発光素子を製造することができ、フレキシブルな特性を有する基板を含む有機発光素子の製造方法を提供しようとする。
本出願の一具体例によるフレキシブル有機発光素子の製造方法は、１）キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）基板上にポリイミド層を形成するステップ、２）前記キャリア基板およびポリイミド層上にプラスチック基板を形成するステップ、３）前記プラスチック基板上に有機発光素子を形成するステップ、および４）前記キャリア基板を分離するステップを含む。
本出願において、前記１）ステップは、キャリア基板上にポリイミド層を形成するステップである。前記キャリア基板は当技術分野で周知の材料を用いることができる。より具体的には、前記キャリア基板としてはガラス基板、金属基板、プラスチック基板などを用いることができるが、これらのみに限定されるものではない。
前記キャリア基板の厚さは０．５〜０．７ｍｍであってもよいが、これのみに限定されるものではない。
前記ポリイミド層は当技術分野で周知の方法を利用して形成することができる。より具体的には、前記ポリイミド層はポリイミドフィルムをキャリア基板上にラミネーションする工程により形成することもでき、ポリアミド酸（ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ）組成物をキャリア基板上にコーティングし硬化させて形成することもできる。また、ポリイミドをスクリーン印刷して形成することもできるが、これらのみに限定されるものではない。
前記ポリイミド層は耐化学性、耐熱性などに優れるため、その後の有機発光素子の製造時に行われるフォト工程に有利である。
前記１）ステップは、ポリイミド層をパターン化するステップをさらに含むことができる。すなわち、キャリア基板上において、その後の有機発光素子が形成される領域にのみポリイミド層が形成されることができる。
本出願において、前記２）ステップは、キャリア基板およびポリイミド層上にプラスチック基板を形成するステップである。
前記２）ステップのキャリア基板およびプラスチック基板間とポリイミド層およびプラスチック基板間に接着力を付加するステップをさらに含むことができる。前記接着力を付加するステップは、前記キャリア基板およびポリイミド層上にシランカップリング剤表面処理、コロナ表面処理またはプラズマ表面処理の方法を利用することができる。前記表面処理はキャリア基板およびポリイミド層上部の全面に行われることができる。前記表面処理はキャリア基板とプラスチック基板との間の付着力を強化するためのものである。
前記プラスチック基板はＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＥＫ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）、ＰＡＲ（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ＰＣＯ（ｐｏｌｙｃｙｌｉｃｏｌｅｆｉｎ）、ポリノルボルネン（ｐｏｌｙｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ）およびＣＯＰ（ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ ｐｏｌｙｍｅｒ）からなる群から選択されることができるが、これらのみに限定されるものではない。
より具体的には、前記２）ステップにおいては、キャリア基板およびポリイミド層上にプラスチック基板をラミネーションする工程により行うことができる。
また、前記２）ステップにおいては、キャリア基板およびポリイミド層上にポリアミド酸組成物をコーティングし硬化してポリイミドフィルムを形成する工程により行うこともできる。
図１に感光性ポリイミド上にポリイミドフィルムをラミネーションする方法を概略的に示す。
前記プラスチック基板はポリイミド層より広い面積を有することができる。また、前記プラスチック基板はガラス基板と同じ面積を有することができるが、これのみに限定されるものではない。すなわち、プラスチック基板の下部にポリイミド層がない領域はプラスチック基板が表面処理されたキャリア基板と直接強く付着されることができ、プラスチック基板と表面処理されたポリイミド層は相対的に弱く付着されることができる。前記プラスチック基板と表面処理されたポリイミド層は相対的に弱く互いに付着されているため、その後にキャリア基板、ポリイミド層などを容易に分離することができる。特に、キャリア基板の枠領域に該当するエッジ部領域の５〜１０ｍｍの幅を有する領域は、表面処理されたキャリア基板とプラスチック基板と強く付着されることができる。
また、プラスチック基板の下部にポリイミド層がない領域は、プラスチック基板が表面処理されたキャリア基板と直接強く付着されることができるため、その後の有機発光素子の形成時に行われるフォト、蒸着工程などに十分に耐えることができ、２５０℃以上の高熱においても付着性が維持されることができる。
本出願において、前記３）ステップは、プラスチック基板上に有機発光素子を形成するステップである。前記有機発光素子は、アノード、１層以上の有機物層およびカソードを含むことができる。
前記アノードは、マグネシウム、カルシウム、ナトリウム、カリウム、チタニウム、インジウム、イットリウム、リチウム、ガドリニウム、アルミニウム、白金、金、タングステン、タンタル、銅、銀、スズおよび鉛のうちから選択された１種以上で形成されることができる。
また、アノードは、透明伝導性酸化物で形成されることもできる。ここで、前記透明伝導性酸化物は、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、セリウム（Ｃｅ）、カドミウム（Ｃｄ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ベリリウム（Ｂｅ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、バナジウム（Ｖ）、銅（Ｃｕ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、ルテニウム（Ｒｕ）、タングステン（Ｗ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、マンガン（Ｍｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、およびランタン（Ｌａ）のうちから選択された少なくとも１つの酸化物であることができる。
前記アノードは、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）法、電子ビーム蒸着法（Ｅ−ｂｅａｍ ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）、熱蒸着法（Ｔｈｅｒｍａｌ ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）、レーザー分子ビーム蒸着法（Ｌａｓｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｂｅａｍ Ｅｐｉｔａｘｙ；Ｌ−ＭＢＥ）、およびパルスレーザー蒸着法（Ｐｕｌｓｅｄ Ｌａｓｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＰＬＤ）のうちから選択されたいずれか１つの物理気相蒸着法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＰＶＤ）；熱化学気相蒸着法（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、プラズマ化学気相蒸着法（Ｐｌａｓｍａ−Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＰＥＣＶＤ）、光化学気相蒸着法（Ｌｉｇｈｔ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、レーザー化学気相蒸着法（Ｌａｓｅｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、金属−有機化学気相蒸着法（Ｍｅｔａｌ−Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＭＯＣＶＤ）、および水素化物気相蒸着法（Ｈｙｄｒｉｄｅ Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｅｐｉｔａｘｙ；ＨＶＰＥ）のうちから選択されたいずれか１つの化学気相蒸着法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）；または原子層蒸着法（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＡＬＤ）を利用して形成することができる。
前記アノードの抵抗改善のために補助電極をさらに含むことができる。前記補助電極は、伝導性シーラント（ｓｅａｌａｎｔ）および金属からなる群から選択される１種以上を蒸着工程または印刷工程を利用して形成することができる。より具体的には、前記補助電極はＣｒ、Ｍｏ、Ａｌ、Ｃｕ、これらの合金などを含むことができるが、これらのみに限定されるものではない。
前記補助電極上に絶縁層をさらに含むことができる。前記絶縁層は、当技術分野で周知の材料および方法を利用して形成されることができる。より具体的には、一般的なフォトレジスト物質；ポリイミド；ポリアクリル；窒化ケイ素；酸化ケイ素；酸化アルミニウム；窒化アルミニウム；アルカリ金属酸化物；アルカリ土類金属酸化物などを用いて形成されることができるが、これらのみに限定されるものではない。前記絶縁層の厚さは１０ｎｍ〜１０μｍであってもよいが、これに限定されるものではない。
前記有機物層の具体的な物質、形成方法は特に制限されず、当技術分野で周知の物質および形成方法を利用することができる。
前記有機物層は、様々な高分子素材を用いて、蒸着法でない溶媒工程（ｓｏｌｖｅｎｔ ｐｒｏｃｅｓｓ）、例えば、スピンコーティング、ディップコーティング、ドクターブレード、スクリーン印刷、インクジェット印刷または熱転写法などの方法によってさらに少ない数の層に製造することができる。
前記有機物層は発光層を含み、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および電子注入層のうちから選択された１つ以上を含む積層構造であっても良い。
前記正孔注入層を形成できる物質としては、通常、有機物層への正孔注入が円滑になるように仕事関数の大きい物質が好ましい。前記正孔注入物質の具体的な例としてはバナジウム、クロム、銅、亜鉛、金のような金属またはこれらの合金；亜鉛酸化物、インジウム酸化物、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）のような金属酸化物；ＺｎＯ：ＡｌまたはＳｎＯ２：Ｓｂのような金属と酸化物の組み合わせ；ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ［３，４−（エチレン−１，２−ジオキシ）チオフェン］（ＰＥＤＴ）、ポリピロールおよびポリアニリンのような導電性高分子などが挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。
前記電子注入層を形成できる物質としては、通常、有機物層への電子注入が容易になるように仕事関数の小さい物質が好ましい。前記電子注入物質の具体的な例としてはマグネシウム、カルシウム、ナトリウム、カリウム、チタニウム、インジウム、イットリウム、リチウム、ガドリニウム、アルミニウム、銀、スズおよび鉛のような金属またはこれらの合金；ＬｉＦ／ＡｌまたはＬｉＯ２／Ａｌのような多層構造物質などが挙げられ、正孔注入電極物質と同じ物質を用いることもできるが、これらのみに限定されるものではない。
前記発光層を形成できる物質としては、正孔輸送層と電子輸送層から正孔と電子の輸送を各々受けて結合させることによって可視光線領域の光を出せる物質として、蛍光や燐光に対する量子効率の良い物質が好ましい。具体的な例としては８−ヒドロキシ−キノリンアルミニウム錯体（Ａｌｑ３）；カルバゾール系化合物；二量体化スチリル（ｄｉｍｅｒｉｚｅｄ ｓｔｙｒｙｌ）化合物；ＢＡｌｑ；１０−ヒドロキシベンゾキノリン−金属化合物；ベンゾオキサゾール、ベンズチアゾールおよびベンズイミダゾール系の化合物；ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）系の高分子；スピロ（ｓｐｉｒｏ）化合物；ポリフルオレン、ルブレン；燐光ホストＣＢＰ［［４，４’−ｂｉｓ（９−ｃａｒｂａｚｏｌｙｌ）ｂｉｐｈｅｎｙｌ］；などが挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。
また、前記発光物質は、蛍光または燐光の特性を向上させるために燐光ドーパントまたは蛍光ドーパントをさらに含むことができる。前記燐光ドーパントの具体的な例としては、ｉｒ（ｐｐｙ）（３）（ｆａｃ ｔｒｉｓ（２−ｐｈｅｎｙｌｐｙｒｉｄｉｎｅ）ｉｒｉｄｉｕｍ）またはＦ２Ｉｒｐｉｃ［ｉｒｉｄｉｕｍ（ＩＩＩ）ｂｉｓ（４，６−ｄｉ−ｆｌｕｏｒｏｐｈｅｎｙｌ−ｐｙｒｉｄｉｎａｔｏ−Ｎ，Ｃ２） ｐｉｃｏｌｉｎａｔｅ］などが挙げられる。蛍光ドーパントとしては当技術分野で周知のものを用いることができる。
前記電子輸送層を形成できる物質としては電子注入層から電子の注入を円滑に受けて発光層に移せる物質として、電子に対する移動性の大きい物質が好適である。具体的な例としては８−ヒドロキシキノリンのＡｌ錯体；Ａｌｑ３を含む錯体；有機ラジカル化合物；ヒドロキシフラボン−金属錯体などが挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。
前記カソードはＡｌ、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｄ、これらの合金などを１種以上含むことができるが、これらのみに限定されるものではない。
図２にプラスチック基板上に形成された有機発光素子の断面を概略的に示す。
本出願において、前記３）ステップ後に有機発光素子をカプセル化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）するステップをさらに含むことができる。前記カプセル化は酸素、水分などの異物が有機発光素子に侵入することを防止するためのものであり、当技術分野で周知の材料、方法などを利用して行うことができる。
前記カプセル化工程は、有機発光素子の外側を覆った密封部を形成することによって行われることができる。
前記密封部は有機発光素子の外側を覆って有機発光素子を密封できるものであれば、その材料は特に限定されない。例えば、有機発光素子の外側を封止フィルムで圧着するか、金属または金属酸化物を蒸着して密封部を形成するか、樹脂組成物をコーティングおよび硬化して密封部を形成することができる。
また、前記密封部は、原子層蒸着法により金属または金属酸化物を蒸着して形成することができる。ここで、形成される金属層または金属酸化物層は２層以上の構造であっても良い。
本出願において、前記４）ステップはキャリア基板を分離するステップである。
従来には、表面処理されたキャリア基板上に形成されたポリイミドフィルムの分離が難しいため、ポリイミドフィルムの下部に犠牲層を形成するか、またはレーザー、ＵＶなどを照射してポリイミドフィルムを分離した。しかし、本出願においては、パターン化されたポリイミド層を利用して、プラスチック基板の下部にポリイミド層がない領域はプラスチック基板を表面処理されたキャリア基板と直接強く付着させ、プラスチック基板と表面処理されたポリイミド層は相対的に弱く付着させることにより、キャリア基板、ポリイミド層などを容易に分離することができる。具体的な分離方法としてはナイフ、レーザーなどを用いて分離する方法が挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。
図３にキャリア基板を分離する方法を概略的に示す。
また、本出願は、前記有機発光素子の製造方法によって製造された有機発光素子を提供する。
また、本出願の一具体例によるフレキシブル有機発光素子は、ポリイミド層、前記ポリイミド層上に備えられたプラスチック基板、および前記プラスチック基板上に備えられた有機発光素子を含む。
本出願において、前記ポリイミド層およびプラスチック基板間の少なくとも一部にはシランカップリング剤をさらに含むことができる。前記シランカップリング剤は、ポリイミド層とプラスチック基板との間の接着力を向上させる役割を果たすことができる。
また、本出願の他の具体例によるフレキシブル有機発光素子は、プラスチック基板、および前記プラスチック基板上に備えられた有機発光素子を含み、前記プラスチック基板の下部面の少なくとも一部には、シランカップリング剤を含む。
本出願によるフレキシブル有機発光素子において、前記ポリイミド層、プラスチック基板、有機発光素子などに関する内容は前述したものと同様であるのでその具体的な説明は省略する。
本出願によるフレキシブル有機発光素子は光抽出構造を含むことができる。より具体的には、前記プラスチック基板と有機発光素子との間に光抽出層をさらに含むことができる。
前記光抽出層は、光散乱を誘導して有機発光素子の光抽出効率を向上できる構造であれば特に制限しない。より具体的には、前記光抽出層はバインダー内に散乱粒子が分散した構造であっても良い。
また、前記光抽出層は、基材上にスピンコーティング、バーコーティング、スリットコーティングなどの方法によって直接形成されるか、またはフィルム形態に製作して付着する方式によって形成されることができる。
なお、前記光抽出層上に平坦層をさらに含むことができる。
また、本出願は前記有機発光素子を含むディスプレイ装置を提供する。ディスプレイ装置において、前記有機発光素子は画素またはバックライトの役割を果たすことができる。その他のディスプレイ装置の構成は当技術分野で周知のものが適用されることができる。
なお、本出願は前記有機発光素子を含む照明装置を提供する。照明装置において、前記有機発光素子は発光部の役割を果たす。その他の照明装置に必要な構成は当技術分野で周知のものが適用されることができる。
前述したように、本出願によれば、製造工程を単純化して工程費用を節減することができ、フレキシブルな特性を有する基板を含む有機発光素子を提供することができる。

Claims (26)

  1. １）キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）基板上にポリイミド層を形成するステップ、
    ２）前記キャリア基板およびポリイミド層上にプラスチック基板を形成するステップ、
    ３）前記プラスチック基板上に有機発光素子を形成するステップ、および
    ４）前記キャリア基板を分離するステップ
    を含むフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  2. 前記１）ステップは、ポリイミド層をパターン化するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  3. 前記１）ステップのポリイミド層は、キャリア基板上において有機発光素子が形成される領域に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  4. 前記１）ステップのポリイミド層は、ポリアミド酸（ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ）組成物をコーティングし硬化させて形成されることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  5. 前記２）ステップのキャリア基板およびプラスチック基板間とポリイミド層およびプラスチック基板間に接着力を付加するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  6. 前記接着力を付加するステップは、前記キャリア基板およびポリイミド層上にシランカップリング剤表面処理、コロナ表面処理またはプラズマ表面処理の方法を利用することを特徴とする、請求項５に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  7. 前記キャリア基板は、ガラス基板、金属基板またはプラスチック基板であることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  8. 前記キャリア基板の厚さは０．５〜０．７ｍｍであることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  9. 前記２）ステップは、前記キャリア基板およびポリイミド層上にプラスチック基板をラミネーションする工程により行われることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  10. 前記プラスチック基板は、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＥＫ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）、ＰＡＲ（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ＰＣＯ（ｐｏｌｙｃｙｌｉｃｏｌｅｆｉｎ）、ポリノルボルネン（ｐｏｌｙｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ）およびＣＯＰ（ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ ｐｏｌｙｍｅｒ）からなる群から選択されることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  11. 前記プラスチック基板はポリイミドフィルムを含み、
    前記２）ステップはキャリア基板およびポリイミド層上にポリアミド酸組成物をコーティングし硬化してポリイミドフィルムを形成する工程により行われることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  12. 前記２）ステップのプラスチック基板は、１）ステップのポリイミド層より広い面積を有することを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  13. 前記２）ステップのプラスチック基板は、キャリア基板と同じ面積を有することを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  14. 前記３）ステップ後に有機発光素子をカプセル化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  15. 前記４）ステップの分離方法は、ナイフまたはレーザーを用いることを特徴とすることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  16. 前記４）ステップと同時にまたは以後にポリイミド層を除去するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子の製造方法。
  17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の有機発光素子の製造方法によって製造されることを特徴とするフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子。
  18. ポリイミド層、
    前記ポリイミド層上に備えられたプラスチック基板、および
    前記プラスチック基板上に備えられた有機発光素子
    を含むフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子。
  19. 前記ポリイミド層およびプラスチック基板間の少なくとも一部には、シランカップリング剤をさらに含むことを特徴とする、請求項１８に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子。
  20. 前記プラスチック基板と有機発光素子との間に光抽出層をさらに含むことを特徴とする、請求項１８に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子。
  21. 前記光抽出層上に平坦層をさらに含むことを特徴とする、請求項２０に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子。
  22. プラスチック基板、および前記プラスチック基板上に備えられた有機発光素子を含み、
    前記プラスチック基板の下部面の少なくとも一部には、シランカップリング剤を含むことを特徴とするフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子。
  23. 前記プラスチック基板と有機発光素子との間に光抽出層をさらに含むことを特徴とする、請求項２２に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子。
  24. 前記光抽出層上に平坦層をさらに含むことを特徴とする、請求項２３に記載のフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）有機発光素子。
  25. 請求項１８〜２４のいずれか１項に記載のフレキシブル有機発光素子を含むディスプレイ装置。
  26. 請求項１８〜２４のいずれか１項に記載のフレキシブル有機発光素子を含む照明装置。
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